JPH0786541A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPH0786541A JPH0786541A JP5230025A JP23002593A JPH0786541A JP H0786541 A JPH0786541 A JP H0786541A JP 5230025 A JP5230025 A JP 5230025A JP 23002593 A JP23002593 A JP 23002593A JP H0786541 A JPH0786541 A JP H0786541A
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動実装により組立が可能で、且つ温度サイ
クルに対する信頼性が高い、長尺化されたＬＥＤヘッド
における発光部、イメージセンサにおける受光部等を具
備する光電変換装置を提供することを目的とする。 【構成】 一枚の支持板上に、複数個の光電変換素子を
直線的に配列してなる素子列と上記光電変換素子の個数
と対応する枚数の配線基板を一列状に配置してなる基板
列とを離間して設けた。
クルに対する信頼性が高い、長尺化されたＬＥＤヘッド
における発光部、イメージセンサにおける受光部等を具
備する光電変換装置を提供することを目的とする。 【構成】 一枚の支持板上に、複数個の光電変換素子を
直線的に配列してなる素子列と上記光電変換素子の個数
と対応する枚数の配線基板を一列状に配置してなる基板
列とを離間して設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＬＥＤヘッド、
イメージセンサ等の光電変換装置に関し、より詳しく
は、ＬＥＤヘッドにおける発光部、イメージセンサにお
ける受光部等において、特に複数枚の配線基板を必要と
し、ＬＥＤチップ、フォトダイオード等の光電変換素子
が均一な間隔で直線的に配列されている光電変換装置に
関する。
イメージセンサ等の光電変換装置に関し、より詳しく
は、ＬＥＤヘッドにおける発光部、イメージセンサにお
ける受光部等において、特に複数枚の配線基板を必要と
し、ＬＥＤチップ、フォトダイオード等の光電変換素子
が均一な間隔で直線的に配列されている光電変換装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤヘッドは、図５に示すよう
に、配線基板１１上に複数個のＬＥＤチップ１２が直線
的に配列され、このＬＥＤチップ列に沿ってＬＥＤチッ
プ駆動用のＩＣ（図示略）が複数個配設されている。ま
た、イメージセンサにおける受光部においては、図示し
ないが、配線基板上に、上記ＬＥＤヘッドにおけるＬＥ
Ｄチップ１２のように、フォトダイオードチップ等のセ
ンサチップを均一なピッチで直線的に配列させた構造と
なっている。
に、配線基板１１上に複数個のＬＥＤチップ１２が直線
的に配列され、このＬＥＤチップ列に沿ってＬＥＤチッ
プ駆動用のＩＣ（図示略）が複数個配設されている。ま
た、イメージセンサにおける受光部においては、図示し
ないが、配線基板上に、上記ＬＥＤヘッドにおけるＬＥ
Ｄチップ１２のように、フォトダイオードチップ等のセ
ンサチップを均一なピッチで直線的に配列させた構造と
なっている。
【０００３】これらＬＥＤヘッドにおける発光部、イメ
ージセンサにおける受光部等を具備する光電変換装置を
大型化する場合には、配線基板を一枚として長尺化する
と生産性が低下し、また配線基板を長尺化したとして
も、所望の長さに形成された配線基板の長さのそれぞれ
に対して回路配線パターンを変えて形成する必要があり
複数種の回路配線パターンを必要とするので、標準化が
困難となり、大幅なコスト高となる。そのために、従来
においては、例えばＬＥＤヘッドを図６に示すように、
上記のようにＬＥＤチップ１２，１２’を配列させた配
線基板１１を複数枚つなぎ合わせて長尺化している。こ
の際、つなぎ合わせた部分で印字ムラが生じないよう
に、配線基板１１のつなぎ合わせ側端部のＬＥＤチップ
１２’を上記配線基板１１の端部から突出するように搭
載し、ＬＥＤチップ１２，１２’をできるだけ等間隔で
配列させて発光点の間隔を等ピッチとしている。
ージセンサにおける受光部等を具備する光電変換装置を
大型化する場合には、配線基板を一枚として長尺化する
と生産性が低下し、また配線基板を長尺化したとして
も、所望の長さに形成された配線基板の長さのそれぞれ
に対して回路配線パターンを変えて形成する必要があり
複数種の回路配線パターンを必要とするので、標準化が
困難となり、大幅なコスト高となる。そのために、従来
