CN1945709A - 光拾取装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种光拾取装置，包括：连接到用于发射光的光发射装置上的电路，以及连接到该电路上的配对电路，该电路焊接到该配对电路上。

Description

光拾取装置及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2005年9月30日提交的2005-287263号日本专利申请的优先权，后者的全文结合入此处以作参考。

技术领域

本发明涉及一种光拾取装置，它能复制记录在介质，例如光盘上的数据并将数据记录到介质上，还涉及制造该光拾取装置的方法。

背景技术

图11是一种常规光拾取装置的说明图。

光拾取装置501用于复制或记录介质(未示出)上的数据，例如信息。举例来说，介质可以是光盘(未示出)，例如CD(压缩盘)。

电流从激光器驱动器530供应到激光器二极管540，以致激光器二极管540发出激光。举例来说，激光器指利用电介质发射以放大光线的装置。激光器是“受激辐射光放大器”的缩写。激光器二极管缩写为“LD”。激光器驱动器530充当驱动LD540发出激光的激光器驱动电路530。这样，激光器驱动器就被称为“LD驱动器”、等，并缩写为“LDD”。LDD530为LD540供应电流，以便通过LD540发射出的激光的作用把信息记录在光盘900上，或复制记录在光盘900上的信息。

来自LD540的激光经衍射光栅560、中间透镜570、单向透视玻璃600和物镜710被施加到光盘900上。衍射光栅560利用光的衍射将LD540发出的激光分成几束光(未示出)。

半透明反射镜(half mirror)缩写为“HM”，物镜缩写为“OBL”。OBL710用于将激光聚集到光盘900的信号部分910上。

自LD540发出的部分激光进入前监视二极管650。前监视二极管缩写为“FMD”。FMD650监视LD540发出的激光并提供反馈，以控制LD540。光盘900反射的部分激光照射到图像二极管集成电路(IC)820上。图像二极管集成电路缩写为“PDIC”。当接收到光时，PDIC820将信号转换为电信号，并输出信号以操纵光拾取装置501的透镜保持器720的伺服机构(未示出)。举例来说，伺服系统或伺服机构指测量受控对象状态的系统或机构，并将测量结果与参考值比较，从而提供自动调节控制。

设置外壳510以容纳LDD530、LD540、衍射光栅560、中间透镜570、HM600、FMD650、安装有OBL710的透镜保持器720、以及PDIC820。举例来说，外壳指用于保持各部件的箱形密闭容器或类似于箱子的物体。

LDD530、LD540、FMD650、以及PDIC820被电连接到一个软性印刷电路520上。软性印刷电路缩写为“FPC”。下面介绍制造FPC的过程。许多形式为例如金属箔(例如铜箔)的电路导体520c被印刷在一块绝缘薄片520s上，以便电路导体被并置在绝缘薄片上。在电路导体的顶部设置一个保护层(未示出)，从而形成FPC。FPC520形成为具有电路导体的双层的软性印刷板或所谓的双面软性印刷板，其中所述电路导体设置在绝缘薄片的两侧面上。

光拾取装置501构造成包括上述的各种部件。尽管除了上述部件之外，光拾取装置501也包括其它组成元件(未示出)，但为简便起见，这些组成元件在图11中没有给出。

EPC520被连接到LD540等上，之后，在LD540到外壳510上时，LD540安装到外壳510上。

来自光拾取装置501的LD540的激光穿过OBL710，从而照射到放在播放器机体内部的光盘900(例如CD)上。借助LD540发出的激光的作用把信息记录在光盘900上，或复制记录在光盘900上的信息。这样，信息的记录或复制就由光拾取装置501进行。

其它常规的光拾取装置可能是下述的光拾取装置：例如，能够牢固地定位光发射装置和光接收装置以便安装、并且能够增强热辐射效果而不向那些元件施加不必要应力的光拾取装置(例如，见日本专利申请No.2005-141821第3页，图1-5)。

然而，对图11所示的上述常规的光拾取装置501来说，困难在于将LD540牢固且高度精确地安装在外壳510上，且将LD540连接到整个FPC520上。尽管为便于理解光拾取装置501的结构图11局部显示了FPC520，但实际的EPC520具有延伸过大部分外壳510的较大面积。

在将LD540安装到外壳510上时，使LD540与外壳510匹配，同时允许LD540发出激光。在那时，连接到LD540上的整个EPC520有妨碍作用，使得在外壳510上安装LD540变得困难。

在光拾取装置501的制造过程中，执行这种困难的工作会降低光拾取装置501的产量，结果是光拾取装置501的价格可能上升。

对构造光拾取装置501的外壳510的无意撞击可能导致LD540或所谓的光发射装置540脱离构造光拾取装置501的外壳510。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供了一种光拾取装置，包括：连接到用于发射光的光发射装置上的电路，和连接到该电路上的配对电路，该电路被焊接到该配对电路上。采用这种配置，光拾取装置构造成具有牢固安装的光发射装置。在一种常规的光拾取装置中，当包括整个电路的光发射装置被安装在光拾取装置上时，光发射装置在光拾取装置上的安装操作一直是困难的操作，这是由于整个电路妨碍操作。然而，如果将连接到光发射装置上的电路与连接到该电路上的配对电路分开，那么当包括该电路的光发射装置被安装到光拾取装置上时，可以避免因配对电路妨碍操作而导致光发射装置不能安装在光拾取装置上所产生的不便。连接到光发射装置上的电路采用焊接连接到配对电路上，以便从配对电路通过该电路向光发射装置供给电能。

根据本发明的光拾取装置还包括可以容纳光发射装置的保持件和一可以安装保持件的外壳，其中光发射装置插入在保持件内，在保持件被定位于外壳上时，保持件被安装在外壳上。采用这种配置，容纳在保持件内的光发射装置被牢固地安装在外壳上。如果光发射装置被插入可以容纳光发射装置的保持件内，那么光发射装置的位置可容易地调节。使用可以容纳光发射装置的保持件可以容易地将光发射装置安装到外壳上。

根据本发明的光拾取装置还包括容纳有光发射装置的保持件和安装有保持件的外壳，其中外壳包括周缘壁和在周缘壁内形成隔间的分隔壁，连接到电路上的光发射装置被插入在保持件内，由周缘壁和分隔壁围绕的接收部与保持件对应地布置在外壳内，且保持件被安装在接收部上。采用这种配置，容纳光发射装置的保持件被牢固、容易地且连续地安装到外壳上。例如，在常规的光拾取装置中，当构成光拾取装置的外壳或保持件不小心受到撞击时，容纳光发射装置的保持件可能会与构成光拾取装置的外壳分离。然而，如果容纳光发射装置的保持件被安装在外壳的接收部上，那么即使当构成光拾取装置的外壳或保持件不小心受到撞击时，容纳光发射装置的保持件也很难与外壳分离。

