JPH06232504A - レーザ走査装置 - Google Patents

レーザ走査装置

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JPH06232504A
JPH06232504A JP5013925A JP1392593A JPH06232504A JP H06232504 A JPH06232504 A JP H06232504A JP 5013925 A JP5013925 A JP 5013925A JP 1392593 A JP1392593 A JP 1392593A JP H06232504 A JPH06232504 A JP H06232504A
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laser
chip
scanning device
laser chip
light
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JP5013925A
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Shin Mogi
伸 茂木
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Canon Inc
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/47Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using the combination of scanning and modulation of light
    • B41J2/471Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using the combination of scanning and modulation of light using dot sequential main scanning by means of a light deflector, e.g. a rotating polygonal mirror
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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  • Semiconductor Lasers (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ走査装置のレーザユニットを小型化
し、レーザチップとレーザ駆動回路の距離を短かくでき
るようにする。 【構成】 Si基板4に取り付けられたレーザチップ
2、モニタフォトダイオード5、レーザ駆動IC6が金
属製のベース部8にハンダで取り付けられている。ま
た、コリメートレンズ7が紫外線硬化樹脂10によりベ
ース部8に取り付けられている。ベース部8の、レーザ
出射面端部にコの字形の切り欠き部9が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LBP、レーザFAX
など、レーザビームを用いて光書き込み行なうためのレ
ーザ走査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LBPなどで感光体等に対して光
書き込み走査を行なうレーザ走査装置は図6のように構
成されている。レーザ光源とコリメートレンズ及びレー
ザ駆動回路等より成るレーザユニット30よりとり出さ
れたコリメート光は回転するポリゴンミラー31により
反射偏向走査されながら、順次に走査レンズ32、折り
返しミラー33を通過して最終的には感光体ドラム表面
(図示せず)に到達する。
【0003】また、コリメート光は書き込みドラム幅内
で最適に絞り込んだビームとして走査されるように走査
レンズ32により成形されると共に、書き込みの同期検
知を行なって書き込み位置ずれを防止するために走査ビ
ームの一部はBDミラー34で反射されBDセンサ35
により光検知する作用も成されている。また、ポリゴン
面の傾れ誤差による感光体上のビームの上下方向(副走
査方向)の位置ずれを防止するため一般にはシリンダレ
ンズ37を用いて、レーザからとり出されたビームをポ
リゴン面上では副走査方向に圧縮して結像した線像とす
ると共にポリゴン面と感光体面上は副走査方向では共役
関係とする構成がとられる。更に、それら構成部材は光
