CN1259761C - 含激光驱动器的半导体激光器及具有该激光器的光拾取器 - Google Patents

含激光驱动器的半导体激光器及具有该激光器的光拾取器 Download PDF

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Abstract

提供一种含激光驱动器的半导体激光器，能够实现使用该激光器的设备的小型化、薄型化和成本降低。在含激光驱动器的半导体激光器中，半导体激光单元、用于驱动激光单元的激光驱动器、以及用于进行光电变换的信号检测部安装在引线框的公共安装表面上，并还容纳于一公共封装中。半导体激光单元上设有全息单元，用于将激光单元发射的激光向记录媒体传送，并随后将由记录媒体反射回的激光向信号检测部折射。激光驱动器和信号检测部配置在激光单元的光轴的两侧。

Description

含激光驱动器的半导体激光器及具有该激光器的光拾取器
技术领域
本发明涉及含激光驱动器的半导体激光器。本发明由其涉及一种半导体激光器，在该半导体激光器中，半导体激光单元以及用于驱动该激光单元的激光驱动器安装在引线框上。本发明还涉及这种具有含激光驱动器的半导体激光器的光拾取器。
背景技术
传统上，一种已知的半导体激光器如图9A和9B所示(参见日本专利特许公开HEI 6-203403的图4)。这种半导体激光器通过以下步骤制成：用树脂模型形成树脂封装112，使得树脂封装112环绕引线框106的安装部160；在所述安装部上通过模片焊接方式形成平面副安装部105，在该副安装部上安装镜片(未图示)和半导体激光单元101；在所述平面副安装部旁的副安装部161上还通过模片焊接形成信号检测部103；通过薄金属线114将半导体激光单元101、信号检测部103等的电极以及引线引脚113互连(引线接合)；进行老化和特性检查；随后用UV树脂(紫外线可固化树脂)109装配全息单元104，使得该全息单元覆盖树脂封装112的上部开口。在副安装部105中，还整体地形成有用于监控半导体激光单元101的光输出的监控检测部(未图示)。由半导体激光单元101发射的激光115通过镜片反射而入射到全息单元104，随后透射通过该全息单元104而施加到未示出的光盘上以及由该光盘反射(在该光盘上已经记录了各种信息)，从而以表示记录于光盘上的信息的信号光116返回。该信号光116经全息单元104折射，引向信号检测部103，由信号检测部将其变换成电信号并随后经引线引脚113被取出。
然而，在传统的半导体激光器中，用于驱动半导体激光单元101的激光驱动器仍然是作为外部部件。
结果，就产生了不能充分地使使用激光器的设备小型化、薄型化以及成本降低。换言之，由于激光器和激光驱动器通常组合使用，即使实现了激光器本身的小型化，也不能产生这么多的效果。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种含有能够实现使使用激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低的激光驱动器的半导体激光器。
本发明的另一目的是提供一种具有这种含激光驱动器的半导体激光器的电子设备。
为了实现上述目的，根据本发明，提供了一种含激光驱动器的半导体激光器，包括：
半导体激光单元；
用于驱动该激光单元的激光驱动器；
具有公共安装表面的引线框，所述半导体激光单元和所述激光驱动器都安装在该公共安装表面上；
用于容纳所述半导体激光单元和激光驱动器的一个公共封装；
所述半导体激光器还包括：
用于进行光电变换的信号检测部，其中所述信号检测部安装在所述引线框的公共安装表面上，并也容纳于所述公共封装之中；以及
在所述半导体激光单元上提供的全息单元，用于将半导体激光单元发射的激光向记录媒体传送，并随后将由记录媒体反射回的激光向信号检测部折射，
所述激光驱动器和信号检测部还置于所述半导体激光单元的光轴的两侧。
在本发明的这种含激光驱动器的半导体激光器中，由于半导体激光单元和用于驱动半导体激光单元的激光驱动器安装在引线框的公共安装表面，且容纳于公共封装中，因此能够实现使含有激光驱动器的半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低，并因此实现使用该激光器的设备的进一步小型化、薄型化和成本降低。
在该实施例中，由于半导体激光单元、用于驱动半导体激光单元的激光驱动器和用于进行光电变换的信号检测部安装在引线框的公共安装表面，且容纳于公共封装中，因此能够实现使含有激光驱动器的半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低。
此外，在这种含激光驱动器的半导体激光器中，提取信号的操作方式与现有技术相同。也就是说，由半导体激光单元发射的激光由全息单元透射而施加到记录媒体上并由记录媒体反射，并且以表示记录于记录媒体上的信息的信号光返回。该信号光由全息单元折射，引向信号检测部，并由信号检测部变换成电信号，从而被取出。
