CN102667931A - 光拾取装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够抑制覆盖壳体的罩的变形的光拾取装置。本发明的光拾取装置的主表面被罩(13)覆盖。并且，该罩(13)具有覆盖部(13G)、设置在长度方向上的一端并被螺丝紧固的孔部(13E)、设置在长度方向上的另一端并卡合于壳体的卡合部(13A)、在其中间部卡合于壳体的开口部的卡合部(13D)。通过将配置在覆盖部(13G)的中间部的卡合部(13D)卡合于壳体，抑制覆盖部(13G)向外部鼓起。

Description

光拾取装置

技术领域

本发明涉及一种光拾取装置。本发明特别是涉及一种利用覆盖构件覆盖壳体的主表面的光拾取装置。

背景技术

光拾取装置具有将自发光元件放射的预定波长的激光照射到光盘、并利用受光元件检测经光盘的信息记录层反射后的激光的功能(专利文献1)。由此，对光盘进行信息的读取动作或者写入动作。

通常来说，光拾取装置在其壳体内收纳有多个光学元件。在壳体的上表面上配置有与光学元件相连接的挠性电路板、控制元件等。并且，利用将不锈钢等金属板成形为预定形状而成的覆盖构件覆盖挠性电路板、控制元件。

专利文献1：日本特开2005-216436号公报

上述覆盖构件采用设置于其端部的螺丝机构、钩部等卡合部件固定在壳体的主表面上。但是，若只将覆盖构件的两端部固定在壳体上，则存在覆盖构件的中央部附近向外侧鼓起地变形的情况。该原因在于，将树脂材料、金属材料注射成形而制造的壳体的加工精度较低。另外，覆盖构件和壳体的热膨胀系数不同也是原因之一。

如上所述，光拾取装置的外形尺寸会产生偏差，当覆盖构件的变形较大时有可能形成不良情况。

并且，若覆盖构件向外侧鼓起的光拾取装置配置在像笔记本型电脑的内部等那样很薄的空间，则光拾取装置在使用状态下进行移动时，向外侧鼓起的覆盖构件有可能与其它零件相接触。

发明内容

本发明即是鉴于上述问题而做成的，本发明的目的在于提供一种抑制了覆盖壳体的覆盖材料的变形的光拾取装置。

本发明的光拾取装置的特征在于，该光拾取装置包括：壳体，其具有可配置物镜的第1主表面和与上述第1主表面反向的第2主表面；光学元件，其收纳在上述壳体中；覆盖构件，其用于覆盖上述壳体的上述第1主表面的除上述物镜以外的区域；上述覆盖构件的长度方向的两端附近的至少一侧被螺丝紧固，并在长度方向的中间部具有卡合部。