においては、例えばＬＥＤヘッドを図６に示すように、
上記のようにＬＥＤチップ１２，１２’を配列させた配
線基板１１を複数枚つなぎ合わせて長尺化している。こ
の際、つなぎ合わせた部分で印字ムラが生じないよう
に、配線基板１１のつなぎ合わせ側端部のＬＥＤチップ
１２’を上記配線基板１１の端部から突出するように搭
載し、ＬＥＤチップ１２，１２’をできるだけ等間隔で
配列させて発光点の間隔を等ピッチとしている。
【０００４】また、長尺ＬＥＤヘッドを得るべく、例え
ば実開平２−１２７４４２号公報では、図７に示すよう
に、複数枚の配線基板を隙間なくつなぎ合わせ、そのつ
なぎ部をＬＥＤチップ１２が跨ぐようにして配列して発
光点を等ピッチとする方法が提案されている。
ば実開平２−１２７４４２号公報では、図７に示すよう
に、複数枚の配線基板を隙間なくつなぎ合わせ、そのつ
なぎ部をＬＥＤチップ１２が跨ぐようにして配列して発
光点を等ピッチとする方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の長尺ＬＥＤヘッドにおいては、ＬＥＤチップが列状
に搭載された複数枚の配線基板のつなぎ合わせを作業者
が行う必要がある。即ち、上記配線基板の一枚の長さが
３０〜４０ｃｍ程度あるために、機械的に自動実装でき
ないという不具合がある。
来の長尺ＬＥＤヘッドにおいては、ＬＥＤチップが列状
に搭載された複数枚の配線基板のつなぎ合わせを作業者
が行う必要がある。即ち、上記配線基板の一枚の長さが
３０〜４０ｃｍ程度あるために、機械的に自動実装でき
ないという不具合がある。
【０００６】また、図６に示したように配線基板の端部
からＬＥＤチップを突出させて発光点を均一なピッチで
配列するには、十数μｍのオーダーでの精度で位置合わ
せする必要があるため、これを上記のように手作業で行
うのは極めて困難でしかも長時間を要し、更には発光点
合わせのための治具及び附属部品を別途必要することに
なる。また、動作時や使用環境における温度変化（温度
サイクル）により配線基板が伸縮すると、ＬＥＤチップ
が配線基板上に搭載されているために、上記配線基板端
部のつなぎ部でのＬＥＤチップ間の距離が変化して発光
点間のピッチにズレが生じ、例えば印字ムラ等の原因と
なり、製品としての信頼性を低下させるという問題があ
る。更に、配線基板の個々に厚み誤差があり、隣合う配
線基板同士に厚みの差が生じたとすると、配線基板毎に
配列されたＬＥＤチップの高さが異なり、発光された光
の焦点がズレて印字ムラが生じるという問題もある。
からＬＥＤチップを突出させて発光点を均一なピッチで
配列するには、十数μｍのオーダーでの精度で位置合わ
せする必要があるため、これを上記のように手作業で行
うのは極めて困難でしかも長時間を要し、更には発光点
合わせのための治具及び附属部品を別途必要することに
なる。また、動作時や使用環境における温度変化（温度
サイクル）により配線基板が伸縮すると、ＬＥＤチップ
が配線基板上に搭載されているために、上記配線基板端
部のつなぎ部でのＬＥＤチップ間の距離が変化して発光
点間のピッチにズレが生じ、例えば印字ムラ等の原因と
なり、製品としての信頼性を低下させるという問題があ
る。更に、配線基板の個々に厚み誤差があり、隣合う配
線基板同士に厚みの差が生じたとすると、配線基板毎に
配列されたＬＥＤチップの高さが異なり、発光された光
の焦点がズレて印字ムラが生じるという問題もある。
【０００７】更に、図７に示したように、配線基板を隙
間なくつなぎ合わせて、そのつなぎ部を跨ぐようにＬＥ
Ｄチップを配列した場合においても、ＬＥＤチップが配
線基板上に搭載されているために、温度サイクルによる
配線基板の伸縮により、上記つなぎ部を跨ぐように搭載
されたＬＥＤチップとその両隣のＬＥＤチップ間の間隔
が変化してしまい、更に配線基板の個々に厚み誤差があ
り、隣合う配線基板同士に厚みの差が生じたとすると、
配線基板毎に配列されたＬＥＤチップの高さが異なり焦
点のズレが生じ、上記つなぎ部を跨ぐＬＥＤチップにお
いては上記つなぎ部に段差が生じることにより傾いて搭
載されることになりやはり焦点が狂い、更にはＬＥＤチ
ップが折れる場合があるのである。
間なくつなぎ合わせて、そのつなぎ部を跨ぐようにＬＥ
Ｄチップを配列した場合においても、ＬＥＤチップが配
線基板上に搭載されているために、温度サイクルによる
配線基板の伸縮により、上記つなぎ部を跨ぐように搭載
されたＬＥＤチップとその両隣のＬＥＤチップ間の間隔
が変化してしまい、更に配線基板の個々に厚み誤差があ
り、隣合う配線基板同士に厚みの差が生じたとすると、
配線基板毎に配列されたＬＥＤチップの高さが異なり焦
