TWM577181U - Flip-chip lighting module - Google Patents

Abstract

本創作公開一種覆晶式發光模組，包括一主電路板、一散熱基板、一封裝組件以及一發光晶片。所述封裝組件包括一圍繞所述散熱基板的架體以及一設置在所述架體的透鏡單元。所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接於所述主電路板。所述發光晶片設置在所述散熱基板，其包括位於同一側的一頂端導電接點以及一發光面。所述頂端導電接點通過一導電體而電性連接於所述第一導電路徑。其中，所述透鏡單元設有與至少兩個所述第二導電路徑電性連接的至少一透光導電層。藉此，可通過檢測透光導電層是否導通，以知曉光學元件是否脫落，並執行對應的保護措施。

Description

覆晶式發光模組

本創作涉及一種發光模組，特別是涉及一種覆晶式發光模組。

人類生活離不開照明，而照明裝置已從傳統的白熾燈逐漸由其他發光元件所取代，如：發光二極體。因發光二極體具備體積小、耗能低、低驅動電壓的優點，與包括驅動迴路的主電路板組配一起形成發光模組之後，即能夠應用到其他設備來作為光源使用。此種發光模組已廣泛用於如：家用品指示燈、顯示器之背光源、攜帶式電子裝置之照明模組、偵測裝置之光源、車燈，又或者用來作為指紋辨識器的光感測模組等領域。

在正常使用下，發光模組難免被晃動或受到碰撞，而導致光學元件逐漸鬆脫，甚至滑落出支架。然而，現有的發光模組沒有任何用來感測光學元件有否脫落的設計，有改善的需要。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種能通過電路基板內的電路偵測光學元件是否脫落的覆晶式發光模組。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一種技術方案是，提供一種覆晶式發光模組，其包括一主電路板、一散熱基板、一封裝組件以及一發光晶片。所述封裝組件包括一圍繞所述散熱基板的架體以及一設置在所述架體的透鏡單元。所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接於所述主電路板。所述發光晶片設置在所述散熱基板。所述發光晶片包括位於同一 側的一頂端導電接點以及一發光面。所述頂端導電接點通過一導電體而電性連接於所述第一導電路徑。其中，所述透鏡單元設有與至少兩個所述第二導電路徑電性連接的至少一透光導電層。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另一種技術方案是，提供一種覆晶式發光模組，其包括一主電路板、一架體、一透鏡單元以及一發光晶片。散熱基板設置在所述散熱基板上。架體設置在所述主電路基板上。透鏡單元設置在所述架體上。發光晶片設置在所述散熱基板上，所述發光晶片包括位於同一側的一頂端導電接點以及一發光面。其中，所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接於所述主電路板。其中，所述透鏡單元包括至少一透光導電層，至少一所述透光導電層電性連接於至少兩個第二導電路徑。其中，所述第一導電路徑、至少兩個所述第二導電路徑以及至少一所述透光導電層彼此串聯。

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的覆晶式發光模組，其能通過“一封裝組件，其包括一圍繞所述散熱基板的架體以及一設置在所述架體上的透鏡單元，所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接於所述主電路板”以及“所述透鏡單元設有至少一與至少兩個所述第二導電路徑電性連接的透光導電層”的技術方案，以檢測透光導電層是否導通，即可知曉光學元件是否脫落，並執行對應的保護措施。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。