在该实施例中，激光驱动器和信号检测部在所述公共安装表面上置于所述半导体激光单元的光轴两侧。也就是说，激光驱动器和信号检测部在所述安装表面上相隔最远。因此，激光驱动器产生的热量对信号检测部的影响就能够减至最低程度。
在一个实施例中，所述激光驱动器和信号检测部配置方向使得半导体激光单元发射的激光产生较窄的幅宽。
在该实施例中，由于激光驱动器和信号检测部置于半导体激光单元的两侧，配置方向使得半导体激光单元发射的激光产生较窄的幅宽，因此半导体激光单元的出射光对信号检测部和激光驱动器的影响就较少。由于这样，信号检测部较少地受到杂散光的影响。进一步地，可用裸芯片作为激光驱动器。
此外，在这种含激光驱动器的半导体激光器中，提取信号的操作方式与现有技术相同。
在一个实施例中，还包括一监控检测部，所述激光驱动器和监控检测部还集成为一个具有平面外形结构的副安装构件，所述副安装构件配置成与所述半导体激光单元的光轴垂直。
在该实施例中，所述激光驱动器和监控检测部还集成为一个具有平面外形结构的副安装构件。因此，激光驱动器和监控检测部可作为一个元部件，可以实质上减少元件数量。并且，由于该副安装构件配置成与激光单元的光轴垂直，因此在生产装配过程中可以与激光单元同时且一起通过模片焊接而安装在安装表面上，从而可以使工作时间减少。由于这样，就可能实现使这种含有激光驱动器的半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低，并因此实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。
此外，在这种含有激光驱动器的半导体激光器中，提取信号的操作与现有技术的方式相同。此外，由于激光驱动器根据监控检测部的输出来驱动激光单元，因此，可以稳定地控制半导体激光单元的光输出。
在一个实施例中，所述半导体激光单元还配置成发射平行于所述公共安装表面的激光，在所述公共安装表面上安装有一个用于以垂直于所述公共安装表面的方向向上反射所述激光的镜面。
在该实施例中，半导体激光单元配置成使得发射的激光与安装表面平行，用于将激光以垂直于安装表面的方向向上反射的镜面安装在安装表面上。由于这样，实现各元部件接合安装在安装表面上就变得更容易，从而使得生产装配变得更容易。
在一个实施例中，还将一热辐射引线连接到所述激光驱动器。
在该实施例中，由于将一热辐射引线连接到所述激光驱动器，因此由激光驱动器产生的热量通过热辐射引线而向外辐射。因此可以降低激光驱动器产生的热量对其它元部件的影响。
在一个实施例中，还包括在沿所述公共安装表面的平面内的一个方向中延伸的引线引脚，其中所述激光驱动器、半导体激光单元和信号检测部的排列方向与所述引线引脚的延伸方向相一致。
在该实施例中，激光驱动器、半导体激光单元以及信号检测部的排列方向与引线的延伸方向相一致。因此，在这种含激光驱动器的半导体激光器中，不需要将元部件沿垂直于引线引脚延伸的方向配置，从而可以减少垂直于引线引脚延伸方向的方向中的尺寸。因此，就能够实现使用该激光器的设备的进一步薄型化。
在一个实施例中，还包括在沿所述公共安装表面的平面内的一个方向中延伸的引线引脚，其中所述激光驱动器、半导体激光单元和信号检测部的排列方向与所述引线引脚的延伸方向相垂直。
在该实施例中，激光驱动器、半导体激光单元以及信号检测部的排列方向与引线的延伸方向相互垂直。因此，这种含激光驱动器的激光器能够在引线延伸的方向上(即，在轴向上)减小尺寸。因此，就可能进一步使使用该激光器的设备小型化。
在一个实施例中，还包括一用于监控所述半导体激光单元的输出的监控检测部，其中所述激光驱动器根据该监控检测部的输出来驱动半导体激光单元，所述监控检测部安装在所述引线框的公共安装表面上，并也容纳于所述公共封装中，并且所述激光驱动器和监控检测部集成为一个具有平面外形结构的副安装构件。
在该实施例中，半导体激光单元、用于监控半导体激光单元的光输出的监控检测部和用于根据所述监控检测部的输出来驱动半导体激光单元的激光驱动器安装在引线框的公共安装表面上，并共同容纳于公共封装中。因此就可能实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。激光驱动器和监控检测部仍然集成为一个具有平面外形结构的副安装构件。因此，激光驱动器和监控检测部可作为一个元部件，可以实质上减少元件数量。由于这样，就可能实现使这种含有激光驱动器的半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低，并因此实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。
在一个实施例中，所述集成于所述副安装构件中的激光驱动器沿所述监控检测部的光轴方向配置。
在该实施例中，由于所述集成于所述副安装构件中的激光驱动器沿所述监控检测部的光轴方向配置，不需要将元部件沿垂直于监控检测部的光轴方向配置，从而可以减少垂直于监控检测部的光轴方向的方向中的尺寸。因此，就能够实现这种含激光驱动器的半导体激光器的进一步薄型化，并因此实现使用该激光器的设备的进一步薄型化。
