CN1189668A - 光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置。光读出装置具有接合下框架部与上框架部的壳体。下框架部中配置有半导体激光器元件、3分割用衍射光栅、透过型全息图元件以及反射镜。下框架部中还配置接线架。半导体激光器元件通过散热器配置在接收架上,向水平方向出射激光。上框架部中配置有光电二极管和接线架。光电二极管具有平行于半导体激光器元件的光出射方向的受光面,装于接线架上。

Description

光读出装置及含有该装置的 光学记录媒体驱动装置

本发明涉及采用全息图元件等衍射元件的光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置。

近年来，伴随着对光读出装置的小型轻量化和低价格化的要求，对采用全息图元件的光读出装置进行了研究开发，例如日本特开平8-124205号公报中公开了这种光读出装置。图35是表示已有的光读出装置的概略结构的侧视图，图36是表示已有的光读出装置的概略结构的平面图。

图35和图36中，已有的光读出装置在基体2的主面上配置有导电性散热器3、半导体激光器元件5、透过型3分割用衍射光栅6、透过型全息图元件7和反射镜8。

基体2由n型硅(Si)等导电性半导体材料、铜等导电性金属组成的良导热体材料、或树脂等形成。

导电性散热器3装载有形成于n型Si半导体基板上的半导体激光器元件5。在导电性散热器3的主面上形成PIN型光电二极管4a，在光电二极管4a的侧方形成信息信号检测用的光电二极管4b。而且在导电性散热器3的主面上装有半导体激光器元件5。透过型3分割用衍射光栅6固定于位于半导体激光器元件5的光出射部前方的基体2的沟2a中。其在半导体激光器元件5一侧的表面上，透过型3分割用衍射光栅6有由等节距的凹凸构成的衍射光栅有6a，将从半导体激光器5出射的激光束分割为0次、±1次的3束衍射光并出射之。

透过型全息图元件7在透射型3分割用衍射光栅6的光出射一侧、与透过型3分割用衍射光栅6相对地固定于基体2的沟2b中。透过型全息图元件7透光性基板构成，其在透过型3分割用衍射光栅6一侧的表面上形成有由节距渐变的曲线群组成的全息图面7a。

反射镜8在透过型全息图元件7的光出射一侧、相对于透过型全息图元件7以45度的角度倾斜地固定于基体2的沟2c中。反射镜8将透过透过型全息图元件7的3束衍射光大致垂直向上地反射。

在反射镜8的上方配置物镜9，将由反射镜8反射的衍射光会聚于反射型的光学记录媒体1的记录面上，形成由0次衍射光引起的主光点和在主光点的两侧由±1次衍射光引起的2个副光点。

反射镜10将含有在主光点和2个副光点上的信息信号的、从光学记录媒体1来的3束反射光导向光电二极管4b上。

上述光读出装置中，光电二极管4a接收从半导体激光器元件5的后端面出射的激光。光电二极管4a输出与接收光量相应的信号。自动输出控制电路(未图示)根据光电二极管4a输出的信号控制半导体激光器元件5，使得半导体激光激光器元件5的激光输出为一定。

从半导体激光器元件5的前端面出射的激光，经透过型3分割用衍射光栅6分割成0次和±1次3束衍射光后，入射到透射型全息图元件7上。透过透过型全息图元件7的3束衍射光经反射镜8向上方反射后，通过物镜9的会聚作用在光学记录媒体1上聚焦为主光点和2个副光点。作为光学记录媒体1上的主光点和2个副光点的经会聚的3束衍射作为含有在光学记录媒体1的表面记录于光学记录媒体1上的信号的3束返还光被反射回来。3束返还光通过物镜9，经反射镜8反射后，入射到透过型全息图元件7上。

然后，以1次(或-1次)衍射透过透过型全息图元件7的3束返还光在透过透过型3分割用衍射光栅6的衍射光栅面6a的上侧后，由反射镜10向下方侧反射，入射到光电二极管4b。

然后，根据入射到光电二极管4b的返还光，得到再现信号、由像散法等引起共知的聚焦误差信号和由3波束法引起共知的循迹误差信号。由此，可进行记录于光学记录媒体1上的信息的再现、循迹伺服控制和聚焦伺服控制。

上述的光读出装置中，返还光检测用光电二极管4b半导体激光器元件5被设置于导电性散热器3的公共主面上。为此，对光电二极管4b作电连接的配线构件与对半导体激光器元件5作电气连接的配线构件大致被配置在同一平面上。因此，光读出装置的壳体的横向宽度变大，光读出装置体积大。

而且，在上述光读出装置中，为使由光学记录媒体1反射的返还光以最佳状态入射到光电二极管4b，反射镜10要安装得可以移动和可以转动。为此，反射镜10的安装机构既复杂又大型，因此光读出装置的壳体厚度变大。

又，在上述光读出装置的制造工序中，包含半导体激光器元件5的输出检查工序。图37是图35和图36所示的已有的光读出装置的半导体激光器元件的检查工序的说明图。这一检查工序是在基体2的主面上配置了导电性散热器3与半导体激光器元件5的状态下进行的，从半导体激光元件5出射激光B，检测其前方的激光B的光强度分布。激光B的光强度分布称为远场图形FFP(Far FieldPattern)，根据该远场图形FFP，通过测定半幅值宽度W与光强度的射值位置P，检测半导体激光器元件5的激光B的束散角和光轴的位置偏移。

然而，上述光读出装置中，从半导体激光器元件5出射的激光大致与基体2的主面相平行，随着向前行进成放射状的扩大。为此，在基体2的主面一侧上，扩大了的激光束B的一部分碰到基体2的主面上，妨碍向前行进，由此产生远场图形FFP的缺损部分。因此不能获得正确地远场图形FFP，存在对半导体激光器元件5的激光的束散角检查和位置偏移检查产生误差的问题。

本发明的目的在于提供防止配线构件配置在同一平面内的小型的光读出装置以及包含该装置的光学记录媒体驱动装置。

本发明的另一个目的在于提供由光学记录媒体所反射的光束入射到光检测器的最佳位置那样地调整的调整机构简单化的光读出装置以及包含该装置的光学记录媒体驱动装置。

本发明的再一个目的在于提供由半导体激光器元件出射的激光的行进不被其他构件妨碍的光读出装置以及包含该装置的光学记录媒体驱动装置。

本发明的光读出装置，包括：第一支承构件、配置在第1支承构件上的第2支承构件、设置在第1支承构件上的第1配线构件、设置在第2支承构件上的第2配线构件、设置在第1支承构件上且与第1配线构件电气连接的、出射光的光源、设置在第2支承构件上且与第2配线构件电气连接的、检测根据从光源出射的光返还光的光检测器。

