JP2002198605A - 半導体レーザユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】発光素子、受光素子の大型化に伴う放熱性能の
向上やリード数増加の要求に対応でき、製作工程に起因
する諸問題も改善することができる新規な半導体レーザ
ユニットを提供する。 【解決手段】アイランド１に搭載する発光素子と受光素
子のチップ回路の外部への引出しを、フレキシブルシー
ト5a,5bに形成した複数のリード部4,4により行うので、
外形寸法を従来と同程度に維持しながらアイランド１の
質量を大きくでき、放熱性能が大幅に向上する。リード
部４の幅寸法が大幅に縮小されるのでリード数を大幅に
増加することができる。リード部４の厚み寸法が大幅に
縮小されるのでアイランド１の質量増加に寄与して上記
放熱性能の向上を促進する。放熱性能向上やリード数増
加を必要としない場合は、外形寸法を縮小してさらなる
小型化に対応し得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクやその
他各種の光応用電子機器に組み込まれてピックアップを
構成する半導体レーザユニットに関し、詳しくは、ホロ
グラム方式のピックアップにおいて、光源用の発光素子
としてのレーザダイオードチップ（以下「ＬＤチップ」
と称す）と信号検出用の受光素子を一つのパッケージ内
に配置した半導体レーザユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＭＤ、ＤＶＤ等の各種光ディスクシステムにおい
て、ビーム生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有す
るホログラム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホ
ログラム方式のピックアップが採用されている。このピ
ックアップは、光源用の発光素子と信号検出用の受光素
子とを一つのパッケージ内に配置した半導体レーザユニ
ットと、その半導体レーザユニットの上面に固定したホ
ログラム素子とを備えている。このようなホログラム方
式のピックアップは、部品点数の削減，耐環境性能の向
上等によって小型軽量化，低価格化，高速アクセスを可
能にするピックアップとして、小型化が著しい各種の光
ディスク再生システムに好適に用いられている。

【０００３】一方、本願出願人は、ノート型パソコン用
のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ，ＭＤ、映像用Ｄ
ＶＤ等の携帯型や車搭載型プレーヤー等の光応用電子機
器における更なる小型軽量化、低コスト化のニーズに即
応可能な半導体レーザユニットとして、特開平１０−２
５６６４９号公報、特開平１０−２５６６５０号公報等
に開示されるものを先に提案している。これら先行技術
は、発光素子と受光素子をアイランドに搭載し、その発
光素子及び受光素子に電気的に接続する並列状のリード
ピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持させたことを
基本構成とするものである。そうして、アイランド、発
光素子，受光素子，リードピン等を一つのパッケージに
して部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品の小
型化、低コスト化等を実現した半導体レーザユニットと
して、前記ホログラム方式のピックアップ構成部材とし
て、極めて好適に用いられているものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】処で近年においては、
各種光ディスクシステムにおける情報量の高密度化や高
速処理等の要望に対応するべく、発光素子，受光素子が
大型化する傾向にあり、半導体レーザユニットにおける
放熱性能の向上やリード数増加の要求はさらに上がって
いく傾向にある。これに対し上記先行技術は、金属製ア
イランドに搭載した発光素子と受光素子のチップ回路の
外部への引出しを、樹脂成形部（樹脂モールド部）で結
束した複数のリードフレームで行うようになっており、
モールド固定したリードフレームの採用により前述した
多くの効果を奏するが、樹脂成形部を必要とする分だけ
アイランドの質量が小さくなるので放熱性能のさらなる
向上には限界がある。また、リード数の増加に対して
は、リードピッチを小さくすることである程度は対応で
きるものの、リードフレームの成形寸法の限界から、リ
ード数の大幅な増加は困難である。

