JP4339195B2 - リードフレーム、リードフレーム封止装置及びリードフレーム筐体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電荷結合素子(ＣＣＤ:charge coupled device)等の撮像素子を基台に搭載して構成される固体撮像装置に使用されるリードフレーム、リードフレーム封止装置及びリードフレーム筐体の製造方法に関するものである。

固体撮像装置は、ビデオカメラやスチルカメラ等に広く用いられ、ＣＣＤ等の撮像素子を絶縁性材料からなる筐体に搭載し、受光領域を透光板で覆ったパッケージの形態で提供される。近年、電子機器の小型化に対応するため固体撮像装置の小型・薄型化が進んでいる。

以下に小型、薄型の固体撮像装置を提供するため、撮像素子を搭載するための筐体を上下左右に複数個連結した基板を一括で片面封止する手法を説明する。図５Ａは複数個の基台を一括で片面封止する場合に用いられるリードフレームを概略的に示す図であり、図５Ｂは図５Ａの１つの構成パターンを示す。

図５Ａ−Ｂに示すように、リードフレーム１はフレーム枠部２とその内に一括で樹脂封止する樹脂封止領域３を複数個含む。樹脂封止領域３は連結部４と連結部より分岐した複数のリード５より構成される矩形状の構成パターン６が複数個、左右、上下に連結するように構成されている。

リードフレーム１は樹脂封止時に注入ゲート１２側にあたる１辺の中央に封止基準穴７を有し、両端に封止用長穴８を含む。封止基準穴７は樹脂封止時にリードフレームを配置するための位置基準に用いられ、封止用長穴８はリードフレームの方向を規制する為に用いられる。

図６Ａは樹脂封止時における封止金型とリードフレームの配置を示す斜視図であり、図６Ｂは樹脂封止時における、図５ＡのＩＩ−ＩＩ線の位置に相当する封止金型内の断面図である。

下封止金型９は平板で注入ゲート１２側に規制ピン１０を含む。リードフレーム１は封止基準穴７と封止用長穴８を各々規制ピン１０と対応する位置に挿入するように配置する。上封止金型１１はリードフレーム１の各構成パターン６の間に位置する複数個の突起部１４を備えるキャビティ１５を各々樹脂封止領域３に対応する位置に有し、注入ゲート１２側に含む位置規制穴１３に規制ピン１０を挿入することで、リードフレーム１を上封止金型１１と下封止金型９でクランプする。

その後、封止樹脂１６を注入ゲート１２から注入しキャビティ１５内を充たすことで樹脂封止を行う。ここで、リード５の外部端子面５ａを露出するために、外部端子面５ａに樹脂回り込み防止材１７を貼り付けることで端子面５ａ上に封止樹脂１６が回り込むのを防ぐ。

図７Ａ−Ｂは一括で樹脂封止することで形成された固体撮像装置に用いられる筐体を示す。図７Ａは平面図、図７Ｂは裏面図である。リードフレーム１と一体的に形成されたモールド部２０は、凹形状もしくは中空の内部空間１８を含む複数個の筐体１９で構成されており、個々の筐体は外部端子５ａを露出するようにリード５を内包する。個々の筐体に分離し、撮像素子を搭載し電気的に接続することにより、固体撮像装置を形成する（特許文献１参照）。
特開２００３−７９５１号公報

従来の成形法では、リードフレーム１と上封止金型１１のキャビティ１５の位置決めは封止基準穴７のみで行っている。このため、リードフレーム１と上封止金型１１及び封止樹脂１６の熱膨張係数の違いにより、封止基準穴７から遠い位置にあるほど、リードフレーム１とモールド部２０の位置ずれが大きくなるという課題があった。特に固体撮像装置の筐体に用いる場合、リードフレーム１の構成パターン６とモールド部２０の内部空間１８の位置精度は撮像素子の位置精度及び固体撮像装置の小型化に関る重要な要因である。

本発明は、リードフレームの樹脂封止領域とモールド部の相対的な位置精度を向上できるリードフレーム、リードフレーム封止装置及びリードフレーム筐体の製造方法を提案する。

本発明のリードフレームは、フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを含むリードフレームであって、前記複数の各樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されていることを特徴とする。