学箱36に取りつける際には規準ピンなども用いながら
寸法公差内に入るよう工夫されている。これらの構成の
中でレーザユニット30は詳細に示すと図7の断面図の
ようになる。それによれば半導体レーザ40は金属製の
基台45にレーザ駆動回路41と共にとりつけてあり、
組み付けの際にはレーザ駆動回路41によりレーザ発光
させながら、ホルダ44側にとりつけられたコリメート
レンズ42と半導体レーザ40のパッケージ内に置かれ
たレーザチップ41の発光点とコリメートレンズ42の
光軸が一致するように基台45とホルダ44の合わせ平
面方向での位置出しがされ、合ったところでネジ47で
締結されている。それらは図でいうとY−Y’方向、Z
−Z’方向の調整である。また、当然のごとくレーザ光
をコリメート光としてとり出すためのコリメートレンズ
42をレンズ光軸に沿って移動させレーザチップ50の
発光点に対するピント合わせが成されるので、コリメー
トレンズ42は鏡筒43に押え環46により押しつけて
とりつけてあり、実際のピント合わせはホルダ44内で
鏡筒43を光軸方向(X−X’方向)に移動させること
により行なわれ、位置の合ったところで接着剤を滴下口
49より滴下させ鏡筒43をホルダ44に固着させてい
る。このようにしてユニットとして組みつけされたレー
ザユニット30は前述の光学箱36に対し規準位置にと
りつけられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、レーザ走査装置に用いられるレーザユニット
が金属製の基台やホルダなど複数の部品を単に組み合わ
せた構成であるため装置全体の大きさを小さくすること
のネックとなっていること、またレーザ駆動回路も単に
電子部品をプリント基板に配置しただけで形状が大きな
ものであると同時に半導体レーザに通電するまでの配線
距離も比較的長く、周波数特性的にも高周波書き込みに
は適さなくなっているなどの欠点があった。
【0005】本発明の目的は、小型で、レーザチップと
レーザ駆動回路の距離が短いレーザユニットを有するレ
ーザ走査装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレーザ走査装置は、半導体レーザチップと
レーザ駆動ICとコリメートレンズが1つの金属ベース
に固着され、金属ベースはレーザ出射面端部に段差部あ
るいは切り欠き部を有する。
【0007】
【作用】したがって、本発明は次のような特徴を有す
る。 従来に比べ部品点数が少なく、小型のレーザユニッ
トを達成し、組付性も向上する。 レーザチップとレーザ駆動回路を互いに近づけるこ
とができ、レーザ光の高周波書き込み特性が向上する。 金属ベースのレーザ出射面端部に段差部あるいは切
り欠き部を有しているので、レーザ出射ビームを妨げる
ことなくコリメートレンズよりとり出せる。
【0008】なお、コリメートレンズは紫外線硬化樹脂
により金属ベースに固着されるのが望ましい。
【0009】金属ベースは一体で中空部をもつと共に半
導体レーザチップが中空部内部に密閉してとりつけられ
ることにより、半導体レーザチップをゴミ、湿気などよ
り保護することができる。
【0010】モニタフォトダイオードをレーザ駆動IC
パッケージ内に置くことにより、モニタフォトダイオー
ドとレーザ駆動ICの隙間が大きい場合に発生する電気
的外乱ノイズの影響を排除できる。
【0011】モニタフォトダイオードが金属ベースの段
差部に固定され、レーザ正面光を受光する構造であるこ
とにより、周囲の温度変化に対して安定な光量モニタが
でき、安定したレーザ光量の光書き込みが達成できる。
【0012】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0013】図1は本発明の第1の実施例を示すレーザ
ユニットの斜視図である。
【0014】レーザチップ2はレーザ発光する。ボンデ
ィングワイヤー3はレーザチップ2に通電する。Si基
板4にはレーザチップ2がハンダ等でとりつけられる。
モニタフォトダイオード5はレーザチップ2より背面側
に照射されるレーザ光をモニタする。レーザ駆動IC6
はレーザを発光させるレーザ駆動回路である。コリメー
トレンズ7の外周には樹脂製のスカート部7aが設けら
れている。ベース部8は金属製で、前述の部品群が図の
ようにとり付けられる。ベース部8には切り欠き部9が
設けられている。接着剤10はコリメートレンズ7をベ
ース部8にとりつける際に用いられる。ベース部8の表
面に印刷等で回路パターン11が施されている。この回
路パターン11にはレーザ駆動IC6に外部より電源電
