JP2004055003A

JP2004055003A - 光半導体装置及びその製造方法

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Publication number: JP2004055003A
Application number: JP2002209324A
Authority: JP
Inventors: Katsuto Inagaki; 稲垣　勝人; Kiyoshi Yamauchi; 山内　淨
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-07-18
Filing date: 2002-07-18
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2022-07-18
Also published as: JP4192517B2

Abstract

【課題】発光素子、又は／及び受光素子等からなる光半導体素子の動作により生じた熱を効率良く放散できるようにすると共に、光半導体装置の小型化に貢献できるようにする。
【解決手段】光ディスクに所定の情報を書き込み、又は／及び該光ディスクに書き込まれた情報を読み込む光ピックアップ装置用の光半導体装置１００であって、発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子１と、この光半導体素子１を支持するダイパッド部１０と、このダイパッド部１０で支持された光半導体素子１を封止する樹脂パッケージ３と、モールド樹脂ＰＫＧ４及びＨＯＥパターンが印刷された透明樹脂６とを備え、このダイパッド部１０の樹脂パッケージ３から露出した部位１０Ａ及び１０Ｂは該光半導体装置１００を支持するＯＰスライドベース５０の内側の面に沿いながら接触するように約９０°折り曲げられたものである。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクにディジタル情報を記録し、又は／及び光ディスクに記録されたディジタル情報を再生する光ピックアップ（オプティカルピックアップ）装置に適用して好適な光半導体装置及びその製造方法に関するものである。詳しくは、支持部材に支持された光半導体素子を外装部材で封止すると共に、この支持部材の外装部材から露出した部位を光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部と接触するように所定形状に成型することによって、光半導体素子の動作により生じた熱を光ピックアップ装置のベース部に向けて効率良く放散できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコン等で扱われるディジタル情報の大容量化に伴って、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクを書き込み、読み込み可能なパソコン用の記憶媒体として使用するケースが増えつつある。これらの光ディスクにディジタル情報を書き込む光ディスク書込装置や、光ディスクに書き込まれたディジタル情報を読み取る光ディスク読取装置、或いは書き込みと読み取り機能の両方を備えた書込読込装置には、光ピックアップ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｐｉｃｋｕｐ）と呼ばれるヘッド装置が装着されている。
【０００３】
この光ピックアップ（以下で、単にＯＰともいう）装置には、所定の波長を有するレーザ光を光ディスクの記録面に照射する発光素子や、光ディスク装置からの反射光等を受光する受光素子、或いは発光素子と受光装置の両方を所定の間隔をもって備えた光集積素子が取り付けられている。以下で、これらの発光素子と、受光素子と、光集積素子を光半導体素子と総称する。
【０００４】
図４は従来例に係る光半導体装置９０の構成例を示す断面図である。この光半導体装置９０は、ノートパソコン用スリムコンボＯＰに取り付けられるものであり、ＯＰスライドベース５０によって支持された状態で、このＯＰスライドベース５０上にある光ディスク（図示せず）に光を照射すると共に、この光ディスクからの反射光を受光し、光ディスク再生信号やＯＰアクチュエータ制御信号を外部装置に出力するものである。
【０００５】
図４に示すように、この光半導体装置９０は、発光素子と受光素子の両方を所定の間隔をもって備えた光半導体素子１と、この光半導体素子１が設置されるダイパッド部９２と、このダイパッド部９２の下面側を封止する樹脂パッケージ３と、ダイパッド部９２の上面側に設けられて、光半導体素子１を配置するための空洞部を有した枠状のモールド樹脂パッケージ（以下で、モールド樹脂ＰＫＧともいう）４と、このモールド樹脂ＰＫＧ４によって光半導体素子１の上方に配置される光学素子５と、この光学素子５の上面を保護するようにモールド樹脂ＰＫＧ４上に設けられた光学素子パターン面６等から構成されている。
