JP2008305508A - 光ヘッド装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来よりEMI対策を強化することができる光ヘッド装置を提供する。
【解決手段】 光ヘッド装置は、レーザ光源と、レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用IC30と、レーザ光源とレーザ駆動用IC30とを電気的に連結するフレキシブル基板3とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、フレキシブル基板3とは別体であってフレキシブル基板3の近傍に配設されたフレキシブル基板39を有し、フレキシブル基板3及びフレキシブル基板39は、装置フレームのメインフレーム21の側壁21aの外側を経由するように配設されていることを特徴とする。
【選択図】 図13
【解決手段】 光ヘッド装置は、レーザ光源と、レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用IC30と、レーザ光源とレーザ駆動用IC30とを電気的に連結するフレキシブル基板3とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、フレキシブル基板3とは別体であってフレキシブル基板3の近傍に配設されたフレキシブル基板39を有し、フレキシブル基板3及びフレキシブル基板39は、装置フレームのメインフレーム21の側壁21aの外側を経由するように配設されていることを特徴とする。
【選択図】 図13
Description
本発明は、CD(Compact Disk)やDVD(Digital Versatile Disk)などの光記録媒体の再生および記録の少なくとも一方を行う光ヘッド装置に関するものである。
従来、CDやDVDなどの光記録媒体の再生、記録に用いられる光ヘッド装置として、レーザ光源と、レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ICと、レーザ光源とレーザ駆動用ICとを電気的に連結するフレキシブル基板とが装置フレームに搭載されたものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
従来の光ヘッド装置においては、レーザ駆動用ICが高周波重畳によって出す不要輻射ノイズが光ヘッド装置の外部の制御回路に混入すると動作が不安定になるので、装置フレームの上面および下面に金属製薄板を配置してレーザ駆動用ICを覆うことによって、レーザ駆動用ICが出す不要輻射ノイズの対策としている。
特開2006−309869号公報
しかしながら、従来の光ヘッド装置においては、装置フレームの上面および下面に金属製薄板を配置してレーザ駆動用ICを覆っているにもかかわらず、動作が不安定であるという現象が発生した。
そこで、本願発明者らは、鋭意研究の結果、従来の光ヘッド装置の動作が不安定である原因を突き止めた。従来の光ヘッド装置は、フレキシブル基板がレーザ光源から装置フレームの側壁の外側を経由してレーザ駆動用ICまで引き回されているが、フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分が金属製薄板によって覆われていないので、この部分から光ヘッド装置の外部に不要輻射ノイズが出ていたのである。
本発明は、上述した問題を解決するためになされたもので、従来よりレーザ光源およびレーザ駆動用ICからの発熱を効率良く放熱することができ、しかもEMI(Electromagnetic Interference)対策を強化することができる光ヘッド装置を提供することを目的とする。
本発明の光ヘッド装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ICと、前記レーザ光源と前記レーザ駆動用ICとを電気的に連結するフレキシブル基板である電気連結用フレキシブル基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記電気連結用フレキシブル基板とは別体であって前記電気連結用フレキシブル基板の近傍に配設された導電性部材を有し、前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁の外側を経由するように配設されていることを特徴とする。
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分で発生する不要輻射ノイズを導電性部材によって抑制することができるので、従来よりEMI対策を強化することができる。なお、導電性部材は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分と重ねられている必要はない。例えば、導電性部材は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分の横に並設されていても良い。
ここで、従来の光ヘッド装置では、レーザ光源とレーザ駆動用ICとを連結するための電気接続用フレキシブル基板をできるだけ小さくなるように用いることが一般的であった。故に、電気接続用フレキシブル基板は、装置フレームの上面および下面のうちのいずれか一方側のみに配設されていた。近年、記録再生の高速化に伴って、レーザ光源が高出力化に伴って、レーザ光源およびレーザ駆動用ICからの発熱量が増加する傾向にあり、本願発明者らは、その対策として電気接続用フレキシブル基板のパターンを利用し放熱させる構成を試みた。本発明によれば、電気接続用フレキシブル基板を装置フレームの側壁の外壁を経由するように引き回すことにより電気接続用フレキシブル基板のパターンの表面積を大きくし、電気接続用フレキシブル基板のパターン表面からの放熱をかせぐことができる。
