JP2000077792A - 半導体レーザユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＬＤチップと受光素子を一つのパッケージ内に
配置し、部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品
の小型化、低コスト化等を実現した半導体レーザユニッ
トにおいて、実装後の基板下面側に対するソケット部の
突出寸法を小さくする。 【解決手段】カット溝２１を切断レベルとしてソケット
部１２の下部１２ａを分断する。その際、中空部２０内
の梁部２２が、左右に対向する並列状のリードピン４の
各アウターリードの変形を防止するカット用支えとして
機能する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクやその
他各種の光応用機器に組み込まれてピックアップを構成
する半導体レーザユニットに関し、詳しくは、ホログラ
ム方式のピックアップにおいて、光源用のレーザダイオ
ードチップ（以下「ＬＤチップ」と称する）と信号読取
用の受光素子を一つのパッケージ内に配置した半導体レ
ーザユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＭＤ等の各種光ディスクシステムにおいて、ビーム
生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有するホログラ
ム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホログラム方
式のピックアップが提案されている。このピックアップ
は光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子とを一つ
のパッケージ内に配置した半導体レーザユニットと、そ
の半導体レーザユニットの上面に接着固定したホログラ
ム素子とを備えている。このようなホログラム方式のピ
ックアップは、部品点数の削減，耐環境性能の向上等に
よって小型軽量化，低価格化，高速アクセスを可能にす
る等、様々な利点を達成することができる。

【０００３】一方、本願出願人は、ノート型パソコン用
のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ、ＭＤ等の携帯型
や車搭載型プレーヤー等の光応用機器における更なる小
型軽量化、低コスト化のニーズに即応可能な半導体レー
ザユニットとして、特願平１０−２８３５９号を先に提
案している。この先行技術は、ＬＤチップと受光素子を
アイランドに搭載し、そのＬＤチップ及び受光素子に電
気的に接続する並列状のリードピンを樹脂成形部に鉛直
方向をもって保持させ、該樹脂成形部と前記アイランド
を一体的に集合させて一つのパッケージにした半導体レ
ーザユニットにおいて、上記樹脂成形部は並列状のリー
ドピンに対し、インナーリードとアウターリードの突端
面又は側面に夫々電気的接続面を残して各リードピンを
被覆するよう成形すると共に、前記樹脂成形部における
アイランド下面側に突出する部分に、各リードピンのア
ウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部を形
成したものである。そうして、ＬＤチップと受光素子を
一つのパッケージ内に配置して部品点数の削減、組み立
て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化等を実現し
た半導体レーザユニットにおいて、アウターリードの変
形防止と外部端子への接続作業の簡素化を図ることがで
きるという効果を奏するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】処で、上述した本願出
願人による先提案についてより詳細に検討した場合、以
下の点に改良の余地を残していた。すなわち、上記ソケ
ット部は、実装に先立ちテスターに装着して導通テスト
を行い、しかる後図６〜７に示すように、実装基板に設
けた装填部（開口）に挿入し、各アウターリードの電気
的接続面を外部端子に半田付けして実装するが、実装後
において、基板下面側に対するソケット部の突出寸法が
大きく、製品の更なる小型・薄型化に対し支障になる虞
れが無いとは言えなかった。基板下面側に対するソケッ
ト部の突出寸法を小さくするべく、ソケット部を予め小
さく形成することも考えられるが、その場合、導通テス
ト用テスターに対する装着が困難になる。本発明はこの
ような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、本願出願人による先提案のレーザユニット
の利点を奏すると共に、実装後の基板下面側に対するソ
ケット部の突出寸法を小さくできる半導体レーザユニッ
トを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、光源用のレーザダイオードチップと信号読
取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダイ
オードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状の
リードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持させ、
該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させて一
つのパッケージにした半導体レーザユニットであって、
上記樹脂成形部は、並列状のリードピンに対しインナー
リードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続
面を残して各リードピンを連結固定するよう成形すると
共に、樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する
部分は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面
が露呈するソケット部とし、さらに該ソケット部の下部
を分断可能に形成したことを要旨とする。