在一个实施例中，把一用于输出控制的引线连接到所述激光驱动器。
在该实施例中，由于把一用于输出控制的引线连接到所述激光驱动器，激光单元的输出经激光驱动器根据从外部施加到用于输出控制的引线的控制信号而得到控制。因此，可以简化激光驱动器的电路，从而进一步实现成本降低。
此外，希望半导体激光单元的光输出受施加于输出控制引线的电压电平的控制。在这种情况下，可以简化激光驱动器的电路，从而进一步实现成本降低。
在一个实施例中，所述半导体激光单元配置成发射平行于所述公共安装表面的激光，在所述公共安装表面上安装有一个用于以垂直于所述公共安装表面的方向向上反射所述激光的镜面。
在该实施例中，半导体激光单元配置成使得发射的激光与安装表面平行，用于将激光以垂直于安装表面的方向向上反射的镜面安装在安装表面上。由于这样，实现各元部件接合安装在安装表面上就变得更容易，从而使得生产装配变得更容易。
根据本发明的一种光拾取器，具备上述激光器。
由于本发明的光拾取器具备上述激光器，因此就能够实现该电子部件的进一步小型化、薄型化和降低成本。
附图说明
通过下面给出的详细描述和示例性的附图，将更能够充分理解本发明，这些附图并不限制本发明的范围，其中：
图1A和1B分别是示出根据本发明的第一实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图2A和2B分别是示出根据本发明的第二实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图3A和3B分别是示出根据本发明的第三实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图4A和4B分别是示出根据本发明的第四实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图5A和5B是分别示出根据本发明的第五实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图6A和6B分别是示出根据本发明的第六实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图，图6C是该实施例中移除了全息单元的含有激光驱动器的半导体激光器的平面图；
图7A和7B分别是示出根据本发明的第七实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图8A和8B分别是示出根据本发明的第八实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图9A和9B分别是示出传统半导体激光器的结构的平面图和截面图；
图10是示出与根据本发明的第一实施例的含有激光驱动器的半导体激光器相比较的比较例的结构视图；以及
图11是装备有根据本发明的实施例的含有激光驱动器的半导体激光器的光学拾波器的光学系统的结构视图。
具体实施方式
下面将通过附图中所例示的实施例来详细描述本发明。
图1A示出了从上至下所看到的本发明的第一实施例的含有激光驱动器的半导体激光器，图1B示意性示出了图1A中的A-A’处的横截面。
这种含有激光驱动器的半导体激光器装备有引线框6以及用树脂模型整体形成的树脂封装12，树脂封装12包围了所述引线框6的安装部60。封装12在其上部12a处具有开口。
引线框6包括安装部(也称为岛(island)或芯片安装焊盘)60，该安装部具有矩形的平面安装表面60a、从安装部60附近在沿安装表面60a的平面中向A-A’方向的两端延伸(图1中向右和向左的方向)的引线引脚13。要注意的是参考标号13-0、13-1、…、13-9表示引线引脚13存在于封装12内的内部引线部。
在所述安装表面60a上有半导体激光单元1、用于驱动该半导体激光单元1的激光驱动器2以及用于进行光电变换的信号检测部3。半导体激光单元1和信号检测部3分别通过平面副安装部5、61安装在安装表面60a上，而激光驱动器2直接安装在安装表面60a上。并且，激光驱动器2和信号检测部3安装在所述半导体激光单元1的光轴的两侧(即，在包含光轴的平面上位于光轴的两侧)。在该实施例中，激光驱动器2、半导体激光单元1以及信号检测部3以上述方式沿A-A’方向安装。这些元部件1、2、3、5和61与安装部60一起容纳于同一个封装12中。
半导体激光单元1安装方向使得发射出的激光垂直于安装表面60a(除非另外限定，否则这同样适用于后面描述的各实施例)。
在半导体激光单元1之上，安装有全息单元4，该单元覆盖了封装12的上部12a的开口。该全息单元4是已知的一种部件，其中衍射光栅形成于上侧或下侧中的一侧上，而全息图像形成于另一侧。通过该全息单元4，由半导体激光单元1发射的激光15以0级光向诸如光盘之类的记录媒体(未示出)传送，由该记录媒体反射的激光(信号光)16以±1级光向信号检测部3折射。