本発明のリードフレーム封止装置は、フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを備え、各前記複数の樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されているリードフレームと、前記複数の樹脂封止領域に対応する複数のキャビティと前記複数のキャビティ間を仕切る複数個の突起部と、前記基準穴に対応する位置規制穴とを含む上封止金型と、前記基準穴及び前記位置規制穴に対応する位置規制ピンとを含む下封止金型とを備えたことを特徴とする。

本発明のリードフレーム筐体の製造方法は、フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを有し、各前記複数の樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されているリードフレームを準備する工程と、前記リードフレームの底面に樹脂回りこみ防止材を貼る工程と、前記複数の樹脂封止領域に対応する複数のキャビティと前記複数のキャビティ間を仕切る複数個の突起部と、前記基準穴に対応する位置規制穴とを含む上封止金型を準備する工程と、前記基準穴及び前記位置規制穴に対応する位置規制ピンとを含む下封止金型を準備する工程と、前記樹脂回りこみ防止材が貼られた前記リードフレームを前記下封止金型の上に前記基準穴と位置規制ピンとを対応させて配置する工程と、前記下封止金型と前記上封止金型とを、前記位置規制ピンと前記位置規制穴が対応するように勘合させて前記リードフレームを封止する工程と、前記複数のキャビティ内に樹脂を注入する工程とを含むことを特徴とする。

本発明は、複数の各樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含むことにより、一括封止成形によるリードフレームとモールド部の位置精度を向上できる。

本発明のリードフレームは複数個ある樹脂封止領域の各々に封止金型に設置するための封止基準穴を含む。封止基準穴は個々の樹脂封止領域周囲に１個ないし複数個設ける。ここで封止基準穴の位置は、樹脂注入の妨げとならないよう上封止金型の注入ゲート部と重なる部分を避け、樹脂流入時のリードフレーム変形を防ぐため注入ゲート側に封止基準穴を少なくとも１つ設けることが望ましい。前記複数の各樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴の好ましい数は、１個以上４個以下である。前記基準穴１個の好ましい直径は０．５ｍｍ以上〜２．０ｍｍ以下である。

本発明の封止金型は１個ないし複数個のキャビティを有し、各々のキャビティにつき１個ないし複数個の規制ピンを含む。

本発明のリードフレームを本発明の封止金型を用いて、複数個ある樹脂封止領域の各々を別個に規制して樹脂封止を行うことにより、上封止金型のキャビティ−とリードフレームの樹脂封止領域を精度よく配置することができ、樹脂封止におけるリードフレームとモールド部の位置精度が向上される。

前記リードフレームは、樹脂封止領域の周囲をスリットで間欠的に囲むことにより、スリットで間欠的に囲まれた領域に対する外側のフレーム部分の拘束が緩和される。このような構造をフローティング構造と称する。樹脂封止時にリードフレームの熱応力をスリット間に集中させて、スリット囲んだ領域と外側のフレーム部分を接続する微小な領域で変形を吸収することにより、樹脂封止領域のリードフレームの変形を緩和する効果がある。この結果、前記複数の各樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴の効果と相俟って、リードフレームの樹脂封止領域とモールド部の相対的な位置精度を向上できる。

更に、スリットの切れ目の側部にスリットに沿うような小スリットを設けることで変形緩和効果をより高めることができる。これにより、リードフレームとモールド部を高精度でかつ樹脂封止領域内におけるリードフレーム変形の少ない封止が行える。

前記リードフレームは、封止基準穴の周囲もスリットで間欠的に囲み、樹脂封止領域と封止基準穴を含む領域をフローティング構造とすることにより、樹脂封止時の封止基準穴部の変形を緩和できる。リードフレームの強度を保持し、且つ樹脂封止領域を規制するため、少なくとも１つの封止基準穴はフローティング構造にせず、封止基準穴の周囲の一部を樹脂封止領域と外側のフレーム部に固定する。ここで、固定する封止基準穴は樹脂流入時のリードフレーム変形を防ぐため注入ゲート側に設けることが望ましい。また、隣接する樹脂封止領域の固定した封止基準穴と隣接する箇所には、リードフレームの変形を防ぐため、封止基準穴を設けないことが望ましい。