流や画像信号を通電するための接点端子群12が接続さ
れている。絞り13はコリメートレンズ7よりとり出さ
れたコリメートビーム径を制限する。ベース部8には取
りつけネジを通すスルーホール14が形成されている。
また、取付台部20は従来例で示した光学箱36の中に
新たに形成されたもので、この取付台部20にはメネジ
21が形成され、規準ピン22が設けられ、表面に電極
パターン23が施されている。
【0015】ベース部8の上に基本的にはハンダ付けを
主体としてレーザチップ2、Si基板4、モニタフォト
ダイオード5、レーザ駆動IC6が取りつけられる。ま
た、ベース部8は鉄等の金属で作られるが、アルミや亜
鉛などで作られてもよく、機械的剛性がありレーザチッ
プ2やレーザ駆動IC6の通電に伴なう発熱に対しそれ
らを放熱拡散する作用をも合わせて行なう。更に、ベー
ス部8の表面には印刷により回路パターン11が施され
ているが、それらを介してレーザ駆動IC6やレーザチ
ップ2への通電が成される。また、レーザチップ2は基
本的にはSi基板4の上にハンダ付けされており、それ
らを介して更にベース部8上にハンダで固定されてい
る。そしてレーザチップ2への通電進路は、2つある電
極のうちの1つを回路パターン11よりホンディングワ
イヤー3を使用してレーザチップ2の上部へ結線させる
と共にレーザチップ2の内部を垂直方向に電流は流れな
がらもう一方の電極、つまりレーザチップ2の下部より
Si基板4を通りベース部8側へ導通している。この時
Si基板4はベース部8の上の回路パターン11のどれ
かの電極と導通しておいてもよいが、ベース部8が金属
であることを利用すればむしろベース部8に直接電気的
に導通させるのが合理的である。また、近接して配置さ
れるモニタフォトダイオード5への通電もまたレーザチ
ップ2と同様にボンディグワイヤー(図示せず)を用い
て行なうが、やはりそれらのもう一方の電極としてはベ
ース部8へ直接に導通されるのがよく、これにより回路
パターン11の電極数を減らすことができる。そのよう
にして電気的な結線は成されるが一方、光学的には平行
光をとり出すためのコリメートレンズ7がベース部8に
対して接着剤10を用いてとりつけられる。これらを更
に詳しく述べると、接着剤10は紫外線硬化樹脂であっ
て、ベース部8とコリメートレンズ7のスカート部7a
のすきまは十分に厚い接着剤10の層がとれるようにし
てある。そして光ビームを観察しながらレーザ発光点と
コリメートレンズ7の光軸を合致させる様にコリメート
レンズ7を調整すると共に平行光をとり出すための位置
出し、つまりピント出しを接着剤10を硬化させる前に
行なう。そのようにして接着剤10の層厚を利用して光
軸やピント位置など全ての位置が決まった段階でコリメ
ートレンズ7のスカート部7aの透明な樹脂を透過して
紫外線を接着剤10に照射し、接着剤10を硬化固着さ
せる。そのような理由でコリメートレンズ7の周囲のス
カート部7aはポリカーボネート等でできており、基本
的には透明で、紫外線を透過可能としてある。また、絞
り13はコリメート光のビーム口径を制限する役目をも
つが、コリメートレンズ7の表面に接着等により貼りつ
けるもので、薄板の金属やプラスチックがよく、透明な
コリメートレンズ7の周囲に広がるフレアーなどもカッ
トするようにコリメートレンズ7の口径よりも十分大き
なものがよく(例えば1.2倍以上)、その後にコリメ
ート光を導くポリゴンミラーなどの偏向器や走査レンズ
側にできるだけそれらフレアーなどが漏れないように成
されている。また、本実施例の最も大きな特徴はベース
部8がレーザチップ2の置かれた直近位置でコの字形の
切り欠き部9を持つことである。これによって、円錐状
にレーザチップ2より広がって放射されるレーザ光Lを
ベース部8の面状で反射しないようにし、十分な光ビー
ムをコリメートレンズ7で捕獲できるようにしていると
共にそれらの板面で反射しフレアーとなって散乱する光
を発生させないようにしている。レーザチップ2は基本
的に外気にふれて置かれるが、従来チップ表面の酸化劣
化に対する保護用としてレーザチップ2のレーザ出射面
2面(つまりコリメートレンズ7側とレーザ駆動IC6
側の各々の面)だけに施される酸化ケイ素やアルミナを
原料とするいわゆるパッシベーション膜をチップ全体に
施すことにより酸化に対する耐久性を上げ環境特性を上
げている。
【0016】図2はレーザ駆動IC6の回路図である。
レーザ駆動IC6は定電流源24、電流スイッチング回
路25、モニタ回路26等より成り、モニタフォトダイ
オード5の出力はモニタ回路26によりレーザ発光量を
