JP2000357839A - レーザ装置 - Google Patents
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- JP2000357839A JP2000357839A JP11169963A JP16996399A JP2000357839A JP 2000357839 A JP2000357839 A JP 2000357839A JP 11169963 A JP11169963 A JP 11169963A JP 16996399 A JP16996399 A JP 16996399A JP 2000357839 A JP2000357839 A JP 2000357839A
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- laser device
- resin
- mold
- frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャンタイプレーザと互換性の有るリードフ
レームタイプのレーザ装置提供すること。 【構成】 リードフレーム２の先端部分に、半導体レー
ザ素子５と、このレーザ素子を保護する樹脂枠３を備
え、前記樹脂枠３は、レーザ素子５の光軸と同方向の軸
を有する円柱の一部を切り欠いた形状をしているととも
に、取り付け基準となる平坦面７ｂを前記光軸と平行に
形成していることを特徴とする。
レームタイプのレーザ装置提供すること。 【構成】 リードフレーム２の先端部分に、半導体レー
ザ素子５と、このレーザ素子を保護する樹脂枠３を備
え、前記樹脂枠３は、レーザ素子５の光軸と同方向の軸
を有する円柱の一部を切り欠いた形状をしているととも
に、取り付け基準となる平坦面７ｂを前記光軸と平行に
形成していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに半導
体レーザ素子を配置したレーザ装置に関わり、特に、キ
ャンタイプのレーザ装置と互換性を持たせたリードフレ
ームタイプのレーザ装置に関する。
体レーザ素子を配置したレーザ装置に関わり、特に、キ
ャンタイプのレーザ装置と互換性を持たせたリードフレ
ームタイプのレーザ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ装置は、通信用の光源の他に、Ｃ
ＤＲＯＭ，ＤＶＤなどの光学的記録再生装置のピックア
ップ用光源としても利用されている。この様なレーザ装
置としては、従来より気密性に優れたキャンタイプのレ
ーザが多用されているが、キャンタイプのレーザは一般
的に組立て作業性が悪いという欠点を有していた。
ＤＲＯＭ，ＤＶＤなどの光学的記録再生装置のピックア
ップ用光源としても利用されている。この様なレーザ装
置としては、従来より気密性に優れたキャンタイプのレ
ーザが多用されているが、キャンタイプのレーザは一般
的に組立て作業性が悪いという欠点を有していた。
【０００３】上記の欠点を解消するため、本願出願人
は、例えば、特開平６−５３６０３号公報に開示のよう
に、リードフレームにレーザ素子保護用の樹脂枠を形成
した上で、リードフレーム上にフォトダイオード、レー
ザ素子を配置したリードフレームタイプのレーザ装置を
開発し、実用化している。
は、例えば、特開平６−５３６０３号公報に開示のよう
に、リードフレームにレーザ素子保護用の樹脂枠を形成
した上で、リードフレーム上にフォトダイオード、レー
ザ素子を配置したリードフレームタイプのレーザ装置を
開発し、実用化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
リードフレームタイプのレーザ装置は、キャンタイプの
レーザ装置との形状が全く相違するので、両者の互換性
がなく、適合可能な取り付け対象物（ピックアップ等）
が限定されて汎用性に欠けるという問題が有った。ま
た、樹脂枠から突出させたリードフレームの一部（翼状
部分）をレーザ装置の位置決め基準として利用していた
が、キャンタイプとの互換性を図るには、このリードフ
レームを利用した位置決めを適用することができない場
合が生じうるため、新たな位置決め基準を採用する必要
が生じた。
リードフレームタイプのレーザ装置は、キャンタイプの
レーザ装置との形状が全く相違するので、両者の互換性
がなく、適合可能な取り付け対象物（ピックアップ等）
が限定されて汎用性に欠けるという問題が有った。ま
た、樹脂枠から突出させたリードフレームの一部（翼状
部分）をレーザ装置の位置決め基準として利用していた
が、キャンタイプとの互換性を図るには、このリードフ
レームを利用した位置決めを適用することができない場
合が生じうるため、新たな位置決め基準を採用する必要
が生じた。
【０００５】そこで本発明は、キャンタイプと互換性の
有るリードフレームタイプのレーザ装置を提供すること
を課題の1つとする。また、位置決めを行なう際の精度
を高めることを課題とする。また、レーザ装置の組立作
業性を高めることを課題の１つとする。
有るリードフレームタイプのレーザ装置を提供すること
を課題の1つとする。また、位置決めを行なう際の精度
を高めることを課題とする。また、レーザ装置の組立作
業性を高めることを課題の１つとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ装置は、
請求項１に記載のように、リードフレームの先端部分
に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹
脂枠を備え、前記樹脂枠は、レーザ素子の光軸と同方向
の軸を有する円柱の一部を切り欠いた形状をしていると
ともに、取り付け基準となる平坦面を前記光軸と平行に
形成していることを特徴とする。
請求項１に記載のように、リードフレームの先端部分
に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹
脂枠を備え、前記樹脂枠は、レーザ素子の光軸と同方向
の軸を有する円柱の一部を切り欠いた形状をしていると
ともに、取り付け基準となる平坦面を前記光軸と平行に
形成していることを特徴とする。
【０００７】本発明のレーザ装置は、請求項２に記載の
ように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素
