JP2001229660A - 光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業性の向上及びコスト低減を同時に得なが
ら、回路基板に搭載される素子の良好な放熱特性を有す
る光ディスク装置を提供すること。 【解決手段】 絶縁フィルム１３に放熱シート１２の面
積よりも小さな面積の開口１３ａを形成し、放熱シート
１２を当該開口１３ａを介して外装カバー１１に直に貼
り付ける。これにより、絶縁フィルム１３は放熱シート
１２の粘着力により外装カバー１１に固定されるので、
絶縁層を形成する際の作業性向上及びコスト低減が図ら
れる。また、放熱シート１２は直接外装カバー１１に貼
り付けられるので、回路基板１４に搭載された素子１５
の発熱を良好に放熱することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、再生専用の光ディ
スクを再生する再生専用光ディスク装置、光ディスクへ
の情報の記録のみを行う記録専用光ディスク装置、およ
び光ディスクへの情報の記録再生を行う記録再生兼用光
ディスク装置に関し、更に詳しくは、回路基板の電気的
絶縁及び放熱作用を、作業性良く、かつ低コストな部品
構造で行うことができる光ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク装置は、概略、光ディスクに
対して少なくとも記録、再生のいずれか一方を行うこと
が可能な光ヘッドと、この光ヘッドを駆動する機構部
と、この機構部の駆動制御を行うための各種素子を搭載
した回路基板と、この回路基板の一側面に対向して配置
される金属製の外装カバーとを備えている。近年の多機
能化、高速処理化の要求を受けて、上記回路基板にはＬ
ＳＩ等の半導体素子の搭載数が増加される傾向にある。
これに伴って、素子などから発生する熱により、上記機
構部による高精度な駆動制御に大きな影響を受ける虞れ
がある。

【０００３】上記問題を解決するべく、例えば特開平８
−２０３２６３号公報には、上記回路基板の一側面に搭
載された発熱量が大である素子に放熱シートを当て、こ
れら素子から生じた熱を当該放熱シートを介して外装カ
バーに伝達するようにした技術が開示されている。

【０００４】一方、回路基板と外装カバーとの間には一
定のクリアランスが保たれるが、外部から衝撃や負荷を
受けた際、金属製の外装カバーが変形して回路基板やこ
れに搭載される部品に接触することによる回路の電気的
不良を防止するべく、外装カバーの内面を絶縁シート又
は絶縁フィルムで覆うものがある。

【０００５】このような光ディスク装置における回路基
板上の素子の熱放出と、外装カバーと回路基板との間の
電気的絶縁を同時に行うための構造として、従来、主に
以下の２つの構造があった。

【０００６】その１つは、図４及び図５に示すように例
えば亜鉛メッキ鋼板からなる外装カバー１の内面に、Ｐ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂などからなる
絶縁フィルム３をその両面テープ部３ａを介して貼り付
け、当該絶縁フィルム３に形成した開口３ｂ内で、シリ
コーンゴム等からなる放熱シート２を外装カバー１に貼
り付けた構造のものである。開口３ｂの大きさは、放熱
シート２を貼る位置決めのために放熱シート２の面積と
同じか、あるいは、それよりも大きく形成されるのが一
般的である。

【０００７】他の１つは、図６及び図７に示すようにポ
リアミドなどの絶縁コーティング層６ａを内面（又は両
面）に形成した鋼板をプレス加工して成る外装カバー６
に対し、放熱シート２を絶縁コーティング層６ａの上か
ら貼り付けた構造のものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４及
び図５に示した従来の構造では、外装カバー１に絶縁フ
ィルム３を貼り付ける工程において、位置ずれ等により
貼り付け不良が生じた場合、両面テープ部３ａの劣化、
損傷などによりその修正（貼り直し）作業が非常に困難
であり、作業性が悪いという問題がある。また一般に、
粘着テープを備えた絶縁フィルム３は粘着テープなしの
フィルム（ＰＥＴフィルム）に比べてコストが高い。