在根据本发明的光拾取装置中，电路设有槽口部，它能从电路的主体上容易地去除电路的不必要部分。采用这种配置，包括电路的光发射装置被容易地安装到光拾取装置上。由于该电路设有能从电路的主体上容易地去除电路的不必要部分的槽口部，因此电路的不必要部分的去除操作被容易地进行。由于电路的不必要部分的去除操作被高效进行，因此光拾取装置的制造被高效地进行。

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供了一种制造光拾取装置的方法，包括步骤：将连接到电路上的光发射装置安装到外壳上；将光发射装置定位并安装到外壳上，在安装步骤的同时，允许光发射装置发射光；将该电路焊接到配对电路上，该配对电路将随后与该电路相连。采用这种配置，光发射装置被牢固地安装在外壳上。由于连接到电路上的光发射装置被定位并安装在外壳上，同时连接到电路上的光发射装置被允许发射光，因此光发射装置被牢固地安装到外壳上。由于在光发射装置被安装到外壳上之后，连接到光发射装置上的电路被焊接到配对电路上，因此避免了将光发射装置安装到外壳上的、由于执行该安装时因整个电路的妨碍而造成的困难。由于当光发射装置被安装到外壳上时，连接到光发射装置上的电路没有被焊接到配对电路上，因此当光发射装置被定位并安装到外壳上时，配对电路没有妨碍定位操作。因此，提供了可以将光发射装置牢固地安装到外壳上的光拾取装置的制造方法。

在根据本发明的光拾取装置的制造方法中，光发射装置被插到可以容纳光发射装置的保持件内，在保持件定位到外壳上时，将保持件安装到外壳上。采用这种配置，由保持件容纳的光发射装置被牢固安装到外壳上。如果光发射装置被插入到可以容纳光发射装置的保持件内，那么光发射装置的位置可容易地调节。使用可以容纳光发射装置的保持件，光发射装置在外壳上的安装操作可以容易地进行。

在根据本发明的制造方法中，外壳设有周缘壁和在周缘壁内形成隔间的分隔壁，其中，连接到电路上的光发射装置被插入可以容纳光发射装置的保持件内，由周缘壁和分隔壁围绕的接收部被与保持件对应地布置在外壳内，且在保持件定位到接收部上时，将保持件安装在接收部上。采用这种配置，容纳光发射装置的保持件被牢固、容易地且连续地安装到外壳上。在常规的光拾取装置中，例如，当构成光拾取装置的外壳或保持件不小心受到撞击时，容纳光发射装置的保持件可能会与构成光拾取装置的外壳分离。然而，如果插有光发射装置的保持件被安装在由构成外壳的周缘壁和在周缘壁内形成隔间的分隔壁围绕而成的接收部上，那么当构成光拾取装置的外壳或保持件不小心受到撞击时，容纳光发射装置的保持件也很难与外壳分离。由于当插有光发射装置的保持件定位并安装到接收部上时，配对电路没有被焊接到与光发射装置相连的电路上，因此防止了产生不方便，即插有光发射装置的保持件在安装到外壳上的、因整个电路的妨碍产生的困难，其中，接收部由构成外壳的周缘壁和在周缘壁内形成隔间的分隔壁围绕。因此，插有光发射装置的保持件被稳固地安装在外壳上，而不会被配对电路等阻碍。

在根据本发明的光拾取装置的制造方法中，焊接到光发射装置上的电路被连接到可以提供电能的电源装置上，其中通过将电能从电源装置通过电路供到光发射装置上，使得光发射装置发射光。采用这种配置，光发射装置被牢固且精确地安装在外壳上。通过将电能从电源装置通过电路供到光发射装置上，使得光发射装置发射光。根据光发射装置发出的光，光发射装置被牢固且精确地定位并安装在外壳上。

在根据本发明的光拾取装置的制造方法中，用于向光发射装置提供电能以使光发射装置发射光的电源装置被连接到电路的被焊接到光发射装置上的装置连接部上，其中，将电能从电源装置通过电路供到光发射装置上以让光发射装置发射光的同时，光发射装置被定位并安装在外壳上，并且连接到电源装置上的电路的装置连接部随后从电路的主体上被去除。采用这种配置，光拾取装置配备有精确而牢固地安装到外壳上的光发射装置。通过将电能从电源装置通过电路供到光发射装置上，使得光发射装置发射光。根据光发射装置发出的光，光发射装置被牢固且精确地定位并安装在外壳上。连接到电源装置上的电路的装置连接部随后从电路的主体上被去除，且电路被焊接到配对电路上。

在根据本发明的光拾取装置的制造方法中，槽口部被设置在电路上，以便从电路上容易地去除电路的装置连接部，其中装置连接部已经被连接到向光发射装置提供电能以使光发射装置发射光的电源装置上，并且在槽口部的基础上，从电路的主体上去除装置连接部。采用这种配置，电路的装置连接部从电路的主体上被容易地去除。由于槽口部被设置在电路上，因此在槽口部的基础上，用于从电路的主体上去除装置连接部的连接部去除操作被快速执行。

在根据本发明的光拾取装置的制造方法中，在包括电路的光发射装置被定位并安装到外壳上之后，去除电路的装置连接部，其中装置连接部已经被连接到向光发射装置提供电能以使光发射装置发射光的电源装置上，以及电路随后被焊接到配对电路上。采用这种配置，电路被牢固地焊接到配对电路上。在包括电路的光发射装置被定位并安装到外壳上之后，去除电路的装置连接部，其中装置连接部已经被连接到电源装置上；因此电路被牢固地焊接到配对电路上；并且电路被牢固地连接到配对电路上。

本发明的一种光拾取装置根据本发明的光拾取装置的制造方法来制造。采用这种配置，光拾取装置可以被构造成具有被牢固地安装到外壳上的光发射装置。在常规的光拾取装置中，当包括整个电路的光发射装置被安装到光拾取装置上时，光发射装置在光拾取装置上的安装操作一直是困难的操作，这是由于整个电路妨碍操作。然而，由于光拾取装置是在将光发射装置安装到外壳上之后将连接到光发射装置上的电路焊接到配对电路上而制造的，因此避免了将光发射装置安装到外壳上的、由于执行该安装时因整个电路的妨碍而造成的困准。由于在外壳上安装光发射装置时，被连接到光发射装置上的电路不是被焊接到配对电路上的，因此当光发射装置被定位并安装到外壳上时，配对电路不会妨碍定位操作。因此，光拾取装置可以设有牢固地安装在外壳上的光发射装置。

