JP2523933Y2 - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
- Publication number
- JP2523933Y2 JP2523933Y2 JP1988133081U JP13308188U JP2523933Y2 JP 2523933 Y2 JP2523933 Y2 JP 2523933Y2 JP 1988133081 U JP1988133081 U JP 1988133081U JP 13308188 U JP13308188 U JP 13308188U JP 2523933 Y2 JP2523933 Y2 JP 2523933Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- power supply
- print head
- light emitting
- supply voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、LED（発光ダイオード）等の発光素子を
用いた光プリントヘッドの改良に関する。
用いた光プリントヘッドの改良に関する。
（ロ）従来の技術 一般に、LEDプリントヘッドでは、各LED素子を点灯さ
せると、大電流を要するため、電源からヘッド間のケー
ブル等で電圧ドロップが生じ、印字品質を下げる。その
ため、従来は、第５図に示すようにプリントヘッド51の
パワーコネクタ54の電源供給端子VDD、GNDに、リモート
センシング用のリード線55を接続し、パワーコネクタ54
にかかる電圧を一定（例えば5V）となるようにしてい
る。なお、第５図において、52はLED素子アレイチップ
を列状に配置したもの、53はLEDを駆動するためのIC、5
6は電源、57は信号用のコネクタである。
せると、大電流を要するため、電源からヘッド間のケー
ブル等で電圧ドロップが生じ、印字品質を下げる。その
ため、従来は、第５図に示すようにプリントヘッド51の
パワーコネクタ54の電源供給端子VDD、GNDに、リモート
センシング用のリード線55を接続し、パワーコネクタ54
にかかる電圧を一定（例えば5V）となるようにしてい
る。なお、第５図において、52はLED素子アレイチップ
を列状に配置したもの、53はLEDを駆動するためのIC、5
6は電源、57は信号用のコネクタである。
（ハ）考案が解決しようとする課題 上記従来のLEDプリントヘッドは、パワーコネクタで
リモートセンシングしているので、点灯率の相違で電圧
ドロップが生じ、かつLED素子の駆動電圧が変動するの
を、いくらか軽減できる。しかしながら、コネクタとIC
のVDD入力パッド間に電気抵抗が存在するため、パワー
コネクタの端子でリモートセンシングにより供給電圧と
なるようにしても、ICに供給されるVDD電源電圧は、パ
ワーコネクタにおける供給電圧よりも、さらにドロップ
し、LED素子に供給される電圧は流れる電流によって、
やはり変動する。そのため、点灯率によって、なお、LE
D素子の光出力が変化するという問題が充分に解消され
ない。
リモートセンシングしているので、点灯率の相違で電圧
ドロップが生じ、かつLED素子の駆動電圧が変動するの
を、いくらか軽減できる。しかしながら、コネクタとIC
のVDD入力パッド間に電気抵抗が存在するため、パワー
コネクタの端子でリモートセンシングにより供給電圧と
なるようにしても、ICに供給されるVDD電源電圧は、パ
ワーコネクタにおける供給電圧よりも、さらにドロップ
し、LED素子に供給される電圧は流れる電流によって、
やはり変動する。そのため、点灯率によって、なお、LE
D素子の光出力が変化するという問題が充分に解消され
ない。
この考案は、上記問題点に着目してなされたものであ
って、点灯率が変化しても、安定した電圧をLED等の発
光素子に供給可能とする光プリントヘッドを提供するこ
とを目的としている。
って、点灯率が変化しても、安定した電圧をLED等の発
光素子に供給可能とする光プリントヘッドを提供するこ
とを目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この考案の光プリントヘッドは、多数個の発光素子が
列状に基板に配置されるとともに、これら発光素子を駆
動する複数個のICが前記基板上に搭載され、かつ前記発
光素子の一方の電極が共通に接続され、前記基板上に、
前記各ICの電源電圧供給端子に共通に接続する電源電圧
供給用の配線パターンと、前記発光素子の共通接続部に
接続される電源電圧供給用の配線パターンとを形成して
なる光プリントヘッドにおいて、 前記発光素子の共通接続部から、前記共通接続部に接
続される電源電圧供給用の配線パターンに並列的に、セ
ンシング用の第１の配線パターンを形成するとともに、
