JPS589477A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS589477A JPS589477A JP56107011A JP10701181A JPS589477A JP S589477 A JPS589477 A JP S589477A JP 56107011 A JP56107011 A JP 56107011A JP 10701181 A JP10701181 A JP 10701181A JP S589477 A JPS589477 A JP S589477A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像装置、特に固体撮像素子が収納固定さ
れたパッケージの前面に配置される透光性ガラス基板の
配置構造に関するものである。
れたパッケージの前面に配置される透光性ガラス基板の
配置構造に関するものである。
第１図は従来の固体撮像装置の一例を示す要部断面構成
図である。同図において、１はセラξック材を成形して
形成された平板および枠寸法の異なる枠体を接着して積
層させて構成されたパッケージであシ、このパッケージ
１の中央部には段部１ａと底部１ｂとからなる凹部ＩＣ
が形成されている。この場合、仁のパッケージ１を構成
する中央部のセラミック枠体上面には、段部１ａから端
部方向に向って多数本の導電性金属パターン２がはンデ
イングパツド３が被着形成され、さらにこの導電性金属
パターン２の端部側はパッケージ１の側面に固着配置さ
れた外部接続用端子４にそれぞれ電気的に接続されてい
る。また、このパッケージ１の凹部１ｃ内には光電変換
機能を備えた固体撮像素子５がその底部１ｂに接着して
配置され、この固体撮像素子５０周縁上面に設けられた
多数個のポンディングパッド６はボンディングワイヤＴ
を介して上記パッケージ段部１ａの導電性金属パターン
２上に形成されたボンディングパット３にそれぞれ接続
されている。また、このパッケージ１はその開口端側、
つｔ ｂ前面側には底部１ｂに固着配置された固体撮像
素子５の劣化および外部から保護するための透光性ガラ
ス板８が例えば低融点ガラスなどからなる接着剤９によ
シ接着固定して配置されている。
図である。同図において、１はセラξック材を成形して
形成された平板および枠寸法の異なる枠体を接着して積
層させて構成されたパッケージであシ、このパッケージ
１の中央部には段部１ａと底部１ｂとからなる凹部ＩＣ
が形成されている。この場合、仁のパッケージ１を構成
する中央部のセラミック枠体上面には、段部１ａから端
部方向に向って多数本の導電性金属パターン２がはンデ
イングパツド３が被着形成され、さらにこの導電性金属
パターン２の端部側はパッケージ１の側面に固着配置さ
れた外部接続用端子４にそれぞれ電気的に接続されてい
る。また、このパッケージ１の凹部１ｃ内には光電変換
機能を備えた固体撮像素子５がその底部１ｂに接着して
配置され、この固体撮像素子５０周縁上面に設けられた
多数個のポンディングパッド６はボンディングワイヤＴ
を介して上記パッケージ段部１ａの導電性金属パターン
２上に形成されたボンディングパット３にそれぞれ接続
されている。また、このパッケージ１はその開口端側、
つｔ ｂ前面側には底部１ｂに固着配置された固体撮像
素子５の劣化および外部から保護するための透光性ガラ
ス板８が例えば低融点ガラスなどからなる接着剤９によ
シ接着固定して配置されている。
しかしながら上記構成による固体撮像装置においては、
パッケージ１の開口面ぐ而に透光性ガラス板８が接着配
置される構造であるため、この固体撮像装置のハンドリ
ング中に端部にクラックや欠は等が容易に発生するとい
う問題があった。また、この透光性ガラス板８をパツク
ー−ジ１の開口面に接着固定させる場合、透光性ガラス
板８の位置決めかやシに＜＜、シかもこの位置決め作業
中に透光性ガラス板８にクラックが発生するという問題
があった。さらには、との透光性ガラス板８をパッケー
ジ１の開口端に接着固定させる場合、生産性向上の手段
から大形の透光性ガラス基板上に印刷塗布法によシ上記
接着剤９を格子縞状に印刷塗布して所定形状の大きさに
切断分割して接着剤９付透光性ガラス基板８を用いるた
め（第２図参照）、この印刷塗布工程までの過程におい
て、各透光性ガラス板８０表裏面〆汚れ等が付着しやす
く、この汚れ等の除去手段としての洗浄が十分に行なう
ことができ々かった。候首すれば、接着剤９に低融点ガ
ラス材が用いられているので、この低融点ガラス拐に含
有されているｐｂが水洗によシ溶は出し、接着剤９の十
分な接着効果が得られないという問題があった。
