JP2008041918A - 光学装置および光学モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光学装置の小型化および光軸合わせの高精度化を図ること。
【解決手段】本発明は、光学素子であるレーザチップ１１を搭載する搭載部１２を備え、このレーザチップ１１のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成するステム（基台）１０と、レーザチップ１１の光軸方向を基準としてステム１０の前面１０ａおよび下面１０ｂに設けられる基準部とを備える光学装置１である。また、この光学装置１とともに受光素子を備える別の光学装置を実装基板に実装することで光学モジュールを構成するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、光学装置および光学モジュールに関し、特に光学素子を搭載する基台の正確な位置決めを実現できる光学装置および光学モジュールに関する。

光ディスクシステムにおいて、通常使われている光学装置の汎用パッケージには、主なものとしてｃａｎパッケージやモールドフレームパッケージ等がある（例えば、特許文献１〜３参照。）。これらは、光ピックアップのような一つひとつが個別部品としてハンドリングしやすい大きさになっており、ディスクリート部品の個別アセンブルのための設計になっている。したがって、基本的には、光ピックアップのスライドベースに設けられている穴に差し込む形で実装されるため、パッケージのつばの部分を基準とした設計となっている。また、パッケージのつば部分の接触で熱を逃がす役割も持たせている。

特開平１１−３０７８７１号公報 特許第２７３６１９７号明細書 特開昭６１−４２９２２号公報

しかしながら、ｃａｎパッケージを用いる場合、超小型かつ超高精度実装といった目的には向いていない。つまり、パッケージのつば部分が張り出すことによる小型化の妨げや、つば部分だけで位置合わせすることの限界から、精度の高い位置合わせを行おうとした場合には発光素子を光らせながらのアクティブ調整マウント等が必要になり、実装工程が複雑になってしまう。

一方、レーザによっては動作中に端面堆積物等の影響を受けて信頼性を損なう場合があり、それを防ぐためには一般に封止(シール)が必要となる。その際、一般の単体のｃａｎパッケージでは封止は比較的容易であるが、レーザ以外にＩＣや光学部品を集積した光集積素子ではデバイス形態が複雑になるため、封止も容易ではない。例えば、光学部品やＩＣをすべて封止する等、封止容積が増えたり、そのなかで用いられる接着剤等の揮発成分の影響を受けて封止信頼性に悪影響があったり等の問題がある。

本発明は、このような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、光学素子を搭載する搭載部を備え、この光学素子のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成する基台と、光学素子の光軸方向を基準として基台の前面および下面に設けられる基準部とを備える光学装置である。

ここで、基台の前面とは、基台に搭載される光学素子の光軸方向を向いた面であり、基台の下面とは、基台に搭載される光学素子の搭載面側の面である。

このような本発明では、基台が光学素子のヒートシンクとなるとともにパッケージの外見の一部を構成するため、パッケージと冷却機能との両方を持たせることができるようになる。また、基台の前面および下面に基準部が設けられているため、パッケージの外形を利用して光学装置を実装基板に正確に位置合わせすることができるようになる。

特に、本発明では、基準部の一つとなる基台の前面をパッケージの外観の最前面にすることで、実装基板への基台前面の付き当てによって正確な位置合わせが可能となる。

また、本発明は、発光素子を搭載する搭載部を備え、この発光素子のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成する基台と、発光素子の光軸方向を基準として基台の前面および下面に設けられる基準部とを備える第１の光学装置と、第１の光学装置の発光素子から出射した光およびその光の反射光を受光する受光素子を備える第２の光学装置と、第１の光学装置を基準面に合わせて搭載する第１の搭載部を備えるとともに、第２の光学装置を搭載する第２の搭載部を備える実装基板とを有する光学モジュールである。

このような本発明では、第１の光学装置における基台が発光素子のヒートシンクとなるとともにパッケージの外見の一部を構成するため、パッケージと冷却機能との両方を持たせることができるようになる。また、実装基板の第１の搭載部に第１の光学装置を基準面に合わせて搭載し、第２の搭載部に第２の光学装置を搭載することで、パッケージの外形を利用して第１の光学装置を実装基板に正確に位置合わせでき、第２の光学装置との光軸合わせを容易かつ正確に行うことができるようになる。

