JPS62152872A - 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド - Google Patents
発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツドInfo
- Publication number
- JPS62152872A JPS62152872A JP60294760A JP29476085A JPS62152872A JP S62152872 A JPS62152872 A JP S62152872A JP 60294760 A JP60294760 A JP 60294760A JP 29476085 A JP29476085 A JP 29476085A JP S62152872 A JPS62152872 A JP S62152872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- array chip
- emitting diode
- led array
- emitting diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は２発光ダイオード・アレー・ヘッド。
特にアレー状に配列された発光ダイオードによって感光
体上に静電潜像を形成せしめるプリンタにおいて、当該
発光ダイオードに対する駆動回路部の配線を大幅に減少
せしめ１例えばワイヤ・ボンディングによって行われる
配線接続数を大幅に減少した発光ダイオード・アレー・
ヘッドに関するものである。
体上に静電潜像を形成せしめるプリンタにおいて、当該
発光ダイオードに対する駆動回路部の配線を大幅に減少
せしめ１例えばワイヤ・ボンディングによって行われる
配線接続数を大幅に減少した発光ダイオード・アレー・
ヘッドに関するものである。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕電子写
真プロセスを用いたプリンタが知られており、当該プリ
ンタにおける感光体ドラム上に形成せしめる静電潜像を
、アレー状に配列された発光ダイオードによって形成せ
しめる発光ダイオード・プリンタが開発されつつある。
真プロセスを用いたプリンタが知られており、当該プリ
ンタにおける感光体ドラム上に形成せしめる静電潜像を
、アレー状に配列された発光ダイオードによって形成せ
しめる発光ダイオード・プリンタが開発されつつある。
当該発光ダイオード・プリンタにおける各発光ダイオー
ドに対する配線の態様として、従来、第６図図示の如き
ものが考慮された。第６図において、１は配線基板、２
は実装基板、３は発光ダイオード・７レー・チップ、４
は駆動用ＩＣチップ。
ドに対する配線の態様として、従来、第６図図示の如き
ものが考慮された。第６図において、１は配線基板、２
は実装基板、３は発光ダイオード・７レー・チップ、４
は駆動用ＩＣチップ。
５はワイヤ・ボンドを表している。また６は発光ダイオ
ードであってアレー・チップ３上に配列されているもの
を表している。
ードであってアレー・チップ３上に配列されているもの
を表している。
１ライン上の各ドツトに対応する形で上記発光ダイオー
ドが用意されている。そして、当該１ライン上の各ドツ
トについて印字を与えるか否かに対応して、該当位置に
おける発光ダイオードが発光されるか発光されないかの
形で付勢される。第６図図示の場合には、アレー・チッ
プ３上の各発光ダイオード６に対して９図示上下の駆動
用ＩＣチップ４から付勢される。
ドが用意されている。そして、当該１ライン上の各ドツ
トについて印字を与えるか否かに対応して、該当位置に
おける発光ダイオードが発光されるか発光されないかの
形で付勢される。第６図図示の場合には、アレー・チッ
プ３上の各発光ダイオード６に対して９図示上下の駆動
用ＩＣチップ４から付勢される。
第６図図示構成の場合には、駆動用ＩＣチップ４の個数
が可成り大となり、またワイヤ・ボンドの個数がきわめ
て大となる。
が可成り大となり、またワイヤ・ボンドの個数がきわめ
て大となる。
この点を解決するために、第７図（Ｂ）図示の如く複数
個の発光ダイオード６を組に分けて１個別側入力端子７
と共通側選択端子８との間に、各発光ダイオードをマト
リクス状に接続するようにすることが考慮された。
個の発光ダイオード６を組に分けて１個別側入力端子７
と共通側選択端子８との間に、各発光ダイオードをマト
リクス状に接続するようにすることが考慮された。
第７図（Ａ）はこの場合の実装状態を示したものである
。図中の符号２．３．５は第６図に対応し、７．８は第