采用本发明，利用卡合部使覆盖构件的长度方向的中间部分卡合在壳体上。因而，即使在壳体的加工精度不良等情况下，也可抑制覆盖构件向外侧鼓起。

附图说明

图1是表示本发明的光拾取装置的图，图1的(A)是表示装备有罩的状态的光拾取装置的立体图，图1的(B)是表示拆下罩后的状态的光拾取装置的立体图。

图2的(A)是表示本发明的光拾取装置所装备的罩的图，图2的(B)是表示表里面倒转后的状态的罩的立体图。

图3是表示本发明的光拾取装置的图，是表示罩的卡合部卡合于壳体的突出部的构造的立体图。

图4是表示本发明的光拾取装置的图，是表示罩的卡合部卡合于壳体的开口部的构造的立体图。

图5是表示本发明的光拾取装置所采用的挠性电路板的图，图5的(A)是表示展开挠性电路板后的状态的俯视图，图5的(B)是表示组装于壳体的状态的挠性电路板的立体图。

图6是表示在本发明的光拾取装置中罩覆盖配置有封装体的部分的构造的剖视图。

图7是表示本发明的光拾取装置所采用的挠性电路板弯折的结构的立体图。

图8是表示组装有本发明的光拾取装置的光盘装置的图。

图9是表示本发明的光拾取装置的外形形状的图。

图10是局部地表示组装有本发明的光拾取装置的光盘装置的图。

图11是表示本发明的光拾取装置的外形形状的图。

具体实施方式

参照图1说明光拾取装置10的结构。图1的(A)是表示本实施方式的光拾取装置的立体图，图1的(B)是表示拆下了罩13(覆盖构件)状态的光拾取装置10的立体图。在以下说明中，将暴露出物镜33的主表面称作上表面，将与上表面反向的主表面称作下表面。壳体28的形状见后述，该壳体28为BOX形状，在其下表面存在具有厚度的底板，自该底板的周围垂直地设有侧壁。对于该底板，将物镜侧定义为表侧，而将反向面定义为里侧。另外，将侧壁的收纳侧作为内侧，将反向面作为外侧。并且，壳体28的俯视形状各种各样，如图9的(B)和图9的(C)所示，若忽视弯曲部，则存在矩形或者切掉矩形的两个角而成的形状。

光拾取装置10具有使BD(Blu-ray Disc)、DVD(DigitalVersatile Disc)或者CD(Compact Disc)格式的激光对焦于光盘(信息记录介质)的信息记录层、接收来自该信息记录层的反射光并将其转换为电信号的功能。光拾取装置10例如内置有BD用的发光芯片、DVD用及CD用的发光芯片。

作为自光拾取装置10放射的激光，是BD格式的激光(蓝紫色波段400nm～420nm)、DVD格式的激光(红色波段645nm～675nm)、及CD格式的激光(红外波段765nm～805nm)。在此，光拾取装置10未必要与三种格式的激光相对应，也可以是与一种或者两种格式的激光相对应的类型。

光拾取装置10包括壳体28、内置于该壳体28的各种光学元件、与光学元件电连接的挠性电路板26、对壳体28的配置有物镜33的上表面进行覆盖的罩13。并且，如图1的(A)所示，组装有物镜的致动器AT自罩13暴露出。

壳体28由利用注射成形一体地形成的树脂材料、金属材料(例如镁)构成，在其内部及侧面配置有各种光学元件。在壳体28的两端部分设有引导孔30和引导槽32。在使用状况下，在引导孔30中贯穿有引导轴，在引导槽32中卡合有另一个引导轴。并且，光盘装置10沿这些引导轴向盘的径向移动。

在壳体28的内侧，自底板或者侧壁配置有伸出的划分壁，设有可安装光学元件的多个收纳空间。在该壳体28中存在致动器外形的上述收纳空间。在壳体28的上表面配置有使物镜33可移动地保持该物镜33的致动器。另外，挠性电路板26以折叠状态固定在壳体28的上表面上。

在壳体28的内部内置有多个光学元件。例如，在壳体28中具有用于放射激光的激光装置、用于接收激光的PDIC、衍射光栅、棱镜、变形透镜及反射镜等。

罩13是通过将由不锈钢等金属材料构成的较薄金属板弯折加工成预定形状而成的，覆盖壳体28的上表面。具体来说，除配置有用于支承物镜33的致动器的部位以外，壳体28的上表面的大部分区域被罩13覆盖。

如上所述，内置有棱镜等光学元件的壳体28的内部空间被罩13密闭，所以能够抑制粉尘等从外部进入到内部空间。并且，也能抑制光从外部进入到壳体28的内部空间。

罩13是通过对切成预定形状的金属板实施冲压加工而整形而成的，所以其尺寸精度非常高。另外，罩13设有用于供螺丝机构固定的孔部及卡合部，利用孔部及卡合部，将罩13固定在壳体28的上表面的预定部位。该事项参照图2见后述。另外，使罩13局部开口而设有开口部15。该开口部15用于调整内置的光学元件的位置。

参照图1的(B)，挠性电路板26将内置于光拾取装置10的光学元件与外部连接起来。而且，挠性电路板26被施加多次弯折加工而以折叠好的状态固定在壳体28的上表面部分。挠性电路板26的具体结构参照图5见后述。

另一方面，挠性电路板34将作为第1光学元件之一的DVD、CD用LD和内置有用于控制该LD的控制元件的封装体22连接起来，在基材的两个主表面上形成有布线图案。形成在挠性电路板34的两个表面上的布线图案比形成在挠性电路板26上的布线图案粗。