子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹
脂枠は、第1の型と第2の型の間に樹脂を封入することに
よって、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する円柱の
一部を切り欠いた形状に樹脂成形されているとともに、
前記光軸と平行に形成された平坦面に沿って前記型の接
合部分が配置されていることを特徴とする。
ように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素
子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹
脂枠は、第1の型と第2の型の間に樹脂を封入することに
よって、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する円柱の
一部を切り欠いた形状に樹脂成形されているとともに、
前記光軸と平行に形成された平坦面に沿って前記型の接
合部分が配置されていることを特徴とする。
【０００８】本発明のレーザ装置は、請求項３に記載の
ように、リードフレームの先端部分に半導体レーザ素子
の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型と第2の
型の間に樹脂を封入することによって形成されていると
ともに、前記型の接合部分が位置決め基準となる樹脂枠
の先端面に形成されたレーザ装置において、前記樹脂枠
の先端面には、前記接合部分を境界にして前後方向に所
定の距離の段差が形成されていることを特徴とする。
ように、リードフレームの先端部分に半導体レーザ素子
の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型と第2の
型の間に樹脂を封入することによって形成されていると
ともに、前記型の接合部分が位置決め基準となる樹脂枠
の先端面に形成されたレーザ装置において、前記樹脂枠
の先端面には、前記接合部分を境界にして前後方向に所
定の距離の段差が形成されていることを特徴とする。
【０００９】本発明のレーザ装置は、請求項４に記載の
ように、リードフレームの先端部分に半導体レーザ素子
の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型と第2の
型の間に樹脂を封入することによって形成されていると
ともに、前記型の接合部分が位置決め基準となる樹脂枠
の先端面に形成されたレーザ装置において、前記樹脂枠
の先端面には、前記接合部分を境界にして面積が異なる
平坦面が前後方向に所定の段差をもって配置され、面積
が広い方の平坦面を狭い方の平坦面よりも前方に配置し
ていることを特徴とする。
ように、リードフレームの先端部分に半導体レーザ素子
の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型と第2の
型の間に樹脂を封入することによって形成されていると
ともに、前記型の接合部分が位置決め基準となる樹脂枠
の先端面に形成されたレーザ装置において、前記樹脂枠
の先端面には、前記接合部分を境界にして面積が異なる
平坦面が前後方向に所定の段差をもって配置され、面積
が広い方の平坦面を狭い方の平坦面よりも前方に配置し
ていることを特徴とする。
【００１０】本発明のレーザ装置は、請求項５に記載の
ように、リードフレームの先端部分に半導体レーザ素子
の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型と第2の
型の間に樹脂を封入することによって形成されていると
ともに、前記型の接合部分が位置決め基準となる樹脂枠
の先端面に形成されたレーザ装置において、前記樹脂枠
の先端面には、前記接合部分を境界にして面積が異なる
平坦面が前後方向に所定の段差をもって配置され、面積
が狭い方の平坦面を広い方の平坦面よりも前方に配置し
ていることを特徴とする。
ように、リードフレームの先端部分に半導体レーザ素子
の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型と第2の
型の間に樹脂を封入することによって形成されていると
ともに、前記型の接合部分が位置決め基準となる樹脂枠
の先端面に形成されたレーザ装置において、前記樹脂枠
の先端面には、前記接合部分を境界にして面積が異なる
平坦面が前後方向に所定の段差をもって配置され、面積
が狭い方の平坦面を広い方の平坦面よりも前方に配置し
ていることを特徴とする。
【００１１】本発明のレーザ装置は、請求項６に記載の
ように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素
子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹
脂枠は、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する円柱の
一部を切り欠いた形状をしているとともに、この樹脂枠
の下面には、前記リードフレームの素子配置面と平行な
面が形成されていることを特徴とする。
ように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素
子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹
脂枠は、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する円柱の
一部を切り欠いた形状をしているとともに、この樹脂枠
の下面には、前記リードフレームの素子配置面と平行な
面が形成されていることを特徴とする。
【００１２】本発明のレーザ装置は、請求項７に記載の
ように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素
子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹
脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の
前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側
