JP4698366B2 - 光ピックアップ装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光ディスク等のメディアに記録されたデータを再生させることや、メディアにデータを記録させることが可能な光ピックアップ装置およびその製造方法に関するものである。

図１１は、従来の光ピックアップ装置の一形態を示す説明図である。

光ピックアップ装置５０１が用いられて、メディア（図示せず）における情報などのデータの再生または記録が行われる。メディアとして、例えば、ＣＤ（Compact Disc）等の光ディスク（図示せず）が挙げられる。

レーザドライバ５３０からレーザダイオード５４０へ電流が流されて、レーザダイオード５４０からレーザ光が出力される。レーザとは、例えば誘電放出を利用して光の増幅を行うものを意味する。レーザ（LASER ）は、「light amplification by stimulated emission of radiation 」の略称である。レーザダイオード（laser diode ）は、「ＬＤ」と略称される。レーザドライバ５３０は、ＬＤ５４０を駆動させてＬＤ５４０からレーザ光を出させるレーザ駆動回路５３０を構成するものである。このようなことから、レーザドライバは、「ＬＤ driver 」等と呼ばれ「ＬＤＤ」と略称される。ＬＤＤ５３０からＬＤ５４０に電流が供給され、ＬＤ５４０から出射されたレーザ光により、ディスク９００に情報の記録が行われたり、ディスク９００に記録された情報の再生が行われたりする。

ＬＤ５４０から出力されたレーザ光は、回折格子５６０、中間レンズ５７０、ハーフミラー６００、対物レンズ７１０を介して、ディスク９００に照射される。回折格子５６０は、光の回折を利用して、ＬＤ５４０から出射されたレーザ光を幾つかのビーム（図示せず）に分ける。ハーフミラー（half mirror ）は、「ＨＭ」と略称される。また、対物レンズ（objective lens）は、「ＯＢＬ」と略称される。ＯＢＬ７１０は、ディスク９００の信号部９１０へレーザ光を集光させる役目を果たす。

また、ＬＤ５４０から出力されるレーザ光の一部は、フロントモニタダイオード６５０に入る。フロントモニタダイオード（front monitor diode ）は、「ＦＭＤ」と略称される。ＦＭＤ６５０は、ＬＤ５４０から出力されるレーザ光をモニタして、ＬＤ５４０を制御するためにフィードバックをかけるものとされている。

また、ディスク９００から反射されたレーザ光の一部は、フォトダイオードＩＣ８２０に当てられる。フォトダイオードＩＣ（photo diode IC）は、「ＰＤＩＣ」と略称される。ＰＤＩＣ８２０は、光を受けて、その信号を電気信号に変えて、ピックアップ装置５０１のレンズホルダ７２０のサーボ機構（図示せず）を動作させるための信号を出力する。サーボもしくはサーボ機構とは、制御の対象とされるものの状態を測定し、測定したものと基準値とを比較して、自動的に修正制御を行わせる機構のもの等を意味する。

ＬＤＤ５３０、ＬＤ５４０、回折格子５６０、中間レンズ５７０、ＨＭ６００、ＦＭＤ６５０、ＯＢＬ７１０が装着されたレンズホルダ７２０、ＰＤＩＣ８２０は、ハウジング５１０に装備される。ハウジングとは、例えば、部品が収容される箱形のもの等の物が入れられる箱や、箱に類似したものを意味する。

また、ＬＤＤ５３０、ＬＤ５４０、ＦＭＤ６５０、ＰＤＩＣ８２０は、フレキシブルプ
リント回路体５２０に通電可能に接続されている。フレキシブルプリント回路体（flexible printed circuit）は、「ＦＰＣ」と略称される。ＦＰＣが製造される工程について説明すると、例えば銅箔などの金属箔となる複数の回路導体５２０ｃが絶縁シート５２０ｓに印刷されて、絶縁シートに回路導体が並設される。その上に保護層（図示せず）が設けられてＦＰＣが構成される。ＦＰＣ５２０は、絶縁シートの両面に回路導体が設けられた二層フレキシブルプリント基板いわゆる両面フレキシブルプリント基板として形成されている。

光ピックアップ装置５０１は、上述した各種のものを備えるものとして構成されている。なお、光ピックアップ装置５０１は、図示されたもの以外に、他の構成要素（図示せず）も備えるが、図１１においては、それらの構成要素は、便宜上、省略した。

ＬＤ５４０などにＦＰＣ５２０が接続され、そののちに、ＬＤ５４０の位置決めが行われつつ、ハウジング５１０にＬＤ５４０が装備される。

光ピックアップ装置５０１のＬＤ５４０から出射されたレーザ光は、ＯＢＬ７１０を通り抜け、プレーヤ本体内に装備されたＣＤ等の光ディスク９００に当てられる。ＬＤ５４０から出射されたレーザ光により、光ディスク９００に情報の記録が行われたり、光ディスク９００に記録された情報が再生されたりする。光ピックアップ装置５０１による情報の記録または再生は、このように行われる。

また、従来の他の光ピックアップ装置として、例えば、発光素子や受光素子を確実に位置決めして取り付けることができ、これらの素子に不要な応力を与えることなく、さらに放熱効果を高めることが可能とされた光ピックアップ装置がある（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５−１４１８２１号公報（第３頁、第１−５図）

しかしながら、図１１に示す上記従来の光ピックアップ装置５０１にあっては、ＬＤ５４０がＦＰＣ５２０全体に接続された状態で、ハウジング５１０に精度よく確実にＬＤ５４０を装備させることは、難しい作業とされていた。図１１においては、光ピックアップ装置５０１の構成が分かり易くされるために、ＦＰＣ５２０は、部分的に示されているが、実際には、ＦＰＣ５２０の全体は、ハウジング５１０の大半を覆うほど、広い面積のフレキシブルプリント回路体５２０とされている。

ハウジング５１０にＬＤ５４０を装備させるときに、ＬＤ５４０からレーザ光を出射させながら、ＬＤ５４０をハウジング５１０に備え付ける。そのときに、ＬＤ５４０に接続されたＦＰＣ５２０全体が邪魔となり、ハウジング５１０に、ＬＤ５４０を装備させ難いことが問題とされていた。

光ピックアップ装置５０１の製造工程に難しい作業が行われると、光ピックアップ装置５０１の歩留まりが低下し、その結果、光ピックアップ装置５０１の価格が上昇することが懸念される。

また、例えば、光ピックアップ装置５０１を構成するハウジング５１０に不用意に衝撃が加えられたときに、光ピックアップ装置５０１を構成するハウジング５１０からＬＤ５４０いわゆる発光素子５４０が外れることも心配される。

本発明は、上記した問題を解決することにある。本発明は、上記した点に鑑み、確実に
発光素子が装備可能とされた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る光ピックアップ装置は、ハウジングに装備されると共に、光を出射する発光素子と、該発光素子に接続されると共に、該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体と、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材と、該回路体の第一回路部材及び第二回路部材が接続される相手側回路体とを備え、該相手側回路体には前記第一回路部材の接続部に対応した相手側接続部及び前記第二回路部材の接続部に対応した相手側接続部が設けられ、該相手側回路体に該回路体の第一回路部材及び第二回路部材がそれぞれ半田付けされたことを特徴とする。

上記構成により、確実に発光素子が装備された光ピックアップ装置が構成される。従来の光ピックアップ装置にあっては、回路体全体を備える発光素子が光ピックアップ装置に装備されるときに、回路体全体に遮られて、光ピックアップ装置に発光素子を装備させる作業は、困難な作業とされていた。しかしながら、発光素子に接続される回路体と、回路体が接続される相手側回路体とが別体とされていれば、回路体を備える発光素子が光ピックアップ装置に装備されるときに、相手側回路体に遮られ、光ピックアップ装置に発光素子を装備させることができないという不具合の発生は回避される。前記回路体には発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられ、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材を相手側回路体に半田付けすることによって該相手側回路体に接続されることにより、相手側回路体から回路体を介して発光素子に電気が送られる。

請求項２に係る光ピックアップ装置は、請求項１に記載の光ピックアップ装置において、前記発光素子を収容可能な保持部材と、該保持部材を装備可能なハウジングとをさらに備え、該保持部材に該発光素子が挿着され、該ハウジングに該保持部材が位置決めされた状態で、該ハウジングに該保持部材が装着されたことを特徴とする。

上記構成により、保持部材に収容された発光素子は、確実にハウジングに装備される。発光素子を収容可能な保持部材に発光素子が挿着されていれば、発光素子の位置調整は容易に行われる。発光素子が収容可能な保持部材が用いられることにより、ハウジングに対する発光素子の装備作業は、容易に実行可能となる。

請求項３に係る光ピックアップ装置は、請求項１又は２に記載の光ピックアップ装置において、前記発光素子が収容される保持部材と、該保持部材が装備されるハウジングとをさらに備え、該ハウジングは、周壁と、該周壁内を区画形成する隔壁とを有し、前記回路体が接続された該発光素子は、該保持部材に挿着され、該保持部材に対応して、該周壁と該隔壁とに囲まれた収容部が該ハウジングに設けられ、該収容部に該保持部材が装着されたことを特徴とする。

上記構成により、発光素子が収容された保持部材は、確実にハウジングに装着され続け易くなる。従来の光ピックアップ装置においては、例えば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられたときに、光ピックアップ装置を構成するハウジングから発光素子を収容した保持部材が外れることがあった。しかしながら、発光素子を収容した保持部材が、ハウジングの収容部に装着されていれば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられても、発光素子を収容した保持部材は、ハウジングから外れ難くなる。