前記ICの電源電圧供給端子近傍の電源電圧供給用の配線
パターンから、この電源電圧供給用の配線パターンに並
列的に、センシング用の第２の配線パターンを形成して
いる。
列状に基板に配置されるとともに、これら発光素子を駆
動する複数個のICが前記基板上に搭載され、かつ前記発
光素子の一方の電極が共通に接続され、前記基板上に、
前記各ICの電源電圧供給端子に共通に接続する電源電圧
供給用の配線パターンと、前記発光素子の共通接続部に
接続される電源電圧供給用の配線パターンとを形成して
なる光プリントヘッドにおいて、 前記発光素子の共通接続部から、前記共通接続部に接
続される電源電圧供給用の配線パターンに並列的に、セ
ンシング用の第１の配線パターンを形成するとともに、
前記ICの電源電圧供給端子近傍の電源電圧供給用の配線
パターンから、この電源電圧供給用の配線パターンに並
列的に、センシング用の第２の配線パターンを形成して
いる。
この光プリントヘッドを用いると、点灯率により、流
れる電流が変化し、電源電圧供給用の配線パターンでの
電圧降下分が変化しても、発光素子の共通電極に接続さ
れるセンシング用の第１の配線パターンと、ICの電源電
圧供給端子にほぼ接続されると見なせるセンシング用の
第２の配線パターン間の電圧を検出し、この電圧が一定
の安定した電圧が供給されるようにすれば、発光素子の
光出力の変化が抑えられる。
れる電流が変化し、電源電圧供給用の配線パターンでの
電圧降下分が変化しても、発光素子の共通電極に接続さ
れるセンシング用の第１の配線パターンと、ICの電源電
圧供給端子にほぼ接続されると見なせるセンシング用の
第２の配線パターン間の電圧を検出し、この電圧が一定
の安定した電圧が供給されるようにすれば、発光素子の
光出力の変化が抑えられる。
（ホ）実施例 以下、実施例により、この考案をさらに詳細に説明す
る。
る。
第１図は、この考案の一実施例を示すLEDプリントヘ
ッドの部分外観斜視図である。同図において、LEDプリ
ントヘッド10は基板11上に、LED素子（発光ダイオー
ド）12a-1、12a-2、…、12a-nが多数個、列状に配置さ
れるLED素子アレイ12が、複数個、直線状に配置されて
いる。LED素子アレイ12の近傍にLED駆動用のIC13が搭載
配置され、IC13の出力パッド14-1、14-2、…、14-nとLE
D素子アレイ12のLED素子12a-1、12a-2、…、12a-nの各
アノードがそれぞれボンディングワイア15-1、15-2、
…、15-nにより接続されている。また、基板11の表面に
は、VDD供給用の配線パターン16とGND用の配線パターン
17が形成されている。配線パターン16には、IC13のVDD
供給パッド18がボンディングワイヤ19で接続され、さら
に、LED素子アレイ12のカソードの共通接続部がGND用配
線パターン17に接続されている。もっとも、以上の構成
は従来のものと特に変わるところはない。この実施例LE
Dプリントヘッド10の特徴はIC13のVDD供給パッド18の近
傍とLEDアレイヘッド12の共通接続部近傍から基板11の
前端縁までセンシング用の配線パターン20、21が形成さ
れている点である。
ッドの部分外観斜視図である。同図において、LEDプリ
ントヘッド10は基板11上に、LED素子（発光ダイオー
ド）12a-1、12a-2、…、12a-nが多数個、列状に配置さ
れるLED素子アレイ12が、複数個、直線状に配置されて
いる。LED素子アレイ12の近傍にLED駆動用のIC13が搭載
配置され、IC13の出力パッド14-1、14-2、…、14-nとLE
D素子アレイ12のLED素子12a-1、12a-2、…、12a-nの各
アノードがそれぞれボンディングワイア15-1、15-2、
…、15-nにより接続されている。また、基板11の表面に
は、VDD供給用の配線パターン16とGND用の配線パターン
17が形成されている。配線パターン16には、IC13のVDD
供給パッド18がボンディングワイヤ19で接続され、さら
に、LED素子アレイ12のカソードの共通接続部がGND用配
線パターン17に接続されている。もっとも、以上の構成
は従来のものと特に変わるところはない。この実施例LE
Dプリントヘッド10の特徴はIC13のVDD供給パッド18の近
傍とLEDアレイヘッド12の共通接続部近傍から基板11の
前端縁までセンシング用の配線パターン20、21が形成さ
れている点である。
第２図に、この実施例LEDプリントヘッドの概略的な
電気回路図を示している。同図において、駆動用のIC13
は、駆動用のトランジスタTr1、Tr2、…、Trnとして、
オープンエミッタトランジスタを使用しており、各トラ
ンジスタTr1、Tr2、…、Trnのエミッタは、抵抗R1、
R2、…、Rnを介して、それぞれLED素子12a-1、12a-2、