附图说明

为了更全面地理解本发明及其优点，应该结合附图并参照下面的说明，其中：

图1是本发明的光拾取装置及其制造方法的一个实施方式的分解透视图；

图2是显示连接到光发射装置上的电路的状态的透视图，其中光发射装置位于构造光拾取装置的保持件内；

与图2类似，图3是显示连接到光发射装置上的电路的状态的透视图，其中光发射装置位于保持件内；

与图2类似，图4是显示连接到光发射装置上的电路的状态的透视图，其中光发射装置位于保持件内；

图5是显示安装到外壳上的带有电路的光发射装置的状态的分解透视图；

图6是显示安装在外壳上的带有电路的光发射装置的状态的透视图；

图7是显示从电路的主体上去除的一部分电路的状态的分解透视图；

图8是显示要连接到电路上的配对电路的状态的分解透视图；

图9是显示连接到电路上的配对电路的状态的透视图；

图10是显示被组装的光拾取装置的状态的分解透视图；

图11是常规光拾取装置的一种形式的说明图。

具体实施方式

通过对这份申请文件和附图的说明，至少下面的细节会变得显而易见。

参照附图，下面将对本发明的光拾取装置及其制造方法的一个实施方式进行详细说明。

图1是本发明的光拾取装置及其制造方法的一个实施方式的分解透视图；图2是显示连接到光发射装置上的电路的状态的透视图，其中光发射装置位于构造光拾取装置的保持件内；与图2类似，图3是显示连接到光发射装置上的电路的状态的透视图，其中光发射装置位于保持件内；与图2类似，图4是显示连接到光发射装置上的电路的状态的透视图，其中光发射装置位于保持件内；图5是显示安装到外壳上的带有电路的光发射装置的状态的分解透视图；图6是显示安装在外壳上的带有电路的光发射装置的状态的透视图；图7是显示从电路的主体上去除的一部分电路的状态的分解透视图；图8是显示要连接到电路上的配对电路的状态的分解透视图；图9是显示连接到电路上的配对电路的状态的透视图；图10是显示被组装的光拾取装置的状态的分解透视图；图11是常规光拾取装置的一种形式的说明图。

总体上用1表示的光拾取装置(图1，10)用于复制或记录介质(未示出)上的数据(例如信息)。举例来说，介质可以是CD型光盘(未示出)或DVD型光盘(未示出)。“CD”是“压缩盘”(商标)的缩写。“DVD”是“数字视频盘”(注册商标)的缩写。

下面将详细介绍典型的光盘。举例来说，光盘可以是数据只读光盘(例如“CD-ROM”和“DVD-ROM”)、数据可录光盘(例如“CD-R”、“DVD-R”和“DVD+R”)、以及数据可写/可删或数据可重写光盘(例如“CD-RW”、“DVD-RW”、“DVD+RW”(注册商标)、“DVD-RAM”、“HD DVD”(商标)、“蓝光盘”(商标))。

“CD-ROM”或“DVD-ROM”中的“ROM”是“只读存储器”的缩写。“CD-ROM”或“DVD-ROM”仅用于读取数据/信息之用。“CD-R”或“DVD-R”或“DVD+R”中的“R”是“可录”的缩写。“CD-R”或“DVD-R”或“DVD+R”可以记录数据/信息。“CD-RW”或“DVD-RW”或“DVD+RW”中的“RW”是“可重写”的缩写。“CD-RW”或“DVD-RW”或“DVD+RW”可以重新写入数据/信息。“DVD-RAM”则可以读、写或删除数据/信息。

“HD DVD”是“高清晰度DVD”的缩写。“HD DVD”与常规的DVD系列兼容，并且存储量大于常规的DVD系列。红外线激光器一直用在常规的CD中。红色激光器一直用在常规的DVD中。然而，当读取记录在“HD DVD”光盘上的数据/信息时，使用蓝紫色激光器。“蓝光”指所实现的记录密度比用于读/写常规信号的红色激光器更高的蓝紫色激光器。

光盘包括光盘两侧都设有可以写入/删除数据或重新写入数据的信号表面的光盘(未示出)。光盘包括设有一个可以写入/删除数据或重新写入数据的两层信号表面的光盘(未示出)。光盘包括设有一个可以写入/删除数据或重新写入数据的三层信号表面的“HD-DVD”光盘(未示出)。光盘包括设有一个可以写入/删除数据或重新写入数据的四层信号表面的“蓝光”光盘(未示出)。

当复制记录在各种光盘上的数据时，当在各种可写或可重写的光盘上记录数据时，使用光拾取装置1。光拾取装置1支撑着CD介质和DVD介质。光拾取装置1可以支撑各种介质。

电流从激光器驱动器30(图1，图8-10)被供到DVD光发射装置41(图1-8)上，且激光从DVD光发射装置41输出。激光器驱动器30被安装到构成软性电路20(图10)的配对电路27(图1，图8-10)上。电流从安装有激光器驱动器30的配对电路27通过电路24(图1-9)被供到DVD光发射装置41上，且激光DVD光发射装置41输出。

DVD光发射装置41是发出波长约为630-670nm(纳米)的激光的DVD激光器二极管(LD)。DVD LD41被容纳在一个金属保持件51(即所谓的金属保持器51)内。根据光拾取装置1的设计/说明，例如，容纳在第一保持器51内的CD光发射装置可用于代替DVD光发射装置41。由于LD被容纳在保持器内，因此这个保持器也被称为激光器保持器或LD保持器。

激光器驱动器30(图1，图8-10)是驱动第一LD41(图1-8)以使之发射激光的激光器驱动电路。由于激光器驱动器是驱动LD的驱动器，因此激光器驱动器被称为LD驱动器，或缩写为LDD。LDD30为第一LD41供应电流，且激光从第一LD41发出，以在光盘(例如DVD±R)上记录信息，并复制记录在光盘(例如DVD±R)上的信息。

电流从激光器驱动器30(图1，图8-10)被供到CD光发射装置42(图1和8)上，且CD光发射装置42输出激光。电流从安装有激光器驱动器30的配对电路27被供到CD光发射装置42上，且CD光发射装置42发射出激光。

CD光发射装置42(图1、8)是发出波长约为770-805nm的激光的CD激光器二极管(LD)。CD LD42被容纳在金属保持件52(即所谓的金属保持器52)内。根据光拾取装置1的设计/说明，例如，容纳在第二保持器52内的DVD光发射装置可用于代替CD光发射装置42。

LDD30(图1，图8-10)是驱动第二LD42(图1-8)以使之发射激光的激光器驱动电路。LDD30为第二LD42供应电流，且激光从第二LD42发出，以在光盘(例如CD-R)上记录信息，并复制记录在光盘(例如CD-R)上的信息。

连接有各种电子元件的软性电路20(图10)包括主电路29(图1，图8-10)、位于主电路29之后的配对分支电路27、以及连接到配对分支电路27上的分支电路24(图1-8)。

