JPH10241181A - 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置ならびにそれを備えた光学記録媒体駆動装置 - Google Patents
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置ならびにそれを備えた光学記録媒体駆動装置Info
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- JPH10241181A JPH10241181A JP9038225A JP3822597A JPH10241181A JP H10241181 A JPH10241181 A JP H10241181A JP 9038225 A JP9038225 A JP 9038225A JP 3822597 A JP3822597 A JP 3822597A JP H10241181 A JPH10241181 A JP H10241181A
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- optical pickup
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体レーザ素子の検査工程において、半導
体レーザ素子から出射されるレーザ光の進行が他の部材
によって妨げられることのない半導体レーザ素子、光ピ
ックアップ装置および光学記録媒体駆動装置を提供す
る。 【解決手段】 検査工程において、下フレーム１０の上
部支持面１１ａ上に配置された半導体レーザ素子２から
レーザ光Ｂを出射し、その前方においてレーザ光の遠視
野像を検出する。下フレーム１０の第２支持部１２の底
面１３の先端部分には切欠き部１４が形成されている。
レーザ光Ｂはこの切欠き部１４を通過し、検査装置の受
光面に到達する。レーザ光Ｂは長軸方向が鉛直方向とな
る楕円の断面形状を有する。
体レーザ素子から出射されるレーザ光の進行が他の部材
によって妨げられることのない半導体レーザ素子、光ピ
ックアップ装置および光学記録媒体駆動装置を提供す
る。 【解決手段】 検査工程において、下フレーム１０の上
部支持面１１ａ上に配置された半導体レーザ素子２から
レーザ光Ｂを出射し、その前方においてレーザ光の遠視
野像を検出する。下フレーム１０の第２支持部１２の底
面１３の先端部分には切欠き部１４が形成されている。
レーザ光Ｂはこの切欠き部１４を通過し、検査装置の受
光面に到達する。レーザ光Ｂは長軸方向が鉛直方向とな
る楕円の断面形状を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ装
置、光ピックアップ装置およびそれを備えた光学記録媒
体駆動装置に関する。
置、光ピックアップ装置およびそれを備えた光学記録媒
体駆動装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ピックアップ装置は、レーザ光を用い
て光ディスク等の光学記録媒体への情報記録および情報
読み出し、あるいはサーボ信号検出を行う。近年では、
光ピックアップ装置の小型化、軽量化および低価格化を
めざした研究開発が盛んに行われている。
て光ディスク等の光学記録媒体への情報記録および情報
読み出し、あるいはサーボ信号検出を行う。近年では、
光ピックアップ装置の小型化、軽量化および低価格化を
めざした研究開発が盛んに行われている。
【０００３】図７は、従来の光ピックアップ装置の概略
構成を示す側面図であり、このような光ピックアップ装
置は、特開平８−１２４２０５号公報に開示されてい
る。図７に示す光ピックアップ装置は、光ピックアップ
装置内におけるレーザ光の光路を光ディスク１００の記
録面と平行な水平方向に構成することにより光ピックア
ップ装置の薄型化を図った構造を有している。
構成を示す側面図であり、このような光ピックアップ装
置は、特開平８−１２４２０５号公報に開示されてい
る。図７に示す光ピックアップ装置は、光ピックアップ
装置内におけるレーザ光の光路を光ディスク１００の記
録面と平行な水平方向に構成することにより光ピックア
ップ装置の薄型化を図った構造を有している。
【０００４】図７において、従来の光ピックアップ装置
は、基体５１の主面に導電性ヒートシンク５２、半導体
レーザ素子５３、透過型３分割用回折格子５４、透過型
ホログラム素子５５および反射ミラー５６が配置されて
いる。導電性ヒートシンク５２は、その表面に半導体レ
