CN1691157A - 光学拾取装置 - Google Patents

Abstract

一种光学拾取装置，包括用于接收从盘反射的激光的光电探测器和其中装有光电探测器装的机架，并且光电探测器直接连接到机架。通过使用光学拾取装置，既使在温度明显变化时，也能抑制出现光电探测器的位置偏差。

Description

光学拾取装置

相关申请的引用

日本专利申请No.2004-367433和No.2004-126806的整个公开，包括其说明书、权利要求书、附图和摘要在此并入作为参考。

技术领域

本发明涉及光学拾取装置，其中既使经受明显的温度变化，光电探测器也不偏离其正确位置。

背景技术

图6是光学拾取装置实例的说明图，图7是光学拾取装置的主要部分的放大图。

电流从LDD(激光二极管驱动器)510(如图6所示)提供到LD(激光二极管)520，从而使LD 520发射激光。这里，LD是用于发射激光的示例元件，也称为发光元件。LDD 510是用于激励和使LD 520发射激光的激光驱动电路。从激光二极管驱动器(LDD)510传输到激光二极管(LD)520的电流使激光二极管(LD)520发射激光，并且，通过激光，将数据记录到盘700上或读取记录在盘700上的数据。

从LD 520输出的激光经过衍射光栅530、中间透镜540、半反射镜550和物镜560照射到盘700上。从盘700反射的部分激光照射到PDIC(光电二极管IC)570。PDIC 570将入射光转换成电信号，以激励光学拾取装置501中透镜座的伺服机构(未示出)。用于检测入射光的PDIC也称为光电探测器。伺服机构表示基于检测控制目标状态并将测量状态与预定参考值比较的结果，自动校正和控制控制目标的状态的机构。

另外，从LD 520输出的部分激光进入FMD(前监测二极管)580，用于监测从激光二极管发射的激光，以提供用于控制激光二极管的反馈。

如图7所示，LDD 510、LD 520、衍射光栅530、中间透镜540、半反射镜550、物镜560、PDIC 570和FMD 580安装在机架502上。如图6所示，LDD 510、LD 520、PDIC 570和FMD 580电连接和物理连接到FPC(柔性印刷电路)505。在FPC 505中，多条电路导线印刷在绝缘薄片上；金属箔例如，铜箔，设置在绝缘薄片上；并且在薄片上设置保护层。光学拾取装置501包括上述各种元件。虽然光学拾取装置501还包括除附图所示之外的元件，为了简化附图，在图6中没有表示其它的元件。

光学拾取装置501用于读取介质上的数据例如信息或将数据记录到介质上。这种介质包括多种光盘，包括例如CD-ROM、DVD-ROM等的只读光盘，例如CD-R、DVD±R等的一次写入光盘，和例如CD-RW、DVD±RW、DVD-RAM等的可写入/可擦除或可重写光盘。

CD是“压缩盘(compact disc)”的缩写，DVD是“数字通用盘或数字视频盘(digital versatile disc or digital video disc)”的缩写。另外，在“CD-ROM”和“DVD-ROM”中的ROM是“只读存储器(read onlymemory)的缩写，因此CD-ROM和DVD-ROM是只读盘。此外，在“CD-R”和“DVD±R”中的R代表“可记录”，因此CD-R和DVD±R是可写的。在“CD-RW”和“DVDRW”中的RW代表“可重写”，因此CD-RW和DVD±RW是可重写的。另外，DVD-RAM是“数字通用盘随机存取存储器(digital versatile disc random access memory)”的缩写，因此其是可读、可写和可擦除的。

光学拾取装置501定义为用于读取记录在上述各种盘中的数据和将数据记录在一个或多个各种可写入或可重写光盘上的单元。

当电流通过LDD 510时使LD 520发射激光，在LD 520中产生热量。因为在LD 520中的激光振荡的波长取决于从LD 520发射的激光的温度，LD 520的温度明显变化导致从LD 520发射的激光波长变化。另外，因为当从LD 520发射激光时，由于传输到520的电流通过LDD510，所以LDD 510也产生热，在光学拾取装置501中LDD 510和LD520都被认为是主要热源。

如图7所示，安装在FPC 505上的PDIC 570通过焊接电连接到FPC505。FPC 505连接到铝板503上，铝板503用粘接剂504粘接到机架502上。在图7中，实芯黑色区域表示粘接剂504。用这种方式，通过FPC 505和铝板503将PDIC 570安装到机架502上。

除了上述技术之外，公开了将光学拾取装置可靠地固定在具有电子元件的板上的方法，其中既使在温度变化、振动等的不利条件下，仍可以正确地定位具有例如光电二极管的电子元件的板，同时降低制造成本。

但是，考虑到图7所示的光学拾取装置501，如果光学拾取装置501的温度变化很大，则PDIC 570的安装位置会相对机架502移动。

如上所述，PDIC 570经过FPC 505和铝板503设置在机架502上，并通过施加在机架502和具有PDIC 570和FPC 505的铝板503之间的粘接剂504而粘接到机架502上。因为具有这种结构，光学拾取装置501的温度增加造成所有元件，例如机架502、铝板503、粘接剂504、FPC 505和PDIC 570膨胀，连接FPC 505和PDIC 570等的焊料变软，每个元件有可能并普遍存在位置偏移。

虽然每个元件的位置偏移量通常很小，但如果累积各个元件位置偏移量，则相对机架502安装PDIC 570(光电探测器)的位置误差增大。PDIC 570(光电探测器)相对机架502的增加的误差量导致入射到PDIC 570(图6所示的光电探测器)的光的聚焦发生变化。因为光学拾取装置501中这种变化使得伺服机构不稳定工作的可能性变得更大，影响到伺服机构不能保证准确工作。