软性印刷电路被用作软性电路20。软性印刷电路缩写为“FPC”。FPC是在一块绝缘薄片上印刷许多电路导体(未示出)而成的，在绝缘薄片上布置一片金属箔(例如铜箔)，并在金属箔上布置一个保护层(未示出)。在每幅图中，电路20、24、27、29都显示有电路导体，但电路20、24、27、29的保护层被省略了。为了简便，电路20、24、27、29都以简单的形式显示。

从第一LD41输出的激光通过中间光学元件70被基本正交地在偏振光束分光器(PBS)80内反射，同时穿过其，被反射镜100基本正交地反射，通过准直透镜110(图9)，被镜子120(图1，图5-9)基本正交地反射，通过物镜210(图1，图10)，然后施加到光盘上。

从第二LD42输出的激光通过基本直的PBS80，被反射镜100基本正交地反射，被镜子120基本正交地反射，通过OBL210，然后施加到光盘上。

从DVD LD41输出的激光的光路被基本正交地在PBS80内反射，同时穿过其。另一方面，从CD LD42输出的激光的光路通过基本直的PBS80。这是DVD激光的光路和CD激光的光路之间的差别。然而，除了这一差别之外，DVD激光的光路和CD激光的光路相同。

中间光学元件70(图1，图5)聚集从第一LD41或第二LD42发出的激光。举例来说，中间光学元件70可以被称为中间透镜、发散透镜、耦合透镜和传感器透镜，并作为这些透镜处理。

根据DVD激光的波长和CD激光的波长，偏振光束分光器80(图1，图5-8)有不同的性质。例如，当DVD光发射装置41(图5-8)发出的DVD激光被入射到偏振光束分光器80上时，偏振光束分光器80在那里基本正交地反射DVD激光。例如，当CD光发射装置42(图1，图8)发出的CD激光被入射到偏振光束分光器80上时，偏振光束分光器80允许CD激光基本直地通过那里。偏振光束分光器缩写为例如PBS。PBS是“Polarized beam splitter”或“Polarizing beamsplitter”的缩写。

反射镜100(图1，图5-8)比如反射一部分激光，或传输某些激光。反射镜100由具有优良光学性能的玻璃制成。反射镜缩写为“RM”。根据光拾取装置1的设计/说明，例如，单向透视玻璃可用于代替RM100。

准直透镜110(图9)使从LD41、42的一侧(即RM100的一侧)入射到该透镜上的光形成平行光，并且将平行光发射到镜子120。平行光指平行传播没有发散的光。相反，散射光指以散射方式向各个方向发射光的光源的光。准直透镜缩写为例如“CL”。

镜子120(图1，图5-9)基本正交地反射全部激光。

物镜210(图1，图10)用于将从LD41或LD42发出的激光聚集到光盘信号部上。物镜缩写为“OBL”。OBL210被安装到透镜保持器220上。包括OBL210的透镜保持器220被多根吊线230活动支撑。吊线230被连接到控制基片250上。

在执行包括OBL210的透镜保持器220对光盘的聚焦伺服时，包括OBL210的透镜保持器220沿垂直方向移动。在执行包括OBL210的透镜保持器220对光盘的跟踪伺服时，包括OBL210的透镜保持器220沿水平方向移动。当激光的焦点被OBL210聚焦到光盘的信号层上时，安装在OBL210上的透镜保持器220被执行机构200向左、右、上、下驱动。在该申请文件中，定义“上”、“下”、“左”、“右”是为了便于说明“光拾取装置”。

“焦点”指聚中的点或焦斑。跟踪指跟踪微小的凹坑(孔洞、凹痕)、凹槽(沟槽)、摆动(弯曲)以及使用光的类似结构，以在按螺旋方式形成的轨道上确定一个位置。

举例来说，执行机构指将能量转换成平移运动或旋转运动的驱动装置。执行机构200包括，例如，安装有OBL210的透镜保持器220、用通过提供电能而产生的电磁力来驱动透镜保持器220的线圈、朝向线圈且总是产生磁通量的磁体、以及安装有磁体的磁轭。

当激光从LD41、42(图1，图8)的一侧发射到RM100的前侧时，大部分激光被反射。由RM100反射的大部分激光被传输通过CL110(图9)，被镜子120完全反射，被传输通过OBL210(图1，图10)，并且施加到光盘上。然而，一部分激光被传输通过RM100(图1，图5-8，图10)，以施加到光接收装置150上(图1，图5-7，图10)。

当激光被光盘反射、被传输通过OBL210(图1，图10)、被镜子120(图1，图5-9)反射、并通过CL110(图9)以施加到RM100上(图1，图5-8，图10)时，一部分激光被传输通过RM100、被传输通过基本为平板的光学元件310(图1，图5-8)，并且被施加到光电二极管IC320(图1，图8，图10)上。

从第一LD41或第二LD42输出的一部分激光被传输通过RM100，以施加到光接收装置150上(图1，图5-7，图10)。从第一LD41或第二LD42输出的一部分激光被RM100背侧上的光接收装置150检测。在该申请文件中，定义“前”和“后”是为了便于说明光拾取装置。

光接收装置150是一部分激光施加到其上的前监测二极管。光接收装置150监测从LD41(图1-8)或LD42(图1，图8)输出的激光，从而执行用于控制LD41、42的反馈。前监测二极管缩写为“FMD”。

一部分被光盘反射的激光通过OBL210(图1，图10)，被镜子120(图1，图9)基本正交地反射，通过CL110(图9)、RM100(图1，图5-8)和光学元件310，并被施加到光电二极管IC320(图1，图8，图10)上。

光学元件310(图1，图5-8)形成为基本平板，并产生激光的散发。在产生散光后，激光施加到光电二极管IC320上。

光电二极管IC320是如下的光电二极管，即接收由光盘反射的激光并将信号转换为电信号以检测记录在光盘上的信息。光电二极管IC320是如下的光电二极管，即接收由光盘反射的激光并将信号转换为电信号以操纵透镜保持器220的伺服机构，其中透镜保持器210具有构成光拾取装置1的OBL210。举例来说，光电二极管IC由光电二极管和集成电路结合而成。光电二极管IC缩写为“PDIC”。

以上各种元件被安装在由金属/塑料制成的外壳10(图1，图5-10)上。举例来说，外壳指用于保持各装置、各部件等的箱形物体或类似于箱子的物体。

外壳包括安装有以上各部件的外壳主体10a、从外壳主体10a伸出以与第一轴(未示出)活动结合的一对第一轴承部10b、10b以及从外壳主体10a沿与第一轴承部10b、10b相反的方向伸出以与第二轴(未示出)活动结合的第二轴承部10c。外壳10由热塑性和耐热合成树脂材料制成，例如，其可以注射成型。