【０００６】このような構成によれば、本出願人による
先提案の半導体レーザユニット同様、アウターリードは
外部端子との電気的接続面を残して、樹脂成形部によっ
てその周囲を保護されるので、アウターリードの長さ調
整のために切断加工を行う際や、樹脂成形部とアイラン
ドを固定する際、さらには製造後の取り扱いの際などに
おいて、アウターリード端部の変形を効果的に防止し得
る。また、樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出
する部分に、各リードピンのアウターリードの電気的接
続面が露呈するソケット部が形成されるので、該ソケッ
ト部を、導通テスト用のテスターや基板に形成したソケ
ット装填部等に挿入するだけで、各リードピンと外部端
子の電気的接続が行えるようになる。加えて、ソケット
部の下部を分断可能としたので、実装に先立つテスター
による導通テストは分断前の状態で行い、実装後はソケ
ット部下部を分断することで、基板下面側に対するソケ
ット部の突出寸法を小さくすることができる。

【０００７】本発明に係る半導体レーザユニットのより
具体的な態様として、光源用のレーザダイオードチップ
と信号読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレ
ーザダイオードチップ及び受光素子に電気的に接続する
並列状のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散し
て鉛直方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部
と前記アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集
合させて一つのパッケージにした半導体レーザユニット
であって、上記左右の樹脂成形部は、リードフレームの
並列状のリードピンに対し、インナーリードとアウター
リードの突端面又は側面に電気的接続面を残して各リー
ドピンを連結固定するよう成形すると共に、左右の樹脂
成形部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各
リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈する
ソケット部とし、さらに該ソケット部の下部を分断可能
に形成することが挙げられる。

【０００８】このような構成によれば、左右一対の樹脂
成形部とアイランドとを一体化させるので、請求項１の
半導体レーザユニットを組み立て方式により構成するこ
とができる。この組み立て方式では、並列状のリードピ
ンを保持した樹脂成形部とアイランドを各々作製してお
きこれを組み立てるものであるから、生産性の向上を図
ることができる。

【０００９】また本発明は、上記ソケット部が、左右に
対向する並列状リードピンの各アウターリードの側面に
実装用の電気的接続面を、下端面に導通試験用の電気的
接続面をそれぞれ有すると共に、左右に対向するアウタ
ーリード間には樹脂が充填されない中空部を有し、さら
にソケット部下部の分断箇所に切断用のカット溝を設け
ると共に、前記中空部内には分断線に沿う梁部を備えて
なることを要旨とする。このような構成によれば、実装
に先立つテスターによる導通テストは分断前の状態で行
うが、その際の電気的導通は各アウターリード下端面の
導通試験用の電気的接続面によって行い、実装後はソケ
ット部下部を分断し、外部端子による電気的導通は各ア
ウターリード側面の実装用の電気的接続面により行う。
またソケット部下部を分断する際は、カット溝を切断レ
ベルとしてカッター等の切断装置により分断作業を行う
が、その際、中空部内の梁部が、左右に対向する並列状
のリードピンの各アウターリードの変形を防止するカッ
ト用支えとして機能する。

【００１０】尚、本発明において、上記並列状のリード
ピンの各アウターリードは、側面に電気的接続面を残し
て樹脂成形部で被覆され、且つそれらアウターリードの
下端部は内側へ折曲して樹脂成形部により保護されてい
ることが好ましい。このように構成した場合、アウター
リード下端部が確実に保護され、アウターリード端部の
変形を効果的に防止することが可能になる。

【００１１】また本発明において、上記並列状のリード
ピンの各インナーリードは、突端面に電気的接続面を残
して樹脂成形部で被覆されていることが好ましい。この
ように構成した場合、リードピンとＬＤチップや受光素
子とを電気的に接続するためのワイヤボンディングのル
ープ距離を必要最低限にすることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態を図面に基づい
て説明する。図５は本発明に係る半導体レーザユニット
の実施の形態の一例を示す斜視図、図９はその縦断正面
図、図１０は縦断側面図、図１乃至図４はこの半導体レ
ーザユニットＡの製造工程を示す斜視図、図６〜図７は
基板への実装状態を示す斜視図、図８はソケット部下部
の分断工程を示す斜視図である。

【００１３】半導体レーザユニットＡの基本的構成部分
は本願出願人による先提案の半導体レーザユニット（特
願平１０−２８３５９号）と同様であるので、以下、一
部省略して要部のみ説明する。光源用のＬＤチップ（レ
ーザダイオードチップ）１と信号読取用の受光素子２を
アイランド３に搭載し、そのＬＤチップ１と受光素子２
に電気的に接続する並列状のリードピン４，４…を、左
右一対の樹脂成形部５，５に分散して鉛直方向をもって
保持させ、これら左右の樹脂成形部５とアイランド３と
を接合部同士を固定して一体的に集合させて一つのパッ
ケージにし、そのパッケージ上面部分をカバー６で覆っ
てＬＤチップ１と受光素子２を保護し、さらにカバー６
の上面にはホログラム素子７を取り付けてホログラム方
式のピップアップを構成するようになっている。