发明内容

本发明提供一种光学拾取装置，包括接收从盘反射的激光的光电探测器和其中安装有光电探测器的机架，并且光电探测器直接安装到机架上。

附图说明

根据下面的附图，详细描述本发明的优选实施例，其中：

图1是根据本发明实施例的光学拾取装置的分解透视图；

图2是装配图1所示光学拾取装置的过程实例的透视图；

图3是使用粘接剂的装配光学拾取装置过程的透视图；

图4是组装的光学拾取装置的透视图；

图5是光学拾取装置的主要元件的放大图；

图6是背景技术的光学拾取装置实例的说明图；和

图7是背景技术的光学拾取装置的主要部分的放大图。

具体实施方式

现在参照附图，下面描述根据本发明实施例的光学拾取装置。

图1是根据本发明实施例的光学拾取装置的分解透视图。图2是装配光学拾取装置过程的透视图。图3是通过利用粘接剂装配光学拾取装置过程的透视图。图4是组装后的光学拾取装置的透视图。图5是光学拾取装置的主要元件的放大图。

图1至图4示出从上侧看的光学拾取装置的透视图，图5是从下侧看的光学拾取装置的放大图。应该指出，在该说明书中，为了方便说明光学拾取装置而定义“上侧”和“下侧”。

包括光学拾取装置(OPU)的光盘装置(未示出)用于读取诸如记录在光盘上的信息并将数据记录在光盘上。例如，光盘可以是例如CD-ROM、DVD-ROM等的只读光盘，例如CD-R、DVD-R、DVD+R等的一次写入光盘，和例如CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、HD DVD、蓝光盘等的可写入/可擦除或可重写光盘。

HD DVD(高清晰度DVD)盘是存储容量大于传统DVD盘但与传统DVD盘兼容的盘。通常红色激光用于CD和DVD，而在读取记录在HD DVD光盘的数据时使用蓝紫激光。应该指出，术语“蓝光”表示蓝紫激光，其用于代替已经用于从传统的CD和DVD读取信号/将信号写入传统的CD和DVD的红色激光，因为通过蓝紫激光能实现高密度记录。

通过从激光驱动器(未示出)将电流传送到激光二极管20(如图1-4所示)，从激光二极管20输出激光。激光驱动器是用于激励并使激光二极管20发射激光的激光驱动电路。

为了播放CD，从激光二极管20输出波长大约为770-805nm的激光，而激光二极管20输出波长大约为630-670nm的激光用于播放DVD。这样，激光二极管(LD)20是能够发射不同波长激光的双波长激光二极管20。例如，由于采用双波长激光二极管20作为LD 20，减少了LD的元件量，由此能够减小光学拾取装置1的尺寸和重量。

双波长LD 20装在具有良好散热性能的金属激光器座25中。由于LD 20装在激光器座25中，所以激光器座25也称为LD座25。

LD座25由抗腐蚀性能高且成本低的含锌的合金组成。锌和铝是具有良好抗蚀性能和比铁金属低的比重的有色金属。如果LD座由有色金属制成，例如，锌、铝等或包括锌或铝的合金，则LD座是抗锈的，其在保持优良的散热性能方面是优选的。

另外，LD座25的主体25H具有多个小散热片28，用来散发LD座25的热量。由于热量从LD 20发出，所以在LD座25的主体25H上提供的散热片28有助于防止LD座25过热，其反过来也防止从安装在LD座25中的LD 20发射的激光波长发生明显变化。散热片28可优选的是在LD座25的主体25H中雕槽或刻槽，而不是从座的主体25H中突出。

另外，采用具有良好散热性能的LD座25，能够防止在光学拾取装置1中存积热量，从而防止光学拾取装置1变得过热。因此，能够防止光学拾取装置1被加热到高温并且在温度变化非常大的极端条件下被使用的可能性。

当电流从激光驱动器输送到LD 20时，通过从LD 20发射的激光，将数据记录在光盘上，或者读取记录在光盘上的数据。

从LD 20输出的激光经过衍射光栅(未示出)、棱镜(未示出)、中间透镜40(如图2所示)、反射镜50(如图2所示)和物镜60(如图2-4所示)照射到光盘(未示出)上。

衍射光栅起分光作用，其通过利用光的衍射将从LD 20发射的激光分成三束光束，三束光束包括一束主光束和两束子光束。棱镜在传输用于DVD的激光时起防止出现散光的作用。此外，中间透镜40起聚光作用，反射镜(RM)50主要反射激光和部分透过激光。例如可以设置半反射镜来替代反射镜50。物镜(OBL)60将从LD 20输出的激光聚焦到例如CD或DVD的光盘上。这里，由合成树脂(如图2-4所示)制成的物镜60装在由合成树脂制成的透镜座65中。

从光盘反射的部分激光通过安装在机架主体5H的内表面上的半反射镜55(如图1和2所示)，然后，通过设置在半反射镜55的前面位置的大致为矩形的开口5D(如图1所示)，然后，照射到安装在机架主体5H的外表面上的光电检测器(如图3-5所示)10上。光电检测器10实际位于从光盘反射的部分激光的光轴延伸方向。根据接收的激光，光电探测器10将激光信号转换成电信号，用于使致动器30(如图2-4所示)中的伺服机构将夹持OBL 60的透镜座65移动到适当位置。