請求項４に係る光ピックアップ装置は、請求項１に記載の光ピックアップ装置において、前記機器接続部を前記回路体の本体から除去させ易くする切欠き部が、該回路体に設けられたことを特徴とする。

上記構成により、回路体を備える発光素子は、光ピックアップ装置に装備され易くなる。不要とされた機器接続部を回路体の本体から除去させ易くする切欠き部が、回路体に設けられているので、前記機器接続部の除去作業は容易に行われる。前記機器接続部の除去作業が効率よく行われるので、光ピックアップ装置の製造作業は効率よく行われる。

請求項５に係る光ピックアップ装置の製造方法は、発光素子に該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体を接続し、該電力供給機器から該回路体を通して該発光素子に電気を供給して該発光素子から光を出射させつつハウジングに該発光素子を位置決め装備させ、その後、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより第一回路部材及び第二回路部材を構成し、前記第一回路部材に設けられた接続部を該接続部に対応して相手側回路体に設けられた相手側接続部に半田付けすると共に、前記第二回路部材に設けられた接続部を該接続部に対応して前記相手側回路体に設けられた相手側接続部に半田付けし、前記回路体を前記相手側回路体に接続することを特徴とする。

上記構成により、発光素子は、確実にハウジングに装備される。発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体を通して該電力供給機器から該発光素子に電気を供給して該発光素子から光を出射させつつ、回路体が接続された発光素子をハウジングに位置決め装備させるので、発光素子は、ハウジングに確実に装備される。また、ハウジングに発光素子を装備させた後に、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材を相手側回路体に半田付けさせるので、ハウジングに発光素子を装備させるときに、回路体全体が邪魔となって、ハウジングに発光素子を装備させ難くなるということは回避される。ハウジングに発光素子を装備させるときには、発光素子が接続された第一回路部材及び第二回路部材に相手側回路体が半田付けされていないので、ハウジングに発光素子を位置決め装備させているときに、相手側回路体が位置決め作業の邪魔となることはない。従って、ハウジングに発光素子を確実に装備可能な光ピックアップ装置の製造方法が提供される。

請求項６に係る光ピックアップ装置の製造方法は、請求項５に記載の光ピックアップ装置の製造方法において、前記発光素子を収容可能な保持部材に該発光素子を挿着させた状態で、前記ハウジングに該保持部材を位置決めさせつつ装着させることを特徴とする。

上記構成により、保持部材に収容された発光素子は、確実にハウジングに装備される。発光素子を収容可能な保持部材に発光素子が挿着されていれば、発光素子の位置調整は容易に行われることとなる。発光素子が収容可能な保持部材が用いられることにより、ハウジングに対する発光素子の装備作業は、容易に実行可能となる。

請求項７に係る光ピックアップ装置の製造方法は、請求項５又は６に記載の光ピックアップ装置の製造方法において、前記ハウジングに、周壁と、該周壁内を区画形成する隔壁とを設け、前記発光素子を収容可能な保持部材に、前記回路体が接続された該発光素子を挿着させ、該保持部材に対応して、該周壁と該隔壁とに囲まれた収容部を該ハウジングに設け、該収容部に該保持部材を位置決めさせつつ装着させることを特徴とする。

上記構成により、発光素子が収容された保持部材は、確実にハウジングに装着され続け易くなる。従来の光ピックアップ装置においては、例えば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられたときに、光ピックアップ装置を構成するハウジングから発光素子を収容した保持部材が外れることがあった。しかしながら、ハウジングを構成する周壁と、周壁内を区画形成する隔壁とに囲まれた収容部に、発光素子が挿着された保持部材を装着させれば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられても、発光素子を収容した保持部材は、ハウジングから外れ難くなる。また、ハウジングを構成する周壁と、周壁内を区画形成する隔壁とに囲まれた収容部に、発光素子が挿着された保持部材を位置決めさせつつ装着するときに、発光素子が接続された回路体に、相手側回路体は半田付けされていないので、回路体全体が邪魔となり、発光素子が挿着された保持部材をハウジングに装備させ難いという不具合の発生は回避される。従って、発光素子が挿着された保持部材は、相手側回路体などに邪魔されることなく、確実にハウジングに装着される。

請求項８に係る光ピックアップ装置の製造方法は、請求項５に記載の光ピックアップ装置の製造方法において、前記発光素子に電気を供給して該発光素子を光らせる電力供給機器との接続を果たした前記回路体の機器接続部を、該回路体から除去させ易くするために、該回路体に切欠き部を設け、該切欠き部を基準にして、該回路体の本体から該機器接続部を取り除くことを特徴とする。

上記構成により、回路体の機器接続部は、回路体の本体から容易に除去される。回路体に切欠き部が設けられているので、回路体の本体から機器接続部を取り除くための接続部除去作業は、回路体の切欠き部を基準にして迅速に行われる。

上記構成により、ハウジングに発光素子が確実に装備された光ピックアップ装置が構成される。従来の光ピックアップ装置にあっては、回路体全体を備える発光素子が光ピックアップ装置に装備されるときに、回路体全体に遮られて、光ピックアップ装置に発光素子
を装備させる作業は、困難な作業とされていた。しかしながら、ハウジングに発光素子を装備させた後に、発光素子に接続された回路体を相手側回路体に半田付けさせて光ピックアップ装置を製造するので、ハウジングに発光素子を装備させるときに、回路体全体が邪魔となって、ハウジングに発光素子を装備させ難くなるということは回避される。ハウジングに発光素子を装備させるときには、発光素子が接続された回路体に相手側回路体が半田付けされていないので、ハウジングに発光素子を位置決め装備させているときに、相手側回路体が位置決め作業の邪魔となることはない。従って、ハウジングに発光素子が確実に装備された光ピックアップ装置の提供が可能となる。

以上の如く、請求項１に記載の発明によれば、確実に発光素子が装備された光ピックアップ装置を構成させることができる。従来の光ピックアップ装置にあっては、回路体全体を備える発光素子が光ピックアップ装置に装備されるときに、回路体全体に遮られて、光ピックアップ装置に発光素子を装備させる作業は、困難な作業とされていた。しかしながら、発光素子に接続される回路体と、回路体が接続される相手側回路体とが別体とされていれば、回路体を備える発光素子が光ピックアップ装置に装備されるときに、相手側回路体に遮られ、光ピックアップ装置に発光素子を装備させることができないという不具合の発生は回避される。前記回路体には発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられ、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材を相手側回路体に半田付けすることによって該相手側回路体に接続されることにより、相手側回路体から回路体の第一回路部材及び第二回路部材を介して発光素子に電気が送られる。該機器接続部が前記回路体の本体から取り除かれていない状態において、該機器接続部に設けられた機器接続部に電力供給機器を接続することにより発光素子に電気を供給することができるので、回路体を通して該電力供給機器から該発光素子に電気を供給して該発光素子から光を出射させつつ、回路体が接続された発光素子をハウジングに位置決め装備させることができる。

請求項２に記載の発明によれば、保持部材に収容された発光素子を、確実にハウジングに装備させることができる。発光素子を収容可能な保持部材に発光素子が挿着されていれば、発光素子の位置調整は容易に行われる。発光素子が収容可能な保持部材が用いられることにより、ハウジングに対する発光素子の装備作業は、容易に実行可能となる。

請求項３に記載の発明によれば、発光素子が収容された保持部材を、ハウジングに確実に装着させ続けることができる。従来の光ピックアップ装置においては、例えば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられたときに、光ピックアップ装置を構成するハウジングから発光素子を収容した保持部材が外れることがあった。しかしながら、発光素子を収容した保持部材が、ハウジングの収容部に装着されていれば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられても、発光素子を収容した保持部材は、ハウジングから外れ難くなる。

請求項４に記載の発明によれば、回路体を備える発光素子を、光ピックアップ装置に装備させ易くすることができる。機器接続部を回路体の本体から除去させ易くする切欠き部が、回路体に設けられているので、回路体の機器接続部の除去作業は容易に行われる。不要とされた機器接続部の除去作業が効率よく行われるので、光ピックアップ装置の製造作業は効率よく行われる。

請求項５に記載の発明によれば、発光素子に該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体を接続し、該電力供給機器から該回路体を通して該発光素子に電気を供給して該発光素子から光を出射させつつ、回路体が接続された
発光素子をハウジングに位置決め装備させるので、発光素子は、ハウジングに確実に装備される。また、ハウジングに発光素子を装備させた後に、発光素子に接続された回路体を相手側回路体に半田付けさせるので、ハウジングに発光素子を装備させるときに、回路体全体が邪魔となって、ハウジングに発光素子を装備させ難くなるということは回避される。ハウジングに発光素子を装備させるときには、前記回路体の本体から機器接続部を取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材に相手側回路体が半田付けされていないので、ハウジングに発光素子を位置決め装備させているときに、相手側回路体が位置決め作業の邪魔となることはない。従って、第一回路部材及び第二回路部材を用いて発光素子への通電を行えるようにしてハウジングに発光素子を確実に装備可能な光ピックアップ装置の製造方法を提供できる。

請求項６に記載の発明によれば、保持部材に収容された発光素子を、確実にハウジングに装備させることができる。発光素子を収容可能な保持部材に発光素子が挿着されていれば、発光素子の位置調整は容易に行われることとなる。発光素子が収容可能な保持部材が用いられることにより、ハウジングに対する発光素子の装備作業は、容易に実行可能となる。