【０００５】さらに、樹脂成形部を成形する際のバリの
発生、リードフレームと樹脂成形部との隙間に入り込む
メッキ工程液を起因とする変色不良の発生といったモー
ルド成形上の問題や、発光素子，受光素子とワイヤボン
ディングされる各リード先端のボンディング性を確保す
るためにリード先端をフラットに切断するための切断金
型のメンテナンス労力が大きいといった、製作工程に起
因する諸問題の改善も望まれていた。

【０００６】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、発光素子と受光
素子を搭載するアイランドにリード部を一体に備えた半
導体レーザユニットにおいて、発光素子、受光素子の大
型化に伴う放熱性能の向上やリード数増加の要求に対応
でき、また製作工程に起因する前述した諸問題も改善す
ることができる新規な半導体レーザユニットを提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は請求項１のように、金属製のアイランドに、
光源用の発光素子と、信号検出用の受光素子と、それら
発光素子と受光素子における複数の接点に対応して複数
形成されるリード部とを一体的に集合させて一つのパッ
ケージにした半導体レーザユニットであって、金属製ア
イランドは少なくとも受光素子の搭載面と、発光素子の
搭載面と、リード部の配設面とを備える所望の立体形状
に形成されており、各リード部はフレキシブルシートに
リード箔からなる配線パターンを配して形成されてお
り、受光素子と発光素子を各々アイランドの搭載面に取
り付け、フレキシブルシートをリード部の配設面に貼り
付けると共に、該フレキシブルシートにおける各々のリ
ード部の端部を、発光素子または受光素子における対応
する接点に電気的に接続したことを要旨とする。

【０００８】このような構成によれば、金属製アイラン
ドに搭載した発光素子と受光素子のチップ回路の外部へ
の引出しを、樹脂成形部やリードフレームを用いること
なく、フレキシブルシートにリード箔からなる配線パタ
ーンを配して形成した複数のリード部により行うので、
樹脂成形部を必要としない分だけ、外形寸法を従来と同
程度に維持しながらアイランドの質量を大きくすること
ができ、放熱性能を大幅に向上させることができる。ま
た、フレキシブルシートにリード箔からなる配線パター
ンを配して複数のリード部を形成するので、リードフレ
ームを樹脂成形部でモールド固定する場合に比べリード
部の幅寸法を大幅に縮小し得、外形寸法を従来と同程度
に維持しながらリード数を大幅に増加することができ
る。さらに、リード部の厚み寸法を大幅に縮小し得るの
で、アイランドの質量増加に寄与して上記放熱性能の向
上を促進すると共に、放熱性能の向上やリード数の増加
を必要としない場合は、外形寸法を縮小してさらなる小
型化に対応することができる。また、リードフレームの
切断や樹脂成形部のモールド成形等の工程が不用になる
ので、モールド成形時のバリの発生やメッキ工程液を起
因とする変色不良の発生、リード先端をフラットに切断
するための切断金型のメンテナンスといった、製作工程
に起因する諸問題の発生が無くなる。

【０００９】本発明の具体的態様として、請求項２のよ
うに、上記アイランドが少なくとも、受光素子の搭載面
となる上面部と、発光素子の搭載面およびリード部の配
設面となる側面部とを有し、前記上面部に受光素子を取
り付け、前記側面部の上面部寄りの適所に発光素子を取
り付けると共に、側面部に貼り付けたフレキシブルシー
トにおける各リード部の上端部を、前記発光素子または
受光素子における対応する接点に電気的に接続するよう
にした構成をあげることができる。

【００１０】さらに本発明の具体的態様として、請求項
３のように、上記アイランドが少なくとも、リード部の
配設面となる側面部を複数有する立体形状に形成され、
上記フレキシブルシートは対応する側面部に各々貼り付
け可能に分割して形成すると良い。この場合、アイラン
ドの側周面をリード部の配設スペースとすることがで
き、上記リード数の増加をさらに促進することができ
る。