光电探测器10(如图1-5所示)包括激光照射到其上的光接收器11，和大致为矩形盒的用于保护光接收器11与外部环境分开的几乎透明的保护件15。与大致为矩形盒的保护件15的一侧面16(第一侧面)相反的表面定义为保护件15(如图1-4所示)的另一侧面(第二侧面)17。半反射镜(HM)55(如图1和2所示)在允许部分激光通过的同时，反射另一部分激光。

致动器表示移动和调整物镜的单元。致动器30(如图2和3所示)包括缠绕透镜座65的内表面的大致为矩形柱的线圈32，和位于大致为矩形柱的线圈32附近的磁铁34。此外，致动器30支撑具有电流流过的线圈32的透镜座65。致动器30进行聚焦调整并跟踪控制夹持OBL60的透镜座65。

另外，监测从LD 20输出的激光以提供用于控制LD 20的反馈的前监测二极管(未示出)例如可以安装在光学拾取装置1中，如图1-4所示。

LDD、LD 20、致动器30、PDIC 10和电容器91和92以电连接方式连接到柔性基片100，包括PDIC 10、LD 20和电容91和92的各种电/电子元件安装在柔性基片100上(如图2-4所示)。

如图1所示，柔性基片100至少包括构成柔性基片100主体的主电路部分101、从主电路部分101分支的子电路部分110、120和130。柔性基片100是高柔性薄壁电路板。

更具体地说，柔性基片100包括主电路部分101、连接器部分105、第一子电路部分110、连接部分111、第二子电路部分120和第三子电路部分130。主电路部分101构成柔性基片100的主体，连接器部分105设置在主电路部分101上并连接到计数电路板(未示出)。第一子电路部分110从主电路部分101延伸并以电连接方式连接到PDIC 10。连接部分111连接主电路部分101和第一子电路部分110。从主电路部分101延伸的第二子电路部分120以电连接方式连接到双波长LD 20。从主电路部分101延伸的第三电路部分130以电连接方式连接到用于驱动透镜座65的致动器30。

柔性基片100可以是通过在绝缘薄片印刷多条电路导线(未示出)；将金属箔例如铜箔设置在绝缘薄片上；并且在薄片上设置保护层而构成的FPC(柔性印刷电路)。在图1-4中，为了简化起见，示意性地示出FPC 100，因而在附图中的FPC 100省略了电路导线。

因为各种电/电子元件例如PDIC 10通过焊接以电连接的方式连接到柔性基片100，所以FPC 100的基底由耐热合成聚合物组成，例如，高耐热的聚酰亚胺树脂。“聚酰亚胺(polymide)缩写成“PI”。当FPC用聚酰亚胺树脂形成基底时，例如，可以采用由Nitto Denko公司制造的Nitto Flex、由DuPont-Toray公司制造的KAPTON等。

对于Nitto Denko公司的Nitto Flex，例如，高密度和高精度柔性印刷电路(双面型)、高密度和高精度柔性印刷电路、微型存取柔性印刷电路、高绝缘电阻可靠柔性印刷电路、高耐热柔性印刷电路、高弯曲疲劳寿命柔性印刷电路和其它的印刷电路可从市场上购得。另一方面，对于DuPont-Toray公司的KAPTON，例如，KAPTONTypeH、KAPTONType V、KAPTONType Super V、KAPTONTypeEN、KAPTONType KJ等可从市场上购得。DuPont-Toray公司制造的KAPTON能用于很宽的温度范围，从低温-269℃到高温大约+400℃。

使用环保的不含铅焊料，即，所谓的无铅焊料作为焊接材料。例如，当光学拾取装置1或安装在光学拾取装置1中的柔性基片100被废弃时，考虑到防止对环境有害的铅进入环境，优选使用无铅焊料作为焊接材料。无铅焊料例如包括由Senju金属工业公司制造的ECOSOLDER M30，回流型无铅焊料例如包括由Senju金属工业公司制造的ECO SOLDER L21。可采用上述无铅焊料代替传统的焊接材料。传统的焊接材料例如包括由Senju金属工业公司制造的Sparkle Paste OZ系列。

可以采用一种焊接方法，其中完成待焊接物体的焊接处理过程是这样：通过将糊状的回流焊接材料施加到待焊接物体的主要部分；将待焊接物体放到回流焊料的容器中；在大约为240-250℃的温度下溶解回流焊接材料；然后，逐渐冷却物体。因为FPC 100用耐大约240-250℃温度的聚酰亚胺形成的基底形成，在这种温度下进行焊接处理，能够防止出现FPC 100由于受热而变形。

因为聚酰亚胺、耐热聚酰亚胺暴露在使用的240-250℃温度下的热环境，不会产生热变形等问题。仅仅耐热250℃的材料不能耐住在焊接过程产生的热。耐热温度大约为400℃或更高的材料很贵，因而不适于商业上大批量生产应用。即使聚酰亚胺暴露在大约300℃的温度下，不会产生热变形的问题，耐热聚酰亚胺足以能够适于焊接处理。

安装LD 20的LD座25、衍射光栅、棱镜、中间透镜40、RM 50、HM 55、PDIC 10和FPC 100安装在机架5内。此外，机架5还包括致动器30，用于将物镜60移到合适的位置。光学拾取装置1形成为由上述各种元件构成的单元。

机架5(如图2和3所示)具有机架主体5H，其中装有衍射光栅、棱镜、中间透镜40、RM 50、HM 55(如图1和2所示)、包括OBL 60(如图2和3所示)的透镜座65、致动器30的组件和其它元件。

除了机架主体5H之外，机架5还包括固定件6和7、第一导向件5I、和两个第二导向件5II。在机架主体5H中，安装各种元件。从机架主体5H突出的固定件6和7连接到PDIC 10。从机架主体5H突出的第一导向件5I与第一导向轴(未示出)对准，朝与第一导向件5I相反的方向从机架主体5H突出的第二导向件5II与第二导向轴对准(未示出)。