ここで、従来の光ヘッド装置では、レーザ光源とレーザ駆動用ICとを連結するための電気接続用フレキシブル基板をできるだけ小さくなるように用いることが一般的であった。故に、電気接続用フレキシブル基板は、装置フレームの上面および下面のうちのいずれか一方側のみに配設されていた。近年、記録再生の高速化に伴って、レーザ光源が高出力化に伴って、レーザ光源およびレーザ駆動用ICからの発熱量が増加する傾向にあり、本願発明者らは、その対策として電気接続用フレキシブル基板のパターンを利用し放熱させる構成を試みた。本発明によれば、電気接続用フレキシブル基板を装置フレームの側壁の外壁を経由するように引き回すことにより電気接続用フレキシブル基板のパターンの表面積を大きくし、電気接続用フレキシブル基板のパターン表面からの放熱をかせぐことができる。
また、本発明の光ヘッド装置の前記導電性部材は、フレキシブル基板であることが好ましい。
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、例えば導電性部材が金属板である構成と比較して、電気連結用フレキシブル基板と、導電性部材とを重ねて配置する場合に電気連結用フレキシブル基板と、導電性部材とを隙間なく重ねることができる。また、導電性部材は、フレキシブル基板である場合には、電気連結用フレキシブル基板に半田によって固定されることができるので、金属板である構成と異なり、例えば、自身が固定されるための引っ掛け部などが装置フレームに設けられていなくても良い。
また、本発明の光ヘッド装置の前記導電性部材は、前記レーザ光源のグランドまたは前記レーザ駆動用ICのグランドに半田接続されていることが好ましい。
レーザ光源やレーザ駆動用ICに薄板状の天板を接触させてレーザ光源やレーザ駆動用ICで発生する熱を天板から放熱する場合、天板を装置フレームに固定しなければならないので、レーザ光源やレーザ駆動用ICへの天板の接触によって装置フレームに応力がかかって、装置フレームが変形してしまうことがある。特に、装置フレームが樹脂で形成されている場合には、例え小さな応力であっても、長期にわたって応力がかかることで装置フレームが変形する。装置フレームが変形すると、装置フレームに搭載している光学部品同士の光軸がずれるという問題が生じる。本発明の光ヘッド装置は、電気接続用フレキシブル基板がレーザ光源のグランドまたはレーザ駆動用ICのグランドに半田接続されている場合、レーザ光源やレーザ駆動用ICで発生する熱をグランドを介して電気接続用フレキシブル基板から放熱することができる。更に、本発明の光ヘッド装置は、電気接続用フレキシブル基板がレーザ光源のグランドまたはレーザ駆動用ICのグランドに半田接続されている場合、レーザ光源のグランドやレーザ駆動用ICのグランドへの導電性部材の接触によって装置フレームに応力がかかることがないので、装置フレームに搭載している光学部品同士の光軸がずれることを防止することができる。
また、本発明の光ヘッド装置の前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁上に前記電気連結用フレキシブル基板を下側にして重ねられていることが好ましい。
この構成により、本発明の光ヘッド装置は、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分を導電性部材によって覆うので、電気連結用フレキシブル基板のうち装置フレームの側壁の外側に配置された部分で発生する不要輻射ノイズを導電性部材によって効果的に抑制することができる。
また、本発明の光ヘッド装置の前記装置フレームは、前記レーザ光源から出射され光記録媒体に導かれる往路または前記光記録媒体からの反射光が受光素子に導かれる復路の少なくとも一部を構成する光学素子が載置された金属フレームと、前記金属フレームを内設する枠体である樹脂フレームとを有し、前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記樹脂フレームの側壁の外側を経由するように配設されている。
樹脂フレームはEMI対策に不利であるが、本発明の光ヘッド装置は、導電性部材によってEMI対策を強化しているので、樹脂フレームを使用しても安定して動作することができる。
本発明によれば、従来よりEMI対策を強化することができる光ヘッド装置を提供することができる。しかも、電気接続用フレキシブル基板を装置フレームの側壁の外壁を経由するように引き回すことにより電気接続用フレキシブル基板のパターンの表面積を大きくし、電気接続用フレキシブル基板のパターン表面からの放熱をかせぐことができる。
図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置の一例を説明する。なお、以下の説明では、対物レンズが見える側を上面とし、その反対側を下面としてある。
[全体構成]
図1は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図2(a)〜(e)は各々、図1に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびO−O断面図である。図3(a)、(b)は各々、図1に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーと、導電性部材としてのフレキシブル基板とを取り外した状態の平面図および底面図である。図4(a)〜(e)は各々、図3に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動機構を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびN−N断面図である。図5(a)〜(c)は各々、図4に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図、およびJ−J断面図である。