７図（Ｂ）に対応している。また９はマトリクス配線を
表している。第７図（Ａ）図示の場合には、第６図に示
す駆動用ＩＣチップ４に相当する駆動回路は、実装基板
２の外部に置かれている。
。図中の符号２．３．５は第６図に対応し、７．８は第
７図（Ｂ）に対応している。また９はマトリクス配線を
表している。第７図（Ａ）図示の場合には、第６図に示
す駆動用ＩＣチップ４に相当する駆動回路は、実装基板
２の外部に置かれている。
しかし、第７図（Ａ）図示の構成の場合においても９例
えば２０００ないし３０００個の発光ダイオードが１０
ないし１６個／Ｈの密度で配列されるもので、第７図（
Ａ）図示の如く図示上下からボンディングする場合でも
ボンディング密度が５ないし８本／ｍｍとなり、生産性
が低いものとなってしまう。特にアレー・チップ３の素
材としてＧａＡｓが用いられ、当該素材の機械的強度が
十分でなく歪に弱いために、ボンディング時の接触速度
を下げまた圧力を低くする必要があって、生産性が更に
低下する。またボンディング数が多くボンディング不良
が生じる危険性が高い。
えば２０００ないし３０００個の発光ダイオードが１０
ないし１６個／Ｈの密度で配列されるもので、第７図（
Ａ）図示の如く図示上下からボンディングする場合でも
ボンディング密度が５ないし８本／ｍｍとなり、生産性
が低いものとなってしまう。特にアレー・チップ３の素
材としてＧａＡｓが用いられ、当該素材の機械的強度が
十分でなく歪に弱いために、ボンディング時の接触速度
を下げまた圧力を低くする必要があって、生産性が更に
低下する。またボンディング数が多くボンディング不良
が生じる危険性が高い。
上記従来の問題を解決するために９本発明者らは５本願
と同日に出願した特許側において１発光ダイオード・ア
レー・チップ上にマトリクス配線を持込むことを提案し
た。本願発明は、当該提案に係るものを更に進展せしめ
、ボンディング数を低減するようにしている。
と同日に出願した特許側において１発光ダイオード・ア
レー・チップ上にマトリクス配線を持込むことを提案し
た。本願発明は、当該提案に係るものを更に進展せしめ
、ボンディング数を低減するようにしている。
本発明は、上記提案に係るものを進展させたものであり
３発光ダイオード・アレー・チップ上に共通側駆動用ト
ランジスタ群とデコーダとを搭載するようにし、ボンデ
ィング数を低減せしめている。
３発光ダイオード・アレー・チップ上に共通側駆動用ト
ランジスタ群とデコーダとを搭載するようにし、ボンデ
ィング数を低減せしめている。
第１図は本発明の原理構成図を示し２図中の符号、３は
発光ダイオード・アレー・チップ、６は発光ダイオード
、１０は個別電極、１２はマトリクス配線、１３は共通
側駆動用トランジスタ、１６はアレー・チップ基板電極
、１７はデコーダ。
発光ダイオード・アレー・チップ、６は発光ダイオード
、１０は個別電極、１２はマトリクス配線、１３は共通
側駆動用トランジスタ、１６はアレー・チップ基板電極
、１７はデコーダ。
１８はコード入力端子を表している。
各発光ダイオード・アレー・チップ３上に配列されてい
る発光ダイオード６を複数個の組に分けて、マトリクス
配線１２を上記アレー・チ・ノブ３上に形成している。
る発光ダイオード６を複数個の組に分けて、マトリクス
配線１２を上記アレー・チ・ノブ３上に形成している。
そして、共通側を駆動するトランジスタ１３の群をもう
け、当言亥トランジスタ１３を選択するデコーダ１７と
、当該選択のためのコード信号を供給するコード入力端
子１８がもうけられている。
け、当言亥トランジスタ１３を選択するデコーダ１７と
、当該選択のためのコード信号を供給するコード入力端
子１８がもうけられている。
図示を省略しているが、複数個のアレー・チ・ノブ３が
配列されている実装基板上に、各アレー・チップ３を選
択的に駆動する駆動用ＩＣチ・ノブがもうけられており
、第１図図示の個々のアレー・チツブ３が選択されると
共に２個別電極１０の１つと共通電極１１の１つとによ
って１つの発光ダイオード６が発光するよう制御される
。
配列されている実装基板上に、各アレー・チップ３を選
択的に駆動する駆動用ＩＣチ・ノブがもうけられており
、第１図図示の個々のアレー・チツブ３が選択されると
共に２個別電極１０の１つと共通電極１１の１つとによ
って１つの発光ダイオード６が発光するよう制御される
。
今アレー・チップ３に搭載されている発光ダイオード６
の個数を６４個とするとき１個別電極１０の個数「８」
としかつトランジスタ１３の個数を「８」とすることが
でき、この場合にはコード入力端子１８の個数を「３」
にとることができる。