举例来说，第一轴承部10b、10b和第二轴承部10c是注射成型的，并且与外壳主体10a形成一体。第一轴承部10b、10b、第二轴承部10c和外壳主体10a由相同的材料制成，且通过注射成型形成一体。

以注射成型为基础，用合成树脂材料形成外壳10，外壳10的重量可以降低。因此，包括外壳10的光拾取装置1的重量可以降低。以注射成型为基础，用合成树脂材料形成外壳10，即使外壳10具有如图1和5所示的复杂形状，外壳10也可以高效率地生产。

关于可以注射成型的热塑性和耐热合成树脂材料，举例来说，包括热稳定性、电学性能(例如绝缘性能)、机械性能和尺寸稳定性极佳的polyarylene硫醚树脂(例如聚亚苯基硫醚(PPS))。例如，PPS在Dainippon Ink And Chemicals，Inc DIC(注册商标)中被用作基础材料。具体地说，PPS包括，例如Dainippon油墨和化学品公司的DIC·PPS_FZ-2100等。

根据光拾取装置1的设计/说明，例如，外壳可以用作为塑料如PPS的替代品的非铁金属(例如锌和铝或含有锌和铝的合金)形成。锌和铝在耐腐蚀性方面极佳，并且是比重小于铁的非废铁金属。

在以上各种部件被安装到外壳(图1，图10)上之后，一块盖板400被放在外壳10的上表面上，以保护外壳10中的各种部件。盖板400由放热性能极佳的薄壁金属板压制而成。盖板400利用紧固件450(例如螺钉450)被固定到外壳10上。

光拾取装置1(图1，图10)包括发射激光的LD41和LD42(图1，图8)、电连接到LD41上的分支电路24(图1-8)、电连接到分支电路24上的配对分支电路27(图1，图8-10)、位于配对分支电路27之后的主电路29(图1，图8-10)、以及安装有LD41、42和各电路24、27、29的外壳10。

分支电路24被焊接到LD41(图4，图5)上，且分支电路24被焊接到配对分支电路27(图9)上，以便将LD41、分支电路24和配对分支电路27电连接。

因此，光拾取装置1构造成具有安装牢固的LD41。在常规的光拾取装置501(图11)中，当包括整个电路520的LD540被安装到光拾取装置501上时，LD540在光拾取装置501上的安装操作一直是困难的操作，这是由于整个电路520妨碍操作。

然而，如果连接到LD41(图1)上的分支电路24与电连接到分支电路24上的配对分支电路27分开，那么当包括分支电路24的LD41被安装到光拾取装置1的外壳10上时，能避免产生如下不便，即因构造光拾取装置1的配对分支电路27或主电路29妨碍操作而导致LD41不能安装到外壳10上。电连接到LD41(图1-8)上的分支电路24被焊接材料5(图9)电连接到配对分支电路27上，以便从配对分支电路27通过分支电路24向LD41送电。

不含铅的环境友好型焊料(即无铅焊料)被用作焊接材料。举例来说，如果无铅焊料被用作焊接材料，那么在丢弃光拾取装置1(图1，图10)或安装在光拾取装置1上的软性电路20(图10)时，可避免铅对自然环境的影响。无铅焊料包括，例如Senju Metal工业有限公司的Eco焊料(注册商标)。具体地说，无铅焊料包括，例如Senju Metal工业有限公司的Eco焊料M30。回流型无铅焊料包括，例如SenjuMetal工业有限公司的Eco焊料L21。常规的焊接材料也可用于代替无铅焊料。常规的焊接材料包括，例如Senju Metal工业有限公司的Sparkle Paste OZ。

由于各部件是通过将LD41焊接到分支电路24(图4，图5)上、将分支电路24焊接到配对分支电路27上(图9)、将LDD焊接到配对分支电路27上、并将各种电子元件焊接到主电路29上而被电连接在一起的，因此每种电路的24、27、29的基础都用耐热性能极佳的耐热合成聚合物(例如聚酰亚胺树脂)形成。聚酰亚胺缩写为“PI”。基础用聚酰亚胺树脂形成的FPC包括，例如，Nitto Denko公司的Nitoflex(注册商标)和Du Pont-Toray有限公司的Kapton(注册商标)。

Nitto Denko公司的Nitofiex(注册商标)产品包括，例如，高分辨率FPC(两侧)、高分辨率FPC、精密连接的FPC、高绝缘可靠性FPC、高耐热性FPC和高柔软性FPC。Du Pont-Toray有限公司的Kapton(注册商标)产品包括，例如H型、V型、超级V型、EN型和KJ型。Du Pont-Toray有限公司的Kapton(注册商标)的应用温度范围可以很宽，从约-269℃的超低温到约+400℃的高温。

如图1-8所示，分支电路24包括许多具有单层电路导体(未示出)的电路元件21、22。分支电路24包括两个具有单层电路导体(未示出)的电路元件21、22。电路元件21、22被焊接到LD41上。

如果把具有单层电路导体的电路元件21、22安装到外壳10上，则形成便宜的光拾取装置1。具有双层电路导体的电路元件(未示出)可能比具有单层电路导体的电路元件21、22贵。例如，在比较具有双层电路导体的一个电路元件与具有单层电路导体的两个电路元件21、22的价格时，具有单层电路导体的两个电路元件21、22的价格可能比具有双层电路导体的一个电路元件的价格便宜。把便宜的电路元件21、22安装在光拾取装置1的外壳10上，即形成便宜的光拾取装置1。

分支电路24包括第一电路元件21和第二电路元件22，前者具有单层信号电路导体，当激光从LD41发出时，电能被供到该单层信号电路导体上；后者具有单层接地电路导体，当激光从LD41发出时，电能被供到该单层接地电路导体上。

如果这样的电路元件21、22被安装到外壳10上，那么就形成便宜的光拾取装置1。具有双层电路导体的电路元件21、22可能比具有单层电路导体的电路元件21、22贵。把具有便宜的单层信号电路导体的第一电路元件21和具有便宜的单层接地电路导体的第二电路元件22连接到LD41上，并向第一电路元件21和第二电路元件22提供电能，激光即从LD41发出。信号指信号，接地指接地。

该光拾取装置1(图1，图10)包括可以容纳LD41的保持器51(图1-5)。在LD41被插到保持器51内的同时，LD41被焊接到分支电路24上。

大体上为圆条形的端子41a被设置在LD41上，且端子41a从LD41的主体(未示出)伸出。大体上为圆孔形的第一连接部21a对应于LD41的端子41a设置在构成分支电路24的第一电路元件21内。在分支电路24的第一电路元件21内钻出大体上为圆孔形的第一连接部21a。大体上为圆孔形的第一连接部22a对应于LD41的端子41a设置在构成分支电路24的第二电路元件22内。在分支电路24的第二电路元件22内钻出大体上为圆孔形的第一连接部22a。