点のズレが生じ、上記つなぎ部を跨ぐＬＥＤチップにお
いては上記つなぎ部に段差が生じることにより傾いて搭
載されることになりやはり焦点が狂い、更にはＬＥＤチ
ップが折れる場合があるのである。
【０００８】本発明は、上記問題を解消し、配線基板、
光電変換素子等の全ての部品を自動実装で組み立てるこ
とができ、しかも温度サイクルによる配線基板の伸縮、
配線基板の厚み公差等によりＬＥＤチップ、フォトダイ
オードチップ等の光電変換素子に及ぼされる問題が生じ
ることのない高信頼性の長尺化されたＬＥＤヘッドにお
ける発光部、イメージセンサにおける受光部等を備えた
光電変換装置を提供することを目的とする。
光電変換素子等の全ての部品を自動実装で組み立てるこ
とができ、しかも温度サイクルによる配線基板の伸縮、
配線基板の厚み公差等によりＬＥＤチップ、フォトダイ
オードチップ等の光電変換素子に及ぼされる問題が生じ
ることのない高信頼性の長尺化されたＬＥＤヘッドにお
ける発光部、イメージセンサにおける受光部等を備えた
光電変換装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の光電変換装置
は、上記目的を達成するために次のように構成される。
は、上記目的を達成するために次のように構成される。
【００１０】「一枚の支持板上に、複数個の光電変換素
子を直線的に配列してなる素子列と上記光電変換素子の
個数と対応する枚数の配線基板を一列状に配置してなる
基板列とを離間して設けた。」
子を直線的に配列してなる素子列と上記光電変換素子の
個数と対応する枚数の配線基板を一列状に配置してなる
基板列とを離間して設けた。」
【作用】以上のような構成としたので、配線基板を、光
電変換素子を支持板上に自動実装するのと同工程におい
て、上記支持板上に自動実装することができる。
電変換素子を支持板上に自動実装するのと同工程におい
て、上記支持板上に自動実装することができる。
【００１１】また、光電変換素子の素子列は、配線基板
の基板列と関係なく、一枚の支持板上に直接的に配列さ
れる。従って、上記光電変換素子は、上記基板列におけ
る隣合う配線基板同士の厚み差等の影響を受けることな
く、容易に等間隔で配列され、しかも光電変換素子の素
子列が設けられる上記支持板にはつなぎ目がないので配
列する光電変換素子の間隔が常に等ピッチの状態を保つ
ことができる。
の基板列と関係なく、一枚の支持板上に直接的に配列さ
れる。従って、上記光電変換素子は、上記基板列におけ
る隣合う配線基板同士の厚み差等の影響を受けることな
く、容易に等間隔で配列され、しかも光電変換素子の素
子列が設けられる上記支持板にはつなぎ目がないので配
列する光電変換素子の間隔が常に等ピッチの状態を保つ
ことができる。
【００１２】更に、上記素子列は基板列と離間して配列
されているので、配線基板の熱伸縮等の影響を受けるこ
ともなく、配線基板の個々に厚み誤差があっても問題は
ない。
されているので、配線基板の熱伸縮等の影響を受けるこ
ともなく、配線基板の個々に厚み誤差があっても問題は
ない。
【００１３】
【実施例】以下実施例を示し、本発明の特徴とするとこ
ろをより詳細に説明する。
ろをより詳細に説明する。
【００１４】図１及び図２に本発明をＬＥＤヘッドに適
用した場合の実施例を示す。本実施例のＬＥＤヘッド
は、所望の長さを有する長尺の、例えば樹脂製、金属製
等の支持板１上にその長手方向に沿って、複数個のＬＥ
Ｄチップ２が直線的に略等間隔に、自動マウントにおけ
る吸着コレット又は把持体によりダイボンディングさ
れ、上記支持板１と電気的に接続され接地されて配列さ
れ、更に、上記支持板１上に、上記ＬＥＤチップ３の素
子列と平行に且つ離間して、例えばセラミック製、ガラ
ス−エポキシ樹脂製等の配線基板３が、上記ＬＥＤチッ
プ２の配列方向側の幅（例えば、約８ｍｍ）よりも幅を
狭くして（例えば、約７ｍｍ）、自動マウントにおける
吸着コレット又は把持体により、上記複数個のＬＥＤチ
ップ２に対して一対一となる枚数を一定間隔で、上記Ｌ
ＥＤチップ２の各々と対向するように一列状に実装され
て配置される。上記配線基板３の実装は、上記ＬＥＤチ
ップ２の実装工程と同工程で行うことができる。また、
勿論のことながら、上記ＬＥＤチップ２のダイボンディ
ングに際して、上記支持板１が樹脂製等の絶縁性の場合
は、支持板１上に接地用導電膜が形成される。
用した場合の実施例を示す。本実施例のＬＥＤヘッド
は、所望の長さを有する長尺の、例えば樹脂製、金属製
等の支持板１上にその長手方向に沿って、複数個のＬＥ
Ｄチップ２が直線的に略等間隔に、自動マウントにおけ
