JPS63313858A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、固体撮像装置に関し、特に、搭載基板の搭載
面に搭載される固体撮像素子チップを封止キャップで封
止する固体撮像装置に適用して有効な技術に関するもの
である。

〔従来の技術〕

一次元ＣＯＤホトセンサからなる固体撮像素子チップで
構成される固体撮像装置は、リードレスチップキャリア
方式のパッケージ部材で封止されている。

前記固体撮像素子チップは、主に、シリコン基板表面に
一次元的に配置されたホトセンサと、このホトセンサに
沿って配置されたＣＯＤとで構成されている。

パッケージ部材は、搭載基板、枠体及び透明ガラスキャ
ップで構成されている。搭載基板は、例えば板状のセラ
ミック基板で構成されている。枠体は、固体撮像素子チ
ップを収納するキャビティを構成し１例えばセラミック
材で構成されている。

搭載基板のキャビティ内部には内部端子（インナーリー
ド）が設けられている。この内部端子は固体撮像素子チ
ップの端子（ポンディングパッド）にボンディングワイ
ヤを介して接続されている。内部端子は、配線を通して
、搭載基板の側面に突出する外部端子（アウターリード
）に接続されている。

透明ガラスキャップは、透明なガラス板で構成されてい
る。

つまり、固体撮像装置は、枠体で形成されたキャビティ
内の搭載基板の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ
を透明ガラスキャップで封止することで構成されている
。

このように構成される固体撮像装置は、外付けされた光
学レンズ及び透明封止キャップを通してホトセンサに光
信号を入力し、この光信号に基づいて画像を形成するよ
うに構成されている。

なお、ＣＣＤホトセンサについては、例えば、テレビジ
ョン学会編、「固体撮像デバイス」２株式会社昭晃堂、
昭和６１年７月３０日発行、Ｐ２Ｏに記載されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、小型化及び部品点数の低減による組立工程
数の低減化を図るために、次のような固体撮像装置を開
発した。この固体撮像装置は、実質的に平担な板状の搭
載基板と、キャビティを有する透明封止キャップとでパ
ッケージ部材を構成している。搭載基板は、搭載面に内
部電極を構成し、搭載面と対向する装置実装面に前記内
部電極と接続する外部電極を構成している。すなわち、
固体撮像装置は、リードレスチップキャリア方式、の場
合の外部端子に相当する分、パッケージ部材の外径寸法
を縮小することができるので、前記小型化を図ることが
できる。また、前記固体撮像装置は、透明樹脂材料を凹
形状に成型して透明封止キャップを形成し、この透明封
止キャップ自体にキャビティを構成している。すなわち
、固体撮像装置は、リードレスチップキャリア方式の枠
体に相当する部材をなくすことができるので、前記部材
点数を低減し、組立工程数の低減化を図ることができる
。

ところが、本発明者は、このように開発された固体撮像
装置に、次のような新たなる問題点が生じることを見出
した。

１、製造工程時や組立工程時、或は製品の出荷時におい
て、前記固体撮像装置の透明封止キャップの光学有効面
（固体撮像素子チップのホトセンサに光信号を入力する
領域）の外側表面に、ゴミ等が堆積し易い。また、透明
封止キャップの光学有効面の外側表面に、傷等の損傷を
生じ易い。このため、固体撮像素子チップのホトセンサ
に正確に光信号を入力することができないので、固体撮
像装置の再生画像の画質が劣化する。

２、前記固体撮像装置を配線基板や外部機器に実装する
際には通常半田を接着金属層として用いるが、透明封止
キャップが透明樹脂材料で形成されているので、半田リ
フロ一工程中に透明封止キャップが変形したり、溶けた
りして封止性が劣化する。また、前記半田リフロ一工程
中に、透明封止キャップを押圧すると、透明封止キャッ
プやそれと搭載基板との接着部が樹脂材料で形成されて
いるので損傷し易い。このため、半田を用いて固体撮像
装置を実装することが難かしい。