这种含有上述激光驱动器的半导体激光器通过以下步骤制成：用树脂模型形成树脂封装12，使其包围引线框6的安装部60；在安装部60a上通过模片焊接安装激光驱动器2、副安装部5以及副安装部61，在副安装部5上安装有半导体激光单元1，在副安装部61上安装有信号检测部3；通过薄金属线14将半导体激光单元1、信号检测部3等的电极以及引线引脚13(具体来说是内部引线13-1、13-2、…、13-6、13-8、13-9)互连(引线接合)；进行老化和特性检查；以及随后用UV树脂(紫外线可固化树脂)9安装全息单元4，使得全息单元4覆盖树脂封装12的上部开口。
由半导体激光单元1发射的激光15入射到全息单元4上，随后由全息单元4透射以施加到作为记录媒体的一个例子的光盘上(未示出)，并由该光盘反射，随后以表示记录于光盘上的信息的信号光16返回。该激光16经全息单元4折射，引向信号检测部3，由信号检测部3将该信号变换成电信号并经引线引脚13取出。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，由于半导体激光单元1、激光驱动器2以及信号检测部3安装在引线框6的公共安装表面60a上，并且还共同容纳于树脂封装12中，因此就可能实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。激光驱动器2和信号检测部3还是置于所述半导体激光单元1的光轴的两侧(即，在含光轴的平面上位于光轴的两侧处)而安装在安装表面60a上。也就是说，激光驱动器2和信号检测部3在所述安装表面60a上相隔最远。因此，激光驱动器2产生的热量对信号检测部3的影响就能够减至最低程度。
并且，激光驱动器2、半导体激光单元1以及信号检测部3排列的方向与引线引脚13延伸的方向相一致，而且在与引线引脚延伸的方向垂直的方向上(即，图1B中的深浅(depth-and-nearness)方向(垂直于图纸的方向))不放置任何元部件。由于这样，在深浅方向上的尺寸可以减小。因此，可实现使用激光器的设备的薄型化。进一步，由于半导体激光单元1位于封装12的外围空间中心，因此可更容易地实现半导体激光单元1的位置调整。
注意到图10示出了与第一实施例相比较的比较例。在该比较例中，半导体激光单元1、信号检测部3以及激光驱动器2依次按同一方向配置。注意到激光驱动器2安装在安装部62的安装表面62a上，安装部62与用于安装半导体激光单元1和信号检测部3的安装部60分开设置。如该比较例所示，在信号检测部3和激光驱动器2置于半导体激光单元1的同一侧的情况下(图10中为右侧)，将引起激光驱动器2产生的热量对信号检测部3等的特性造成很大的影响这样的危害。
图2A示出了从上至下所看到的本发明的第二实施例的含有激光驱动器的半导体激光器，图2B示意性示出了图2A中的A-A’处的横截面。注意到，与图1A和1B中相同的构成元件以相同的参考标号进行标注，并且省略对其重复描述(这个原则在下文中同样适用)。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，激光驱动器2和信号检测部3置于半导体激光单元1的两侧(即，在含光轴的平面上位于光轴的两侧处)，并且它们的安置方向使得由半导体激光单元1发射的激光15产生较窄的幅宽10。在该例子中，激光驱动器2、半导体激光单元1以及信号检测部3与第一实施例一样依次沿A-A’方向排列。其它构成元件与第一实施例的类似。
与第一实施例一样，在这种具有激光驱动器的半导体激光器中，激光驱动器2和信号检测部3置于半导体激光单元1的光轴的两侧(即，在含光轴的平面上位于光轴的两侧处)而安装在安装表面60a上。也就是说，激光驱动器2和信号检测部3在安装表面60a上相隔最远。因此，激光驱动器2产生的热量对信号检测部3的影响就可减至最低程度。同样，在这种含激光驱动器的半导体激光器中，由于激光驱动器2和信号检测部3相对于半导体激光单元1的安装方向使得半导体激光单元1发射的激光15产生较窄的幅宽10，因此半导体激光单元1的激光15对信号检测部3和激光驱动器2的影响就较少。由于这样，信号检测部3较少地受到杂散光的影响。进一步地，可用裸芯片作为激光驱动器2。
图3A示出了从上至下所看到的第三实施例的含有激光驱动器的半导体激光器，图3B示意性示出了图3A的A-A’处的横截面。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，用于监控半导体激光单元1的光输出的监控检测部以及用于根据该监控检测部的输出来驱动半导体激光单元1的激光驱动器集成为一个具有平面外形结构的副安装构件7。该副安装构件7置于半导体激光单元1和安装表面60a之间，垂直于半导体激光单元1的光轴。其它构成元件与第一实施例的相类似。