本発明によれば、次のような効果がある。すなわち、光学装置において、小型のパッケージングを実現しつつ放熱性の向上を図ることが可能となる。しかも、光学装置を高精度かつ容易に実装することが可能となる。これにより、小型で高精度に軸合わせされた光学モジュールを提供することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。なお、本実施形態では第１の光学装置を発光装置、第２の光学装置を受光装置、第１の光学装置である発光装置に実装される発光素子としてレーザチップを用いる場合を例として説明する。

本実施形態の光学装置（発光装置）は、レーザチップまたはレーザチップとサブマウントを合体したものをマウントするヒートシンクステム（基台）の前端（レーザフロント端面側のヒートシンクステム端）の面と、ヒートシンクステムのマウント面の裏側の面（レーザチップのマウント面側となる面）とを２つの基準部とすることを特徴としている。さらに、本実施形態は、このような光学装置にキャップシールを行った構造およびその構造をもった超小型パッケージ、並びに超小型パッケージを実装した光学モジュールに特徴がある。

ここで、半導体レーザが広く使われる分野である光ディスクシステムにおいて、通常使われている光学装置の汎用パッケージには、主なものとしてｃａｎパッケージやモールドフレームパッケージ等がある。これらは、光ピックアップのような一つひとつが個別部品としてハンドリングしやすい大きさになっており、ディスクリート部品の個別アセンブルのための設計になっている。したがって、基本的には、光ピックアップのスライドベースに設けられている穴に差し込む形で実装するため、パッケージのつばの部分を基準とした設計となっている。また、そのつば部分の接触で熱を逃がす役割をさせている。そのため、超小型かつ超高精度実装といった目的には向いてない。また、レーザを発光させながらのアクティブ調整マウント等が必要になり、実装工程が複雑になってしまう。

また、レーザによっては動作中に端面堆積物等の影響を受けて信頼性を損なう場合があり、それを防ぐためには一般に封止(シール)が必要となる。その際、一般の単体のｃａｎパッケージでは封止は比較的容易であるが、レーザ以外にＩＣや光学部品を集積した光集積素子ではデバイス形態が複雑になるため、封止も容易ではない。例えば、光学部品やＩＣをすべて封止する等、封止容積が増えたり、そのなかで用いられる接着剤等の揮発成分の影響を受けて封止信頼性に悪影響があったり等の問題がある。

本実施形態は、このような問題点を解決するものである。すなわち、本実施形態は、レーザのパッケージング構造において、汎用のｃａｎパッケージと同様のハーメチックシール構造でありながら、超小型のパッケージを実現するものである。その際に、サイズの小型化だけではなく、封止性能や高精度実装を容易に実現できる特徴を合わせ持っている。

図１は、本実施形態に係る光学装置（第１の光学装置）を説明する模式図である。すなわち、本実施形態の光学装置１は、光学素子の一つであるレーザチップ（レーザチップとサブマウントを合体したものを含む）１１を搭載する搭載部１２を備え、レーザチップ１１のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成するステム（基台）１０と、レーザチップ１１の光軸方向を基準としてステム１０の前面１０ａおよび下面１０ｂに設けられる基準部とを備えた構成となっている。

特に、本実施形態の光学装置１におけるステム１０では、レーザチップ１１をマウントする搭載部１２の周辺が斜めに設けられた傾斜面となっており、この傾斜面に封止キャップ１４が取り付けられてレーザチップ１１の周辺を覆う状態となっている。したがって、ステム１０の傾斜面に封止キャップ１４が取り付けられることで全体として角形のパッケージを構成することになる。

封止キャップ１４は傾斜面に取り付けられることでパッケージの外観を構成することから、窓を有する前面と、その前面に直交する上面、および傾斜面に合わせた角度を有する三角形状の２つの側面とが組み合わされた構造となっている。したがって、封止キャップ１４の開口底面となる四角形状の辺が傾斜面に接触し、この接触部分で封止が行われる。

傾斜面に対して封止キャップ１４が取り付けられる構成では、封止キャップ１４を前方（レーザ光の出射端面側）からでも、上方からでも、また側方からでも取り付けることができるようになる。さらに、ステム１０を後述する実装基板に固定した後に封止キャップ１４を取り付けることもできるようになる。また、傾斜面との接触する封止キャップ１４の開口底面が平面で構成されるため、開口底面での封止を確実なものとすることができる。つまり、封止は傾斜面の同一平面内で直線を繋ぐ状態で行われるため、封止作業を行いやすく、しかも確実な封止性能を得ることができる。