首先，LD41的端子41a与第一电路元件21(图1-4)的第一连接部21a结合在一起。然后，LD41的端子41a与第二电路元件22(图4，图5)的第一连接部22a结合在一起。第一电路元件21的第一连接部21a和第二电路元件22的第一连接部22a被同时焊接到LD41的端子41a上。

第二连接部21b(图8)被设置在构成分支电路24(图1-5)的第一电路元件21上。与第一电路元件21的第二连接部21b对应的配对连结部25b(图9)被设置在配对分支电路27上。配对分支电路27的配对连结部25b与第一电路元件21的第二连接部21b结合在一起，且第一电路元件21的第二连接部21b被焊接到配对分支电路27的配对连结部25b上。

第二连接部22b被设置在构成分支电路24(图1-5)的第二电路元件22上。与第二电路元件22的第二连接部22b对应的配对连结部26b(图9)被设置在配对分支电路27上。配对分支电路27的配对连结部26b与第二电路元件21的第二连接部22b结合在一起，且第二电路元件21的第二连接部22b被焊接到配对分支电路27的配对连结部26b上。

通过用这种方法焊接，包括电路元件21、22的分支电路24被牢固地电连接到配对分支电路27上。通过将配对分支电路27的配对连结部25b、26b焊接到构造分支电路24的第二电路元件21、22的第二连接部21b、22b上，分支电路24即被牢固地连接到配对分支电路27上。

如图1和5所示，光拾取装置1包括可以容纳LD41的保持器51和可以安装保持器51的外壳10。LD41被插到保持器51(图1-5)的接收部内。保持器51被安装到外壳10上，同时包括LD41的保持器51被精确定位在外壳10(图6-8)的接收部15r(图5)中。

因此，容纳在保持器51内的LD41被精确且牢固地安装在外壳10上。如果连接到分支电路24上的LD41被插到可以容纳LD41的保持器51内，那么LD41的位置可容易地调节。使用可以容纳LD41的保持器51，即可容易地进行将LD41安装到外壳10上的安装操作。

如图1和5所示，这个外壳10包括一个大体上为平板形的基础壁11、一个大体上与基础壁11正交且大体上为圆形的周缘壁12、和一个大体上为平板形且在周缘壁12内形成隔间的分隔壁15。被焊接到分支电路24(图4，图5)上的LD41被插到保持器51的接收部内。一个由周缘壁12和分隔壁15围绕成的接收部15r(图1，图5)被设置在外壳10上，且与保持器51对应。包括被焊接到分支电路24上的LD41的保持器51被设置在由周缘壁12和分隔壁15(图6-8)围绕成的接收部15r内。LD41(图1-5)的端子41a被定位于外壳10(图6-8)的周缘壁12上。

因此，容纳LD41的保持器51被牢固、容易地且连续地安装到外壳10上。例如，在常规的光拾取装置501(图11)中，当构成光拾取装置501的外壳510或容纳LD540的保持器(未示出)不小心受到撞击时，容纳LD540的保持器可能会与构成光拾取装置501的外壳510分离。

然而，如果容纳LD41(图5-8)的保持器51被设置在外壳10的接收部上，且LD41的端子41a(图1-5)被布置在外壳的周缘壁12上，那么即使当构成光拾取装置1的外壳10或保持器51不小心受到撞击时，容纳LD41的保持器51也很难与外壳10分离。

为了将包括LD41的保持器51精确定位并安装在外壳10(图6)上，在保持器51内的LD41发射激光的同时，保持器51被定位并安装在外壳10上。因此，使用向LD41提供电能以使LD41发射光的功率调节/电源装置(未示出)。功率调节/电源装置(未示出)的连接部(未示出)被耦合到分支电路24的装置连接部23b上。功率调节/电源装置(未示出)通过分支电路24向LD41提供电能，且LD41发射光。

如图7所示，在包括LD41的保持器51被精确定位和安装到外壳10上之后，分支电路24的不必要部分23b从分支电路24的主体23a上被去除。因此，在分支电路24上设置基本弯曲的槽口部21c、22c(图2-5)，以便从分支电路24的主体23a上容易地去除分支电路24的不必要部分23b。

当使用这一分支电路24时，那么在光拾取装置1的组装过程中，包括分支电路24的LD41将被容易地安装在光拾取装置1的外壳10上。由于分支电路24上设有基本弯曲的槽口部21c、22c，以便从分支电路24的主体23a上容易地去除分支电路24的不必要部分23b，因此分支电路24的多余的装置连接部23b的去除操作执行起来相对容易。由于分支电路24的多余的装置连接部23b的去除操作执行起来效率较高，因此光拾取装置1的制造操作执行起来效率也较高。

如图7和8所示，在从分支电路24的主体23a上去除分支电路24的多余的装置连接部23b之后，留下了基本弯曲的槽口部21c、22c的痕迹。

下面将详细介绍光拾取装置1的制造方法。尽管上面已经简要介绍了光拾取装置1的制造方法，但下面仍将参照附图详细介绍光拾取装置1的制造方法。

首先，大体上为圆条形的端子41a(图2-4)被设置在LD41上，并且端子41a从LD41的主体伸出。大体上为圆孔形的第一连接部21a、22a对应于LD41的端子41a设置在分支电路24中，且该第一连接部21a、22a是在分支电路24上钻孔形成的。

LD41被插入到可以容纳LD41的保持器51内，且分支电路24被焊接到处于这个状态的LD41上。在将分支电路24折叠起来之后，分支电路24被焊接到LD41上。在构成分支电路24的第一电路元件21和第二电路元件22沿容纳LD41的保持器51基本正交地折叠起来(图4)之后，电连接到发射激光的LD41上的分支电路24的大体上为圆孔形的连接部21a、22a被焊接到LD41的大体上为圆条形的端子41a上。分支电路24的第一连接部21a、22a与LD41的端子41a结合在一起，且分支电路24的第一连接部21a、22a被焊接到LD41的端子41a上。

如图5和6所示，分支电路24和与分支电路24焊在一起的LD41被安装在外壳10上。分支电路24被基本正交地折叠，并且与分支电路24焊在一起的LD41被安装到外壳10上。在LD41发出激光的同时，LD41被定位并安装在外壳10上。如图9所示，分支电路24被焊接到已经电连接到它上的配对分支电路27上。

根据光拾取装置1的这种组装步骤程序来组装光拾取装置1，LD41被精确且牢固地安装到外壳10上。由于在焊接到分支电路24上的LD41发出激光同时，焊接到分支电路24上的LD41被定位并安装到外壳10上，因此LD41被精确且牢固地安装到外壳10上。由于是在LD41被安装到外壳10上之后，焊接到LD41上的分支电路24才被焊接到配对分支电路27上的，因此避免了将LD41安装到外壳10上的、由于执行该安装时因整个电路20(图10)的妨碍而造成的困难。