に前記前記リードフレームの一部を翼状部として突出さ
せるとともに、前記翼状部を前記つば状部分よりも内側
に配置したことを特徴とする。
ように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素
子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹
脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の
前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側
に前記前記リードフレームの一部を翼状部として突出さ
せるとともに、前記翼状部を前記つば状部分よりも内側
に配置したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について図
面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態
について、図1〜５を参照して説明する。図１〜４に示
すように、レーザ装置１は、金属製、例えばメッキ処理
された銅製のリードフレーム２の先端に樹脂枠３を一体
的に形成している。
面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態
について、図1〜５を参照して説明する。図１〜４に示
すように、レーザ装置１は、金属製、例えばメッキ処理
された銅製のリードフレーム２の先端に樹脂枠３を一体
的に形成している。
【００１４】リードフレーム２は、図2に示すように、
複数のリードで構成され、素子配置用のリード２ａとそ
の両脇に配置された配線用のリード２ｂ，２ｃとを有し
ている。素子配置用リード２ａは、その先端に幅広の素
子配置領域２ｄを一体に形成している。そしてこの領域
２ｄの先端部分に受光素子を兼ねるようにフォトダイー
オドを一体的に形成したシリコン製のサブマウント４を
配置し、このサブマウント４の上面先端部分に半導体レ
ーザ素子５を配置している。
複数のリードで構成され、素子配置用のリード２ａとそ
の両脇に配置された配線用のリード２ｂ，２ｃとを有し
ている。素子配置用リード２ａは、その先端に幅広の素
子配置領域２ｄを一体に形成している。そしてこの領域
２ｄの先端部分に受光素子を兼ねるようにフォトダイー
オドを一体的に形成したシリコン製のサブマウント４を
配置し、このサブマウント４の上面先端部分に半導体レ
ーザ素子５を配置している。
【００１５】半導体レーザ素子５は、図２や図３に示す
ように、リードフレーム２の長手方向と同方向に光軸Ａ
を設定している。半導体レーザ素子５、サブマウント
４、前記各リード２ａ〜２ｃの間は、ワイヤボンド線
（図示せず）にて選択的に接続される。前記各リード２
ａ〜２ｃは、組立て途中にはタイバー部分にて連結され
ているが、製造工程の最終部分にて個々に切り離され
る。タイバー部分にて切り離されたリードは、樹脂枠３
によって一体的に保持される。
ように、リードフレーム２の長手方向と同方向に光軸Ａ
を設定している。半導体レーザ素子５、サブマウント
４、前記各リード２ａ〜２ｃの間は、ワイヤボンド線
（図示せず）にて選択的に接続される。前記各リード２
ａ〜２ｃは、組立て途中にはタイバー部分にて連結され
ているが、製造工程の最終部分にて個々に切り離され
る。タイバー部分にて切り離されたリードは、樹脂枠３
によって一体的に保持される。
【００１６】樹脂枠３は、前記リード２ａ〜２ｃの先端
部分を束ねる働きの他に、前記半導体レーザ素子５を保
護する役割と、半導体レーザ素子５の光軸を規定する際
の位置決め基準を与える役割を持っている。樹脂枠３
は、円筒状キャンタイプのレーザ装置との形状互換を図
るために、直径が３ｍｍ、長さが４ｍｍ程度の円柱を基
本構造とし、この円柱の一部を切り欠いたような外観形
状をしている。そして、この円柱の中心軸は、レーザ素
子５の光軸Ａと同方向となるように、この例では図4に
示すように、円柱の中心軸とレーザ素子５の光軸が一致
するように設定され、それに対応するようにリードフレ
ーム２に対する樹脂枠３やレーザ素子５の装着が行われ
ている。
部分を束ねる働きの他に、前記半導体レーザ素子５を保
護する役割と、半導体レーザ素子５の光軸を規定する際
の位置決め基準を与える役割を持っている。樹脂枠３
は、円筒状キャンタイプのレーザ装置との形状互換を図
るために、直径が３ｍｍ、長さが４ｍｍ程度の円柱を基
本構造とし、この円柱の一部を切り欠いたような外観形
状をしている。そして、この円柱の中心軸は、レーザ素
子５の光軸Ａと同方向となるように、この例では図4に
示すように、円柱の中心軸とレーザ素子５の光軸が一致
するように設定され、それに対応するようにリードフレ
ーム２に対する樹脂枠３やレーザ素子５の装着が行われ
ている。
【００１７】この樹脂枠３は、図5に模式的に示すよう
に、リードフレーム２を挟むように上下に配置した型６
（第1の型６ａと第２の型６ｂの間の空間）の中に樹脂
を封入するトランスファー成形、射出成形等によって形
成することができる。樹脂枠３の左右（Ｘ軸）方向に
は、円柱の円弧側面を光軸Ａと平行に切り欠いた形状の
側面７が形成され、この側面７が光軸Ａと直交する方向
（Ｘ軸方向）の位置決め基準としても利用される。型６
は、2つの型６ａ，６ｂによって代表的に現している
が、これに限るものではなく、２つ以上の型を用いても
良い。
に、リードフレーム２を挟むように上下に配置した型６
（第1の型６ａと第２の型６ｂの間の空間）の中に樹脂
を封入するトランスファー成形、射出成形等によって形
成することができる。樹脂枠３の左右（Ｘ軸）方向に
は、円柱の円弧側面を光軸Ａと平行に切り欠いた形状の
側面７が形成され、この側面７が光軸Ａと直交する方向
（Ｘ軸方向）の位置決め基準としても利用される。型６
は、2つの型６ａ，６ｂによって代表的に現している
が、これに限るものではなく、２つ以上の型を用いても
良い。
【００１８】この側面７には、型６の接合部分（パーテ
ーション部）８が位置しており、この接合部分８を境界
にして上下方向に２つの平坦面７ａ，７ｂが形成されて
いる。レーザ装置１を取り付ける対象物（例えば光ピッ
クアップ等）の取付側基準として、平坦面が用意されて
いる場合においては、前記側面７が取付側基準面に当接