【０００９】一方、図６及び図７に示した従来の構造で
は、外装カバー６が予め板金に絶縁コーティング層６ａ
が形成されている材料からなるものであるので、放熱シ
ート２を貼るために必要な位置決め用の開口を形成する
ことができない。したがって、外装カバー６に放熱シー
ト２を高い位置決め精度で貼り付けるためには、専用の
貼り付け治具を用いるか、あるいは外装カバー６に位置
決めのための刻印を入れるなどの対応が必要となり、い
ずれの場合もコストアップの要因となる。また、外装カ
バー１の金属面に直接放熱シート２が貼られるわけでは
なく、境界面に絶縁コーティング層６ａが介在するた
め、熱伝達効率が悪くなり、素子５の良好な放熱作用が
得られない。

【００１０】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、加工
治具を用いずに作業性の向上を図るとともに、回路基板
に搭載される素子の良好な放熱特性を有する光ディスク
装置を提供することを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
あたり、本発明は、放熱シートが、絶縁フィルムに形成
される素子の放熱用の開口を覆って外装カバーに貼り付
けられることを特徴としている。

【００１２】この構造により、放熱シートは直接外装カ
バーの内面に貼り付けられるので素子の良好な放熱作用
が確保される。また、上記開口の周縁部分が放熱シート
と外装カバーの内面との間で挟持されるので、絶縁フィ
ルムと外装カバーとの間に何ら接着層を介在させる必要
はなく、組立て作業性の向上および組立てコストの低減
が図られる。また、絶縁フィルムに形成した開口が放熱
シートの貼り付け位置の指標となり、専用の貼り付け治
具などを必要とすることなく容易に放熱シートを位置決
めして貼り付けることが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１４】図１は本発明の光ディスク装置の概略構成
を示す分解斜視図である。光ディスク装置１０は、図示
しない光ディスクに対して少なくとも記録、再生のいず
れか一方を行うことが可能な光ヘッドと、この光ヘッド
及び上記光ディスクを回転駆動するスピンドルモータ等
の構成部品を駆動する機構部などを収容するドライブメ
カデッキ部１７と、上記機構部の駆動制御を行うための
各種素子を搭載した回路基板１４と、ドライブメカデッ
キ部１７の下面を覆う外装カバー（ボトムカバー）１１
とを備える。

【００１５】外装カバー１１は板金部品からなり、更に
詳しくは、例えば亜鉛メッキ鋼板（ＳＥＣＣ）を所定の
形状に加工した板体で構成される。この外装カバー１１
と回路基板との間には、これらの間の電気的絶縁を行う
ための絶縁フィルム１３が介在される。

【００１６】絶縁フィルム１３は本実施の形態ではＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムからなり、
所定の複数の領域に開口１３ａが形成されている。この
開口１３ａは、図２及び図３に示すように外装カバー１
１に対する放熱シート１２の面積よりも小さい面積を有
し、本実施の形態では放熱シート１２の形状とほぼ相似
する形状を呈する。したがって、放熱シート１２の貼付
け時、開口１３ａの周縁部分、すなわち放熱シート１２
と絶縁フィルム１３とが相重なる領域Ｐ（図３において
ダブルハッチングで示す。）が、放熱シート１２と外装
カバー１１との間で挟持される。

【００１７】放熱シート１２は、例えばシリコーンゴム
に熱伝達物質を混入した材料からなり、外装カバー１１
と対向する面に粘着層を備えている。

【００１８】絶縁フィルム１３の開口１３ａは、光ディ
スク装置１０の組付け時、図２に示すように回路基板１
４に搭載される発熱量が大である素子１５と対向する位
置に形成され、その個数は上記素子１５の搭載数によっ
て決定される。これら開口１３ａの形成位置に貼り付け
られる放熱シート１２は、装置１０の組付け時において
素子１５のパッケージ部分１５ａに弾接し、素子１５か
ら発生した熱を良好に外装カバー１１へ伝達することが
可能となる。

【００１９】次に、光ディスク駆動装置１０の組付け方
法について説明する。

【００２０】まず、外装カバー１１の内面を絶縁フィル
ム１３で覆う。本実施の形態では絶縁フィルム１３に何
ら接着層が形成されていないため、外装カバー１１に対
する絶縁フィルム１３の位置合わせは容易に行われる。