基準部となるステム１０の前面１０ａはパッケージの外観の最前面となっており、実装基板に光学装置１を実装する際に付き当てによって位置合わせできるようになっている。また、パッケージの外観の最前面にあることで、光学装置１の上方に配置したカメラ等によってステム１０の前面１０ａを映し出すことができるため、画像処理を利用した光学装置１の位置合わせも可能となる。

ステム１０は光学装置１のパッケージの外観の一部となるとともにレーザチップ１１のヒートシンクとしても利用されるため、銅や鉄、ニッケル、これらの合金等を用いた熱伝導の良好な材料によって製造されている。また、レーザチップ１１の搭載部１２は、必要に応じて斜めに設けられており、レーザチップ１１を斜めにマウントできるようになっている。

レーザチップ１１は搭載部１２にマウントされることで裏面電極と搭載部１２とが導通状態となり、搭載部１２と導通しステム１０から延出する一方のリード１３と導通状態となる。また、レーザチップ１１の表面電極はステム１０を貫通する他方のリード１３とボンディングワイヤー（図示せず）によって接続される。これにより、ステム１０から延出する２本のリード１３とレーザチップ１１との導通が得られる状態となっている。

図２は、ステムの前面に設けられる基準部の形状の例を示す模式図である。この図はステム１０を上から見た平面図である。図２（ａ）に示す例は前面１０ａの全体が一様な平面（基準面）になっている例である。このように一様な平面になっている場合にはステム１０の形状が単純化されるため、ステム１０の製造が容易となる。

また、図２（ｂ）に示す例は前面１０ａの略中央の一部が平面（基準部）になっている例、図２（ｂ）に示す例は前面１０ａの両端の一部が平面（基準部）になっている例である。実装基板の形状との関係や、上方から画像処理によって基準部をとらえて位置合わせする場合など、前面１０ａの一部に基準部となる平面が設けられていればよい。基準部を他の面に比べて高精度に加工する場合には一部が基準部となっている方が高精度の加工面積を狭くでき、製造が容易となる。

また、図２（ｄ）に示す例は前端の略中央に切り欠きが設けられ、この切り欠きによって基準部を構成する例である。基準部は必ずしも平面である必要はなく、このような切り欠きであってもよい。また、図示しないが例えば２つの突起を前端に設けることで、２つの突起の先端を結ぶ線を基準として利用してもよい。

また、特に図示しないがステム１０の下面も前端と同様に全体を平面とした基準や、一部を平面とした基準、切り欠きや突起による基準によって基準部を構成することができる。

いずれにおいても、ステム１０の前面１０ａおよび下面１０ｂの基準部がレーザチップ１１の光軸を基準として設けられていることで、このステム１０の前面１０ａおよび下面１０ｂの基準部によって実装すると正確な光軸合わせを実現できることになる。

また、本実施形態の光学装置１では、パッケージの外形が基準となるためパッケージ全体の小型化が可能であり、しかも正確な光軸合わせを簡単な付き当て実装によって行うことが可能となる。

図３は、本実施形態の光学モジュールを説明する模式図である。本実施形態の光学モジュール１００は、先に説明した本実施形態の光学装置を第１の光学装置１として、この第１の光学装置１と、受光素子２１を備えた第２の光学装置２とを実装基板１０１に各々位置合わせして実装した構成となっている。

実装基板１０１は平板状の基板であり、上面に第１の光学装置１を搭載する第１の搭載部１０１ａと第２の光学装置２を搭載する第２の搭載部１０１ｂとが設けられている。この第１の搭載部１０１ａと第２の搭載部１０１ｂとは平行に設けられているが、第１の搭載部１０１ａと第２の搭載部１０１ｂとの間に段差が設けられていて、第１の搭載部１０１ａの方が第２の搭載部１０１ｂよりわずかに下に配置されている。

第１の搭載部１０１ａに第１の光学装置１が実装される場合、この段差に第１の光学装置１のステム１０の前面１０ａが付き当てられ、これによって機械的な位置合わせが行われることになる。すなわち、第１の搭載部１０１ａに第１の光学装置１のステム１０の下面１０ｂが接触し、段差にステム１０の前面１０ａが接触することで、相直交する２つの基準部によって第１の光学装置１が実装基板１０１に位置合わせされることになる。