パッケージ１の開口面ぐ而に透光性ガラス板８が接着配
置される構造であるため、この固体撮像装置のハンドリ
ング中に端部にクラックや欠は等が容易に発生するとい
う問題があった。また、この透光性ガラス板８をパツク
ー−ジ１の開口面に接着固定させる場合、透光性ガラス
板８の位置決めかやシに＜＜、シかもこの位置決め作業
中に透光性ガラス板８にクラックが発生するという問題
があった。さらには、との透光性ガラス板８をパッケー
ジ１の開口端に接着固定させる場合、生産性向上の手段
から大形の透光性ガラス基板上に印刷塗布法によシ上記
接着剤９を格子縞状に印刷塗布して所定形状の大きさに
切断分割して接着剤９付透光性ガラス基板８を用いるた
め（第２図参照）、この印刷塗布工程までの過程におい
て、各透光性ガラス板８０表裏面〆汚れ等が付着しやす
く、この汚れ等の除去手段としての洗浄が十分に行なう
ことができ々かった。候首すれば、接着剤９に低融点ガ
ラス材が用いられているので、この低融点ガラス拐に含
有されているｐｂが水洗によシ溶は出し、接着剤９の十
分な接着効果が得られないという問題があった。
したがって本発明は、パッケージの開口端に透光性ガラ
ス板を収容する凹部を設け、該凹部内に透光性ガラス板
を接着配置することによって、透光性ガラス板の位置決
めを容易にし、かつクラックおよび欠は等の発生を防止
させ、しかも汚染の洗浄効果を向上させ、生産性９品質
性および信頼性を大幅に向上きせた固体撮像装置を提供
することを目的としている。
ス板を収容する凹部を設け、該凹部内に透光性ガラス板
を接着配置することによって、透光性ガラス板の位置決
めを容易にし、かつクラックおよび欠は等の発生を防止
させ、しかも汚染の洗浄効果を向上させ、生産性９品質
性および信頼性を大幅に向上きせた固体撮像装置を提供
することを目的としている。
以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第３図は本発明による固体撮像装置の一例を示す第１図
に相当する要部断面構成図であシ、前述の図と同記号は
同一要素となるのでその説明は省略する。第３図におい
て、パッケージ１の開口端面、つｔｂ前面には第４図に
示したように透光性ガラス板８′の長さＬｌ、板厚１１
よシも若干大きい寸法Ｌ２．深さｔ２を有する段部１ｄ
が形成され、この段部１ｄ内には接着剤９が塗布されて
長さＬｌ、板厚ｔｌを有する透光性ガラス板８′が接着
して固定配置されている。この場合、第４図に示したよ
うに透光性ガラス板８の長さＬｌ、板厚ｔｓとパッケー
ジ１の段部の長さＬ２．＃さｔ２との関係はＬ２＞Ｌ
ｌ、 ｔ ２）ｔ ｔであるので、接着剤９の接着厚を
考慮しても透光性ガラス板８′の上面とパッケージ１の
上面がほぼ同一面ないしは透光性ガラス板８′の上面が
パッケージ１の上面よシも僅かに低くなって透光性ガラ
ス板８′がパッケージ１の段部１ｄ内に収納固定される
ことになる。
に相当する要部断面構成図であシ、前述の図と同記号は
同一要素となるのでその説明は省略する。第３図におい
て、パッケージ１の開口端面、つｔｂ前面には第４図に
示したように透光性ガラス板８′の長さＬｌ、板厚１１
よシも若干大きい寸法Ｌ２．深さｔ２を有する段部１ｄ
が形成され、この段部１ｄ内には接着剤９が塗布されて
長さＬｌ、板厚ｔｌを有する透光性ガラス板８′が接着
して固定配置されている。この場合、第４図に示したよ
うに透光性ガラス板８の長さＬｌ、板厚ｔｓとパッケー
ジ１の段部の長さＬ２．＃さｔ２との関係はＬ２＞Ｌ
ｌ、 ｔ ２）ｔ ｔであるので、接着剤９の接着厚を
考慮しても透光性ガラス板８′の上面とパッケージ１の
上面がほぼ同一面ないしは透光性ガラス板８′の上面が
パッケージ１の上面よシも僅かに低くなって透光性ガラ
ス板８′がパッケージ１の段部１ｄ内に収納固定される
ことになる。
このような構成によれば、透光性ガラス板８′はパッケ
ージ１に対して位置決めが極めて容易となるとともに、
透光性ガラス板８′の周端部がパッケージ１の前面上に
突出しなくなるので、クラックや欠は等の発生が皆無と
なり、透光性ガラス板８′をクラックや欠は等から保護
することができる。
ージ１に対して位置決めが極めて容易となるとともに、
透光性ガラス板８′の周端部がパッケージ１の前面上に
突出しなくなるので、クラックや欠は等の発生が皆無と
なり、透光性ガラス板８′をクラックや欠は等から保護
することができる。
また、このような構成によれば、接着剤９はパッケージ
１の段部１ｄに塗布できるので、透光性ガラス板８′の
汚れが付着しても容易に洗浄可能と彦）、洗浄効果を向
上させることができる。
１の段部１ｄに塗布できるので、透光性ガラス板８′の
