JP2005026716A - レーザ装置 - Google Patents
レーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005026716A JP2005026716A JP2004290476A JP2004290476A JP2005026716A JP 2005026716 A JP2005026716 A JP 2005026716A JP 2004290476 A JP2004290476 A JP 2004290476A JP 2004290476 A JP2004290476 A JP 2004290476A JP 2005026716 A JP2005026716 A JP 2005026716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin frame
- tip
- frame
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】 キャンタイプと互換性の有るリードフレームタイプのレーザ装置を提供する。
【解決手段】 リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側に前記リードフレームの一部を翼状部として突出させたことを特徴とするレーザ装置。前記翼状部を前記つば状部分よりも内側に配置し、あるいは、前記翼状部の後部を前記つば状部分に埋設することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側に前記リードフレームの一部を翼状部として突出させたことを特徴とするレーザ装置。前記翼状部を前記つば状部分よりも内側に配置し、あるいは、前記翼状部の後部を前記つば状部分に埋設することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、リードフレームに半導体レーザ素子を配置したレーザ装置に関わり、特に、キャンタイプのレーザ装置と互換性を持たせたリードフレームタイプのレーザ装置に関する。
レーザ装置は、通信用の光源の他に、CDROM,DVDなどの光学的記録再生装置のピックアップ用光源としても利用されている。この様なレーザ装置としては、従来より気密性に優れたキャンタイプのレーザが多用されているが、キャンタイプのレーザは一般的に組立て作業性が悪いという欠点を有していた。
上記の欠点を解消するため、本願出願人は、例えば、特許文献1に開示のように、リードフレームにレーザ素子保護用の樹脂枠を形成した上で、リードフレーム上にフォトダイオード、レーザ素子を配置したリードフレームタイプのレーザ装置を開発し、実用化している。
特開平6−53603号公報
しかしながら、従来のリードフレームタイプのレーザ装置は、キャンタイプのレーザ装置との形状が全く相違するので、両者の互換性がなく、適合可能な取り付け対象物(ピックアップ等)が限定されて汎用性に欠けるという問題が有った。また、樹脂枠から突出させたリードフレームの一部(翼状部分)をレーザ装置の位置決め基準として利用していたが、キャンタイプとの互換性を図るには、このリードフレームを利用した位置決めを適用することができない場合が生じうるため、新たな位置決め基準を採用する必要が生じた。
そこで本発明は、キャンタイプと互換性の有るリードフレームタイプのレーザ装置を提供することを課題の1つとする。また、位置決めを行なう際の精度を高めることを課題とする。また、レーザ装置の組立作業性を高めることを課題の1つとする。
本発明のレーザ装置は、請求項1に記載のように、リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側に前記リードフレームの一部を翼状部として突出させたことを特徴とする。
前記翼状部を前記つば状部分よりも内側に配置し、あるいは、前記翼状部の後部を前記つば状部分に埋設することができる。
本発明によれば、キャンタイプレーザとフレームタイプレーザの両方との互換性を図ることができ、使い勝手を向上させることができる。翼状部を位置決め基準として利用することができる。熱を効果的に放熱させることができる。
以下本発明の実施形態について図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について、図1〜5を参照して説明する。図1〜4に示すように、レーザ装置1は、金属製、例えばメッキ処理された銅製のリードフレーム2の先端に樹脂枠3を一体的に形成している。
リードフレーム2は、図2に示すように、複数のリードで構成され、素子配置用のリード2aとその両脇に配置された配線用のリード2b,2cとを有している。素子配置用リード2aは、その先端に幅広の素子配置領域2dを一体に形成している。そしてこの領域2dの先端部分に受光素子を兼ねるようにフォトダイーオドを一体的に形成したシリコン製のサブマウント4を配置し、このサブマウント4の上面先端部分に半導体レーザ素子5を配置している。
半導体レーザ素子5は、図2や図3に示すように、リードフレーム2の長手方向と同方向に光軸Aを設定している。半導体レーザ素子5、サブマウント4、前記各リード2a〜2cの間は、ワイヤボンド線(図示せず)にて選択的に接続される。前記各リード2a〜2cは、組立て途中にはタイバー部分にて連結されているが、製造工程の最終部分にて個々に切り離される。タイバー部分にて切り離されたリードは、樹脂枠3によって一体的に保持される。