在本发明的光读出装置中，与光源电连接的第1配线构件设于第1支承构件上，与光检测器电连接的第2配线构件设于第2支承构件上。第2支承构件配置于第1支承构件上。因此，沿着第1支承构件与第2支承构件的叠积方向上，第1配线构件与第2配线构件离开间隔地配置。由此能缩小由第1支承构件第2支承构件组成的光读出装置的壳体的宽度，使光读出装置小型化。

特别是，第1支承构件具有第1面，第2支承构件具有大致与第1面平行的相对的第2面，光源被配置成使与第1面平行的方向出射激光，光检测器被配置成使接收与第2面平行的方向入射的返还光。

这种场合，光源出射光与第1支承构件的第1面相平行地出射，光学记录媒体反射的返还光与第2支承构件的第2面相平行地入射。而且，入射的返还光入射到设置于第2支承构件上的光检测器上。这样，光源的出射光与返还光平行于相互平行的第1面和第2面地行进。由此，可以缩小与光行进方向相正交方向的光读出装置的厚度。

特别是，第1支承构件和第2支承构件具有与第1面平行的接合面，组装时，沿着接合面第1支承构件与第2支承构件能够相对移动地加以接合。

这种场合，通过使第1支承构件与第2支承构件沿接合面相对移动，能够调整返还光使入射到光检测器的位置成为最佳。

特别是，第1配线构件配置成与第1面相平行，第2配线构件配置成与第2面相平行。

还有，第1支承构件也可具有反射返还光并导至光检测器的反射构件。

而且，第1配线构件具有从第1支承构件突出的突出部，第2配线构件具有从第2支承构件突出的突出部。

最好是第1配线构件的突出部与第2配线构件的突出部突出在同一方向上。

这种场合中，由于第1和第2配线构件从光读出装置的第1和第2支承构件的一方端面一侧突出，所以配置与第1和第2配线构件连接的外部连接端子变得容易。

较好的是光源从第1和第2支承构件的一方的端部出射光，第1和第2配线构件的突出部从第1和第2支承构件的另一方的端部突出。

通过这样的形状，可以获得在与光出射方向正交的方向上缩小宽度的光读出装置。

特别是，第1配线构件进一步具有从第1支承构件的侧面突出的散热单元为好。

这种情况中，能将第1支承构件上所配置的发热构件，例如光源发出的热通过第1配线构件的散热单元排出来，抑制了由温度变化引起的光读出装置的工作特性的变动，也可能使散热单元具有作为向光读出部分壳体的安装部的功能。

也可以将光源装到第1配线构件上，将光检测器装到第2配线构件上。

这时，光源通过第1配线构件配置到第1支承构件上，光检测器通过第2配线构件配置到第2支承构件上。因此，光源与第1配线构件的电连接和光检出器与第2配线构件的电连接都变得容易。

光读出装置进而包括于第1配线构件第1配线构件上配置的散热器为好。这时，散热器吸收光源例如半导体激光器元件在工作时产生的热，能抑制由发热引起半导体激光器元件的输出特性的变动。

较好的是光源为配置在散热器上的半导体激光器元件。这时，半导体激光器元件通过散热器配置于第1配线构件上。

光检测器具有接收返还光的受光面，而且配置受光面使其与光源的光出射方向平行。

这时，光源的光出射方向与光检测器的受光面平行配置，可以获得在第1支承构件与第2支承构件的叠积方向上做成薄型化的光读出装置。

第2支承构件具有被覆光检测器的被覆单元，至少第2支承构件的被覆单元由透明材料构成为好。

由透明材料构成的被覆单元可透过返还光并导向光检测器的受光面上。而且，通过被覆光检测器，可防止光读出装置组装时伤及光检测器与第2配线构件的连接部近旁。而且防止湿气浸入光检测器，提高光检测器的耐湿性。

本发明的光读出装置进一步包括：配置于半导体激光器元件的激光的出射方向一侧、对基于从半导体激光器元件出射的激光的返还光进行衍射的第1衍射元件；将由第1衍射元件所衍射的返还光导向光检测器的光学系统。

这种场合上，能由第1衍射元件将返还光衍射到规定的方向上，由光学系统使返还光的光路改变并导向光检测器。

也可以进而包括安装在第1支承构件上的第3支承构件，第1衍射元件安装到第3支承构件上。

这时，通过将第3支承构件安装到第1支承构件上，能容易地将第一衍射元件配置到规定的位置上。

较好的是第1支承构件具有导向第3支承构件的导向面，使得第1衍射元件可以沿半导体激光器元件的光出射方向移动。

这时，借助于沿第1支承构件的导向面移动第3支承构件，能将第1衍射元件移动到半导体激光器元件的光出射方向上并调整通过第1衍射元件的激光的焦点位置。

第1衍射元件也可配置在第1支承构件的第1面上。这时，第1衍射元件直接配置在第1支承构件上，能进行位置调整。

第1衍射元件最好是透过型全息图元件。

而且，本发明的光读出装置进一步包括配置于半导体激光器元件与第1衍射元件之间、将半导体激光器元件出射的激光分割为多个光束的第2衍射元件。

这时，由第2衍射元件将激光分割成多个光束，利用被分割成的各光束，能够进行在光学记录媒体上记录的信息的再现处理以及在光学记录媒体的记录面上的循迹处理。

还包括将半导体激光器元件出射在激光会聚到光学记录媒体上的集光器。这时，可通过集光器将激光会聚到光学记录媒体的记录面上进行信息的读出动作。

也可以第1支承构件具有反射返还光并导向光检测器的受光面上的反射构件。这时，能通过反射构件改变返还光的光路并导向受光面上。

光检测器具有接收返还光的受光面，并将受光面配置成与光源的光出射方向相正交。

这种场合下，来自光学记录媒体的返还光平行于第2支承构件的第2面地入射，入射到与光源的光出射方向成正交地配置的光检测器的受光面上。因此没有必要将返还转弯到与光源的光出射方向相正交的方向上。这就省去了将返还光转弯到正交方向用的光学系统，简化了光读出装置的结构。