在这种具有激光驱动器的半导体激光器中，由于半导体激光单元1、包括监控检测部和激光驱动器的副安装构件7、以及用于进行光电变换的信号检测部3安装在引线框6的公共安装表面60a上，并共同容纳于树脂封装12中，因此就可能实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。监控检测部和激光驱动器还是集成在一起作为副安装构件7。因此，激光驱动器2和监控检测部可作为一个元部件，可以实质上减少元件数量。并且，由于该副安装构件7配置成与激光单元1的光轴垂直，因此在生产装配过程中可以与激光单元1同时且一起通过模片焊接而安装在安装表面60a上，从而可以使工作时间减少。由于这样，就可能实现使这种含有激光驱动器的半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低，并因此实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。
此外，在这种含有激光驱动器的半导体激光器中，提取信号的操作与第一实施例的方式相同。此外，由于激光驱动器根据监控检测部的输出来驱动激光单元1，因此，可以稳定地控制半导体激光单元1的光输出。
图4A示出了从上至下看到的第四实施例的含激光驱动器的半导体激光器，图4B示意性示出了图4A中A-A’处的横截面。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，半导体激光单元1配置成使得发射的激光15与安装表面60a平行。此外，在安装表面60a上安装用于向全息单元4反射激光15的镜面8，使激光15垂直于安装表面60a而垂直上升。其它构成元件与第一实施例中的类似。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，半导体激光单元1配置成使得发射的激光与安装表面60a平行，用于将激光以垂直于安装表面60a的方向反射向全息单元4的镜面安装在安装表面60a上。由于这样，实现各元部件接合安装在安装表面60a上就变得更容易，从而使得生产装配变得更容易。从而，可以获得产量的提高。
图5A示出了从上至下看到的第五实施例的含激光驱动器的半导体激光器，图5B示意性示出了图5A中A-A’处的横截面。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，用于监控半导体激光单元1的光输出的监控检测部以及用于根据该监控检测部的输出来驱动激光单元1的激光驱动器集成为一个具有平面外形结构的副安装构件7，这和第三实施例一样(见图3A和3B)。该副安装构件7置于激光单元1和安装表面60a之间，该副安装构件7的上表面垂直于半导体激光单元1的光轴。此外，在该含有激光驱动器的半导体激光器中，用于热辐射的引线引脚13(其内部引线13-7)通过比一般的薄金属线14厚的金属线11连接到副安装构件7的激光驱动器。其它构成元件与第一实施例的相类似。
在这种具有激光驱动器的半导体激光器中，由激光驱动器产生的热量通过厚金属线11和引线引脚13而向外辐射。因此可以降低激光驱动器产生的热量对其它元部件的影响。注意到，与使用一般的薄金属线14的情况相比，使用厚金属线11使得增强热辐射效率变为可能。
图6A示出了从上至下看到的第六实施例的含激光驱动器的半导体激光器，图6B示意性示出了图6A中B-B’处的横截面。图6C还示出了移除了图6A中的全息单元4的情况，使得封装12的内部可见。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，通过图6C可以更好地理解到，激光驱动器2、半导体激光单元1和信号检测部3排列的方向与引线引脚13的延伸方向彼此垂直。
注意到，引线13-0从安装部60延伸并在使用中接地。引线13-1、…、13-5连接到信号检测部3并用于向外提取信号。引线13-6连接到激光驱动器2并用于驱动激光驱动器2。引线13-8连接到半导体激光单元1并用于驱动激光单元1。引线13-9连接到未图示的监控检测部并用于向外提取监控检测部的输出。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，激光驱动器2、半导体激光单元1以及信号检测部3的排列方向与引线13的延伸方向相互垂直。因此，这种含激光驱动器的激光器能够在引线13延伸的方向上(即，在轴向上)减小尺寸。因此，就可能进一步使使用该激光器的设备小型化。
图7A示出了从上至下看到的第七实施例的含激光驱动器的半导体激光器，图7B示意性示出了图7A中A-A’处的横截面。
这种含激光驱动器的半导体激光器具有引线框6B，以及用树脂模型整体形成的树脂封装12，树脂封装12包围所述引线框6B的安装部60。封装12在其上部12a具有开口。
引线框6B包括具有矩形平面安装表面60a的安装部(也称为岛(island)或芯片安装焊盘)60，以及从安装部60附近在沿安装表面60a的平面中向A-A’方向的一端延伸(图7A和7B中向右的方向)的引线引脚13B。要注意的是，参考标号13B-1、13B-2和13B-3表示引线引脚13B存在于封装12内的内部引线部。