ーザ素子５３を載置するとともに、情報信号検出用のフ
ォトダイオード５９が形成されている。半導体レーザ素
子５３から出射されたレーザ光は、透過型３分割用回折
格子５４の回折格子面により０次と±１次の３本の回折
光に分割され、透過する。３本の回折光は透過型ホログ
ラム素子５５を透過し、反射ミラー５６により鉛直上方
に反射され、集光レンズ５７により光ディスク１００の
記録面に主スポットおよび２つの副スポットとして集光
される。
は、基体５１の主面に導電性ヒートシンク５２、半導体
レーザ素子５３、透過型３分割用回折格子５４、透過型
ホログラム素子５５および反射ミラー５６が配置されて
いる。導電性ヒートシンク５２は、その表面に半導体レ
ーザ素子５３を載置するとともに、情報信号検出用のフ
ォトダイオード５９が形成されている。半導体レーザ素
子５３から出射されたレーザ光は、透過型３分割用回折
格子５４の回折格子面により０次と±１次の３本の回折
光に分割され、透過する。３本の回折光は透過型ホログ
ラム素子５５を透過し、反射ミラー５６により鉛直上方
に反射され、集光レンズ５７により光ディスク１００の
記録面に主スポットおよび２つの副スポットとして集光
される。
【０００５】さらに、主スポットおよび２つの副スポッ
トからの帰還光束は集光レンズ５７を通過し、反射ミラ
ー５６により水平方向に反射され、透過型ホログラム素
子５５のホログラム面に入射する。透過型ホログラム素
子５５は、帰還光束を回折透過する。回折された帰還光
束は透過型３分割用回折格子５４を透過し、導電性ヒー
トシンク５２の上方に配置された反射ミラー５８により
反射され、情報信号検出用のフォトダイオード５９に入
射する。信号検出用のフォトダイオード５９は、受光し
た帰還光束に基づいて再生信号、フォーカスエラー信号
およびトラッキングエラー信号を出力する。
トからの帰還光束は集光レンズ５７を通過し、反射ミラ
ー５６により水平方向に反射され、透過型ホログラム素
子５５のホログラム面に入射する。透過型ホログラム素
子５５は、帰還光束を回折透過する。回折された帰還光
束は透過型３分割用回折格子５４を透過し、導電性ヒー
トシンク５２の上方に配置された反射ミラー５８により
反射され、情報信号検出用のフォトダイオード５９に入
射する。信号検出用のフォトダイオード５９は、受光し
た帰還光束に基づいて再生信号、フォーカスエラー信号
およびトラッキングエラー信号を出力する。
【０００６】これにより、光ディスク１００の記録面か
らの情報検出、フォーカス制御およびトラッキング制御
が行われる。
らの情報検出、フォーカス制御およびトラッキング制御
が行われる。
【０００７】光ピックアップ装置の製造工程には、半導
体レーザ素子の出力検査工程が含まれる。図８は、図７
に示す従来の光ピックアップ装置の半導体レーザ素子の
検査工程の説明図である。この検査工程は、基台５１の
主面上に導電性ヒートシンク５２および半導体レーザ素
子５３が配置された状態で行われ、半導体レーザ素子５
３からレーザ光Ｂを出射し、その前方においてレーザ光
Ｂの光強度分布が検出される。レーザ光Ｂの光強度分布
は遠視野像（ファーフィールドパターン）ＦＦＰと呼ば
れ、この遠視野像ＦＦＰに基づき、半値幅Ｗおよび光強
度のピーク位置Ｐを測定することにより半導体レーザ素
子５３のレーザ光の広がり角および光軸の位置ずれが検
出される。
体レーザ素子の出力検査工程が含まれる。図８は、図７
に示す従来の光ピックアップ装置の半導体レーザ素子の
検査工程の説明図である。この検査工程は、基台５１の
主面上に導電性ヒートシンク５２および半導体レーザ素
子５３が配置された状態で行われ、半導体レーザ素子５
３からレーザ光Ｂを出射し、その前方においてレーザ光
Ｂの光強度分布が検出される。レーザ光Ｂの光強度分布
は遠視野像（ファーフィールドパターン）ＦＦＰと呼ば
れ、この遠視野像ＦＦＰに基づき、半値幅Ｗおよび光強
度のピーク位置Ｐを測定することにより半導体レーザ素
子５３のレーザ光の広がり角および光軸の位置ずれが検
出される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
光ピックアップ装置では、半導体レーザ素子５３からの
レーザ光が基台５１の主面にほぼ平行に出射され、進行
に伴って放射状に拡大する。このため、基台５１の主面
側に拡がったレーザ光Ｂの一部が基台５１の主面に当た
り進行が妨げられ、遠視野像ＦＦＰに欠損部分Ｌが生じ
る。それによって、正確な遠視野像ＦＦＰが得られなく