の個数を６４個とするとき１個別電極１０の個数「８」
としかつトランジスタ１３の個数を「８」とすることが
でき、この場合にはコード入力端子１８の個数を「３」
にとることができる。
第２図は本発明の発光ダイオード・アレー・ヘッドの一
実施例全体構成を示している。図中の符号２． ３．
４． ７． ８． ９は第７図（Ａ）に対応している。
実施例全体構成を示している。図中の符号２． ３．
４． ７． ８． ９は第７図（Ａ）に対応している。
図示の発光ダイオード・アレー・チップ３は第１図図示
のものに対応しており、第１図図示の個別電極ｌＯが駆
動用ＩＣチップ４によって駆動され、かつ第１図図示の
コード入力端子１８が第２図図示の共通側選択端子８に
接続されている。
のものに対応しており、第１図図示の個別電極ｌＯが駆
動用ＩＣチップ４によって駆動され、かつ第１図図示の
コード入力端子１８が第２図図示の共通側選択端子８に
接続されている。
第３図は第１図図示構成の詳細に対応する一実施例を示
す。図中の符号３，６，１０，１２，１３．１６，１７
．１８は第１図に対応し、１９はアンド回路、２０はノ
ット回路を表している。第３図図示のデコーダ１７にお
いて、コード入力端子１８に対して１図示左からｒｏ
１１Ｊなるコードが供給されたとき１図示左端のアンド
回路１９がオンし１図示左端のトランジスタ１３がオン
される。
す。図中の符号３，６，１０，１２，１３．１６，１７
．１８は第１図に対応し、１９はアンド回路、２０はノ
ット回路を表している。第３図図示のデコーダ１７にお
いて、コード入力端子１８に対して１図示左からｒｏ
１１Ｊなるコードが供給されたとき１図示左端のアンド
回路１９がオンし１図示左端のトランジスタ１３がオン
される。
第４図（Ａ）および（Ｂ）は本発明の前提となるもので
２本願と同日に出願された発明の構成を示してシ）る。
２本願と同日に出願された発明の構成を示してシ）る。
第４図（Ａ）は実装状態の概念図。
第４図（Ｂ）はその回路図を示す。
図中の符号３．６，１０．１２，１３．１６は第１図に
対応し、１１はトランジスタ１３のベースを制御する共
通電極、１４はベース電流制限抵抗、１５はベース・プ
ルダウン抵抗を表している。
対応し、１１はトランジスタ１３のベースを制御する共
通電極、１４はベース電流制限抵抗、１５はベース・プ
ルダウン抵抗を表している。
図示の場合には、従来の第７図図示構成にくらべて、ア
レー・チップ３に対して接続されるボンディングの個数
が大幅に小さくなっている。即ち。
レー・チップ３に対して接続されるボンディングの個数
が大幅に小さくなっている。即ち。
１つのアレー・チップ３上に例えば６４個の発光ダイオ
ードが存在するものとするとき、第７図図示構成の場合
にはボンディング数「６４」となる。
ードが存在するものとするとき、第７図図示構成の場合
にはボンディング数「６４」となる。
これに対して、第４図図示構成の場合には個別電極１０
の個数が「８」であり、かつ共通電極１１の個数が「８
」で足り、実質上合計「１６」となると考えてよい。
の個数が「８」であり、かつ共通電極１１の個数が「８
」で足り、実質上合計「１６」となると考えてよい。
本発明の場合には、第４図図示の構成を進展せしめて、
デコーダ１７を介在せしめることによって、実質上ボン
ディングの個数はｒ８＋３Ｊで足りることとなる。
デコーダ１７を介在せしめることによって、実質上ボン
ディングの個数はｒ８＋３Ｊで足りることとなる。
第５図（Ａ）（Ｂ）は、第３図図示の場合の構成を示し
ている。図中の符号３，６，１２，１３゜１９．２０は
第３図に対応している。
ている。図中の符号３，６，１２，１３゜１９．２０は
第３図に対応している。
以上説明した如く１本発明によれば、第４図図示の構成
にくらべて更にボンディングの個数を少なくすることが
可能となる。このために、生産性が向上すると共に、ア
レー・チップの素材がＧａＡｓであって歪に対して弱い
ために従来ボンディング時の圧力を小さくするなどの必
要性から一段と生産性が低下していたが、この点も上記
ボンディングの個数が少なくなることによって救われる
。またボンディングの密度を比較的大きくとることがで
きるために、テープ・オートマチック・ボンディング（
ＴＡＢ）などの一括ボンデイングの手法を採用すること
が可能となる。
にくらべて更にボンディングの個数を少なくすることが
可能となる。このために、生産性が向上すると共に、ア
レー・チップの素材がＧａＡｓであって歪に対して弱い
ために従来ボンディング時の圧力を小さくするなどの必
要性から一段と生産性が低下していたが、この点も上記
ボンディングの個数が少なくなることによって救われる