る吸着コレット又は把持体によりダイボンディングさ
れ、上記支持板１と電気的に接続され接地されて配列さ
れ、更に、上記支持板１上に、上記ＬＥＤチップ３の素
子列と平行に且つ離間して、例えばセラミック製、ガラ
ス−エポキシ樹脂製等の配線基板３が、上記ＬＥＤチッ
プ２の配列方向側の幅（例えば、約８ｍｍ）よりも幅を
狭くして（例えば、約７ｍｍ）、自動マウントにおける
吸着コレット又は把持体により、上記複数個のＬＥＤチ
ップ２に対して一対一となる枚数を一定間隔で、上記Ｌ
ＥＤチップ２の各々と対向するように一列状に実装され
て配置される。上記配線基板３の実装は、上記ＬＥＤチ
ップ２の実装工程と同工程で行うことができる。また、
勿論のことながら、上記ＬＥＤチップ２のダイボンディ
ングに際して、上記支持板１が樹脂製等の絶縁性の場合
は、支持板１上に接地用導電膜が形成される。
【００１５】また、上記ＬＥＤチップ２の列と配線基板
３の列との間の上記支持板１上には、上記ＬＥＤチップ
２の駆動用ＩＣ４がＬＥＤチップ２に対応して自動マウ
ントにより配列されている。
３の列との間の上記支持板１上には、上記ＬＥＤチップ
２の駆動用ＩＣ４がＬＥＤチップ２に対応して自動マウ
ントにより配列されている。
【００１６】そして、上記ＬＥＤチップ２と駆動用ＩＣ
４、駆動用ＩＣ４と配線基板３上に設けられた回路配
線、及び必要に応じて配線基板３同士の回路配線が、金
線等の金属細線５を用いたワイヤボンディングにより電
気的に接続されている。尚、上記駆動用ＩＣ４の底面
（ボンディング面）は、必要に応じて絶縁保護される。
４、駆動用ＩＣ４と配線基板３上に設けられた回路配
線、及び必要に応じて配線基板３同士の回路配線が、金
線等の金属細線５を用いたワイヤボンディングにより電
気的に接続されている。尚、上記駆動用ＩＣ４の底面
（ボンディング面）は、必要に応じて絶縁保護される。
【００１７】上記実施例において、支持板１と配線基板
３とは、互いに熱膨張率が近い材質からなるものが好ま
しく、そうすることで支持板１及び配線基板３の熱伸縮
による、上記支持板１の反り及び配線基板３のはがれや
ずれをより軽減でき、温度サイクルに対する信頼性をよ
り向上し得る。
３とは、互いに熱膨張率が近い材質からなるものが好ま
しく、そうすることで支持板１及び配線基板３の熱伸縮
による、上記支持板１の反り及び配線基板３のはがれや
ずれをより軽減でき、温度サイクルに対する信頼性をよ
り向上し得る。
【００１８】また、上記配線基板３の厚みをＬＥＤチッ
プ２及び駆動用ＩＣ４の高さと同程度とすることによ
り、ワイヤボンディングにより電気的接続を行う際にボ
ンディングパッドの高さを同程度にでき有利とし得る。
プ２及び駆動用ＩＣ４の高さと同程度とすることによ
り、ワイヤボンディングにより電気的接続を行う際にボ
ンディングパッドの高さを同程度にでき有利とし得る。
【００１９】上記実施例では駆動用ＩＣ４を支持板１上
に設けているが、図３及び図４に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ４を配線基板３上に配列してもかまわない。このよう
に駆動用ＩＣ４を配線基板３上に配列するときは、支持
板１の材質を問わず、上記駆動用ＩＣ４底面を絶縁保護
する必要がない。
に設けているが、図３及び図４に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ４を配線基板３上に配列してもかまわない。このよう
に駆動用ＩＣ４を配線基板３上に配列するときは、支持
板１の材質を問わず、上記駆動用ＩＣ４底面を絶縁保護
する必要がない。
【００２０】以上のようにＬＥＤヘッドを例に説明して
きたが、上記実施例において、ＬＥＤチップ２に代え
て、フォトダイオードチップ等の受光素子（センサチッ
プ）を用いればイメージセンサにおける受光部にも適用
できる。勿論のこと、センサチップを用いるときは上記
駆動用ＩＣ４は必要ない。
きたが、上記実施例において、ＬＥＤチップ２に代え
て、フォトダイオードチップ等の受光素子（センサチッ
プ）を用いればイメージセンサにおける受光部にも適用
できる。勿論のこと、センサチップを用いるときは上記
駆動用ＩＣ４は必要ない。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、配線基板を光電変換素
子に対して一対一となるように分割して対向配置するの
で、上記配線基板を、例えば自動マウントにおける吸着
コレット、把持体等により、支持板上に実装できるとと
もに、光電変換素子を一枚の基板（支持板）上に直線的
に配列するので、光電変換素子を搭載する基板につなぎ