最好是光源装在第1配线构件上，光检测器装在第2配线构件上。而且光源最好是出射激光的半导体激光器元件。

第2支承构件具有正交于半导体激光器元件的光出射方向的第3面，在第2配线构件的前端形成沿第3面弯折的弯折部，光检测器配置在第2配线构件的弯折部上。

这种情况下，通过沿与第2支承构件的半导体激光器元件的光出射方向成正交的第3面，弯折第2配线构件的前端，将光检测器配置在这个弯折部上，光检测器的受光面被配置成与半导体激光器元件的光出射方向相正交。这样，不需要将返还光弯曲到与光出射方向线正交的方向用的光学系统，能简化光读出装置的结构。

较好的是设置有第1衍射元件，它配置于半导体激光器元件的光出射方向一侧、衍射基于半导体激光器元件出射的激光的返还光并导向光检测器。

借助于此，能由第1衍射元件衍射返还光，将返还光导向其受光面与半导体激光器元件的光出射方向成正交方向配置的光检测器上。

也可以置备在第1支承构件上安装的第3支承构件，将第1衍射元件装在第3支承构件上。

这种场合中，通过在第1支承构件上装上第3支承构件，第1衍射元件被定位在第1支承构件的规定位置上。

第1衍射元件是透过型全息图元件为好。

也可以置备第2衍射元件，它被置于半导体激光器元件与第1衍射元件之间，将从半导体激光器元件出射的光分割成多束的光。

这种情况下，能利用由第2衍射元件所分割的多个光束，进行在光学记录媒体上记录的信息的再现处理和在光学记录媒体的记录面上的循迹处理。

最好进一步置备集光器，将从半导体激光器出射的光会聚于光学记录媒体上。借助于此，能够正确地将激光会聚到光学记录媒体上。

最好第1支承构件具有与第1面平行的扁平形状。借此能获得缩小第1和第2支承构件的厚度的薄型光读出装置。

最好在第1支承构件的光出射方向的先头部分形成让从光源出射的光通过的切口部。

这种情况下，光源出射光碰上第1支承构件的先头部分使光的部分缺损的情况得以防止。因此，在光读出装置的光源检查工序中，能检测到防止激光缺损的远场图形并进行高精度的检查。

也可以置备衍射基于光源出射光的返还光的第1衍射元件，第1支承构件的先头部分具有支承第1衍射元件的支承面。

半导体激光器元件的检查可在第1衍射元件的配置前进行。而且，由于在支承面上形成的切口部，从半导体激光器元件出射的激光碰上支承面的先头部分使光部分缺损的情况得以防止。因此，能够通过检测出激光的缺损部分得以防止的远场图形的光读出装置的半导体激光器元件进行高精度的检查。

最好是光源含有半导体激光器元件，半导体激光器元件出射具有其长轴在垂直于支承面方向上的椭圆断面形状的激光，切口部设置在支承面上。

由于激光具有在垂直于支承面的方向上较宽的断面形状，因此通过在支承面上设置切口部，能够防止激光行进时被阻挡。

本发明的光读出装置包括出射激光的半导体激光器元件和具有支承半导体激光器元件的第1支承面的第1支承构件。而且在沿半导体激光器元件的出射方向延伸的第1支承构件的先头部分，设有使从半导体激光器元件出射的光通过的切口部。

这种情况下，由于切口部，从半导体激光器元件出射的激光碰上第1支承构件的先头部分使光部分缺损的情况得以防止。因此，在光读出装置的半导体激光器元件的检查工序中，能够检测出激光缺损得以防止的远场图形并进行高精度的检查。

也可以置备对基于半导体激光器元件出射的激光的返还光进行衍射的透过型衍射元件，第1支承构件的先头部分具有支承透过型衍射元件的支承面。

半导体激光器元件的检查可在透过型衍射元件的配置之前进行。而且，由于在衍射元件支承面上形成的切口部，从半导体激光器元件出射的激光碰上衍射元件支承面的先头部分使光部分缺损的情况得以防止。因此，能够通过检测出激光的缺损部分得以防止的远场图形对光读出装置的半导体激光元件进行高精度的检查。

最好的是半导体激光器元件出射其长轴在垂直于衍射元件支承面的方向的椭圆断面形状的激光，切口部设在衍射元件支承面上。这时，由于激光在垂直于衍射元件支承面的方向上其断面形状的尺寸较宽，通过在衍射元件支承面上设置切口部防止对激光行进的遮拦。

最好是进一步置备有：具有大致平行于第1支承构件的第1支承面的第2支承面，而且与第1支承构件接合的第  第2支承构件；配置于第2支承构件的第2支承面上、接收返还光的受光元件；将透过透过型衍射元件的返还光导向受光元件的光学系统。

由此，可能对生产过程中的半导体激光器元件进行正确的检查，并且能够获得薄型化的光读出装置。

本发明的光学记录媒体驱动装置，包括：对光学记录媒体出射激光、接收来自光学记录媒体的返还光的光读出装置；使光学记录媒体旋转的旋转驱动机构；使光读出装置沿光学记录媒体的半径方向移动的光读出驱动机构；处理光读出装置输出的信号的处理单元。而且，光读出装置包括：第1支承构件；配置于第1支承构件上的第2支承构件；设置于第1支承构件上的第1配线构件；设置于第2支承构件上的第2配线构件；设置于第1支承构件上且与第1配线构件电连接的、出射光的光源；设置于第2支承构件上且与第2配线构件电连接的、检出基于光源出射光的返还光的光检测器。

在这种场合中，通过在沿第1和第2支承构件的叠积方向上重叠地配置第1配线构件和第2配线构件，因此得到缩小横向尺寸的小型的光读出装置。因此通过采用小型化的光读出装置能实现光学记录媒体驱动装置的小型化。

本发明的光学记录媒体驱动装置，包括：对光学记录媒体出射激光、接收来自光学记录媒体的返还光的光读出装置；使光学记录媒体旋转的旋转驱动机构；使光读出装置沿光学记录媒体的半径方向移动的光读出驱动机构；处理光读出装置输出的信号的处理单元。而且，光读出装置包括：出射激光的半导体激光器元件；具有支承半导体激光器元件的第1支承面的第1支承构件，在沿半导体激光器元件的光出射方向延伸的第1支承构件的先头部分，设有让半导体激光器元件出射的激光通过的切口部。