【０００６】
また、この光半導体装置９０は、図４のＺ軸方向に、図示しない複数のアウタリード及びインナーリードを備えており、モールド樹脂ＰＫＧ４内のインナーリードを介してアウターリードと光半導体素子１とは接続するようになされている。また、図４に示す光学素子５は、例えばホログラム（ＨＯＥ）やレンズ等である。光半導体素子１に入出射する光は、この光学素子５の略中央を通過するようになされている。
【０００７】
ところで、上述した光半導体装置９０を駆動させると、光半導体素子１は発光動作や受光動作等によって発熱するようになされる。そして、この光半導体素子１による発熱量が大きいと、この光半導体素子１の回路抵抗が増大したり、また、この光半導体素子１の上方に配置された光学素子５の特性が変化して、光ディスクの記録面に正しく集光することが困難になる。
【０００８】
そこで、この光半導体装置９０には、光半導体素子１で生じた熱を光半導体装置９０外へ逃がすための放熱手段（放熱対策）として、熱拡散用金属片（放熱板）９８が設けられている。図４に示すように、この熱拡散用金属片９８は、その一方をダイパッド部９２の下面に半田で接合され、他方をＯＰスライドベース５０の側面に半田で接合されている。
【０００９】
この熱拡散用金属片９８によって、光半導体素子１で生じた熱は、図４の矢印で示すように、ダイパッド部９２から熱拡散用金属片９８を通り、ＯＰスライドベース５０へ拡散するようになされている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来例に係る光半導体装置９０によれば、ＯＰスライドベース５０の側面と、光半導体素子１を支持するダイパッド部９２の下面との間に、放熱手段となる熱拡散用金属片９８が半田で接合されていた。このため、図４に示すように、熱拡散用金属片９８によって、光半導体装置９０の厚みＴ’が増大してしまうという問題があった。
【００１１】
特に、ノートパソコン用スリムコンボＯＰでは、光半導体装置９０の軽薄短小化の要求が厳しく、熱拡散用金属片９８がＯＰスライドベース５０から厚み方向で大きくはみ出すことは許されない。そのため、ＯＰスライドベース５０と熱拡散用金属片９８との取り付け箇所は制約され、熱拡散用金属片９８自体の厚みも制限される。即ち、ノートパソコン用スリムコンボＯＰでは、熱拡散用金属片９８を十分に厚くすることができず、熱拡散に適切な取り付け位置等も見出し難いため、十分な放熱手段を用意することができないという問題があった。
【００１２】
また、熱拡散用金属片９８とダイパッド部９２とを、及び熱拡散用金属片９８とＯＰスライドベース５０とをそれぞれ半田や接着剤等で取り付けると、それぞれの取り付け箇所で異種接合による熱抵抗や、熱勾配が生じてしまうという問題があった。熱抵抗や、熱勾配が大きいと、光半導体素子１からＯＰスライドベース５０に向けて十分に放熱できないおそれがあった。
【００１３】
そこで、この発明はこのような問題を解決したものであって、発光素子、又は／及び受光素子等からなる光半導体素子の動作により生じた熱を効率良く放散できるようにすると共に、光半導体装置の小型化に貢献できるようにした光半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上述した課題は、光ディスクに所定の情報を書き込み、又は／及び該光ディスクに書き込まれた情報を読み込む光ピックアップ装置用の光半導体装置であって、発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子と、この光半導体素子を支持する支持部材と、この支持部材の一部を覆って、当該支持部材で支持された光半導体素子を封止する外装部材とを備え、支持部材の外装部材から露出した部位は、該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部と接触するように所定形状に成型されて成ることを特徴とする光半導体装置によって解決される。
【００１５】
本発明に係る光半導体装置１００によれば、発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子は支持部材に支持された状態で、外装部材によって封止される。これを前提として、上述した支持部材の外装部材から露出した部位は該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部と接触するように所定形状に成型される。例えば、支持部材の外装部材から露出した部位は、光ピックアップ装置のベース部に沿いながら接触するように９０°折り曲げられる。