由于当LD41被定位并安装在外壳10(图5，图6)上时，焊接到LD41上的分支电路24没有被焊接到配对分支电路27(图8-10)上，因此当LD41被定位并安装到外壳10上时，配对分支电路27没有妨碍定位操作。因此，可以为光拾取装置1的制造商等提供一种制造光拾取装置1的方法，该方法可以将LD41精确且牢固地安装到外壳10上。

在焊接到分支电路24上的LD41被插到可以容纳LD41的保持器51(图5-7)内的情况下，在保持器51被定位到外壳10上时，将保持器51安装到外壳10上。

因此，容纳在保持器51内的LD41被牢固地安装到外壳10上。如果焊接到分支电路24上的LD41被插到可以容纳LD41的保持器51内，那么LD41的位置可容易地调节。使用可以容纳LD41的保持器51可以容易地进行将LD41安装到外壳10上的安装操作。

在设计/制造外壳10(图1，图5)时，外壳10配置有大体上为平板形的基础壁11、大体上与基础壁11正交且大体上为圆形的周缘壁12、以及在周缘壁12内形成隔间的分隔壁15。由周缘壁12和分隔壁15围绕成的接收部15r被设置在外壳10上，与容纳LD41的保持器51对应。在进行光拾取装置1的组装操作时，焊接到分支电路24(图4，图5)上的LD41被插到可以容纳LD41的保持器51内。保持器51被定位并设置外壳10的接收部15r内。

因此，容纳LD41的保持器51被牢固、容易地且连续地安装到外壳10上。例如，在常规的光拾取装置501(图11)中，当构成光拾取装置501的外壳510或保持器(未示出)不小心受到撞击时，容纳LD540的保持器可能会与构成光拾取装置501的外壳510分离。

然而，如果插有LD41的保持器51被设置在由构成外壳10(图1，图5-8)的周缘壁12和在周缘壁12内形成隔间的分隔壁15围绕成的接收部15r内，那么即使当构成光拾取装置1(图1，图10)的外壳10或保持器51不小心受到撞击时，容纳LD41的保持器51也很难与外壳10分离。

由于当插有LD41的保持器51被定位并安装在由构成外壳10(图5，图6)的周缘壁12和在周缘壁12内形成隔间的分隔壁15围绕成的接收部15r上时，配对分支电路27(图8-10)没有被焊接到已经焊接到LD41上的分支电路24上，因此这可防止插有LD41的保持器51在外壳10上的安装操作因受整个电路20(图10)的妨碍而产生困难的不便。因此，插有LD41的保持器51不受配对分支电路27等的妨碍即可被精确且牢固地安装到外壳10上。

当容纳LD41的保持器51被定位并安装在构成光拾取装置1的外壳10(图6)上时，焊接到LD41上的分支电路24被连接到可以提供电能的功率调节/电源装置(未示出)的提供电能部分(未示出)上，并且从功率调节/电源装置通过分支电路24向LD41提供电能，可从LD41发射出激光。

因此，LD41被精确且牢固地安装到外壳10上。从功率调节/电源装置通过分支电路24向LD41提供电能，可使LD41发出激光。根据LD41发出的激光，LD41被精确且牢固地定位并安装到外壳10上。

下面详细说明容纳LD41的保持器51在构成光拾取装置1的外壳10(图6)上的定位和安装过程：首先，向LD41提供电能以使LD41发射光的功率调节/电源装置(未示出)的提供电能连接部(未示出)被连接到已经焊接到LD41上的分支电路24的装置连接部23b上。在从功率调节/电源装置通过分支电路24向LD41提供电能以允许LD41发射激光的同时，插有LD41的保持器51被定位并设置在外壳10的接收部15r内。如图7所示，电连接到功率调节/电源装置上的分支电路24的装置连接部23b随后从分支电路24的主体23a上被去除。

因此，光拾取装置1构造成具有保持器51，保持器51包括被精确且牢固地设置在外壳10的接收部15r内的LD41。从功率调节/电源装置通过分支电路24(图6)向LD41提供电能，LD41即可发射激光。根据LD41发出的激光，包括LD41的保持器51被精确且牢固地定位并设置在外壳10的接收部15r内。电连接到功率调节/电源装置上的分支电路24(图7)的装置连接部23b随后从分支电路24的主体23a上被去除。分支电路24(图9)然后被焊接到配对分支电路27上。

如图2所示，一对基本弯曲的第一槽口部21c、21c被设置在构成分支电路24的第一电路元件21上，以便从分支电路24上容易地去除分支电路24的装置连接部23b，其中装置连接部23b已经被连接到向LD41(图5-7)提供电能以使LD41发射光的功率调节/电源装置的提供电能部上。

如图2所示，一对基本弯曲的第二槽口部22c、22c被设置在构成分支电路24的第二电路元件22上，以便从分支电路24上容易地去除分支电路24的装置连接部23b，其中装置连接部23b已经被连接到向LD41(图5-7)提供电能以使LD41发射光的功率调节/电源装置的提供电能部上。

在设置在第一电路元件21上的那对基本弯曲的第一槽口部21c和设置在第二电路元件22(图7)上的那对基本弯曲的第二槽口部22c的基础上，从分支电路24的主体23a上去除装置连接部23b。通过在设置在分支电路24(图2-4)上的那对第一槽口部21c、21c之间切开，并在设置在分支电路24(图7)上的那对第二槽口部22c、22c之间切开，装置连接部23b即与分支电路24的主体23a分开。

因此，分支电路24的装置连接部23b从分支电路24的主体23a上被容易地去除。由于两对基本弯曲的槽口部21c、21c、22c、22c被设置在分支电路24上，因此在设置在分支电路24上的两对基本弯曲的槽口部21c、21c、22c、22c的基础上，用于通过使装置连接部23b与分支电路24的主体23a分开而从分支电路24的主体23a上去除装置连接部23b的连接部去除操作可快速进行。

从分支电路24的主体23a上去除分支电路24的装置连接部23b，即可形成多个电路元件21、22(图1、图7、图8)，其中装置连接部23b如图7所示，已经被连接到向LD41(图2-6)提供电能以使LD41发射光的功率调节/电源装置的提供电能部上。通过从分支电路24(图2-6)的主体23a上去除装置连接部23b，即可形成两个电路元件21、22(图1、图7、图8)。

分支电路24(图2)仅包括一层电路导体。在将分支电路24(图3，图4)折起来并将分支电路24的两端21e、22e焊接在一起之后，通过从分支电路24的主体23a上切去装置连接部23b(图7)，即可形成许多仅有一层电路导体的电路元件21、22，其中该装置连接部23b已经被连接到向LD41提供电能以使LD41发射光的功率调节/电源装置上。