由此，可能对生产过程中的半导体激光器元件进行正确的检查，而且能够采用小型化的光读出装置获得小型化的光学记录媒体驱动装置。

图1示出本发明实施例1的光读出装置的构成的侧部剖视图。

图2示出图1的光读出装置的下框架部的上面的构成的平面图。

图3示出图1的光读出装置的上框架部的下面的构成的平面图。

图4示出图1的光读出装置的外观的立体图。

图5示出图1的光读出装置的外观的立体图。

图6A、6B示出图1的光读出装置的光电二极管的构成的平面图。

图7示出在图1中的光读出装置中的激光光路的侧视图。

图8示出在图1中的光读出装置中的激光光路的顶视图。

图9示出图1的光读出装置的另一例的构成的侧部剖视图。

图10示出本发明实施例2的光读出装置的构成的分解立体图。

图11示出图10的光读出装置的下框架部的构成的立体图。

图12示出图10的光读出装置的上框架部的构成的立体图。

图13示出图10的光读出装置外观的立体图。

图14示出图10的光读出装置的构成的侧部剖视图。

图15示出图10的光读出装置的下框架部与全息图元件的接合状态图。

图16示出本发明实施例3的光读出装置的构成的分解立体图。

图17示出图16的光读出装置的外观的立体图。

图18示出图16的光读出装置的构成的侧部剖视图。

图19示出图16的光读出装置的构成的平面剖视图。

图20示出图16的光读出装置的装配状态的立体图。

图21为本发明实施例4的光读出装置的侧剖视图。

图22为图21的光读出装置的上框架部立体图。

图23为本发明实施例5的光读出装置的外观立体图。

图24为图23的光读出装置的分解立体图。

图25为图23的光读出装置的正面剖视图。

图26为图23的光读出装置的侧部剖视图。

图27为图23的光读出装置的上框架部平面图。

图28为图23的光读出装置的下框架部平面图。

图29为本发明实施例6的光读出装置的侧剖视图。

图30为图29的光读出装置的受光单元的分解立体图。

图31为图30的受光单元的装配状态的外观立体图。

图32为图31的受光单元的侧部剖视图。

图33为半导体激光器元件的检查工序的说明图。

图34示出采用光读出装置的光学记录媒体驱动装置的构成的方框图。

图35为已有的光读出装置的侧部剖视图。

图36为已有的光读出装置的平面图。

图37为已有的光读出装置的半导体激光器元件的检查工序的说明图。

下面参照附图对本发明的较佳实施例进行说明。

实施例1

实施例1的光读出装置如图1～图5所示。在图1～图3中明确的标明三维方向x轴、y轴和z轴。x轴方向为垂直方向，z轴方向表示半导体激光器元件的出射方向，y轴方向表示与xz平面相正交的水平方向。x～z轴方向的定义在以下全部实施例中均相同。

在图1～图5中，光读出装置的光报射接收单元具有连接固定由树脂造型构成的下框架部11A和上框架部11B的壳体。下框架部11A和上框架部11B有互相相对的主面。在下框架部11A的主面上，装有导电性散热器3、透过型3分割用衍射光栅6、透过型全息图元件7以及反射镜12。而且在导电性散热器3的上面，装有光束监示器用的光电二极管4a和半导体激光器元件5。而在上框架部11B的主面上，装有检测由反射镜反射的返还光的光电二极管4b。

在导电性散热器3的主面上装有半导体激光器元件5。在半导体激光器元件5的前方，透过型3分割用衍射光栅6在其半导体激光器元件5一侧的表面上有由等节距的凹凸构成的衍射光栅面6a，将从半导体激光器元件5出射的激光分割成0次和±1次的3束衍射光并出射之。

透过型全息图元件7在透过型3分割用衍射光栅6的光出射一侧、与透过型3分割用衍射光栅相对地加以固定。透时型全息图元件7由透光性基板构成，它在透过型3分割用衍射光栅6一侧的表面上形成有由凹凸的节距渐变的曲线群构成的全息图面7a。

上述的光读出装置中，从半导体激光器元件5出射的激光的出射方向为与下框架部11A和上框架部11B相对的方向成正交的方向(z轴方向)。光电二极管4b的检测区域(受光面)与下框架部11A和上框架部11B相对的方向成正交的yz平面大致平行的形成。

图6A和图6B表示光电二极管4b的检测区域。如图6A所示，透过型3分割用衍射光栅6的衍射方向在y轴方向的情况下，若根据0次衍射光的返还光入射的检测区域41，则根据±1次衍射光的2束返还光各自入射的分割区域42、42被配置在沿y轴方向上的检测区域41的两侧。而图6B所示，透过型3分割用衍射光栅6的衍射方向在x轴方向的情况下，根据±1次衍射光的返还光各自入射的分割区域42、42被配置在沿z轴方向的根据0次衍射光的返还光入射的分割区域41的两侧。

在下框架部11A上，设有从光电二极管4a输出信号的引线架131、供给半导体激光器元件5电力的引线架132以及光电二极管4a与半导体激光器元件5共用的、例如接地用引线架133。各引线架131、132、133的一端固定于下框架部11A上，另一端从下框架部11A向外部突出来。

在上框架部11B上，设有从光电二极管4b所分割的各检测区域输出信号的多个引线架141以及光电二极管4b的各检测匡域共用的、例如接地用引线架142。在引线架142上载置光电二极管4b。各引线架141、142的一端固定于上框架部11B上，另一端从上框架部11B向外突出来。

光读出装置具有与上述光投射接收单元相连接的壳体。壳体上在透过型全息图元件与光学记录媒体之间装有使激光的光轴改变的反射镜和使激光会聚到光学记录媒体的表面上的物镜。

图7是光读出装置中激光的行进状态的侧面图，图8是光读出装置中激光的行进状态的平面图。在这种光读出装置中，从半导体激光器元件5的前端面出射的激光经透过型3分割用衍射光栅6分割成0次与±1次的3束衍射光后，入射到透过型全息图元件7上。透过透过型全息图元件7的3束衍射光由反射镜8向上反射后，由物镜9的会聚作用作为主光点和2个副光点会聚于光学记录媒体1上。

作为主光点和2个副光点会聚于光学记录媒体1上的3束衍射光由光学记录媒体1反射作为含有记录在该光学记录媒体1上的信息的3束返还光，通过物镜9经反射镜8反射，入射到透过型全息图元件7。

由1次(或-1次)衍射透过透过型全息图元件7的3束返还光，在透过透过型3分割用衍射光栅6的衍射光栅面6a的右侧或左侧后，由反射镜12向上方反射，入射到光电二极管4b。入射到光电二极管4b的返还光，经变换为电信号并由引线架141输出，根据这一输出可进行光学记录媒体上所记录的信息的再现、循迹伺服控制和聚焦伺服控制。