参照图2说明覆盖壳体的上表面的罩的形状。图2的(A)是表示罩13的上表面的立体图，图2的(B)是表示表里倒转后状态的罩13的立体图。

罩13包括覆盖壳体的上表面的覆盖部13G、将覆盖部13G弯折成台阶形状而成的台阶部13F、设于罩13的端部的孔部13E及配置在覆盖部13G的周缘部的卡合部13A-卡合部13D。并且，罩13的设有台阶部的部位的内侧端部借助环氧树脂等粘接剂AD固定在壳体28或者致动器AT上。

参照图2的(B)，卡合部13A-卡合部13C以自覆盖部13G弯折了90度的状态与覆盖部13G连续，具有L字形状。这些卡合部13A-卡合部13C从外侧卡合在使壳体的侧面局部突出而成的部位上。卡合部13A、13B设置在罩13的长度方向的端部附近，卡合部13C设置在中间部附近。另外，虽然在此设有三个卡合部13A-卡合部13C，但卡合部的个数既可以是两个以下，也可以是四个以上。

孔部13E是为了利用螺丝机构将罩13固定在壳体的上表面而设置在罩13的端部上的。在此，仅在一侧的端部设有孔部13E，但也可以在长度方向的两端部配置有孔部13E。

卡合部13D与覆盖部13G的周缘部相连续并弯折90度，在罩13的长度方向上设置在中心部附近。其它的卡合部13A等卡合在壳体的侧面上，而卡合部13D卡合在设于壳体上表面的开口部处。

另外，卡合部13D的形状与其它的卡合部13A等不同。具体来说，卡合部13A等为了卡合在使壳体的侧面突起而成的突起部上而形成沿外形形状突出的L字形状。另一方面，卡合部13D形成朝向罩13的外侧突出的L字形状。卡合部13D是为了抑制覆盖部13G的鼓起而做成上述形状的。而且，通过将卡合部13D做成上述形状，罩13易于嵌入壳体。

在此，参照图2的(A)，在本实施方式中，在罩13的长度方向的一端附近设有螺丝紧固用的孔部13E，在其另一端附近配置有卡合部13A。这样，通过对孔部13E进行螺丝紧固来决定罩13和壳体间的相对位置。并且，通过在罩13的另一端附近设置卡合部13A，即使壳体的实际形状存在偏差，也能通过使卡合部13A弹性变形来应对偏差。

参照图3说明罩13的卡合部13B卡合于壳体28的构造。在此，说明卡合部13B卡合的形状，图2的(B)所示的卡合部13A、13C卡合的形状也相同。

如上所述，与罩13的覆盖部13G的周缘部连续并弯折90度地设有卡合部13B。另一方面，通过使壳体28的侧壁外侧的、与卡合部13B相对应的部位局部向外侧突出而设有突出部31。并且，以使卡合部13B的内侧从侧向及下方卡合于突出部31的方式将罩13组装到壳体28上。

这样，通过使大致L字形的卡合部13B卡合于壳体28的突出部，将罩13固定在壳体28的厚度方向及面方向上。

参照图4，接下来说明设置在罩13的中央部附近的卡合部13D。首先，使壳体28的上表面中央部局部开口而设有开口部35。并且，将罩13的卡合部13D插入到该开口部35并与之卡合。卡合部13D的顶端部13H弯折成朝向外部与覆盖部13G平行的形状。因而，当向开口部35中插入卡合部13D时，卡合部13D的顶端部13H从内侧与壳体28的内壁相接触。

由此，可防止罩13的中央部附近朝向外侧鼓起的现象。具体来说，在使罩13固定于壳体28时，若壳体28的实际尺寸与设计值不同，则作用有使罩13的中央部向外侧鼓起这样的应力。特别是，如上所述，壳体28是利用注射成形来制造的，因此，存在壳体28的实际尺寸与设计值大不相同的情况。另外，当因使用状况下的温度变化而使罩13与壳体28的膨胀量不同时，也存在产生使罩13的中央部附近朝向外侧鼓起的应力的情况。