1‧‧‧散熱基板

11‧‧‧板件

12‧‧‧散熱通道

2‧‧‧發光晶片

21‧‧‧頂端導電接點

22‧‧‧底端導電接點

23‧‧‧發光面

3‧‧‧導電膠層

4‧‧‧封裝組件

41‧‧‧架體

411‧‧‧側壁部

412‧‧‧延伸壁部

42‧‧‧第一導電路徑

421‧‧‧第一外連接端

422‧‧‧第一內連接端

423‧‧‧第一路徑本體

43‧‧‧第二導電路徑

431‧‧‧第二外連接端

432‧‧‧第二內連接端

433‧‧‧第二路徑本體

44‧‧‧透鏡單元

441‧‧‧支架

442‧‧‧透鏡

443‧‧‧透光導電層

4431‧‧‧主體段

4332‧‧‧導通端

45‧‧‧填充膠層

5‧‧‧光通道

6‧‧‧導電體

7‧‧‧主電路板

L‧‧‧光軸

圖1為本創作第一實施例的第一側視剖面示意圖。

圖2為本創作第一實施例的第二側視剖面示意圖，說明第一 導電路徑形成在架體的外表面。

圖3為本創作第一實施例的第三側視剖面示意圖，說明第一導電路徑形成在架體的內部。

圖4為本創作第一實施例的第四側視剖面示意圖。

圖5為本創作第一實施例的第五側視剖面示意圖。

圖6為本創作的透光導電層的第一態樣示意圖。

圖7為本創作的透光導電層的第二態樣示意圖。

圖8為本創作第二實施例的第一側視剖面示意圖。

圖9為本創作第三實施例的側視剖面示意圖。

圖10為本創作第四實施例的側視剖面示意圖。

圖11為本創作第五實施例的第一側視剖面示意圖。

圖12為本創作第五實施例的第二側視剖面示意圖。

圖13為本創作第六實施例的第一側視剖面示意圖。

圖14為本創作第六實施例的第二側視剖面示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“覆晶式發光模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個 或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1及圖2所示，本創作第一實施例提供一種覆晶式發光模組，其適合安裝至一主電路板7，以與主電路板7相配合偕同運作，又或者，覆晶式發光模組亦可以逕與外部電源進行電性連接，以受驅動運作。其使用之方式及領域，非本創作之重點，在此並不與贅述。

進一步來說，本創作的覆晶式發光模組包括一散熱基板1、一發光晶片2、一導電膠層3、一封裝組件4、一導電體6以及一主電路板7。

散熱基板1選自鋁基板、銅基板，或任何包括導熱或散熱能力之基板。散熱基板1的一側能用來與主電路板7電性連接，而另一側與發光晶片2電性連接。

發光晶片2設置在散熱基板1，並包括一頂端導電接點21、一底端導電接點22、一發光面23以及一自發光面23向外延伸的光軸L。頂端導電接點21及發光面23均位於相反於散熱基板1的同一側。底端導電接點22與散熱基板1電性連接，較佳地，底端導電接點22是通過導電膠層3黏接至散熱基板1。頂端導電接點21為正極或負極的其中一者，而底端導電接點22為正極或負極的另一者。發光晶片2選自發光二極體(LED)、諧振腔發光二極體(RCLED)，或垂直腔雷射二極體(VCSEL)。在第一實施例中，是採用面射型雷射晶片為例子來做為說明。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

封裝組件4界定出一沿光軸L延伸的光通道5，並包括一架體41、一第一導電路徑42、至少兩個第二導電路徑43、一透鏡單元44以及一填充膠層45。架體41圍繞散熱基板1，並包括一圍繞散熱基板1外側的側壁部411以及一自側壁部411朝頂端導電 接點21延伸的延伸壁部412。延伸壁部412與頂端導電接點21彼此相對。架體41的材質可以是塑膠材料、陶瓷材料或者任何的絕緣材料，其中，因陶瓷材料包括較佳的機械強度及耐熱性，因此第一實施例是採用陶瓷材料為例子來做為說明。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

第一導電路徑42設置在架體41，且包括一第一外連接端421、一第一內連接端422以及一在第一外連接端421及第一內連接端422之間延伸的第一路徑本體423。第一外連接端421位在架體41的側壁部411，並用來與主電路板7或外部元件進行電性連接。第一內連接端422位在架體41的延伸壁部412，並用來電性連接至頂端導電接點21。第一路徑本體423設置於架體41的方式，可以是形成在架體41的內表面(如圖2)、形成在架體41的外表面(如圖3)，又或者埋設在架體41的內部(如圖4)。在本實施例中，第一路徑本體423是配置在架體41的內表面。第一導電路徑42能採用導線、金屬彈片，或其等具導電性質的類似物。第一實施例是採用導線為例子來做說明。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