【００１１】さらに本発明の好ましい具体的態様とし
て、請求項４のように、上記フレキシブルシートが、ア
イランドの側面部に貼り付けた状態で該側面部から上方
へ延出する折り曲げ部を有し、該折り曲げ部を内側へ折
り曲げアイランドの上面部に貼り付けて、各リード部の
上端部を受光素子の搭載面に配し、それら上端部を、受
光素子における対応する接点に電気的に接続する構成を
あげることができる。この場合、受光素子の各接点に対
応するリード部の上端部が、受光素子の搭載面であるア
イランドの上面部に位置し、これら各接点とリード部上
端部との電気的接続作業を容易且つ確実に行うことがで
きるようになる。

【００１２】さらに本発明の具体的態様として、請求項
５記載のように、フレキシブルシートにおける各々のリ
ード部の端部と、発光素子または受光素子における対応
する接点とを電気的に接続する手段がワイヤボンディン
グ手段である構成をあげることができる。

【００１３】請求項６記載のように、アイランドにおけ
る発光素子の搭載面より下位位置に鍔部を一体に設け、
該鍔部より下方のアイランド部分を、ベースとなる基板
に開穿した半導体レーザユニットの取付け孔に嵌合状に
差し込まれるソケット部とし、前記鍔部は、アイランド
における発光素子の搭載面より上位部分を前記ベースと
なる基板上に位置させる係止部とすると良い。この場
合、ベース基板に対する半導体レーザユニットの装着を
容易に行えるようになり、製品の組立て作業を簡略化し
得るなどの利点がある。

【００１４】請求項７記載のように、アイランドを内部
中空状に形成すると共にその中空内部に連通する通孔を
設け、アイランド内部においても放熱がなされるよう形
成すると良い。この場合、アイランド内部においても放
熱がなされるので、前述した放熱性能をさらに向上させ
ることができる。

【００１５】請求項８記載のように、フレキシブルシー
トの下端部をアイランド下面に貼り付け、アイランドの
側面側と下面側において外部配線との導通が図れるよう
形成すると良い。この場合、各リード部とこれに対応す
る外部配線との電気的接続を、アイランドの側面側と下
面側のどちらでも行うことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、実施形態の例を図面に基づ
いて説明する。図１〜図３では本発明に係る半導体レー
ザユニットの第一例を表し、図１は組立て前の状態、図
２は組立て後の状態、図３はベース基板への装着状態を
夫々示す。

【００１７】本例の半導体レーザユニットＡは、金属製
のアイランド１に、光源用の発光素子としてのＬＤチッ
プ２と、信号検出用の受光素子３と、それらＬＤチップ
２と受光素子３における複数の接点に対応して複数形成
されるリード部４，４・・・を備えたフレキシブルシー
ト５ａ，５ｂを一体的に集合させて一つのパッケージに
したもので、そのパッケージ上面部分を不図示のカバー
で覆ってＬＤチップ２，受光素子３，ワイヤボンディン
グ部６，ワイヤボンディングのセカンドボンディング部
となる各リード部４の上端部４ａを保護し、さらにカバ
ーの上面にホログラム素子を接着等の手段で固定してホ
ログラム方式のピックアップを構成するようになってい
る。

【００１８】本例のアイランド１は図１に示すように、
受光素子３の搭載面１１ａを含む上面部１１と、ＬＤチ
ップ２の搭載面１２ａおよび各リード部４，４・・・の
配設面１２ｂを含む前側の側面部１２と、各リード部
４，４・・・の配設面１３ａとなる後側の側面部１３
と、左右の側面部１４，１５と、下面部１６とを備える
異形の立体形状をもって冷間鋳造等で高精度に成型され
ている。ＬＤチップ２の搭載面１２ａは、前側の側面部
１２における幅方向ほぼ中央で且つ上面部１１寄りの個
所に形成されており、該搭載面１２ａにＬＤチップ２が
接着剤等により固定されている。受光素子３の搭載面１
１ａは、上面部１１における右側面部１４寄りに形成さ
れており、該搭載面１１ａに受光素子３が接着剤等によ
り固定されている。前側の側面部１２は右側の半部が前
方に位置し、左側の半部が後方に位置するよう段差をも
って形成されている。アイランド１は図３に示すように
内部中空状に形成されると共に下面に通孔７が形成され
ており、内部の表面部分８においても放熱性能が発揮さ
れるよう形成されている。