实施例1的光读出装置的光投射接收单元中，连接半导体激光器元件5的引线架131、132、133设在下框架部11A上，连接光电二极管4b的引线架141、142设在上框架部11B上。也即，引线架131～133与引线架141、142不在同一平面上，设于x轴方向上有高低差别的不同的框架部上。因此，为设置引线架用的下框架部11A和上框架部11B的宽度不必加宽，有可能将光读出装置的光投射接受单元的壳体的宽度做成小型的。

这种光读出装置的光投射接收单元中，借助于让沿下框架部11A与上框架11B的接合面相互移动，能够定位返还光入射到光电二极管4b的最佳位置。然后，在定位后，连接固定下框架部11A和上框架部11B，制造成光读出装置的光投射接收单元。因此，没有必要设置将返还光导向光电二极管4b的反射镜12的移动机构。这样，能将由下框架部11A和上框架部11B构成的壳体的厚度(x轴方向的宽度)做得小。

实施例1的光读出装置，也可如图9所示将反射镜8设置在下框架部11A的主面上，做成一体化。这时也能获得上述同样的效果。

实施例2

图10～图15示出实施例2的光读出装置的光投射接收单元的结构。实施例2的光读出装置中有关从半导体激光器元件出射的激光的行进路径与上述实施例1的光读出装置相同。因此与实施例1相同的光学构件标以相同的符号。

实施例2的光读出装置的光投射接收单元具有连接固定下框架部15A、上框架部15B和全息图保持部15C的壳体。在下框架部15A的中央凹部装有导电性散热器3、透过型3分割用衍射光栅6和反射透镜12。而且，在导电性散热器3的上面装有激光功率监示用光电二极管4a(未图示)和半导体激光器元件5。在上框架部15b上装有检测由反射镜12反射的返还光的光电二极管4b。

该实施例2的光读出装置中，透过型全息图元件7被固定于全息图保持部15c的下端部。

下框架部15A上设有输出光电二极管的信号的引线架131、供给半导体激光器元件5的引线架132以及光电二极管4a与半导体激光器元件5共用的、例如接地用的引线器133。各引线架131、132、133的一端固定在下框架部15A上，另一端从下框架部15A外向突出来。

上框架部15B上设有输出从光电二极管4b的经分割的各检测区域的信号的多个引线架141和光电二极管4b的合检测区域共用的、例如接地用的引线架142。各引线架141、142的一端固定于上框架部15B，另一端从上框架部15B向外突出来。

下框架部15A和上框架部15B通过下框架部15A的接合面151A与上框架部15B的接合面151B的连接固定，做成一体。而且，下框架部15A与全息图保持部15C通过连接固定下框架部15A的接合面151A与全息图保持部15C的接合面151C，做成一体。

在实施下框架部15A与上框架部15B一体化之际，下框架部15A与上框架部15B沿接合面151A、151B可作二维移动地加以形成。

在实施下框架部15A、全息图保持部15C的接合面152A、152C两者一体化之际，全息图保持部15C沿上框架部15A的导向面153A对激光的入、出射方向(图14的z轴方向)可作一维移动地加以形成。

因此，在连接固定下框架部15A与上框架部15B之际，要使上框架部15B的位置对下框架部15A成为最佳位置地在平面方向上一面微调整一面定位，然后接合两者。由此，来自光学记录媒体的返还光入射到光电二极管4b的位置，可能在平面方向(yz平面)内二维地调整。

在连接固定下框架部15B和全息图保持部15C之际，要使全息图保持部15C的位置对下框架部15A成为最佳位置地激光入射方向上一面微调整一面定位，然后接合两者。由此，对来自光学记录媒体的返还光向光电二极管4b的入射位置，即在下框架部15A与上框架部15B相对的方向上的焦点位置，可一维地调整。

该实施例2的光读出装置，其激光的行进路径也与图7和图8说明的实施例1的情况相同。也即，从半导体激光器元件5的前端面一侧出射的激光由透过型3分割用衍射光栅6分割成0次与±1次的衍射光之一，入射到透过型全息图元件7。透过透过型全息图元件7的3束衍射光由反射镜向上方反射后，由于物镜9的会聚作用，作为主光点和2个副光点被会聚于光学记录媒体上。

在光学记录媒体上作为主光点和2个副光点被会聚的3束衍射光，作为含有在光学记录媒体上所记录的信息的3束返还光被反射，通过物镜9由反射镜8所反射后，入射到透过型全息图元件7上。

由1次(或-1次)衍射透过透过型全息图元件7的3束返还光，在透过透过型3分割衍射光栅6的衍射光栅面6a的右侧或左侧之后，由反射镜8向上反射并入射到光电二极管4b。

入射到光电二极管4b的返还光被变换成电信号并由引线架141输出，可进行如所周知的在光学记录媒体上记录的信息的再现、循迹伺服控制及聚焦伺服控制。

上述实施例2的光读出装置，其连接半导体激光器元件5的引线架131、132、133与连接光电二极管4b的引线架141、142也不在同一平面上，设置在各有高低差的下框架部15A和上框架部15B上。因此，与将引线架设置在同一平面的情况相比，没有必要宽幅度地形成壳体，能使光读出装置小型化。

而且，在将上框架部15B和全息图保持部15C连接固定到下框架部15A上之际，沿接合面151A、151B相对移动下框架部15A和上框架部15B，并沿接合面152A、152C及导向面153A相对移动下框架部15A与全息图保持部15C，在定位后连接固定。由此，能调整光电二极管4b使来自光学记录媒体的返还光以最佳入射位置和最佳焦点位置入射。

实施例3

图16～图20示出实施例3的光读出装置。实施例3的光读出装置相对于实施例2的光读出装置而言，其引线架结构有所不同。因此，与实施例2的光读出装置相同的构件标以相同的符号。

实施例3的光读出装置的光投射接收单元中，由下框架部15A、上框架部15B与全息图保持部15C构成壳体。在下框架部15A的主面上，装有导电性散热器3、透过型3分割用衍射光栅6、反射镜12。反射镜12将来自光学记录媒体的返还光朝向上方反射。在导电性散热器3的上面设置有激光功率监示用光电二极管4a，同时装有半导体激光器元件5。在上框架部15B的主面上，设有检测由反射镜12反射的返还光的光电二极管4b。在全息图保持部15C上固定有透过型全息图元件7。