【００１６】
従って、光半導体素子の動作により生じた熱を光ピックアップ装置のベース部へ効率良く拡散させることができ、温度の上昇に伴う光半導体装置の誤作動や機能不全を阻止できる。
【００１７】
本発明に係る光半導体装置の製造方法は、光ディスクに所定の情報を書き込み、又は／及び該光ディスクに書き込まれた情報を読み込む光ピックアップ装置用の光半導体装置を製造する方法であって、発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子を支持部材に取り付ける工程と、この支持部材の一部を覆って、当該支持部材に取り付けられた光半導体素子を外装部材で封止する工程と、支持部材の外装部材から露出した部位と該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部とが接触するように、当該露出した部位を所定形状に成型する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１８】
本発明に係る光半導体装置１００の製造方法によれば、放熱板を設けなくても、光半導体素子の動作により生じた熱を効率良く放散できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態に係る光半導体装置及びその製造方法について説明する。図１は本発明の実施形態に係る光半導体装置１００の構成例を示す断面図である。
【００２０】
この実施形態では、発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子を支持する支持部材と、この支持部材の一部を覆って、当該支持部材で支持された光半導体素子を封止する外装部材とを備え、支持部材の外装部材から露出した部位は該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部と接触するように所定形状に成型されて、光半導体素子の動作により生じた熱を効率良く放散できるようにすると共に、光半導体装置の小型化に貢献できるようにしたものである。尚、図１において、図４と同一符合が付されたものは、同一の構成及び機能を有するものである。
【００２１】
図１に示す光半導体装置１００は、ノートパソコン用スリムコンボＯＰ（光ピックアップ装置の一例）に取り付けられるものである。この光半導体装置１００は、ＯＰスライドベース（ベース部の一例）５０によって支持された状態で、このＯＰスライドベース５０上にある光ディスク（図示せず）の記録面に光を照射すると共に、この光ディスクからの反射光を受光し、光ディスク再生信号やＯＰアクチュエータ制御信号を外部装置に出力するようになされている。また、この光半導体装置１００は、書込可能な光ディスクの記録面に光を照射して、所定の記録信号を書き込むようにもなされている。
【００２２】
図１に示すように、この光半導体装置１００は、発光素子と受光素子の両方を所定の間隔をもって備えた光半導体素子１と、この光半導体素子１が設置されるダイパッド部（支持部材の一例）１０と、このダイパッド部１０の下面側を封止する樹脂パッケージ３と、ダイパッド部１０の上面側に設けられて、光半導体素子１を配置するための空洞部を有した枠状のモールド樹脂ＰＫＧ４と、このモールド樹脂ＰＫＧ４によって光半導体素子１の上方に配置される光学素子５と、この光学素子５の上面を保護するようにモールド樹脂ＰＫＧ４上に設けられた光学素子パターン面６とにより構成されている。光学素子パターン面６は、例えばＨＯＥパターンが印刷された透明樹脂である。
【００２３】
また、図１において、本発明の外装部材は、樹脂パッケージ３と、モールド樹脂ＰＫＧ４及び光学素子パターン面６とにより構成されている。さらに、この光半導体装置１００の外装部材（パッケージ）両端には、ＯＰスライドベース５０に対する取付用の突起部（図示せず）が設けられており、この突起部がＯＰスライドベース５０によって支持される。
【００２４】
ところで、図１に示すように、この光半導体装置１００では、ダイパッド部１０の一部が樹脂パッケージ３から露出し、このダイパッド部１０の樹脂パッケージ３から露出した部位１０Ａ及び１０Ｂは樹脂パッケージ３内のダイパッド部１０に対して直角向きに折り曲がって、ＯＰスライドベース５０の内側の面に沿うような形状になされている。そして、このダイパッド部１０の折り曲げられた部位１０Ａ及び１０Ｂが、ＯＰスライドベース５０の内側の面に押し当てられ、半田や接着剤等で固定されている。