【００１９】また本例のアイランド１は、ＬＤチップ２
の搭載面１２ａより下位になる位置に鍔部１７を一体に
形成し、該鍔部１７より下方のアイランド部分を、ベー
スとなる基板４０に開穿した半導体レーザユニット取付
け孔４１に嵌合状に差し込まれるソケット部２０とし、
鍔部１７が、アイランド１におけるＬＤチップ２の搭載
面１２ａより上位になる部分を前記基板４０上に位置さ
せる係止部として機能している。鍔部１７の内周縁と上
記側面部１２，１３との間には、各リード部４，４・・
・の中途部が挿入される間隙１８が形成されている。基
板４０の下面側には、夫々のリード部４，４・・・に対
応して配線パターン４２が形成されている。

【００２０】夫々のリード部４，４・・・は、フレキシ
ブルシート５ａ，５ｂにリード箔からなる配線パターン
を配して形成されており、フレキシブルシート５ａ，５
ｂは上記前後の側面部１２，１３に各々貼り付けるよう
分割して二枚形成されている。一方のフレキシブルシー
ト５ａは前側の側面部１２の配設面１２ｂに、接着剤や
両面テープ等で貼り付けるもので、その上半部の中央域
には、上記ＬＤチップ搭載面１２ａを回避するための切
欠き部２１が形成されている。また上述した間隙１８に
差し込まれる部分の表面は保護シート２２で保護されて
いる。他方のフレキシブルシート５ｂは後側の側面部１
３の配設面１３ａに貼り付けるもので、間隙１８に差し
込まれる部分の表面は保護シート２２で保護されてい
る。

【００２１】また夫々のフレキシブルシート５ａ，５ｂ
は、対応する側面部１２，１３に貼り付けた状態で該側
面部から上方へ延出する折り曲げ部２３，２４を有し、
それら折り曲げ部２３，２４を内側へ折り曲げて各リー
ド部４，４・・・の上端部４ａを受光素子搭載面１１ａ
の前後縁部に貼り付けることで、それら上端部４ａを受
光素子３と同一面上に位置させている。またフレキシブ
ルシート５ａ,５ｂは、対応する側面部１２，１３に貼
り付けた状態で該側面部から下方へ延出する折り曲げ部
２５，２６を有し、それら折り曲げ部２５，２６を内側
へ折り曲げて各リード部４，４・・・の下端部４ｂをア
イランド１の下面部１６に貼り付けることで、アイラン
ド１の側面側と下面側との双方において外部配線との導
通が図れるよう形成されている。

【００２２】以上の構成からなる本例の半導体レーザユ
ニットＡによれば、金属製アイランド１に搭載したＬＤ
チップ２と受光素子３のチップ回路の外部への引出し
を、樹脂成形部やリードフレームを用いることなく、フ
レキシブルシート５ａ，５ｂに形成した複数のリード部
４，４・・・で行うので、樹脂成形部を必要としない分
だけ外形寸法を従来と同程度に維持しながらアイランド
１の質量を大きくすることができ、且つ放熱面がアイラ
ンド１の外側と内側に形成されるので、放熱性能を大幅
に向上させることができる。因みに、上述したアイラン
ド１の下半部分が樹脂成形部で且つ鍔部１７を樹脂製と
した従来品と本例の半導体レーザユニットＡを比較した
場合、本例のアイランド１はその上半部と下半部及び鍔
部１７までも含んで金属製であることから、アイランド
１の表面積は外側の表面部分だけでも従来品の約３倍以
上であり、放熱効果はこれに比例して向上することがサ
ンプルを使った実験により確認された。