如图20所示，光读出装置包括连接光投射接收单元的壳体17。壳体17既有纳入光投射接收单元的凹部17，又装有物镜9以及驱动物镜9的传动装置。

如图19所示，在下框架部15A上，设有输出来自光电二极管4a的信号的引线架131、供给半导体激光元件5信号的引线架132以及光电二极管4a与半导体激光器元件5共用的、例如接地用引线架133。各引线架131～133的一端固定于下框架部15A上，另一端从下框架部15A向外部突出来。而且，引线架133具有从下框架15A的侧面向外突出的散热单元16。

在引线架133的上面通过散热器3配置半导体激光器元件5。由于半导体激光器元件5在输出时发热，因此必需排出所产生的热。因此设置散热器3。来自半导体激光器元件5的热通过散热器3传到引线架133上，进而从散热单元16向外部散放。

图20中壳体17具有纳入光投射接收单元的凹部17a。光投射接收单元的放热部16使与凹部17a中形成的接触面17b相接触地加以安装。由此从半导体激光器元件5传到放热部16的热通过接触面17b传到壳体17上。这样一来，半导体激光器元件5的热转移到壳体17一侧从而冷却了半导体激光器元件5。

在上框架部15B上，设有输出来自光电二极管4b的经分割的各检测区域的信号的多个引线架141以及各检测区域共用的、例如接地用引线架142。各引线架141、142的一端固定于上框架部15B上，另一端从上框架部15B向外突出来。

实施例4

图21示出实施例4的光读出装置的光投射接收单元的断面构造，图22示出上框架部15B。第4实施例的光读出装置相对实施例3的光读出装置而言，上框架部15B的构造有所不同。

上框架部15B由不透明的绝缘性材料例如塑料、陶瓷等形成。在上框架部15B的下面中央形成凹部19，该凹部内露出引线架141、142的端部。在引线架142的端部上安装有光电二极管4b。光电二极管与各引线架141、142用导线加以电连接。在配置光电二极管4b的凹部19中充填丙烯树脂等透明的热硬化性树脂。这样，光电二极管4b和光电二极管4b与引线架141、142的导线连接部分通过由透明的热硬化树脂构成的被覆单元加以保护。

因此，上框架部15B组装时，光电二极管4b的导线连接部分因与异物接触而遭破断的情况得以防止。还防止湿气浸入，提高光电二极管4b的耐湿性。

而且，透明的热硬化性树脂透过由反射镜12反射的返还光。这样，能将返还光充分地导向光电二极管4b的检测区域。

不仅是上框架部15B的被覆单元20，也可以用透明的热硬化性树脂形成上框架部15B全体。

实施例5

图23～图28示出实施例5的光读出装置的光投射接收单元。该实施例5的光读出装置具有连接固定由树脂造型构成的下框架部21A、上框架部21B与全息图保持部21C的壳体。下框架部21A包括配置半导体激光器元件5等的第1支承部22和配置全息图保持部21C的第2支承部23。第1支承部22由上部支承面22a、倾斜面22b和下部支承面22c组成的底面与包围其周围的侧面所构成。上部支承面22a在相对于下部支承面22c的垂直上方的位置上形成，通过引线架133在其表面上配置导电性散热器3。在导电性散热器3的上面配置半导体激光器元件5。

在下部支承面22c上配置透过型3分割用衍射光栅6。3分割用衍射光栅6在半导体激光器元件5一侧的表面上形成由等节距的凹凸构成的衍射光栅面6a，将来自半导体激光器元件5出射的激光分割成0次与±1次的3束衍射光并出射之。

下框架部21A的第2支承部23形成得比第一支承部22的宽度窄，由底面23a与两侧面构成全息图保持部21C的收纳部。

全息图保持部21C的内部有透过型全息图元件7。全息图保持部21C装在第2支承部23上，通过沿z轴的移动可进行透过型全息图元件7的位置调整。

在下框架部21A上，设有输出来自光电二极管4a的信号的引线架131、供给半导体激光器元件5电力的引线架132以及光电二极管4a与半导体激光器元件5共用、例如按地用引线架133。各引线架131～133的端部从下框架21A向外突出来。

在上框架部21B上，设有输出来自光电二极管4b的经分割的各检测区域的多个引线架141和各检测区域共用的、例如接地用引线架142。而且形成上框架部21B使覆盖下框架部21A的第1支承部22的上面，并具有垂直面210B。引线架141、142的端部沿上框架部21B的水平面配置，其先头部沿垂直面210B折弯。光电二极管4b装在引线架142的经折弯的先头部142a上。这样，光电二极管4b的检测区域被垂直方向地配置。光电二极管4b与多个引线架141、142的端部用导线进行电连接。各引线架141、142的端部从上框架部21B向外突出来。

对于上述的具有光投射接收单元的光读出装置，从半导体激光器元件5的前端面出射的激光由透过型3分割用衍射光栅6分割成0次光束与±1次的3束衍射光后，入射到透过型全息图元件7。然后，透过透过型全息图元件7的3束衍射光由反射镜(图中未示)向上方反射后，通过物镜(未图示)的会聚作用作为主光点和2个副光点会聚在光学记录媒体上。

作为主光点和2个副光点会聚在光学记录媒体上的3束衍射光作为含有该光学记录媒体上所记录的信息的3束返还光被反射，通过物镜由反射镜反射后，入射到透过型全息图元件7。

由1次(或-1次)衍射透过透过型全息图元件7的3束返还光在透过透过型3分割用衍射光栅6的衍射光栅面6a的上侧后，入射到安装于上框架部21B的垂直面210B上的光电二极管4b。入射到光电二极管4b的反还光经变换成电信号由引线架141输出，根据该输出能进行光学记录媒体上所记录的信息的再现、循迹伺服控制和聚焦伺服控制。

实施例6

图29的实施例6的光读出装置包括将半导体激光器元件5、3分割衍射光栅6、透过型全息图元件7等做成单元的光投射接收单元30、反射镜8和会聚透镜9。

对于图29～图32，光投射接收单元30由树脂造型的下框架部31A、上框架部31B和全息图保持部31C相互接合地构成。

下框架部31A包括配置半导体激光器元件2等的第1支承部32和配置全息图保持部31C的第2支承部33。第1支承部32由上部支承面32a、倾斜面32b以及下部支承面32c构成的底面和包围其周围的侧面所构成。上部支承面32a形成于与下部支承面相对的垂直方向位置上，在其上面通过引线架133配置有导电性散热器3。在导电性散热电器3的上面配置半导体激光器元件5。

