JPS61280953A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS61280953A JPS61280953A JP60124836A JP12483685A JPS61280953A JP S61280953 A JPS61280953 A JP S61280953A JP 60124836 A JP60124836 A JP 60124836A JP 12483685 A JP12483685 A JP 12483685A JP S61280953 A JPS61280953 A JP S61280953A
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- JP
- Japan
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- wiring layer
- base plate
- bonded
- wire
- integrated circuit
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 25
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明はプリンタやファクシミリなどに使用されるサー
マルプリントヘッドに関するものである。
マルプリントヘッドに関するものである。
(従来技術)
従来のサーマルプリントヘッドを第2図に示す。
2はセラミック基板であり1通常、その表面はシリコン
酸化膜にてなるグレーズ層により被覆されている。セラ
ミック基板2上には発熱体素子4が紙面垂直方向に複数
個配列されて形成されている。6は各発熱体素子4に共
通の配線層、8は各発熱体素子4ごとに設けられた個別
の配線層である0発熱体素子4及び配線層6,8の表面
は、配線層6,8に接続が施される部分を除いて、記録
紙との接触から保護する耐摩耗膜(図示略)により被覆
されている。
酸化膜にてなるグレーズ層により被覆されている。セラ
ミック基板2上には発熱体素子4が紙面垂直方向に複数
個配列されて形成されている。6は各発熱体素子4に共
通の配線層、8は各発熱体素子4ごとに設けられた個別
の配線層である0発熱体素子4及び配線層6,8の表面
は、配線層6,8に接続が施される部分を除いて、記録
紙との接触から保護する耐摩耗膜(図示略)により被覆
されている。
セラミック基板2上にはまた、発熱体素子4を選択して
駆動する駆動回路が形成されている集積回路(IC)チ
シプ10が接着されている。12もセラミック基板2上
に形成された配線層である。
駆動する駆動回路が形成されている集積回路(IC)チ
シプ10が接着されている。12もセラミック基板2上
に形成された配線層である。
集積回路チップlOの一方の側の端子である接続用パッ
ド14と発熱体4の個別配線層8の間にはワイヤ16に
よりワイヤボンディングが施され、集積回路チップ10
の他方の側の端子である接続用パッド18と配線層12
の間にはワイヤ20によりワイヤボンディングが施され
ている。
ド14と発熱体4の個別配線層8の間にはワイヤ16に
よりワイヤボンディングが施され、集積回路チップ10
の他方の側の端子である接続用パッド18と配線層12
の間にはワイヤ20によりワイヤボンディングが施され
ている。
このように発熱体素子4が形成され、集積回路チップ1
0が実装されたセラミック基板2は放熱板を着ねる支持
板22上に接着されている。
0が実装されたセラミック基板2は放熱板を着ねる支持
板22上に接着されている。
24はフレキシブルケーブルであり1表面の配線層26
側がガラスエポキシ基板28に接着されている。ガラス
エポキシ基板28はまた支持板22に圧着されていると
ともに、フレキシブルケーブル24の配線層26とセラ
ミック基板2上の配線層12とが圧着されて接触させら
れている。
側がガラスエポキシ基板28に接着されている。ガラス
エポキシ基板28はまた支持板22に圧着されていると
ともに、フレキシブルケーブル24の配線層26とセラ
ミック基板2上の配線層12とが圧着されて接触させら
れている。
30は圧着のための押え金具、32は押え金具を締めつ
けるネジ、34は押え金具30とフレキシブルケーブル
24の間に設けられたシリコンゴムである。36はフレ
キシブルケーブル24の配線層26と外部回路とを接続
するためのコネクタピンである。
けるネジ、34は押え金具30とフレキシブルケーブル
24の間に設けられたシリコンゴムである。36はフレ
キシブルケーブル24の配線層26と外部回路とを接続
するためのコネクタピンである。
このようなサーマルプリントヘッドによれば。
セラミック基板2上に集積回路素子10を実装するため
、セラミック基板2の幅W+が広くなり、例えば約15
mm以下にすることは困難である。
、セラミック基板2の幅W+が広くなり、例えば約15
mm以下にすることは困難である。
セラミック基板2は高価であるので1幅広のセラミック
基板2はサーマルプリントヘッド全体のコストを引き上
げる原因になっている。
基板2はサーマルプリントヘッド全体のコストを引き上
げる原因になっている。
また、セラミック基板2上の配線層12とコネクタピン
36との間の接続は、ガラスエポキシ基板28にフレキ
シブルケーブル24を貼り合わせた基板を圧着させるこ
とにより行なわれているが、このような接続は信頼性上
問題がある。