在本实施方式中，使设于罩13的中央部附近的卡合部13D的顶端部13H卡合在设于壳体28的上表面的开口部35处。因而，即使罩13的中央部附近欲向外侧鼓起，卡合于开口部35的内壁的卡合部13D也会像钩部那样起作用，能够防止该鼓起。在此，开口部35配置在壳体28的上表面的中央部附近。

在此，在罩13的中央部附近仅设有一个卡合部13D，但也可以在罩13的中央部附近设有呈同样形状的多个卡合部13D。

参照图5说明被罩13覆盖的挠性电路板26的整体结构。图5的(A)是将挠性电路板26展开表示的俯视图，图5的(B)是表示组装在光拾取装置中的状态的挠性电路板26的立体图。在此，在图5的(A)中，将暴露出单层布线图案的表面作为上表面地表示挠性电路板26，图5的(A)和图5的(B)表示表里相反的状态。另外，在图5的(A)中，用虚线表示挠性电路板26弯折的部分。

参照图5的(A)，在挠性电路板26中设有用于安装构成光拾取装置10的各光学元件的部位。具体来说，在挠性电路板26中设有用于安装控制DVD用LD及CD用LD的控制元件的控制元件安装部A1、芯片元件安装部A2、BD用LD安装部A3、PDIC安装部A4、FMD安装部A5、封装体安装部A6、封装体安装部A7、芯片元件安装部A8、连接端子部A9、连接端子部A10及芯片元件安装部A11。上述各部位经由挠性电路板26的布线部11相连续。

该布线部11在挠性电路板26中形成得宽度最宽且最长。其一端、即设有芯片元件安装部A2的周边部是一定程度大小的矩形区域。在该矩形区域中一体地在右侧边设有两个枝状的布线部B1、B2，在上边设有布线部11。另外，自左侧边设有四根枝状的布线部B3～B6。

在布线部B1、B4及B5中设有芯片元件安装部A2、A8、A11，通过焊料连接安装有芯片型的电阻、电容器或者线圈。

在自布线部B5分支的布线部B7中存在封装体安装部A6，固定于此的封装体配置有用于决定FMD的灵敏度的电位器(volume resistance)。并且，在布线部B4中存在封装体安装部A7，在此安装封装体，该封装体内置用于对供给到BD用LD的电流加载叠加频率的叠加IC。

在布线部B1、B3中设有连接端子部A9、A10，在此设有由布线图案构成的焊盘，其是用于与内置在壳体中的电动机等电连接的部位。

并且，在布线部B2中存在安装控制元件、芯片元件的部位，并粘贴有增强板36。该增强板36由机械强度强于挠性电路板26的基材的树脂材料(例如含有纤维状的填料的环氧树脂)构成。并且，增强板36粘贴在基材的未设置布线图案的主表面上。在此，用带有阴影的区域表示增强板36。

利用增强板36增强挠性电路板26，从而能够稳定地固定焊料连接的芯片零件等。并且，由于能够抑制挠性电路板26的变形、挠曲，因此，能够将挠性电路板26精度优良地固定在壳体上。

参照图5的(B)，上述结构的挠性电路板26以被实施了多次弯折加工的状态组装到光拾取装置中。在此，控制元件安装部A1与芯片元件安装部A2重叠，该事项参照图7见后述。并且，BD用LD安装部A3、芯片元件安装部A11、芯片元件安装部A8及封装体安装部A7呈折叠的状态，该详细内容参照图6及图7见后述。另外，FMD安装部A5以FMD朝向内侧的方式被弯折加工，其前方的封装体安装部A6也朝向内侧地被弯折。并且，连接端子部A10也以布线图案朝向内侧的方式被弯折加工。