在安装表面60a上设有半导体激光单元1、用于驱动该半导体激光单元1的激光驱动器2。半导体激光单元1通过平面副安装部5安装在安装表面60a上，而激光驱动器2直接安装在安装表面60a上。在该例子中，激光驱动器2和半导体激光单元1以上述方式沿A-A’方向依次排列。这些元部件1、2和5与安装部60一起容纳于同一个封装12中。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，由于半导体激光单元1和激光驱动器2安装在引线框6B的公共安装表面60a上，并还共同容纳于封装12内，因此，就可能实现使含有激光驱动器的这种半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低，并因此使得使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。
注意到，这种含激光驱动器的半导体激光器既不包括信号检测部3，也不包括全息单元4，这与已经描述的各个实施例不相同。这些元部件在装配使用这种激光器的设备的过程中独立提供。
上述的引线13B-2连接到安装部60，并在使用中接地。引线13B-1和13B-3连接到激光驱动器2，并用于驱动激光驱动器2来控制激光单元1的输出。由于输出控制引线13B-1和13B-3连接到激光驱动器2，半导体激光单元1的输出就能够经激光驱动器根据从外部施加到这些输出控制引线13B-1和13B-3的控制信号得到控制，控制信号例如电压电平。因此，可以简化激光驱动器2的电路，从而实现进一步的成本降低。
此外，如已在第四实施例中所述的那样(见图4A和4B)，希望半导体激光单元1配置成发出平行于安装表面60a的激光，在安装表面60a上安装镜面8，用于将激光以垂直于安装表面60a的方向向上反射。在这种情况中，实现各元部件接合安装在安装表面60a上就变得更容易，从而使得生产装配变得更容易。
图8A示出了从上至下看到的第八实施例的含激光驱动器的半导体激光器，图8B示意性示出了图8A中A-A’处的横截面。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，如已在第三实施例所述的那样(见图3A和3B)，用于监控半导体激光单元1的光输出的监控检测部以及用于根据该监控检测部的输出来驱动激光单元1的激光驱动器集成为一个具有平面外形结构的副安装构件7。该副安装构件7置于激光单元1和安装表面60a之间，该副安装构件7的上表面垂直于半导体激光单元1的光轴。其它构成元件与第一实施例的相类似。
在这种含激光驱动器的半导体激光器中，由于半导体激光单元1和包括监控检测部及激光驱动器的副安装构件7安装在引线框6的公共安装表面60a上，并且共同容纳于树脂封装12中，因此，就可能实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。监控检测部和激光驱动器仍然集成在一起作为副安装构件7。因此，激光驱动器2和监控检测部作为一个元部件，可以实质上减少元件数量。并且，由于副安装构件7垂直于半导体激光单元1的光轴配置，因此在生产装配过程中可以与激光单元1同时且一起通过模片焊接而安装在安装表面60a上，从而可以使工作时间减少。由于这样，就可能实现使这种含有激光驱动器的半导体激光器进一步小型化、薄型化和成本降低，并因此实现使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。
此外，虽然未示出，但是希望与副安装构件7集成的激光驱动器沿监控检测部的光轴方向配置。在这种情况下，不需要将元部件沿垂直于监控检测部的光轴方向配置，从而可以减少垂直于监控检测部的光轴方向的方向中的尺寸。因此，就能够实现这种含激光驱动器的半导体激光器的进一步薄型化，并因此实现使用该激光器的设备的进一步薄型化。
图11以使用所述激光器的设备例示出光学拾取器的光学系统的结构。
这种光学拾取器具有对应于上述第七实施例(见图7A和7B)的含激光驱动器的半导体激光器201、光束分离器202、平行光管透镜203、镜面204、物镜205、作为信号检测部分的光电检测器207、以及作为监控检测部的使用检测器208的APC(自动功率控制)。
这种光学拾取器用于读取记录于作为记录媒体的光盘206上的信息，或将信息写入光盘，所述光盘例如CD(激光唱盘)、CD-ROM(只读光盘)、MD(微型光盘)或DVD(数字化视频光盘)。在光盘206中，已经通过细微的凹坑和凸起、反射率的差异、磁化方向等记录了各种类型的信息。