…、12a-nのアノードに接続されている。トランジスタT
r1、Tr2、…、Trnの各コレクタは、共通的にVDD供給パ
ッド（端子）18に内部接続されている。トランジスタTr
1、Tr2、…、Trnのベースには、入力データに応じた
“1"、“0"の制御信号が入力される。もっとも、ここに
示すIC13の内部回路は駆動トランジスタTr1、Tr2、…、
Trnのみを示しており、IC13内部の全体回路構成は第３
図に示す通りである。なお、第２図において、抵抗R01
はIC13のVDD供給パッド18とパワーコネクタ22間のVDD用
の配線パターン20の電気抵抗を、また抵抗R02はLED素子
アレイ12の共通接続部12bとパワーコネクタ22間のGND用
の配線パターン21の電気抵抗をそれぞれ示している。
電気回路図を示している。同図において、駆動用のIC13
は、駆動用のトランジスタTr1、Tr2、…、Trnとして、
オープンエミッタトランジスタを使用しており、各トラ
ンジスタTr1、Tr2、…、Trnのエミッタは、抵抗R1、
R2、…、Rnを介して、それぞれLED素子12a-1、12a-2、
…、12a-nのアノードに接続されている。トランジスタT
r1、Tr2、…、Trnの各コレクタは、共通的にVDD供給パ
ッド（端子）18に内部接続されている。トランジスタTr
1、Tr2、…、Trnのベースには、入力データに応じた
“1"、“0"の制御信号が入力される。もっとも、ここに
示すIC13の内部回路は駆動トランジスタTr1、Tr2、…、
Trnのみを示しており、IC13内部の全体回路構成は第３
図に示す通りである。なお、第２図において、抵抗R01
はIC13のVDD供給パッド18とパワーコネクタ22間のVDD用
の配線パターン20の電気抵抗を、また抵抗R02はLED素子
アレイ12の共通接続部12bとパワーコネクタ22間のGND用
の配線パターン21の電気抵抗をそれぞれ示している。
このLEDプリントヘッド10において、今、従来のもの
と同様にパワーコネクタ22でリモートセンシングを行
い、パワーコネクタ22で電圧VDDが一定となるように動
作させる場合を想定すると、たとえパワーコネクタ22の
ところで電圧が一定に保たれても点灯率により流れる電
流が変化すると抵抗R01、R02の電圧降下により、IC13の
VDD供給パッド18における電圧が変動し、結果として各L
ED素子12a-1、12a-2、…、12a-nの光出力が変動するこ
とになる。
と同様にパワーコネクタ22でリモートセンシングを行
い、パワーコネクタ22で電圧VDDが一定となるように動
作させる場合を想定すると、たとえパワーコネクタ22の
ところで電圧が一定に保たれても点灯率により流れる電
流が変化すると抵抗R01、R02の電圧降下により、IC13の
VDD供給パッド18における電圧が変動し、結果として各L
ED素子12a-1、12a-2、…、12a-nの光出力が変動するこ
とになる。
しかし、配線パターン20、21でセンシングを行うと、
そのセンシング作用により、IC13のVDD供給パッド18の
電圧が一定に保たれるので、電圧が安定し、LED素子12
a-1、12a-2、…、12a-nの光出力を一定に保つことがで
き、点灯率の影響を受けない高い印字品質を得ることが
できる。
そのセンシング作用により、IC13のVDD供給パッド18の
電圧が一定に保たれるので、電圧が安定し、LED素子12
a-1、12a-2、…、12a-nの光出力を一定に保つことがで
き、点灯率の影響を受けない高い印字品質を得ることが
できる。
なお、上記実施例は、駆動用ICの駆動用トランジスタ
として、オープンエミッタトランジスタを使用した場合
を例に上げたが、これに代えて、第４図に示すようにオ
ープンドレイン型のトランジスタTR1、…、TRnを使用す
る場合にも、全く同様に、この考案を適用できる。
として、オープンエミッタトランジスタを使用した場合
を例に上げたが、これに代えて、第４図に示すようにオ
ープンドレイン型のトランジスタTR1、…、TRnを使用す
る場合にも、全く同様に、この考案を適用できる。
（ヘ）考案の効果 この考案によれば、光プリントヘッドの基板上の発光
素子の電極の共通接続部からと、ICの電源電圧供給端子
近傍から、それぞれ電源電圧供給用配線パターンに並列
的にセンシング用の配線パターンを形成しているので、
外部センシングによりICのVDD供給端子の電圧を一定に
保つことができ、点灯率の相違による電圧変動を少なく
できるため、発光素子の出力に変化がなく、印字品質を
向上できる。
素子の電極の共通接続部からと、ICの電源電圧供給端子
近傍から、それぞれ電源電圧供給用配線パターンに並列
的にセンシング用の配線パターンを形成しているので、
外部センシングによりICのVDD供給端子の電圧を一定に