参照图6，如上所述在本实施方式中，在壳体28的上表面配置有弯折状态的挠性电路板26，并利用罩13进行覆盖。

在此，通过对挠性电路板26进行弯折加工，使固定部38、芯片元件安装部A2及控制元件安装部A1三层重叠。该重叠的构造参照图7见后述。

另外，在控制元件安装部A1的上表面上安装有用于控制激光装置的控制元件被树脂密封而成的封装体22。并且，覆盖该封装体22的罩13通过设有台阶部13F而形成突出区域29。这样，能够在罩13和壳体28的上表面之间确保用于配置封装体22的空间。

共同地使用螺丝16将与挠性电路板26的固定部38连续的贯通部40和罩13的孔部13E固定在壳体28上。由此，使壳体28、挠性电路板26及罩13互相固定。

参照图7说明将图6所示的挠性电路板26的控制元件安装部A1、芯片元件安装部A2及固定部38重叠起来的方法。

参照图7的(A)，首先，将用于控制供给到DVD、CD用LD的电流的控制元件(LDD)以封装体的状态固定在控制元件安装部A1的下表面上。并且，在芯片元件安装部A2的下表面上固定作为该LDD的噪音应对零件的芯片零件。另外，自控制元件安装部A1伸出大致“L字状”的固定部38，在该固定部38的顶端部设有固定用的贯通部40。在贯通部40中设有能够进行螺丝紧固的开口部。

在这种状态下，将控制元件安装部A1在其与芯片元件安装部A2之间所规定的分界线处弯折180度，使控制元件安装部A1和芯片元件安装部A2重叠。

参照图7的(B)，接着，在固定部38和控制元件安装部A1的分界处将固定部38弯折180度，使固定部38和控制元件安装部A1重叠。

并且，参照图4的(C)、图4的(D)，通过将贯通部40从中央部弯折180度，使设在贯通部40两侧的孔部重合，确保贯通部40的强度。利用贯穿于该贯通部40的螺丝等连接部件，将挠性电路板26固定在壳体上(参照图6)。

使用图8～图11进一步说明壳体、罩的形状。图8表示安装有图1中的光拾取装置10的便携式PC、台式PC的一部分。当轻推PC的一部分时，图8中的光盘安装用的台DT露出。

该台DT的外侧是由金属构成的BOX(MT)，其厚度为1cm位或者更小的厚度。该图中的圆所示部分是用于配置盘的盘区(DA)，在其中心存在可固定盘的转台(TB)。该盘区(DA)部分大体由树脂构成，在其里侧安装有印刷电路板等。另外，局部配置有由金属构成的罩(CV)。该罩(CV)呈U字型。即，罩(CV)是由下侧的突出部X、上侧的突出部Y和底部Z构成的U字型，两个突出部之间是未设置罩的开放部(OP)。

该开放部OP的宽度是至少能够暴露出物镜33的宽度，该开放部OP在半径方向上呈细长设置，在这个部分设有光拾取装置10。这里该开放部OP是供该光拾取装置10在半径方向上移动的区域，由于需要供光出入，所以开放。并且，该罩(CV)也可以由与盘区(DA)所具有的树脂罩相同的材料构成。

接着，返回到图1，当向引导孔30和引导槽32中插入引导轴，使该光拾取装置10移动时，在图8中恰巧就是箭头B的方向。罩(CV)的开放部大致具有能够暴露出物镜33及物镜的保持部的宽度，用该罩(CV)、盘区的树脂罩覆盖除此之外的区域。

在图1的(B)中，面向纸面，在设有物镜33的致动器的上侧配置有控制用的IC22。该部分是挠性片的弯折部分并同时配置有IC等电子零件，与其它区域相比向上突出。该部分是图8中的虚线所围成的区域，由于这里是切除了罩后的开放部，因此，与其它区域相比能够增厚。若在其它区域中安装上述结构，罩部分的光拾取装置10的厚度变厚，因此，通过在虚线的部分设置挠性片、IC22，罩(CV)的表面从中途向厚度方向凸起一些。由于在这里的开放区域中设置增厚的元件，因此，具有使光拾取装置10的厚度相应地变薄的优点。当然，处于不接触光盘程度的范围。另外，上述内容也可以说成与物镜33的顶部相同程度的突出设置。