３、前記固体撮像装置は、外付けされた光学レンズを通
して光信号を入力しているので、光学レンズに相当する
分、部品点数が増加する。このため、組立工程数が増加
し、固体撮像装置を用いるカメラ等の装置の生産性が低
下する。

４、前記固体撮像装置は、硬化時間が短いため、搭載基
板と透明封止キャップとを紫外線硬化型接着剤で固着し
ている。ところが、透明封止キャップのキャビティ内部
に酸素が存在していると、酸素に触れている部分の紫外
線硬化型接着剤は硬化しすらい。このため、キャビティ
内の温度が上昇した場合、紫外線硬化型接着剤の硬化し
ない部分が揮発し、キャビティ内面が揮発した接着剤の
溶剤及び硬化成分によって曇るので、固体撮像装置の再
生画像の画質が劣化する。

本発明の目的は、固体撮像装置において、透明封止キャ
ップの光学有効面にゴミが堆積したり、傷等の損傷が生
じたりすることを防止し、再生画像の画質を向上するこ
とが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、固体撮像装置の配線基板や外部装
置への実装を簡単に行うことが可能な技術を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、固体撮像装置の外付けの光学レン
ズを廃止し、カメラ等の装置としての部品点数を低減し
、装置の生産性を向上することが可能な技術を提供する
ことにある。

本発明の他の目的は、固体撮像装置において、紫外線硬
化型接着剤に起因する透明封止キャップの光学有効面の
曇りを防止し、再生画像の画質を向上することが可能な
技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

固体撮像装置の搭載基板の搭載面を透明封止キャップの
搭載面に固着される部分よりも大きい寸法で構成する。

この透明封止キャップの搭載面に固着される部分よりも
大きな寸法で構成された、搭載基板の搭載面の一部は、
固体撮像装置を搬送する際の装置支持部、又は導電性コ
ネクタを介在させて固体撮像装置を配線基板や外部機器
に実装する際に固体撮像装置と配線基板や外部機器とを
かしめ器具でかしめるためのかしめ領域を構成する。

また、固体撮像装置の透明封止キャップを光学レンズと
して構成する。

また、固体撮像装置の搭載基板と透明封止キャップとを
紫外線硬化型接着剤で固着し、搭載基板又は透明封止キ
ャップで形成されるキャビティ内部に不活性ガスを封入
する。

〔作用〕

上述した手段によれば、固体撮像装置の搬送容器を用い
、透明封止キャップを下に搭載基板を上にして固体撮像
装置を搬送することができるので。

透明封止キャップの光学有効面にゴミが堆積したり、傷
等の損傷が生じたりすることを防止し、再生画像の画質
を向上することができる。

また、かしめ器具を用い、固体撮像装置を導電性コネク
タを介在させて配線基板や外部機器に簡単に実装するこ
とができる。

また、固体撮像装置の透明封止キャップで光学レンズを
構成し、外付けの光学レンズを廃止することができるの
で、カメラ等の装置としての部品点数を低減し、装置の
生産性を向上することができる。

また、固体撮像装置のキャビティ内部の紫外線硬化型接
着剤を硬化させることができるので、透明封止キャップ
の光学有効面の曇りを防止し、再生画像の画質を向上す
ることができる。

以下、本発明の構成について、−次元ＣＣＤホトセンサ
からなる固体撮像素子チップで構成される固体撮像装置
に本発明を適用した一実施例とともに説明する。

なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

〔実施例〕

（実施例Ｉ） 本発明の実施例■である固体撮像装置を第１図（部分断
面構成図）及び第２図（第１図のｍ−ｍ切断線で切った
断面図）で示す。

第１図及び第２図に示すように、固体撮像装置は、搭載
基板１の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ２を透
明封止キャップ３で封止することにより構成されている
。搭載基板１及び透明封止キャップ３は、固体撮像装置
のパッケージ部材を構成する。

搭載基板１は、第３図（搭載面側から見た搭載基板の平
面図）、第４図（搭載基板の部分断面側面図）及び第５
図（搭載面と対向する装置実装面側から見た底面図）に
詳細に示すように構成されている。すなわち、搭載基板
１は、主に、基板ＩＡ、内部電極ＩＢ及びＩＣ１引出配
線ＩＤ、接続孔ＩＥ、接続孔配線ＩＦ、コーテイング材
ＩＧ、外部電極ＩＨで構成されている。