第一导向件5I、第二导向件5II和固定件6和7通过注射成型与机架主体5H整体形成，从而由与机架主体5H相同的材料制成。这些元件通过注射成型形成一个整体。

如上所述，通过注射成型形成其中使用合成聚合物例如合成树脂作为基底的机架5。即使机架具有如图1-5所示的复杂形状，利用注射成型形成的机架5也有利于机架5的有效大批量生产。另外，通过利用合成聚合物例如合成树脂形成机架5，机架5的重量减轻到大于用金属机架可能减轻的程度。因此，能够实现光学拾取装置1的重量减轻，其进而能够减轻包括其中装有光学拾取装置1的光盘装置(未示出)的重量。

根据光学拾取装置的设计规范，也可以优选用有色金属例如锌、铝等或含有锌或铝的合金形成机架5，而不用合成聚合物例如合成树脂。锌和铝是高抗侵蚀的有色金属，并且具有比铁轻的比重。

如图1-5所示，光学拾取装置1至少包括用于接收从光盘，例如，CD或DVD，反射的激光的PDIC 10，以及PDIC 10连接到的机架5。在图3-5中，PDIC 10直接连接到机架5。更具体地说，PDIC 10最好直接粘结到机架5。

只要PDIC 10直接连接到机架5，就有可能高精度地将PDIC 10安装在机架5中。特别是，在PDIC 10和机架5之间的直接连接能够带来在机架5中准确地确定PDIC 10位置的效果。

完全可以想象，光学拾取装置1用于例如从大约0℃至大约70℃的温度范围。但是，即使光学拾取装置1在温度明显变化的条件下使用，只要PDIC 10直接连接到机架5，就能抑制PDIC 10相对机架5的安装位置的位置误差。此外，由于PDIC 10和机架5之间的直接连接，PDIC 10相对机架5位置的累积位置误差也被最小化。

通过最小化误差，诸如PDIC 10的安装位置误差和PDIC 10相对机架5的累积位置误差，可避免增加PDIC 10的位置偏离。结果，能够以稳定的方式操作在光学拾取装置1中构成致动器30的伺服机构，而不造成入射到PDIC 10的光线聚焦的明显变化。换句话说，因为PDIC10直接粘结和直接连接到机架5，所以在光学拾取装置1中能够传递准确的伺服机构的性能。

PDIC 10包括其上被照射激光的光接收器11和保护件15，保护件15使光电接收件11与外部环境隔开，并被施加粘接剂206和207。保护件15利用几乎透明的合成树脂材料形成大致矩形盒的形状。

构成PDIC 10的保护件15具有一对侧面16和17(如图1和2所示)，粘接剂206和207(如图3和4所示)施加到这些侧面上。根据保护件15大致矩形盒形状的一对侧面16、17，形成从机架5突出的一对固定件6、7(如图1所示)，粘接剂206和207(如图3和4所示)也施加到固定件6、7上。在图3和5中，为了方便图示，粘接剂206和207图示为实心区域。

用于将PDIC 10(如图3-5所示)固定在机架5上的粘接剂206被施加到构成PDIC 10(如图1所示)的保护件15的一侧面(第一侧面)16(如图1和5所示)与从机架5(如图1所示)突出的一固定件(第一固定件)6(如图1和5所示)之间的区域。同样，用于将PDIC10(如图3和4所示)固定在机架5上的粘接剂207被施加到构成PDIC10(如图1-4所示)的保护件15的另一侧面(第二侧面)17与从机架5(如图1所示)突出的另一固定件(第二固定件)7之间的区域。以此方式，PDIC 10被直接粘结到机架5。

在这种结构中，PDIC 10高精度地连接到机架5。通过这种施加，粘接剂206被施加到构成PDIC 10的保护件15的一侧面16与机架5上设置的一固定件6之间的区域，粘接剂207被设置在构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17与机架5上设置的另一固定件7之间的区域，在施加到两个位置的粘接剂206和207硬化后，PDIC 10精确地安装在机架5上。

按照这种方式，能够给制造商，例如，组装光盘装置的工厂，提供其中PDIC 10被高精度安装在机架5上的光学拾取装置1。而且，在组装光盘装置1等的工厂，也能够将PDIC 10精确地安装在机架5上。

另一方面，优选的是，激光施加到其上的光接收器11构成光电探测器10的元件，光电探测器10还包括保护光接收器11并且其上施加了粘接剂206和207的保护件15。另外，机架5设置了对应于保护件15的固定件6和7，粘接剂206和207施加到固定件6和7上。此外，光电探测器10优选用粘接剂206和207直接粘接到机架5上，即，粘接保护件15与固定件6和7，以将光电探测器10固定到机架5上。

用上述结构，光电探测器10能容易地连接机架5。更具体地说，通过将粘接剂206和207施加到构成光电探测器10的保护件15和从机架5朝机架5外侧延伸的突起6和7上，能容易地将光电探测器10安装在机架5上。以这种方式，能够提供其中光电探测器10容易高精度地安装在机架5上的光学拾取装置1。

更具体地说，PDIC 10的一对侧面16和17分别与机架5上设置的固定件6和7对准，粘接剂206和207施加到两个对准点上，然后，当粘接剂206和207固化时，PDIC 10被精确地固定到从机架5突出的该对固定件6和7上。粘接剂206和207可以是通过施加光来固化的光固化粘接剂206和207。