【００１４】アイランド３は、冷間鋳造等で高精度に成
型されている。本例のアイランド３は図に示すように平
面視円板形に形成されると共に、その中央部に隆起部３
ａを残して左右の装着孔３ｂ，３ｂを設けてなり、隆起
部３ａはアイランド３の直径に沿って立ち上がるよう形
成する。また隆起部３ａの長さ方向略中央部位の側面に
は垂直立面３ｃが形成され、この垂直立面３ｃに、銀ペ
ースト等の半田材料を用いてモニタ用フォトダイオード
１０を固定し、さらにこのフォトダイオード１０の表面
にＬＤチップ１を接着等で固定している。隆起部３ａ
は、前記垂直立面３ｃの右側寄りにおける水平上面３ｄ
を受光素子２の搭載面とし、図２に示すようにその水平
上面３ｄに受光素子２を接着等で固定している。またア
イランド３は、上記隆起部３ａの側周面における垂直立
面３ｃ以外の部分を、左右の樹脂成形部５との接合部と
なる接合面３ｅとしている。

【００１５】左右の樹脂成形部５は、リードフレームの
並列状のリードピン４，４…に対し、インナーリードの
突端面にボンディング用の電気的接続面９ａを、アウタ
ーリードの側面に実装用の電気的接続面９ｂを夫々残し
て各リードピン４を連結固定するようモールド成形さ
れ、細かな点の相違を除いて概ね、インナーリードを被
覆する上段部５ａと、アウターリードを被覆する下段部
５ｂとを階段状に連設し、且つ各樹脂成形部５の内面に
は、上記アイランド３及び相対する樹脂成形部５との接
合部となるコ字形の接合面５ｃが形成されている。そう
して両者を組み合わせた時（合致された時）には、中央
に空間を存した状態でコ字形の接合面５ｃ，５ｃの先端
同士が突き合う関係を作り出すと共に、下段部５ｂ内に
各リードピン４，４…のアウターリード裏面側に位置す
る中空部２０が形成されるように構成され、これら接合
面５ｃ，５ｃとアイランドの接合面３ｅ同士を密接させ
ると共に超音波溶着等の接合手段を用いて、左右の樹脂
成形部５，５とアイランド３とが一体的に固定される。
また樹脂成形部５におけるアイランド３下面側に突出す
る部分、すなわち上記下段部５ｂ，５ｂは、各リードピ
ン４のアウターリードの電気的接続面９ｂが露呈するソ
ケット部１２を構成する。

【００１６】ソケット部１２は、左右に対向する並列状
リードピン４，４…の各アウターリードの側面に実装用
の電気的接続面９ｂを、下端面に導通試験用の電気的接
続面９ｃをそれぞれ形成すると共に、左右に対向するア
ウターリード間には樹脂が充填されない中空部２０を形
成し、さらにソケット部下部１２ａの分断箇所に切断用
のカット溝２１を設けると共に、中空部２０内には分断
線に沿う梁部２２を樹脂成形により一体に備えており、
カット溝２１に沿って（梁部２２の下面に沿って）、ソ
ケット部下部１２ａを分断可能に構成されている。

【００１７】並列状のリードピン４，４…は左右の樹脂
成形部５，５を樹脂モールドで成形することで、その両
樹脂成形部５，５に分散して保持される。すなわちリー
ドピン４，４…はリードフレームを使用し、該リードフ
レームは基板となる帯状の極薄金属板、例えば４２アロ
イ板や銅板等にプレス成型或いはエッチング等の周知手
段を施して複数のリードピン４を所望ピッチをもって多
数並設状に有するように成形されたものであり、所定の
成形型（左右の樹脂成形部５成形用の型）にこのリード
フレームをセットし樹脂でモールド成形することによ
り、リードピン４，４…を分散して左右の樹脂成形部
５，５に、鉛直方向で且つ串刺し状をもって一体に保持
される。またリードピン４，４…は、一方の樹脂成形部
５に保持される分と、他方の樹脂成形部５に保持される
分とが、リードフレームの中心線８ａを境に左右に配設
され、左右の樹脂成形部５の成形を行った後、リードフ
レームを中心線８ａを境に分割し、分割した左右のリー
ドフレームを対向状に立ち上げれば、図１〜図２に示す
ように、並列状のリードピン４，４…を鉛直方向をもっ
て保持した左右の樹脂成形部５，５が対峙するようにな
る。リードピン４，４…は図９に示すように、アウター
リードの下端部４ａが樹脂成形部５内に埋没するよう、
所定箇所を内側へ折曲させ、該下端部４ａを樹脂成形部
５により保護されている。