請求項７に記載の発明によれば、発光素子が収容された保持部材を、ハウジングに確実に装着させ続けることができる。従来の光ピックアップ装置においては、例えば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられたときに、光ピックアップ装置を構成するハウジングから発光素子を収容した保持部材が外れることがあった。しかしながら、ハウジングを構成する周壁と、周壁内を区画形成する隔壁とに囲まれた収容部に、発光素子が挿着された保持部材を装着させれば、光ピックアップ装置を構成するハウジングや保持部材などに不用意に衝撃などが加えられても、発光素子を収容した保持部材は、ハウジングから外れ難くなる。また、ハウジングを構成する周壁と、周壁内を区画形成する隔壁とに囲まれた収容部に、発光素子が挿着された保持部材を位置決めさせつつ装着するときに、発光素子が接続された回路体に、相手側回路体は半田付けされていないので、回路体全体が邪魔となり、発光素子が挿着された保持部材をハウジングに装備させ難いという不具合の発生は回避される。従って、発光素子が挿着された保持部材は、相手側回路体などに邪魔されることなく、確実にハウジングに装着される。

請求項８に記載の発明によれば、回路体の機器接続部を、回路体の本体から容易に除去させることができる。回路体に切欠き部が設けられているので、回路体の本体から機器接続部を取り除くための接続部除去作業は、回路体の切欠き部を基準にして迅速に行われる。

以下に本発明に係る光ピックアップ装置およびその製造方法の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明に係る光ピックアップ装置およびその製造方法の一実施形態を示す分解斜視図、図２は、光ピックアップ装置を構成する保持部材内の発光素子に回路体が接続される状態を示す斜視図、図３は、同じく保持部材内の発光素子に回路体が接続される状態を示す斜視図、図４は、同じく保持部材内の発光素子に回路体が接続される状態を示す斜視図、図５は、回路体を備える発光素子がハウジングに装備される状態を示す分解斜視図、図６は、回路体を備える発光素子がハウジングに装備された状態を示す斜視図、図７は、回路体の一部が回路体の本体から除去された状態を示す分解斜視図、図８は、回路体に相手側回路体が接続される状態を示す分解斜視図、図９は、回路体に相手側回路体が接続された状態を示す斜視図、図１０は、光ピックアップ装置が組み立てられる状態を示す分解斜視図である。

光ピックアップ装置１（図１，図１０）が用いられて、メディア（図示せず）における情報などのデータの再生または記録が行われる。メディアとして、例えば、ＣＤ系列の光ディスクや、ＤＶＤ系列の光ディスクなどが挙げられる（何れも図示せず）。「ＣＤ」は、「Compact Disc」（商標）の略称である。また、「ＤＶＤ」は「Digital Versatile Disc」（登録商標）の略称である。

光ディスクについて詳しく説明すると、光ディスクとして、例えば、「ＣＤ−ＲＯＭ」，「ＤＶＤ−ＲＯＭ」などのデータ読出し専用の光ディスクや、「ＣＤ−Ｒ」，「ＤＶＤ−Ｒ」，「ＤＶＤ＋Ｒ」などのデータ追記型の光ディスクや、「ＣＤ−ＲＷ」，「ＤＶＤ−ＲＷ」，「ＤＶＤ＋ＲＷ」（登録商標），「ＤＶＤ−ＲＡＭ」，「ＨＤ ＤＶＤ」（登録商標），「Blu-ray Disc」（商標）などのデータ書込み／消去やデータ書換え可能なタイプの光ディスクなどが挙げられる。

「ＣＤ−ＲＯＭ」もしくは「ＤＶＤ−ＲＯＭ」の「ＲＯＭ」は、「Read Only Memory」の略称である。「ＣＤ−ＲＯＭ」もしくは「ＤＶＤ−ＲＯＭ」は、データ／情報読出し専用のものである。また、「ＣＤ−Ｒ」または「ＤＶＤ−Ｒ」もしくは「ＤＶＤ＋Ｒ」の「Ｒ」は、「Recordable」の略称である。「ＣＤ−Ｒ」または「ＤＶＤ−Ｒ」もしくは「ＤＶＤ＋Ｒ」は、データ／情報の書込みが可能なものである。また、「ＣＤ−ＲＷ」または「ＤＶＤ−ＲＷ」もしくは「ＤＶＤ＋ＲＷ」の「ＲＷ」は、「Re-Writable 」の略称である。「ＣＤ−ＲＷ」または「ＤＶＤ−ＲＷ」もしくは「ＤＶＤ＋ＲＷ」は、データ／情報の書換えが可能なものである。また、「ＤＶＤ−ＲＡＭ」は「Digital Versatile Disc Random Access Memory」の略称である。「ＤＶＤ−ＲＡＭ」は、データ／情報の読み書き／消去が可能なものである。

また、「ＨＤ ＤＶＤ」は「High Definition DVD」の略称である。「ＨＤ ＤＶＤ」は、従来のＤＶＤ系列のものと互換性をもたせ、且つ、従来のＤＶＤ系列のディスクよりも記憶容量の大きいものである。従来のＣＤには、赤外レーザが用いられていた。また、従来のＤＶＤには、赤色レーザが用いられていた。しかしながら、「ＨＤ ＤＶＤ」の光ディスクに記録されたデータ／情報が読み出されるときには、青紫色レーザが用いられる。また、「Blu-ray」とは、従来の信号の読み書きに用いられていた赤色のレーザに対し
、高密度記録が実現されるために採用された青紫色のレーザを意味する。

また、光ディスクとして、例えばディスク両面に信号面が設けられ、データ書込み／消去やデータ書換えが可能とされた光ディスク（図示せず）等も挙げられる。また、光ディスクとして、例えば二層の信号面が設けられ、データ書込み／消去やデータ書換えが可能とされた光ディスク（図示せず）等も挙げられる。また、例えば三層の信号面が設けられ、データ書込み／消去やデータ書換えが可能とされた「ＨＤ−ＤＶＤ」用光ディスク（図示せず）等も挙げられる。また、例えば四層の信号面が設けられ、データ書込み／消去やデータ書換えが可能とされた「Blu-ray Disc」用光ディスク（図示せず）等も挙げられる。

光ピックアップ装置１は、前記各種光ディスクに記録されたデータを再生させたり、前記書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスクにデータを記録させたりするときに用いられる。光ピックアップ装置１は、ＣＤ系のメディアや、ＤＶＤ系のメディア等に対応する。この光ピックアップ装置１は、複数のメディアに対応することができる。

レーザドライバ３０（図１，図８〜図１０）からＤＶＤ用発光素子４１（図１〜図８）へ電流が流されて、ＤＶＤ用発光素子４１からレーザ光が出力される。レーザドライバ３０（図１，図８〜図１０）は、フレキシブル回路体２０（図１０）を構成する相手側回路体２７（図１，図８〜図１０）に装備されている。レーザドライバ３０が装備された相手側回路体２７から回路体２４（図１〜図９）を経由して、ＤＶＤ用発光素子４１に電流が流されて、ＤＶＤ用発光素子４１からレーザ光が出射される。

ＤＶＤ用発光素子４１（図１〜図５）は、波長が約６３０〜６７０ｎｍ（ナノメータ）のレーザ光を出射するＤＶＤ用レーザダイオード（ＬＤ）である。ＤＶＤ用ＬＤ４１は、金属製保持部材５１いわゆる金属製ホルダ５１内に収容されている。光ピックアップ装置１の設計／仕様により、例えば、ＤＶＤ用発光素子４１に代えて、ＣＤ用発光素子が第一ホルダ（５１）内に収容されたものも使用可能とされる。ＬＤがホルダ内に収容されることから、このホルダは、レーザホルダやＬＤホルダ等と呼ばれることもある。

レーザドライバ３０（図１，図８〜図１０）は、第一のＬＤ４１（図１〜図８）を駆動させて第一のＬＤ４１からレーザ光を出射させるレーザ駆動回路とされている。レーザドライバは、ＬＤを駆動させるドライバとされていることから、ＬＤドライバ（LD driver ）と呼ばれたり、ＬＤＤと略称されたりする。ＬＤＤ３０から第一のＬＤ４１に電流が供給されて、第一のＬＤ４１から出射されたレーザ光により、ＤＶＤ±Ｒなどの光ディスクに情報の記録が行われたり、ＤＶＤ±Ｒなどの光ディスクに記録された情報が再生されたりする。

また、レーザドライバ３０（図１，図８〜図１０）からＣＤ用発光素子４２（図１，図８）へ電流が流されて、ＣＤ用発光素子４２からレーザ光が出力される。レーザドライバ３０が装備された相手側回路体２７からＣＤ用発光素子４２に電流が流されて、ＣＤ用発光素子４２からレーザ光が出射される。

ＣＤ用発光素子４２（図１，図８）は、波長が約７７０〜８０５ｎｍのレーザ光を出射するＣＤ用レーザダイオード（ＬＤ）である。ＣＤ用ＬＤ４２は、金属製保持部材５２いわゆる金属製ホルダ５２内に収容されている。光ピックアップ装置１の設計／仕様により、例えば、ＣＤ用発光素子４２に代えて、ＤＶＤ用発光素子が第二ホルダ（５２）内に収容されたものも使用可能とされる。