部がなく、該つなぎ部でのめんどうな発光点間隔の調整
が不要となり製造工程の大幅な時間短縮を図ることがで
きるので、生産性を一段と向上できる。
子に対して一対一となるように分割して対向配置するの
で、上記配線基板を、例えば自動マウントにおける吸着
コレット、把持体等により、支持板上に実装できるとと
もに、光電変換素子を一枚の基板（支持板）上に直線的
に配列するので、光電変換素子を搭載する基板につなぎ
部がなく、該つなぎ部でのめんどうな発光点間隔の調整
が不要となり製造工程の大幅な時間短縮を図ることがで
きるので、生産性を一段と向上できる。
【００２２】また、配線基板を光電変換素子の個々に対
して分割しているので、温度サイクルにより配線基板が
伸縮しても、その伸縮幅は、個々の配線基板に略均一に
分散されることとなるので、これら配線基板と光電変換
素子とを接続する金属細線に対して上記伸縮による応力
が生じたとしても、接続不良、断線等の発生を極めて低
減でき、温度サイクルに対する信頼性をも向上し得る。
して分割しているので、温度サイクルにより配線基板が
伸縮しても、その伸縮幅は、個々の配線基板に略均一に
分散されることとなるので、これら配線基板と光電変換
素子とを接続する金属細線に対して上記伸縮による応力
が生じたとしても、接続不良、断線等の発生を極めて低
減でき、温度サイクルに対する信頼性をも向上し得る。
【００２３】しかも、配線基板を光電変換素子の個々に
対して一枚づつ用いるので、異なる長さの光電変換装置
を製造する場合、配線基板の使用枚数を変更すれば個々
の長さに対して対応でき、別途回路配線を形成する必要
がないので、配線基板の標準化を図ることができる。
対して一枚づつ用いるので、異なる長さの光電変換装置
を製造する場合、配線基板の使用枚数を変更すれば個々
の長さに対して対応でき、別途回路配線を形成する必要
がないので、配線基板の標準化を図ることができる。
【００２４】更に、一枚の基板上に光電変換素子を配列
するので配列の直線性を一段と向上し得るとともに、光
電変換素子の配列間隔並びに個々の光電変換素子の発光
部の高さのバラツキが素子サイズの公差内とし得、組立
精度も一段と向上し得る。
するので配列の直線性を一段と向上し得るとともに、光
電変換素子の配列間隔並びに個々の光電変換素子の発光
部の高さのバラツキが素子サイズの公差内とし得、組立
精度も一段と向上し得る。
【図１】本発明の実施例におけるＬＥＤヘッドを示す上
面図である。
面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】本発明の他の実施例であるＬＥＤヘッドを示す
上面図である。
上面図である。
【図４】図３のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図５】従来の小型のＬＥＤヘッドを示す概略上面図で
ある。
ある。
【図６】従来の大型のＬＥＤヘッドを示す概略上面図で
ある。
ある。
【図７】従来の大型のＬＥＤヘッドの他の例を示す概略
上面図である。
上面図である。
１ 支持板 ２ ＬＥＤチップ ３ 配線基板 ４ 駆動用ＩＣ ５ 金属細線
Claims (3)
- 【請求項１】 一枚の支持板上に、複数個の光電変換素
子を直線的に配列してなる素子列と上記光電変換素子の
個数と対応する枚数の配線基板を一列状に配置してなる
基板列とが離間して設けられていることを特徴とする光
電変換装置。 - 【請求項２】 光電変換素子がＬＥＤチップである請求
項１に記載の光電変換装置。 - 【請求項３】 光電変換素子がフォトダイオードチップ
である請求項１に記載の光電変換装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5230025A JPH0786541A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 光電変換装置 |
| US08/251,788 US5594260A (en) | 1993-09-03 | 1994-05-31 | Photoelectric converter with photoelectric conversion devices mounted separately from wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5230025A JPH0786541A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 光電変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786541A true JPH0786541A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16901395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5230025A Pending JPH0786541A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-16 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786541A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751568A2 (en) * | 1995-05-31 | 1997-01-02 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Light-emitting device assembly and method of fabricating same |
| JP2006311441A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Shimadzu Corp | 光または放射線用検出器 |
| EP2608519A2 (en) | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| EP2608518A2 (en) | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| EP2816793A1 (en) | 2013-06-19 | 2014-12-24 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5230025A patent/JPH0786541A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751568A2 (en) * | 1995-05-31 | 1997-01-02 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Light-emitting device assembly and method of fabricating same |
| EP0751568A3 (en) * | 1995-05-31 | 1998-11-18 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Light-emitting device assembly and method of fabricating same |
| JP2006311441A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Shimadzu Corp | 光または放射線用検出器 |
| EP2608519A2 (en) | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| EP2608518A2 (en) | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| JP2013150311A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 |
| US8848209B2 (en) | 2011-12-22 | 2014-09-30 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| US9065959B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-06-23 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| EP2816793A1 (en) | 2013-06-19 | 2014-12-24 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
| US9100524B2 (en) | 2013-06-19 | 2015-08-04 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus |
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