なり、半導体レーザ素子５３のレーザ光の広がり検査お
よび位置ずれ検査に誤差が生じるという問題があった。
光ピックアップ装置では、半導体レーザ素子５３からの
レーザ光が基台５１の主面にほぼ平行に出射され、進行
に伴って放射状に拡大する。このため、基台５１の主面
側に拡がったレーザ光Ｂの一部が基台５１の主面に当た
り進行が妨げられ、遠視野像ＦＦＰに欠損部分Ｌが生じ
る。それによって、正確な遠視野像ＦＦＰが得られなく
なり、半導体レーザ素子５３のレーザ光の広がり検査お
よび位置ずれ検査に誤差が生じるという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、半導体レーザ素子の検査
工程において、半導体レーザ素子から出射されるレーザ
光の進行が他の部材によって妨げられることのない半導
体レーザ装置、光ピックアップ装置およびそれを備えた
光学記録媒体駆動装置を提供することである。
工程において、半導体レーザ素子から出射されるレーザ
光の進行が他の部材によって妨げられることのない半導
体レーザ装置、光ピックアップ装置およびそれを備えた
光学記録媒体駆動装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
に係る半導体レーザ装置は、レーザ光を出射する半導体
レーザ素子と、半導体レーザ素子を支持する基台とを備
え、半導体レーザ素子の光出射方向に延びる基台の先端
部分に、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を通
過させる切欠き部が設けられたものである。
に係る半導体レーザ装置は、レーザ光を出射する半導体
レーザ素子と、半導体レーザ素子を支持する基台とを備
え、半導体レーザ素子の光出射方向に延びる基台の先端
部分に、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を通
過させる切欠き部が設けられたものである。
【００１１】この場合、半導体レーザ素子から出射され
たレーザ光が基台の先端部分に当たりレーザ光の一部が
欠損することが防止される。したがって、半導体レーザ
装置の検査工程において、レーザ光の欠損部分が防止さ
れた遠視野像を検出して高精度の検査を行うことができ
る。
たレーザ光が基台の先端部分に当たりレーザ光の一部が
欠損することが防止される。したがって、半導体レーザ
装置の検査工程において、レーザ光の欠損部分が防止さ
れた遠視野像を検出して高精度の検査を行うことができ
る。
【００１２】本発明に係る光ピックアップ装置は、レー
ザ光を出射する半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子
を支持する第１の支持面を有する第１の支持部材とを備
え、半導体レーザ素子の光出射方向に延びる第１の支持
部材の先端部分に、半導体レーザ素子から出射されたレ
ーザ光を通過させる切欠き部が設けられたものである。
ザ光を出射する半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子
を支持する第１の支持面を有する第１の支持部材とを備
え、半導体レーザ素子の光出射方向に延びる第１の支持
部材の先端部分に、半導体レーザ素子から出射されたレ
ーザ光を通過させる切欠き部が設けられたものである。
【００１３】この場合、切欠き部によって、半導体レー
ザ素子から出射されたレーザ光が第１の支持部材の先端
部分に当たりレーザ光の一部が欠損することが防止され
る。したがって、光ピックアップ装置の半導体レーザ素
子の検査工程において、レーザ光の欠損部分が防止され
た遠視野像を検出して高精度の検査を行うことができ
る。
ザ素子から出射されたレーザ光が第１の支持部材の先端
部分に当たりレーザ光の一部が欠損することが防止され
る。したがって、光ピックアップ装置の半導体レーザ素
子の検査工程において、レーザ光の欠損部分が防止され
た遠視野像を検出して高精度の検査を行うことができ
る。
【００１４】また、本発明の光ピックアップ装置は、半
導体レーザ素子から出射されたレーザ光に基づく帰還光
束を回折させる透過型回折素子をさらに備え、第１の支
持部材の先端部分は、透過型回折素子を支持する回折素
子支持面を有する。そして、この回折素子支持面に切欠
き部が形成されている。
導体レーザ素子から出射されたレーザ光に基づく帰還光
束を回折させる透過型回折素子をさらに備え、第１の支
持部材の先端部分は、透過型回折素子を支持する回折素
子支持面を有する。そして、この回折素子支持面に切欠