【００１８】上記アイランド３と、並列状のリードピン
４，４…を鉛直方向をもって保持する左右の樹脂成形部
５，５との三者の接合（組み立て）は、まず中心線８ａ
を境に分割した左右のリードフレーム８ｂ，８ｃを各々
立ち上げて左右の樹脂成形部５，５が対峙するように配
置し、次に一方のリードフレーム８ｂにおいて並列状の
リードピン４，４…を鉛直方向をもって保持する一方の
樹脂成形部５の上段部５ａをアイランド３の一方の装着
孔３ｂに挿入して接合面３ｅ，５ｃ同士を密接させ、然
る後他方のリードフレーム８ｃにおいて並列状のリード
ピン４，４…を鉛直方向をもって保持する他方の樹脂成
形部５の上段部５ａをアイランド３の他方の装着孔３ｂ
に挿入して接合面３ｅ，５ｃ，５ｃ同士を密接させ、そ
の後それら接合面同士を超音波溶着等の接合手段を用い
て相互に固定することで、左右の樹脂成形部５，５とア
イランド３とが一体的に集合するようになる（図１〜図
２参照）。

【００１９】斯様にアイランド３、左右の樹脂成形部
５，５の三者からなる組立体は、凹部３ｆに収容された
アースリードピン１１の突端部に上方から切目を入れな
がらその半割り部１１ａ、１１ａを凹部３ｆ縁に加締固
定して固定強度を増強させた後、各リードピン４のイン
ナーリードの突端面になる電気的接続面９ａと、垂直立
面３ｃ，水平上面３ｄに固定するＬＤチップ１や受光素
子２とを、ワイヤボンディング１３で電気的に接続す
る。

【００２０】また、左右の樹脂成形部５，５の下段部５
ｂで被覆された各リードピン４，４…のアウターリード
は、外部端子との電気的接続面（実装用の電気的接続
面）９ｂをその下段部５ｂ側面に露呈し、且つ導通試験
用の電気的接続面９ｃを下段部５ｂの下面に露呈する状
態で、樹脂成形部５によってその周囲を保護される。

【００２１】ワイヤボンディング１３による接続が終了
した後、組立体の上面全体を覆うように上方からカバー
６を被せて、ＬＤチップ１、受光素子２、インナーリー
ドの突端面（電気的接続面９ａ）、ワイヤボンディング
１３等を保護する（図３参照）。然る後、図４に示すよ
うに、樹脂成形部５の底面に沿って並列状のリードピン
４，４…をリードフレーム８ａ，８ｂから切断する。こ
の時、樹脂成形部５の底面がガイド面になると共に、ア
ウターリードの下端部４ａが樹脂成形部５により保護さ
れているので、切断面が曲がることのない適正な切断加
工がなされる。また、左右の樹脂成形部５，５における
アイランド３下面側に突出する部分、すなわち左右の下
段部５ｂ，５ｂに、各リードピン４，４…のアウターリ
ードの電気的接続面９ｂ、９ｃが露呈するソケット部１
２が形成される。

【００２２】カバー６の中央の窓孔６ａにホログラム素
子７を取付けて、半導体レーザユニットＡの組み立てが
完成する（図５参照）。尚、リードピン４の突端面は切
断面であるため、導通性や接続信頼性を向上させるため
にラッピング処理した方が好ましいものである。またカ
バー６，ホログラム素子７の固定には嵌合、係合、接
着、溶着等の各種固着手段を採用できる。また、耐熱樹
脂を用いて樹脂成形部５を成形したり、リードフレーム
をパラジウム等によりメッキすることなどは、耐熱性、
耐久性の向上を図ったり、銀のホイスカが樹脂部分に入
り込むマイグレーションを防止する上で好ましい。

