JPS61160982A - 発光ダイオ−ドアレイヘツド - Google Patents
発光ダイオ−ドアレイヘツドInfo
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- JPS61160982A JPS61160982A JP60001828A JP182885A JPS61160982A JP S61160982 A JPS61160982 A JP S61160982A JP 60001828 A JP60001828 A JP 60001828A JP 182885 A JP182885 A JP 182885A JP S61160982 A JPS61160982 A JP S61160982A
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子写真記録装置の記録光源として用いる
発光ダイオードアレイヘッドに関するものである。
発光ダイオードアレイヘッドに関するものである。
第２図に従来の発光ダイオード（以下ＬＥＤと記す）ア
レイヘッドの代表的構成断面図を示す。
レイヘッドの代表的構成断面図を示す。
図において、１はアルミ等の金属を使用した放熱器、２
は表面に導体パターンを形成したセラミック等の絶縁材
料から成る半導体支持基板、３は複数のＬＥＤを集積し
て形成したＬＥＤアレイチップ、４はＬＥＤアレイチッ
プ３の各ＬＥＤ、ｆ＝子を駆動するＬＥＤドライバＩＣ
，５１はＬＥＤアレイチップ３の裏面に形成した共通電
極と接続する導体パターン、５２はＬＥＤアレイチフブ
３上の電極とＬＥＤドライバＩＣ４上の電極を接続する
ための導体パターン、５３はＬＥＤドライバＩＣ４等に
入力する電源や信号用の導体パターンであり、これはそ
の上に導体パターンを形成したフレキシブル基板７と接
続されている。８はフレキシブル基板７と放熱器１とを
絶縁する絶縁板である。
は表面に導体パターンを形成したセラミック等の絶縁材
料から成る半導体支持基板、３は複数のＬＥＤを集積し
て形成したＬＥＤアレイチップ、４はＬＥＤアレイチッ
プ３の各ＬＥＤ、ｆ＝子を駆動するＬＥＤドライバＩＣ
，５１はＬＥＤアレイチップ３の裏面に形成した共通電
極と接続する導体パターン、５２はＬＥＤアレイチフブ
３上の電極とＬＥＤドライバＩＣ４上の電極を接続する
ための導体パターン、５３はＬＥＤドライバＩＣ４等に
入力する電源や信号用の導体パターンであり、これはそ
の上に導体パターンを形成したフレキシブル基板７と接
続されている。８はフレキシブル基板７と放熱器１とを
絶縁する絶縁板である。
またＬＥＤアレイヘッドの一般的回路構成図を第３図に
示す、９はＬＥＤ発光信号Ｓ１をクロック信号Ｓ２に同
期して順次転送しかつラッチ信号Ｓ３によって発光信号
Ｓ１を固定する、シフトレジスタ回路とラッチ回路を含
む論理回路であり、１０は発光信号Ｓ１に従って、各Ｌ
ＥＤ棄子を駆動するトランジスタで構成したドライバで
あり、、Ｓ４はＬＥＤアレイヘンドを分割点灯させるた
め工はＬＥＤ素子である。
示す、９はＬＥＤ発光信号Ｓ１をクロック信号Ｓ２に同
期して順次転送しかつラッチ信号Ｓ３によって発光信号
Ｓ１を固定する、シフトレジスタ回路とラッチ回路を含
む論理回路であり、１０は発光信号Ｓ１に従って、各Ｌ
ＥＤ棄子を駆動するトランジスタで構成したドライバで
あり、、Ｓ４はＬＥＤアレイヘンドを分割点灯させるた
め工はＬＥＤ素子である。
次に動作について説明する。第２図、第３図において各
ＬＥＤ素子を発光させるために、各ドライバ１０より所
定の電圧を印加し、電流をＬＥＤ素子３１に供給する。
ＬＥＤ素子を発光させるために、各ドライバ１０より所
定の電圧を印加し、電流をＬＥＤ素子３１に供給する。
各ＬＥＤ素子３１のカソード側はＬＥＤアレイチップ３
の裏面で共通化されており、この裏面共通電極から半導
体支持基板２上の導体パターン５１．５２．５３を通り
、さらに導体パターンを形成したフレキシブル基板７を
介してＬＥＤ駆動電源の接地電極端子に接続されている
。
の裏面で共通化されており、この裏面共通電極から半導
体支持基板２上の導体パターン５１．５２．５３を通り
、さらに導体パターンを形成したフレキシブル基板７を
介してＬＥＤ駆動電源の接地電極端子に接続されている
。
電子写真記録装置においては、ＬＥＤ素子数は記録幅や