【００２１】次に、絶縁フィルム１３の開口１３ａが形
成される位置に、この開口１３ａ部を覆う大きさの放熱
シート１２をそれぞれ貼り付ける。放熱シート１２の大
部分の領域は開口１３ａを介して外装カバー１１の内面
に直接貼り付けられ、残りの部分は開口１３ａの周縁部
分Ｐに貼り付けられる。したがって絶縁フィルム１３
は、各開口１３ａの周縁部分が放熱シート１２と外装カ
バー１１との間で挟持されることにより、外装カバー１
１に対して固定される。

【００２２】これにより外装カバー１１に対し絶縁フィ
ルム１３が保持され、絶縁フィルム１３に接着層を形成
する工数が不要となり、コスト低下が図られる。また、
放熱シート１２は直接外装カバー１１に貼り付けられて
いるため、素子１５の良好な放熱作用を得ることができ
る。

【００２３】また、開口１３ａの形状が放熱シート１２
の形状とほぼ相似する形状に形成されているため、開口
１３ａの形状にならって放熱シート１２を貼れば良く、
放熱シート１２の貼り付け作業の正確性が向上する。さ
らに、放熱シート１２の貼り付け不良が生じても、放熱
シート１２の貼り直し作業が容易である。

【００２４】最後に、外装カバー１１、放熱シート１２
および絶縁フィルム１３の３つの部品が一体となった外
装カバー体を、回路基板１４を介してドライブ本体であ
るドライブメカデッキ部１７に組み付け、光ディスク駆
動装置１０が完成する。

【００２５】ここで、上記外装カバー体がドライブメカ
デッキ部１７に取り付けられた状態では、素子５と外装
カバー１１とに挟まれた放熱シート１２は軽圧縮状態と
なり、絶縁フィルム１３を外装カバー１１に押し付ける
働きをするので、絶縁フィルム１３は、上記外装カバー
体がドライブメカデッキ部１７に取り付けられるまでの
間だけ放熱シート１２の粘着力により支持されていれば
よい。したがって光ディスク装置１０の完成後、放熱シ
ート１２の貼り付け枚数に関係なく、外装カバー１１に
対して絶縁フィルム１３を確実に固定でき、絶縁フィル
ム１３の位置ずれが引き起こされることはない。

【００２６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の光ディスク
装置によれば、回路基板に搭載された素子の良好な放熱
が可能となり、機構部の高精度な制御が可能となる。

【００２７】また、請求項２の発明によれば、外装カバ
ーに対する放熱シートの貼り付け作業を精度良く行うこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスク装置の分解斜視図である。

【図２】同光ディスク装置の要部の断面図である。

【図３】図２における放熱シートと絶縁フィルムとの位
置関係を示す平面図である。

【図４】一の従来技術における光ディスク装置の要部の
断面図である。

【図５】図４における放熱シートと絶縁フィルムとの位
置関係を示す平面図である。

【図６】他の従来技術における光ディスク装置の要部の
断面図である。

【図７】図６における放熱シートと絶縁コーティングと
の位置関係を示す平面図である。

【符号の説明】

１０…光ディスク装置、１１…外装カバー、１２…放熱
シート、１３…絶縁フィルム、１３ａ…開口、１４…回
路基板、１５…素子、１７…ドライブメカデッキ部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスクに対して少なくとも記録、再
   生のいずれか一方を行う光ヘッドと、この光ヘッドを駆
   動する機構部と、この機構部の駆動制御を行う素子を搭
   載した回路基板と、この回路基板の一側面に対向して配
   置される外装カバーと、この外装カバーの内面を覆い前
   記回路基板との電気的絶縁を行う絶縁フィルムと、前記
   外装カバーの内面側に貼り付けられ、前記素子から生じ
   る熱を前記外装カバーに伝達する複数の放熱シートとを
   備えた光ディスク装置において、 前記放熱シートが、前記絶縁フィルムに形成される前記
   素子の放熱用の開口を覆って前記外装カバーに貼り付け
   られることを特徴とする光ディスク装置。
2. 【請求項２】 前記開口の形状は、前記放熱シートの形
   状とほぼ相似する形状であることを特徴とする請求項１
   に記載の光ディスク装置。