【００２３】そうして、このように構成された半導体レ
ーザユニットＡは、並列状のリードピン４，４…を鉛直
方向をもって保持する予成形された左右の樹脂成形部
５，５と、アイランド３との接合面３ｅ，５ｃ同士を固
定した組立方式の半導体レーザユニットを提供できる。
そして、樹脂成形部５に対するリードピン４，４…の鉛
直方向での保持がリードフレームを使用しての樹脂モー
ルドによるものであって、各々のリードピン４に対する
樹脂成形被覆層（樹脂成形部５）を成形型の精度で必要
最適限度にすることによって、組立方式でありながら所
望の寸法まで小型化できる。また、アイランド３は金属
材料で成形され平面度、直角度に優れた面精度を具備す
ることから、ＬＤチップ１，受光素子２のような取付精
度が要求される部品を安定的且つ精度良く取り付けるこ
とができる。しかも、アースリードピン１１を加締固定
してアース手段を形成し、その上その加締固定を樹脂成
形部５，５とアイランド３との固定強度増強手段として
有効利用しており、メッキ処理を不要にした上でその加
締固定を樹脂成形部５とアイランド３との組立時の結合
強度の増強を図り得、組立方式の半導体レーザユニット
でありながら、簡単な構造でもってアース手段と固定強
度増強手段とを兼備できる。

【００２４】また、並列状のリードピン４，４…が鉛直
方向に保持されるので、アイランド３上のＬＤチップ
１、受光素子２の周囲を各リードピン４のインナーリー
ドで占有することが無くなり、小型化への対応も可能で
ある。また、リードピン４，４…はリードフレームの製
作精度でより高密度化でき、またそのリードフレームは
帯状金属板に複数製品分のリードピン４，４…を一度若
しくは連続して成形できることから、リードピン４，４
…を格別な接着や固定手段等を使用することなく高集
積、高精度をもってアイランド３に鉛直方向をもって支
持することが可能となり、従来に比べ、成形作業，工程
が簡略化する上、折り曲げ精度等の影響を全く受けず、
信頼性の高い半導体レーザユニットを供することができ
る。

【００２５】これらの利点に加えて、ソケット部下部１
２ａを分断可能としたので、実装に先立つ導通テストは
分断前の状態で行い、実装後はソケット部下部１２ａを
分断することで、基板３０下面側に対するソケット部１
２の突出寸法を小さくすることができる。

【００２６】図６〜図８は、上記した半導体レーザユニ
ットＡを基板３０に実装する場合を示す。基板３０は樹
脂基板、セラミック基板、プリント基板等のこの種技術
分野において通常用いられるもので、その一面に、銅等
による配線パターンが形成されている。また基板３０の
所定箇所には、半導体レーザユニットＡのソケット部１
２が嵌合状に挿入される装填口３１が形成され、その装
填口３１の開口縁に、ソケット部１２の外面に露出する
電気的接続面９ｂと接触する接点（外部端子）３２が形
成されている。

【００２７】そうして、半導体レーザユニットＡのソケ
ット部１２を装填口３１に嵌合状に挿入して、ソケット
部１２の外面に露呈する各電気的接触面９ｂを夫々所定
の接点３２に接触させると共に、その電気的接触面９ｂ
と接点３２とを半田付けし、さらに必要に応じてソケッ
ト部１２或いはアイランド３を配線基板３０に接着，半
田付け、テープ止めするなどして、半導体レーザユニッ
トＡを実装する（図６〜図７）。このような実装構造に
よれば、各リードピン４，４…のアウターリード毎にリ
ード線をつないで半田付けする実装作業を余儀なくされ
た従来の不具合を解消し、ピックアップ組み立て作業の
自動化を促進できる。そうして、実装作業終了後、図８
に示すように、カット溝を切断レベルとしてカッター等
の切断装置により分断作業を行うが、その際、中空部内
の梁部が、左右に対向する並列状のリードピンの各アウ
ターリードの変形を防止するカット用支えとして機能す
る。

【００２８】以上、本発明に係る半導体レーザユニット
の実施の形態の一例を説明したが、本発明はこれに限定
されず、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思
想の範囲内であれば、他の異なる実施形態とすることも
可能であって、本出願人による先提案の特願平９−８４
８６号、特願平９−５９２３９号、特願平９−５９２４
０号等に開示される技術思想を、上述の実施形態の適所
に適宜採用することは、これら先提案に係る構成と本発
明に係る構成との相乗効果が期待できる等の理由から好
ましい。例えば、上記実施の形態に係る半導体レーザユ
ニットＡは、従来の半導体レーザユニットと同規格とす
るべく、アイランド３を従来品のアイランドと同様に円
板形とし、さらに左右の樹脂成形部５とアイランド３と
を接合面３ａ，５ｃ同士を固定して一体化させたが、ア
イランドや樹脂成形部の形状、リードピンにおけるイン
ナーリードの電気的接合面とＬＤチップ，受光素子との
電気的接続構造等に、前記先提案に開示される構造を採
用すれば、半導体レーザユニットの小型化，低コスト化
等を促進させる上で好ましい。