される。この時、一方の平坦面７ａ，７ｂが優先的に当
接するように、上と下の平坦面７ａ，７ｂとで左右（Ｘ
軸）方向に所定距離の段差９が形成されている。上下の
型６ａ，６ｂは、この段差９が形成されるように予め設
計が行われている。この例では、リードフレーム２の下
に位置する平坦面７ｂを基準面として利用するので、下
側の平坦面７ｂが上側の平坦面７ａよりも外側に突出す
るように上下の平坦面７ａ，７ｂ間に所定の段差９を設
定している。この段差９は、上下の型６ａ，６ｂの位置
ずれが生じた場合においても、一方の側の平坦面、この
例では下側の平坦面７ｂが常に優先して取付側基準面に
当たるように、前記段差９の寸法を設定している。この
例では、段差寸法を０．０５ｍｍ程度に設定している。
ーション部）８が位置しており、この接合部分８を境界
にして上下方向に２つの平坦面７ａ，７ｂが形成されて
いる。レーザ装置１を取り付ける対象物（例えば光ピッ
クアップ等）の取付側基準として、平坦面が用意されて
いる場合においては、前記側面７が取付側基準面に当接
される。この時、一方の平坦面７ａ，７ｂが優先的に当
接するように、上と下の平坦面７ａ，７ｂとで左右（Ｘ
軸）方向に所定距離の段差９が形成されている。上下の
型６ａ，６ｂは、この段差９が形成されるように予め設
計が行われている。この例では、リードフレーム２の下
に位置する平坦面７ｂを基準面として利用するので、下
側の平坦面７ｂが上側の平坦面７ａよりも外側に突出す
るように上下の平坦面７ａ，７ｂ間に所定の段差９を設
定している。この段差９は、上下の型６ａ，６ｂの位置
ずれが生じた場合においても、一方の側の平坦面、この
例では下側の平坦面７ｂが常に優先して取付側基準面に
当たるように、前記段差９の寸法を設定している。この
例では、段差寸法を０．０５ｍｍ程度に設定している。
【００１９】また、取付対象が円柱状のくぼみの形態で
用意されている場合は、前記側面７に接合部８が位置し
ているので、上下の型６ａ、６ｂに若干のずれが生じて
も、側面７と円柱の仮想円弧面との間の空間がこの型ず
れを吸収する空間として機能するので、樹脂枠３を前記
円柱状くぼみに配置する際の作業性を高めることができ
る。
用意されている場合は、前記側面７に接合部８が位置し
ているので、上下の型６ａ、６ｂに若干のずれが生じて
も、側面７と円柱の仮想円弧面との間の空間がこの型ず
れを吸収する空間として機能するので、樹脂枠３を前記
円柱状くぼみに配置する際の作業性を高めることができ
る。
【００２０】上記のような型６の接合部分８を境界とし
た段差は、樹脂枠３の先端面１０にも形成している。す
なわち、このレーザ装置１は、樹脂枠３の先端面１０も
基準面として利用するため、側面７を基準面とする場合
と同様に、接合部分８の上と下の平坦面１０ａ，１０ｂ
とで所定距離の段差１１が形成されるように型６の形状
を設計している。この例では、リードフレーム２の下に
位置する平坦面１０ｂを光軸（Ｚ軸）方向の基準面とし
て利用するので、下側の平坦面１０ｂが上側の平坦面１
０ａより突出するように、上下の平坦面間に前後（Ｚ
軸）方向の段差１１を設定している。この段差１１は、
上下の型の位置ずれが生じた場合においても、一方の側
の平坦面、この例では下側の平坦面１０ｂが常に優先し
て取付側基準面に当たるように、前記段差寸法が設定さ
れ、この例では、上記寸法と同じく０．０５ｍｍ程度に
設定している。
た段差は、樹脂枠３の先端面１０にも形成している。す
なわち、このレーザ装置１は、樹脂枠３の先端面１０も
基準面として利用するため、側面７を基準面とする場合
と同様に、接合部分８の上と下の平坦面１０ａ，１０ｂ
とで所定距離の段差１１が形成されるように型６の形状
を設計している。この例では、リードフレーム２の下に
位置する平坦面１０ｂを光軸（Ｚ軸）方向の基準面とし
て利用するので、下側の平坦面１０ｂが上側の平坦面１
０ａより突出するように、上下の平坦面間に前後（Ｚ
軸）方向の段差１１を設定している。この段差１１は、
上下の型の位置ずれが生じた場合においても、一方の側
の平坦面、この例では下側の平坦面１０ｂが常に優先し
て取付側基準面に当たるように、前記段差寸法が設定さ
れ、この例では、上記寸法と同じく０．０５ｍｍ程度に
設定している。
【００２１】上記のように、接合部分８を境界線として
隣接する2つの面の一方の面を基準面として利用する場
合、面積の広い方の面を基準面として選択することが、
基準のズレを抑えることができる点で好ましい。しかし
ながら、基準面が広いことによる不都合（例えば、面積
を広くすると取付精度が悪くなるケース）がある場合
は、狭い面積の面を基準面として採用し、この面が優先
的に当たるようにすることもできる。
隣接する2つの面の一方の面を基準面として利用する場
合、面積の広い方の面を基準面として選択することが、
基準のズレを抑えることができる点で好ましい。しかし
ながら、基準面が広いことによる不都合（例えば、面積
を広くすると取付精度が悪くなるケース）がある場合
は、狭い面積の面を基準面として採用し、この面が優先
的に当たるようにすることもできる。
【００２２】樹脂枠３の下面も、円柱の一部をその軸と
平行な方向に切り欠いた形状とすることにより、下面平
坦面１２としている。また、必要に応じて、樹脂枠３の
上面にも、円柱の一部をその軸と平行な方向に切り欠い
た形状とすることにより、上面平坦面１３を形成するこ
とができる。下側の平坦面１２は、レーザ素子５の下側
の平坦面１２は、レーザ素子５の光軸Ａと直交するもう
1つの方向であるＹ軸方向の位置決め基準としての利用
を目的に形成しているととも、チップボンドやワイヤボ
ンドを行なう際の安定性を高める目的でも形成してい
る。樹脂枠３には、上記のように、左右上下に平坦面を
形成しているが、図４に示すように、円柱の基本型状を
利用した位置決めに対応するための複数の円弧面１４
を、各平坦面の間に位置するように配置している。円弧
面１４は、９０°程度の角度間隔をもって配置している
が、それ以外の角度間隔（例えば１８０°、１２０°程
度）をもって配置することもできる。
平行な方向に切り欠いた形状とすることにより、下面平
坦面１２としている。また、必要に応じて、樹脂枠３の
上面にも、円柱の一部をその軸と平行な方向に切り欠い
た形状とすることにより、上面平坦面１３を形成するこ
とができる。下側の平坦面１２は、レーザ素子５の下側
の平坦面１２は、レーザ素子５の光軸Ａと直交するもう