基板ＩＡは、実質的に平担な板状で構成されており、方
形状の各辺を面取りした六角形状で構成されている。基
板ＩＡの複数の外部電極ＩＨが配置される側である長辺
側の寸法Ｌ１は１例えば５〜６　［：ｍｍ１程度で構成
されている。基板ＩＡの短辺側の寸法Ｌ２は、例えば４
〜５　［ｍｍｌ程度で構成されている。基板ＩＡの厚さ
は、０．６〜０．８［ｍｍｌ程度で構成されている。基
板ＩＡは、一枚のセラミック基板或は２枚以上のセラミ
ック基板を積層して構成されている。

搭載基板１の基板ＩＡの搭載面は、透明封止キャップ８
の搭載面に固着される部分に比べて大きな寸法で構成さ
れている。この透明封止キャップ３の搭載面に固着され
る部分に比べて大きな寸法で構成された。基板ＩＡの搭
載面の一部は、第２図に、又第３図に一点鎖線で囲んで
示すように。

装置支持部又はかしめ領域ＩＬを構成する。装置支持部
又はかしめ領域ＩＬは、外部端子ＩＨが配置される方向
において設けられている。

内部電極ＩＢは、搭載基板１の搭載面側に構成されてい
る。内部電極ＩＢは、基板ＩＡの対向する夫々の長辺に
沿って複数配置されている。内部電極ＩＢは、第１図に
示すように、固体撮像素子チップ２の外部端子（ポンデ
ィングパッド）とボンディングワイヤ４を介して電気的
に接続されている。

内部電極ＩＣは、搭載面の略中央部に構成されている。

内部電極ＩＣ上には、固体撮像素子チップ２が接着され
るように構成されている。

内部電極ＩＢ、ＩＣの夫々は、引出配線ＩＤによって周
辺部に引出され、接続孔ＩＥ内に形成された接続孔配線
ＩＦを通して外部電極ＩＨに電気的に接続されている。

内部電極ＩＢ及びＩＣ１引出配線ＩＤ、外部電極ＩＨの
夫々は、例えばメッキで形成したＭｏ、Ｗ等の金属層で
構成する。この金属層は、５〜７［μｍ］程度の膜厚で
形成する。

前記接続孔配線ＩＦは、例えばスクリーン印刷で形成し
たＭｏ、Ｗ等の金属層で形成する。

前記外部電極ＩＨは、基板ＩＡの搭載面と対向する装置
実装面（固体撮像装置をプリント配線基板等に実装する
面）に構成されている。外部電極ＩＨは、前記内部電極
ＩＢと同様に、基板ＩＡの長辺に沿って複数配置されて
いる。

前記搭載基板１の基板ＩＡの搭載面には、固体撮像素子
チップ２を搭載する際の目印となるインデックスマーク
１工が構成されている。インデックスマーク１工は、内
部電極ＩＢ等と同一製造工程で形成されている。また、
搭載基板１の基板ＩＡの装置実装面には、固体撮像装置
を実装する際の目印となるインデックスマークＩＪ、１
にの夫々が構成されている。インデックスマークＩＪ、
ＩＫの夫々は、外部電極ＩＨと同一製造工程で形成され
ている。インデックスマーク１工は、円形状で構成され
ている。インデッークスマークＩＫは、所定の外部電極
ＩＨと一体に構成され、Ｌ字形状で構成されている。

搭載基板１の基板ＩＡの搭載面に構成された引出配線Ｉ
Ｄの上部には、コーテイング材ＩＧが設けられている。

コーテイング材ＩＧは、例えば、１００［μｍ］程度の
膜厚のセラミック材料で形成する。コーテイング材ＩＧ
は引出配線ＩＤによる段差形状を緩和するように構成さ
れており、コーテイング材ＩＧの表面が平担化されるよ
うになっている。このコーテイング材ＩＧは、搭載基板
１と前記透明封止キャップ３との接着性を向上するよう
になっている。