具体地说，在分支电路24(图2-4)的两端21e、22e被焊接到LD41(图4-6)上之后，通过从分支电路24的主体23a上切去装置连接部23b，即可形成仅有一层信号传输电路导体的第一电路元件21和仅有一层接地电路导体的第二电路元件22，其中装置连接部23b已经被连接到向LD41提供电能以使LD41(图7)发射光的功率调节/电源装置上，当LD41发出激光时，电流被供应到信号传输电路导体；当LD41发出激光时，电流被供应到接地电路导体。根据光拾取装置1的设计/说明，例如，第一电路元件21可以仅设置一层接地电路导体，而第二电路元件22可以仅设置一层信号传输电路导体。

在保持器51-它具有包括分支电路24(图5，图6)的LD41-被定位并设置在外壳10的接收部15r内之后，从分支电路24的主体23a上去除分支电路24的装置连接部23b，其中装置连接部23b已经被连接到向LD41提供电能以使LD41(图7)发射光的功率调节/电源装置的提供电能部上。分支电路24的主体23a随后被焊接到配对分支电路27(图9)上。

在进行光拾取装置1的组装操作时，分支电路24的主体23a被牢固地焊接到配对分支电路27上。在保持器51-它具有包括分支电路24的LD41-被定位并安装在外壳10上之后，去除分支电路24的已经连接到功率调节/电源装置的提供电能部上的装置连接部23b，因此，分支电路24的主体23a被牢固地焊接到配对分支电路27上，以便将分支电路24的主体23a和配对分支电路27牢固地连在一起。

在将各种元件安装到外壳10(图1，图10)上之后，用螺钉将用薄壁金属板做成的盖板400固定到外壳10上。

根据光拾取装置1的制造方法，制造光拾取装置1(图10)。

如果根据光拾取装置1的制造方法制造光拾取装置1，则光拾取装置1被构造成具有被牢固地安装到外壳10上且包括LD41的保持器51。在常规的光拾取装置501(图11)中，当包括整个电路520的LD540被安装到光拾取装置501上时，LD540在光拾取装置501上的安装操作一直是困难的操作，这是由于整个电路520妨碍操作。

然而，由于光拾取装置1是在将包括LD41的保持器51安装到外壳上之后将连接到保持器51内的LD41上的分支电路24焊接到配对分支电路27上而制造的，因此当包括LD41的保持器51被安装到外壳10上时，可防止LD41在外壳10上的安装因当将包括LD41的保持器51安装在外壳10上时由于整个电路20(图10)的妨碍而产生的困难。

如图5和6所示，由于当包括LD41的保持器51被安装在外壳10上时，连接到LD41上的分支电路24没有被焊接到配对分支电路27(图1，图8-10)上，因此当包括LD41的保持器51被定位并安装到外壳10(图5、6)上时，配对分支电路27(图1，图8-10)没有妨碍包括LD41的保持器51的在外壳上的定位操作。因此，可以为光盘装置(未示出)的制造商等提供光拾取装置1，其中包括LD41的保持器51被牢固地定位并安装到外壳10上。

光拾取装置1可以安装在，例如计算机(例如笔记本型个人计算机(未示出)、膝上型个人计算机(未示出)、以及台式个人计算机(未示出)、音频设备(例如CD播放器)和音频/视频设备(未示出)(例如DVD播放器)上。光拾取装置1被安装在，例如与上述设备结合在一起的光盘装置(未示出)上。

本发明的光拾取装置并不局限于所给出的装置。本发明的光拾取装置的制造方法并不局限于所给出的方法。例如，本发明可以应用于支撑“蓝光光盘”的光盘光拾取装置。本发明可以做出各种改变而不会脱离本发明的思想。

Claims (12)

1.一种光拾取装置，包括：

连接到用于发射光的光发射装置上的电路，和

连接到所述电路上的配对电路，

所述电路焊接到所述配对电路上。

2.如权利要求1所述的光拾取装置，还包括：

可以容纳光发射装置的保持件；和

可以安装保持件的外壳，其中

光发射装置插入在保持件内，以及

在保持件被定位于外壳上时，保持件被安装在外壳上。

3.如权利要求1所述的光拾取装置，还包括：

容纳有光发射装置的保持件；和

安装有保持件的外壳，其中

外壳包括周缘壁和在周缘壁内形成隔间的分隔壁，

连接到电路上的光发射装置插入在保持件内，

由周缘壁和分隔壁围绕的接收部与保持件对应地布置在外壳内，以及

保持件安装在接收部上。

4.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于：

电路设有槽口部，该槽口部使得能够从电路的主体上容易地去除电路的不必要的部分。

5.一种光拾取装置的制造方法，包括如下步骤：

将连接到电路上的光发射装置安装在外壳上；

将光发射装置定位并安装在外壳上，在安装步骤的同时，允许光发射装置发射光；以及

将所述电路焊接到配对电路上，该配对电路将随后与该电路相连。

6.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于：

在光发射装置被插入到可以容纳光发射装置的保持件内的情况下，在保持件被定位于外壳上时，将保持件安装在外壳上。

7.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于：

外壳设有周缘壁和在周缘壁内形成隔间的分隔壁，其中

连接到电路上的光发射装置被插入在可以容纳光发射装置的保持件内，

由周缘壁和分隔壁围绕的接收部与保持件对应地布置在外壳内，以及

在保持件被定位于接收部上时，将保持件安装在接收部上。

8.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于：

焊接到光发射装置上的电路被连接到可以提供电能的电源装置上，以及

通过将电能从电源装置经过电路供到光发射装置上，使得光发射装置发射光。

9.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于：

用于向光发射装置提供电能以使光发射装置发射光的电源装置连接到电路的焊接到光发射装置上的装置连接部上，

在将电能从电源装置通过电路供到光发射装置上以使光发射装置发射光时，将光发射装置定位并安装在外壳上，以及

连接到电源装置上的电路的装置连接部随后从电路的主体上被去除。

10.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于：

槽口部设置在电路上，以便从电路上容易地去除电路的装置连接部，其中该装置连接部已经被连接到用于向光发射装置提供电能以使光发射装置发射光的电源装置上，以及在槽口部的基础上，从电路的主体上去除装置连接部。

11.如权利要求5所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于：

在包括电路的光发射装置被定位并安装在外壳上之后，

去除电路的装置连接部，其中该装置连接部已经被连接到用于向光发射装置提供电能以使光发射装置发射光的电源装置上，以及电路随后被焊接到配对电路上。

12.根据权利要求5的光拾取装置的制造方法制造的光拾取装置。

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