ＬＤＤ３０（図１，図８〜図１０）は、第二のＬＤ４２を駆動させて第二のＬＤ４２（
図１，図８）からレーザ光を出射させるレーザ駆動回路とされている。ＬＤＤ３０から第二のＬＤ４２に電流が供給されて、第二のＬＤ４２から出射されたレーザ光により、ＣＤ−Ｒなどの光ディスクに情報の記録が行われたり、ＣＤ−Ｒなどの光ディスクに記録された情報が再生されたりする。

各種電子部品を繋ぐフレキシブル回路体２０（図１０）は、メイン回路体２９（図１，図８〜図１０）と、メイン回路体２９に続く相手側サブ回路体２７と、相手側サブ回路体２７に接続されるサブ回路体２４（図１〜図８）とを備えて構成される。

フレキシブル回路体２０として、フレキシブルプリント回路体が用いられた。フレキシブルプリント回路体（Flexible Printed Circuit）は、「ＦＰＣ」と略称されている。ＦＰＣは、複数の回路導体（図示せず）が絶縁シートに印刷されて、例えば銅箔などの金属箔（図示せず）が絶縁シートに並設され、その上に保護層（図示せず）が設けられて形成される。各図において、各回路体２０，２４，２７，２９の回路導体および保護層が省略されて、各回路体２０，２４，２７，２９が示されている。各回路体２０，２４，２７，２９は、便宜上、簡略化されたものとして示されている。

第一のＬＤ４１から出力されたレーザ光は、中間光学部品７０を通り抜け、偏光ビームスプリッタ８０内を略直角に反射して通り抜け、レフレクトミラー１００において略直角に反射され、コリメータレンズ１１０（図９）を通り抜け、ミラー１２０（図１，図５〜図９）において略直角に反射され、対物レンズ２１０（図１，図１０）を通り抜けて、光ディスクに照射される。

第二のＬＤ４２から出力されたレーザ光は、ＰＢＳ８０内を略直進して通り抜け、レフレクトミラー１００において略直角に反射され、ミラー１２０において略直角に反射され、ＯＢＬ２１０を通り抜けて、光ディスクに照射される。

ＤＶＤ用ＬＤ４１から出力されたレーザ光の光路が、ＰＢＳ８０内を略直角に反射して通り抜けるのに対し、ＣＤ用ＬＤ４２から出力されたレーザ光の光路は、ＰＢＳ８０内を略直進して通り抜ける。この点で、ＤＶＤ用レーザ光の光路と、ＣＤ用レーザ光の光路とは異なる。しかしながら、他の光路においては、ＤＶＤ用レーザ光の光路およびＣＤ用レーザ光の光路とも同じ光路とされている。

中間光学部品７０（図１，図５）は、第一のＬＤ４１または第二のＬＤ４２から出射されたレーザ光を集めるものとされている。中間光学部品７０は、例えば、中間レンズ、ダイバージェントレンズ、カップリングレンズ、センサレンズなどと呼ばれて、取り扱われることもある。

偏光ビームスプリッタ８０（図１，図５〜図８）は、ＤＶＤ用レーザ光の波長やＣＤ用レーザ光の波長により異なる特性をもつ。例えば、ＤＶＤ用発光素子４１（図５〜図８）から出射されたＤＶＤ用レーザ光が偏光ビームスプリッタ８０に入射されたときに、偏光
ビームスプリッタ８０は、これの内部においてＤＶＤ用のレーザ光を略直角に反射させる。また、例えば、ＣＤ用発光素子４２（図１，図８）から出射されたＣＤ用レーザ光が偏光ビームスプリッタ８０に入射されたときに、偏光ビームスプリッタ８０は、これの内部においてＣＤ用のレーザ光を略直進させる。偏光ビームスプリッタは、例えばＰＢＳと略称して用いられる。「ＰＢＳ」は、「polarized beam splitter 」もしくは「polarizing
beam splitter」の略称である。

レフレクトミラー１００（図１，図５〜図８）は、例えば、一部のレーザ光を反射させたり、特定のレーザ光を透過させたりする。レフレクトミラー１００は、光学的特性に優
れるガラスが用いられて形成されている。レフレクトミラー（reflect mirror）は、「ＲＭ」と略称される。光ピックアップ装置１の設計／仕様などにより、ＲＭ１００に代えて、例えば、ハーフミラーが用いられたものも使用可能とされる。

コリメータレンズ１１０（図９）は、ＬＤ４１，４２側すなわちＲＭ１００側からこのレンズに入射された光を平行光にして、ミラー１２０側に出射させる。平行光とは、光線が広がらずにどこまでも平行に進む光を意味する。これに対し、拡散光とは、さまざまな方向に光を拡散させて照射させる光源の光を意味する。コリメータレンズ（collimator lens ）は、例えば「ＣＬ」と略称される。

ミラー１２０（図１，図５〜図９）は、レーザ光を略直角に全反射させる。

対物レンズ２１０（図１，図１０）は、ＬＤ４１またはＬＤ４２から出射されたレーザ光を光ディスクの信号部へ集光させる役割を果たす。対物レンズ（objective lens）は、「ＯＢＬ」と略称される。ＯＢＬ２１０は、レンズホルダ２２０に装着されている。ＯＢＬ２１０を備えるレンズホルダ２２０は、複数のサスペンションワイヤ２３０によって、移動可能に支持されている。また、各サスペンションワイヤ２３０は、制御基板２５０に取り付けられている。

光ディスクに対し、ＯＢＬ２１０を備える前記レンズホルダ２２０のフォーカスサーボが行われるときに、ＯＢＬ２１０を備えるレンズホルダ２２０は、上下方向に沿って動かされる。また、光ディスクに対し、ＯＢＬ２１０を備えるレンズホルダ２２０のトラッキングサーボが行われるときに、ＯＢＬ２１０を備えるレンズホルダ２２０は、左右方向に沿って動かされる。ＯＢＬ２１０によって絞られたレーザ光の焦点が、光ディスクの信号層に合わせられるときに、ＯＢＬ２１０に装着されたレンズホルダ２２０は、アクチュエータ２００により上下左右に駆動される。この明細書における「上」，「下」，「左」，「右」の定義は、光ピックアップ装置を説明するための便宜上の定義とされる。

フォーカスとは、焦点やピントを意味する。また、トラッキングとは、光を用いて、光ディスクに設けられた微小なピット（穴、凹み）や、グルーブ（溝）、ウォブル（蛇行）などを追跡観測し、螺旋状に描かれた軌道の位置を定めることを意味する。

アクチュエータとは、例えば、エネルギーを並進運動または回転運動に変換させる駆動装置を意味する。アクチュエータ２００は、例えば、ＯＢＬ２１０が装着されるレンズホルダ２２０と、電流が流されることで発生する電磁力によりレンズホルダ２２０を駆動させる各コイルと、コイルに向かい合わせられ常に磁束を発生する磁石と、磁石が取り付けられるヨークとを備えて構成される。

ＬＤ４１，４２（図１，図８）側からＲＭ１００の表側にレーザ光が照射されたときに、大部分のレーザ光は反射される。ＲＭ１００を反射した大部分のレーザ光は、ＣＬ１１０（図９）を透過し、ミラー１２０にて全反射され、ＯＢＬ２１０（図１，図１０）を透過して光ディスクに照射される。しかしながら、一部のレーザ光は、ＲＭ１００（図１，図５〜図８，図１０）を透過し、受光素子１５０（図１，図５〜図７，図１０）に照射される。

また、光ディスクから反射されＯＢＬ２１０（図１，図１０）を透過してミラー１２０（図１，図５〜図９）を反射しＣＬ１１０（図９）を通り抜けたレーザ光が、ＲＭ１００（図１，図５〜図８，図１０）に照射されたときに、大半のレーザ光は、ＲＭ１００を透過し、略平板状光学部品３１０（図１，図５〜図８）を透過して、フォトダイオードＩＣ３２０（図１，図８，図１０）に当てられる。

また、第一のＬＤ４１または第二のＬＤ４２から出力されるレーザ光の一部は、ＲＭ１００を透過して受光素子１５０（図１，図５〜図７，図１０）に照射される。第一のＬＤ４１または第二のＬＤ４２から出射されたレーザ光の一部は、ＲＭ１００の裏側において、受光素子１５０により検出される。この明細書における「表」，「裏」の定義は、光ピックアップ装置を説明するための便宜上の定義とされる。

受光素子１５０は、レーザ光の一部が照射されるフロントモニタダイオードである。受光素子１５０は、ＬＤ４１（図１〜図８）や、ＬＤ４２（図１，図８）から出力されるレーザ光をモニタして、ＬＤ４１，４２の制御のためにフィードバックをかけるものとされている。フロントモニタダイオード（front monitor diode ）は、「ＦＭＤ」と略称される。

また、光ディスクから反射されたレーザ光の一部は、ＯＢＬ２１０（図１，図１０）を通り抜け、ミラー１２０（図１，図９）において略直角に反射され、ＣＬ１１０（図９）、ＲＭ１００（図１，図５〜図８）、光学部品３１０を通り抜けて、フォトダイオードＩＣ３２０（図１，図８，図１０）に当てられる。

光学部品３１０（図１，図５〜図８）は、略平板状に形成され、レーザ光の非点収差を発生させる。非点収差が発生されたレーザ光は、フォトダイオードＩＣ３２０に当てられる。