本発明の樹脂封止領域と注入ゲートと反対側の両端の封止基準穴をフローティング構造とし、注入ゲート側の一隅の封止基準穴を固定し残る一隅には封止基準穴を設けないリードフレームを、前記リードフレームの封止基準穴と対応する注入ゲートと反対側の両端と注入ゲート側の片端に規制ピンを含む封止金型を用いて、樹脂封止を行い固体撮像素子の筐体を成形することにより、リードフレームの樹脂封止領域とモールド部の相対的な位置精度が向上することで、リードと撮像素子の相対的な位置精度を損なわずに、筐体の内部空間を撮像素子の大きさもしくは画素エリアの大きさと同程度の大きさに小型化することができ、固体撮像装置の小型化に寄与する。

さらに、前記樹脂封止領域の周囲に複数のスリットを有することが好ましい。

また、前記樹脂封止領域は複数のスリットにより間欠的に囲まれていることが好ましい。

前記樹脂封止領域を囲む前記複数のスリット同士の間に形成される切れ目の側部に該切れ目を構成する前記スリットに平行な二次スリットを備えることが好ましい。

また、前記樹脂封止領域には前記リードフレームの周囲の一方向から樹脂注入されるものであり、前記基準穴は前記樹脂封止領域の４隅のうちの３箇所に設けられており、前記基準穴のうち２箇所は樹脂注入口と反対側の２隅に位置し、前記樹脂注入口と反対側に設けられた２箇所の前記基準穴を含み前記樹脂封止領域を囲むように前記スリットが間欠的設けられていることが好ましい。

前記樹脂封止領域の周囲の少なくとも一部には、スリットを設けなくてもよい。

なお、各前記樹脂封止領域は凹型または上下に貫通する開口部を有し、前記開口部に固体撮像素子を載置するものであって良い。

本発明のリードフレーム封止装置においては、前記基準穴は前記樹脂封止領域の４隅のうちの２箇所に設けられており、前記規制ピンおよび前記位置規制穴は前記基準穴に対応して前記キャビティの４隅のうち２箇所に設けられていてもよい。

(実施の形態１)
本発明の固体撮像装置の筐体及びその製造方法の一実施形態について、以下、図面を参照しながら説明する
図１Ａは本発明の第一の実施形態の半導体装置に用いられるリードフレームの構成を示す図である。図１Ｂは図１Ａの１つの構成パターンを示す。

図１に示すように、リードフレーム１はフレーム枠部２とその内に一括で樹脂封止する樹脂封止領域３を複数個含む。樹脂封止領域３は連結部４と連結部より分岐した複数のリード５より構成される矩形状の構成パターン６が複数個、左右、上下に連結するように構成されている。複数個の樹脂封止領域３は各々その周囲に１個ないし複数個の封止基準穴７を含む。ここで封止基準穴の位置は、図１Ａ(ａ)に示すように、樹脂注入の妨げとならないよう注入ゲート１２と重なる部分を避け、樹脂流入時のリードフレーム変形を防ぐため注入ゲート１２側に少なくとも１つの封止基準穴７を設けることが望ましい。また、封止基準穴７は図１Ａ(ｂ)に示すように注入ゲート１２側の両端に設けてもよいし、図１Ａ(ｃ)に示すように樹脂封止領域３の外側の４隅に設けてもよい。

リードフレームは、例えば、サイズは長さ５０mm〜３００mm、幅２０mm〜８０mm、厚み０．０５mm〜１.０mm程度であり、材質はＣｕ、Ｆｅ−Ｎｉ材から成るリードフレームが用いられる。また、リードフレームの表面にはリード部５にＡｇメッキ、外部端子にはＳｎ−Ｂｉメッキあるいはリードフレーム１全面にＮｉ−Ｐｄ−Ａｕメッキを施したものなどが使用されている。

次に、本実施形態の固体撮像装置の製造方法を説明する。図４Ａは樹脂封止時における封止金型とリードフレームの配置を示す斜視図であり、図４Ｂは樹脂封止時における、図１ＡのＩ−Ｉ線の位置に相当する封止金型内の断面図である。

本発明における封止金型の下封止金型９は平板で上封止金型１１はリードフレーム１の各構成パターン６に位置する複数個の突起部１４を備えるキャビティ１５を各々樹脂封止領域３に対応する位置に有している。キャビティ１５の各々に対して、下封止金型９に規制ピン１０と上封止金型１１に位置規制穴１３をリードフレーム１の封止基準穴７と対応する位置に含む。