36との間の接続は、ガラスエポキシ基板28にフレキ
シブルケーブル24を貼り合わせた基板を圧着させるこ
とにより行なわれているが、このような接続は信頼性上
問題がある。
(目的)
本発明は、セラミック基板の大きさが小さくて済むよう
にし、かつ、構造を簡単にすることによって、低コスト
で信頼性の高いサーマルプリントヘッドを提供すること
を目的とするものである。
にし、かつ、構造を簡単にすることによって、低コスト
で信頼性の高いサーマルプリントヘッドを提供すること
を目的とするものである。
(構成)
本発明のサーマルプリントヘッドは、放熱性のよい共通
の支持板上に、発熱体素子及びその配線層を設けた耐熱
性の第1の基板と、前記発熱体素子を駆動する駆動回路
の集積回路チップと、プリント配線層を設けた第2の基
板とがそれぞれ接着されており、 前記集積回路チップの端子部分と前記第1の基板の配線
層及び前記第2の基板のプリント配線層との間がワイヤ
ボンディングにより接続されていることを特徴とするも
のである。
の支持板上に、発熱体素子及びその配線層を設けた耐熱
性の第1の基板と、前記発熱体素子を駆動する駆動回路
の集積回路チップと、プリント配線層を設けた第2の基
板とがそれぞれ接着されており、 前記集積回路チップの端子部分と前記第1の基板の配線
層及び前記第2の基板のプリント配線層との間がワイヤ
ボンディングにより接続されていることを特徴とするも
のである。
以下、実施例について具体的に説明する。
第1図は本発明の一実施例を表わす、なお、第2図と同
一の部分には同一の記号を付す。
一の部分には同一の記号を付す。
第1の基板としてのセラミック基板2上には図で紙面垂
直方向に配列された発熱体素子4と、各発熱体素子4の
共通電極としての配線層6と、各発熱体素子4の個別電
極としての配線層8とが形成されており、集積回路チッ
プlOはこのセラミック基板2上には実装されていない
、セラミック基板2の表面はシリコン酸化膜のグレーズ
層により被覆されており、また1発熱体素子4上と配線
層6.8上の接続部以外の部分には耐摩耗膜(@示略)
が形成されている。
直方向に配列された発熱体素子4と、各発熱体素子4の
共通電極としての配線層6と、各発熱体素子4の個別電
極としての配線層8とが形成されており、集積回路チッ
プlOはこのセラミック基板2上には実装されていない
、セラミック基板2の表面はシリコン酸化膜のグレーズ
層により被覆されており、また1発熱体素子4上と配線
層6.8上の接続部以外の部分には耐摩耗膜(@示略)
が形成されている。
セラミック基板2は放熱板を兼ねる支持板22上に接着
されている。支持板22としては1例えばアルミニウム
やステンレスなどの放熱性の、よい金属が適する。
されている。支持板22としては1例えばアルミニウム
やステンレスなどの放熱性の、よい金属が適する。
発熱体素子4を選択し駆動するための駆動回路を形成し
ている集積回路チップlOは、支持板22上に直接接着
されている。支持板22の実装時の電位によっては、集
積回路チップ10を支持板22に接着する接着剤として
絶縁性の接着剤を用い、集積回路チップ10を支持板2
2から電気的に分離する必要がある。
ている集積回路チップlOは、支持板22上に直接接着
されている。支持板22の実装時の電位によっては、集
積回路チップ10を支持板22に接着する接着剤として
絶縁性の接着剤を用い、集積回路チップ10を支持板2
2から電気的に分離する必要がある。
40は第2の基板としてのプリント配線基板であり、ベ
ースとしてのガラスエポキシ基板上にプリント配線層4
2が形成されている。このプリント配線基板40も支持
板22上に接着されている。
ースとしてのガラスエポキシ基板上にプリント配線層4
2が形成されている。このプリント配線基板40も支持
板22上に接着されている。
プリント配線基板40には外部回路と接続するためのコ
ネクタピン36が設けられている。
ネクタピン36が設けられている。
セラミック基板2上の個別電極としての配線層8と集積
回路チップ10の一方の側の端子である接続用パッド1
4の間にはワイヤ16によるボンディングが施され、プ
リント配線基板40の配線層42と集積回路チップIO
の他方の側の端子である接続用バッド18の間にもワイ
ヤ44によるボンディングが施されている。ワイヤ16
.44としては、例えば直径20〜30μmのアルミニ
ウム線や金線が使用される。
回路チップ10の一方の側の端子である接続用パッド1
4の間にはワイヤ16によるボンディングが施され、プ
リント配線基板40の配線層42と集積回路チップIO
の他方の側の端子である接続用バッド18の間にもワイ
ヤ44によるボンディングが施されている。ワイヤ16
.44としては、例えば直径20〜30μmのアルミニ
ウム線や金線が使用される。
(効果)
本発明によれば1次のような利点を有するサーマルプリ
ントヘッドを実現することができる。
ントヘッドを実現することができる。
(1)セラミック基板上には集積回路チップが実装され
ないので、その分だけセラミック基板の幅を狭くするこ
とができる8例えばその幅W2は約6mmで済む、従来
の場合には15mm程度必要であったことと比べると、
半分以下になり、高価なセラミック基板のコストが半分
以下になる。
ないので、その分だけセラミック基板の幅を狭くするこ
とができる8例えばその幅W2は約6mmで済む、従来
の場合には15mm程度必要であったことと比べると、
半分以下になり、高価なセラミック基板のコストが半分