至少兩個第二導電路徑43可設置在架體41與透鏡單元44上，至少兩個第二導電路徑43可彼此分離，亦即，兩個第二導電路徑43可彼此分離，且每一個第二導電路徑43也可以根據架體41與透鏡單元44的支架441的設計，分離成兩部份，但不以此為限，第二導電路徑43也可以待架體41與支架441組裝完成後再形成。每一個第二導電路徑43可包括一第二外連接端431、一第二內連接端432以及一在第二外連接端431及第二內連接端432之間延伸的第二路徑本體433。第二外連接端431位在透鏡單元44的支架441。第二內連接端432位在架體41，用來與主電路板7或外部元件進行電性連接。第二路徑本體433設置於架體41與支架441的方式，可以是形成在架體41與支架441的外表面(如 圖2)，或者埋設在架體41與支架441的內部(如圖11)，並且，當第二路徑本體433與第一路徑本體423同樣形成在架體41的外表面時，第二路徑本體433不與第一導電路徑42電性接觸(如圖3)。在本實施例中，第二路徑本體433是配置在架體41與支架441的外表面。第二導電路徑43能採用導線、金屬彈片，或其等具導電性質的類似物。第一實施例是採用導線為例子來做說明。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

透鏡單元44設置在架體41，並包括一支架441、一透鏡442及至少一透光導電層443。支架441採用不透光材質製成，其是自架體41沿光軸L延伸，並與架體41共同圍繞著光軸L界定出光通道5。支架441安裝至架體41的方式並沒有限制，可採用任何方式為之，在第一實施例中是採用黏膠將二者黏合為例子來做說明。進一步地，支架441還具有多個凹槽，其由支架441本體的外壁面、或內外兩壁面凹陷所形成，可用於安置第二導電路徑43。透鏡442設置在支架441，並位在光通道5，其中，透鏡單元44可呈矩形，但不以此為限。透鏡442可採用平面型透鏡、聚光型透鏡、散光型透鏡以及其他類型之透鏡。透鏡442的材質可採用透明塑料或玻璃。前述透明塑料可選自聚酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醚酰亞胺(Polyetherimide，PEI)、環烯烴共聚物(Cyclo olefin coplymer，COC)，或其等的混合。在第一實施例中，透鏡442是採用平面型透鏡442，且材質為玻璃為例子來做說明。然而，前述結構及材料的選擇僅為例舉，並不以此為限。

值得一提的是，透鏡單元44中透鏡442的數量亦可以為二個以上，且採用的透鏡類型或材質可以相同，也可以不同，端視需要而定。

至少一透光導電層443自鄰近透鏡442的一角延伸至鄰近其 對角。透光導電層443包括一主體段4431以及多個導通端4332。透光導電層443的主體段4431可位在透鏡442的上表面或下表面，在第一實施例中是以位在上表面為例子。主體段4431的形狀可以為S形(如圖7所示)或長條形(如圖8所示)，第一實施例中是以S形為例子，但並不以此為限。多個導通端4332分別與各個第二導電路徑43電性連接，多個導通端4332可以位在與主體段4431相同的一面(如圖2所示)，又或者位在透鏡442的側邊(如圖11所示)，並沒有任何限制，只要能與第二導電路徑43的第二外連接端431電性連接即可，在第一實施例中是以位在透鏡442的上表面為例子。透光導電層443的寬度可以大於、小於或等於第二導電路徑43的寬度，並沒有任何限制，在本實施例中，是以透光導電層443的寬度小於第二導電路徑43的寬度為例子(如圖1所示)。並且，透光導電層443可採用透光並具有導電性的材料製成，其材料選自但不限於：金屬、三氧化二銦摻雜錫(In₂O₃：Sn，ITO)、二氧化錫摻雜氟(SnO₂：F，FTO)、二氧化錫摻雜銻(SnO₂：Sb，ATO)，及氧化鋅摻雜鋁(ZnO：Al，AZO)。當採用金屬時，其厚度需低於10nm，且材質可例舉如金、銀、鉑、銅、鋁、鉻、鈀、銠，但並不限於此。在本第一實施例中，是以三氧化二銦摻雜錫(ITO)為例子。然而，前述結構及材料的選擇僅為例舉，並不以此為限。