このように、パッケージ部材の搭載基板１の装置実装面
に外部電極ＩＨを構成することにより。

外部電極を搭載基板の側面に設けた場合のその外部電極
に相当する分、搭載基板１の外径寸法（本実施例の場合
、短辺の寸法Ｌ２）を縮小することができるので、固体
撮像装置の小型化を図ることができる。

また、前記搭載基板１を六角形状で構成することにより
、搭載基板１の面取りされた各辺の面積をなくすことが
できるので、搭載基板１の外径寸法をさらに縮小し、固
体撮像装置の小型化を図ることができる。

また、搭載基板１を実質的に平担な板状で構成し、後述
するが透明封止キャップ８にキャビティ３Ａを構成する
ことにより、固体撮像素子チップ２を搭載基板１に搭載
する際に使用するコレットと接触する部材が存在しなく
なる。このため、搭載基板１にコレットとの接触を防止
するための余裕寸法を設けなくてよいので、さらに、搭
載基板１の外径寸法を縮小し、固体撮像装置を小型化す
ることができる。

前記固体撮像素子チップ２は、その詳細を図示しないが
、−次元ＣＯＤホトセンサで構成されている。この固体
撮像素子チップ２は、主に、単結晶のシリコン基板の表
面に一次元的に配置された複数のホトセンサと、このホ
トセンサに沿って配置されたＣＣＤとで構成されている
。

前記透明封止キャップ３は、第６図（搭載面側から見た
透明封止キャップの平面図）及び第７図（第６図の■−
■切断線で切った断面図）に詳細に示すように構成され
ている。すなわち、透明封止キャップ３は、固体撮像素
子チップ２を収納するために凹形状に形成してキャビテ
ィ３Ａを構成している。

透明封止キャップ３は、固体撮像素子チップ２のホトセ
ンサに光信号を入力するので、透明材料で構成されてい
る。透明材料としては、ホトセンサに光信号を入力する
光学有効面Ａ（第１図及び第２図において符号Ａで示す
領域内）において、例えば波長３５０〜７００［ｎｍ］
の光の透過率が８０［％］以上のもので構成する。また
、透明材料としては、加工性が高く１機械的強度が高く
、しかも安価なもので構成する。具体的には、透明材料
は、アクリル系樹脂で構成する。なお、透明封止キャッ
プ３は、透明ガラス等で構成してもよい。

透明封止キャップ３の光学有効面Ａの外側表面は、透明
封止キャップ３の光学有効面Ａ以外の他の外側表面Ｂに
比べて低く構成されている。例えば、光学有効面Ａは、
他の外側表面Ｂと少なくとも０　、１　［ｍｍｌ程度の
寸法差を有するように構成されている。換言すれば、他
の外側表面Ｂは、光学有効面Ａより高くなるように突出
させている。光学有効面Ａは、透明封止キャップ８の光
学有効面Ａを下に搭載基板１を上にして固体撮像装置を
搬送したり、載置する場合に、他の外側表面Ｂに比べて
何らかの物と接触する確率を低減するように構成されて
いる。つまり、透明封止キャップ３の光学有効面Ａは、
何らかの物との接触を他の外側表面Ｂで積極的に行わせ
て、傷等の損傷が生じないように構成されている。

前記透明封止キャップ３は、搭載基板１のコーティング
材ＩＧ上に、接着層を介在させて固着されるようになっ
ている。接着層としては、紫外線の照射で凝固する紫外
線硬化型接着剤、例えば、アクリル樹脂系接着剤を使用
する。

このように、搭載基板１とキャビティ３Ａを有する透明
封止キャップ３とでパッケージ部材を構成することによ
り、キャビティを形成するための枠体をなくシ、パッケ
ー・ジ部材の部品点数を低減することができるので１組
立工程数を低減し、固体撮像装置の生産性を向上するこ
とができる。

また、透明封止キャップ３の枠体に相当する部分を透明
樹脂材料で構成することにより、枠体をセラミックで形
成した場合に比べて安価に固体撮像装置を形成すること
ができる。