以下になる。
(2)コネクタビンを有するプリント配線基板と集積回
路チップとの接続をワイヤボンディングで行なうので、
従来のようにネジで抑えて圧着する接続に比べて信頼性
を高くすることができる。
路チップとの接続をワイヤボンディングで行なうので、
従来のようにネジで抑えて圧着する接続に比べて信頼性
を高くすることができる。
(3)集積回路チップがセラミック基板より熱伝導の優
れた支持板上に直接実装されているため、熱設計に余裕
ができ、集積回路チップの単位面積当りの発熱量を高め
ることができる。これにより集積回路チップのチップサ
イズを小さくすることができる。
れた支持板上に直接実装されているため、熱設計に余裕
ができ、集積回路チップの単位面積当りの発熱量を高め
ることができる。これにより集積回路チップのチップサ
イズを小さくすることができる。
(4)集積回路チップが不良の場合の修理が容易になる
。
。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は従来
のサーマルプリントヘッドの例を示す断面図である。 2・・・・・・第1の基板としてのセラミック基板、4
・・・・・・発熱体素子、 6,8・・・・・・配線層
、lO・・・・・・集積回路チップ、 16,44・
・・・・・ワイヤ、 22・・・・・・支持板、 40
・・・・・・第2の基板としてのプリント配線基板。
のサーマルプリントヘッドの例を示す断面図である。 2・・・・・・第1の基板としてのセラミック基板、4
・・・・・・発熱体素子、 6,8・・・・・・配線層
、lO・・・・・・集積回路チップ、 16,44・
・・・・・ワイヤ、 22・・・・・・支持板、 40
・・・・・・第2の基板としてのプリント配線基板。
Claims (1)
- (1)放熱性のよい共通の支持板上に、発熱体素子及び
その配線層を設けた耐熱性の第1の基板と、前記発熱体
素子を駆動する駆動回路の集積回路チップと、プリント
配線層を設けた第2の基板とがそれぞれ接着されており
、 前記集積回路チップの端子部分と前記第1の基板の配線
層及び前記第2の基板のプリント配線層との間がワイヤ
ボンディングにより接続されていることを特徴とするサ
ーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60124836A JPS61280953A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60124836A JPS61280953A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61280953A true JPS61280953A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14895291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60124836A Pending JPS61280953A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61280953A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237968A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Nec Corp | Ledプリンタヘツド |
EP0604816A2 (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermal recording apparatus |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60124836A patent/JPS61280953A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237968A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Nec Corp | Ledプリンタヘツド |
EP0604816A2 (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermal recording apparatus |
EP0604816A3 (en) * | 1992-12-28 | 1994-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal recorder. |
US5610650A (en) * | 1992-12-28 | 1997-03-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic parts, thermal head, manufacturing method of the thermal head, and heat sensitive recording apparatus |
CN1071197C (zh) * | 1992-12-28 | 2001-09-19 | 三菱电机株式会社 | 电子零件、热印头和其制备方法以及热敏记录装置 |
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