半导体激光器元件5配置得使激光的出射方向大致与上部支承面32a相平行。在半导体激光元件5的侧方上配置反射镜12。反射镜12垂直向上地反射来自光学记录媒体1的返还光。在下部支承面32c上配置透过型3分割用衍射光栅6。在3分割用衍射光栅上由等节距的凹凸构成的衍射光栅面6a形成于半导体激光器元件一侧的表面上，将从半导体激光元件5出射的激光分割成0次与±1次的3束衍射光并出射之。

下框架部31A的第2支承部33形成得比第1支承部32的宽度窄，由底部34与两侧面构成全息图保持部31c的收纳部。另外，在底面34的先端部形成切口部35。该切口部35起到下述的作用，其形状并无特别的限定。

全息图保持部31C的内部有透过型全息图元件7。全息图保持部31C装在第2支承部33上，通过沿z轴移动可进行透过型全息图元件7的位置调整。

上框架部31B形成得覆盖下框架部31A的第1支承部32的上面的平板状，具有与下框架部31A的上部支承面32a大致平行的支承面310a。在支承面310a上通过引线架142配置有光电二极管4b。而且在光电二极管4b的近旁配置与光电二极管4b电连接的多个引线架141、142。

对于具有上述构造的光读出装置的制造工序，可进行半导体激光器元件5的输出检查。图33为半导体激光器元件的检查工序的说明图。半导体激光器元件5的检查可在下框架31A的上部支承面32a上配置了半电性散热器3、半导体激光器元件5以及引线架131～133的状态下进行。而且使从半导体激光器元件5出射的激光入射到配置于前方规定位置上的检查装置的受光面上，检测激光的远场图形。进而，据此检测激光的输出状态和激光出射位置的偏移。

一旦半导体激光器元件5出射激光B，激光B以其光轴大致平行于上部支承面地行进。而且激光B具有其长轴成垂直方向(x轴方向)的椭圆形的断面形状，随着行进而扩大。因而沿着出射方向，激光B的下端接近于下框架部31A的第2支承部33的底面34。另一方面，在第2支承部33的底面34的先头部上形成有切口部35。因此，在x轴方向(-x轴方向)上扩散的激光B通过切口部前进，防止了激光B遭受第2支承部33的底面34的遮拦。

因此，在置于半导体激光器元件5的激光的出射方向前方的检查装置的受光面能够获得正确的远场图形FFP。然后，能根据检测到的运场图形FFP得到半幅值宽度W和峰值位置P，正确地测定和检测半导体激光器元件5的输出状态和出射方向的位置偏移。

上述的下框架部31A除设置切口部以外，还将第1支承部32的上部支承面32a与第2支承部33的底面34相比形成在垂直上方的位置上。这样，从半导体激光器元件5出射的激光B与第2支承部33的底面34干涉的区域得以减小，可使切口部缩小。

还通过在上部支承面32a与下部支承面32c之间设置倾斜面32b，防止了在上部支承面32a下部支承面32c之间形成级差从而干涉激光B

实施例7

这里，采用实施例1～实施例6的光读出装置的光学记录媒体驱动装置加以说明。如图34所示，光学记录媒体驱动装置50具有使光学记录媒体1旋转驱动的电机55和控制电机55动作的旋转控制系统56。光学记录媒体1的下面一侧配置光读出装置40。光读出装置40用送进电机在光学记录媒体1的半径方向移动检测位置。送进电机51的动作由送进电机控制系统52控制。光读出装置40的动作由读出控制系统53控制，从光读出装置40输出的检测信号由信号处理系统54处理。而且，光学记录媒体驱动装置50的各处理系统的动作由驱动控制器57控制。

该光学记录媒体驱动装置50通过驱动接口50连接到记录再现装置，进行根据检测信号的信息再现处理等。将实施例1～实施例6的光读出装置用到上述的光学记录媒体驱动装置50，由此，可能正确地进行从光记录媒体的信息读出。

还有，上述实施例6的下框架31A的切口部35也可设置在实施例1～实施例5的光读出装置的各下框架部上。这样，能够正确地进行在光读出装置的制造工序的半导体激光器元件的输出检查。

而且，对于实施例3的光读出装置的设于引线架上的散热单元，也可以设置在其他实施例的光读出装置的对应引线架上。这样，能够抑制半导体激光器元件动作时由半导体激光器元件的发热引起的温度上升。

又，对于实施例4的光读出装置的由透明材料构成的被覆单元20或上框架部15B可以适用于实施例1～实施例3以及实施例5、实施例6的上框架部。这样，能够保护光电二极管的周边区域。

Claims (43)

1.一种光读出装置，其特征在于，包括：

第1支承构件；

配置在所述第1支承构件上的第2支承构件；

设置于所述第1支承构件上的第1配线构件；

设置于所述第2支承构件上的第2配线构件；

设置于所述第1支承构件上且与所述第1配线构件电连接的、出射光的光源；以及

设置于所述第2支承构件上且与所述第2配线构件电连接的、检测出基于所述光源出射光的返还光的光检测器。

2.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1支承构件具有第1面；

所述第2支承构件具有与所述第1面大致平行地相对的第2面；

所述光源被配置成使平行于所述第1面的方向上出射光；

所述光检测器被配置成使接收平行于所述第2面的方向入射的所述返还光。

3.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1支承构件和所述第2支承构件具有平行于所述第1面的接合面；

装配时，所述第1支承构件和所述第2支承构件沿所述接合面可以相对移动地加以接合。

4.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1配线构件与所述第1面平行地加以配置；

所述第2配线构件与所述第2面平行地加以配置。

5.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1支承构件具有反射所述返还光并导向所述光检测器的反射构件。

6.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1配线构件具有从所述第1支承构件突出的突出部；

所述第2配线构件具有从所述第2支承构件突出的突出部。

7.如权利要求6所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1配线构件的突出部与所述第2配线构件的突出部向同一方向突出。

8.如权利要求7所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源从所述第1和第2支承构件的一方端部出射光；

所述第1和第2配线构件的所述突出部从所述第1和第2支承构件的另一方端部突出。

9.如权利要求8所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1配线构件还具有从所述第1支承构件的侧面突出的散热单元。

10.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源安装于所述第1配线构件上；

所述光检测器安装于所述第2配线构件上。

11.如权利要求1所述的光读出装置，其特征在于，

还包括配置于所述第1配线构件上的散热器。

12.如权利要求11所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源是配置在所述散热器上的半导体激光器元件。