解像度によって異なるが、２０４８〜４０９６素子搭載
するのが一般的である。例えばＡ４サイズの記録速度と
して１０枚／分を達成するために各素子には５ｍＡ程度
の電流を供給している。ＬＥＤアレイヘッドの走査方法
としては高印字品質の記録画像を得るために分割して点
灯するのが一般的であり、通常４分割走査している。従
ってこの例ではＬＥＤアレイヘッドに供給する電流は最
大で２．５〜５Ａ程度となる。
解像度によって異なるが、２０４８〜４０９６素子搭載
するのが一般的である。例えばＡ４サイズの記録速度と
して１０枚／分を達成するために各素子には５ｍＡ程度
の電流を供給している。ＬＥＤアレイヘッドの走査方法
としては高印字品質の記録画像を得るために分割して点
灯するのが一般的であり、通常４分割走査している。従
ってこの例ではＬＥＤアレイヘッドに供給する電流は最
大で２．５〜５Ａ程度となる。
しかるにこの従来装置では、導体パターン５１゜５２．
５３やフレキシブル基板７上の導体パターンの厚みは数
十μｍと薄く、パターン形成時のエツチング等の関係上
厚くできないのが現状である。
５３やフレキシブル基板７上の導体パターンの厚みは数
十μｍと薄く、パターン形成時のエツチング等の関係上
厚くできないのが現状である。
従ってＬＥＤｓ子３１を挟む駆動系、即ち電力供給配線
と電流帰還配線にはそれぞれ所定の抵抗値Ｒ１，Ｒ２が
存在する。ここで、供給すべき電流値が数Ａの場合、前
述した抵抗値Ｒ１，Ｒ２の存在はＬＥＤアレイヘフドの
駆動に大きな影響を与えないが、ＬＥＤアレイヘッドの
発光出力を高出力化して高速記録装置を得ようとした場
合、抵抗値Ｒ１，Ｒ２の存在は大きな障害となる。
と電流帰還配線にはそれぞれ所定の抵抗値Ｒ１，Ｒ２が
存在する。ここで、供給すべき電流値が数Ａの場合、前
述した抵抗値Ｒ１，Ｒ２の存在はＬＥＤアレイヘフドの
駆動に大きな影響を与えないが、ＬＥＤアレイヘッドの
発光出力を高出力化して高速記録装置を得ようとした場
合、抵抗値Ｒ１，Ｒ２の存在は大きな障害となる。
即ち、ＬＥＤ素子への発光出力を大きくするには供給す
る電流値を大きくしなければならない。
る電流値を大きくしなければならない。
従って高速記録を達成するためにはＬＥＤアレイヘッド
として数十Ａという電流の入出力を可能にする必要があ
る。シかし、大電流を必要とする場合、前述した抵抗値
Ｒ１，Ｒ２の存在によりＬＥＤ駆動電源とＬＥＤ素子３
１間で抵抗Ｒ１による電流降下や、同じく抵抗Ｒ２によ
るＬＥＤカソード電位上昇が大きくなり、ＬＥＤドライ
バＩＣ４の動作やＬＥＤ素子の発光出力が不安定となる
。
として数十Ａという電流の入出力を可能にする必要があ
る。シかし、大電流を必要とする場合、前述した抵抗値
Ｒ１，Ｒ２の存在によりＬＥＤ駆動電源とＬＥＤ素子３
１間で抵抗Ｒ１による電流降下や、同じく抵抗Ｒ２によ
るＬＥＤカソード電位上昇が大きくなり、ＬＥＤドライ
バＩＣ４の動作やＬＥＤ素子の発光出力が不安定となる
。
そこで大電流を流すためにフレキシブル基板の導体層を
増加したり電流供給及び電流帰還パターン 一幅を増大
する必要があるが、これはＬＥＤアレイヘフドの性能の
劣化、コストの増大という欠点を生じる。
増加したり電流供給及び電流帰還パターン 一幅を増大
する必要があるが、これはＬＥＤアレイヘフドの性能の
劣化、コストの増大という欠点を生じる。
この発明は以上のような問題点を解消するためになされ
たもので、コストや性能を劣化させることなく大電流を
流すことができ、高速記縁を達成できる発光ダイオード
アレイヘッドを提供することを目的とするものである。
たもので、コストや性能を劣化させることなく大電流を
流すことができ、高速記縁を達成できる発光ダイオード
アレイヘッドを提供することを目的とするものである。
この発明に係るＬＥＤアレイヘッドは、ＬＥＤアレイチ
フプの支持基板としてメタル基板を用い、所定の電位に
接続された上記メタル基板上にＬＥＤアレイヘッドを配
置し、このＬＥＤアレイヘッドチップの裏面共通電極を
メタル基板に直接接続して該メタル基板をり、ＥＤ駆動
系の電流帰還導体としたものである。
フプの支持基板としてメタル基板を用い、所定の電位に
接続された上記メタル基板上にＬＥＤアレイヘッドを配
置し、このＬＥＤアレイヘッドチップの裏面共通電極を
メタル基板に直接接続して該メタル基板をり、ＥＤ駆動
系の電流帰還導体としたものである。