从含有激光驱动器的半导体激光单元201中发射的激光经光束分离器202、平行光管透镜203以及镜面204、通过物镜205而汇聚到光盘206的记录表面。由光盘206的记录表面发射回的光(信号光)经物镜205、镜面204和平行光管透镜203入射到光束分离器202。入射到光束分离器202上的激光由该光束分离器202产生分支光束，所产生的光束分别入射到光电检测器207和用于APC的检测器208。进入光电检测器207的光束被变换成电信号，随后通过未示出的已知的算术处理电路产生表示记录信息的信号、聚焦误差信号(FES)和径向误差信号(RES)。例如，可分别使用傅科(Foucault)方法和三光束方法来进行FES检测和RES检测。进入用于APC的检测器208的光被变换成电信号，并用于通过激光驱动器2来控制激光单元1的输出。
在光学拾波器的该例子中，设有用于APC的检测器208。然而，在光盘是CD的情况下，与其它记录媒体相比CD不需要太精确，因此，就允许省略用于APC的检测器208。
如已经阐述的那样，由于这种光学拾波器配备有使用本发明的含激光驱动器的半导体激光器201，就能够实现小型化、薄型化和成本降低。而且，由于含有激光驱动器的半导体激光器201，例如对应于上述第三实施例(见图3A和3B)的半导体激光器，当用于替代对应于上述第七实施例(见图7A和7B)的半导体激光器时，就能够将信号检测部和监控检测部整体上结合于激光器的封装中，使得能够进一步实现小型化、薄型化和成本降低。
从上面的描述中可以看出，根据本发明的含有激光驱动器的半导体激光器能够使使用该激光器的设备进一步小型化、薄型化和成本降低。
并且，由于根据本发明的电子设备配备有含有激光驱动器的这种半导体激光器，因此就能够实现进一步的小型化、薄型化和成本降低。
如此描述了本发明，显然可以以各种方式作出改变。这种变化并不背离本发明的精神和范围，并且所有的修改对于本领域的普通技术人员来说都是显而易见的，且都落于本发明的范围之内。

Claims (11)

1.一种含激光驱动器的半导体激光器，包括：
半导体激光单元；
用于驱动该半导体激光单元的激光驱动器；
具有公共安装表面的引线框，所述半导体激光单元和所述激光驱动器都安装在该公共安装表面上；
用于容纳所述半导体激光单元和激光驱动器的一个公共封装，
其特征在于，所述半导体激光器还包括：
用于进行光电变换的信号检测部，其中所述信号检测部安装在所述引线框的公共安装表面上，并也容纳于所述公共封装之中；以及
在所述半导体激光单元上提供的全息单元，用于将半导体激光单元发射的激光向记录媒体传送，并随后将由记录媒体反射回的激光向信号检测部折射，
所述激光驱动器和信号检测部置于所述半导体激光单元的光轴的两侧。
2.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，所述激光驱动器和信号检测部配置方向使得半导体激光单元发射的激光产生较窄的幅宽。
3.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，还包括一监控检测部，所述激光驱动器和监控检测部集成为一个具有平面外形结构的副安装构件，所述副安装构件配置成与所述半导体激光单元的光轴垂直。
4.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光单元配置成发射平行于所述公共安装表面的激光，在所述公共安装表面上安装有一个用于以垂直于所述公共安装表面的方向向上反射所述激光的镜面。
5.如权利要求3所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，一热辐射引线连接到所述激光驱动器。
6.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，还包括在沿所述公共安装表面的一个平面内的方向中延伸的引线引脚，其中所述激光驱动器、半导体激光单元和信号检测部的排列方向与所述引线引脚的延伸方向相一致。
7.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，还包括在沿所述公共安装表面的一个平面内的方向中延伸的引线引脚，其中所述激光驱动器、半导体激光单元和信号检测部的排列方向与所述引线引脚的延伸方向相垂直。
8.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，还包括一用于监控所述半导体激光单元的光输出的监控检测部，其中所述激光驱动器根据该监控检测部的输出来驱动半导体激光单元，所述监控检测部安装在所述引线框的公共安装表面上，并也容纳于所述公共封装中，并且所述激光驱动器和监控检测部集成为一个具有平面外形结构的副安装构件。
9.如权利要求8所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，所述集成于所述副安装构件中的激光驱动器沿所述监控检测部的光轴方向配置。
10.如权利要求1所述的含激光驱动器的半导体激光器，其特征在于，一用于输出控制的引线连接到所述激光驱动器。
12.一种光拾取器，其特征在于具有权利要求1所述的激光器。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005142294A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザユニットおよびそれを用いた光ピックアップ装置