填充膠層45設置在架體41的內側，並與散熱基板1及發光晶片2連接。因此，填充膠層45是充填在架體41與散熱基板1及發光晶片2間所形成的縫隙內，使彼此結合更為穩固，而提升本創作覆晶式發光模組整體的結構強度。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

導電體6設置在發光晶片2及封裝組件4之間，並將第一導電路徑42電性連接至發光晶片2的頂端導電接點21。其中，導電體6是採用焊接球，且被夾設在架體41的延伸壁部412與發光晶片2的頂端導電接點21之間，因此重熔之後，就會將位在延伸壁 部412上的第一導電路徑42電性連接至頂端導電接點21。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

通過封裝組件4的結構設計，使得發光晶片2能採用覆晶封裝技術來進行組配，組配較為簡易，能有效提高製成速度並增加產能。並且，此一方式還能免去打線接合(wire bonding)需預留空間給線材進行電性連接的缺點，有效減小覆晶式發光模組的體積，有助於應用於微型化產品。

值得一提的是，受發光晶片2的頂端導電接點21及底端導電接點22配置的方位不同，封裝組件4內的配線也會相配合進行調整。如圖5，第一實施例的另一變化態樣中，發光晶片2還包括另一頂端導電接點21，且頂端導電接點21分別位在發光面23的兩相反側，同時，封裝組件4還包括另一第一導電路徑42。所述覆晶式發光模組還包括另一導電體6，導電體6將頂端導電接點21分別電性連接至第一導電路徑42。在此一變化態樣中，底端導電接點22作為正極或負極的其中一者，而頂端導電接點21則做為正極或負極的另一者。另值得一提的是，頂端導電接點21的其中一個也可以做為傳遞信號用的導電接點。如圖6，第一實施例的再一變化態樣，發光晶片2未有底端導電接點22，卻包括二頂端導電接點21，此時，頂端導電接點21分別做為正極及負極。封裝組件4的第一導電路徑42對應有二條，並分別電性連接至頂端導電接點21。然而，無論發光晶片2的導電接點配置如何，封裝組件4的結構設計仍能讓發光晶片2採用覆晶封裝技術來組配，具備有相同的功效。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

此外，第一導電路徑42、第二導電路徑43以及透光導電層443三者可以是串聯的型態，但不以此為限；也就是說，第一導電路徑42、第二導電路徑43以及透光導電層443三者也可以是並聯 的態樣，然而，在並聯的態樣下，覆晶式發光模組可在電路上設置監控元件或監控電路，當偵測到透光導電層443未過電時，即停止電流傳遞至發光晶片2，以避免發光晶片2產生光源。

據此，當透鏡442放置在支架441時，透光導電層443的導通端4332就會分別與第二導電路徑43的第二外連接端431電性連接，再通過第二導電路徑43電性連接至檢測電路，即構成一保護電路。通過讓檢測電路探測保護電路中的電阻或電流值，即可知曉第二導電路徑43與透光導電層443間是否保持電性連接。如此，當透鏡442自支架441上鬆脫而脫離時，透光導電層443就會一同即脫離第二導電路徑43，即呈現斷路，此時檢測電路即檢測到保護電路呈斷路並切斷驅動電路的運作，停止發光晶片2的運行，以避免發光晶片2受損；又或者，當將發光晶片2的驅動電路作為檢測電路時，只要將保護電路與驅動電路串聯，當透光導電層443脫離第二導電路徑43而呈斷路，此時同樣會切斷驅動電路，進而讓發光晶片2停止運行。