一定にするための自動光量調整作用に用いられている。
また、通常時の感光体への光欠き込み時は定電流で画像
信号に応じた点滅発光をレーザチップ2に行なわせるよ
うに電流スイッチング回路25により通電される構成と
なっている。また、図1を含めて説明すれば接点端子群
12がそれら画像信号や電源供給電流などを外部のコン
トローラなどより受ける端子となっている。そしてその
ようにレーザ駆動IC6やレーザチップ2、コリメート
レンズ7などの全ての部品が調整され組付けされたレー
ザユニットは従来例でも述べた光学箱にとりつけられる
が、材質がガラス入りポリカーボネート等でつくられた
光学箱内部に一体成形でつくられた取付台部20に対し
てやはり図1のように上側から規準ピン22を用いて位
置決めされ置かれる。そしてそれらの固定はビットイン
サートされたメネジ21に対してレーザユニット2のス
ルーホール14を通してネジにより締めつけることによ
り達成される。また、取付台部20は上面が取付規準面
として平面度等が確保されているが、その端部にはほん
のわずかだけ低い段差が設けられ、そこに電極パターン
23が印刷等により施されている。そしてそれら電極パ
ターン23と接点端子群12はハンダにより固着され通
電可能となる。以上のようにしてレーザユニットは最終
的には光学箱内に固着される。
【0017】上記実施例に特有の効果は、ベース部8に
コの字形の切り欠き部9を設けているためレーザチップ
2よりコリメートレンズ7側に広がって放射されるレー
ザ光を遮ることなく必要なコリメートビームとして外部
にとり出せる点である。
【0018】また、本実施例のレーザユニットはコリメ
ートレンズ7を除いた部分だけでも従来に比べ大幅に小
型化が達成されていると共に電気的にもレーザチップ2
やレーザ駆動IC6が最短距離で位置する構成のため電
気的周波数特性が向上する特徴を持っている。そのた
め、設計上の理由等でコリメートレンズ7を別方式で、
あるいは別部材に取りつけた際にも上記に述べた効果は
同様に期待でき、またレーザチップ2とレーザ駆動IC
6がベース部8に対してあくまでも1つのユニットであ
るためのコンパクト性をもっていることで、それらの設
置場所やスペースを選ばないということも装置全体の設
計に自由度を増す意味では大きな効果がある。
【0019】図3は本発明の第2の実施例を示すレーザ
ユニットの斜視図、図4はその部分縦断面図である。
【0020】コリメートレンズ7にはその外周に長い筒
状でつば形のスカート部7aが設けられている。ベース
部8には中空部8aがダイキャッスト法などで一体に成
形されている。中空部8aの内部にはレーザチップの取
りつけ端面より斜めに切り落とされた段差部8bがやは
りベース部8とは一体に成形されている。ベース部8は
封止ふた16で封止される。フォトダイオード5はレー
ザ駆動IC6と同一パッケージに組み込まれている。レ
ーザ駆動IC6よりコンタクト群17が直接引き出され
ており、それらはベース部8の下部に開けられた穴を通
ってとり出されており、作用としては前記第1の実施例
の接点端子群12と同じである。スルーホール18がレ
ーザ駆動IC6の内側にあけられている。他の番号の示
すものは第1の実施例と同様であり、説明を省略する。
【0021】本実施例のレーザユニットは、第1の実施
例と同様にレーザチップ2がSi基板などを介しながら
やはりベース部8上にハンダによってとりつけられる
が、レーザチップ2を外気に含まれるゴミ、湿気などよ
り保護するために中空部8aが外側を被っている。ま
た、そのためコリメートレンズ7のベース部8への取り
つけは、中空部8aの外周とコリメートレンズ7の周囲
の樹脂製で透明なスカート部7aの内周とを接しながら
そこに紫外線硬化樹脂を用いて行なわれる。また、その
際、第1の実施例と同様にレーザチップ2の発光点とコ
リメートレンズ7の光軸及びピント調整が同時に成され
る。また、それらの紫外線を用いた接着の場合、中空部
8aとスカート部7aの接する全域ですきまなく接着層
で埋めることによりやはり外気との遮断作用を行なって
いる。一方、レーザチップ2の背面側ではレーザチップ
2を中空部8a内側に入れてとりつけ易くするための中
空部8aを傾斜してカットする形状を持たせており、ま
たレーザ駆動IC6も結線距離を短かくするためできる
だけレーザチップ2に近寄らせてとりつけている。ま
た、本実施例ではレーザ駆動IC6にパッケージが一体
のモニタフォトダイオード5とすることにより、モニタ
フォトダイオード5とレーザ駆動IC6のすき間が大き
い場合に発生する電気的外乱ノイズの影響を極力排除し
