JPH0642849Y2 - 電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッド - Google Patents
電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0642849Y2 JPH0642849Y2 JP1988022477U JP2247788U JPH0642849Y2 JP H0642849 Y2 JPH0642849 Y2 JP H0642849Y2 JP 1988022477 U JP1988022477 U JP 1988022477U JP 2247788 U JP2247788 U JP 2247788U JP H0642849 Y2 JPH0642849 Y2 JP H0642849Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- conductor patterns
- electronic component
- conductor
- alignment direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子写真記録装置のLEDプリントへッド等に用
いて好適な電子部品搭載基板及びそれを用いたプリント
ヘッドに関する。
いて好適な電子部品搭載基板及びそれを用いたプリント
ヘッドに関する。
第２図は従来のLEDプリントヘッドの要部の斜視図であ
る。同図において１は基板、２は基板１に取り付けられ
た複数のLEDアレイである。３は各LEDアレイ２に対応し
て設けられた駆動用IC（ICドライバ）、４は基板１上に
形成されたグランド（GND）パターンである。
る。同図において１は基板、２は基板１に取り付けられ
た複数のLEDアレイである。３は各LEDアレイ２に対応し
て設けられた駆動用IC（ICドライバ）、４は基板１上に
形成されたグランド（GND）パターンである。
51乃至5nは基板１上に形成されたヘッド入力パッドであ
り、図示せぬフレキシブル印刷配線板等に接続されると
ともに、ワイヤボンド61乃至6nを介して駆動用IC3のIC
入力パッド41乃至4nにも接続される。31乃至3nは駆動用
IC3のIC電極であり、ワイヤボンド71乃至7nを介して基
板１上の中継パターン11乃至1n、ワイヤボンド81乃至8n
を介してLEDアレイ２のアノード電極21乃至2nに、各々
接続されている。
り、図示せぬフレキシブル印刷配線板等に接続されると
ともに、ワイヤボンド61乃至6nを介して駆動用IC3のIC
入力パッド41乃至4nにも接続される。31乃至3nは駆動用
IC3のIC電極であり、ワイヤボンド71乃至7nを介して基
板１上の中継パターン11乃至1n、ワイヤボンド81乃至8n
を介してLEDアレイ２のアノード電極21乃至2nに、各々
接続されている。
LEDアレイ２の裏面電極（カソード電極）はグランドパ
ターン４に接続され、このグランドパターン４はフレキ
シブル印刷配線板を介して図示せぬ電源のグランドに接
続されている。
ターン４に接続され、このグランドパターン４はフレキ
シブル印刷配線板を介して図示せぬ電源のグランドに接
続されている。
パッド51にはヘッド全体のLEDをオン、オフする点灯情
報がシリアルに入力される。このデータはワイヤボンド
61、パッド41を介して駆動用IC3に入力されるととも
に、パッド4n、ワイヤボンド6nを介してパッド5nに出力
され、パッド5nからさらに次段の駆動用ICに順次供給さ
れる。パッド52にはこれらのデータを順次シフトするの
に用いるクロック信号及びラッチするのに用いるラッチ
信号が入力され、ワイヤボンド62、パッド42を介して駆
動用IC3に入力される。パッド53、ワイヤボンド63及び
パッド43を介してチップセレクト信号が入力され、ラッ
チしたデータに対応して各LEDを点灯するか否かが決定
される。パッド54、ワイヤボンド64及びパッド44を介し
て入力されるのはIC3及びLEDアレイ２を駆動するための
電源である。
報がシリアルに入力される。このデータはワイヤボンド
61、パッド41を介して駆動用IC3に入力されるととも
に、パッド4n、ワイヤボンド6nを介してパッド5nに出力
され、パッド5nからさらに次段の駆動用ICに順次供給さ
れる。パッド52にはこれらのデータを順次シフトするの
に用いるクロック信号及びラッチするのに用いるラッチ
信号が入力され、ワイヤボンド62、パッド42を介して駆
動用IC3に入力される。パッド53、ワイヤボンド63及び
パッド43を介してチップセレクト信号が入力され、ラッ
チしたデータに対応して各LEDを点灯するか否かが決定
される。パッド54、ワイヤボンド64及びパッド44を介し
て入力されるのはIC3及びLEDアレイ２を駆動するための
電源である。
ヘッド全体の１ライン分（LEDアレイ２のチップビット
数×チップ数）のデータが各IC3にラッチされた後、チ
ップセレクト信号が入力される。セレクトされたIC3は
その電極31乃至3nからビット毎のデータを出力する。こ
のデータがワイヤボンド71乃至7n、中継パターン11乃至
1n及びワイヤボンド81乃至8nを介してLEDアレイ２の電
極21乃至2nに入力される。このようにしてセレクトされ
たチップのLEDドットが入力データに対応して点灯す
る。
数×チップ数）のデータが各IC3にラッチされた後、チ
ップセレクト信号が入力される。セレクトされたIC3は
その電極31乃至3nからビット毎のデータを出力する。こ
のデータがワイヤボンド71乃至7n、中継パターン11乃至
1n及びワイヤボンド81乃至8nを介してLEDアレイ２の電
極21乃至2nに入力される。このようにしてセレクトされ
たチップのLEDドットが入力データに対応して点灯す
る。
このように従来のプリントヘッドはLEDアレイ２と駆動
用IC3を１対１に接続するようにしているので、駆動用I
C3、従ってワイヤボンド61乃至6n、71乃至7nの数が多く
なる。従って１ラインの点灯周期が比較的遅くてもよい
ような、低コストタイプのプリントヘッドには適さなか
った。また１ライン分のデータが同時に出力されるので
電源ラインを強化する必要がある。このためグランドパ
ターン４の容量を大きくしなければならず、基板延いて
はヘッドのサイズが大きくなる欠点があった。
用IC3を１対１に接続するようにしているので、駆動用I
C3、従ってワイヤボンド61乃至6n、71乃至7nの数が多く