如图1所示，在机架5上设置的该对固定件6和7形成一对扁平形状的连接突起6和7，其差不多彼此平行地从机架5的外壁5A朝机架5的外侧突出。粘接剂206和207施加到连接突起6和7的端面6和7上。

提供这样一对连接突起6和7有利于容易地将PDIC 10连接到机架5。

为了通过粘接剂206连接构成PDIC 10(如图3-5所示)的保护件15与朝机架5外侧延伸的一连接突起(第一连接突起)6，用于连接它们的粘接剂206(如图3-5所示)被施加到构成PDIC 10的保护件15的一侧面16与朝机架5外侧延伸的一连接突起6的端面6a(如图1所示)之间的区域。更具体地说，粘接剂206主要施加在构成PDIC10的保护件15的一侧面(第一侧面)16与从构成机架5的机架主体5H的外壁5A、朝机架5的外面延伸的一连接突起(第一连接突起)6的端面6a之间的区域。

另一方面，为了通过粘接剂207连接构成PDIC 10(如图3和4所示)的保护件15和朝机架5外侧延伸的另一连接突起(第二连接突起)7，用于连接它们的粘接剂207(如图3和4所示)被施加到构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17与朝机架5外侧延伸的另一连接突起7的端面7a(如图1所示)之间的区域。更具体地说，粘接剂207主要施加在构成PDIC 10的保护件15的另一侧面(第二侧面)17与从构成机架5的机架主体5H的外壁5A、朝机架5的外面延伸的另一连接突起(第二连接突起)7的端面7a之间的区域。

通过硬化两个位置的粘接剂206和207，PDIC 10容易高精度地安装在机架5上。因为能容易地完成光电探测器10与机架5的连接操作，因此，减少了由于连接操作困难造成连接失败的故障。这种容易的连接操作允许构成光电检测器10的保护件15的侧面16和17与机架5中的固定件6和7的端面6a和7a的准确连接。从而可将其中能够容易和精确地将PDIC 10配置在机架5中的光学拾取装置1提供给制造商，例如光盘装置制造商，。而且，在光学拾取装置1的工厂内，在光学拾取装置1的组装操作中，PDIC 10能容易和高精度地安装在机架5上。

如图1所示，该对连接突起6和7沿与从机架主体5H延伸的第一导向件5I的相同方向延伸。换言之，该对连接突起6和7沿从光盘(未示出)反射的部分激光的实际延伸光轴、通过在机架主体5H设置的开口、朝机架主体5H的外侧延伸。而且，一连接突起6和另一突起7彼此平行地延伸。

根据注射成型法，该对连接突起6和7利用热塑性合成树脂整体形成在机架主体5H上。该对连接突起6、7和机架主体5H利用相同的材料形成，并形成一个整体。作为热塑性合成树脂，可以采用聚芳撑硫树脂，诸如具有良好电特性(诸如热稳定性、绝缘性能等)、良好的机械性能、良好的尺寸稳定性的聚苯硫。包括聚苯硫(PPS)树脂作为基底的材料可以是，例如，由DAINIPPONINK AND CHEMICALS公司制造的强耐热系列DIC-PPS玻璃纤维(交叉耦合型)。通过将玻璃纤维加入基底中，能增强机架5的化学或其它性能。机架5也可以用PPS形成。

粘接剂206和207(如图3和4所示)被施加到构成PDIC 10(如图1至4所示)的保护件15的侧面16和17上。因此，粘接剂206和207(如图3和4所示)也施加到机架5的突起6和7的端面6a和7a(如图1所示)上。

按照这种方式，PDIC 10能高精度地粘接到机架5上。因为粘接剂206和207施加到构成PDIC 10的保护件15的两个侧面16和17和机架5的突起6和7的端面6a和7a上，所以能够容易地进行PDIC 10的保护件15与机架5的突起6和7的连接操作，其反过来减少由于连接操作困难而造成的连接失败的产生。方便的连接操作允许构成PDIC10的保护件15的侧面16和17与机架5中突起6和7的端面6a和7a的精确连接。

粘接剂206(如图3-5所示)大量地施加(如图3和4所示)在构成PDIC 10的保护件15的一侧面16(如图5所示)与设置到机架主体5H的一突起6的端面6a(如图1，2和5所示)之间。另一方面，粘接剂207大量地施加(如图3和4所示)在构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17与设置到机架主体5H的另一突起7的端面7a(如图1所示)之间。

在固化后，粘接剂206(如图3-5所示)设置成连接构成PDIC 10的保护件15的一侧面(第一侧面)16与机架5的一突起6(第一突起)的连接点206，同时，在固化后，粘接剂207(如图3和4所示)设置成连接构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17(第二侧面)与机架5的另一突起(第二突起)7的连接点207。两个连接点206和207可靠地将PDIC 10固定到机架5上。各个连接点206和207形成大约半颗米粒的尺寸。

通过固化粘接剂206和207获得形成的连接点206和207，PDIC 10可靠地固定到机架5上。

因为粘接剂206大量地施加在构成PDIC 10的保护件15的一侧面16与设置到机架5的一突起6的端面6a之间的区域，通过粘接剂206连接一侧面16和端面6a。

另一方面，粘接剂207大量地施加在构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17与设置到机架5的另一突起7的端面7a之间的区域，通过粘接剂207连接另一侧面17和端面7a。

固化施加在PDIC 10的保护件的侧面16、17与机架5的突起6、7的端面6a、7a之间的粘接剂206和207，然后，形成一对连接点206和207，其可靠地连接PDIC 10的保护件15与机架5的两个突起6、7。通过固化粘接剂206和207形成的连接点206、207，PDIC 10可靠地固定到机架5上。