なお、図３に示す光学モジュール１００において第１の光学装置１の位置合わせの方向としては、前面１０ａの付き当てによって光軸方向（図中左右方向）、下面１０ｂによって図中上下方向が決まるが、図中紙面垂直方向についてはレーザチップ１１の表面に設けられた電極ストライプを基準として画像処理で合わせれば正確に発光点を合わせることができる。

レーザチップ１１の表面の画像を取り込む場合、封止キャップ１４があると取り込みできないため、この場合には封止キャップ１４を位置合わせ後に取り付けるようにすればよい。本実施形態では、ステム１１の傾斜面に封止キャップ１４を取り付ける構造のため、このように位置合わせを行った後でも上方から封止キャップ１４を取り付けることが可能となる。

また、第１の光学装置１の図中紙面垂直方向に沿った位置合わせもステム１１の側面を基準として行うようにしてもよい。この場合、実装基板１０１の段差としてステム１１の前面１０ａが当接する段差面から直角な面にも段差面を形成しておき、これら２つの段差面にステム１１の前面１０ａおよび側面を付き当てることで全ての位置決めを行うことができる。

第２の搭載部１０１ｂに搭載される第２の光学装置２は、受光素子２１とその上に載置されるプリズム２２と、これらを覆うカバー２３とから構成される。プリズム２２は、第１の光学装置１から出射されるレーザ光を上方に反射するとともに、屈折によってレーザ光を受光素子２１のモニタ部へ導く。

カバー２３の上面には窓が設けられ、プリズム２２で反射したレーザ光を外部に放出できるようになっている。また、外部に放出したレーザ光の反射光は窓からプリズム２２に入射し、プリズム２２内を反射して受光素子２１に導かれる。

実装の手順としては、先ず、実装基板１０１の第２の搭載部１０１ｂに第２の光学装置２を実装する。そして、別途、第１の光学装置１のうちレーザチップ１１が正常に動作するものを用意し、合格品を第１の搭載部１０１ａに実装する。第１の搭載部１０１ａに実装する際には、第１の光学装置１のステム１０の下面１０ｂと前面１０ａとで付き当てによって位置決めすることで、簡単かつ正確に光軸を合わせることが可能となる。

なお、第１の光学装置１を第１の搭載部１０１ａに実装する際には、第１の光学装置１の上方に配置したカメラ等によってステム前端の画像を取り込み、画像処理によって位置合わせを行うようにしてもよい。また、画像処理によってステム前端の位置合わせを行う場合には、段差への付き当てを行わなくても正確な位置合わせが可能となることから、この場合には第１の搭載部１０１ａと第２の搭載部１０１ｂとの間に段差を設けなくてもよい。

また、第１の光学装置１を実装する際、封止キャップ１４を取り付ける前の状態でステム１０を第１の搭載部１０１ａに位置決めして固定し、その後で封止キャップ１４を取り付けるようにしてもよい。本実施形態ではステム１０の傾斜面に封止キャップ１４を取り付ける構成のため、このようにステム固定後に上方から封止キャップ１４を傾斜面に取り付けることも可能である。

このような構造をもつことによって、次のようなメリットがある。
（１）ヒートシンクとなるステムの前端が基準面となるため、高精度画像認識を利用したレーザチップの高精度マウントが容易となる。この場合、レーザチップの端面および発光点認識と同時にステム前端の画像認識とを同一画面内で行うことが可能となる。
（２）ヒートシンクとなるステムの前端面および下面が基準面となるため、突き当て基準として実装精度を出しやすい。また、同時に放熱パスとして機能させやすい。すなわち、単純な突き当て実装による高精度実現と、良好な放熱パスの確保との両立を実現することが可能となる。
（３）ハーメチックシール構造のパッケージングでありながら、高精度実装を容易に実現でき、しかも超小型化を実現できる。つまり、ステムがパッケージの外観の一部となり、そのステムの前端面および下面によって位置決め基準とすること、および傾斜面に取り付ける封止キャップによって、パッケージ全体の小型化を図ることが可能となる。
（４）ステムの下面が基準となるため、実装後にレーザチップの水平精度を容易に保つことが可能となる。同様に、レーザチップの実装面を斜め面とした場合でも角度精度を高精度に維持することが可能となる。
（５）パッケージングサイズが超小型なので、パッケージ毎、従来の集積構造に組み込みが容易に実現できる。
（６）パッケージングサイズが超小型なので、レーザチップのみを封止した形で、従来の集積構造に容易に組み込みが可能となる。また、レーザチップのみで封止しているため、集積構造の設計に自由度が広がる。また、寿命特性等もレーザチップのみでスクリーニング可能となり、集積素子実現の上で、他部材のロスをなくすことが可能となる特徴も併せ持つ。
（７）半導体レーザ集積素子設計において柔軟な設計が可能となる。すなわち、集積素子作製プロセスの簡便化、低コスト化へ寄与する。