。またボンディングの密度を比較的大きくとることがで
きるために、テープ・オートマチック・ボンディング（
ＴＡＢ）などの一括ボンデイングの手法を採用すること
が可能となる。
第１図は本発明の原理構成図、第２図は本発明の一実施
例全体構成、第３図は第１図に対応する実施例構成、第
４図は本発明の前提となった構成例、第５図は第３図に
対応する半導体ユニットの構成、第６図および第７図は
夫々従来の構成を示す。 図中、２は実装基板、３は発光ダイオード・アレー・チ
ップ、４は駆動用ＩＣチップ、６は発光ダイオード、１
０は個別電極、１２はマトリクス配線、１３は共通側駆
動用トランジスタ、１７はデコーダ、１８はコード入力
端子を表す。 ］８ 第 ３１２１ 第４図（Ｂ）
例全体構成、第３図は第１図に対応する実施例構成、第
４図は本発明の前提となった構成例、第５図は第３図に
対応する半導体ユニットの構成、第６図および第７図は
夫々従来の構成を示す。 図中、２は実装基板、３は発光ダイオード・アレー・チ
ップ、４は駆動用ＩＣチップ、６は発光ダイオード、１
０は個別電極、１２はマトリクス配線、１３は共通側駆
動用トランジスタ、１７はデコーダ、１８はコード入力
端子を表す。 ］８ 第 ３１２１ 第４図（Ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数個の発光ダイオードがアレー状に配列された発光ダ
イオード・アレー・チップが複数個分実装基板上に実装
され、当該アレー状に配列された発光ダイオードによっ
て感光体上に静電潜像を形成せしめた上で、現像が行わ
れるプリンタにおいて、 上記発光ダイオード・アレー・チップ上の複数個の発光
ダイオードを複数個の組に区分して、当該各組を選択す
る共通側駆動用トランジスタ群と、上記複数個の各組に
おける組内の個別の発光ダイオードを選択する個別電極
群と、上記共通側駆動用トランジスタ群を選択するデコ
ーダと、該デコーダに対するコード入力端子と、上記各
発光ダイオードに対するプリント配線とを、当該発光ダ
イオード・アレー・チップ上に形成すると共に、上記実
装基板側から上記複数個の発光ダイオード・アレー・チ
ップを選択的に駆動する手段をもうけた ことを特徴とする発光ダイオード・アレー・ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294760A JPS62152872A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294760A JPS62152872A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62152872A true JPS62152872A (ja) | 1987-07-07 |
Family
ID=17811944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60294760A Pending JPS62152872A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62152872A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63254068A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-20 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
| JPH01127845U (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-31 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60294760A patent/JPS62152872A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63254068A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-20 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
| JPH01127845U (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-31 |
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