図1は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図2(a)〜(e)は各々、図1に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびO−O断面図である。図3(a)、(b)は各々、図1に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーと、導電性部材としてのフレキシブル基板とを取り外した状態の平面図および底面図である。図4(a)〜(e)は各々、図3に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動機構を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびN−N断面図である。図5(a)〜(c)は各々、図4に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図、およびJ−J断面図である。
図1および図2に示すように、本発明を適用した光ヘッド装置1は、装置フレーム2の両端の各々に、ディスク駆動装置の送りねじ軸やガイド軸が係合する第1の軸受部211および第2の軸受部212が形成されており、光記録ディスクの半径方向に駆動されるようになっている。装置フレーム2の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ(図示せず)に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
装置フレーム2の上面側では略中央に対物レンズ91が位置し、対物レンズ91に対して第1の軸受部211が位置する側には、薄い金属板からなる上面カバー6が被せられている。上面カバー6は、装置フレーム2の上面を覆う上板部61と、この上板部61の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム2の側面に形成されている突起に係合する第1の側板部62と、上板部61の他方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム2の側面に形成されている突起に係合する第2の側板部63とを備えている。
装置フレーム2の底面側には、薄い金属板からなる下面カバー8が被せられており、この下面カバー8は、装置フレーム2の下面を覆う下板部81と、この下板部81の一方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム2の側面に形成されている突起に係合する第1の側板部82と、他方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム2のスリット内に嵌って下面カバー8を装置フレーム2に搭載された状態を保持する弾性力を発揮する第2の側板部83とを備えている。
装置フレーム2において、対物レンズ91に対して第2の軸受部212が位置する側から左側領域にかけては、薄い金属板からなるアクチュエータカバー7が被せられている。
図1および図2に示すフレキシブル基板3の本体部分は、図3に示すように、アクチュエータカバー7および上面カバー6の下側において装置フレーム2の上面を覆うように配置されており、このフレキシブル基板3の下面には、後述するツインレーザ光源4などに対する駆動や対物レンズ駆動機構9などに対する制御を行うためのレーザ駆動用IC30が実装されている。また、フレキシブル基板3では、上面カバー6から第1の軸受部211の側に向けて端部31が延びており、端部31に形成された配線パターンは、後述する信号検出用受光素子55に電気的に接続している。さらに、フレキシブル基板3は、後述するツインレーザ光源4およびモニター用の受光素子に配線パターンが電気的に接続された端部33、34も備えている。
ここで、装置フレーム2は、図6および図7を参照して後述するメインフレーム21と、図8および図9を参照して後述する金属製のサブフレーム22とを備えており、サブフレーム22は、メインフレーム21の内側に配置された状態でメインフレーム21に保持されている。
図3、図4および図5に示すように、光ヘッド装置1は、波長が650nm帯の第1のレーザ光(赤外光)、および波長が780nm帯の第2のレーザ光(外赤外光)を用いてDVD系ディスクおよびCD系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な2波長光ヘッド装置1であり、装置フレーム2上には、第1のレーザ光を出射するAlGaInP系のレーザダイオードと、第2のレーザ光を出射するAlGaAs系のレーザダイオードとを一体に備えたツインレーザ光源4が搭載されている。ここで、第1のレーザ光および第2のレーザ光は、ツインレーザ光源4から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるDVD系ディスクあるいはCD系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム2上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用受光素子55に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子55も装置フレーム2に搭載されている。