通過上述說明，可將本創作第一實施例的優點歸納如下：

一、覆晶式發光模組內的電路能通過支架441上設置的第二導電路徑43來偵測透鏡442是否脫落，並執行對應的保護措施。

二、覆晶式發光模組內的電路能夠通過檢測透光導電層443是否導通，即可知曉透鏡442是否脫落，並執行對應的保護措施。

三、將透光導電層443配置在透鏡442的上表面，能夠用來感測透鏡442的磨損情況。當外物磨擦到透鏡442的上表面時，就會同時磨擦到透光導電層443，如此，若透鏡442遭遇到過多的磨擦，就容易將透光導電層443自透鏡442上磨除，使保護電路呈現斷路，進而停止發光晶片2的運作。

四、透光導電層443採用S形，較能確保透鏡442表面的各處都有透光導電層443，如：角落、周邊、中央等位置，如此，通過此種配置，能夠進一步確保當外物磨擦到透鏡442的同時也能 夠磨擦到透光導電層443，提高感測透鏡442磨損情況的能力。

五、當透光導電層443的導通端4332延伸到透鏡442的側邊，此結構能夠增加與第二導電路徑43的接觸面積，確保彼此間有效地電性連接。因此，只有當透鏡442完全脫離支架441或幾近脫離支架441時，透光導電層443才不會與第二導電路徑43接觸而讓保護電路呈現斷路。如此，可以避免因為些微晃動導致第二導電路徑43與透光導電層443錯開而呈斷路，使檢測電路誤判。

六、因第二導電路徑43的寬度大於透光導電層443的寬度，兩者相貼合時不易因為製造時所生的誤差而無法電性連接。

[第二實施例]

參閱圖8，本創作第二實施例大致與第一實施例相同，差異在於：發光晶片2包括二頂端導電接點21以及二底端導電接點22，且對應地，散熱基板1包括二相間隔的板件11。兩相鄰的板件11共同界定出一散熱通道12。

板件11的數量可以為二個、三個，或四個以上，其數量可以依據實際的需要進行調整，在本實施例中，板件11的數量為二個，散熱通道12的數量為一個。

如此，本創作第二實施例不僅具備第一實施例的優點外，還揭露了另一種發光晶片2的可行結構，其包括了多個底端導電接點22。對應此種結構，僅要對應地採用多片板件11構成散熱基板1即可，且通過其內的散熱通道12，還能進一步提高散熱效果。

值得一提的是，就算底端導電接點22僅有一個，同樣能採用多片板件11來構成散熱基板1，亦即，以一個底端導電接點22貼覆在二片或三片以上的板件11上，此方式同樣能讓散熱基板1具備導電之功能，且通過散熱通道12還可以進一步提高散熱效果。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第三實施例]

參閱圖9，本創作第三實施例大致與第一實施例相同，差異僅在於：透鏡單元44不包括支架441(如圖2)，且透鏡442是直接設置在架體41，亦即，架體41同時擔負了支架441的功能。

通過移除支架441(如圖2)，可再進一步縮減覆晶式發光模組的高度，進一步縮減整體體積。如此，本創作第三實施例不僅具備第一實施例的優點外，還能更進一步縮減體積。

值得一提的是，在本實施例中，透光導電層443可位在透鏡442的下表面。因此，同樣可通過透光導電層443的多個導通端4332分別與各個第二導電路徑43電性連接，而達到偵測透鏡442是否脫落的功效。

另外，第三實施例中發光晶片2的導電接點配置方式與第一實施例所示的任一態樣相同，使用者可以依據實際需求進行調整，並沒有任何限制。然而，為了便於說明，本創作第三實施例的發光晶片2是採用二頂端導電接點21及一底端導電接點22的態樣。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第四實施例]