まず、前述の固体撮像装置に用いられるリードフレーム１の少なくとも樹脂封止領域３の底面に、必要に応じて、樹脂回り込み防止材１７を貼り付ける。樹脂回り込み防止材１７の貼付は、樹脂封止工程の前であればいつ行ってもよいし、封止金型で樹脂回り込みを抑制できる場合は省くことができる。リードフレーム１はフレーム枠部２、連結部４、リード５から構成されており、リードフレーム上に貫通パターンを形成しているため断面図では各部が分断されている。

次に、樹脂封止工程において、下封止金型９の規制ピン１０に対応するリードフレーム１の封止基準穴７及び上封止金型１１の位置規制穴１３の中心軸が一致するように配置し、リードフレーム１をキャビティ１５を含む上封止金型１１と下封止金型９の間に挟み、樹脂封止領域３の周辺部を封止金型でクランプする。次に、封止樹脂１６をキャビティ１５内に充填する。封止樹脂１６はエポキシ樹脂等の熱硬化性又は可塑性樹脂からなり、１８０℃近辺で溶融し液体状になった封止樹脂１６はキャビティ１５内のリードフレーム１の上面領域を樹脂注入方向から均一に包括し、３秒〜６０秒程で固化して固体化する。ここで、キャビティ１５を下封止金型９に設けた封止金型を用いて、上下逆にして樹脂封止を行っても良いし、規制ピン１０を上封止金型１１に設け、位置規制穴１３を下封止金型９に設けた封止金型を用いて、樹脂封止を行っても良い。

このようにして、リードフレーム１と一体的に形成されたモールド部２０は、 キャビティ１５に設けられた突起部１４により、凹形状もしくは中空の内部空間１８を含む複数個の筐体１９で構成されており、 個々の筐体はリード５の素子接続端子面及び外部端子面を露出するようにリード５を内包する。

本発明による固体撮像装置に用いられる筐体の製造方法によれば、リードフレーム１の複数個ある樹脂封止領域３の各々を別個に規制して樹脂封止を行うことにより、上封止金型１１のキャビティ−１５とリードフレーム１の樹脂封止領域３を精度よく配置することができ、樹脂封止におけるリードフレーム１とモールド部２０の位置精度が向上される。

次に樹脂回り込み防止材１７を貼り付けている場合は、樹脂回り込み防止材１７を除去し、例えば、回転ブレード(図示せず)による切削等の手段を用いて、筐体１９の各ユニットに分離する。ここで、回転ブレードの材質はダイヤモンドの粒をボンド材で固めたものが使用され、回転ブレードの幅は３０μｍ〜１００μｍであり、切削水を切削部にかけながら、２００００ｒｐｍ〜４００００ｒｐｍで高速回転させ１０mm/s〜１００mm/sのスピードで切断する。

次に、必要に応じてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系やＣｕコアの半田ボールを筐体１９の裏面に露出したリード５の外部端子面に実装する。

次に、固体撮像素子(図示せず)を内部空間１８の中央に搭載し、固体撮像素子上の電極パッドとリード５の素子接続端子面を電気的に接続する。ここで、中空の筐体１９に対しては固体撮像素子上の電極パッド上にＡｕ等からなる金属細線でバンプを形成し、導電性ペーストを用いて筐体１９の裏面に露出した素子接続端子面と電気的に接続した後、周囲を絶縁性樹脂で包含して固定する(ＦＣＢ工程)などの手段を用いる。また、凹状の内部空間１８を含む筐体１９に対しては、内部空間１８内に固体撮像素子をＡｇペーストや１００℃〜２５０℃で硬化されるエポキシ系の絶縁性樹脂などの接着剤を用いて固定し、Ａｕ等からなる金属細線で固体撮像素子上の電極パッドと内部空間１８内に露出させたリード５の素子接続端子面を超音波熱圧着法によりワイヤボンディングするなどの手段を用いる。金属細線は直径１８〜３０μｍのＡｕワイヤーが一般的に用いられ、固体撮像素子上の電極パッド表面はＡlで皮膜されており、リード５の表面はＡｇやＮｉ−Ｐｄ−Ａｕめっき等が施される。

次に、大きさ１mm×１mm〜１５mm×１５mm、厚み０.１mm〜１mm程のガラス(図示せず)を熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹脂等の接着剤を用いて内部空間１８の上面に搭載する。

ボール搭載、及び固体撮像素子の搭載、ガラス搭載は必要に応じて筐体１９を各ユニットに分離する前に行っても良い。また、このようにして製造される固体撮像装置のサイズは２mm×２mm〜１５mm×１５mm、厚みは０.２mm〜１mm程度となる。