また、透明封止キャップ３の光学有効面Ａを他の外側表
面Ｂより低く構成することにより、光学有効面Ａが何ら
かの物と接触する確率を低減することができるので、光
学有効面Ａの損傷を低減し、固体撮像装置で形成される
画質を向上することができる。

さらに、搭載基板１の装置実装面に外部電極ＩＨを構成
し、この搭載基板１とキャビティ３Ａを有する透明封止
キャップ３とでパッケージ部材を構成することにより、
搭載基板１の外径寸法を縮小して固体撮像装置の小型化
を図ることができると共に、パッケージ部材の部品点数
を低減して固体撮像装置の生産性を向上することができ
る。

このように構成される固体撮像装置は、第８図（搬送工
程時又は出荷時における固体撮像装置の構成図）に示す
ように、搬送容器５を用いて搬送や製品の出荷が行われ
る。搬送容器５は、固体撮像装置を個々に区分けし、複
数の固体撮像装置を搬送できるように構成されている。

搬送容器５は、透明封止キャップ８を下に搭載基板１を
上に配置できるように、固体撮像装置を支持する突出形
状の支持部５Ａが設けられている。固体撮像装置は、搭
載基板１の基板ＩＡの装置支持部ＩＬが支持部５Ａに接
触するように、搬送容器５に収納される。

このように、固体撮像装置の搭載基板１の搭載面を透明
封止キャップ３の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成して装置支持部ＩＬを構成することにより、
固体撮像装置の搬送容器５を用い、透明封止キャップ３
を下に搭載基板１を上にして固体撮像装置を搬送するこ
とができるので、透明封止キャップ３の光学有効面Ａに
ゴミが堆積したり、傷等の損傷が生じたりすることを防
止し、再生画像の画質を向上することができる。

また、固体撮像装置は、第９図（実装した固体撮像装置
の構成図）に示すように、導電性コネクタ６を介在させ
て配線基板（又は外部機器）７に搭載されている。固体
撮像装置は、配線基板７とかしめ器具８でかしめられて
いる。

導電性コネクタ６は、導電性金属粒子をランダムに含有
したテープ状（又は板状）の樹脂材料で構成されている
。導電性コネクタ６は、前記かしめ器具８による搭載基
板１と配線基板７との挟持力によって、樹脂材料を変形
させ、搭載基板１の外部端子ＩＨと配線基板７の端子と
を導電性金属粒子によって接続するように構成されてい
る。

かしめ器具８は、弾力性を有する金属材料や樹脂材料で
構成されており、搭載基板１と配線基板７とで導電性コ
ネクタ６を挟持するように構成されている。

このように、固体撮像装置の搭載基板１の搭載面を透明
封止キャップ３の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成し、かしめ領域ＩＬを構成することにより、
かしめ器具８を用い、固体撮像装置を導電性コネクタ６
を介在させて配線基板７（又は外部機器）に簡単に実装
することができる。

また、かしめ器具８は、固体撮像装置の搭載基板１のか
しめ領域ＩＬを押圧するので、実装の際に、透明封止キ
ャップ３やそれと搭載基板１との間の接着層を損傷する
ことがなくなる。

また、かしめ器具８を用い、固体撮像装置を導電性コネ
クタ６を介在させて配線基板７に実装することにより、
半田リフローのように固体撮像装置を加熱することがな
くなるので、透明封止キャップ３が変形したり、それと
搭載基板１との間の接着層が変形したりすることがなく
なり、固体撮像装置の封止性を向上することができる。

（実施例■） 本実施例■は、固体撮像装置に外付けされる光学レンズ
を廃止した、本発明の第２実施例である。

本発明の実施例■である固体撮像装置を第１０図（部分
断面構成図）及び第１１図（部分断面構成図）で示す。

第１０図、第１１図の夫々に示すように、固体撮像装置
は、透明封止キャップ３の光学有効面Ａを光学レンズ（
凸レンズ）で構成している。透明封止キャップ３は、透
明樹脂材料で形成する場合、例えば射出成型によって形
成する。また、透明封止キャップ３は、透明ガラス材料
で形成する場合、例えば、光学レンズとして使用される
光学有効面Ａ部分とその他の部分とを別々に形成し、そ
の後に接着剤等により接合することで形成する。