フォトダイオードＩＣ３２０は、光ディスクから反射されたレーザ光を受けて、その信号を電気信号に変え、光ディスクに記録された情報を検出するための光検出器である。また、フォトダイオードＩＣ３２０は、光ディスクから反射されたレーザ光を受けて、その信号を電気信号に変えて、光ピックアップ装置１を構成するＯＢＬ２１０付レンズホルダ２２０のサーボ機構を動作させるための光検出器でもある。フォトダイオードＩＣは、例えば、フォトダイオード（photo diode ）と、集積回路（integrated circuit）とが組み合わせられて構成される。フォトダイオードＩＣ（photo diode IC）は、「ＰＤＩＣ」と略称される。

上記各種部品は、金属／合成樹脂製のハウジング１０（図１，図５〜図１０）に装備される。ハウジングとは、例えば、装置、部品などの物が収容される箱形のものや、箱に類似したものを意味する。

ハウジング１０は、上記各部品が装備されるハウジング本体１０ａと、ハウジング本体１０ａから突設され第一シャフト（図示せず）と移動可能に合わせられる一対の第一軸受部１０ｂ，１０ｂと、第一軸受部１０ｂ，１０ｂに対し反対側に向けてハウジング本体１０ａから突設され第二シャフト（図示せず）と移動可能に合わせられる第二軸受部１０ｃとを備えるものとして形成されている。ハウジング１０は、例えば、射出成形が可能であって耐熱性を有する熱可塑性の合成樹脂材料が用いられて形成されている。

第一軸受部１０ｂ，１０ｂと、第二軸受部１０ｃとは、例えば、射出成形が行われてハウジング本体１０ａと一体成形されている。第一軸受部１０ｂ，１０ｂと、第二軸受部１０ｃと、前記ハウジング本体１０ａとは、同一の材料が用いられて射出成形により一つのものとして形成されている。

合成樹脂材料が用いられハウジング１０が形成されることにより、ハウジング１０の軽量化が図られる。従って、ハウジング１０を備える光ピックアップ装置１の軽量化が図られる。また、合成樹脂材料が用いられ射出成形法に基づいてハウジング１０が形成される
ことにより、図１および図５に示す複雑な形状のハウジング１０とされていても、効率よく大量にハウジング１０が生産される。

射出成形が可能であって耐熱性を有する熱可塑性の合成樹脂材料として、例えば熱安定性性や、絶縁特性などの電気的特性や、機械的特性や、寸法安定性などに優れるポリフェニレンサルファイド樹脂（poly phenylene sulfide：ＰＰＳ）等のポリアリーレンサルファイド系樹脂などが挙げられる。ＰＰＳを基材としたものとして、例えば、大日本インキ化学工業製：ＤＩＣ（登録商標）等が挙げられる。具体的なＰＰＳとして、例えば、大日本インキ化学工業製：ＤＩＣ・ＰＰＳ＿ＦＺ−２１００等が挙げられる。

光ピックアップ装置１の設計／仕様などにより、ＰＰＳなどの合成樹脂に代えて、例えば、亜鉛や、アルミニウムなどの非鉄金属や、亜鉛や、アルミニウムを含有する合金が用いられて、ハウジングが形成されたものも使用可能とされる。亜鉛や、アルミニウムは、耐食性に優れたものとされ、鉄よりも比重の小さい非鉄金属とされている。

上記各種部品がハウジング１０（図１，図１０）に装備されたのちに、ハウジング１０の上面に、ハウジング１０内の各種のものを保護する被覆板４００が被せられる。被覆板４００は、放熱性に優れる薄肉金属板が用いられてプレス成形されている。被覆板４００は、ねじ４５０等の止具４５０が用いられてハウジング１０に固定される。

この光ピックアップ装置１（図１，図１０）は、レーザ光を出射する各ＬＤ４１，ＬＤ４２（図１，図８）と、ＬＤ４１に通電可能に接続されるサブ回路体２４（図１〜図８）と、サブ回路体２４が通電可能に接続される相手側サブ回路体２７（図１，図８〜図１０）と、相手側サブ回路体２７に続くメイン回路体２９（図１，図８〜図１０）と、各ＬＤ４１，４２および各回路体２４，２７，２９が装備されるハウジング１０とを備えるものとして構成されている。

ＬＤ４１にサブ回路体２４が半田付けされ（図４，図５）、相手側サブ回路体２７にサブ回路体２４が半田付けされて（図９）、ＬＤ４１と、サブ回路体２４と、相手側サブ回路体２７とが、通電可能に接続される。

これにより、確実にＬＤ４１が装備された光ピックアップ装置１が構成される。従来の光ピックアップ装置５０１（図１１）にあっては、回路体５２０全体を備えるＬＤ５４０が光ピックアップ装置５０１に装備されるときに、回路体５２０全体に遮られて、光ピックアップ装置５０１にＬＤ５４０を装備させる作業は、困難な作業とされていた。

しかしながら、ＬＤ４１（図１）に通電可能に接続されるサブ回路体２４と、サブ回路体２４が通電可能に接続される相手側サブ回路体２７とが別体とされていれば、サブ回路体２４を備えるＬＤ４１が光ピックアップ装置１のハウジング１０に装備されるときに、相手側サブ回路体２７またはメイン回路体２９に遮られ（図１０）、光ピックアップ装置１を構成するハウジング１０にＬＤ４１を装備させることができないという不具合の発生は回避される。ＬＤ４１（図１〜図８）に通電可能に接続されたサブ回路体２４が、半田材５（図９）によって相手側サブ回路体２７に通電可能に接続されることにより、相手側サブ回路体２７からサブ回路体２４を介してＬＤ４１に電気が送られる。

半田材として、環境に配慮された鉛を含有しない半田いわゆる鉛フリー半田が用いられた。半田材として、鉛フリー半田が用いられていれば、例えば光ピックアップ装置１（図１，図１０）もしくは光ピックアップ装置１に装備されたフレキシブル回路体２０（図１０）が廃棄されるときに、鉛により自然環境に影響が及ぶということは、回避される。鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダ（登録商標）などが挙げられ
る。具体的に説明すると、鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＭ３０などが挙げられる。また、リフロータイプの鉛フリー半田として、例えば、千住金属工業社製：エコソルダＬ２１などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば、千住金属工業社製：スパークルペーストＯＺ（登録商標）などが挙げられる。

サブ回路体２４（図４，図５）にＬＤ４１が半田付けされたり、相手側サブ回路体２７（図９）にサブ回路体２４が半田付けされたり、相手側サブ回路体２７にＬＤＤが半田付けされたり、メイン回路体２９に各種電子部品が半田付けされたりして、各部が通電可能に接続されるために、各回路体２４，２７，２９の基部は、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂などの耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。ポリイミド（polyimide）は、「ＰＩ」と略称される。ポリイミド樹脂が用いられて基部が形成されたＦＰＣとして、例えば、日東電工社製：ニトフレックス（登録商標）や、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）などが挙げられる。

日東電工社製ニトフレックス（登録商標）の商品として、例えば、高精細ＦＰＣ（両面）、高精細ＦＰＣ、微細接続ＦＰＣ、高絶縁信頼性ＦＰＣ、高耐熱性ＦＰＣ、高屈曲ＦＰＣなどが挙げられる。また、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）の商品として、例えば、Ｈタイプ、Ｖタイプ、ＳｕｐｅｒＶタイプ、ＥＮタイプ、ＫＪタイプなどが挙げられる。東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）は、約−２６９℃の極低温から約＋４００℃の高温までの広い温度範囲に使用可能なものとされている。

図１〜図８の如く、サブ回路体２４は、一層の回路導体（図示せず）を有する回路部材２１，２２を複数備えるものとして構成されている。サブ回路体２４は、一層の回路導体を有する回路部材２１，２２を二枚備えて構成されている。各回路部材２１，２２は、ＬＤ４１に半田付けされている。

一層の回路導体を有する回路部材２１，２２がハウジング１０に装備されていれば、安価な光ピックアップ装置１が構成される。二層の回路導体を有する回路部材（図示せず）は、一層の回路導体を有する回路部材２１，２２よりも高価とされる場合がある。例えば、二層の回路導体を有する回路部材の一枚の価格と、一層の回路導体を有する回路部材２１，２２の二枚の価格とを比較した場合、二層の回路導体を有する回路部材の一枚の価格よりも、一層の回路導体を有する回路部材２１，２２の二枚の価格のほうが安価となる場合がある。安価な回路部材２１，２２が光ピックアップ装置１のハウジング１０に装備されることにより、安価な光ピックアップ装置１が構成される。

サブ回路体２４は、ＬＤ４１からレーザ光を出射させるときに電気が流される一層のシグナル用回路導体を有する第一回路部材２１と、ＬＤ４１からレーザ光が出射されたときに電気が流される一層のグランド用回路導体を有する第二回路部材２２とを備えるものとして構成されている。

このような回路部材２１，２２がハウジング１０に装備されていれば、安価な光ピックアップ装置１が構成される。二層の回路導体を有する回路部材２１，２２は、一層の回路導体を有する回路部材２１，２２よりも高価とされる場合がある。安価な一層のシグナル用回路導体を有する第一回路部材２１と、安価な一層のグランド用回路導体を有する第二回路部材２２とがＬＤ４１に接続され、第一回路部材２１および第二回路部材２２に電気が流されることで、ＬＤ４１からレーザ光が出射される。なお、シグナルとは、信号を意味する。また、グランドとは、接地を意味する。