なる。従って１ラインの点灯周期が比較的遅くてもよい
ような、低コストタイプのプリントヘッドには適さなか
った。また１ライン分のデータが同時に出力されるので
電源ラインを強化する必要がある。このためグランドパ
ターン４の容量を大きくしなければならず、基板延いて
はヘッドのサイズが大きくなる欠点があった。
そこで本考案は駆動用IC及びワイヤボンドの数を少なく
し、小型かつ低コストの電子部品搭載基板及びそれを用
いたプリントヘッドを提供するものである。
し、小型かつ低コストの電子部品搭載基板及びそれを用
いたプリントヘッドを提供するものである。
本考案の電子部品搭載基板は、搭載される電子部品に対
応して、データ信号をそれぞれ転送する複数の導体パタ
ーンが形成された基板であって、前記電子部品は、前記
データ信号をそれぞれ受信するために整列配置された複
数の電極と、前記電極にそれぞれ対応する複数の電子素
子を含んでおり、前記データ信号に応じて前記電子素子
を駆動する電子部品搭載基板において、前記複数の導体
パターンのそれぞれは、前記複数の電極の整列方向と略
平行に延在する第１の部分と、前記第１の部分から連続
し、前記複数の電極の整列方向に対して略垂直方向に延
在する第２の部分と、前記第２の部分から連続し、前記
複数の電極の整列方向と略平行に延在する第３の部分と
を含み、各導体パターンの前記第２の部分は、該導体パ
ターンに対応する前記電子部品の電極に対応する位置に
設けられ、前記第３の部分は前記第１の部分の延長線に
対しずれた位置にあり、前記第２の部分は、その幅が、
前記第１および第３の部分のいずれの幅より広く形成さ
れ、これにより前記電極との接続用パッドが形成されて
いる。
応して、データ信号をそれぞれ転送する複数の導体パタ
ーンが形成された基板であって、前記電子部品は、前記
データ信号をそれぞれ受信するために整列配置された複
数の電極と、前記電極にそれぞれ対応する複数の電子素
子を含んでおり、前記データ信号に応じて前記電子素子
を駆動する電子部品搭載基板において、前記複数の導体
パターンのそれぞれは、前記複数の電極の整列方向と略
平行に延在する第１の部分と、前記第１の部分から連続
し、前記複数の電極の整列方向に対して略垂直方向に延
在する第２の部分と、前記第２の部分から連続し、前記
複数の電極の整列方向と略平行に延在する第３の部分と
を含み、各導体パターンの前記第２の部分は、該導体パ
ターンに対応する前記電子部品の電極に対応する位置に
設けられ、前記第３の部分は前記第１の部分の延長線に
対しずれた位置にあり、前記第２の部分は、その幅が、
前記第１および第３の部分のいずれの幅より広く形成さ
れ、これにより前記電極との接続用パッドが形成されて
いる。
また、本考案の電子部品搭載基板は、一列に並べて搭載
される複数個の電子部品に対応して、データ信号をそれ
ぞれ転送する複数の導体パターンが形成された基板であ
って、前記電子部品は、前記データ信号をそれぞれ受信
するための整列配置された複数の電極と、前記電極にそ
れぞれ対応する複数の電子素子を含んでおり、前記デー
タ信号に応じて前記電子素子を駆動する電子部品搭載基
板において、前記複数の導体パターンのそれぞれは、前
記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部分
と、前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列
方向に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、前記
第２の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向と略
平行に延在する第３の部分と、前記第３の部分から連続
し、前記複数の電極の整列方向のに対して略垂直方向に
延在する第４の部分と、前記第４の部分から連続し、前
記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第５の部分
とからなり、各導体パターンの前記第２の部分は、該導
体パターンに対応する前記電子部品の電極に対応する位
置に設けられ、前記第３の部分は前記第１の部分の延長
線に対しずれた位置にあり、前記第５の部分は前記第１
の部分の延長線上にあり、前記第２の部分は、その幅が
前記第１、第３及び第５の部分のいずれの幅より広く形
成され、これにより前記電極との接続用パッドが形成さ
れている。
される複数個の電子部品に対応して、データ信号をそれ
ぞれ転送する複数の導体パターンが形成された基板であ
って、前記電子部品は、前記データ信号をそれぞれ受信
するための整列配置された複数の電極と、前記電極にそ
れぞれ対応する複数の電子素子を含んでおり、前記デー
タ信号に応じて前記電子素子を駆動する電子部品搭載基
板において、前記複数の導体パターンのそれぞれは、前
記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部分
と、前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列
方向に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、前記
第２の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向と略
平行に延在する第３の部分と、前記第３の部分から連続
し、前記複数の電極の整列方向のに対して略垂直方向に
延在する第４の部分と、前記第４の部分から連続し、前
記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第５の部分
とからなり、各導体パターンの前記第２の部分は、該導
体パターンに対応する前記電子部品の電極に対応する位
置に設けられ、前記第３の部分は前記第１の部分の延長
線に対しずれた位置にあり、前記第５の部分は前記第１
の部分の延長線上にあり、前記第２の部分は、その幅が
前記第１、第３及び第５の部分のいずれの幅より広く形
成され、これにより前記電極との接続用パッドが形成さ
れている。
更に、本考案のプリントヘッドは、データ信号をそれぞ
れ転送する複数の導体パターンが形成された基板上に、
前記データ信号をそれぞれ受信するために整列配置され
た複数の電極と、前記電極にそれぞれ対応する複数の発