樹脂枠3は、前記リード2a〜2cの先端部分を束ねる働きの他に、前記半導体レーザ素子5を保護する役割と、半導体レーザ素子5の光軸を規定する際の位置決め基準を与える役割を持っている。樹脂枠3は、円筒状キャンタイプのレーザ装置との形状互換を図るために、直径が3mm、長さが4mm程度の円柱を基本構造とし、この円柱の一部を切り欠いたような外観形状をしている。そして、この円柱の中心軸は、レーザ素子5の光軸Aと同方向となるように、この例では図4に示すように、円柱の中心軸とレーザ素子5の光軸が一致するように設定され、それに対応するようにリードフレーム2に対する樹脂枠3やレーザ素子5の装着が行われている。
この樹脂枠3は、図5に模式的に示すように、リードフレーム2を挟むように上下に配置した型6(第1の型6aと第2の型6bの間の空間)の中に樹脂を封入するトランスファー成形、射出成形等によって形成することができる。樹脂枠3の左右(X軸)方向には、円柱の円弧側面を光軸Aと平行に切り欠いた形状の側面7が形成され、この側面7が光軸Aと直交する方向(X軸方向)の位置決め基準としても利用される。型6は、2つの型6a,6bによって代表的に現しているが、これに限るものではなく、2つ以上の型を用いても良い。
この側面7には、型6の接合部分(パーテーション部)8が位置しており、この接合部分8を境界にして上下方向に2つの平坦面7a,7bが形成されている。レーザ装置1を取り付ける対象物(例えば光ピックアップ等)の取付側基準として、平坦面が用意されている場合においては、前記側面7が取付側基準面に当接される。この時、一方の平坦面7a,7bが優先的に当接するように、上と下の平坦面7a,7bとで左右(X軸)方向に所定距離の段差9が形成されている。上下の型6a,6bは、この段差9が形成されるように予め設計が行われている。この例では、リードフレーム2の下に位置する平坦面7bを基準面として利用するので、下側の平坦面7bが上側の平坦面7aよりも外側に突出するように上下の平坦面7a,7b間に所定の段差9を設定している。この段差9は、上下の型6a,6bの位置ずれが生じた場合においても、一方の側の平坦面、この例では下側の平坦面7bが常に優先して取付側基準面に当たるように、前記段差9の寸法を設定している。この例では、段差寸法を0.05mm程度に設定している。
また、取付対象が円柱状のくぼみの形態で用意されている場合は、前記側面7に接合部8が位置しているので、上下の型6a、6bに若干のずれが生じても、側面7と円柱の仮想円弧面との間の空間がこの型ずれを吸収する空間として機能するので、樹脂枠3を前記円柱状くぼみに配置する際の作業性を高めることができる。
上記のような型6の接合部分8を境界とした段差は、樹脂枠3の先端面10にも形成している。すなわち、このレーザ装置1は、樹脂枠3の先端面10も基準面として利用するため、側面7を基準面とする場合と同様に、接合部分8の上と下の平坦面10a,10bとで所定距離の段差11が形成されるように型6の形状を設計している。この例では、リードフレーム2の下に位置する平坦面10bを光軸(Z軸)方向の基準面として利用するので、下側の平坦面10bが上側の平坦面10aより突出するように、上下の平坦面間に前後(Z軸)方向の段差11を設定している。この段差11は、上下の型の位置ずれが生じた場合においても、一方の側の平坦面、この例では下側の平坦面10bが常に優先して取付側基準面に当たるように、前記段差寸法が設定され、この例では、上記寸法と同じく0.05mm程度に設定している。
上記のように、接合部分8を境界線として隣接する2つの面の一方の面を基準面として利用する場合、面積の広い方の面を基準面として選択することが、基準のズレを抑えることができる点で好ましい。しかしながら、基準面が広いことによる不都合(例えば、面積を広くすると取付精度が悪くなるケース)がある場合は、狭い面積の面を基準面として採用し、この面が優先的に当たるようにすることもできる。
樹脂枠3の下面も、円柱の一部をその軸と平行な方向に切り欠いた形状とすることにより、下面平坦面12としている。また、必要に応じて、樹脂枠3の上面にも、円柱の一部をその軸と平行な方向に切り欠いた形状とすることにより、上面平坦面13を形成することができる。下側の平坦面12は、レーザ素子5の下側の平坦面12は、レーザ素子5の光軸Aと直交するもう1つの方向であるY軸方向の位置決め基準としての利用を目的に形成しているととも、チップボンドやワイヤボンドを行なう際の安定性を高める目的でも形成している。樹脂枠3には、上記のように、左右上下に平坦面を形成しているが、図4に示すように、円柱の基本型状を利用した位置決めに対応するための複数の円弧面14を、各平坦面の間に位置するように配置している。円弧面14は、90°程度の角度間隔をもって配置しているが、それ以外の角度間隔(例えば180°、120°程度)をもって配置することもできる。
樹脂枠3の上部前半部分には、素子配置用の空間15が形成されている。この空間15は、リード2aの素子配置領域2dとリード2b,2cの先端部を露出させるように形成されている。空間15の周囲には、その左右と後方を囲むように若干傾斜させた面を備える保護用の突堤16を配置している。樹脂枠3は、銀ペーストなどの接着剤の熱硬化の際にも変形することがなく、通常の使用状態での放熱性も良い部材が用いられ、例えばポリフェニレンサルファイドポリマー(PPS)や液晶ポリマ−等の樹脂を材料として用いるのが好ましい。そして、この樹脂を黒色系に着色して用いるのが、外乱光による影響を抑える上で好ましい。