図４は、本実施形態の光学装置における他の例を示す模式図である。先に説明したように、本実施形態の光学装置１は、レーザチップ１１を搭載する搭載部１２を備えたステム１０において、前面１０ａと下面１０ｂとで基準部を構成して実装時の位置決めを容易かつ高精度にする点に特徴がある。したがって、ステム１０の外形としては、基準部を構成する前面１０ａと下面１０ｂとが正確に構成されていれば、その他の形態は適宜選択することができる。

図４に示す例では、ステム１０の外形が円筒形であり、前面１０ａと下面１０ｂとが平面となって基準部が構成されている例である。このように、前面１０ａと下面１０ｂとで基準部が構成されていれば、ステム１０の外形は種々の選択が可能であり、実装基板や周辺部品との関係で最適な外形を構成することが可能である。

また、封止キャップ１４についてもステム１０の傾斜面に取り付けられるよう開口底面が平面になっているものであればよく、ステム１０の形状に合わせて円筒形状（ステム１０と同様、一部に平面を有するものや、単純な円筒形を斜めに切断したもの）にしてもよい。

図５は、本実施形態の光学モジュールにおける他の例を説明する模式図である。この光学モジュール１００は、実装基板１０１がパッケージ化されており、この実装基板１０１に設けられる第１の搭載部１０１ａと第２の搭載部１０１ｂとが直角に設けられている例である。

すなわち、パッケージ化された実装基板１０１の内側平面に第２の搭載部１０１ｂが設けられ、ここに第２の光学装置２の受光素子２１が実装されている。一方、第１の搭載部１０１ａは実装基板の外側下面に設けられた段差部分になっており、この段差部分に下方から第１の光学装置１を付き当てるよう配置している。

実装基板の下面には開口が設けられており、第１の光学装置１を実装基板１０１の下側から付き当てて配置した際、第１の光学装置１の出射窓と開口とが対応する位置に配置され、第１の光学装置１から出射したレーザ光を開口を介してパッケージ上方に配置された複合プリズム３に入射できるようになっている。

複合プリズム３は、第１の光学装置１から出射されるレーザ光の光軸に沿ってグレーティング３１、凹レンズ３２ａ、第１のハーフミラーＭ１が配置される。また、第１のハーフミラーＭ１で反射したレーザ光の光軸に沿って第２のハーフミラーＭ２と第１の全反射ミラーＭ３とが設けられている。第２のハーフミラーＭ２で反射したレーザ光の光軸方向には凹レンズ３２ｂが配置され、その先に受光素子２１が配置される。また、第２のハーフミラーＭ２を通過して第１の全反射ミラーＭ３で反射したレーザ光の光軸方向には凸レンズ３３が配置され、その先に受光素子２１が配置される。

図６〜図７は、この光学モジュールの組み立て工程を説明する模式図である。組み立て工程は、大別すると、図６に示す受光部の組み立ておよび発光部の組み立てと、図７に示す受光部と発光部との合体工程とから成る。

図６に示すように、受光部の組み立てでは、先に説明したパッケージ型の実装基板１０１の第２の搭載部１０１ｂに第２の光学装置２の受光素子２１を搭載し、パッケージの上部に複合プリズム３を取り付ける。

一方、発光部の組み立てでは、先に説明したステム１０にレーザチップ１１を実装し、封止キャップ１４を傾斜面に取り付け、スクリーニングおよび測定を行って合格品のみを抽出しておく。

そして、図７に示す合体工程では、パッケージ型の実装基板２０２の第１の搭載部１０１ａに下側から第１の光学装置１を取り付ける。この際、ステム１０の前面１０ａと下面１０ｂとを基準として付き当てによって位置合わせして、固定する。第１の光学装置を取り付けた後は、光学測定を行って製品として完成させる。

上記の例では、パッケージ型の実装基板１０１の上方に複合プリズム２を設けた例を示したが、図８に示すように、複合プリズムの代わりにホログラム４２を備えた光学部品４を設けたものであってもよい。