この発明のＬＥＤアレイヘフドにおいては、ＬＥＤ駆動
系の電流帰還導体として導体パターンではなくメタル基
板を用いたから、障害なく大電流を流すことができ、電
子写真記録装置の高速記録も可能である。
系の電流帰還導体として導体パターンではなくメタル基
板を用いたから、障害なく大電流を流すことができ、電
子写真記録装置の高速記録も可能である。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１はアルミ等の金属を使用した放熱器、２
は表面に導体パターンを形成したセラミック等の絶縁材
料から成る半導体支持基板、３は複数のＬＥＤを集積し
て形成したＬＥＤアレイチップ、４はＬＥＤアレイチ７
ブ３の各ＬＥＤ素子を駆動するＬＥＤドライバＩＣ，５
２はＬＥＤアレイチップ３上の電極とＬＥＤドライバＩ
Ｃ４上の電極を接続するための導体パターン、５３はＬ
ＥＤドライバＩＣ４等に入力する電源や信号用の導体パ
ターンであり、フレキシブル基板７と接続している。８
はフレキシブル基板７と放熱器１とを絶縁する絶縁板で
ある。２１は放熱器１上に形成され、アルミやステンレ
ス等からなるメタル支持基板であり、上記ＬＥＤアレイ
チフブ３はこのメタル支持基板２１の上に搭載されてい
る。
図において、１はアルミ等の金属を使用した放熱器、２
は表面に導体パターンを形成したセラミック等の絶縁材
料から成る半導体支持基板、３は複数のＬＥＤを集積し
て形成したＬＥＤアレイチップ、４はＬＥＤアレイチ７
ブ３の各ＬＥＤ素子を駆動するＬＥＤドライバＩＣ，５
２はＬＥＤアレイチップ３上の電極とＬＥＤドライバＩ
Ｃ４上の電極を接続するための導体パターン、５３はＬ
ＥＤドライバＩＣ４等に入力する電源や信号用の導体パ
ターンであり、フレキシブル基板７と接続している。８
はフレキシブル基板７と放熱器１とを絶縁する絶縁板で
ある。２１は放熱器１上に形成され、アルミやステンレ
ス等からなるメタル支持基板であり、上記ＬＥＤアレイ
チフブ３はこのメタル支持基板２１の上に搭載されてい
る。
次に動作について説明する。
メタル支持基板２１は、ＬＥＤアレイチップ３の裏面に
形成された共通電極と接続され、かつこのメタル支持基
板２１は放熱器」とも接続されており、放熱器１からＬ
ＥＤ駆動電源の接地電極端子へ直接配線されて電流帰還
配線として作用している。また、ＬＥＤ素子の発光出力
を大きくするためには供給する電流を大きくする必要が
あるが、電力供給側では電流帰還用のパターンが不要に
なったので、電力供給側の導体パターンの面積を大きく
とることができ、供給電流を大きくできる。
形成された共通電極と接続され、かつこのメタル支持基
板２１は放熱器」とも接続されており、放熱器１からＬ
ＥＤ駆動電源の接地電極端子へ直接配線されて電流帰還
配線として作用している。また、ＬＥＤ素子の発光出力
を大きくするためには供給する電流を大きくする必要が
あるが、電力供給側では電流帰還用のパターンが不要に
なったので、電力供給側の導体パターンの面積を大きく
とることができ、供給電流を大きくできる。
またメタル支持基板２１を電流帰還配線としたから、Ｌ
ＥＤのカソード側配線抵抗Ｒ２は極めて小さくなり、大
きな帰還電流を流すことができる。
ＥＤのカソード側配線抵抗Ｒ２は極めて小さくなり、大
きな帰還電流を流すことができる。
以上のように、この発明によれば、発光ダイオードアレ
イの共通電極をメタル支持基板に直接接続するようにし
たので、ＬＥＤ駆動にかかわる配線抵抗を小さくするこ
とが可能となり、ＬＥＤ素子の発光出力の不安定性を伴
うことなく、大電流の供給を行なって、ＬＥＤの発光出
力を高出力化することができる効果がある。
イの共通電極をメタル支持基板に直接接続するようにし
たので、ＬＥＤ駆動にかかわる配線抵抗を小さくするこ
とが可能となり、ＬＥＤ素子の発光出力の不安定性を伴
うことなく、大電流の供給を行なって、ＬＥＤの発光出
力を高出力化することができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例のＬＥＤアレイヘッドの断
面図、第２図は従来のＬＥＤアレイヘッドの代表的構成
断面図、第３図はＬＥＤ駆動系の一般的回路構成図であ
る。 １・・・放熱器、２１・・・メタル支持基板、３・・・
ＬＥＤアレイチップ。
面図、第２図は従来のＬＥＤアレイヘッドの代表的構成