第１０図に示す固体撮像装置の透明封止キャップ３は、
光学有効面Ａの外側表面を他の外側表面Ｂよりも低く構
成している。

また、第１１図に示す固体撮像装置の透明封止キャップ
３は、光学有効面Ａの外側表面が突出するように構成さ
れている。

このように、固体撮像装置の透明封止キャップ３の光学
有効面Ａを光学レンズとして構成することにより、外付
けの光学レンズを廃止することができるので、カメラ等
の装置としての部品点数を低減し、装置の生産性を向上
することができる。

（実施例■） ２３一 本実施例■は、固体撮像装置のキャビティ内部に不活性
ガスを封止した、本発明の第３実施例である。

本発明の実施例■である固体撮像装置を第１２図（部分
断面構成図）で示す。

第１２図に示すように、固体撮像装置は、搭載基板１の
搭載面に固体撮像素子チップ２を搭載し、前記搭載面に
紫外線硬化型接着剤ＩＭ（第１２図は強調して示しであ
る）を介在させて透明封止キャップ３を固着することに
より前記固体撮像素子チップ２を封止している。

紫外線硬化型接着剤ＩＭは、紫外線の照射で凝固する例
えばアクリル樹脂系接着剤を使用する。

前記透明封止キャップ３で形成されるキャビテイ３Ａ内
部には、不活性ガスＧが封入されている。

不活性ガスＧとしては、８５〜１００［％］の割合の窒
素ガスを用いる。また、不活性ガスＧとしては、ヘリウ
ムガス、アルゴンガス、ネオンガスのいずれかを使用し
てもよい。

このように、固体撮像装置の搭載基板１と透明封止キャ
ップ３とを紫外線硬化型接着剤ＩＭで固着し、透明封止
キャップ３（又は搭載基板１）で形成されるキャビテイ
３Ａ内部に不活性ガスＧを封入することにより、固体撮
像装置のキャビテイ３Ａ内部の紫外線硬化型接着剤ＩＭ
を硬化させることができるので、透明封止キャップ３の
光学有効面Ａの曇りを防止し、再生画像の画質を向上す
ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。

例えば１本発明は、前記固体撮像装置のパッケージ部材
の搭載基板を樹脂基板で構成してもよい。

また、本発明は、ホトセンサを２次元的に配置した受光
部と、この受光部の周辺にホトセンサの情報を転送する
ＣＣＤとを有する固体撮像素子チップで構成される固体
撮像装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