【００２３】また本例の半導体レーザユニットＡは、上
記したフレキシブルシート５ａ，５ｂを用いるので、リ
ードフレームを樹脂成形部でモールド固定する場合に比
べ、リード部４の幅寸法を大幅に縮小し得、外形寸法を
従来と同程度に維持しながらリード数を大幅に増加する
ことが可能になる。さらに、リード部４の厚み寸法も大
幅に縮小し得るので、アイランド１の質量増加に寄与し
て上記放熱性能の向上を促進すると共に、放熱性能の向
上やリード数の増加を必要としない場合は、外形寸法を
縮小してさらなる小型化に対応することができる。ま
た、アイランド１の前後左右の側面部１２，１３，１
４，１５をリード部４の配設スペースとして利用するこ
とができ、リード数のさらなる増加への対応も容易であ
る。また、受光素子３の各接点に対応するリード部４の
上端部４ａが、受光素子３の搭載面１１ａに位置し、こ
れら各接点とリード部の上端部４ａとのワイヤボンディ
ング作業を容易且つ確実に行うことができるようにな
る。

【００２４】さらに本例の半導体レーザユニットＡは、
アイランド１にＬＤチップ２，受光素子３を取り付ける
と共にフレキシブルシート５ａ，５ｂを貼り付け、各接
点とリード部の上端部４ａとをワイヤボンディングする
ことで組立てられるので、従来の半導体レーザユニット
のようなリードフレームの切断や樹脂成形部のモールド
成形等の工程が不用になり、よって、モールド成形時の
バリの発生やメッキ工程液を起因とする変色不良の発
生、リード先端をフラットに切断するための切断金型の
メンテナンスといった、製作工程に起因する諸問題の発
生が無くなる。また、上記鍔部１７、ソケット部２０を
備えることにより、ベース基板４０に対する装着を容易
に行えるようになり、ＣＤ，ＭＤ，ＤＶＤ等の各種光デ
ィスクシステム製品への組込み作業を簡略化することが
できる。

【００２５】さらに本例の半導体レーザユニットＡは、
アイランド１の側面側と下面側において外部配線との導
通が図れるようになっており、図示例では側面側にて外
部配線（基板４０の配線パターン４２）との導通を図っ
た例を示したが、アイランド１の下面側で外部配線との
導通を図る場合にも対応可能である。また、上述したソ
ケット部２０、すなわち鍔部１７より下方のアイランド
部分の寸法は任意に設定可能であり、該ソケット部２０
の寸法を小さくすることで半導体レーザユニットＡの更
なる小型化を図ることもできる。

【００２６】次に、図４及び図５に示す第二例を説明す
れば、この例では上述の半導体レーザユニットＡにおい
て、アイランド１の左右の側面部１４，１５にもフレキ
シブルシートを配した構造を示し、それ以外の構成と作
用，効果は上述の半導体レーザユニットＡと同様のた
め、図中に上記と同一の符号を付すなどして重複する説
明を省略する。

【００２７】すなわちこの例では、左右の側面部１４，
１５も各リード部４，４・・・の配設面とすると共に、
これら配設面１４，１５に貼り付けるフレキシブルシー
ト５ｃ，５ｄを備え、該フレキシブルシート５ｃ，５ｄ
にはリード箔からなる配線パターンを配してリード部
４，４・・・が形成されている。また、鍔部１７の内周
縁と左右の側面部１４，１５の間には、各リード部４，
４・・・の中途部が挿入される間隙１８が形成されてい
る。

【００２８】各フレキシブルシート５ｃ，５ｄは、対応
する側面部１４，１５に貼り付けた状態で該側面部から
上方へ延出する折り曲げ部２７，２８を有し、それら折
り曲げ部２７，２８を内側へ折り曲げて各リード部４，
４・・・の上端部４ａを受光素子搭載面１１ａの左右縁
部に貼り付けることで、それら上端部４ａをＬＤチップ
２または受光素子３の近傍に位置させている。またフレ
キシブルシート５ｃ,５ｄは、対応する側面部１２，１
３に貼り付けた状態で該側面部から下方へ延出する折り
曲げ部２９，３０を有し、それら折り曲げ部２９，３０
を内側へ折り曲げて各リード部４，４・・・の下端部４
ｂをアイランド１の下面部１６に貼り付けることで、ア
イランド１の側面側と下面側との双方において外部配線
との導通が図れるよう形成されている。