き部が形成されている。
【００１５】半導体レーザ素子の検査は、透過型回折素
子の配置前に行われる。そして、回折素子支持面に形成
された切欠き部によって、半導体レーザ素子から出射さ
れたレーザ光が回折素子支持面の先端部分に当たりレー
ザ光の一部が欠損することが防止される。したがって、
レーザ光の欠損部分が防止された遠視野像を検出するこ
とによって光ピックアップ装置の半導体レーザ素子に対
して高精度の検査を行うことができる。
子の配置前に行われる。そして、回折素子支持面に形成
された切欠き部によって、半導体レーザ素子から出射さ
れたレーザ光が回折素子支持面の先端部分に当たりレー
ザ光の一部が欠損することが防止される。したがって、
レーザ光の欠損部分が防止された遠視野像を検出するこ
とによって光ピックアップ装置の半導体レーザ素子に対
して高精度の検査を行うことができる。
【００１６】特に、半導体レーザ素子は回折素子支持面
に垂直な方向に長軸を有する楕円断面形状のレーザ光を
出射し、切欠き部は回折素子支持面に設けられたことが
好ましい。
に垂直な方向に長軸を有する楕円断面形状のレーザ光を
出射し、切欠き部は回折素子支持面に設けられたことが
好ましい。
【００１７】この場合、レーザ光が回折素子支持面に垂
直な方向に幅広の断面形状となるため、回折素子支持面
に切欠き部を設けることによってレーザ光の進行が遮ら
れることが防止される。
直な方向に幅広の断面形状となるため、回折素子支持面
に切欠き部を設けることによってレーザ光の進行が遮ら
れることが防止される。
【００１８】特に、第１の支持部材の第１の支持面にほ
ぼ平行な第２の支持面を有し、かつ第１の支持部材に接
合される第２の支持部材と、第２の支持部材の第２の支
持面に配置され、帰還光束を受光する受光素子と、透過
型回折素子を透過した帰還光束を受光素子に導く反射部
材とをさらに備えることが好ましい。
ぼ平行な第２の支持面を有し、かつ第１の支持部材に接
合される第２の支持部材と、第２の支持部材の第２の支
持面に配置され、帰還光束を受光する受光素子と、透過
型回折素子を透過した帰還光束を受光素子に導く反射部
材とをさらに備えることが好ましい。
【００１９】これにより、製造工程における半導体レー
ザ素子の検査を正確に行うことが可能で、かつ薄型化さ
れた光ピックアップ装置を得ることができる。
ザ素子の検査を正確に行うことが可能で、かつ薄型化さ
れた光ピックアップ装置を得ることができる。
【００２０】本発明に係る光学記録媒体駆動装置は、上
記発明のいずれかに記載の光ピックアップ装置と、光学
記録媒体を回転させる回転駆動部と、光ピックアップ装
置を光学記録媒体の半径方向に移動させる光ピックアッ
プ駆動部と、光ピックアップ装置から出力させる信号を
処理する処理部とを備えたものである。
記発明のいずれかに記載の光ピックアップ装置と、光学
記録媒体を回転させる回転駆動部と、光ピックアップ装
置を光学記録媒体の半径方向に移動させる光ピックアッ
プ駆動部と、光ピックアップ装置から出力させる信号を
処理する処理部とを備えたものである。
【００２１】これにより、製造工程における半導体レー
ザ素子の検査を正確に行うことが可能で、かつ薄型化さ
れた光ピックアップ装置を用いることにより小型化され
た光学記録媒体駆動装置を得ることができる。
ザ素子の検査を正確に行うことが可能で、かつ薄型化さ
れた光ピックアップ装置を用いることにより小型化され
た光学記録媒体駆動装置を得ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例による
光ピックアップ装置の側面断面図である。図１におい
て、光ピックアップ装置４０は、半導体レーザ素子２、
３分割用回折格子３、透過型ホログラム素子４等がユニ
ット化された投受光ユニット４１と、反射ミラー４２と
集光レンズ４３とを備える。
光ピックアップ装置の側面断面図である。図１におい
て、光ピックアップ装置４０は、半導体レーザ素子２、
３分割用回折格子３、透過型ホログラム素子４等がユニ
ット化された投受光ユニット４１と、反射ミラー４２と
集光レンズ４３とを備える。
【００２３】図２は、投受光ユニットの分解斜視図であ
り、図３は、投受光ユニットの組み立て状態の外観図で
ある。さらに、図４は、投受光ユニットの側面断面図で
ある。図２〜図４において、投受光ユニット４１は、樹
脂モールドよりなる下フレーム１０、上フレーム２０、
および素子ホルダ３０が相互に接合されて構成されてい
る。
り、図３は、投受光ユニットの組み立て状態の外観図で