固体撮像装置の再生画像の画質を向上することができる
。

固体撮像装置の配線基板や外部装置への実装を簡単に行
うことができる。

固体撮像装置に外付けされる光学レンズを廃止し、カメ
ラ等の装置として生産性を向上することができる。

固体撮像装置の紫外線硬化型接着剤に起因する透明封止
キャップの光学有効面の曇りを防止し、再生画像の画質
を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例１である固体撮像装置の部分
断面構成図、 第２図は、前記第１図に示す固体撮像装置を■−■切断
線で切った断面図、 第３図は、前記固体撮像装置の搭載面側から見た搭載基
板の平面図、 第４図は、前記固体撮像装置の搭載基板の部分断面側面
図、 第５図は、前記固体撮像装置の搭載面と対向する装置実
装面側から見た底面図、 第６図は、前記固体撮像装置の搭載面側から見た透明封
止キャップの平面図、 第７図は、前記第６図に示す固体撮像装置の■−■切断
線で切った断面図、 第８図は、前記固体撮像装置の搬送工程時又は出荷時に
おける構成図、 第９図は、前記固体撮像装置を実装したときの構成図、 第１０図及び第１１図は、本発明の実施例■である固体
撮像装置の部分断面構成図、 第１２図は、本発明の実施例■である固体撮像装置の部
分断面構成図である。 図中、１・・・搭載基板、ＩＡ・・・基板、ＩＢ、ＩＣ
・・・内部電極、ＩＤ・・・引出配線、ＩＥ・・・接続
孔、ＩＦ・・・接続孔配線、ＩＧ・・・コーテイング材
、ＩＨ・・・外部電極、ｌＬ・・・装置支持部又はかし
め部、ＩＭ・・・紫外線硬化型接着剤、２・・・固体撮
像素子チップ、３・・・透明封止キャップ、３Ａ・・・
キャビティ、５・・・搬送容器、６・・・導電性コネク
タ、７・・・配線基板、８・・・かしめ器具、Ａ・・・
光学有効面、Ｂ・・・他の外側表面、Ｇ・・・不活性ガ
スである。 ふ 第８区　　　　　　第４図 一１９ξ− 第♂因 ノ／−／　　　　　　　　　　　　　　　／”／第７ρ
図 第１／図 第２２図 ｔ− 旧・・・貨外牒硬他嘔蛙湊剤

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、搭載基板の搭載面に搭載される固体撮像素子チップ
   を透明封止キャップで封止する固体撮像装置であって、
   前記搭載基板を実質的に平担な板状に構成し、該搭載基
   板の搭載面を、透明封止キャップの搭載面に固着される
   部分よりも大きい寸法で構成し、該搭載基板の搭載面に
   、固体撮像素子チップの端子に接続される複数の内部電
   極を構成し、該搭載基板の搭載面と対向する装置実装面
   に、前記内部電極と電気的に接続された外部電極を構成
   し、前記透明封止キャップに前記固体撮像素子チップを
   収納するキャビティを構成したことを特徴とする固体撮
   像装置。 ２、前記搭載基板の搭載面は、前記複数の内部電極又は
   複数の外部電極が配置される方向において、前記透明封
   止キャップの前記搭載面に固着される部分よりも大きい
   寸法で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の固体撮像装置。 ３、前記透明封止キャップの搭載面に固着される部分よ
   りも大きな寸法で構成された、前記搭載基板の搭載面の
   一部は、製造工程時や出荷時において、固体撮像装置を
   搬送する際の装置支持部を構成することを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項に記載の固体撮像装置。 ４、前記透明封止キャップの搭載面に固着される部分よ
   りも大きな寸法で構成された、前記搭載基板の搭載面の
   一部は、導電性コネクタを介在させて固体撮像装置を配
   線基板や外部機器に実装する際に、固体撮像装置と配線
   基板や外部機器とをかしめ器具でかしめるためのかしめ
   領域を構成することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   又は第２項に記載の固体撮像装置。 ５、搭載基板の搭載面に搭載される固体撮像素子チップ
   を透明封止キャップで封止する固体撮像装置であって、
   前記透明封止キャップを光学レンズとして構成したこと
   を特徴とする固体撮像装置。 ６、前記透明封止キャップは、透明樹脂材料又は透明ガ
   ラス材料で構成されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第５項に記載の固体撮像装置。 ７、搭載基板の搭載面に固体撮像素子チップを搭載し、
   前記搭載面に紫外線硬化型接着剤を介在させて透明封止
   キャップを固着することにより前記固体撮像素子チップ
   を封止する固体撮像装置であって、前記搭載基板又は透
   明封止キャップに、固体撮像素子チップを収納するキャ
   ビティを構成し、該キャビティ内部に、不活性ガスを封
   入したことを特徴とする固体撮像装置。 ８、前記紫外線硬化型接着剤は、アクリル樹脂系接着剤
   であることを特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の
   固体撮像装置。 ９、前記キャビティ内部に封入される不活性ガスは、８
   ５〜１００［％］の割合の窒素ガスであることを特徴と
   する特許請求の範囲第７項又は第８項に記載の固体撮像
   装置。 １０、前記透明封止キャップは、透明樹脂材料又は透明
   ガラス材料で構成されていることを特徴とする特許請求
   の範囲第７項乃至第９項に記載の夫々の固体撮像装置。