1つの方向であるＹ軸方向の位置決め基準としての利用
を目的に形成しているととも、チップボンドやワイヤボ
ンドを行なう際の安定性を高める目的でも形成してい
る。樹脂枠３には、上記のように、左右上下に平坦面を
形成しているが、図４に示すように、円柱の基本型状を
利用した位置決めに対応するための複数の円弧面１４
を、各平坦面の間に位置するように配置している。円弧
面１４は、９０°程度の角度間隔をもって配置している
が、それ以外の角度間隔（例えば１８０°、１２０°程
度）をもって配置することもできる。
【００２３】樹脂枠３の上部前半部分には、素子配置用
の空間１５が形成されている。この空間１５は、リード
２ａの素子配置領域２ｄとリード２ｂ，２ｃの先端部を
露出させるように形成されている。空間１５の周囲に
は、その左右と後方を囲むように若干傾斜させた面を備
える保護用の突堤１６を配置している。樹脂枠３は、銀
ペーストなどの接着剤の熱硬化の際にも変形することが
なく、通常の使用状態での放熱性も良い部材が用いら
れ、例えばポリフェニレンサルファイドポリマー（ＰＰ
Ｓ）や液晶ポリマ−等の樹脂を材料として用いるのが好
ましい。そして、この樹脂を黒色系に着色して用いるの
が、外乱光による影響を抑える上で好ましい。
の空間１５が形成されている。この空間１５は、リード
２ａの素子配置領域２ｄとリード２ｂ，２ｃの先端部を
露出させるように形成されている。空間１５の周囲に
は、その左右と後方を囲むように若干傾斜させた面を備
える保護用の突堤１６を配置している。樹脂枠３は、銀
ペーストなどの接着剤の熱硬化の際にも変形することが
なく、通常の使用状態での放熱性も良い部材が用いら
れ、例えばポリフェニレンサルファイドポリマー（ＰＰ
Ｓ）や液晶ポリマ−等の樹脂を材料として用いるのが好
ましい。そして、この樹脂を黒色系に着色して用いるの
が、外乱光による影響を抑える上で好ましい。
【００２４】上記構成のレーザ装置１は、以下の手順で
組み立てられる。まず、所望の形状に加工されたリード
フレーム２を用意する。このリードフレーム２には、レ
ーザ装置の複数個分のリードが一体に保持されている。
このリードフレーム２にトランスファー成形などの樹脂
成形を行なうことにより、樹脂枠３を一体成形する。次
に、リード２ａの素子配置領域２ｄの所定位置にサブマ
ウント４を銀ペーストなどの導電性接着剤で接着し、熱
硬化させて固定する。次に、レーザ素子５をサブマウン
ト４の所定位置に銀ペーストなどの導電性接着剤で接着
し、熱硬化させて固定する。これらのチップボンド作業
の次に、レーザ素子５、サブマウント４内の受光素子、
リードフレーム２の所定端子部に金ワイヤなどを用いて
ワイヤボンド配線を施す。このワイヤボンド作業時やチ
ップボンド時、円柱を基本構造とする樹脂枠３の下面を
リードフレーム２（リード２ａの素子配置領域２ｄ）と
平行な平坦面１２としているので、上記ワイヤボンドを
行なう際の安定性を高めることができる。ワイヤボンド
が終了すると、素子の特性検査が行なわれた後、タイバ
ー部分を切り離して個々のレーザ装置１とされる。
組み立てられる。まず、所望の形状に加工されたリード
フレーム２を用意する。このリードフレーム２には、レ
ーザ装置の複数個分のリードが一体に保持されている。
このリードフレーム２にトランスファー成形などの樹脂
成形を行なうことにより、樹脂枠３を一体成形する。次
に、リード２ａの素子配置領域２ｄの所定位置にサブマ
ウント４を銀ペーストなどの導電性接着剤で接着し、熱
硬化させて固定する。次に、レーザ素子５をサブマウン
ト４の所定位置に銀ペーストなどの導電性接着剤で接着
し、熱硬化させて固定する。これらのチップボンド作業
の次に、レーザ素子５、サブマウント４内の受光素子、
リードフレーム２の所定端子部に金ワイヤなどを用いて
ワイヤボンド配線を施す。このワイヤボンド作業時やチ
ップボンド時、円柱を基本構造とする樹脂枠３の下面を
リードフレーム２（リード２ａの素子配置領域２ｄ）と
平行な平坦面１２としているので、上記ワイヤボンドを
行なう際の安定性を高めることができる。ワイヤボンド
が終了すると、素子の特性検査が行なわれた後、タイバ
ー部分を切り離して個々のレーザ装置１とされる。
【００２５】このレーザ装置１を、キャンタイプレーザ
装置の代用品として用いる場合は、前記樹脂枠３の円弧
状面１４を取付対象物に用意された円柱状くぼみの円筒
面に当接させてＸＹ軸方向の位置決めを行ない、前面先
端面１０の下平坦面１０ｂを取り付け基準用の平坦面に
当接させることによりＺ軸方向の位置決めを行なうこと
ができる。
装置の代用品として用いる場合は、前記樹脂枠３の円弧
状面１４を取付対象物に用意された円柱状くぼみの円筒
面に当接させてＸＹ軸方向の位置決めを行ない、前面先
端面１０の下平坦面１０ｂを取り付け基準用の平坦面に
当接させることによりＺ軸方向の位置決めを行なうこと
ができる。
【００２６】また、互いに直交するＸＹＺ軸方向の各基
準面が平坦面で用意されている場合は、側面７の下平坦
面７ｂでＸ軸方向、下面平坦面１２でＹ軸方向、先端面
１０の下平坦面１０ｂでＺ軸方向の位置決めを行なうこ
とができる。よって、フレームタイプのレーザ装置であ
りながら、キャンタイプのレーザ装置との互換性を図る
こともできる。
準面が平坦面で用意されている場合は、側面７の下平坦
面７ｂでＸ軸方向、下面平坦面１２でＹ軸方向、先端面
１０の下平坦面１０ｂでＺ軸方向の位置決めを行なうこ
とができる。よって、フレームタイプのレーザ装置であ
りながら、キャンタイプのレーザ装置との互換性を図る
こともできる。
【００２７】次に、図6〜９を参照して、本発明の第２
の実施例を説明する。第1の実施例との相違点は、キャ
ンタイプのレーザ装置との互換性に加えて、従前のフレ
ームタイプのレーザ装置との互換性も備えている点であ
る。この第2の実施例について、第1の実施例と共通の部
分は同一を付してその説明を省略し、相違点を中心に説
明する。
の実施例を説明する。第1の実施例との相違点は、キャ
ンタイプのレーザ装置との互換性に加えて、従前のフレ
ームタイプのレーザ装置との互換性も備えている点であ
る。この第2の実施例について、第1の実施例と共通の部
分は同一を付してその説明を省略し、相違点を中心に説
明する。
【００２８】まず、樹脂枠３は、その基部にキャンタイ
プのステム部分に相当する直径が４ｍｍ程度のつば状の