汚れが付着しても容易に洗浄可能と彦）、洗浄効果を向
上させることができる。
以上説明したように本発明によれば、パックー゛。
ジ開ロ端への透光性ガラス板の位置決めが容易となると
ともに、透光性ガラス板のクラックや欠は等の発生を確
実に保護でき、しかもガラス板表面の洗浄が容易となる
ので、生産性８品質性および信頼性の高い固体撮像装置
が得られるという極めて優れた効果を有する。
ともに、透光性ガラス板のクラックや欠は等の発生を確
実に保護でき、しかもガラス板表面の洗浄が容易となる
ので、生産性８品質性および信頼性の高い固体撮像装置
が得られるという極めて優れた効果を有する。
第１図、第２図は従来の固体撮像装置、その製造方法の
一例を示す要部断面構成図、第３図、第４図は本発明に
よる固体撮像装置、その製造方法の一例を示す要部断面
構成図である。 １φ・・・パッケージ、１ａ１１・・・段部、１ｂ拳・
拳・底部、１Ｃ・・・・凹部、２・・・・導電性金属パ
ターン、３・・・・ポンディングパッド、４・・・・外
部接続用端子、５・・・・固体撮像素子、６１１・・・
ポンディングパッド、７ｅ・・・ボンディングワイヤ、
８．８’・・嗜・透光性ガラス板、９−・会・接着剤。 第１図 第２図
一例を示す要部断面構成図、第３図、第４図は本発明に
よる固体撮像装置、その製造方法の一例を示す要部断面
構成図である。 １φ・・・パッケージ、１ａ１１・・・段部、１ｂ拳・
拳・底部、１Ｃ・・・・凹部、２・・・・導電性金属パ
ターン、３・・・・ポンディングパッド、４・・・・外
部接続用端子、５・・・・固体撮像素子、６１１・・・
ポンディングパッド、７ｅ・・・ボンディングワイヤ、
８．８’・・嗜・透光性ガラス板、９−・会・接着剤。 第１図 第２図
Claims (1)
- 四部に固体撮像素子が収納固定されたパッケージと、前
記パッケージの開口端に前記固体撮像素子と気密封止さ
せた透光性ガラス板とを備えた固体撮像装置において、
前記パッケージの開口端に段差部を設け、該段差部に前
記透光性ガラス板を前記開口端面よシも低い高さで配設
したことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107011A JPS589477A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107011A JPS589477A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589477A true JPS589477A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14448233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107011A Pending JPS589477A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613685U (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-10 | 富士通株式会社 | 同軸コネクタ |
| JPS61276271A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | Nec Kyushu Ltd | 光反応素子 |
| JPS63263597A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 鐘淵化学工業株式会社 | 紙幣判別装置 |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP56107011A patent/JPS589477A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613685U (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-10 | 富士通株式会社 | 同軸コネクタ |
| JPS61276271A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | Nec Kyushu Ltd | 光反応素子 |
| JPS63263597A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 鐘淵化学工業株式会社 | 紙幣判別装置 |
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