ホログラム４２を備えた光学部品４をパッケージ型の実装基板１０１の上方に配置した場合、下方からグレーティング４１を介してホログラム４２にレーザ光が入射し、ホログラム４２を通過して外部にレーザ光が出射するとともに、外部からホログラム４２に入射してきたレーザ光（出射したレーザ光の反射光）をホログラム４２によって回折させ、受光素子２１へ導くことができるようになる。また、図示しないが、レーザチップ１１から出射されるレーザ光の一部をホログラムで反射させて受光素子１２のモニタ部へ導くこともできる。

この例でも、パッケージ型の実装基板１０１の下方から第１の光学装置１のステム１０の前面１０ａと下面１０ｂとを付き当てて位置決めを行うことができ、簡単かつ正確に光軸合わせを行うことが可能となる。

なお、光学モジュール１００における上記実施形態では、第１の光学装置１と第２の光学装置２とを搭載する第１の搭載部１０１ａと第２の搭載部１０１ｂとが平行する例、および直角となる例を示したが、直角以外に所定の角度を成している場合でもよい。すなわち、第２の搭載部１０１ｂに対して第１の搭載部１０１ａが４５°など直角以外の所定の角度で設けられており、この搭載部１０１ａ、１０１ｂに合わせて第１の光学装置１、第２の光学装置２を実装することで、当該角度に合わせた両光学装置１、２の位置関係を構成することが可能となる。

本実施形態では第１の光学装置として発光装置の例を示したが、第１の光学装置の光学素子が受光素子であっても適用可能である。また、発光素子の例としてレーザチップを用いたが、ＬＥＤなどその他の発光素子であっても適用可能である。また、光ディスクシステム以外のデバイスへの応用も可能である。

本実施形態に係る光学装置を説明する模式図である。 ステムの前端に設けられる基準部の形状の例を示す模式図である。 本実施形態の光学モジュールを説明する模式図である。 本実施形態の光学装置における他の例を示す模式図である。 本実施形態の光学モジュールにおける他の例を説明する模式図である。 光学モジュールの組み立て工程を説明する模式図（その１）である。 光学モジュールの組み立て工程を説明する模式図（その２）である。 ホログラムを備えた光学部品による光モジュールの例を説明する模式図である。

符号の説明

１…光学装置、１０…ステム、１０ａ…前面、１０ｂ…下面、１１…レーザチップ、１２…搭載部、１３…リード、１４…封止キャップ、１００…光学モジュール、１０１…実装基板

Claims (8)

1. 光学素子を搭載する搭載部を備え、前記光学素子のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成する基台と、
   前記光学素子の光軸方向を基準として前記基台の前面および下面に設けられる基準部と
   を備えることを特徴とする光学装置。
2. 前記基台の前面は、前記パッケージの外観の最前面である
   ことを特徴とする請求項１記載の光学装置。
3. 前記基台の前記搭載部の周辺は前記下面に対して斜めに設けられた傾斜面を備えており、前記傾斜面に前記光学素子の周辺を覆う蓋が取り付けられている
   ことを特徴とする請求項１記載の光学装置。
4. 前記光学素子は、半導体レーザである
   ことを特徴とする請求項１記載の光学装置。
5. 発光素子を搭載する搭載部を備え、前記発光素子のヒートシンクとなるとともにパッケージの外観の一部を構成する基台と、
   前記発光素子の光軸方向を基準として前記基台の前面および下面に設けられる基準部とを備える第１の光学装置と、
   前記第１の光学装置の発光素子から出射した光および該光の反射光を受光する受光素子を備える第２の光学装置と、
   前記第１の光学装置を前記基準面に合わせて搭載する第１の搭載部を備えるとともに、前記第２の光学装置を搭載する第２の搭載部を備える実装基板と
   を有することを特徴とする光学モジュール。
6. 前記第１の搭載部は、前記第１の光学装置の前記前面および前記下面の各々の基準部と当接する搭載面を備えている
   ことを特徴とする請求項５記載の光学モジュール。
7. 前記第１の搭載部のうち前記下面が当接する搭載面と前記第２の搭載部の前記第２の光学装置と当接する搭載面とが平行である
   ことを特徴とする請求項５記載の光学モジュール。
8. 前記第第１の搭載部のうち前記下面が当接する搭載面と前記第２の搭載部の前記第２の光学装置と当接する搭載面とが直角である
   ことを特徴とする請求項５記載の光学モジュール。
   

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