上記構成のレーザ装置1は、以下の手順で組み立てられる。まず、所望の形状に加工されたリードフレーム2を用意する。このリードフレーム2には、レーザ装置の複数個分のリードが一体に保持されている。このリードフレーム2にトランスファー成形などの樹脂成形を行なうことにより、樹脂枠3を一体成形する。次に、リード2aの素子配置領域2dの所定位置にサブマウント4を銀ペーストなどの導電性接着剤で接着し、熱硬化させて固定する。次に、レーザ素子5をサブマウント4の所定位置に銀ペーストなどの導電性接着剤で接着し、熱硬化させて固定する。これらのチップボンド作業の次に、レーザ素子5、サブマウント4内の受光素子、リードフレーム2の所定端子部に金ワイヤなどを用いてワイヤボンド配線を施す。このワイヤボンド作業時やチップボンド時、円柱を基本構造とする樹脂枠3の下面をリードフレーム2(リード2aの素子配置領域2d)と平行な平坦面12としているので、上記ワイヤボンドを行なう際の安定性を高めることができる。ワイヤボンドが終了すると、素子の特性検査が行なわれた後、タイバー部分を切り離して個々のレーザ装置1とされる。
このレーザ装置1を、キャンタイプレーザ装置の代用品として用いる場合は、前記樹脂枠3の円弧状面14を取付対象物に用意された円柱状くぼみの円筒面に当接させてXY軸方向の位置決めを行ない、前面先端面10の下平坦面10bを取り付け基準用の平坦面に当接させることによりZ軸方向の位置決めを行なうことができる。
また、互いに直交するXYZ軸方向の各基準面が平坦面で用意されている場合は、側面7の下平坦面7bでX軸方向、下面平坦面12でY軸方向、先端面10の下平坦面10bでZ軸方向の位置決めを行なうことができる。よって、フレームタイプのレーザ装置でありながら、キャンタイプのレーザ装置との互換性を図ることもできる。
次に、図6〜9を参照して、本発明の第2の実施例を説明する。第1の実施例との相違点は、キャンタイプのレーザ装置との互換性に加えて、従前のフレームタイプのレーザ装置との互換性も備えている点である。この第2の実施例について、第1の実施例と共通の部分は同一を付してその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
まず、樹脂枠3は、その基部にキャンタイプのステム部分に相当する直径が4mm程度のつば状の部分20を形成している。このつば状部分20には、X軸方向の位置決め基準面として利用される左右の側面21が円弧面14とともに形成されている。この側面21の内、接合部分8を境界とした上下の平坦面21a、21bの一方の面、この例では外側に突出した下平坦面21bをX軸方向の位置決め基準面としている。樹脂枠3のつば状部20及びそれとつながった先端部分22の下面23は、Y軸方向の位置決め基準としている。先端部分22は、つば状部分20の基礎となる円柱の円弧面を殆ど含まない様に切り欠かかれた外観形状で、XY面に沿った断面が方形状となっている。この先端部分22の先端面23の内、接合部分8を境界とした上下の平坦面23a,23bの一方の面、この例では下側の平坦面23bをZ軸方向の位置決め基準面としている。Z軸方向の位置決め基準として、キャンタイプのレーザの場合と同様に、つば状部分20の前面を用いることもできる。
前記先端部分22の左右両側には、リードフレーム2の素子配置領域2dと一体的に形成した一対の翼部分2e,2eが樹脂枠3から側方に突出して配置されている。この翼部分2eは、レーザ装置1の光軸Aを中心とした回転を可能とするために、つば状部20よりも側方にはみ出さないように形成されている。この翼部分2eの前面はZ軸方向の位置決め基準として、側面はX軸方向の位置決め基準として、上下の一方の面はY軸方向の位置決め基準として利用可能としている。例えば、ピックアップなどの取付対象に、予め翼部分に対応する切り込みが形成されている場合においては、その切り込みに翼部分2eを挿入することによって、位置決めを一括して行なうことができる。尚、上記の翼部分2eは、レーザ素子5で発生した熱を効率的に外部に放熱する放熱板としても機能する。
この実施例に記載のレーザ装置1は、上記のように、円柱の一部を切り欠いた形状のつば状部分20を備えるので、このつば状部分20によってキャンタイプレーザとの互換性を持たせることができる。また、リードフレーム2の翼状部分2eを樹脂枠3の先端部分22から突出して配置しているので、この翼部分2eを基準とした位置決めを行なうことができ、従来の翼付フレームタイプレーザとの互換性も持たせることができる。
上記各実施例記載のレーザ装置1は、上述のように、リードフレーム2の先端にレーザ素子保護用の樹脂枠3を備え、樹脂枠の空間15にサブマウント4を配置した上でレーザ素子5を配置し、その後ワイヤボンドを施すことができる構造であるので、キャンタイプレーザに比べて組立作業性を良くすることができる。特に、リードフレーム2を挟み込むように樹脂を成形する際の型の位置ずれを考慮し、基準面とすべき面が常に優先的に対象基準面に当たるように、接合部分8に所定の段差9,11を形成しているので、位置決めを正確に行なうことができる。
通信用の光源の他に、CDROM,DVDなどの光学的記録再生装置のピックアップ用光源としても利用可能である。
1 レーザ装置
2 リードフレーム
3 樹脂枠
4 サブマウント
5 半導体レーザ素子
6 型
7 側面
8 接合部分
9 段差
10 先端面
11 段差
14 円弧面
20 つば状部
22 先端部分
2 リードフレーム
3 樹脂枠
4 サブマウント