【００２５】
このため、光半導体装置１００は、従来方式の光半導体装置９０と比べて、光半導体素子１とＯＰスライドベース５０との間で半田や接着剤等による接合箇所が少なくて済む。例えば、図４に示した光半導体装置９０では、熱拡散用金属片９８とダイパッド部９２との間、及び熱拡散用金属片９８とＯＰスライドベース５０との間の２箇所が半田や接着剤等で接合されていた。これに対して、光半導体装置１００では、半田や接着剤等による接合箇所は、ダイパッド部とＯＰスライドベース５０との間の１箇所だけである。
【００２６】
従って、図１の矢印で示すように、光半導体素子１からの発熱をＯＰスライドベース５０へ効果的に逃がすことができる。もちろん、ダイパッド部１０の折り曲げられた部位１０Ａ及び１０Ｂの屈曲角度を調節して、これらの部位１０Ａ及び１０ＢをＯＰスライドベース５０の内側の面に十分な押圧力を持って密着するようにすれば、半田や接着剤等を省くことも可能である。この場合には、異種接合による熱抵抗や、熱勾配をさらに低減できるので、放熱効果をより一層高めることができる。
【００２７】
また、光半導体素子１とＯＰスライドベース５０間の放熱手段（放熱対策）としてダイパッド部１０を利用しているので、この光半導体装置１００の厚みＴを光半導体装置９０（図４参照）の厚みＴ’よりも小さくできる（Ｔ＜Ｔ’）。
【００２８】
図２は光半導体素子１の構成例を示す断面図である。図２に示すように、この光半導体素子１は、半導体ウェハ（シリコン）からなるサブマウント１１と、このサブマウント１１に形成された受光素子１２と、サブマウント１１上に接合された発光素子１３とにより構成されている。受光素子１２は発光素子１３のレーザ出射位置の反対側に設けられており、受光素子１２と発光素子１３はサブマウント１１上で所定の間隔をもって配置されている。
【００２９】
また、図２に示すように、発光素子１３のレーザ出射位置側のサブマウント１１上には、立ち上げミラー１４が形成されている。この立ち上げミラー１４は、例えば、４５°の斜面が出るようにサブマウント１１をエッチング加工して形成されたものである。この立ち上げミラー１４の表面は高反射膜（例えば反射率Ｒ＝９９．９％）がコーティングされている。
【００３０】
さらに、サブマウント１１はダイパッド部１０の略中央部に配置されており、サブマウント１１とダイパッド部１０は例えばＡｇペーストで接合されている。図２の矢印で示すように、発光素子１３で生じた熱は、サブマウント１１を通って、ダイパッド部１０へ拡散するようになされる。
【００３１】
図３はダイパッド部１０の構成例を示す平面図である。このダイパッド部１０は、銅板等の金属板からなるものであり、例えば横３．５ｍｍ×縦１．２ｍｍ×厚さ０．３ｍｍ程度の大きさを有している。このダイパッド部１０は、その左右（Ｘ軸方向）の両端から約１．２ｍｍの部分が外装部材から露出されると共に、左右の両端から約１ｍｍのところにある２点鎖線で約９０°折り曲げられる。この２点鎖線で折り曲げられた部位１０Ａ及び１０Ｂが、ＯＰスライドベース５０の内側の面に押し当てられ固定される。
【００３２】
前述したように、このダイパッド部１０の略中央部に光半導体素子は取り付けられる。また、ダイパッド部１０に配置された光半導体素子は、金線等でパッケージ内のインナーリード１６に接続される。さらに、このインナーリード１６はパッケージ外でアウタリード１７となり、このアウターリード１７は外部フレキシブルケーブル１８等に接続される。
【００３３】
ところで、このダイパッド部１０には、異形材を用いて効果的な放熱構造を取ることが可能である。即ち、ダイパッド部１０の寸法は横３．５ｍｍ×縦１．２ｍｍ×厚さ０．３ｍｍに限られることはない。また、屈曲成型される部位１０Ａ及び１０Ｂのそれぞれの寸法も、横１ｍｍ×縦１．２ｍｍ×厚さ０．３ｍｍに限られることはない。
【００３４】
例えば、図３において、光半導体素子１が取り付けられるダイパッド部１０の中央部分の厚みに対して、屈曲成型される部位１０Ａ及び１０Ｂの厚みの方が厚くても良い。ＯＰスライドベース５０に押し当てられる部位１０Ａ及び１０Ｂの厚みが厚いほど、また、これらの部位１０Ａ及び１０Ｂの面積が大きいほど、光半導体装置１００の放熱効果を高めることができる。
【００３５】
また、これらの屈曲成型される部位１０Ａ及び１０Ｂは、それぞれが同一の厚さ（０．３ｍｍ）、同一の面積（１ｍｍ×１．２ｍｍ＝１．２ｍｍ^２）、同一の屈曲角度（９０°）でなくても良い。即ち、屈曲成型される部位１０Ａ及び１０Ｂの形状は非対称でも良い。
【００３６】