设置到机架5上的一突起6的端面6a和设置到机架5的另一突起7的端面7a形成几乎平行的平面。换言之，设置到机架5的一突起6的端面6a和设置到机架5的另一突起7的端面7a形成对齐(齐平)的虚拟平面。

形状大致为矩形盒的构成PDIC 10(如图1-4所示)的保护件15包括一侧面16和与一侧面16相对的另一侧面17。机架5的固定件6和7形成为一对几乎扁平的板，并构成包括一突起6和与一突起6平行设置的另一突起7。

根据一突起(第一突起)6(如图3-5所示)的端面6a(如图1和2所示)确定保护件15的一侧面(第一侧面)16的安装位置。将粘接剂206(如图3-5所示)施加到保护件15的一侧面16和一突起6(如图1和2所示)的端面6a上。固化粘接剂206，然后，形成连接保护件15(如图1和2所示)的一侧面16和一突起6的端面6a的一个连接点(第一连接点)206(如图3-5所示)。

另一方面，根据另一突起(第二突起)7(如图3和4所示)的端面7a确定另一侧面(第二侧面)17的安装位置。将粘接剂207施加到保护件15的另一侧面17和另一突起7(如图3和4所示)的端面7a(如图1所示)上。通过固化，粘接剂207构成连接保护件15的另一侧面17和另一突起7的端面7a(如图1所示)的另一连接点(第二连接点)207(如图3和4所示)。

通过这种连接方式，具有形状大致为矩形盒的保护件15的PDIC10以精确定位的状态固定到具有一对突起6和7的机架5中。以大致为矩形盒形状形成的保护件15的侧面16和17的安装位置相对以几乎扁平形状形成的该对突起6和7的安装位置被精确地确定，在这种状态，用粘接剂206和207固定侧面16和17。

因此，以PDIC 10通过高精度连接固定到机架5的方式构成的光学拾取装置1能供给光盘装置制造商等。而且，对制造商来说，例如，光学拾取装置1的制造商，通过在光学拾取装置1的装配过程中的连接，能够准确地将PDIC 10固定到机架5上。

为了确定保护件15的一侧面16相对一突起6的端面6a的安装位置，以及保护件15的另一侧面相对另一突起7的端面7a的安装位置，临时使用可移除的定位带(未示出)。自粘带，例如，聚酰亚胺粘接带，可以用作定位带。聚酰亚胺粘接带例如可以是由Nitto Denko公司制造的聚酰亚胺粘接带No.360系列、由DuPont-Toray公司制造的KAPTONH型等。

接下来，描述将PDIC 10安装到机架5上的安装过程，在该过程中PDIC 10相对安装在机架5中的光学系统元件定位。连接主电路部分101与第一子电路部分110的连接部分111相对构成FPC 100(如图2和3所示)的主电路部分101弯曲成几乎是直角。在这种弯曲状态，聚酰亚胺粘接带(未示出)粘接到机架5和PDIC 10上。用这种方式，FPC 100的连接部分111保持在弯成几乎为直角的位置。

接下来，为形成上述弯曲形状的FPC 100，具有包括FPC 100的各种元件的光学拾取装置1被放在加热炉中，例如，电炉(未示出)。然后对具有包括FPC 100的各种元件的光学拾取装置1进行热处理，例如，退火，这里指通过加热消除在材料中剩余的变形。为了避免由于加热而对构成光学拾取装置1的各种元件产生的不利影响，例如，在大约80℃或更低的温度进行热处理。

在FPC 100的连接部分111弯曲的状态下，例如在大约80℃的温度下加热12小时来对FPC 100的连接部分111进行重新定型处理。通过重新定型处理，防止了FPC 100的连接部分111返回到其原先的大致扁平形状，从而保证了在FPC 100中形成逐渐弯曲成几乎直角的弯曲部分113。

在FPC 100的连接部分111在大约80℃的温度以弯曲状态被加热大约12小时之后，通过在FPC 100的连接部分111形成的几乎弯曲成直角的弯曲部分113，防止了FPC 100返回到原先的大致扁平形状。FPC100的连接部分111在弯曲状态下被加热，以在FPC 100的连接部分111形成弯曲部分113。通过这种热处理，对FPC 100的连接部分111形成了逐渐弯曲成几乎直角的弯曲部分113。FPC 100在按照机架逐渐弯曲的状态被安装到机架5上。

如图1所示，PDIC 10连接到FPC 100的第一子电路部分110，第一子电路部分110传输从PDIC 10发送的电信号并将电信号传送到PDIC 10。通过焊接，PDIC 10以电连接方式连接到FPC 100的子电路部分110。对FPC100设置一对空隙部分116和117，用以容纳机架5上形成的一对连接突起6和7。对FPC 100设置一个空隙部分(第一空隙部分)116，对应于机架5上形成的一个连接突起(第一连接突起)6。设置在柔性基片100的空隙部分116被构成为大致凹形的凹槽116。另一方面，对FPC 100设置另一(第二)空隙部分一空隙部分117，对应于机架5上形成的另一连接突起(第二连接突起)7。设置在柔性基片100的空隙部分117被构成为大致矩形的切通部分117。

粘接剂206(如图3-5所示)通过FPC 100(如图3-5所示)的凹空隙部分116，从设置在机架主体5H的一连接突起6的端面6a(如图1所示)施加到PDIC 10的保护件15的一侧面16(如图5所示)。另一方面，粘接剂207(如图3和4所示)通过FPC 100(如图3和4所示)的通孔空隙部分117，从设置在机架主体5H的另一连接突起7的端面7a(如图1所示)施加到PDIC 10的保护件15的另一侧面17。