部分２０を形成している。このつば状部分２０には、Ｘ
軸方向の位置決め基準面として利用される左右の側面２
１が円弧面１４とともに形成されている。この側面２１
の内、接合部分８を境界とした上下の平坦面２１ａ、２
１ｂの一方の面、この例では外側に突出した下平坦面２
１ｂをＸ軸方向の位置決め基準面としている。樹脂枠３
のつば状部２０及びそれとつながった先端部分２２の下
面２３は、Ｙ軸方向の位置決め基準としている。先端部
分２２は、つば状部分２０の基礎となる円柱の円弧面を
殆ど含まない様に切り欠かかれた外観形状で、ＸＹ面に
沿った断面が方形状となっている。この先端部分２２の
先端面２３の内、接合部分８を境界とした上下の平坦面
２３ａ，２３ｂの一方の面、この例では下側の平坦面２
３ｂをＺ軸方向の位置決め基準面としている。Ｚ軸方向
の位置決め基準として、キャンタイプのレーザの場合と
同様に、つば状部分２０の前面を用いることもできる。
プのステム部分に相当する直径が４ｍｍ程度のつば状の
部分２０を形成している。このつば状部分２０には、Ｘ
軸方向の位置決め基準面として利用される左右の側面２
１が円弧面１４とともに形成されている。この側面２１
の内、接合部分８を境界とした上下の平坦面２１ａ、２
１ｂの一方の面、この例では外側に突出した下平坦面２
１ｂをＸ軸方向の位置決め基準面としている。樹脂枠３
のつば状部２０及びそれとつながった先端部分２２の下
面２３は、Ｙ軸方向の位置決め基準としている。先端部
分２２は、つば状部分２０の基礎となる円柱の円弧面を
殆ど含まない様に切り欠かかれた外観形状で、ＸＹ面に
沿った断面が方形状となっている。この先端部分２２の
先端面２３の内、接合部分８を境界とした上下の平坦面
２３ａ，２３ｂの一方の面、この例では下側の平坦面２
３ｂをＺ軸方向の位置決め基準面としている。Ｚ軸方向
の位置決め基準として、キャンタイプのレーザの場合と
同様に、つば状部分２０の前面を用いることもできる。
【００２９】前記先端部分２２の左右両側には、リード
フレーム２の素子配置領域２ｄと一体的に形成した一対
の翼部分２ｅ，２ｅが樹脂枠３から側方に突出して配置
されている。この翼部分２ｅは、レーザ装置１の光軸Ａ
を中心とした回転を可能とするために、つば状部２０よ
りも側方にはみ出さないように形成されている。この翼
部分２ｅの前面はＺ軸方向の位置決め基準として、側面
はＸ軸方向の位置決め基準として、上下の一方の面はＹ
軸方向の位置決め基準として利用可能としている。例え
ば、ピックアップなどの取付対象に、予め翼部分に対応
する切り込みが形成されている場合においては、その切
り込みに翼部分２ｅを挿入することによって、位置決め
を一括して行なうことができる。尚、上記の翼部分２ｅ
は、レーザ素子５で発生した熱を効率的に外部に放熱す
る放熱板としても機能する。
フレーム２の素子配置領域２ｄと一体的に形成した一対
の翼部分２ｅ，２ｅが樹脂枠３から側方に突出して配置
されている。この翼部分２ｅは、レーザ装置１の光軸Ａ
を中心とした回転を可能とするために、つば状部２０よ
りも側方にはみ出さないように形成されている。この翼
部分２ｅの前面はＺ軸方向の位置決め基準として、側面
はＸ軸方向の位置決め基準として、上下の一方の面はＹ
軸方向の位置決め基準として利用可能としている。例え
ば、ピックアップなどの取付対象に、予め翼部分に対応
する切り込みが形成されている場合においては、その切
り込みに翼部分２ｅを挿入することによって、位置決め
を一括して行なうことができる。尚、上記の翼部分２ｅ
は、レーザ素子５で発生した熱を効率的に外部に放熱す
る放熱板としても機能する。
【００３０】この実施例に記載のレーザ装置１は、上記
のように、円柱の一部を切り欠いた形状のつば状部分２
０を備えるので、このつば状部分２０によってキャンタ
イプレーザとの互換性を持たせることができる。また、
リードフレーム２の翼状部分２ｅを樹脂枠３の先端部分
２２から突出して配置しているので、この翼部分２ｅを
基準とした位置決めを行なうことができ、従来の翼付フ
レームタイプレーザとの互換性も持たせることができ
る。
のように、円柱の一部を切り欠いた形状のつば状部分２
０を備えるので、このつば状部分２０によってキャンタ
イプレーザとの互換性を持たせることができる。また、
リードフレーム２の翼状部分２ｅを樹脂枠３の先端部分
２２から突出して配置しているので、この翼部分２ｅを
基準とした位置決めを行なうことができ、従来の翼付フ
レームタイプレーザとの互換性も持たせることができ
る。
【００３１】上記各実施例記載のレーザ装置１は、上述
のように、リードフレーム２の先端にレーザ素子保護用
の樹脂枠３を備え、樹脂枠の空間１５にサブマウント４
を配置した上でレーザ素子５を配置し、その後ワイヤボ
ンドを施すことができる構造であるので、キャンタイプ
レーザに比べて組立作業性を良くすることができる。特
に、リードフレーム２を挟み込むように樹脂を成形する
際の型の位置ずれを考慮し、基準面とすべき面が常に優
先的に対象基準面に当たるように、接合部分８に所定の
段差９，１１を形成しているので、位置決めを正確に行
なうことができる。
のように、リードフレーム２の先端にレーザ素子保護用
の樹脂枠３を備え、樹脂枠の空間１５にサブマウント４
を配置した上でレーザ素子５を配置し、その後ワイヤボ
ンドを施すことができる構造であるので、キャンタイプ
レーザに比べて組立作業性を良くすることができる。特
に、リードフレーム２を挟み込むように樹脂を成形する
際の型の位置ずれを考慮し、基準面とすべき面が常に優
先的に対象基準面に当たるように、接合部分８に所定の
段差９，１１を形成しているので、位置決めを正確に行
なうことができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、キャンタ
イプレーザとの互換性を図ることができ、使い勝手を向
上させることができる。また、樹脂枠の一部を位置決め
基準として用いるに際して、型の接合部分による影響を
排除することができ、位置決め精度を高めることができ
る。
イプレーザとの互換性を図ることができ、使い勝手を向
上させることができる。また、樹脂枠の一部を位置決め
基準として用いるに際して、型の接合部分による影響を
排除することができ、位置決め精度を高めることができ
る。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図である。