光素子を含む複数の発光素子アレイを搭載し、前記デー
タ信号に応じて前記発光素子を発光させるプリントヘッ
ドにおいて、前記複数の導体パターンのそれぞれは、前
記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部分
と、前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列
方向に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、前記
第２の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向と略
平行に延在する第３の部分とからなり、前記第２の部分
の導体パターンの幅を、前記第１および第３の部分のい
ずれの幅より広く形成して、前記複数の電極がそれぞれ
対応する導体パターンの第２の部分とワイヤボンドによ
って電気的に接続されている。
れ転送する複数の導体パターンが形成された基板上に、
前記データ信号をそれぞれ受信するために整列配置され
た複数の電極と、前記電極にそれぞれ対応する複数の発
光素子を含む複数の発光素子アレイを搭載し、前記デー
タ信号に応じて前記発光素子を発光させるプリントヘッ
ドにおいて、前記複数の導体パターンのそれぞれは、前
記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部分
と、前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列
方向に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、前記
第２の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向と略
平行に延在する第３の部分とからなり、前記第２の部分
の導体パターンの幅を、前記第１および第３の部分のい
ずれの幅より広く形成して、前記複数の電極がそれぞれ
対応する導体パターンの第２の部分とワイヤボンドによ
って電気的に接続されている。
導体パターンは、電子部品の複数の配列方向と略平行な
第１の部分と、第３の部分、及び電子部品の複数の電極
の配列方向と略垂直な第２の部分から形成され、この第
２の部分の導体パターン幅を他の部分の幅に対して広く
形成することによって、この第２の部分をボンディング
パッドとして用いることができる。
第１の部分と、第３の部分、及び電子部品の複数の電極
の配列方向と略垂直な第２の部分から形成され、この第
２の部分の導体パターン幅を他の部分の幅に対して広く
形成することによって、この第２の部分をボンディング
パッドとして用いることができる。
したがって、電子部品搭載基板のなかでボンディングパ
ッド形成のための領域を少なくすることができ、導体パ
ターン全体の形成領域を減少できる。
ッド形成のための領域を少なくすることができ、導体パ
ターン全体の形成領域を減少できる。
第３図は本考案のプリントヘッドの要部の斜視図であ
る。同図において、101は電子部品を搭載する電子部品
搭載基板（以下、単に基板という。）である。ここで
は、電子部品として複数個のLEDアレイ201、202、…20n
が直線上に一列に取り付けられている。このLEDアレイ2
01、202、…20nは、第２図のLEDアレイ２と同様に、そ
れぞれ複数のLEDをドットとして有している。111乃至11
nは各LEDアレイ201乃至20nに対応して基板101上に形成
された分離電極であり、各LEDアレイ201乃至20nの下面
電極（図示せず）に接続されている。121は基板101上に
形成されたパターン151乃至155に接続された制御パター
ン部であり、図示せぬワイヤボンドを介して奇数ドット
の駆動用IC（第１のデータ転送回路）301の入力パッド
部311に接続されている。122は横パターン171の一端に
形成された出力パターン部であり、図示せぬワイヤボン
ドによりIC301の出力パッド312に接続されている。
る。同図において、101は電子部品を搭載する電子部品
搭載基板（以下、単に基板という。）である。ここで
は、電子部品として複数個のLEDアレイ201、202、…20n
が直線上に一列に取り付けられている。このLEDアレイ2
01、202、…20nは、第２図のLEDアレイ２と同様に、そ
れぞれ複数のLEDをドットとして有している。111乃至11
nは各LEDアレイ201乃至20nに対応して基板101上に形成
された分離電極であり、各LEDアレイ201乃至20nの下面
電極（図示せず）に接続されている。121は基板101上に
形成されたパターン151乃至155に接続された制御パター
ン部であり、図示せぬワイヤボンドを介して奇数ドット
の駆動用IC（第１のデータ転送回路）301の入力パッド
部311に接続されている。122は横パターン171の一端に
形成された出力パターン部であり、図示せぬワイヤボン
ドによりIC301の出力パッド312に接続されている。
131はパターン151乃至155に接続された制御パターン部
であり、図示せぬワイヤボンドを介して偶数ドットの駆
動用IC（第２のデータ転送回路）302の入力パッド部321
に接続されている。132は出力パターン部であり、図示
せぬワイヤボンドを介してIC302の出力パッド部322に接
続されるとともに、LEDアレイ201乃至20nを挟んで横パ
ターン部171と反対側に配置された横パターン部172に接
続されている。
であり、図示せぬワイヤボンドを介して偶数ドットの駆
動用IC（第２のデータ転送回路）302の入力パッド部321
に接続されている。132は出力パターン部であり、図示
せぬワイヤボンドを介してIC302の出力パッド部322に接
続されるとともに、LEDアレイ201乃至20nを挟んで横パ
ターン部171と反対側に配置された横パターン部172に接
続されている。
後述するように、LEDアレイ201乃至20nの奇数ドットの
電極はワイヤボンドを介して横パターン部171に接続さ
れ、偶数ドットの電極はワイヤボンドを介して横パター
ン部172に接続されている。すなわち第４図に示すよう
に、IC301が横パターン部171を介してLEDアレイ201乃至
20nの奇数ドットの電極に、IC302が横パターン部172を
介して偶数ドットの電極に、各々接続されている。
電極はワイヤボンドを介して横パターン部171に接続さ
れ、偶数ドットの電極はワイヤボンドを介して横パター