保つことができ、点灯率の相違による電圧変動を少なく
できるため、発光素子の出力に変化がなく、印字品質を
向上できる。
第１図は、この考案の一実施例を示すLEDプリントヘッ
ドの部分外観斜視図、第２図は同LEDプリントヘッドの
電気回路の概略を示す回路図、第３図は同LEDプリント
ヘッドのICの内部構成を示す図、第４図は他のLEDプリ
ントヘッドの電気回路の概略を示す回路図、第５図は、
従来のLEDプリントヘッドを説明するための図である。 11:基板、12:LED素子アレイ、12a-1・12a-2…・12a-n:L
ED素子、13:IC、12b:共通接続部、16:VDD供給用配線パ
ターン、17:GND用配線パターン、20・21:センシング用
配線パターン。
ドの部分外観斜視図、第２図は同LEDプリントヘッドの
電気回路の概略を示す回路図、第３図は同LEDプリント
ヘッドのICの内部構成を示す図、第４図は他のLEDプリ
ントヘッドの電気回路の概略を示す回路図、第５図は、
従来のLEDプリントヘッドを説明するための図である。 11:基板、12:LED素子アレイ、12a-1・12a-2…・12a-n:L
ED素子、13:IC、12b:共通接続部、16:VDD供給用配線パ
ターン、17:GND用配線パターン、20・21:センシング用
配線パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】多数個の発光素子が列状に基板に配置され
るとともに、これら発光素子を駆動する複数個のICが前
記基板上に搭載され、かつ前記発光素子の一方の電極が
共通に接続され、前記基板上に、前記各ICの電源電圧供
給端子に共通に接続する電源電圧供給用の配線パターン
と、前記発光素子の共通接続部に接続される電源電圧供
給用の配線パターンとを形成してなる光プリントヘッド
において、 前記発光素子の共通接続部から、前記共通接続部に接続
される電源電圧供給用の配線パターンに並列的に、セン
シング用の第１の配線パターンを形成するとともに、前
記ICの電源電圧供給端子近傍の電源電圧供給用の配線パ
ターンから、この電源電圧供給用の配線パターンに並列
的に、センシング用の第２の配線パターンを形成したこ
とを特徴とする光プリントヘッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133081U JP2523933Y2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133081U JP2523933Y2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 光プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254539U JPH0254539U (ja) | 1990-04-19 |
| JP2523933Y2 true JP2523933Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=31390628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988133081U Expired - Lifetime JP2523933Y2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523933Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4662798B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-03-30 | 株式会社沖データ | 半導体複合装置、プリントヘッド、及び画像形成装置 |
| JP6760107B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-09-23 | コニカミノルタ株式会社 | 光書き込み装置及び画像形成装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52106190A (en) * | 1976-03-02 | 1977-09-06 | Kanto Koki | Automatic drilling machine |
| JPS5390942A (en) * | 1977-01-20 | 1978-08-10 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS5844995U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-25 | 積水化学工業株式会社 | 便座 |