【図２】同実施例の上面図である。
【図３】同実施例の側面図である。
【図４】同実施例の正面図である。
【図５】同実施例の樹脂成形の工程を示す断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第２実施例の斜視図である。
【図７】同実施例の上面図である。
【図８】同実施例の側面図である。
【図９】同実施例の正面図である。
１ レーザ装置 ２ リードフレーム ３ 樹脂枠 ４ サブマウント ５ 半導体レーザ素子 ６ 型 ７ 側面 ８ 接合部分 ９ 段差 １０ 先端面 １１ 段差 １４ 円弧面 ２０ つば状部 ２２ 先端部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 泰弘 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 野一色 慶夫 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 上山 孝二 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F073 BA02 BA05 DA35 FA13 FA16 FA22 FA23 FA28
Claims (7)
- 【請求項１】 リードフレームの先端部分に、半導体レ
ーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、
前記樹脂枠は、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する
円柱の一部を切り欠いた形状をしているとともに、取り
付け基準となる平坦面を前記光軸と平行に形成している
ことを特徴とするレーザ装置。 - 【請求項２】 リードフレームの先端部分に、半導体レ
ーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、
前記樹脂枠は、第1の型と第2の型の間に樹脂を封入する
ことによって、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する
円柱の一部を切り欠いた形状に樹脂成形されているとと
もに、前記光軸と平行に形成された平坦面に沿って前記
型の接合部分が配置されていることを特徴とするレーザ
装置。 - 【請求項３】 リードフレームの先端部分に半導体レー
ザ素子の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型
と第2の型の間に樹脂を封入することによって形成され
ているとともに、前記型の接合部分が位置決め基準とな
る樹脂枠の先端面に形成されたレーザ装置において、前
記樹脂枠の先端面には、前記接合部分を境界にして前後
方向に所定の距離の段差が形成されていることを特徴と
するレーザ装置。 - 【請求項４】 リードフレームの先端部分に半導体レー
ザ素子の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型
と第2の型の間に樹脂を封入することによって形成され
ているとともに、前記型の接合部分が位置決め基準とな
る樹脂枠の先端面に形成されたレーザ装置において、前
記樹脂枠の先端面には、前記接合部分を境界にして面積
が異なる平坦面が前後方向に所定の段差をもって配置さ
れ、面積が広い方の平坦面を狭い方の平坦面よりも前方
に配置していることを特徴とするレーザ装置。 - 【請求項５】 リードフレームの先端部分に半導体レー
ザ素子の保護用の樹脂枠を備え、この樹脂枠が第1の型
と第2の型の間に樹脂を封入することによって形成され
ているとともに、前記型の接合部分が位置決め基準とな
る樹脂枠の先端面に形成されたレーザ装置において、前
記樹脂枠の先端面には、前記接合部分を境界にして面積
が異なる平坦面が前後方向に所定の段差をもって配置さ
れ、面積が狭い方の平坦面を広い方の平坦面よりも前方
に配置していることを特徴とするレーザ装置。 - 【請求項６】 リードフレームの先端部分に、半導体レ
ーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、
前記樹脂枠は、レーザ素子の光軸と同方向の軸を有する
円柱の一部を切り欠いた形状をしているとともに、この
樹脂枠の下面には、前記リードフレームの素子配置面と
平行な面が形成されていることを特徴とするレーザ装
置。 - 【請求項７】 リードフレームの先端部分に、半導体レ
ーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、
前記樹脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば
状部の前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分
の両側に前記前記リードフレームの一部を翼状部として
突出させるとともに、前記翼状部を前記つば状部分より
も内側に配置したことを特徴とするレーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11169963A JP2000357839A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11169963A JP2000357839A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | レーザ装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004290475A Division JP2005033222A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | レーザ装置 |