ン部172に接続されている。すなわち第４図に示すよう
に、IC301が横パターン部171を介してLEDアレイ201乃至
20nの奇数ドットの電極に、IC302が横パターン部172を
介して偶数ドットの電極に、各々接続されている。
141は制御パターンであり、パターン156乃至161に接続
されるとともに、図示せぬワイヤボンドを介して駆動用
IC（第３のデータ転送回路）303の入力パッド部331にも
接続されている。IC303の出力パッド部332は図示せぬワ
イヤボンドを介して出力パターン部142に接続されてい
る。出力パターン部142は横パターン部173を介して選択
回路としての複数のパワートランジスタ401乃至40nのベ
ースに接続されている。トランジスタ401乃至40nのエミ
ッタはパターン155に接続され、コレクタは後述するよ
うにワイヤボンドを介して分離電極111乃至11nに接続さ
れている。
されるとともに、図示せぬワイヤボンドを介して駆動用
IC（第３のデータ転送回路）303の入力パッド部331にも
接続されている。IC303の出力パッド部332は図示せぬワ
イヤボンドを介して出力パターン部142に接続されてい
る。出力パターン部142は横パターン部173を介して選択
回路としての複数のパワートランジスタ401乃至40nのベ
ースに接続されている。トランジスタ401乃至40nのエミ
ッタはパターン155に接続され、コレクタは後述するよ
うにワイヤボンドを介して分離電極111乃至11nに接続さ
れている。
パターン151乃至第162は図示せぬフレキシブル印刷配線
板に接続される。パターン151にはIC301と302の電源並
びにLEDアレイ201乃至20nを点灯させるための電源Vinが
供給される。パターン152乃至154にはクロック信号、ラ
ッチ信号及びデータ信号が各々入力される。パターン15
5はパターン162と共にグランド電位に設定される。パタ
ーン156乃至161にはGcc信号,Vcc信号、ストローブ（STR
B）信号、ロード（LOAD）信号、クロック信号及び選択
データ信号が各々入力される。
板に接続される。パターン151にはIC301と302の電源並
びにLEDアレイ201乃至20nを点灯させるための電源Vinが
供給される。パターン152乃至154にはクロック信号、ラ
ッチ信号及びデータ信号が各々入力される。パターン15
5はパターン162と共にグランド電位に設定される。パタ
ーン156乃至161にはGcc信号,Vcc信号、ストローブ（STR
B）信号、ロード（LOAD）信号、クロック信号及び選択
データ信号が各々入力される。
第１図は横パターン部171とLEDアレイ202の接続関係を
より詳細に表わしている。同図において182は分離電極1
12に形成された突出部、192はトランジスタ402のベース
が接続されているパターンの突出部であり、両者はワイ
ヤボンド212により接続されている。
より詳細に表わしている。同図において182は分離電極1
12に形成された突出部、192はトランジスタ402のベース
が接続されているパターンの突出部であり、両者はワイ
ヤボンド212により接続されている。
511乃至51nは横パターン部171を構成する導体パターン
である。LEDアレイ202が例えば64ドットである場合、そ
の半分の32ドットに対応する数の導体パターン511乃至5
1n（ｎ＝32）が、その全体がLEDアレイ201乃至20nと略
平行になるように形成される。各導体パターンはその幅
が値ｂとされ、その間隔（最小ギャップ）が値ｃとされ
る。
である。LEDアレイ202が例えば64ドットである場合、そ
の半分の32ドットに対応する数の導体パターン511乃至5
1n（ｎ＝32）が、その全体がLEDアレイ201乃至20nと略
平行になるように形成される。各導体パターンはその幅
が値ｂとされ、その間隔（最小ギャップ）が値ｃとされ
る。
32本の導体パターンはLEDアレイ202に近い領域の16本
と、遠い領域の16本とに区分される。LEDアレイ202に近
い領域の16本の導体パターンは、略４角形の迂回部241
をLEDアレイ202に近づく方向に迂回するように形成され
る。すなわちLEDアレイ202と平行な所定の方向（図中左
方向）に延在する第１の部分Ａ、第１の部分Ａから連続
し、LEDアレイ202と垂直でLEDアレイ202に近づく方向
（図中上方向）に延在する第２の部分Ｂ、第２の部分Ｂ
から連続し、LEDアレイ202と平行で第１の部分Ａと同一
方向（図中左方向）に延在する第３の部分Ｃ、第３の部
分Ｃから連続し、LEDアレイ202と垂直で第２の部分Ｂと
反対の方向（図中下方向）に延在する第４の部分Ｄ、第
４の部分Ｄから連続し、LEDアレイ202と平行で第３の部
分Ｃと同一方向（図中左方向）に延在する第５の部分Ｅ
とが形成される。そしてLEDアレイ202と垂直な部分の一
方（実施例においては部分Ｂ）の幅が幅ｂより広く設定
され、パッド501、502…が形成される。
と、遠い領域の16本とに区分される。LEDアレイ202に近
い領域の16本の導体パターンは、略４角形の迂回部241
をLEDアレイ202に近づく方向に迂回するように形成され
る。すなわちLEDアレイ202と平行な所定の方向（図中左
方向）に延在する第１の部分Ａ、第１の部分Ａから連続
し、LEDアレイ202と垂直でLEDアレイ202に近づく方向
（図中上方向）に延在する第２の部分Ｂ、第２の部分Ｂ
から連続し、LEDアレイ202と平行で第１の部分Ａと同一
方向（図中左方向）に延在する第３の部分Ｃ、第３の部
分Ｃから連続し、LEDアレイ202と垂直で第２の部分Ｂと
反対の方向（図中下方向）に延在する第４の部分Ｄ、第
４の部分Ｄから連続し、LEDアレイ202と平行で第３の部
分Ｃと同一方向（図中左方向）に延在する第５の部分Ｅ
とが形成される。そしてLEDアレイ202と垂直な部分の一
方（実施例においては部分Ｂ）の幅が幅ｂより広く設定
され、パッド501、502…が形成される。
LEDアレイ202のドットの数が比較的小さい場合（例えば
32ドットである場合）、上述した構成により必要な数
（16本）の導体パターンを形成することができる。しか
しながらこの実施例の場合ドット数は64であり、32本の
導体パターンが必要となる。上述した構成を繰り返すた
けでは後約５本の導体パターンを追加することができる
だけである。そこで導体パターンの本数が多いときは、
更に別の迂回路を設け、その迂回部を迂回させる。