【００２９】この例によれば、前記第一例の効果に加
え、アイランド１の側周ほぼ全域をリード部の配設スペ
ースとすることができ、リード数のさらなる増加が可能
になる等の利点がある。

【００３０】以上、本発明に係る半導体レーザユニット
の実施形態の二例を説明したが、本発明はこれらに限定
されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に記載さ
れた技術的思想の範囲内において種々の変更が可能であ
ることは言うまでもない。

【００３１】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、以下の効果を奏する。 （請求項１、２）金属製アイランドに搭載した発光素子
と受光素子のチップ回路の外部への引出しを、複数のリ
ード部が形成されたフレキシブルシートにより行うの
で、外形寸法を従来品と同程度に維持しながらアイラン
ドの質量を大きくすることができ、放熱性能を大幅に向
上させることができる。また前記フレキシブルシートを
用いることからリード部の幅寸法を大幅に縮小し得、外
形寸法を従来と同程度に維持しながらリード数を大幅に
増加することができ、且つリード部の厚み寸法も大幅に
縮小し得るので、アイランドの質量増加に寄与して上記
放熱性能の向上を促進すると共に、放熱性能の向上やリ
ード数の増加を必要としない場合は、外形寸法を縮小し
てさらなる小型化に対応することができる。したがっ
て、近年における各種光ディスクシステムの情報量の高
密度化，高速処理等の要望に伴う発光素子，受光素子の
大型化に容易に対応することができる。また、リードフ
レームや樹脂成形部を備えないのでリードフレーム端部
の切断やモールド成形等の工程が不用になり、モールド
成形時のバリの発生やメッキ工程液を起因とする変色不
良の発生、リード先端をフラットに切断するための切断
金型のメンテナンスといった、製作工程に起因する諸問
題の発生が無くなり、製作工程を合理化する上で極めて
有利で、低コスト化で信頼性の高い製品を提供し得る
等、多くの効果を奏する。

【００３２】（請求項３）前述の効果に加えて、アイラ
ンドの側周面ほぼ全域をリード部の配設スペースとし
得、リード数の増加をさらに促進することができる等の
効果がある。

【００３３】（請求項４）前述の効果に加えて、受光素
子の各接点に対応するリード部の上端部が前記各接点の
近傍に位置し、これら各接点とリード部上端部との電気
的接続作業を容易且つ確実に行うことができる等の効果
がある。

【００３４】（請求項５）前述の効果に加えて、ワイヤ
ボンディングによって各接点とリード部の上端部との電
気的接続作業を容易且つ確実に行うことができる等の効
果がある。

【００３５】（請求項６）前述の効果に加えて、ベース
基板に対する半導体レーザユニットの装着を容易に行え
るので、光ディスクシステム製品の組立て作業を簡略化
し得るなどの効果がある。

【００３６】（請求項７）前述の効果に加えて、アイラ
ンド内部においても放熱がなされるので、前述した放熱
性能をさらに向上させることができるなどの効果があ
る。

【００３７】（請求項８）前述の効果に加えて、各リー
ド部とこれに対応する外部配線との電気的接続をアイラ
ンドの側面側と下面側のどちらでも行うことができるの
で、光ディスクシステム製品への組込みパターンの対応
が拡大され、より幅広い需要に対応できるなどの効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の一例を表す斜視図で、組立
て前を示す。