【００２９】

【発明の効果】本発明に係る半導体レーザユニットは以
上説明したように構成したので、本願出願人による先提
案の半導体レーザユニットによる効果、すなわち、製造
後の試験作業や電気機器等の装置への実装、組み付け作
業性の大幅な向上が期待できるという効果に加えて、実
装後はソケット部下部を分断して基板下面側に対するソ
ケット部突出寸法を小さくし、製品の更なる小型・薄型
化に対応することができるという効果を奏する。

【００３０】請求項２によれば、上記効果に加えて、並
列状のリードピンを保持する左右一対の樹脂成形部とア
イランドとを一体化させるものであるから、上記半導体
レーザユニットを組み立て方式により製造することがで
きる。この製造方式では、並列状のリードピンを保持し
た樹脂成形部とアイランドを別個に作製しておき、これ
を組み立てるものであるから、生産性の大幅な向上をも
期待できる。

【００３１】請求項３によれば、ソケット部下部を分断
する際、カット溝を切断レベルとして分断作業を行える
と共に、中空部内の梁部が左右に対向する並列状リード
ピンの各アウターリードの変形を防止する。よって、ソ
ケット部下部の分断を容易に行え、且つ分断時や分断後
のリードピンの変形を防止し得る等、多くの効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体レーザユニットの製造工程
を示す斜視図。

【図２】受光素子の取り付け工程を示す斜視図。

【図３】カバーの取り付け工程を示す斜視図。

【図４】リードピンの切断工程を示す斜視図。

【図５】本発明に係る半導体レーザユニットの完成状態
を示す斜視図。

【図６】本発明に係る半導体レーザユニットの実装工程
を示す斜視図。

【図７】実装状態を示す斜視図。

【図８】実装後の切断工程を示す斜視図。

【図９】本発明に係る半導体レーザユニットの中央縦断
面図。

【図１０】図９の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う断面図。

【符号の説明】

Ａ：半導体レーザユニット １：ＬＤチップ（レーザダイオードチップ） ２：受光素子 ３：アイランド ４：リードピン ５：樹脂成形部 ８ａ，８ｂ：リードフレーム ９ｂ：実装用の電気的接続面 ９ｃ：導通試験用の電気的接続面 １２：ソケット部 １２ａ：ソケット部の下部 ２０：中空部 ２１：カット溝 ２２：梁部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 勇 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 (72)発明者 坊野 憲司 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 Ｆターム(参考） 5D119 AA04 AA38 BA01 CA09 FA05 FA28 FA33 KA28 KA41 LB07 5F073 BA05 EA29 FA02 FA06 FA21 FA27 FA28 FA30

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
   のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持さ
   せ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させ
   て一つのパッケージにした半導体レーザユニットであっ
   て、 上記樹脂成形部は、並列状のリードピンに対しインナー
   リードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続
   面を残して各リードピンを連結固定するよう成形すると
   共に、樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する
   部分は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面
   が露呈するソケット部とし、さらに該ソケット部の下部
   を分断可能に形成したことを特徴とする半導体レーザユ
   ニット。
2. 【請求項２】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
   のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散して鉛直
   方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部と前記
   アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集合させ
   て一つのパッケージにした半導体レーザユニットであっ
   て、 上記左右の樹脂成形部は、リードフレームの並列状のリ
   ードピンに対し、インナーリードとアウターリードの突
   端面又は側面に電気的接続面を残して各リードピンを連
   結固定するよう成形すると共に、左右の樹脂成形部にお
   けるアイランド下面側に突出する部分は、各リードピン
   のアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部
   とし、さらに該ソケット部の下部を分断可能に形成した
   ことを特徴とする半導体レーザユニット。
3. 【請求項３】 上記ソケット部は、左右に対向する並列
   状リードピンの各アウターリードの側面に実装用の電気
   的接続面を、下端面に導通試験用の電気的接続面をそれ
   ぞれ形成すると共に、左右に対向するアウターリード間
   には樹脂が充填されない中空部を形成し、さらに該ソケ
   ット部の下部分断箇所に切断用のカット溝を設けると共
   に、前記中空部内には分断線に沿う梁部を備えてなる請
   求項１又は２記載の半導体レーザユニット。