ある。さらに、図４は、投受光ユニットの側面断面図で
ある。図２〜図４において、投受光ユニット４１は、樹
脂モールドよりなる下フレーム１０、上フレーム２０、
および素子ホルダ３０が相互に接合されて構成されてい
る。
【００２４】図２および図４において、下フレーム１０
は、半導体レーザ素子２等が配置される第１支持部１１
と、素子ホルダ３０が配置される第２支持部１２とを備
える。第１支持部１１は、上部支持面１１ａ、傾斜面１
１ｂおよび下部支持面１１ｃからなる底面と、その周囲
を取り囲む側面とから構成されている。上部支持面１１
ａは下部支持面１１ｃに対して鉛直上方位置に形成さ
れ、その上にリードフレーム７を介して導電性ヒートシ
ンク１が配置されている。導電性ヒートシンク１の上面
には半導体レーザ素子２が配置されている。
は、半導体レーザ素子２等が配置される第１支持部１１
と、素子ホルダ３０が配置される第２支持部１２とを備
える。第１支持部１１は、上部支持面１１ａ、傾斜面１
１ｂおよび下部支持面１１ｃからなる底面と、その周囲
を取り囲む側面とから構成されている。上部支持面１１
ａは下部支持面１１ｃに対して鉛直上方位置に形成さ
れ、その上にリードフレーム７を介して導電性ヒートシ
ンク１が配置されている。導電性ヒートシンク１の上面
には半導体レーザ素子２が配置されている。
【００２５】半導体レーザ素子２はレーザ光の出射方向
が上部支持面１１ａとほぼ平行となるように配置されて
いる。半導体レーザ素子２の側方には、反射ミラー５が
配置されている。反射ミラー５は光ディスクからの帰還
光束を鉛直上方に反射する。また、下部支持面１１ｃに
は透過型の３分割用回折格子３が配置されている。３分
割用回折格子３は半導体レーザ素子２側の表面に等ピッ
チの凹凸からなる回折格子面３ａが形成されており、半
導体レーザ素子２から出射されたレーザ光を０次と＋１
次と−１次の３本の回折光に分割して出射する。
が上部支持面１１ａとほぼ平行となるように配置されて
いる。半導体レーザ素子２の側方には、反射ミラー５が
配置されている。反射ミラー５は光ディスクからの帰還
光束を鉛直上方に反射する。また、下部支持面１１ｃに
は透過型の３分割用回折格子３が配置されている。３分
割用回折格子３は半導体レーザ素子２側の表面に等ピッ
チの凹凸からなる回折格子面３ａが形成されており、半
導体レーザ素子２から出射されたレーザ光を０次と＋１
次と−１次の３本の回折光に分割して出射する。
【００２６】下フレーム１０の第２支持部１２は第１支
持部１１に比べて幅狭に形成されており、底面１３およ
び両側面によって素子ホルダ３０の収納部が構成されて
いる。また、底面１３の先端部には切欠き部１４が構成
されている。この切欠き部１４は後述する働きをなすも
のであり、その形状は特に限定されるものではない。
持部１１に比べて幅狭に形成されており、底面１３およ
び両側面によって素子ホルダ３０の収納部が構成されて
いる。また、底面１３の先端部には切欠き部１４が構成
されている。この切欠き部１４は後述する働きをなすも
のであり、その形状は特に限定されるものではない。
【００２７】素子ホルダ３０は内部に透過型ホログラム
素子４を有している。素子ホルダ３０は第２支持部１２
に装着され、Ｙ軸に沿って移動させることによってホロ
グラム素子４の位置調整が行われる。
素子４を有している。素子ホルダ３０は第２支持部１２
に装着され、Ｙ軸に沿って移動させることによってホロ
グラム素子４の位置調整が行われる。
【００２８】上フレーム２０は、下フレーム１０の第１
支持部１１の上面を覆う平板状に形成され、下フレーム
１１の上部支持面１１ａにほぼ平行な支持面２０ａを有
している。支持面２０ａ上にはフォトダイオード６が配
置されている。さらに、フォトダイオード６の近傍に
は、フォトダイオード６に電気的に接続される複数本の
リードフレーム８が配置されている。
支持部１１の上面を覆う平板状に形成され、下フレーム
１１の上部支持面１１ａにほぼ平行な支持面２０ａを有
している。支持面２０ａ上にはフォトダイオード６が配
置されている。さらに、フォトダイオード６の近傍に
は、フォトダイオード６に電気的に接続される複数本の
リードフレーム８が配置されている。
【００２９】本実施例において、下フレーム１０が第１
の支持部材に相当し、上部支持面１１ａが第１の支持面
に相当し、第２支持部１２の底面１３が回折素子支持面
に相当する。さらに、透過型ホログラム素子４が透過型
回折素子に相当し、反射ミラー５が反射部材に相当し、