本形態の光ヘッド装置1において、共通の光学系には、ツインレーザ光源4から出射された第1および第2のレーザ光をトラッキング検出用に3ビームに回折する回折素子51と、回折素子51により3ビームに分離したレーザ光を部分反射するハーフミラー52と、ハーフミラー52からのレーザ光を平行光にするコリメートレンズ53と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー59と、立ち上げミラー59からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ91とが含まれている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、コリメートレンズ53およびハーフミラー52を通過した第1および第2のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するためのセンサーレンズ54も含まれている。なお、ハーフミラー52に対して回折素子51とは反対側にはフロントモニタ用受光素子56が配置されている。
ここで、図10(a)、(b)は各々、図2に示す光ヘッド装置を斜め下方から見たときの斜視図、およびP−P断面図である。図11は、図10に示す対物レンズ駆動機構9を斜め上方から見たときの斜視図である。
対物レンズ91は、対物レンズ駆動機構9によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構9も装置フレーム2に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構9としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構9としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ91を保持しているレンズホルダ96と、このレンズホルダ96を複数本のワイヤ99でトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部98と、装置フレーム2に固定されたヨーク92とを備えている。対物レンズ駆動機構9は、傾角調整用のネジ931によってメインフレーム21に固定されているので、メインフレーム21に対する傾角がネジ931によって調整されることができる。
このヨーク92には、底面から上方側に向かって直角に折曲した一対の折曲部94a、94bが延設され、この折曲部94a、94bの先端側には、双方に跨るようにしてL型のヨークカバー95が固定されている。なお、このヨークカバー95は、図1に示すように、3箇所70で接着剤によりアクチュエータカバー7に接着固定されている。さらに、折曲部94a、94bの対向面には駆動マグネット93が固定されている。また、対物レンズ駆動機構9は、レンズホルダ96に取り付けられた駆動コイル97と、ヨーク92に取り付けられた駆動マグネット93とにより構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイル97に対する通電を制御することにより、レンズホルダ96に保持された対物レンズ91を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構9は、対物レンズ91のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
このように構成した光ヘッド装置1において、ツインレーザ光源4から出射された第1および第2のレーザ光は、回折素子51を透過した後、一部がハーフミラー52の部分反射面によって反射され、その光軸が90度折り曲げられてコリメートレンズ53に向かう。そして、コリメートレンズ53で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー59でその光軸が90度折り曲げられて対物レンズ91に向かう。その際、ツインレーザ光源4から出射された第1および第2のレーザ光の一部は、ハーフミラー52の部分反射面を透過して、モニター光としてフロントモニタ用受光素子56に導かれる。このフロントモニタ用受光素子56でのモニター結果は、レーザ駆動用IC30を介してツインレーザ光源4にフィードバックされ、ツインレーザ光源4から出射されるレーザ光の強度が制御される。
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ91、立ち上げミラー59を逆に戻り、コリメートレンズ53、ハーフミラー52を介してセンサーレンズ54に向けて出射され、このセンサーレンズ54によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子55に入射し、信号検出用受光素子55で検出される。この信号検出用受光素子55で検出される戻り光には、第1および第2のレーザ光が回折素子51で回折された3ビームが含まれており、例えば、3ビームのうち、0次光からなるメインビームよって信号の再生が行われるとともに、0次光や±1次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ91のフォーカシングエラー信号やトラッキングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたフォーカシングエラー信号やトラッキングエラー信号の検出結果に基づいて、レーザ駆動用IC30は対物レンズ駆動機構9を制御する。