| JP2004290476A Division JP2005026716A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357839A true JP2000357839A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15896082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11169963A Pending JP2000357839A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000357839A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100521920B1 (ko) * | 2002-03-28 | 2005-10-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 레이저장치 |
| US7075178B2 (en) | 2003-10-06 | 2006-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser |
| JP2007294853A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子用パッケージとこれを用いた光半導体装置 |
| JP2008041918A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Sony Corp | 光学装置および光学モジュール |
| CN100401600C (zh) * | 2004-09-08 | 2008-07-09 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及具有该半导体激光装置的光拾取装置 |
| US7428255B2 (en) | 2003-10-06 | 2008-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser |
| US7567599B2 (en) | 2005-01-03 | 2009-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor laser diode device with thermal conductive encapsulating resin and method for manufacturing the same |
| JP2009302451A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
| JP2012044100A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Panasonic Corp | レーザ光源装置 |
| KR101221766B1 (ko) | 2007-07-19 | 2013-01-16 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 궤도계 차량의 제어 장치 및 이를 구비한 궤도계 차량 |
-
1999
- 1999-06-16 JP JP11169963A patent/JP2000357839A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN100367585C (zh) * | 2003-10-06 | 2008-02-06 | 罗姆股份有限公司 | 半导体激光器 |
| KR101020146B1 (ko) | 2003-10-06 | 2011-03-08 | 로무 가부시키가이샤 | 반도체 레이저 |
| US7428255B2 (en) | 2003-10-06 | 2008-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser |
| CN100401600C (zh) * | 2004-09-08 | 2008-07-09 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及具有该半导体激光装置的光拾取装置 |
| US7567599B2 (en) | 2005-01-03 | 2009-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor laser diode device with thermal conductive encapsulating resin and method for manufacturing the same |
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| KR101221766B1 (ko) | 2007-07-19 | 2013-01-16 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 궤도계 차량의 제어 장치 및 이를 구비한 궤도계 차량 |
| JP5271905B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2013-08-21 | 三菱重工業株式会社 | 軌道系交通システム |
| US8761972B2 (en) | 2007-07-19 | 2014-06-24 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Track type transportation system |
| JP2009302451A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
| JP4668299B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-04-13 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
| US8422522B2 (en) | 2008-06-17 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
| JP2012044100A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Panasonic Corp | レーザ光源装置 |
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