通过这种结构，连接到FPC 100的PDIC 10能通过粘接剂206和207固接到机架5上，而在固定操作过程中不涉及FPC 100。

例如，如果FPC 100不设置对应于机架5(如图1所示)的一连接突起(6)的凹空隙部分116，则FPC 100可能会干涉将粘接剂206施加到机架5的一连接突起6(如图3-5所示)与构成PDIC 10的保护件15的一侧面16之间的区域，使得形成在机架主体5H上的一连接突起6的端面6a区域的粘接剂206不容易与构成PDIC 10的保护件15的一侧面16(如图3-5所示)粘接。

另一方面，如果FPC 100不设置对应于机架5(如图1所示)的另一连接突起7的切通空隙部分117，则FPC 100可能会干涉粘接剂207的施加，因而防碍将粘接剂207施加到机架5的另一连接突起7(如图3和4所示)与构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17之间的区域，致使粘接剂207不可能施加到形成在机架主体5H上的另一连接突起7的端面7a与构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17(如图3和4所示)之间的区域。

但是，设置对应于机架5的一连接突起6(如图1所示)的凹空隙部分116能便于快速且容易地施加粘接剂206(如图3-5所示)，使得粘接剂206通过FPC 100的一空隙部分116(如图3-5所示)，从设置在机架主体5H的一连接突起6的端面6a(如图1所示)施加到构成PDIC 10的保护件15的一侧面16，而不干涉FPC 100。

另一方面，设置对应于机架5的另一连接突起7(如图1所示)的切通空隙部分117能便于快速且容易地施加粘接剂207(如图3和4所示)，使得粘接剂207通过FPC 100的另一空隙部分117(如图3和4所示)，从设置在机架主体5H的另一连接突起7的端面7a(如图1所示)施加到构成PDIC 10的保护件15的另一侧面17，而不干涉FPC 100。

结果，能够既快又有效地完成施加用于将PDIC 10固定到机架5上的粘接剂206和207的过程。

优选使用通过光照射来固化的光固化类型的粘接剂206和207粘接PDIC 10和机架5。更具体地说，使用通过紫外线照射来固化的紫外线固化粘接剂206和207粘结PDIC 10和机架5，用于将PDIC 10固定在机架5上。

当利用光固化粘接剂，例如，紫外线固化粘接剂206和207等，进行粘接处理时，能既快又容易地将PDIC 10固定在机架5上。通过将光照射到光固化粘接剂206和207上，促进了光固化粘接剂的固化反应以便将PDIC 10连接到机架5。更具体地说，当紫外光照射到紫外线固化粘接剂206和207上时，促进了紫外线固化粘接剂206和207的固化，其有助于PDIC 10和机架5的快速粘接。另外，使用光固化粘接剂206和207(例如紫外线固化粘接剂206和207等)能够高精度地将PDIC 10固定到机架5上。

因此，能够将其中PDIC 10被精确固定到机架5上的光学拾取装置1提供给制造商，例如，组装光盘装置等的工厂。另外，对诸如组装光盘装置的制造商来说，能够高精度地将PDIC 10固定到机架5上。

作为光固化粘接剂的实例，可以采用由美国Norland Product公司制造的Norland光学粘接剂NOA 60、NOA 77和其它型号的UV粘接剂。因为Norland光学粘接剂NOA 60、NOA 77等紫外线固化粘接剂是丙烯酸并且是一种成份型的，所以不需要进行当使用两种成份粘接剂时所需的混合操作。因此，可以有效快速地完成粘接剂的施加过程。这里，应该指出，紫外线固化粘接剂也称为UV固化粘接剂。考虑光学拾取装置和柔性基片的设计规范，例如，可以采用通过利用两种成份的紫外线固化粘接剂进行粘接处理而获得的光学拾取装置1。两种成份的紫外线固化粘接剂例如可以是两种成份的环氧紫外线固化粘接剂。

接下来，参照图1-5描述光学拾取装置1的组装过程，其中具有PDIC 10的柔性基片100被连接到由合成树脂制成的机架5上。

如图1和2所示，柔性基片100的附件108对准在机架5上，然后，弯曲将柔性基片100的主电路部分101连接到第一子电路部分110的连接部分111(如图3所示)。在这种状态，柔性基片100的连接部分111已经弯曲，将紫外线固化粘接剂206和207施加到设置在机架5的两个连接突起6、7的端面6a、7a(如图1所示)，以及PDIC 10的保护件115的侧面16、17(如图3所示)上。随后，用紫外光照射上述粘接剂206和207，粘接剂206和207被固化，从而将PDIC 10固定在机架5上。

另外，如图4所示，用于保护机架5中各种元件的盖板150放在机架5的上表面。由金属制成并具有极好的散热性能的盖板150配备有围绕透镜座65、由合成聚合物制成的黑色包围件160。第一导向轴(未示出)与机架5的第一导向件5I对准，第二导向轴(未示出)与机架5的第二导向件5II对准。在移动时，光学拾取装置1的机架5由第一和第二导向轴支撑。安装在机架5上的导向件5I和5II由与用于机架主体5H相同的耐热合成聚合物组成的基底材料制成，从而实现极好的稳定性。光学拾取装置1的机架5基本上沿柔性基片100的主电路101的纵向移动。

上述光学拾取装置1可以安装在仅仅用于读取例如与CD-ROM、DVD-ROM兼容的数据的光盘装置上。上述光学拾取装置1也可以安装在支持例如CD-ROM、DVD-ROM等的只读光盘，例如CD-R、DVD-R、DVD+R等的一次写入光盘，例如CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、HD-DVD、蓝光盘等的可记录/可擦除光盘的光盘装置中。