このように本形態では、共通の対物レンズ91により第1のレーザ光および第2のレーザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ91については、同心円状の溝や段差により回折格子が形成された2波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対物レンズ91を共用しても、第1のレーザ光および第2のレーザ光の双方について、表面保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
[各部材の詳細説明]
図6(a)、(b)は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームを斜め上方から見たときの斜視図、およびメインフレームを斜め下方から見たときの斜視図である。図7(a)〜(e)は各々、図6に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびM−M断面図である。図8(a)、(b)は各々、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。図9(a)〜(e)は各々、図8に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
図6(a)、(b)は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームを斜め上方から見たときの斜視図、およびメインフレームを斜め下方から見たときの斜視図である。図7(a)〜(e)は各々、図6に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびM−M断面図である。図8(a)、(b)は各々、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。図9(a)〜(e)は各々、図8に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
(装置フレーム2の構成)
本形態の光ヘッド装置1において、装置フレーム2は、図6および図7に示す樹脂製の枠状部品からなる樹脂フレームであるメインフレーム21と、図8および図9に示す金属製の金属フレームであるサブフレーム22とから構成されており、サブフレーム22は、図2〜図4に示すように、メインフレーム21の内側のサブフレーム搭載領域210に配置された状態でメインフレーム21に保持されている。図6および図7に示すように、メインフレーム21の方には第1の軸受部211および第2の軸受部212などが形成されている。装置フレーム2の内部は、図3に示すように、サブフレーム22が配置されたサブフレーム搭載領域210と、対物レンズ駆動機構9が配置された対物レンズ駆動機構搭載領域230とに区画されている。なお、サブフレーム22は、例えば、亜鉛合金ダイカスト品である。サブフレーム搭載領域210と対物レンズ駆動機構搭載領域230とは、その長さ方向の中心から第1の軸受部211の方に偏った位置にサブフレーム搭載領域210が形成され、第2の軸受部212の方に偏った位置に対物レンズ駆動機構搭載領域230が形成されている。
本形態の光ヘッド装置1において、装置フレーム2は、図6および図7に示す樹脂製の枠状部品からなる樹脂フレームであるメインフレーム21と、図8および図9に示す金属製の金属フレームであるサブフレーム22とから構成されており、サブフレーム22は、図2〜図4に示すように、メインフレーム21の内側のサブフレーム搭載領域210に配置された状態でメインフレーム21に保持されている。図6および図7に示すように、メインフレーム21の方には第1の軸受部211および第2の軸受部212などが形成されている。装置フレーム2の内部は、図3に示すように、サブフレーム22が配置されたサブフレーム搭載領域210と、対物レンズ駆動機構9が配置された対物レンズ駆動機構搭載領域230とに区画されている。なお、サブフレーム22は、例えば、亜鉛合金ダイカスト品である。サブフレーム搭載領域210と対物レンズ駆動機構搭載領域230とは、その長さ方向の中心から第1の軸受部211の方に偏った位置にサブフレーム搭載領域210が形成され、第2の軸受部212の方に偏った位置に対物レンズ駆動機構搭載領域230が形成されている。
本形態では、ツインレーザ光源4、回折素子51、ハーフミラー52、コリメートレンズ53、センサーレンズ54、信号検出用受光素子55、およびフロントモニタ用受光素子56は、サブフレーム22に搭載された状態でメインフレーム21に搭載されている。これに対して、立ち上げミラー59は、メインフレーム21に対して直接、搭載されている。
すなわち、図6に示すように、メインフレーム21の内壁には、サブフレーム搭載領域210と、対物レンズ駆動機構9搭載領域230との境界領域において、図示しない主軸と副軸の長尺方向に、互いに対向するようにして延設された一対の延設部220a、220bが形成されている。この延設部220a、220bの互いに対向する対抗面の間に、立ち上げミラー59の反射面と裏面591を繋ぐ側壁部592の下部側が配設され、接着剤を用いて固定されている。なお、対物レンズ91を駆動するための対物レンズ駆動機構9は、ヨーク92がメインフレーム21に固定されることにより、メインフレーム21上に搭載されている。