32ドットである場合）、上述した構成により必要な数
（16本）の導体パターンを形成することができる。しか
しながらこの実施例の場合ドット数は64であり、32本の
導体パターンが必要となる。上述した構成を繰り返すた
けでは後約５本の導体パターンを追加することができる
だけである。そこで導体パターンの本数が多いときは、
更に別の迂回路を設け、その迂回部を迂回させる。
そこでLEDアレイ202から遠い領域の16本の導体パターン
は、略４角形の迂回部242をLEDアレイ202から遠ざかる
方向に迂回するように形成される。すなわち第２の部分
Ｂと第４の部分Ｄは上述した場合とは逆の方向に設定さ
れ、第４の部分Ｄにパッドが形成される。このようにす
ることによりパッド501乃至50nを一定の方向（図中左方
向）に順番に規則的に配列することができる。
は、略４角形の迂回部242をLEDアレイ202から遠ざかる
方向に迂回するように形成される。すなわち第２の部分
Ｂと第４の部分Ｄは上述した場合とは逆の方向に設定さ
れ、第４の部分Ｄにパッドが形成される。このようにす
ることによりパッド501乃至50nを一定の方向（図中左方
向）に順番に規則的に配列することができる。
LEDアレイ202において、奇数ドットの電極221、223、22
5…22nは第１図中下方の辺に、偶数ドットの電極222、2
24、226…は上方の辺に、各々集中して配置されてい
る。そして奇数ドットの電極221、223…が横パターン部
171のパッド501乃至50nに、ワイヤボンド231、233、235
…を介して接続される。偶数ドットの電極222、224…は
横パターン部172のパッド501乃至50nにワイヤボンド23
2、234…を介して接続される。
5…22nは第１図中下方の辺に、偶数ドットの電極222、2
24、226…は上方の辺に、各々集中して配置されてい
る。そして奇数ドットの電極221、223…が横パターン部
171のパッド501乃至50nに、ワイヤボンド231、233、235
…を介して接続される。偶数ドットの電極222、224…は
横パターン部172のパッド501乃至50nにワイヤボンド23
2、234…を介して接続される。
以上のパターンは各LEDアレイ毎に繰り返される。
このように導体パターンを形成すると、導体パターンの
全体の幅ｄは、導体パターンの本数をＮ、迂回部241、2
42における段差をａとすると、 ｄ＝（ｂ＋ｃ）（Ｎ−１）＋ｂ＋ａ＋ａ＝ ｆ（Ｎ−１）＋ｂ＋2a …（１） となる。尚ここにｆ（＝ｂ＋ｃ）は導体パターンのピッ
チである。
全体の幅ｄは、導体パターンの本数をＮ、迂回部241、2
42における段差をａとすると、 ｄ＝（ｂ＋ｃ）（Ｎ−１）＋ｂ＋ａ＋ａ＝ ｆ（Ｎ−１）＋ｂ＋2a …（１） となる。尚ここにｆ（＝ｂ＋ｃ）は導体パターンのピッ
チである。
一方例えば第５図に示すように、幅ｂの導体パターン51
1乃至51nに、パッドと導体パターンとの最小ギャップが
ｃとなるように上下に突出する長さｅのパッドを形成し
た場合、導体パターンの全体の幅d1は、 d1＝（（ｅ＋ｂ）/2＋ｃ）（Ｎ−１）＋ｅ ＝ｇ（Ｎ−１）＋ｅ…（２） となる。ここにｇ（＝e/2＋b/2＋ｃ）は導体パターンの
ピッチである。
1乃至51nに、パッドと導体パターンとの最小ギャップが
ｃとなるように上下に突出する長さｅのパッドを形成し
た場合、導体パターンの全体の幅d1は、 d1＝（（ｅ＋ｂ）/2＋ｃ）（Ｎ−１）＋ｅ ＝ｇ（Ｎ−１）＋ｅ…（２） となる。ここにｇ（＝e/2＋b/2＋ｃ）は導体パターンの
ピッチである。
いま仮に、Ｎを32本とし、導体パターンの各寸法を次の
ようにすると、 ａ＝100μｍ ｂ＝50μｍ ｃ＝20μｍ ｅ＝100μｍ 幅ｄとd1は次のようになる。
ようにすると、 ａ＝100μｍ ｂ＝50μｍ ｃ＝20μｍ ｅ＝100μｍ 幅ｄとd1は次のようになる。
ｄ＝2.42mm d1＝3.045mm LEDアレイ202のエッジと最も近い導体パターンのエッジ
との距離を例えば0.5mmとすると、ワイヤボンドの最長
の長さ（ワイヤボンド23nの長さ）は、本考案の場合2.9
2mm、第５図の場合3.545となる。従って本考案の場合、
第５図の場合に較べ片側で0.625mm、両側で1.25mmのス
ペースを減縮することができる。さらに突出部182と192
とを接続するワイヤボンド211乃至21nも3mm以下の長さ
にすることができる。しかもパッドの長さ（＝ａ＋ｂ）
は150μｍとなり、第５図の例より50μｍ長くすること
ができる。また最小ギャップが導体パターンの間隔とし
て均一であるため、薄膜で導体パターンを形成する場
合、オーバエッチングによる細り等を防止することがで
きる。
との距離を例えば0.5mmとすると、ワイヤボンドの最長
の長さ（ワイヤボンド23nの長さ）は、本考案の場合2.9
2mm、第５図の場合3.545となる。従って本考案の場合、
第５図の場合に較べ片側で0.625mm、両側で1.25mmのス
ペースを減縮することができる。さらに突出部182と192
とを接続するワイヤボンド211乃至21nも3mm以下の長さ
にすることができる。しかもパッドの長さ（＝ａ＋ｂ）
は150μｍとなり、第５図の例より50μｍ長くすること
ができる。また最小ギャップが導体パターンの間隔とし
て均一であるため、薄膜で導体パターンを形成する場
合、オーバエッチングによる細り等を防止することがで
きる。
第４図に示すように、IC301は直線状に配置されたLEDア
レイ201乃至20nの右端上方に、IC302はその左端下方
に、各々点対称となるように配置されている。また第１
図に示すようにヘッドへの入力端子群としてのパターン
151乃至162は基板101の右端に配置されているので、基
板101の幅を19mm以下にすることが可能である。
レイ201乃至20nの右端上方に、IC302はその左端下方
に、各々点対称となるように配置されている。また第１
図に示すようにヘッドへの入力端子群としてのパターン
151乃至162は基板101の右端に配置されているので、基
板101の幅を19mm以下にすることが可能である。
次に動作を説明する。パターン151に例えば5Vの電圧Vi
n、パターン155にOVの電圧（グランド）、パターン152
にクロック信号及びパターン154にデータ信号を各々入
力すると、クロック信号に同期した64ドット分のデータ
が、制御パターン部121、ワイヤボンド及び入力パッド
部311を介してIC301内のシフトレジスタに、また制御パ