參閱圖10，本創作第四實施例大致與第一實施例相同，主要差異在於：支架441與架體41是一體成形地製造而成。

通過一體成形地將支架441與架體41，在組裝覆晶式發光模組時不僅不需要進行將前述二者相組裝的步驟，而且還能更進一步加強封裝組件4結構的強度。

如此，本創作第四實施例不僅具備第一實施例的優點外，還更進一步具備了簡化製程及提高結構強度的優點。

另外，本創作第四實施例中發光晶片2的導電接點配置方式與第一實施例所示的任一態樣相同，使用者可以依據實際需求進行調整，並沒有任何限制。然而，為了便於說明，本第四實施例的發光晶片2是採用二頂端導電接點21及一底端導電接點22的態樣。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第五實施例]

參閱圖11，本創作第五實施例大致與第一實施例相同，主要差異在於：透光導電層443是設置在透鏡442的下表面，且第二導電路徑43的第二外連接端431延伸到鄰近透鏡442的下表面。因此，第二導電路徑43能夠與透光導電層443進行電性連接。

參閱圖12，本創作第五實施例的另一變化態樣，主要是透光導電層443位在透鏡442的下表面，且透光導電層443的導通端4332延伸至透鏡442的側邊。並且，第二導電路徑43設置在支架441的內部。

進一步來說，第二導電路徑43設置在支架441內部的方式，是依據支架441的用料及製程相配合調整。當支架441採用熱可塑材料，可先將第二導電路徑43放置在用來製作支架441的模具內，而後灌注塑料包覆第二導電路徑43，並進一步固化成形為支架441；而當支架441是採用陶瓷材料時，則可以先將第二導電路徑43放置於胚料內，而後共同燒結，使第二導電路徑43埋設在支架441內。然而製作方式可以依據任何習知工法進行調整，並不以此為限。

因此，當第二導電路徑43埋設在支架441內部，更能避免第二導電路徑43受外物磨擦而毀損，能更進一步確保保護電路呈斷路是由於透鏡442脫離支架441或是透光導電層443毀損，而非 由於第二導電路徑43本身受損。

如此，本第二實施例除了具備第一實施例的優點外，通過將第二導電路徑43埋設在支架441內，還能夠進一步的確保偵測透鏡442是否脫離支架441或過度磨損的準確性。

另外，本創作第五實施例中發光晶片2的導電接點配置方式與第一實施例所示的任一態樣相同，使用者可以依據實際需求進行調整，並沒有任何限制。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[第六實施例]

參閱圖13，本創作第六實施例大致與第一實施例相同，主要差異在於：透光導電層443的導通端4332延伸至透鏡442的側邊，且其中一個第二導電路徑43的第二外連接端431延伸到鄰近透鏡442的下表面。

參閱圖14，本創作第六實施例的另一變化態樣，主要是第二導電路徑43設置在支架441的內部，而第二導電路徑43的設置方式，與第五實施例的另一變化態樣相同，在此不予贅述。

如此，本創作第六實施例除了具備第一實施例的優點外，通過將第二導電路徑43埋設在支架441內，還能夠進一步的確保偵測透鏡442是否脫離支架441或過度磨損的準確性。

另外，本創作第六實施例中發光晶片2的導電接點配置方式與第一實施例所示的任一態樣相同，使用者可以依據實際需求進行調整，並沒有任何限制。

然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本創作。

[實施例的有益效果]

綜上所述，本創作所提供的覆晶式發光模組，其能通過“一封裝組件4，其包括一圍繞散熱基板1的架體41以及一設置在架體41上的透鏡單元44，架體41包括一第一導電路徑42以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑43，第一導電路徑42與第二導電路徑43都電性連接於主電路板7”以及“透鏡單元44設有至少一與至少兩個第二導電路徑43電性連接的透光導電層443”的技術方案，以檢測透光導電層443是否導通，即可知曉透鏡442是否脫落，並執行對應的保護措施。

以上所公開的內容僅為本創作的較佳可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。

Claims (10)