13.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，

所述光检测器具有接收所述返还光的受光面，且所述受光面配置成与所述光源的出射方向相平行。

14.如权利要求13所述的光读出装置，其特征在于，

所述第2支承构件具有被覆所述光检测器的被覆单元；

所述第2支承构件的至少被覆单元由透明材料构成。

15.如权利要求13所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源安装于所述第1配线构件上；

所述光检测器安装于所述第2配线构件上。

16.如权利要求15所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源为出射激光的半导体激光器元件。

17.如权利要求16所述的光读出装置，其特征在于，还包括：

配置于所述半导体激光器元件的激光出射方向一侧、衍射基于从所述半导体激光器元件出射的激光的返还光的第1衍射元件；和

将由所述第1衍射元件衍射的所述返还光导向所述光检测器的光学系统。

18.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，

还包括安装在所述第1支承构件上的第3支承构件；

所述第1衍射元件安装于所述第3支承构件上。

19.如权利要求18所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1支承构件具有导向所述第3支承构件的导向面，使得所述第1衍射元件可能沿所述半导体激光器元件的光出射方向移动。

20.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1衍射元件配置在所述第1支承构件的所述第1面上。

21.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，

所述第1衍射元件是透过型全息图元件。

22.如权利要求17所述的光读出装置，其特征在于，

还包括配置在所述半导体激光器元件与所述第1衍射元件之间、将从所述半导体激光器元件出射的激光分割成几个光束的第2衍射元件。

23.如权利要求22所述的光读出装置，其特征在于，

还包括将从所述半导体激光器元件出射的激光会聚到光学记录媒体上的集光器。

24.如权利要求13所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件具有反射所述返还光并导向到所述受光面上的反射构件。

25.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，

所述光检测器具有接收所述返还光的受光面，且所述受光面配置成与所述光源的光出射方向相正交。

26.如权利要求25所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源安装在所述第1配线构件上；

所述光检测器安装在所述第2配线构件上。

27.如权利要求26所述的光读出装置，其特征在于，所述光源为出射激光的半导体激光器元件。

28.如权利要求27所述的光读出装置，其特征在于，

所述第2支承构件具有与所述半导体激光器元件的光出射方向成正交的第3面；

在所述第2配线构件的先头部分形成沿第3面弯折的弯折部；

所述光检测器配置在所述第2配线构件的所述弯折部上。

29.如权利要求28所述的光读出装置，其特征在于，

包括第1衍射元件，它被配置于所述半导体激光器元件的光出射方向一侧，衍射基于从所述半导体激光器元件出射的激光的返还光并导向所述光检测器上。

30.如权利要求29所述的光读出装置，其特征在于，

还包括安装于所述第1支承构件的第3支承构件；

所述第1衍射元件安装在第3支承构件上。

31.如权利要求29所述的光读出装置，其特征在于，所述第1衍射元件是透过型全息图元件。

32.如权利要求29所述的光读出装置，其特征在于，还包括配置于所述半导体激光器元件与所述第1衍射元件之间、将从所述半导体激光器元件出射的激光分割成多个光束的第2衍射元件。

33.如权利要求32所述的光读出装置，其特征在于，还包括将从所述半导体激光器元件出射的光会聚到光学记录媒体上的集光器。

34.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，所述第1支承构件具有与所述第1面平行的扁平形状。

35.如权利要求2所述的光读出装置，其特征在于，在所述第1支承构件的所述光出射方向的前头部分上形成让从所述光源出射的光通过的切口部。

36.如权利要求35所述的光读出装置，其特征在于，还包括衍射基于从所述光源出射的光的返还光的第1衍射元件；

所述第1支承构件的所述前头部分具有支承所述第1衍射元件的支承面。

37.如权利要求36所述的光读出装置，其特征在于，

所述光源包含半导体激光器元件；

所述半导体激光器元件出射其长轴在所述支承面的垂直方向上的椭圆断面形状的激光；

所述切口部设置在所述支承面上。

38.一种光读出装置，其特征在于，包括：

出射激光的半导体激光器元件；和

具有支承所述半导体激光器元件的第1支承面的第1支承构件，

在所述半导体激光器元件的光出射的方向上延伸的所述第1支承构件的前头部分上，设置让从所述半导体激光器元件出射的激光通过的切口部。

39.如权利要求38所述的光读出装置，其特征在于，还包括使基于从所述半导体激光器元件出射的激光的返还光衍射的透过型衍射元件；

所述第1支承构件的所述前头部分具有支承所述透过型衍射元件的衍射元件支承面。

40.如权利要求39所述的光读出装置，其特征在于，所述半导体激光器元件出射在垂直于所述衍射元件支承面的方向上有其长轴的椭圆断面形状的激光；

所述切口部设置在所述衍射元件支承面上。

41.如权利要求40所述的光读出装置，其特征在于，包括：具有与所述第1支承面大致平行的第2支承面、且与所述第1支承构件接合的第2支承构件；

配置在所述第2支承构件的所述第2支承面上、接收所述返还光的受光元件；以及

将透过所述透过型衍射元件的所述返还光导向所述受光元件的光学系统。

42.一种从光学记录媒体读出光学信息的光学记录媒体驱动装置，其特征在于，包括：

向所述光学记录媒体出射光并接收来自所述光学记录媒体的返还光的光读出装置；

使所述光学记录媒体旋转的旋转驱动机构；

使所述光读出装置在所述光学记录媒体的半径方向上移动的光读出驱动机构；和

对来自所述光读出装置输出的信号进行处理的处理单元，

所述光读出装置，包括：

所述第1支承构件；

配置在所述第1支承构件上的第2支承构件；

设置在所述第1支承构件上的第1配线构件；

设置在所述第2支承构件上的第2配线构件；

设置在所述第1支承构件上且与所述第1配线构件电连接的、出射光的光源；

设置在所述第2支承构件上且与所述第2配线构件电连接的、检测基于从所述光源出射的光的返还光的光检测器。

43.一种从光学记录媒体读出光学信息的光学记录媒体驱动装置，其特征在于，包括：

向所述光学记录媒体出射激光并接收来自所述光学记录媒体的返还光的光读出装置；

使所述光学记录媒体旋转的旋转驱动机构；

使所述光读出装置在所述光学记录媒体的半径方向上移动的光读出驱动机构；和

对来自所述光读出装置输出的信号进行处理的处理单元，

所述光读出装置，包括：

出射激光的半导体激光器元件，和

具有支承所述半导体激光器元件的第1支承面的第1支承构件，

在所述半导体激光器元件的光出射方向上延伸的所述第1支承构件的前头部分上，设有让从所述半导体激光器元件出射的激光通过的切口部。

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