メインフレーム21において、サブフレーム搭載領域210を両側で挟む2箇所は、サブフレーム22に対する位置決め突起218、219を各々備えた第1のサブフレーム連結領域213と第2のサブフレーム連結領域214になっており、第1のサブフレーム連結領域213は、第1の軸受部211が位置する側で隣接する端部領域215の斜辺部の端部から屈曲して延びる部分として形成されている。一方、第2のサブフレーム連結領域214は、端部領域215の端部から円弧状の湾曲部分への切り換わる部分に形成されている。
ここで、第1のサブフレーム連結領域213および第2のサブフレーム連結領域214はいずれも、端部領域215より厚さ寸法が薄く、端部領域215より低くなっている。従って、メインフレーム21において、第1のサブフレーム連結領域213と端部領域215との境界領域216の上面、および第2のサブフレーム連結領域214と端部領域215との境界領域217の上面にはそれらの厚さの差に相当する段差が形成されているが、本形態では、2つの境界領域216、217の上面はいずれも、端部領域215側から第1のサブフレーム連結領域213側および第2のサブフレーム連結領域214側に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面になっている。
また、第1のサブフレーム連結領域213は端部領域215と比較して幅寸法が全体に大きく幅広になっている。また、第2のサブフレーム連結領域214において端部領域215に近い領域は、第1のサブフレーム連結領域213と同等な幅広になっている。
図8および図9に示すように、サブフレーム22は略矩形の平面形状を備えており、上面は全体として平坦に形成されている一方、下面側には各光学素子を位置決めするリブや凹凸などが形成されている。また、サブフレーム22では、上面側から左右両側に向けて薄板状の第1の連結板部221と第2の連結板部222が延びている。ここで、第1の連結板部221には、メインフレーム21の位置決め突起218が嵌る長穴223が貫通穴として形成され、第2の連結板部222には、メインフレーム21の位置決め突起219が嵌る丸穴224が貫通穴として形成されている。
従って、サブフレーム22を、図1〜図4に示すように、メインフレーム21に搭載するにあたっては、サブフレーム22をメインフレーム21のサブフレーム搭載領域210に配置した状態で、第1の連結板部221をメインフレーム21の第1のサブフレーム連結領域213に重ね、第2の連結板部222をメインフレーム21の第2のサブフレーム連結領域214に重ねる。その結果、メインフレーム21の位置決め突起218、219は各々、第1の連結板部221の長穴223および第2の連結板部222の丸穴224に嵌り、サブフレーム22の位置決めが行われる。この状態で、第1のサブフレーム連結領域213の外側端部、および第2のサブフレーム連結領域214の外側端部は、第1の連結板部221の端縁および第2の連結板部222位の端縁よりも外側にはみ出しており、第1のサブフレーム連結領域213および第2のサブフレーム連結領域214では、第1の連結板部221の端縁および第2の連結板部222の端縁より段部228、229(図4(a)参照)が形成される。
従って、この段部228、229にUV硬化型の接着剤を塗布した後、UV照射により接着剤を固化させれば、第1のサブフレーム連結領域213および第2のサブフレーム連結領域214に第1の連結板部221および第2の連結板部222が接着固定される。その際、接着剤は、第1のサブフレーム連結領域213と第1の連結板部221との隙間、および第2のサブフレーム連結領域214と第2の連結板部222との隙間にも入り込んでいるので、第1のサブフレーム連結領域213および第2のサブフレーム連結領域214と、第1の連結板部221および第2の連結板部222とは面接着状態なる。
(サブフレーム22への各種光学素子の実装構造)
再び、図3〜図5において、サブフレーム22には、中央領域にハーフミラー52が接着固定され、ハーフミラー52の搭載位置の側方には回折素子51が実装されている。ここで、回折素子51は板バネ510により付勢された状態で接着固定されている。
再び、図3〜図5において、サブフレーム22には、中央領域にハーフミラー52が接着固定され、ハーフミラー52の搭載位置の側方には回折素子51が実装されている。ここで、回折素子51は板バネ510により付勢された状態で接着固定されている。
また、サブフレーム22において、回折素子51の搭載位置の側方にはツインレーザ光源4が配置されている。ここで、ツインレーザ光源4は、筒状のケースにレーザチップ41が収納されたキャンタイプではなく、レーザチップ41が実装されたサブマウント43が放熱フィン44の上面に搭載されたフレームタイプのレーザ光源であり、放熱フィン44の両端部は、サブフレーム22に接着剤で固定されている。なお、フレームタイプのレーザ光源では、放熱フィン44に対してレーザチップ41が実装されたサブマウント43を囲むように樹脂部分45がモールドされている。
また、ツインレーザ光源4は、後方に延びたリードピン42が光源実装基板40に実装されており、この光源実装基板40からは3本のリード線11が延びている。また、光源実装基板40のグランドパターンにはグランド配線111の一方端が半田により接続され、このグランド配線111の他方端はサブフレーム22にネジにより固定されている。
ここで、3本のリード線11は、一方端が光源実装基板40に半田により接続されている一方、他方端はフレキシブル基板3の端部33に半田により接続されている。
図12(a)、(b)は、本発明を適用した光ヘッド装置の装置フレームを斜め上方から見たときの斜視図、および装置フレームを斜め下方から見たときの斜視図である。図13は、本発明を適用した光ヘッド装置の装置フレームの一部の断面図である。