1. 一種覆晶式發光模組，其包括：一主電路板；一散熱基板，其設置在所述主電路板上；一封裝組件，其包括一圍繞所述散熱基板的架體以及一設置在所述架體上的透鏡單元，所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接於所述主電路板；以及一發光晶片，其設置在所述散熱基板上，所述發光晶片包括位於同一側的一頂端導電接點以及一發光面，所述頂端導電接點通過一導電體而電性連接於所述第一導電路徑；其中，所述透鏡單元設有至少一與至少兩個所述第二導電路徑電性連接的透光導電層。
2. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述架體包括一圍繞所述散熱基板外側的側壁部以及一自所述側壁部朝所述頂端導電接點延伸的延伸壁部，所述第一導電路徑包括一第一外連接端以及一第一內連接端，所述第一外連接端位在所述側壁部，所述第一內連接端位在所述延伸壁部，並通過所述導電體電性連接至所述頂端導電接點；其中，所述第一導電路徑還包括一在所述第一外連接端及所述第一內連接端之間延伸的第一路徑本體，所述第一路徑本體位在所述架體的內表面、外表面以及內部之中的其中一者。
3. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述散熱基板採用金屬板，所述發光晶片還包括一與所述散熱基板電性連接的底端導電接點。
4. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述發光晶片還包括另一頂端導電接點，所述封裝組件還包括另一第一導電路 徑，所述覆晶式發光模組還包括另一導電體，所述導電體將所述頂端導電接點分別電性連接至所述第一導電路徑；其中，所述散熱基板是由多個相間隔的板件構成，所述板件為金屬板，兩相鄰的所述板件共同界定出一散熱通道，所述發光晶片還包括多個底端導電接點，所述底端導電接點分別與所述板件電性連接。
5. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述發光晶片還包括一自所述發光面向外延伸的光軸，所述透鏡單元還包括一設置在所述架體的支架以及一透鏡，所述支架與所述架體共同繞著所述光軸界定出一光通道，所述透鏡裝設在所述支架並位在所述光通道；其中，所述支架與所述架體是一體成形地製造而成。
6. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述封裝組件還包括一充填在所述架體與所述散熱基板之間的填充膠層。
7. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述封裝組件的架體是採用陶瓷材料製成，所述發光晶片是選自發光二極體、諧振腔發光二極體，或面射型雷射晶片，所述導電體為焊接球，所述第一導電路徑為導線。
8. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述透光導電層設置在所述透鏡單元的外表面以及內表面的其中一者，且所述透光導電層包括二設置在透鏡單元兩側邊的導通端；所述第二導電路徑設置在所述支架的外壁面、內壁面以及內部三者中的其中一者；所述第二導電路徑包括一第二外連接端，所述第二外連接端延伸至所述支架的內壁面並與所述導通端電性連接；其中，當所述透鏡單元自所述支架鬆脫，所述透光導電層與所述第二導電路徑不電性連接。
9. 如請求項1所述的覆晶式發光模組，其中，所述透鏡單元呈矩形，所述透光導電層自鄰近所述透鏡單元的一角延伸至鄰近其 對角；其中，所述透光導電層呈S形及長條形的其中一者，所述第二導電路徑的寬度大於所述透明導電層的寬度。
10. 一種覆晶式發光模組，其包括：一主電路板；一散熱基板，其設置在所述散熱基板上；一架體，其設置在所述主電路基板上；一透鏡單元，其設置在所述架體上；以及一發光晶片，其設置在所述散熱基板上，所述發光晶片包括位於同一側的一頂端導電接點以及一發光面；其中，所述架體包括一第一導電路徑以及至少兩個彼此分離的第二導電路徑，所述第一導電路徑與所述第二導電路徑都電性連接於所述主電路板；其中，所述透鏡單元包括至少一透光導電層，至少一所述透光導電層電性連接於至少兩個第二導電路徑；其中，所述第一導電路徑、至少兩個所述第二導電路徑以及至少一所述透光導電層彼此串聯。