例えば、光半導体素子１がダイパッド部１０の中央よりも左側に配置される場合には、屈曲成型される部位１０Ａを部位１０Ｂより厚みを大きくし、かつ面積を大きくしても良い。光半導体素子１のダイパッド部１０上の取付位置に合わせて、ＯＰスライドベース５０に押し当てられる部位１０Ａと部位１０Ｂのそれぞれの放熱効果に差を設けることもできる。
【００３７】
この光半導体装置１００を製造する方法は、例えば以下の通りである。まず始めに、図３に示したダイパッド部１０上の略中央部に光半導体素子を取り付ける。次に、このダイパッド部１０に取り付けられた光半導体素子と、インナーリード１６とを金線等で接続する。そして、インナーリード１６に接続された光半導体素子を図１に示した樹脂パッケージ３と、モールド樹脂ＰＫＧ４及びＨＯＥパターンが印刷された透明樹脂（光学素子パターン面）６とで封止する。
【００３８】
このとき、図１において、モールド樹脂ＰＫＧ４上部の基準面に光学素子５を位置決めし、光学素子５をモールド樹脂ＰＫＧ４に接着剤等で固定する。透明樹脂６の光学素子５への取り付けは、光学素子５をモールド樹脂ＰＫＧ４に固定する前に行っても良いし、固定した後に行っても良い。
【００３９】
次に、樹脂パッケージ３から露出したダイパッド部１０の一部（１０Ａ及び１０Ｂ）を樹脂パッケージ３内のダイパッド部１０に対して約９０°折り曲げる。このダイパッド部の折り曲げ加工は、例えばプレス機を用いて行う。これにより、図１に示した光半導体装置１００を完成する。
【００４０】
尚、この例では、ダイパッド部１０の屈曲加工を光半導体素子１を封止した後に実施する場合について説明したが、これに限られることはない。例えば、ダイパッド部１０や、インナーリード及びアウタリードを含むリードフレームの形成時に、ダイパッド部１０の樹脂パッケージ３から露出する部位１０Ａ及び１０Ｂを屈曲加工しても良い。
【００４１】
この光半導体装置１００の動作例は、例えば以下の通りである。図２において、所定の制御信号を受けて発光素子１３から出射した光は、図２のＸ軸上を進み、サブマウント１１に形成された立ち上げミラー１４により図２のＹ軸方向へ９０°折り曲げられる。また、発光素子１３のレーザ出射位置の反対側に形成された受光素子１２は、発光素子１３の出力をモニタして、この発光素子１３のレーザ出力が一定となるように制御する。
【００４２】
図１において、立ち上げミラーにより折り曲がった光はモールド樹脂ＰＫＧ４上に設置されている光学素子５を通り、ＯＰスライドベース５０上に設置してあるコリメータレンズ（図示せず）、対物レンズ（図示せず）を通り光ディスクの記録面（図示せず）に集光される。光ディスクの記録面から反射した戻り光は対物レンズ、コリメータレンズと進み、モールド樹脂ＰＫＧ４上に設置された光学素子５へ入射する。光学素子５に入射した光は表面に形成された回折格子レンズ等により分割され、この分割光がパッケージ内部に設置されている他の受光素子へ入射して、光ディスク再生信号や、ＯＰアクチュエータ制御に必要な制御信号を外部に出力するようになされている。
【００４３】
このように、本発明の実施形態に係る光半導体装置１００によれば、発光素子１３及び受光素子１２からなる光半導体素子１はダイパッド部１０に支持された状態で、樹脂パッケージ３と、モールド樹脂ＰＫＧ４及び透明樹脂６とで封止される。そして、このダイパッド部１０の一部は樹脂パッケージ３から露出すると共に、この露出した部位１０Ａ及び１０Ｂは該光半導体装置１００を支持するＯＰスライドベース５０の内側の面に沿いながら接触するように９０°折り曲げられる。
【００４４】
従って、光半導体素子１とＯＰスライドベース５０とを銅板からなるダイパッド部１０で接続できるので、光半導体素子１の動作により生じる熱をＯＰスライドベース５０へ効率良く拡散させることができる。
【００４５】
これにより、光半導体装置１００を十分に放熱でき、温度の上昇に伴う光半導体装置１００の誤作動や機能不全を阻止できる。また、光半導体素子１とＯＰスライドベース５０間の放熱手段（放熱対策）としてダイパッド部１０を利用しているので、熱拡散用金属片９８を新たに取り付ける必要がない。これにより、従来方式と比べて、ＯＰ構成をより一層コンパクトにすることが可能となる。
【００４６】
さらに、光半導体素子１の発熱量に対してダイパッド部１０に使用する銅板の板厚と面積を設計変更することによって、このダイパッド部１０とＯＰスライドベース５０間の熱抵抗を容易に低減することができる。これは高温環境下での光半導体装置１００の使用に対して有効に作用する。
【００４７】
尚、この実施形態では、光半導体素子１が光集積素子である場合について説明したが、これに限られることはない。例えば、光半導体素子１は発光素子１３だけでも良い。また、光半導体素子１は受光素子１２だけでも良い。いずれの場合についても、ダイパッド部１０の樹脂パッケージ３から露出した部位１０Ａ及び１０ＢがＯＰスライドベース５０と接触するように成型されることで、上述と同様の放熱効果を得ることができ、かつ同様に光半導体装置１００をコンパクト化することができる。