この光ピックアップ装置１（図１，図１０）は、ＬＤ４１を収容可能なホルダ５１（図
１〜図５）を備えている。ホルダ５１内にＬＤ４１が挿着された状態で、ＬＤ４１にサブ回路体２４が半田付けされる。

ＬＤ４１（図１〜図４）に略丸棒状の端子部４１ａが設けられて、ＬＤ４１の本体（図示せず）から端子部４１ａが突設されている。また、ＬＤ４１の端子部４１ａに対応した略丸孔状の第一接続部２１ａが、サブ回路体２４を構成する第一回路部材２１に設けられている。サブ回路体２４の第一回路部材２１に、略丸孔状の第一接続部２１ａが穿設されている。また、ＬＤ４１の端子部４１ａに対応した略丸孔状の第一接続部２２ａが、サブ回路体２４を構成する第二回路部材２２に設けられている。サブ回路体２４の第二回路部材２２に、略丸孔状の第一接続部２２ａが穿設されている。

先ず、ＬＤ４１の端子部４１ａに、第一回路部材２１の第一接続部２１ａが合わせられる（図１〜図４）。次に、ＬＤ４１の端子部４１ａに、第二回路部材２２の第一接続部２２ａが合わせられる（図４，図５）。その後、第一回路部材２１の第一接続部２１ａおよび第二回路部材２２の第一接続部２２ａが、ＬＤ４１の端子部４１ａに、まとめて半田付けされる。

サブ回路体２４（図１〜図５）を構成する第一回路部材２１に、第二接続部２１ｂ（図８）が設けられている。第一回路部材２１の第二接続部２１ｂに対応した相手側接続部２５ｂ（図９）が、相手側サブ回路体２７に設けられている。相手側サブ回路体２７の相手側接続部２５ｂに、第一回路部材２１の第二接続部２１ｂが合わせられて、相手側サブ回路体２７の相手側接続部２５ｂに、第一回路部材２１の第二接続部２１ｂが半田付けされる。

また、サブ回路体２４（図１〜図５）を構成する第二回路部材２２に、第二接続部２２ｂ（図８）が設けられている。第二回路部材２２の第二接続部２２ｂに対応した相手側接続部２６ｂ（図９）が、相手側サブ回路体２７に設けられている。相手側サブ回路体２７の相手側接続部２６ｂに、第二回路部材２２の第二接続部２２ｂが合わせられて、相手側サブ回路体２７の相手側接続部２６ｂに、第二回路部材２２の第二接続部２２ｂが半田付けされる。

このように半田付けが行われることにより、各回路部材２１，２２を備えるサブ回路体２４は、確実に相手側サブ回路体２７に通電可能に接続される。サブ回路体２４を構成する各回路部材２１，２２の第二接続部２１ｂ，２２ｂに、相手側サブ回路体２７の相手側接続部２５ｂ，２６ｂが半田付けされることにより、サブ回路体２４と、相手側サブ回路体２７との接続は、確実に行われる。

図１および図５の如く、この光ピックアップ装置１は、ＬＤ４１を収容可能なホルダ５１と、ホルダ５１を装備可能なハウジング１０とを備えている。ホルダ５１（図１〜図５）の収容部内にＬＤ４１が挿着されている。ハウジング１０の収容部１５ｒ（図５）内に、ＬＤ４１を備えるホルダ５１が精度よく位置決めされた状態で、ハウジング１０にホルダ５１が装着される（図６〜図８）。

これにより、ホルダ５１に収容されたＬＤ４１は、精度よく確実にハウジング１０に装備される。ＬＤ４１を収容可能なホルダ５１内に、サブ回路体２４が接続されたＬＤ４１が挿着されていれば、ＬＤ４１の位置調整は容易に行われる。ＬＤ４１が収容可能なホルダ５１が用いられることにより、ハウジング１０に対するＬＤ４１の装備作業は、容易に実行可能となる。

図１および図５の如く、このハウジング１０は、略平板状の基壁１１と、基壁１１に対
し略直交する略環状の周壁１２と、周壁１２内を区画形成する略平板状の隔壁１５とを有するものとして形成されている。サブ回路体２４（図４，図５）が半田接続されたＬＤ４１は、ホルダ５１の収容部内に挿着されている。ホルダ５１に対応して、周壁１２と隔壁１５とに囲まれた収容部１５ｒ（図１，図５）が、ハウジング１０に設けられている。周壁１２と隔壁１５とに囲まれた収容部１５ｒ内に、サブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１を備えるホルダ５１が装着されている（図６〜図８）。また、ＬＤ４１の端子部４１ａ（図１〜図５）は、ハウジング１０の周壁１２内に位置している（図６〜図８）。

これにより、ＬＤ４１が収容されたホルダ５１は、確実にハウジング１０に装着され続け易くなる。従来の光ピックアップ装置５０１（図１１）においては、例えば、光ピックアップ装置５０１を構成するハウジング５１０やＬＤ５４０が収容されたホルダ（図示せず）などに不用意に衝撃などが加えられたときに、光ピックアップ装置５０１を構成するハウジング５１０からＬＤ５４０を収容したホルダが外れることがあった。

しかしながら、ＬＤ４１（図５〜図８）を収容したホルダ５１が、ハウジング１０の収容部１５ｒ内に装着されて、ＬＤ４１の端子部４１ａ（図１〜図５）が、ハウジング１０の周壁１２内に位置するものとされていれば、光ピックアップ装置１を構成するハウジング１０やホルダ５１などに不用意に衝撃などが加えられても、ＬＤ４１を収容したホルダ５１は、ハウジング１０から外れ難くなる。

ハウジング１０（図６）に、ＬＤ４１を備えたホルダ５１を精度よく位置決め装備させるために、ホルダ５１内のＬＤ４１からレーザ光を出射させつつ、ホルダ５１をハウジング１０に位置決め装備させる。そのために、ＬＤ４１に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器（図示せず）を用いる。サブ回路体２４の機器接続部２３ｂに、電力調整供給機器（図示せず）の接続部（図示せず）を繋げる。不図示の電力調整供給機器からサブ回路体２４を介してＬＤ４１に電気が流されることで、ＬＤ４１が発光する。

ＬＤ４１を備えるホルダ５１が精度よくハウジング１０に位置決め装備されたのちに、図７の如く、不要とされたサブ回路体２４の一部２３ｂを、サブ回路体２４の本体２３ａから除去する。そのために、不要とされたサブ回路体２４の一部２３ｂをサブ回路体２４の本体２３ａから除去させ易くする略湾曲状の切欠き部２１ｃ，２２ｃ（図２〜図５）が、サブ回路体２４に設けられている。

このようなサブ回路体２４が用いられていれば、光ピックアップ装置１の組立工程において、サブ回路体２４を備えるＬＤ４１は、光ピックアップ装置１のハウジング１０に装備され易くなる。不要とされたサブ回路体２４の一部２３ｂをサブ回路体２４の本体２３ａから除去させ易くする略湾曲状の切欠き部２１ｃ，２２ｃが、サブ回路体２４に設けられているので、サブ回路体２４の不要となった機器接続部２３ｂの除去作業は、比較的容易に行われる。不要とされたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂの除去作業が効率よく行われるので、光ピックアップ装置１の製造作業は効率よく行われる。

不要とされたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂが、サブ回路体２４の本体２３ａから除去された後に、図７および図８の如く、略湾曲状の切欠き部２１ｃ，２２ｃの痕跡は残される。

次に光ピックアップ装置１の製造方法について詳しく説明する。光ピックアップ装置１の製造方法について、簡単に上述されているが、以下に光ピックアップ装置１の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。

先ず、ＬＤ４１（図２〜図４）に略丸棒状の端子部４１ａを設け、ＬＤ本体から端子部
４１ａを突設させる。また、ＬＤ４１の端子部４１ａに対応した略丸孔状の第一接続部２１ａ，２２ａをサブ回路体２４に設け、サブ回路体２４に接続部２１ａ，２２ａを穿設させる。

次に、ＬＤ４１を収容可能なホルダ５１にＬＤ４１を挿着させ、その状態で、サブ回路体２４をＬＤ４１に半田付けさせる。サブ回路体２４を折り曲げた後に、サブ回路体２４をＬＤ４１に半田付けさせる。サブ回路体２４を構成する第一回路部材２１および第二回路部材２２を、ＬＤ４１が収容されたホルダ５１に沿って略直角に折り曲げた後に（図４）、レーザ光を出射するＬＤ４１に通電可能に接続されるサブ回路体２４の略丸孔状接続部２１ａ，２２ａを、ＬＤ４１の略丸棒状端子部４１ａに半田付けさせる。ＬＤ４１の端子部４１ａにサブ回路体２４の第一接続部２１ａ，２２ａを合わせて、ＬＤ４１の端子部４１ａにサブ回路体２４の第一接続部２１ａ，２２ａを半田付けさせる。

次に、図５および図６の如く、サブ回路体２４およびサブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１を、ハウジング１０に装備させる。サブ回路体２４が略直角に折り曲げられると共に、サブ回路体２４が半田付けされたＬＤ４１をハウジング１０に装備させる。その時に、ＬＤ４１からレーザ光を出射させつつ、ＬＤ４１をハウジング１０に位置決め装備させる。その後、図９の如く、サブ回路体２４が通電可能に接続される相手側サブ回路体２７に、サブ回路体２４を半田付けさせる。