上フレーム２０が第２の支持部材に相当し、支持面２０
ａが第２の支持面に相当する。
の支持部材に相当し、上部支持面１１ａが第１の支持面
に相当し、第２支持部１２の底面１３が回折素子支持面
に相当する。さらに、透過型ホログラム素子４が透過型
回折素子に相当し、反射ミラー５が反射部材に相当し、
上フレーム２０が第２の支持部材に相当し、支持面２０
ａが第２の支持面に相当する。
【００３０】上記構造を有する光ピックアップ装置の製
造工程においては、半導体レーザ素子の出力検査が行わ
れる。図５は、半導体レーザ素子の検査工程の説明図で
ある。半導体レーザ素子の検査は、下フレーム１０の上
部支持面１１ａ上に導電性ヒートシンク１、半導体レー
ザ素子２およびリードフレーム７が配置された状態で行
われる。そして、半導体レーザ素子２から出射したレー
ザ光を前方の所定位置に配置した検査装置の受光面に入
射させ、レーザ光の遠視野像を検出する。さらに、これ
に基づいてレーザ光の出力状態やレーザ光の出射位置の
ずれ等が検出される。
造工程においては、半導体レーザ素子の出力検査が行わ
れる。図５は、半導体レーザ素子の検査工程の説明図で
ある。半導体レーザ素子の検査は、下フレーム１０の上
部支持面１１ａ上に導電性ヒートシンク１、半導体レー
ザ素子２およびリードフレーム７が配置された状態で行
われる。そして、半導体レーザ素子２から出射したレー
ザ光を前方の所定位置に配置した検査装置の受光面に入
射させ、レーザ光の遠視野像を検出する。さらに、これ
に基づいてレーザ光の出力状態やレーザ光の出射位置の
ずれ等が検出される。
【００３１】半導体レーザ素子２からレーザ光Ｂを出射
すると、レーザ光Ｂはその光軸が支持面１１ａとほぼ平
行に進行する。また、レーザ光Ｂは長軸が鉛直方向（Ｘ
軸方向）となる楕円形の断面形状を有し、進行に伴って
拡大する。したがって、出射方向に沿ってレーザ光Ｂの
下端が下フレーム１０の第２支持部１２の底面１３に接
近する。一方、第２支持部１２の底面１３の先端部には
切欠き部１４が形成されている。したがって、Ｘ軸方向
（−Ｘ方向）に拡散するレーザ光Ｂは切欠き部１４を通
り進行し、レーザ光Ｂが第２支持部１２の底面１３によ
り遮られることが防止される。
すると、レーザ光Ｂはその光軸が支持面１１ａとほぼ平
行に進行する。また、レーザ光Ｂは長軸が鉛直方向（Ｘ
軸方向）となる楕円形の断面形状を有し、進行に伴って
拡大する。したがって、出射方向に沿ってレーザ光Ｂの
下端が下フレーム１０の第２支持部１２の底面１３に接
近する。一方、第２支持部１２の底面１３の先端部には
切欠き部１４が形成されている。したがって、Ｘ軸方向
（−Ｘ方向）に拡散するレーザ光Ｂは切欠き部１４を通
り進行し、レーザ光Ｂが第２支持部１２の底面１３によ
り遮られることが防止される。
【００３２】このため、半導体レーザ素子２のレーザ光
出射方向の前方に置かれた検査装置の受光面において正
確な遠視野像ＦＦＰを得ることができる。そして、検出
された遠視野像ＦＦＰに基づいて正確な半値幅Ｗおよび
ピーク位置Ｐが得られ、半導体レーザ素子の出力状態お
よび出射方向の位置ずれを正確に測定あるいは検出する
ことができる。
出射方向の前方に置かれた検査装置の受光面において正
確な遠視野像ＦＦＰを得ることができる。そして、検出
された遠視野像ＦＦＰに基づいて正確な半値幅Ｗおよび
ピーク位置Ｐが得られ、半導体レーザ素子の出力状態お
よび出射方向の位置ずれを正確に測定あるいは検出する
ことができる。
【００３３】また、上記の下フレーム１０は、切欠き部
１４を設けたことに加え、第１支持部１１の上部支持面
１１ａが第２支持部１２の底面１３に比べて鉛直上方位
置に形成されている。これにより、半導体レーザ素子２
から出射されるレーザ光Ｂが第２支持部１２の底面１３
と干渉する領域を減少させ、切欠き部１４を縮小化させ
ている。
１４を設けたことに加え、第１支持部１１の上部支持面
１１ａが第２支持部１２の底面１３に比べて鉛直上方位
置に形成されている。これにより、半導体レーザ素子２
から出射されるレーザ光Ｂが第２支持部１２の底面１３
と干渉する領域を減少させ、切欠き部１４を縮小化させ
ている。
【００３４】さらに、上部支持面１１ａと下部支持面１
１ｃとの間に傾斜面１１ｂを設けることにより、上部支
持面１１ａと下部支持面１１ｃとの間に段差部が形成さ
れてレーザ光Ｂが干渉することを防止している。
１ｃとの間に傾斜面１１ｂを設けることにより、上部支
持面１１ａと下部支持面１１ｃとの間に段差部が形成さ
れてレーザ光Ｂが干渉することを防止している。