因此，从图1的(B)来看，在该部分处，挠性片弯折而构成为数层。另外，与其它部分相比多弯折几次。并且，通过弯折使IC22的配置用的图案朝上地配置。该导电图案设有芯片元件、IC、可变电阻、可变电容等零件，比其它部分厚。因此，在图1的(A)中，罩13呈突状凸起。另外，例如在挠性片由单侧1层的导电图案形成的情况下，能够通过弯折将导电图案配置在表面上，无须准备在两面上形成有导电图案的多层片。

接着，参照图9及图10对光拾取装置10的形状、配置进行说明。该光拾取装置10的俯视外形基本上是可以矩形、圆等任何形状。例如，假定为图9的(A)中的虚线所示的矩形。此时，该光拾取装置10沿矩形的金属BOX(MT)的对角线方向、即沿箭头B的方向移动时，通过切掉角S1、S2，从而尽可能地增大物镜33的移动距离。另外，为了使转台TB进入到与共有角S1的侧边反向一侧的侧边L1中而使侧边L1局部弯折。其结果，达成图9的(B)的形状。这是通过切除矩形的两个角、并按照转台的圆弧切除未切除角的长侧边L1而成的形状。

另一方面，在金属BOX的非对角线的区域中移动的情况下，也可以是像图9的(C)那样的矩形，在长侧边L1上设置转台的圆弧。

接着，在图11中示意性说明了图1中的罩13。相对于上述俯视形状，在虚线所示的中心线上，在弯曲侧配置有物镜33或者物镜的保持件。因此，罩13自除该保持件以外的部分的中心线覆盖右侧。并且使保持件的上侧凸起。

因此，罩13能够借助孔部15调整光学元件的位置，同时设置在该凸起部分的挠性片、安装在该挠性片上的电子零件能够利用罩的凸起保护内置物品。另外，也能够抑制短路等。

附图标记说明

10、光拾取装置；13、罩；13A、卡合部；13B、卡合部；13C、卡合部；13D、卡合部；13E、孔部；13F、台阶部；15、开口部；16、螺丝；22、封装体；26、挠性电路板；28、壳体；29、突出区域；30、引导孔；31、突出部；32、引导槽；33、物镜；34、挠性电路板；35、开口部；36、增强板；38、固定部；40、贯穿部；B1、B2、B3、B4、B5、B6、B7、布线部。

Claims (8)

1.一种光拾取装置，其特征在于，

该光拾取装置包括：

壳体，其具有能配置物镜的第1主表面和与上述第1主表面反向的第2主表面；

光学元件，其收纳在上述壳体中；

覆盖构件，其覆盖上述壳体的上述第1主表面的除上述物镜以外的区域；

上述覆盖构件的长度方向上的两端附近的至少一侧被螺丝紧固，并且在长度方向上的中间部具有卡合部。

2.根据权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，

在上述覆盖构件中设有设置在长度方向上的一端附近并卡合于上述壳体的侧面的第1卡合部、设置在长度方向上的另一端附近并螺丝紧固于上述壳体的孔部、配置在长度方向上的中间部并卡合于上述壳体的第2卡合部。

3.根据权利要求2所述的光拾取装置，其特征在于，

上述第2卡合部的顶端部插入到上述壳体的设于上述第1主表面的开口部中。

4.根据权利要求2或3所述的光拾取装置，其中，

上述第2卡合部的上述顶端部卡合于上述壳体的内壁。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光拾取装置，其特征在于，

在上述壳体的上述第1主表面上配置有与上述光学元件电连接的挠性电路板；

上述挠性电路板以折叠状态被上述覆盖构件覆盖。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的光拾取装置，其特征在于，

设置在挠性电路板上的贯穿部和上述覆盖构件的孔部被同一个螺丝固定在上述壳体上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的光拾取装置，其特征在于，

在上述壳体的上述第1主表面上配置有用于控制上述光学元件的控制元件；

对上述覆盖构件的覆盖上述控制元件的部分实施向外侧弯曲的台阶加工。

8.根据权利要求7所述的光拾取装置，其特征在于，

借助粘接剂将上述覆盖构件的设有上述台阶加工的部分的内侧端部固定于上述壳体。

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