このような光ピックアップ装置１の組立工程手順に基づいて、光ピックアップ装置１が組み立てられることにより、ＬＤ４１は、精度よく確実にハウジング１０に装備される。サブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１からレーザ光を出射させつつ、サブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１をハウジング１０に位置決め装備させるので、ＬＤ４１は、ハウジング１０に精度よく確実に装備される。また、ハウジング１０にＬＤ４１を装備させた後に、ＬＤ４１に半田接続されたサブ回路体２４を相手側サブ回路体２７に半田付けさせるので、ハウジング１０にＬＤ４１を装備させるときに、回路体２０全体（図１０）が邪魔となって、ハウジング１０にＬＤ４１を装備させ難くなるということは回避される。

ハウジング１０（図５，図６）にＬＤ４１を位置決め装備させるときには、ＬＤ４１が半田接続されたサブ回路体２４に、相手側サブ回路体２７（図８〜図１０）は未だ半田付けされていないので、ハウジング１０にＬＤ４１を位置決め装備させているときに、相手側サブ回路体２７が位置決め作業の邪魔となることはない。従って、ハウジング１０にＬＤ４１を精度よく確実に装備可能な光ピックアップ装置１の製造方法を、光ピックアップ装置１の製造メーカ等に提供することができる。

ＬＤ４１（図５〜図７）を収容可能なホルダ５１に、サブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１を挿着させた状態で、ハウジング１０内にホルダ５１を位置決めさせつつ装着させる。

これにより、ホルダ５１に収容されたＬＤ４１は、確実にハウジング１０に装備される。ＬＤ４１を収容可能なホルダ５１内に、サブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１が挿着されていれば、ＬＤ４１の位置調整は容易に行われることとなる。ＬＤ４１が収容可能なホルダ５１が用いられることにより、ハウジング１０に対するＬＤ４１の装備作業は、容易に実行可能となる。

ハウジング１０（図１，図５）が設計／製造されるときに、略平板状の基壁１１と、基壁１１に対し略直交する略環状の周壁１２と、周壁１２内を区画形成する隔壁１５とを設ける。また、ＬＤ４１が収容されるホルダ５１に対応して、周壁１２と隔壁１５とに囲まれた収容部１５ｒをハウジング１０に設ける。光ピックアップ装置１の組立作業を行うと
きに、ＬＤ４１を収容可能なホルダ５１に、サブ回路体２４が半田接続されたＬＤ４１を挿着させる。また、ハウジング１０の収容部１５ｒ内に、ホルダ５１を位置決めさせつつ装着させる。

これにより、ＬＤ４１が収容されたホルダ５１は、確実にハウジング１０に装着され続け易くなる。従来の光ピックアップ装置５０１（図１１）においては、例えば、光ピックアップ装置２０１を構成するハウジング５１０やホルダ（図示せず）などに不用意に衝撃などが加えられたときに、光ピックアップ装置５０１を構成するハウジング５１０からＬＤ５４０を収容したホルダが外れることがあった。

しかしながら、ハウジング１０（図１，図５〜図８）を構成する周壁１２と、周壁１２内を区画形成する隔壁１５とに囲まれた収容部１５ｒに、ＬＤ４１が挿着されたホルダ５１を装着させれば、光ピックアップ装置１（図１，図１０）を構成するハウジング１０やホルダ５１などに不用意に衝撃などが加えられても、ＬＤ４１を収容したホルダ５１は、ハウジング１０から外れ難くなる。

また、ハウジング１０（図５，図６）を構成する周壁１２と、周壁１２内を区画形成する隔壁１５とに囲まれた収容部１５ｒに、ＬＤ４１が挿着されたホルダ５１を位置決めさせつつ装着するときに、ＬＤ４１が半田接続されたサブ回路体２４に、相手側サブ回路体２７（図８〜図１０）は未だ半田付けされていないので、回路体２０全体（図１０）が邪魔となり、ＬＤ４１が挿着されたホルダ５１をハウジング１０に装備させ難いという不具合の発生は回避される。従って、ＬＤ４１が挿着されたホルダ５１は、相手側サブ回路体２７などに邪魔されることなく、精度よく確実にハウジング１０に装着される。

光ピックアップ装置１を構成するハウジング１０（図６）に、ＬＤ４１を収容したホルダ５１を位置決めさせつつ装着させるときに、ＬＤ４１に半田付けされたサブ回路体２４に、電気を供給可能な電力調整供給機器（図示せず）の通電部（図示せず）を接続させ、電力調整供給機器からサブ回路体２４を通してＬＤ４１に電気を流すことで、ＬＤ４１からレーザ光を出射させる。

これにより、ＬＤ４１は、精度よく確実にハウジング１０に装備される。電力調整供給機器からサブ回路体２４を通してＬＤ４１に電気を供給することにより、ＬＤ４１からレーザ光が出射される。ＬＤ４１から出射されたレーザ光に基づいて、ハウジング１０にＬＤ４１を精度よく確実に位置決め装備させる。

光ピックアップ装置１を構成するハウジング１０（図６）に、ＬＤ４１を収容したホルダ５１を位置決めさせつつ装着させる工程について詳しく説明すると、先ず、ＬＤ４１に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器（図示せず）の通電接続部（図示せず）と、ＬＤ４１に半田付けされたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂとを繋げる。次に、電力調整供給機器からサブ回路体２４を経由させてＬＤ４１に電気を流して、ＬＤ４１からレーザ光を出射させつつ、ハウジング１０の収容部１５ｒに、ＬＤ４１が挿着されたホルダ５１を位置決め装備させる。その後、図７の如く、電力調整供給機器と通電可能に繋げられたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４の本体２３ａから取り除く。

これにより、ハウジング１０の収容部１５ｒにＬＤ４１付ホルダ５１が精度よく確実に装備された光ピックアップ装置１が構成される。電力調整供給機器からサブ回路体２４（図６）を経由させてＬＤ４１に電気を供給することにより、ＬＤ４１からレーザ光が出射される。ＬＤ４１から出射されたレーザ光に基づいて、ハウジング１０の収容部１５ｒに、ＬＤ４１付ホルダ５１を精度よく確実に位置決め装備させる。その後、電力調整供給機
器と通電可能に繋げられたサブ回路体２４（図７）の機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４の本体２３ａから取り除く。さらに、その後、サブ回路体２４（図９）と、相手側サブ回路体２７との半田付けを行う。

ＬＤ４１（図５〜図７）に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器の通電部との接続を果たしたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４から除去させ易くするために、図２の如く、サブ回路体２４を構成する第一回路部材２１に、略湾曲状の一対の第一切欠き部２１ｃ，２１ｃを設ける。

また、ＬＤ４１（図５〜図７）に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器の通電部との接続を果たしたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４から除去させ易くするために、図２の如く、サブ回路体２４を構成する第二回路部材２２に、略湾曲状の一対の第二切欠き部２２ｃ，２２ｃを設ける。

第一回路部材２１に設けられた略湾曲状の一対の第一切欠き部２１ｃと、第二回路部材２２に設けられた略湾曲状の一対の第二切欠き部２２ｃとを基準にして、サブ回路体２４の本体２３ａから機器接続部２３ｂを取り除く（図７）。サブ回路体２４（図２〜図４）に設けられた一対の第一切欠き部２１ｃ，２１ｃ間を切断し、サブ回路体２４に設けられた一対の第二切欠き部２２ｃ，２２ｃ間を切断して、サブ回路体２４の本体２３ａから機器接続部２３ｂを切り離す（図７）。

これにより、サブ回路体２４の機器接続部２３ｂは、サブ回路体２４の本体２３ａから容易に除去される。サブ回路体２４に略湾曲状の一対の各切欠き部２１ｃ，２１ｃ，２２ｃ，２２ｃが設けられているので、サブ回路体２４の本体２３ａから機器接続部２３ｂを切り離して、サブ回路体２４の本体２３ａから機器接続部２３ｂを取り除くための接続部除去作業は、サブ回路体２４に設けられた一対の略湾曲状各切欠き部２１ｃ，２１ｃ，２２ｃ，２２ｃを基準にして迅速に行われる。

ＬＤ４１（図２〜図６）に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器の通電部との接続を果たしたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂを、図７の如く、サブ回路体２４の本体２３ａから取り除くことで、複数の回路部材２１，２２が構成される（図１，図７，図８）。サブ回路体２４（図２〜図６）の本体２３ａから機器接続部２３ｂが除去されることで、二枚の回路部材２１，２２が構成される（図１，図７，図８）。

サブ回路体２４（図２）は、一層のみの回路導体を備えている。サブ回路体２４を折曲げて（図３，図４）、サブ回路体２４の両端部２１ｅ，２２ｅをＬＤ４１に半田付けさせた後に（図４〜図６）、ＬＤ４１に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器との接続を果たした機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４の本体２３ａから切断することで（図７）、一層のみの回路導体を有する回路部材２１，２２が複数構成される。

詳しく説明すると、サブ回路体２４（図２〜図４）の両端部２１ｅ，２２ｅをＬＤ４１に半田付けさせた後に（図４〜図６）、ＬＤ４１に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器との接続を果たした機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４の本体２３ａから切断することで（図７）、ＬＤ４１からレーザ光を出射させるときに電気が流される一層のみのシグナル送信用回路導体を有する第一回路部材２１と、ＬＤ４１からレーザ光が出射されたときに電気が流される一層のみのグランド用回路導体を有する第二回路部材２２とが構成される。光ピックアップ装置１の設計／仕様により、例えば、第一回路部材（２１）に、一層のみのグランド用回路導体が設けられ、第二回路部材（２２）に、一層のみのシグナル送信用回路導体が設けられたものも使用可能とされる。