【００３５】図６は、本実施例の光ピックアップ装置を
用いた光学記録媒体駆動装置の構成を示すブロック図で
ある。光学記録媒体駆動装置５０は、光ディスク１００
を回転駆動させるモータ５５およびモータ５５の回転動
作を制御する回転制御系５６を有する。光ディスク１０
０の下面側には、光ピックアップ装置４０が配置されて
いる。光ピックアップ装置４０は、送りモータ５１によ
って検出位置が光ディスク１００の半径方向に移動され
る。送りモータ５１の動作は送りモータ制御系５２によ
り制御される。さらに、光ピックアップ装置４０の動作
はピックアップ制御系５３により制御され、光ピックア
ップ装置４０からの検出信号は、信号処理系５４により
処理される。また、光学記録媒体駆動装置５０の各処理
系の動作はドライブコントローラ５７により制御され
る。
用いた光学記録媒体駆動装置の構成を示すブロック図で
ある。光学記録媒体駆動装置５０は、光ディスク１００
を回転駆動させるモータ５５およびモータ５５の回転動
作を制御する回転制御系５６を有する。光ディスク１０
０の下面側には、光ピックアップ装置４０が配置されて
いる。光ピックアップ装置４０は、送りモータ５１によ
って検出位置が光ディスク１００の半径方向に移動され
る。送りモータ５１の動作は送りモータ制御系５２によ
り制御される。さらに、光ピックアップ装置４０の動作
はピックアップ制御系５３により制御され、光ピックア
ップ装置４０からの検出信号は、信号処理系５４により
処理される。また、光学記録媒体駆動装置５０の各処理
系の動作はドライブコントローラ５７により制御され
る。
【００３６】この光学記録媒体駆動装置５０は、ドライ
ブインタフェース５８を介して記録再生装置に接続さ
れ、検出信号に基づいた情報再生処理等が行われる。上
記のような光学記録媒体駆動装置５０に本実施例による
光ピックアップ装置４０を用いることにより、光学記録
媒体からの情報の読み出し等を正確に行うことが可能と
なる。
ブインタフェース５８を介して記録再生装置に接続さ
れ、検出信号に基づいた情報再生処理等が行われる。上
記のような光学記録媒体駆動装置５０に本実施例による
光ピックアップ装置４０を用いることにより、光学記録
媒体からの情報の読み出し等を正確に行うことが可能と
なる。
【図１】本発明の実施例による光ピックアップ装置の側
面断面図である。
面断面図である。
【図２】図１の光ピックアップ装置の投受光ユニットの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図３】図２の投受光ユニットの組み立て状態の外観斜
視図である。
視図である。
【図４】図３の投受光ユニットの側面断面図である。
【図５】半導体レーザ素子の検査工程の説明図である。
【図６】光ピックアップ装置を用いた光学記録媒体駆動
装置の構成を示すブロック図である。
装置の構成を示すブロック図である。
【図７】従来の光ピックアップ装置の側面断面図であ
る。
る。
【図８】従来の光ピックアップ装置の半導体レーザの検
査工程の説明図である。
査工程の説明図である。
２ 半導体レーザ素子 ３ ３分割用回折格子 ４ 透過型ホログラム素子 ５ 反射ミラー ６ フォトダイオード １０ 下フレーム １１ 第１支持部 １１ａ 上部支持面 １２ 第２支持部 １３ 底面 １４ 切欠き部 ２０ 上フレーム ３０ 素子ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 和思 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 澤田 稔 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 茨木 晃 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザ光を出射する半導体レーザ素子
と、 前記半導体レーザ素子を支持する基台とを備え、 前記半導体レーザ素子の光出射方向に延びる前記基台の
先端部分に、前記半導体レーザ素子から出射されたレー
ザ光を通過させる切欠き部が設けられたことを特徴とす
る半導体レーザ装置。 - 【請求項２】 レーザ光を出射する半導体レーザ素子
と、 前記半導体レーザ素子を支持する第１の支持面を有する
第１の支持部材とを備え、 前記半導体レーザ素子の光出射方向に延びる前記第１の
支持部材の先端部分に、前記半導体レーザ素子から出射
されたレーザ光を通過させる切欠き部が設けられたこと