| JPS6125151U (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-14 | 三洋電機株式会社 | 光プリンタヘツド |
| JPS62189135A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-08-18 | Kuraray Co Ltd | 射出延伸ブロ−成形容器 |
| JPH074851B2 (ja) * | 1986-02-17 | 1995-01-25 | 日本鋼管株式会社 | プラスチックパイプの曲り矯正方法 |
| JPS63221061A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-14 | Nec Corp | プリンタ装置 |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP1988133081U patent/JP2523933Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254539U (ja) | 1990-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5150016A (en) | LED light source with easily adjustable luminous energy | |
| US6633322B2 (en) | Light emitting element array, optical printer head using the same, and method for driving optical printer head | |
| KR20150087339A (ko) | 광전 반도체 소자 | |
| US6717183B2 (en) | Light-emitting thyristor matrix array and driver circuit | |
| US6747940B2 (en) | Optical writing head comprising self-scanning light-emitting element array | |
| JP2523933Y2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| KR100702352B1 (ko) | 자기 주사형 발광 장치 | |
| US6611280B1 (en) | Flexible cable, flexible cable mount method, semiconductor device with flexible cable, led array head with flexible cable, image forming apparatus with such led array head | |
| TWI764445B (zh) | 電路結構、led顯示驅動晶片、led顯示裝置、及資訊處理裝置 | |
| JPH01259580A (ja) | 発光ダイオードアレイ | |
| JP4627923B2 (ja) | 発光素子アレイ、その発光素子アレイを用いた光プリンタヘッド及び光プリンタヘッドの駆動方法 | |
| KR940009023B1 (ko) | 발광다이오드 프린트 헤드 | |
| JP4092824B2 (ja) | 自己走査型発光素子アレイチップの配列方法 | |
| JPS63249669A (ja) | 光プリントヘツド | |
| JPS61145877A (ja) | Ｌｅｄアレイヘツド | |
| JPS61160982A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
| JPH0664228A (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| JP2001180037A (ja) | 発光素子アレイとその製造方法 | |
| JP2001250980A (ja) | ３端子発光サイリスタ | |
| JPH06278313A (ja) | 画像装置 | |
| JP2002036630A (ja) | 半導体発光装置及びそれを用いた光プリンタヘッド | |
| US20240312918A1 (en) | Wiring substrate and electronic device | |
| JP2580454Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS62208965A (ja) | Ｌｅｄプリンタ用ｌｅｄアレ−ヘツド | |
| JPH07335941A (ja) | 無極性ｌｅｄ |