ターン部131、ワイヤボンド及び入力パッド部321を介し
てIC302内のシフトレジスタに、各々供給される。その
後パターン153よりラッチ信号を入力すると、各シフト
レジスタ内にこれらのデータがラッチされるとともに、
IC301の出力パッド部312とIC302の出力パッド部322から
これらのデータが出力される。IC301の出力パッド部312
は、その奇数ドット出力の電極のみがワイヤボンドを介
して横パターン部171の各導体パターンに接続されてお
り、IC302の出力パッド部322は、その偶数ドット出力の
電極のみがワイヤボンドを介して横パターン部172の各
導体パターンに接続されている。横パターン171の各導
体パターンに供給されたデータは、パッド501乃至50nに
接続されたワイヤボンド231、233、235…を介して各LED
アレイの奇数ドットの電極221、223、225…に入力され
る。同様に横パターン部172の各導体パターンに供給さ
れたデータは、そのパッドに接続されたワイヤボンド23
2、234、236…を介してLEDアレイの偶数ドットの電極22
2、224、226、…に入力される。
n、パターン155にOVの電圧（グランド）、パターン152
にクロック信号及びパターン154にデータ信号を各々入
力すると、クロック信号に同期した64ドット分のデータ
が、制御パターン部121、ワイヤボンド及び入力パッド
部311を介してIC301内のシフトレジスタに、また制御パ
ターン部131、ワイヤボンド及び入力パッド部321を介し
てIC302内のシフトレジスタに、各々供給される。その
後パターン153よりラッチ信号を入力すると、各シフト
レジスタ内にこれらのデータがラッチされるとともに、
IC301の出力パッド部312とIC302の出力パッド部322から
これらのデータが出力される。IC301の出力パッド部312
は、その奇数ドット出力の電極のみがワイヤボンドを介
して横パターン部171の各導体パターンに接続されてお
り、IC302の出力パッド部322は、その偶数ドット出力の
電極のみがワイヤボンドを介して横パターン部172の各
導体パターンに接続されている。横パターン171の各導
体パターンに供給されたデータは、パッド501乃至50nに
接続されたワイヤボンド231、233、235…を介して各LED
アレイの奇数ドットの電極221、223、225…に入力され
る。同様に横パターン部172の各導体パターンに供給さ
れたデータは、そのパッドに接続されたワイヤボンド23
2、234、236…を介してLEDアレイの偶数ドットの電極22
2、224、226、…に入力される。
パターン156、157、160及び161から電圧Vcc、信号Gcc、
クロック信号及び１つのチップを選択する選択データ信
号が各々入力されると、IC303の出力パッド部332、ワイ
ヤボンド、出力パターン部142、横パターン部173を介し
て各トランジスタ401乃至40nのベースに選択信号が入力
される。
クロック信号及び１つのチップを選択する選択データ信
号が各々入力されると、IC303の出力パッド部332、ワイ
ヤボンド、出力パターン部142、横パターン部173を介し
て各トランジスタ401乃至40nのベースに選択信号が入力
される。
例えば最初のLEDアレイ201が選択されている場合、トラ
ンジスタ401がオンされ、他のトランジスタ402乃至40n
はオフされる。これによりLEDアレイ201の下面電極が分
離電極111、ワイヤボンド211、トランジスタ401のコレ
クタ、エミッタを介してグランドパターン155に接続さ
れるので、LEDアレイ201においてはその電極221乃至22n
に入力されたデータに対応して各ドットが点灯する。こ
の場合、１つのLEDアレイが２つのICにより駆動される
ことになるので、１つのICで駆動する場合より強い発光
が得られる。
ンジスタ401がオンされ、他のトランジスタ402乃至40n
はオフされる。これによりLEDアレイ201の下面電極が分
離電極111、ワイヤボンド211、トランジスタ401のコレ
クタ、エミッタを介してグランドパターン155に接続さ
れるので、LEDアレイ201においてはその電極221乃至22n
に入力されたデータに対応して各ドットが点灯する。こ
の場合、１つのLEDアレイが２つのICにより駆動される
ことになるので、１つのICで駆動する場合より強い発光
が得られる。
選択された１つ（１チップ）のLEDアレイが駆動された
後、IC303への選択データを１ビットずらして新たなチ
ップを選択すると同時に、IC301と302に新たな点灯デー
タを入力し、次のLEDアレイを駆動する。このようにし
て複数のLEDアレイを時分割駆動することにより、１ラ
イン分の印字情報を処理することができる。
後、IC303への選択データを１ビットずらして新たなチ
ップを選択すると同時に、IC301と302に新たな点灯デー
タを入力し、次のLEDアレイを駆動する。このようにし
て複数のLEDアレイを時分割駆動することにより、１ラ
イン分の印字情報を処理することができる。
第６図は本考案の他の実施例を表わしている。すなわち
第１図の実施例においては迂回部241、242が何も形成さ
れていない空間として形成されているが、この実施例に
おいては、パッド50iと50j自体が迂回部241、242として
形成されている。換言すれば迂回部241、242がパッドと
同一の大きさに形成され、そこに１つのパッドが配置さ
れた構成となっている。
第１図の実施例においては迂回部241、242が何も形成さ
れていない空間として形成されているが、この実施例に
おいては、パッド50iと50j自体が迂回部241、242として
形成されている。換言すれば迂回部241、242がパッドと
同一の大きさに形成され、そこに１つのパッドが配置さ
れた構成となっている。
以上においてはLEDアレイを電子部品として取り付けた
印刷配線板を用いたLEDプリントヘッドを例として本考
案を説明したが、本考案はLEDプリントヘッド以外の装
置に用いられる電子部品搭載基板としても応用が可能で
ある。
印刷配線板を用いたLEDプリントヘッドを例として本考
案を説明したが、本考案はLEDプリントヘッド以外の装
置に用いられる電子部品搭載基板としても応用が可能で
ある。
以上に説明したように、本考案においては、導体パター
ンの一部の幅を他の部分の導体パターンの幅より広く形
成し、かつ幅の広い導体パターンの部分を他の導体パタ