【００４８】
また、ダイパッド部１０の屈曲角度は９０°に限られることはない。ＯＰスライドベース５０のダイパッド取り付け位置（面）と、ダイパッド部１０とがなす角度に合わせて、ダイパッド部１０の屈曲角度を設定することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る光半導体装置によれば、光半導体素子を支持する支持部材の外装部材から露出した部位は、該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部と接触するように所定形状に成型されて成るものである。
【００５０】
この構成によって、光半導体素子と光ピックアップ装置のベース部とを支持部材で接続できるので、光半導体素子の動作により生じる熱を光ピックアップ装置へ効率良く拡散させることができる。
【００５１】
従って、光半導体装置は十分に放熱されるので、温度の上昇に伴う光半導体装置の誤作動や機能不全を阻止できる。従来方式と比べて、新たに放熱板を取り付ける必要がなく、光半導体装置の小型化に貢献できる。
【００５２】
また、本発明に係る光半導体装置の製造方法によれば、発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子を支持部材に取り付けた後に、この支持部材の一部を覆って光半導体素子を外装部材で封止し、その後、支持部材の外装部材から露出した部位と該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部とが接触するように当該部位を所定形状に成型するようになされる。
【００５３】
従って、放熱板を設けなくても、光半導体素子の動作により生じる熱を効率良く放散でき、光半導体装置の小型化に貢献できる。
【００５４】
この発明は、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク用光ピックアップ（オプティカルピックアップ）装置に適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る光半導体装置１００の構成例を示す断面図である。
【図２】光半導体素子１の構成例を示す断面図である。
【図３】ダイパッド部１０の構成例を示す平面図である。
【図４】従来例に係る光半導体装置９０の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・光半導体素子、３・・・樹脂パッケージ、４・・・モールド樹脂ＰＫＧ、５・・・光学素子、６・・・光学素子パターン面、１０・・・ダイパッド部、１１・・・サブマウント、１２・・・受光素子、１３・・・発光素子、１４・・・立ち上げミラー、５０・・・ＯＰスライドベース、１００・・・光半導体装置

Claims

光ディスクに所定の情報を書き込み、又は／及び該光ディスクに書き込まれた情報を読み込む光ピックアップ装置用の光半導体装置であって、
発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子と、
前記光半導体素子を支持する支持部材と、
前記支持部材の一部を覆って、当該支持部材で支持された光半導体素子を封止する外装部材とを備え、
前記支持部材の外装部材から露出した部位は、該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部と接触するように所定形状に成型されて成ることを特徴とする光半導体装置。
前記支持部材の外装部材から露出した部位は、当該支持部材の外装部材で覆われた部位に対して所定の角度だけ屈曲されて成ることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
前記角度は９０°であることを特徴とする請求項２に記載の光半導体装置。
光ディスクに所定の情報を書き込み、又は／及び該光ディスクに書き込まれた情報を読み込む光ピックアップ装置用の光半導体装置を製造する方法であって、
発光素子、又は／及び受光素子からなる光半導体素子を支持部材に取り付ける工程と、
前記支持部材の一部を覆って、当該支持部材に取り付けられた光半導体素子を外装部材で封止する工程と、
前記支持部材の外装部材から露出した部位と該光半導体装置を支持する光ピックアップ装置のベース部とが接触するように、当該露出した部位を所定形状に成型する工程とを有することを特徴とする光半導体装置の製造方法。