なお、固体撮像装置においては、光学特性の観点で固体撮像素子とリードフレームの位置精度が重要であることから本実施例は特に有効であるが、固体撮像素子のみならず他の光学素子、例えばレーザ等の発光素子、フォトダイオード等の受光素子においても有効である。

なお、凹状の内部空間１８は貫通するものであって、この貫通口よりも大きな固体撮像素子(図示せず)を該貫通口の周辺で接着してフリップ実装するものであっても構わない。

(実施の形態２)
図２Ａ−Ｂは本発明の第二の実施形態の半導体装置に用いられるリードフレームの構成を示す図である。図２Ａに示すように、リードフレーム１はフレーム枠部２とその内に一括で樹脂封止する樹脂封止領域３を複数個含む。樹脂封止領域３は連結部４と連結部より分岐した複数のリード５より構成される矩形状の構成パターン６が複数個、左右、上下に連結するように構成されている。複数個の樹脂封止領域３は各々その周囲に１個ないし複数個の封止基準穴７を含む。

ここで、樹脂封止領域３はその周囲を複数のスリット２１で間欠的に囲まれている(フローティング構造)。このように、樹脂封止領域３の周囲をスリット２１で間欠的に囲むことにより、樹脂封止時にリードフレーム１に生ずる熱応力をスリット間連結部２２に集中させ、変形を吸収することにより、樹脂封止領域３内部のリードフレームの変形を緩和する効果がある。

更に、図２Ｂに示すように、スリット間連結部２２の側部に二次スリット２３を備える事で、スリット間連結部２２の連結方向の変形を吸収することができる。

(実施の形態３)
図３は本発明の第三の実施形態の半導体装置に用いられるリードフレームの構成を示す図である。図３に示すように、リードフレーム１はフレーム枠部２とその内に一括で樹脂封止する樹脂封止領域３を複数個含む。樹脂封止領域３は連結部４と連結部より分岐した複数のリード５より構成される矩形状の構成パターン６が複数個、左右、上下に連結するように構成されている。複数個の樹脂封止領域３は各々注入ゲート１２と反対側の二隅と注入ゲート１２側の一隅に封止基準穴７を有しており、注入ゲート１２側の残る一隅は封止基準穴７のないフリー部２４を設けている。

樹脂封止領域３は注入ゲート１２側の封止基準穴７Ａ側の一隅を除いて、その周囲を複数のスリット２１で間欠的に囲まれ、二次スリット２３を備えたフローティング構造をしており、注入ゲート１２と反対側の封止基準穴７Ｂもその周囲をスリット２１で間欠的に囲まれ、二次スリット２３を備えたフローティング構造をしている。

封止基準穴７Ｂの周囲もスリット２１で間欠的に囲み、樹脂封止領域３と封止基準穴７Ｂを含む領域をフローティング構造とすることにより、樹脂封止時の封止基準穴部の変形も緩和できる。ここで、注入ゲート１２側の封止基準穴７Ａの周囲にはスリット２１を設けず、樹脂封止領域３を注入ゲート側封止基準穴７Ａ側の一隅で外側のフレーム枠部２に固定することにより、リードフレームの強度を保持しつつ樹脂封止領域を規制できる。また、フリー部２４を設けて、リードフレームの拘束が弱い箇所を意図的に作ることでリードフレームがたわむのを防ぐことができる。

このリードフレーム１の封止基準穴と対応する位置に、各キャビティ５の注入ゲート１２と反対側の両端と注入ゲート１２側の片端に規制ピンを含む封止金型を用いて、樹脂封止を行い固体撮像素子の筐体を成形することにより、リードフレームの樹脂封止領域とモールド部の相対的な位置精度が向上する。

本発明の半導体装置に用いられるリードフレーム及びリードフレーム封止装置及びリードフレーム筐体の製造方法は、ビデオカメラやスチルカメラ等に用いられる固体撮像装置の製造に有用である。また、固体撮像素子のみならず他の光学素子、例えばレーザ等の発光素子、フォトダイオード等の受光素子においても有効である。