5 半導体レーザ素子
6 型
7 側面
8 接合部分
9 段差
10 先端面
11 段差
14 円弧面
20 つば状部
22 先端部分
Claims (3)
- リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側に前記リードフレームの一部を翼状部として突出させたことを特徴とするレーザ装置。
- 前記翼状部を前記つば状部分よりも内側に配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザ装置。
- 前記翼状部の後部を前記つば状部分に埋設したことを特徴とする請求項1あるいは2記載のレーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004290476A JP2005026716A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004290476A JP2005026716A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | レーザ装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11169963A Division JP2000357839A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005026716A true JP2005026716A (ja) | 2005-01-27 |
Family
ID=34191848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004290476A Pending JP2005026716A (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005026716A (ja) |
-
2004
- 2004-10-01 JP JP2004290476A patent/JP2005026716A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4970924B2 (ja) | 光素子用パッケージとこれを用いた光半導体装置 | |
TWI382559B (zh) | 發光二極體封裝總成 | |
TWI475715B (zh) | 用於光電子元件之殼體及在該殼體內的光電子元件之配置 | |
JP5998962B2 (ja) | 半導体光装置 | |
US10411392B2 (en) | Hybrid electrical connector | |
JP5411399B2 (ja) | 光電子アセンブリおよびその組立て方法 | |
JP2008270444A (ja) | 光半導体デバイスおよびその製造方法 | |
TW588485B (en) | Semiconductor laser device | |
JP2002246650A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2000357839A (ja) | レーザ装置 | |
US11327258B2 (en) | Optical module | |
US7567599B2 (en) | Semiconductor laser diode device with thermal conductive encapsulating resin and method for manufacturing the same | |
JP4786350B2 (ja) | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 | |
JP2005033222A (ja) | レーザ装置 | |
JP2005026716A (ja) | レーザ装置 | |
JP2002314100A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP2000252575A (ja) | 半導体レーザ | |
JP5121421B2 (ja) | 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP4945116B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20110215343A1 (en) | Semiconductor device and optical pickup device | |
JP2006054234A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JPH1168254A (ja) | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 | |
JP2007234549A (ja) | 電子機器 | |
JP2005233995A (ja) | 光電変換プラグの製造方法 | |
JP3097527U (ja) | レーザダイオードの回路基板への取り付け構造及びレーザ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070327 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071030 |