を特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項３】 前記半導体レーザ素子から出射されたレ
ーザ光に基づく帰還光束を回折させる透過型回折素子を
さらに備え、 前記第１の支持部材の先端部分は、前記透過型回折素子
を支持する回折素子支持面を有することを特徴とする請
求項２記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項４】 前記半導体レーザ素子は前記回折素子支
持面に垂直な方向に長軸を有する楕円断面形状のレーザ
光を出射し、 前記切欠き部は前記回折素子支持面に設けられたことを
特徴とする請求項３記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項５】 前記第１の支持部材の前記第１の支持面
にほぼ平行な第２の支持面を有し、かつ前記第１の支持
部材に接合される第２の支持部材と、 前記第２の支持部材の前記第２の支持面に配置され、前
記帰還光束を受光する受光素子と、 前記透過型回折素子を透過した前記帰還光束を前記受光
素子に導く反射部材とをさらに備えたことを特徴とする
請求項３または４に記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項６】 請求項２〜５のいずれかに記載の光ピッ
クアップ装置と、 光学記録媒体を回転させる回転駆動部と、 前記光ピックアップ装置を前記光学記録媒体の半径方向
に移動させる光ピックアップ駆動部と、 前記光ピックアップ装置から出力される信号を処理する
処理部とを備えたことを特徴とする光学記録媒体駆動装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9038225A JPH10241181A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置ならびにそれを備えた光学記録媒体駆動装置 |
| EP97310537A EP0851414A3 (en) | 1996-12-26 | 1997-12-23 | Optical pickup device and optical recording medium driving apparatus comprising the same |
| KR1019970073319A KR100545587B1 (ko) | 1996-12-26 | 1997-12-24 | 광픽업장치및그것을구비한광학기록매체구동장치 |
| US08/997,742 US6023448A (en) | 1996-12-26 | 1997-12-24 | Optical pickup device and optical recording medium driving apparatus comprising the same |
| CN97126333A CN1130706C (zh) | 1996-12-26 | 1997-12-26 | 光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9038225A JPH10241181A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置ならびにそれを備えた光学記録媒体駆動装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241181A true JPH10241181A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12519376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9038225A Pending JPH10241181A (ja) | 1996-12-26 | 1997-02-21 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置ならびにそれを備えた光学記録媒体駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241181A (ja) |
-
1997
- 1997-02-21 JP JP9038225A patent/JPH10241181A/ja active Pending
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