Ａ（ａ）−（ｃ）は本発明の実施形態１における固体撮像装置に用いられるリードフレームを示す平面図、ＢはＡの部分拡大図。 Ａ−Ｂは本発明の実施形態２における固体撮像装置に用いられるリードフレームを示す平面図。 本発明の実施形態３における固体撮像装置に用いられるリードフレームを示す平面図。 Ａは本発明の実施形態１における固体撮像装置の製造方法を示す樹脂封止時における封止金型とリードフレームの配置を示す斜視図で、図４Ｂは樹脂封止時における、図１ＡのＩ−Ｉ線の位置に相当する封止金型内の断面図である。 Ａは従来の半導体装置に用いられるリードフレーム示す平面図、Ｂは同拡大図。 Ａは従来の一括形成された固体撮像装置に用いられる樹脂封止時における封止金型とリードフレームの配置を示す斜視図、Ｂは図５ＡのＩＩ−ＩＩ線の位置に相当する封止金型内の断面図。 Ａは従来の半導体装置の製造方法を示す平面図、Ｂは同裏面図。

符号の説明

１ リードフレーム
２ フレーム枠部
３ 樹脂封止領域
４ 連結部
５ リード
６ 構成パターン
７，７ａ，７ｂ，７ｃ 封止基準穴
８ 封止用長穴
９ 下封止金型
１０ 規制ピン
１１ 上封止金型
１２ 注入ゲート
１３ 位置規制穴
１４ 突起部
１５ キャビティ
１６ 封止樹脂
１７ 樹脂回り込み防止材
１８ 内部空間
１９ 筐体
２０ モールド部
２１ スリット
２２ スリット間連結部
２３ 二次スリット
２４ フリー部

Claims (7)

1. フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを含むリードフレームであって、
   前記複数の各樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含み、
   前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、
   前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
2. 前記基準穴は前記樹脂封止領域の４隅のうちの３箇所に設けられており、前記基準穴のうち２箇所は前記注入ゲートと反対側の２隅に位置している請求項１に記載のリードフレーム。
3. 前記各樹脂封止領域は凹型又は上下に貫通する開口部を含む請求項１または２のいずれかに記載のリードフレーム。
4. 前記開口部に固体撮像素子を載置する請求項３に記載のリードフレーム。
5. フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを備え、各前記複数の樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されているリードフレームと、
   前記複数の樹脂封止領域に対応する複数のキャビティと前記複数のキャビティ間を仕切る複数個の突起部と、前記基準穴に対応する位置規制穴とを含む上封止金型と、
   前記基準穴及び前記位置規制穴に対応する位置規制ピンとを含む下封止金型とを備えたことを特徴とするリードフレーム封止装置。
6. 前記基準穴は前記樹脂封止領域の４隅のうちの２箇所に設けられており、
   前記規制ピン及び前記位置規制穴は前記基準穴に対応して前記キャビティの４隅のうち２箇所に設けられている請求項５に記載のリードフレーム封止装置。
7. フレーム枠と、前記フレーム枠内の複数の樹脂封止領域と、各前記樹脂封止領域内に前記フレーム枠と繋がる複数本のリード部とを有し、各前記複数の樹脂封止領域に対応して位置規制ピンを挿入するための基準穴を少なくとも１つ含み、前記樹脂封止領域に樹脂を注入する注入ゲート側を除いて、前記樹脂封止領域を囲むように複数のスリットが間欠的に設けられ、前記スリット同士の間に形成されるスリット間連結部を覆うようにして、該スリット間連結部を構成する前記スリットに平行な二次スリットが、該スリット間連結部の両側に形成されているリードフレームを準備する工程と、
   前記リードフレームの底面に樹脂回りこみ防止材を貼る工程と、
   前記複数の樹脂封止領域に対応する複数のキャビティと前記複数のキャビティ間を仕切る複数個の突起部と、前記基準穴に対応する位置規制穴とを含む上封止金型を準備する工程と、
   前記基準穴及び前記位置規制穴に対応する位置規制ピンとを含む下封止金型を準備する工程と、
   前記樹脂回りこみ防止材が貼られた前記リードフレームを前記下封止金型の上に前記基準穴と位置規制ピンとを対応させて配置する工程と、
   前記下封止金型と前記上封止金型とを、前記位置規制ピンと前記位置規制穴が対応するように勘合させて前記リードフレームを封止する工程と、
   前記複数のキャビティ内に樹脂を注入する工程とを含むことを特徴とするリードフレーム筐体の製造方法。

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