ている。さらに、最後に封止ふた16を中空部8aの端
面及びレーザ駆動IC6の外形の一部に接して接着させ
ることにより、レーザチップ2の周囲を外気に対して密
閉する。但し、部品等の削減によりレーザ駆動IC6の
外形部と中空部8aの端部の形状をほぼ合致しながらそ
れらを直接接着する方法であってもよい。ここでレーザ
チップ2には酸化による劣化防止のためチップ表面全域
にいわゆるパッシベーション膜をつけるが、従来通りレ
ーザ出射端面のみにそれら膜をつける場合は中空部8a
内に乾燥したちっ素などの不活性ガスを封止してもよ
く、酸化が妨げる。また、本実施例の大きな特徴はレー
ザチップ2からのコリメートレンズ7側への広がりなが
ら放射されるレーザビームを妨げないようにするために
段差部8bを設け次第に傾斜して広がった形状とするこ
とであり、コリメートレンズ7にとり込まれる光量ロス
を無くしている。段差部8bの傾斜は角度にすると光軸
に対し例えば約10度以上がよい。また、当然傾斜でな
く段差部8cとして点線に示すようにレーザチップ2の
乗せた端部で切り落とししてもよいが、その場合はコリ
メートレンズ7の焦点距離をfとし、また図のように切
り落とし部の高さをhとすればh/f=0.2以上にす
ることがよい。
【0022】さらに、そのように1つの切り落としした
段差でなく階段状にしてもよいし、また円弧状に切りと
ってもよく、その場合は段差部8bの傾斜した角度より
大きな領域に切りとれば効果は同じである。そしてレー
ザユニットは以上のように構成されながら第1の実施例
と同様に光学箱内に一体成形でつくりこまれた取付台部
16に対してやはりネジを用いて取りつける。その場合
第1の実施例と同様に規準ピン17を用いて位置決めさ
れ、係止するネジはレーザ駆動IC6の内側に開けられ
たスルーホール18を通ってそれらユニット全体を固定
する。この場合はネジは1つでベース部8の中央で締め
つける構成となっている。また、レーザ駆動IC6下部
より出たコンタクト端子群17はベース部8に開けられ
た穴(図示せず)を通って取付台部16の電極パターン
18の各々対応する端子と接触するが、この場合それら
端子としてはバネ性をもったいわゆるコンタクトリード
(図示せず)が簡単に取りつけできる。
【0023】本実施例の特徴は、レーザチップ2から
コリメートレンズ7側に放射されるレーザ光を遮ること
なく平行光としてとり出すためにレーザチップ2の端面
に段差部8b(または8c)を形成していること、ベ
ース部8にレーザチップ2を保護する中空部8aを一体
成形でつくり込んでいること、レーザ駆動IC中にモ
ニタフォトダイオード5を埋めこみ外乱ノイズに強い構
成としていることである。ただし、当然これらの構成は
第2の実施例として述べた組合わせに限定するものでは
なく、例えば第1の実施例で述べたレーザユニットに対
して第2の実施例のレーザ駆動IC6を組み合わせたも
のなども設計上の理由などで選定されてよいことは明ら
かである。
【0024】図5は本発明の第3の実施例を示すレーザ
ユニットの斜視図である。この中でモニタフォトダイオ
ード5は、レーザチップ2からコリメートレンズ7側に
照射されるレーザ光の一部を受光する。17はレーザ駆
動IC6より直接引き出されたコンタクト端子群であ
る。他は前記実施例と同様であり説明を省略する。
【0025】本実施例に示すレーザユニットの構成や組
付けは基本的に前記実施例とほぼ同様であり、ベース部
8に対してレーザチップ2、レーザ駆動IC6、コリメ
ートレンズ7等がハンダや紫外線硬化樹脂等で調整を含
めながらも最終的には固定されている。この中でレーザ
チップ2からのレーザ光量を一定に保つため、それらの
光量を常にモニタしているモニタフォトダイオード5は
レーザチップ2からコリメートレンズ7側に出る正面側
のレーザ光を受光する形態となっている。そしてモニタ
フォトダイオード5はベース部8の段差部8c面に埋め
込まれ、それらの電極は段差部8c上に施された印刷配
線によりレーザ駆動IC6と導通している。通常レーザ
チップ2からのレーザ光はコリメートレンズ7側、つま
り正面側とレーザ駆動IC6、つまり背面側の2つであ
って、それらはレーザ駆動電流が変化した時、ほぼ同等
に光量変化する特性をもっているものの、レーザチップ
2の周囲温度が大幅に変化する場合はそれらの変化比に
若干の誤差が表われることが知られている。そのためそ
のような周囲温度変動の大きな場合にも正確に光量をモ
ニタするため、正面光の一部を受光する形態となってい
る。ただし、フォトダイオード5はコリメートレンズ7
や絞り13よりとり出されるべきレーザ光を遮るもので