【図２】本発明の実施形態の一例を表す斜視図で、組立
て後を示す。

【図３】図２の縦断面図で、ベース基板への装着状態を
表す。

【図４】本発明の実施形態の他例を表す斜視図で、組立
て前を示す。

【図５】本発明の実施形態の他例を表す斜視図で、組立
て後を示す。

【符号の説明】

Ａ：半導体レーザユニット １：アイランド ２：ＬＤチップ（発光素子） ３：受光素子 ４：リード部 ５ａ〜５ｄ：フレキシブルシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高野 芳弘 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 (72)発明者 槇田 宏幸 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 Ｆターム(参考） 5D119 AA33 AA38 FA05 FA33 FA35 KA02 LB07 MA09 5F073 BA05 FA06 FA16 FA27 FA28

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製のアイランドに、光源用の発光素
   子と、信号検出用の受光素子と、それら発光素子と受光
   素子における複数の接点に対応して複数形成されるリー
   ド部とを一体的に集合させて一つのパッケージにした半
   導体レーザユニットであって、 金属製アイランドは少なくとも受光素子の搭載面と、発
   光素子の搭載面と、リード部の配設面とを備える所望の
   立体形状に形成されており、各リード部はフレキシブル
   シートにリード箔からなる配線パターンを配して形成さ
   れており、 受光素子と発光素子を各々アイランドの搭載面に取り付
   け、フレキシブルシートをリード部の配設面に貼り付け
   ると共に、該フレキシブルシートにおける各々のリード
   部の端部を、発光素子または受光素子における対応する
   接点に電気的に接続してなる半導体レーザユニット。
2. 【請求項２】 上記アイランドは少なくとも、受光素子
   の搭載面となる上面部と、発光素子の搭載面およびリー
   ド部の配設面となる側面部とを有し、前記上面部に受光
   素子を取り付け、前記側面部の上面部寄りの適所に発光
   素子を取り付けると共に、側面部に貼り付けたフレキシ
   ブルシートにおける各リード部の上端部を、前記発光素
   子または受光素子における対応する接点に電気的に接続
   してなる請求項１記載の半導体レーザユニット。
3. 【請求項３】 上記アイランドが少なくとも、リード部
   の配設面となる側面部を複数有する立体形状に形成さ
   れ、上記フレキシブルシートは対応する側面部に各々貼
   り付け可能に分割して形成されている請求項１又は２記
   載の半導体レーザユニット。
4. 【請求項４】 上記フレキシブルシートは、アイランド
   の側面部に貼り付けた状態で該側面部から上方へ延出す
   る折り曲げ部を有し、該折り曲げ部を内側へ折り曲げア
   イランドの上面部に貼り付けて、各リード部の上端部を
   受光素子の搭載面に配し、それら上端部を、受光素子に
   おける対応する接点に電気的に接続してなる請求項２ま
   たは３記載の半導体レーザユニット。
5. 【請求項５】 フレキシブルシートにおける各々のリー
   ド部の端部と、発光素子または受光素子における対応す
   る接点とを電気的に接続する手段がワイヤボンディング
   手段である請求項１〜４の何れか１項記載の半導体レー
   ザユニット。
6. 【請求項６】 アイランドにおける発光素子の搭載面よ
   り下位位置に鍔部を一体に設け、該鍔部より下方のアイ
   ランド部分を、ベースとなる基板に開穿した半導体レー
   ザユニットの取付け孔に嵌合状に差し込まれるソケット
   部とし、前記鍔部は、アイランドにおける発光素子の搭
   載面より上位部分を前記ベースとなる基板上に位置させ
   る係止部とした請求項１〜５の何れか１項記載の半導体
   レーザユニット。
7. 【請求項７】 アイランドを内部中空状に形成すると共
   にその中空内部に連通する通孔を設け、アイランド内部
   においても放熱がなされるよう形成した請求項１〜６の
   何れか１項記載の半導体レーザユニット。
8. 【請求項８】 フレキシブルシートの下端部をアイラン
   ド下面に貼り付け、アイランドの側面側と下面側におい
   て外部配線との導通が図れるよう形成した請求項１〜７
   の何れか１項記載の半導体レーザユニット。