断面図、第３図はＬＥＤ駆動系の一般的回路構成図であ
る。 １・・・放熱器、２１・・・メタル支持基板、３・・・
ＬＥＤアレイチップ。
Claims (1)
- （１）所定の電位に接続されたメタル支持基板と、この
メタル支持基板上に配置された発光ダイオードアレイチ
ップとを備え、この発光ダイオードアレイチップの裏面
に形成した共通電極と上記メタル支持基板とを直接接続
して該支持基板を発光ダイオード駆動系の電流帰還導体
としたことを特徴とする発光ダイオードアレイヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60001828A JPS61160982A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60001828A JPS61160982A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61160982A true JPS61160982A (ja) | 1986-07-21 |
| JPH0428153B2 JPH0428153B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=11512420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60001828A Granted JPS61160982A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61160982A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5594260A (en) * | 1993-09-03 | 1997-01-14 | Rohm Co., Ltd. | Photoelectric converter with photoelectric conversion devices mounted separately from wiring boards |
| EP1445111A1 (en) * | 2003-01-22 | 2004-08-11 | Xerox Corporation | Printhead with plural arrays of printing elements |
| JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142872A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-25 | アグフア・ゲヴエルト・ナ−ムロゼ・ベンノ−トチヤツプ | 記録装置 |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP60001828A patent/JPS61160982A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142872A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-25 | アグフア・ゲヴエルト・ナ−ムロゼ・ベンノ−トチヤツプ | 記録装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5594260A (en) * | 1993-09-03 | 1997-01-14 | Rohm Co., Ltd. | Photoelectric converter with photoelectric conversion devices mounted separately from wiring boards |
| EP1445111A1 (en) * | 2003-01-22 | 2004-08-11 | Xerox Corporation | Printhead with plural arrays of printing elements |
| JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428153B2 (ja) | 1992-05-13 |
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