はなく、あくまで第2の実施例で述べた段差部8b等に
退避してとりつけられ、レーザチップ2より広がって放
射されるレーザ光の一部のみを受光する。また、本実施
例では前記実施例でも触れたが、レーザ駆動IC6外形
部と中空部8aの端部を接着剤により接着し、内部を密
閉して部品点数を削減しようとしている。また、コンタ
クト端子群17がレーザ駆動IC6の側面端部より引き
出され、一般の被覆導線等との結線に対応している。ま
た、レーザユニットの取りつけは前記実施例と同様に光
学箱内に一体成形で設置された取付台部20に位置決め
されネジにより固着される。
【0026】本実施例の特有の効果は、レーザチップ2
よりコリメートレンズ7側に照射されるレーザ光の一部
を受光するようにモニタフォトダイオード5を段差部8
cに設置することにより、温度変化に対して安定な光量
モニタができ、それによって安定したレーザ光量の光書
き込みが達成できる点である。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、下記の
ような効果がある。 (1)請求項1の発明は、半導体レーザチップとレーザ
駆動ICとコリメートレンズを1つの金属ベースに固着
し、金属ベースがレーザ出射面端部に段差部あるいは切
り欠け部を有することにより、レーザユニットの小型を
達成でき、レーザ光の高周波書き込み特性が向上し、そ
してレーザビームを遮けることなく、コリメートレンズ
よりとり出せる。 (2)請求項3の発明は、金属ベースが一体で中空部を
もつと共に半導体レーザチップを中空部内部に密閉して
とりつけることにより、半導体レーザチップをゴミ、湿
気などより保護することができる。 (3)請求項4の発明は、モニタフォトダイオードをレ
ーザ駆動ICパッケージ内に置くことにより、電気的外
乱ノイズが発生しなくなる。 (4)請求項5の発明は、モニタフォトダイオードを金
属ベースの段差部に固定し、レーザ正面光を受光する構
造とすることにより、周囲の温度変化に対して安定な光
量モニタがされ、安定したレーザ光量の光書き込みが達
成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すレーザユニットの
斜視図である。
【図2】レーザ駆動IC6の回路図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示すレーザユニットの
斜視図である。
【図4】図3のレーザユニットの部分断面図である。
【図5】本発明の第3の実施例を示すレーザユニットの
斜視図である。
【図6】レーザ走査装置の従来例の斜視図である。
【図7】従来のレーザユニットを示す部分断面図であ
る。
【符号の説明】
2 レーザチップ 3 ボンディングワイヤー 4 Si基板 5 モニタフォトダイオード 6 レーザ駆動IC 7 コリメートレンズ 7a スカート部 8 ベース部 8a 中空部 8b,8c 段差部 9 切り欠き部 10 接着剤 11 回路パターン 12 接点端子群 13 絞り 14 スルーホール 16 封止ふた 17 コンタクト端子群 18 スルーホール 20 取付台部 21 メネジ 22 規準ピン 23 電極パターン 24 定電流源 25 電流スイッチング回路 26 モニタ回路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ走査装置において、半導体レーザ
    チップとレーザ駆動ICとコリメートレンズが1つの金
    属ベースに固着され、前記金属ベースはレーザ出射面端
    部に段差部あるいは切り欠き部を有することを特徴とす
    るレーザ走査装置。
  2. 【請求項2】 前記コリメートレンズが紫外線硬化樹脂
    により前記金属ベースに固着されている請求項1記載の
    レーザ走査装置。
  3. 【請求項3】 前記金属ベースは一体で中空部をもつと
    共に前記半導体レーザチップが前記中空部内部に密閉し
    てとりつけられている請求項1記載のレーザ走査装置。
  4. 【請求項4】 前記半導体レーザチップより照射された
    レーザ光を受光、モニタするモニタフォトダイオードが
    レーザ駆動ICパッケージ内に置かれている請求項1記
    載のレーザ走査装置。
  5. 【請求項5】 前記モニタフォトダイオードが前記金属
    ベースの段差部に固定され、レーザ正面光を受光する構
    造である請求項1記載のレーザ走査装置。
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