フレキシブル基板3は、レーザ光源4と、レーザ駆動用IC30とを電気的に連結するフレキシブル基板であり、本発明の電気連結用フレキシブル基板を構成している。フレキシブル基板3は、メインフレーム21の円弧状に湾曲した側壁とは反対側の側壁21aの外側を経由するように配設された端部35を有している。
光ヘッド装置1は、フレキシブル基板3とは別体であってフレキシブル基板3の端部35の近傍に配設された本発明の導電性部材としてのフレキシブル基板39を有している。フレキシブル基板3の端部35と、フレキシブル基板39とは、メインフレーム21の側壁21a上に端部35を下側にして重ねられている。フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35を挟み込むようにコ字状に形成されており、メインフレーム21の側壁21aの外側を経由するように配設されている。また、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35に隙間なく重ねられて半田によってフレキシブル基板3のグランドパターンに連結されている。
以上に説明したように、光ヘッド装置1は、メインフレーム21の側壁21aの外側を経由するようにフレキシブル基板3の端部35の近傍に配設されたフレキシブル基板39を有しているので、フレキシブル基板3の端部35のうちメインフレーム21の側壁21aの外側に配置された部分35aで発生する不要輻射ノイズをフレキシブル基板39によって抑制することができる。したがって、光ヘッド装置1は、従来よりEMI対策を強化することができる。
また、光ヘッド装置1は、導電性部材としてフレキシブル基板39を有しているので、例えば導電性部材が金属板である構成と比較して、フレキシブル基板3と、導電性部材とを重ねて配置する場合にフレキシブル基板3と、導電性部材とを隙間なく重ねることができる。
また、光ヘッド装置1は、導電性部材がフレキシブル基板39であるので、フレキシブル基板3に導電性部材が半田によって固定されることができる。したがって、光ヘッド装置1は、導電性部材が金属板である構成と異なり、例えば、導電性部材が固定されるための引っ掛け部などが装置フレーム2に設けられていなくても良い。
レーザ光源4やレーザ駆動用IC30に薄板状の天板である上面カバー6を接触させてレーザ光源4やレーザ駆動用IC30で発生する熱を上面カバー6から放熱する場合、上面カバー6を装置フレーム2に固定しなければならないので、レーザ光源4やレーザ駆動用IC30への上面カバー6の接触によって装置フレーム2に応力がかかって、装置フレーム2が変形してしまうことがある。特に、装置フレーム2のメインフレーム21が本実施の形態のように樹脂で形成されている場合には、例え小さな応力であっても、長期にわたって応力がかかることでメインフレーム21が変形する。装置フレーム2が変形すると、装置フレーム2に搭載している光学部品同士の光軸がずれるという問題が生じる。光ヘッド装置1は、フレキシブル基板39がレーザ光源4のグランドまたはレーザ駆動用IC30のグランドに半田接続されているので、レーザ光源4やレーザ駆動用IC30で発生する熱をグランドを介してフレキシブル基板39から放熱することができる。更に、光ヘッド装置1は、フレキシブル基板39がレーザ光源4のグランドまたはレーザ駆動用IC30のグランドに半田接続されている場合、レーザ光源4のグランドやレーザ駆動用IC30のグランドへのフレキシブル基板39の接触によって装置フレーム2に応力がかかることがないので、装置フレーム2に搭載している光学部品同士の光軸がずれることを防止することができる。
なお、フレキシブル基板39は、メインフレーム21の側壁21aの外側を経由している部分が金属カバーなどによって覆われていないので、光ヘッド装置1による読み込みや書き込みの際などに回転する光記録ディスクによって起こされる風が直接当たって、効果的に放熱を行うことができる。
光ヘッド装置1は、EMI対策に不利な樹脂フレームであるメインフレーム21を使用していても、フレキシブル基板39によってEMI対策を強化しているので、安定して動作することができる。
なお、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35の部分35aと重ねられている必要はない。例えば、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35の部分35aの横に並設されていても良い。また、フレキシブル基板3と、フレキシブル基板39とは、フレキシブル基板3の端部35の部分35aが上側になるように重ねられていても良い。もちろん、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35の部分35aの全周を覆うようになっていても良い。
また、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35に半田によって固定しているが、半田以外の方法によって固定されるようになっていても良い。例えば、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の端部35に粘着テープによって貼り付けて固定されるようになっていても良いし、フレキシブル基板3の端部35によって挟み込まれて固定されるようになっていても良い。
また、フレキシブル基板39は、金属製の上面カバー6や下面カバー8で覆われていない部分だけではなく、装置フレーム2と、上面カバー6や下面カバー8とに挟まれる部分に配置されていても良い。これにより、フレキシブル基板39は、装置フレーム2に搭載された電気回路と、上面カバー6や下面カバー8との絶縁に使用されることが可能である。