ーンに対して略垂直方向に形成し、その部分をワイヤボ
ンドに使用されるボンディングパッドとしたことによっ
て、導体パターンの形成領域を少なくできた。これによ
って、電子部品搭載基板全体の幅を小さくすることがで
き、従って、この基板を用いたプリントヘッドを小型化
することができる。
ンの一部の幅を他の部分の導体パターンの幅より広く形
成し、かつ幅の広い導体パターンの部分を他の導体パタ
ーンに対して略垂直方向に形成し、その部分をワイヤボ
ンドに使用されるボンディングパッドとしたことによっ
て、導体パターンの形成領域を少なくできた。これによ
って、電子部品搭載基板全体の幅を小さくすることがで
き、従って、この基板を用いたプリントヘッドを小型化
することができる。
また、複数の発光素子アレイを駆動可能にするスイッチ
回路を各発光素子アレイに対応して複数設けて、このス
イッチ回路を駆動する許可信号を発生するための駆動回
路を設けているから、駆動回路によって駆動されるスイ
ッチ回路に対応する所定の発光素子アレイだけを選択的
に動作させることができる。従って、プリントヘッドに
おいて、駆動用IC及びワイヤボンドの数を少なくして、
低コスト化を図ることができる。
回路を各発光素子アレイに対応して複数設けて、このス
イッチ回路を駆動する許可信号を発生するための駆動回
路を設けているから、駆動回路によって駆動されるスイ
ッチ回路に対応する所定の発光素子アレイだけを選択的
に動作させることができる。従って、プリントヘッドに
おいて、駆動用IC及びワイヤボンドの数を少なくして、
低コスト化を図ることができる。
第１図は本考案の横パターン部の平面図、 第２図は従来のLEDプリントヘッドの要部の斜視図、 第３図は本考案のプリントヘッドの要部の斜視図、 第４図は本考案のICドライバの配置の説明図、 第５図はワイヤボンドのパッドの説明図、 第６図は本考案の他の実施例の導体パターンの平面図で
ある。 １…基板 ２…LEDアレイ ３…ICドライバ ４…グランドパターン 11乃至1n…中継パターン 21乃至2n…アノード電極 31乃至3n…IC電極 41乃至4n…IC入力パッド 51乃至5n…ヘッド入力パッド 61乃至6n,71乃至7n,81乃至8n…ワイヤボンド 91…パッド 101…基板 111乃至11n…分離電極 121…制御パターン部 122…出力パターン部 131…制御パターン部 132…出力パターン部 141…制御パターン部 142…出力パターン部 151乃至162…パターン 171,172,173…横パターン 182,192…突出部 201乃至20n…LEDアレイ 211乃至21n…ワイヤボンド 221乃至22n…電極 231乃至23n…ワイヤボンド 241,242…迂回部 301,302,303…ICドライバ 331…入力パッド部 312…出力パッド部 321…入力パッド部 322…出力パッド部 331…入力パッド部 332…出力パッド部 401乃至40n…パワートランジスタ 511乃至51n…導体パターン A,B,C,D,E…部分 ａ…段差 ｂ…導体パターン幅 ｃ…最小ギャップ ｄ…横パターン幅
ある。 １…基板 ２…LEDアレイ ３…ICドライバ ４…グランドパターン 11乃至1n…中継パターン 21乃至2n…アノード電極 31乃至3n…IC電極 41乃至4n…IC入力パッド 51乃至5n…ヘッド入力パッド 61乃至6n,71乃至7n,81乃至8n…ワイヤボンド 91…パッド 101…基板 111乃至11n…分離電極 121…制御パターン部 122…出力パターン部 131…制御パターン部 132…出力パターン部 141…制御パターン部 142…出力パターン部 151乃至162…パターン 171,172,173…横パターン 182,192…突出部 201乃至20n…LEDアレイ 211乃至21n…ワイヤボンド 221乃至22n…電極 231乃至23n…ワイヤボンド 241,242…迂回部 301,302,303…ICドライバ 331…入力パッド部 312…出力パッド部 321…入力パッド部 322…出力パッド部 331…入力パッド部 332…出力パッド部 401乃至40n…パワートランジスタ 511乃至51n…導体パターン A,B,C,D,E…部分 ａ…段差 ｂ…導体パターン幅 ｃ…最小ギャップ ｄ…横パターン幅
Claims (7)
- 【請求項１】搭載される電子部品に対応して、データ信
号をそれぞれ転送する複数の導体パターンが形成された
基板であって、前記電子部品は、前記データ信号をそれ
ぞれ受信するために整列配置された複数の電極と、前記
電極にそれぞれ対応する複数の電子素子を含んでおり、
前記データ信号に応じて前記電子素子を駆動する電子部
品搭載基板において、 前記複数の導体パターンのそれぞれは、 前記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部
分と、 前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、 前記第２の部分から連続し、前記複数の整列方向と略平
行に延在する第３の部分とを含み、 各導体パターンの前記第２の部分は、該導体パターンに
対応する前記電子部品の電極に対応する位置に設けら
れ、前記第３の部分は前記第１の部分の延長線に対しず
れた位置にあり、前記第２の部分は、その幅が、前記第
１および第３の部分のいずれの幅より広く形成され、こ
れにより前記電極との接続用パッドが形成されているこ
とを特徴とする電子部品搭載基板。 - 【請求項２】前記複数の導体パターンが略同数からなる
２群に区分され、 前記区分された２群の各導体パターンは、それぞれ前記
第１の部分に対して第２の部分が延在する方向を互いに
逆方向に形成されていることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品搭載基板。 - 【請求項３】一列に並べて搭載される複数個の電子部品
に対応して、データ信号をそれぞれ転送する複数の導体
パターンが形成された基板であって、前記電子部品は、
前記データ信号をそれぞれ受信するための整列配置され
た複数の電極と、前記電極にそれぞれ対応する複数の電
子素子を含んでおり、前記データ信号に応じて前記電子
素子を駆動する電子部品搭載基板において、 前記複数の導体パターンのそれぞれは、 前記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部