JP2006024812A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Sony Corp 半導体素子搭載のリードフレームとそれを用いた半導体装置
EP1624541A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-08 Arima Optoelectronics Corporation Laser diode device
JP4970924B2 (ja) * 2006-03-28 2012-07-11 三菱電機株式会社 光素子用パッケージとこれを用いた光半導体装置
KR100982018B1 (ko) * 2008-10-02 2010-09-14 한국전자통신연구원 양방향 광송수신 장치
US8351794B2 (en) * 2009-03-10 2013-01-08 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Parallel optical transceiver module having a heat dissipation system that dissipates heat and protects components of the module from particulates and handling
JP2011258796A (ja) 2010-06-10 2011-12-22 Ricoh Co Ltd レーザ駆動装置、光走査装置並びに画像形成装置
JP6304282B2 (ja) * 2016-02-16 2018-04-04 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置
CN118472790A (zh) * 2018-04-19 2024-08-09 索尼半导体解决方案公司 半导体激光驱动装置及其制造方法和电子装置
WO2019205153A1 (zh) * 2018-04-28 2019-10-31 深圳市大疆创新科技有限公司 激光二极管封装模块及发射装置、测距装置、电子设备
CN109256672A (zh) * 2018-09-30 2019-01-22 Oppo广东移动通信有限公司 一种激光模组及终端设备
JP7508198B2 (ja) 2019-01-16 2024-07-01 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06203403A (ja) 1992-10-22 1994-07-22 Matsushita Electron Corp 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
JP3412609B2 (ja) 1992-10-22 2003-06-03 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置
JPH06232504A (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 Canon Inc レーザ走査装置
JP3485645B2 (ja) 1994-07-29 2004-01-13 三洋電機株式会社 半導体レーザ装置とこれを用いた光ピックアップ装置
KR100373801B1 (ko) * 1994-07-29 2003-05-09 산요 덴키 가부시키가이샤 반도체레이저장치및이를이용한광픽업장치
US5544268A (en) * 1994-09-09 1996-08-06 Deacon Research Display panel with electrically-controlled waveguide-routing
JPH1125465A (ja) 1997-06-30 1999-01-29 Victor Co Of Japan Ltd 半導体レーザ装置
JP2001256661A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Sharp Corp ホログラムレーザおよびそれを用いた光ピックアップ
JP3780845B2 (ja) 2000-12-12 2006-05-31 株式会社日立製作所 光−電子モジュールおよびそれを用いた光ヘッドまたは光ディスク装置
JP3823743B2 (ja) 2001-03-09 2006-09-20 住友電気工業株式会社 高周波信号入力端子付光送信モジュール

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