フレキシブル基板39は、片面のみに配線が形成されているフレキシブル基板でも良いし、両面に配線が形成されているフレキシブル基板であっても良い。また、フレキシブル基板39の導体層は、フレキシブル基板3の導体層と同じ厚さであっても良いし、フレキシブル基板3の導体層より厚くても良い。フレキシブル基板39の導体層をフレキシブル基板3の導体層より厚くしたり、フレキシブル基板39の配線をフレキシブル基板3の配線より太くしたりすることによって、フレキシブル基板3よりフレキシブル基板39に熱が流れ易くすることができる。
また、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3のグランドパターンに電気的に接続されているのでフレキシブル基板3のグランドパターンを補強することができるが、フレキシブル基板3のうちグランドパターン以外の配線パターンに電気的に接続されて、その配線パターンを補強する構成であっても良い。もちろん、フレキシブル基板39は、フレキシブル基板3の配線パターンと電気的に接続されない構成であっても良い。
なお、導電性部材は、フレキシブル基板に限られない。例えば、導電性部材は、金属板であっても良い。図14に示す例は、導電性部材が金属板である場合の一例である。図14においては、金属製の上面カバー6の上板部61から直角に曲げられた金属板64がフレキシブル基板39(図13参照。)の代わりに導電性部材を構成している。
1 光ヘッド装置
2 装置フレーム
3 フレキシブル基板(電気連結用フレキシブル基板)
4 レーザ光源
21 メインフレーム(樹脂フレーム)
21a 側壁
22 サブフレーム(金属フレーム)
30 レーザ駆動用IC
39 フレキシブル基板(導電性部材)
55 信号検出用受光素子
64 金属板(導電性部材)
2 装置フレーム
3 フレキシブル基板(電気連結用フレキシブル基板)
4 レーザ光源
21 メインフレーム(樹脂フレーム)
21a 側壁
22 サブフレーム(金属フレーム)
30 レーザ駆動用IC
39 フレキシブル基板(導電性部材)
55 信号検出用受光素子
64 金属板(導電性部材)
Claims (5)
- レーザ光源と、前記レーザ光源を駆動させるレーザ駆動用ICと、前記レーザ光源と前記レーザ駆動用ICとを電気的に連結するフレキシブル基板である電気連結用フレキシブル基板とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記電気連結用フレキシブル基板とは別体であって前記電気連結用フレキシブル基板の近傍に配設された導電性部材を有し、
前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁の外側を経由するように配設されていることを特徴とする光ヘッド装置。 - 前記導電性部材は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項1に記載の光ヘッド装置。
- 前記導電性部材は、前記レーザ光源のグランドまたは前記レーザ駆動用ICのグランドに半田接続されていることを特徴とする請求項2に記載の光ヘッド装置。
- 前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記装置フレームの側壁上に前記電気連結用フレキシブル基板を下側にして重ねられていることを特徴とする請求項1から請求項3までの何れかに記載の光ヘッド装置。
- 前記装置フレームは、前記レーザ光源から出射され光記録媒体に導かれる往路または前記光記録媒体からの反射光が受光素子に導かれる復路の少なくとも一部を構成する光学素子が載置された金属フレームと、前記金属フレームを内設する枠体である樹脂フレームとを有し、
前記電気連結用フレキシブル基板及び前記導電性部材は、前記樹脂フレームの側壁の外側を経由するように配設されていることを特徴とする請求項1から請求項4までの何れかに記載の光ヘッド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007153146A JP2008305508A (ja) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 光ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007153146A JP2008305508A (ja) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 光ヘッド装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008305508A true JP2008305508A (ja) | 2008-12-18 |
Family
ID=40234088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007153146A Pending JP2008305508A (ja) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 光ヘッド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008305508A (ja) |
-
2007
- 2007-06-08 JP JP2007153146A patent/JP2008305508A/ja active Pending
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