サブ回路体２４（図５，図６）を備えるＬＤ４１付ホルダ５１が、ハウジング１０の収容部１５ｒに位置決め装備された後に、ＬＤ４１に電気を供給してＬＤ４１を光らせる電力調整供給機器の通電部との接続を果たしたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂを、サブ回路体２４の本体２３ａから取り除く（図７）。その後、サブ回路体２４の本体２３ａを相手側サブ回路体２７に半田付けさせる（図９）。

光ピックアップ装置１の組立工程を行うときに、サブ回路体２４の本体２３ａは、相手側サブ回路体２７に確実に半田付けされる。サブ回路体２４を備えるＬＤ４１付ホルダ５１がハウジング１０に位置決め装備された後に、電力調整供給機器の通電部との接続を果たしたサブ回路体２４の機器接続部２３ｂを取り除くので、サブ回路体２４の本体２３ａは、相手側サブ回路体２７に確実に半田付けされ、サブ回路体２４の本体２３ａと、相手側サブ回路体２７との接続が確実に行われる。

上記各種部品がハウジング１０（図１，図１０）に装備されたのちに、ねじ４５０が用いられて、ハウジング１０に薄肉板金製被覆板４００が固定される。

上記光ピックアップ装置１の製造方法に基づいて、光ピックアップ装置１が作製される（図１０）。

上記光ピックアップ装置１の製造方法に基づいて、光ピックアップ装置１が作製されていれば、ハウジング１０にＬＤ４１付ホルダ５１が確実に装備された光ピックアップ装置１が構成される。従来の光ピックアップ装置５０１（図１１）にあっては、回路体５２０全体を備えるＬＤ５４０が光ピックアップ装置５０１に装備されるときに、回路体５２０全体に遮られて、光ピックアップ装置５０１に発光素子５４０を装備させる作業は、困難な作業とされていた。

しかしながら、ハウジング１０にＬＤ４１付ホルダ５１を装備させた後に、ホルダ５１内のＬＤ４１に接続されたサブ回路体２４を相手側サブ回路体２７に半田付けさせて光ピックアップ装置１を製造するので、ハウジング１０にＬＤ４１付ホルダ５１を装備させるときに、回路体２０全体（図１０）が邪魔となって、ハウジング１０にＬＤ４１を装備させ難くなるということは回避される。

図５および図６の如く、ハウジング１０にＬＤ４１付ホルダ５１を位置決め装備させるときには、ＬＤ４１が接続されたサブ回路体２４に、相手側サブ回路体２７（図１，図８〜図１０）は未だ半田付けされていないので、ハウジング１０にＬＤ４１付ホルダ５１を位置決め装備させているときに（図５，図６）、相手側サブ回路体２７（図１，図８〜図１０）が、ＬＤ４１付ホルダ５１のハウジング位置決め作業の邪魔となることはない。従って、ハウジング１０にＬＤ４１付ホルダ５１が確実に位置決め装備された光ピックアップ装置１を、光ディスク装置（図示せず）の製造メーカ等に提供することができる。

光ピックアップ装置１は、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ（図示せず）や、ラップトップ型パーソナルコンピュータ（図示せず）や、デスクトップ型パーソナルコンピュータ（図示せず）などのコンピュータや、ＣＤプレーヤなどの音響機器や、ＤＶＤプレーヤなどの音響／映像機器（図示せず）などに装備可能とされる。光ピックアップ装置１は、例えば、これらに組み付けられる不図示の光ディスク装置に装備される。

本発明の光ピックアップ装置は、図示されたものに限定されるものではない。また、本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、図示されたものに限定されるものではない。例えば、「Blu ray Disc」の光ディスクに対応した光ピックアップ装置に、本発明のものが適用されてもよい。本発明のものは、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能
とされる。

本発明に係る光ピックアップ装置およびその製造方法の一実施形態を示す分解斜視図である。 光ピックアップ装置を構成する保持部材内の発光素子に回路体が接続される状態を示す斜視図である。 同じく保持部材内の発光素子に回路体が接続される状態を示す斜視図である。 同じく保持部材内の発光素子に回路体が接続される状態を示す斜視図である。 回路体を備える発光素子がハウジングに装備される状態を示す分解斜視図である。 回路体を備える発光素子がハウジングに装備された状態を示す斜視図である。 回路体の一部が回路体の本体から除去された状態を示す分解斜視図である。 回路体に相手側回路体が接続される状態を示す分解斜視図である。 回路体に相手側回路体が接続された状態を示す斜視図である。 光ピックアップ装置が組み立てられる状態を示す分解斜視図である。 従来の光ピックアップ装置の一形態を示す説明図である。

符号の説明

１ 光ピックアップ装置
５ 半田材
１０ ハウジング
１０ａ ハウジング本体
１０ｂ，１０ｃ 軸受部
１１ 基壁
１２ 周壁
１５ 隔壁
１５ｒ 収容部
２０ フレキシブル回路体（回路体）
２１ 第一回路部材（回路部材）
２１ａ，２２ａ 第一接続部（接続部）
２１ｂ，２２ｂ 第二接続部（接続部）
２１ｃ 第一切欠き部（切欠き部）
２１ｅ，２２ｅ 端部
２２ｃ 第二切欠き部（切欠き部）
２２ 第二回路部材（回路部材）
２３ａ 本体
２３ｂ 機器接続部（一部）
２４ サブ回路体（回路体）
２５ｂ，２６ｂ 相手側接続部
２７ 相手側サブ回路体（回路体）
２９ メイン回路体（回路体）
３０ ＬＤＤ（レーザドライバ）
４１，４２ ＬＤ（発光素子）
４１ａ 端子部
５１，５２ ホルダ（保持部材）
７０ 中間光学部品
８０ ＰＢＳ（偏光ビームスプリッタ）
１００ ＲＭ（レフレクトミラー）
１１０ ＣＬ（コリメータレンズ）
１２０ ミラー
１５０ ＦＭＤ（受光素子）
２００ アクチュエータ
２１０ ＯＢＬ（対物レンズ）
２２０ レンズホルダ
２３０ サスペンションワイヤ
２５０ 制御基板
３１０ 光学部品
３２０ ＰＤＩＣ（フォトダイオードＩＣ）
４００ 被覆板
４５０ ねじ（止具）

Claims (8)

1. ハウジングに装備されると共に、光を出射する発光素子と、該発光素子に接続されると共に、該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体と、
   該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより構成される第一回路部材及び第二回路部材と、
   該回路体の第一回路部材及び第二回路部材が接続される相手側回路体と
   を備え、
   該相手側回路体には前記第一回路部材の接続部に対応した相手側接続部及び前記第二回路部材の接続部に対応した相手側接続部が設けられ、
   該相手側回路体に該回路体の第一回路部材及び第二回路部材がそれぞれ半田付けされたことを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 前記発光素子を収容可能な保持部材と、
   該保持部材を装備可能なハウジングと
   をさらに備え、
   該保持部材に該発光素子が挿着され、
   該ハウジングに該保持部材が位置決めされた状態で、該ハウジングに該保持部材が装着されたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
3. 前記発光素子が収容される保持部材と、
   該保持部材が装備されるハウジングと
   をさらに備え、
   該ハウジングは、周壁と、該周壁内を区画形成する隔壁とを有し、
   前記回路体が接続された該発光素子は、該保持部材に挿着され、
   該保持部材に対応して、該周壁と該隔壁とに囲まれた収容部が該ハウジングに設けられ、
   該収容部に該保持部材が装着されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の光ピックアップ装置。
4. 前記機器接続部を前記回路体の本体から除去させ易くする切欠き部が、該回路体に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
5. 発光素子に該発光素子に電気を供給する電力供給機器と接続される機器接続部が設けられた回路体を接続し、
   該電力供給機器から該回路体を通して該発光素子に電気を供給して該発光素子から光を出射させつつハウジングに該発光素子を位置決め装備させ、
   その後、該機器接続部を前記回路体の本体から取り除くことにより第一回路部材及び第二回路部材を構成し、
   前記第一回路部材に設けられた接続部を該接続部に対応して相手側回路体に設けられた相手側接続部に半田付けすると共に、前記第二回路部材に設けられた接続部を該接続部に対応して前記相手側回路体に設けられた相手側接続部に半田付けし、前記回路体を前記相手側回路体に接続することを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
6. 前記発光素子を収容可能な保持部材に該発光素子を挿着させた状態で、前記ハウジングに該保持部材を位置決めさせつつ装着させることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
7. 前記ハウジングに、周壁と、該周壁内を区画形成する隔壁とを設け、
   前記発光素子を収容可能な保持部材に、前記回路体が接続された該発光素子を挿着させ、
   該保持部材に対応して、該周壁と該隔壁とに囲まれた収容部を該ハウジングに設け、
   該収容部に該保持部材を位置決めさせつつ装着させることを特徴とする請求項５又は６に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
8. 前記発光素子に電気を供給して該発光素子を光らせる電力供給機器との接続を果たした前記回路体の機器接続部を、該回路体から除去させ易くするために、該回路体に切欠き部を設け、該切欠き部を基準にして、該回路体の本体から該機器接続部を取り除くことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置の製造方法。

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