包括上述光学拾取装置1的光盘装置可以配备在例如个人计算机(例如，笔记本PC(未示出)、桌上型PC(未示出))、自动装置(例如，CD机)和音频/视频装置(例如，DVD机)(未示出)中。另外，光盘装置能够支持多种媒介，包括CD系列光盘和DVD系列光盘等。

光盘装置可以应用于与CD和DVD之一或两者兼容的光盘机(未示出)。这种CD或DVD机以及与CD和DVD两者兼容的机器例如装入和用于笔记本PC、桌上型PC等中。桌上型PC被设计为在桌上使用的装置，因此，通常不是便携的。

对于桌上型PC，性能和价格通常是最主要的设计考虑，与桌上型PC相反，对于笔记本PC，最期望减轻重量和减小厚度，普通的笔记本PC包括具有小型驱动器的光盘装置。与桌上型PC明显不同，笔记本PC具有与PC系统单元一体的显示器。通过朝系统单元折叠显示器，笔记本PC可构成具有很低的侧面尺寸。当折叠时，笔记本PC可以是尺寸基本上等于或小于公制A4纸的普通用途计算机。笔记本PC也称为书本型PC。这种小型笔记本PC易于携带。

构成光学拾取装置1的机架5(如图1-4所示)可以装在要求小型的笔记本PC的盘装置中。考虑到这种可能性，机架5被形成为低侧面的大致扁平形状。

在笔记本PC的盘装置中，通过安装具有PDIC 10通过粘接直接连接到机架5(如图3和4所示)的结构的光学拾取装置1(如图4所示)，能够防止由于安装在光盘装置中的光学拾取装置1的不稳定伺服动作所造成的光学拾取装置1的不正确运行。

当实现更高性能时，进一步减小普通笔记本PC的尺寸、重量和厚度。光学拾取装置1为了与笔记本PC的减小尺寸、减轻重量并变小的趋势保持一致，也要减小尺寸、减轻重量并变小。笔记本PC一般小于桌上型PC，在试图实现更高性能的过程中，更容易比桌上型PC被加热到高温。因此，安装在笔记本PC的盘装置中的光学拾取装置1更容易暴露在高温中，从而对热更敏感。配备在笔记本PC的光学拾取装置1在大约0℃和大约70℃的温度之间使用。

但是，只要PDIC 10直接连接到构成安装在笔记本PC的盘装置中的光学拾取装置1的机架5上，既使在温度变化很大的条件下使用光学拾取装置1，也能够抑制PDIC 10相对机架5的安装尺寸误差。因此，防止了PDIC 10相对机架5的位置偏差。结果，也避免了入射到PDIC10的光的聚焦变化，从而保证了安装在笔记本PC的光盘装置中的光学拾取装置1的伺服机构的稳定运行。

根据本发明的光学拾取装置1不限于图中所示的实例。例如，本发明的光学拾取装置可以装在没有冷却装置例如冷却风扇的音频/视频设备、PC或其它装置中。

另外，无论是由铝还是由耐热合成树脂制成的支撑板提供构成柔性基片100的第一子电路部分110，都可以应用本发明。应该理解，本领域的技术人员在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以做出本发明的各种其它变化和变型。

Claims (10)

1.一种光学拾取装置，包括：

光电探测器，用于接收从盘反射的激光，和

机架，该光电探测器装在其中，其中光电探测器直接连接到机架。

2.如权利要求1所述的光学拾取装置，其中光电探测器直接粘接到机架。

3.如权利要求2所述的光学拾取装置，其中

光电探测器包括激光照射在其上的光接收器，和保护光接收器的并且粘接剂施加到其上的保护件，和

设置对应于保护件的固定件，以将粘接剂施加到机架上，

用于将光电探测器固定到机架上的粘接剂被施加到保护件和固定件上。

4.如权利要求3所述的光学拾取装置，其中固定件被形成为从机架的外壁朝机架外侧伸出的突起。

5.如权利要求3所述的光学拾取装置，其中粘接剂被施加到保护件的侧面，和

粘接剂被施加到固定件的端面。

6.如权利要求3所述的光学拾取装置，其中以大量地设置在保护件的侧面与固定件的端面之间的方式施加粘接剂，和

通过固化粘接剂，形成连接保护件和固定件的连接点，光电探测器通过该连接点固定到机架上。

7.如权利要求3所述的光学拾取装置，其中

保护件形成为大致矩形盒的形状，并具有第一侧面和与第一侧面相反的第二侧面，

固定件被构成为由第一固定件和与第一固定件对齐的第二固定件组成的一对大致扁平的板，

按照第一固定件的端面确定保护件的第一侧面的安装位置，

粘接剂施加到保护件的第一侧面和第一固定件的端面，用于通过固化构成连接保护件的第一侧面和第一固定件的端面的第一连接点，

按照第二固定件的端面确定保护件的第二侧面的安装位置，

粘接剂施加到保护件的第二侧面和第二固定件的端面，用于通过固化构成连接保护件的第二侧面和第二固定件的端面的第二连接点。

8.如权利要求3所述的光学拾取装置，其中

光电探测器连接到柔性基片，通过柔性基片传输光电探测器的信号，

透性基片包括对应于机架的固定件的空隙部分，

粘接剂通过柔性基片的空隙部分，被施加到从机架的固定件到光电探测器的保护件的区域。

9.如权利要求2所述的光学拾取装置，其中光电探测器用通过紫外光照射来固化的紫外线固化粘接剂而粘接到机架上。

10.如权利要求1所述的光学拾取装置，其中机架可以装在笔记本计算机的盘装置中。

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