分と、 前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、 前記第２の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
と略平行に延在する第３の部分と、 前記第３の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
に対して略垂直方向に延在する第４の部分と、 前記第４の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
と略平行に延在する第５の部分とからなり、 各導体パターンの前記第２の部分は、該導体パターンに
対応する前記電子部品の電極に対応する位置に設けら
れ、前記第３の部分は前記第１の部分の延長線に対しず
れた位置にあり、前記第５の部分は前記第１の部分の延
長線上にあり、前記第２の部分は、その幅が前記第１、
第３及び第５の部分のいずれの幅より広く形成され、こ
れにより前記電極との接続用パッドが形成されているこ
とを特徴とする電子部品搭載基板。 - 【請求項４】前記複数の導体パターンが略同数からなる
２群に区分され、 前記区分された２群の各導体パターンは、それぞれ前記
第１の部分に対して第２の部分が延在する方向を互いに
逆方向に、かつ、それぞれ前記第３の部分に対して第４
の部分が延在する方向を互いに逆方向に形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品搭載基板。 - 【請求項５】データ信号をそれぞれ転送する複数の導体
パターンが形成された基板上に、前記データ信号をそれ
ぞれ受信するために整列配置された複数の電極と、前記
電極にそれぞれ対応する複数の発光素子を含む複数の発
光素子アレイを搭載し、前記データ信号に応じて前記発
光素子を発光させるプリントヘッドにおいて、 前記複数の導体パターンのそれぞれは、 前記複数の電極の整列方向と略平行に延在する第１の部
分と、 前記第１の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
に対して略垂直方向に延在する第２の部分と、 前記第２の部分から連続し、前記複数の電極の整列方向
と略平行に延在する第３の部分とからなり、 前記第２の部分の導体パターンの幅を、前記第１および
第３の部分のいずれの幅より広く形成して、前記複数の
電極がそれぞれ対応する導体パターンの第２の部分とワ
イヤボンドによって電気的に接続されていることを特徴
とするプリントヘッド。 - 【請求項６】前記基板上で複数の導体パターンが略同数
からなる２群に区分され、 前記発光素子アレイの相対向する２側面に沿って前記複
数の電極がそれぞれ分割してして配置され、 前記区分された２群の各導体パターンは、それぞれ前記
発光素子アレイの各側面に近接して形成して、前記分割
された複数の電極がそれぞれ対応する導体パターンの第
２の部分とワイヤボンドによって電気的に接続されてい
ることを特徴とする請求項５に記載のプリントヘッド。 - 【請求項７】前記複数の導体パターンは、第１の導体パ
ターン群と第２の導体パターン群とから構成され、更
に、 前記第１の導体パターン群に前記データ信号を転送する
第１のデータ転送回路と、 前記第２の導体パターン群に前記データ信号を転送する
第２のデータ転送回路と、 駆動信号を受信して、この駆動信号に基づいて前記複数
の発光素子アレイのうち所定の発光素子アレイに駆動許
可信号を出力する駆動回路と、 前記駆動回路から出力された駆動許可信号を受信して、
この駆動許可信号に基づいて前記所定の発光素子アレイ
を駆動可能にするスイッチ回路とを有することを特徴と
する請求項５又は６に記載のプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988022477U JPH0642849Y2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988022477U JPH0642849Y2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127845U JPH01127845U (ja) | 1989-08-31 |
| JPH0642849Y2 true JPH0642849Y2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=31240636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988022477U Expired - Lifetime JPH0642849Y2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 電子部品搭載基板及びそれを用いたプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642849Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205153A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光プリントヘツド |
| JPS6240855U (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-11 | ||
| JPS62152873A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-07 | Alps Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド |
| JPS62152872A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-07 | Alps Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP1988022477U patent/JPH0642849Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01127845U (ja) | 1989-08-31 |
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