JP5411399B2 - 光電子アセンブリおよびその組立て方法 - Google Patents
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Description
本発明は、光学素子を有する光電子アセンブリと、その光電子アセンブリを作製する方法に関し、特に、準平面状基板上に取り付けられた光学素子およびたわみ部材を有するアセンブリと、そのアセンブリを作製する方法とに関する。
光ファイバを内蔵し、保護し、結合すると共に、光電子素子を電気的に接続するには密封されたパッケージが必要である。光電子機器の実装は、光電子機器を製造する際に最も困難でコストのかかる作業である。光電子パッケージは、光学素子間をサブミクロン単位で位置合わせし、高遠で電気接続し、優れた熱放散を与え、および高い信頼性を与えなければならない。このような特徴を与えなければならないため、光電子パッケージは、電子パッケージと比べて大形になり、コストが高くなり、製造がより困難になっている。また、今日の高性能バタフライ・パッケージは、機械部品(サブマウント、ブラケット、フェルールなど)の数が多く、三次元(3D)位置合わせが必要であり、各機械部品へのアクセスが難しいことを特徴としているため、光電子パッケージの現在の構造および関連する製造プロセスはオートメーションに適していない。
光電子パッケージについて説明する。一実施態様では、光電子パッケージは、床部材を有する基板と、基板に結合された第1の光学素子と、第2の光学素子と、第2の光学素子および基板に結合され、第2の光学素子を第1の光学素子に光学的に位置合わせするたわみ部材とを含む。一実施態様では、たわみ部材は、ばね領域を使用して本体に結合された複数の脚部を有し、たわみ部材の本体は2つの部分を含み、これらの部分は、本体の、その部分に対してかなり小さくされた幅を有する領域で接合する。
光電子アセンブリについて説明する。以下の説明では、説明の都合上、本発明を完全に理解していただくために多数の特定の細部について記載する。しかし、当業者には、このような特定の細部なしに本発明を実施できることが明らかになろう。他の例では、本発明を曖昧にすることを避けるために公知の構造および装置がブロック図形で示されている。
光電子素子用のパッケージと、そのパッケージを作製する方法を開示する。このパッケージは、1つまたは複数の光学素子に結合されたたわみ部材を使用して、各素子を支持すると共に、1つまたは複数の素子をパッケージ内で位置合わせする。このたわみ部材は、典型的には、ピック・アンド・プレース取付け方法の一部としてパッケージの内部の一部に取り付けられる(たとえば、溶接される)。このパッケージの実施形態は、各光学素子のサブミクロン単位の位置合わせの一部として使用される溶接が、溶接シフトを軽減し、場合によっては最小限に抑えながら行われるという点で有利である。一実施形態では、位置合わせは3D調整可能である。これらの特徴について以下に詳しく論じる。
図5は、図4Aのたわみ部材の代替実施形態を示している。図5を参照するとわかるように、たわみ部材は本体86、2対の脚部を含んでおり、この場合、2つの前方脚部を連結するばね部82は小さくなっている。図5で、関連する前方脚部81を本体86に結合する本体ばね部82の総面積は、後方脚部85を本体86に結合するばね部83および84の総面積よりも小さい。このため、前方脚部が連結(たとえば、溶接)された後で本体86に追加の移動自由度が与えられる。前方の1組の脚部を溶接してから後方の1組の脚部を溶接するまでの間に、上述のように、たわみ部材に結合された光ファイバ(またはその他の素子)を、上記の追加の移動自由度を使用して位置合わせすることができる。この自由度はたわみ部材の部分89を除去することによって実現される。この除去は、脚部81がパッケージ内に取り付けられた後で行うことができる。
Claims (61)
- 床部材を有する基板と、
基板に結合された第1の光学素子と、
第2の光学素子と、
第2の光学素子および基板に結合され、第2の光学素子を第1の光学素子と光学的に位置合わせされた状態に維持する非平面状たわみ部材とを備え、
前記たわみ部材が、前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において第1の複数のばね領域を使用して本体に結合された第1の対の脚部、および、前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において第2の複数のばね領域を使用して前記本体に結合された第2の対の脚部をそれぞれ有する複数の脚部を備え、
前記第1の対の脚部および前記第2の対の脚部が、前記基板に結合され、
前記たわみ部材の前記本体が、前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において前記第1の複数のばね領域に結合された第1の部分と、前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において前記第2の複数のばね領域に結合された第2の部分と、前記第1の部分および前記第2の部分の間の首部領域とを含み、
前記首部領域が、前記基板に平行な面内の、前記第2の光学素子の前記光軸方向に対して直交する方向に、前記第1の部分および前記第2の部分に対して小さくされた幅を有し、
前記第2の光学素子のより優れた位置合わせが行われるために、前記第1の対の脚部が前記基板に結合された後から、前記たわみ部材の前記本体の前記第2の部分が、前記たわみ部材の前記首部領域の回りで回転するように構成される
光電子パッケージ。
- 前記複数の脚部の前記第1の対を前記首部領域のより近くに位置する前記本体に結合する前記ばね領域の総面積が、前記複数の脚部の前記第2の対を前記本体に結合するばね領域の総面積よりも少ない請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記複数の脚部の少なくとも1つが、前記たわみ部材を前記基板に結合するために使用される少なくとも1つの孔を備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記たわみ部材を前記基板に連結するスポット溶接部が、前記複数の脚部の少なくとも1つの前記少なくとも1つの孔に作られる請求項3に記載の光電子パッケージ。
- 前記少なくとも1つの孔が、少なくとも1つのスロットを備える請求項3に記載の光電子パッケージ。
- 前記少なくとも1つの孔が一対の穴を備え、これら一対の穴の間に溶接位置が位置する請求項3に記載の光電子パッケージ。
- 前記一対の穴が一対のスロットを備え、前記溶接位置がこれら一対のスロットの間のストリップである請求項6に記載の光電子パッケージ。
- 前記第1の光学素子がエッジ結合型電子素子を備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記第1の光学素子がエッジ結合型電子素子を備え、第2の光学素子が光ファイバを備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記エッジ結合型電子素子がレーザ・ダイオードを備える請求項8に記載の光電子パッケージ。
- 前記第2の光学素子がレンズを備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記第2の光学素子が光ファイバを備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記光ファイバが単一モード光ファイバである請求項12に記載の光電子パッケージ。
- 前記基板に取り付けられたフレームをさらに備え、前記たわみ部材の脚部がフレームに取り付けられる請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記第2の光学素子が光ファイバであり、たわみ部材がファイバ溝をさらに備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記たわみ部材が、前記たわみ部材の本体に剛性を付加する側面領域をさらに備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 非平面状のたわみ部材であって、第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において第1の複数の脚部を有し、前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において第2の複数の脚部を有し、前記第1の複数の脚部および前記第2の複数の脚部のそれぞれは、それぞれのばね領域を用いて前記たわみ部材の本体に結合され、前記たわみ部材の第1の端部に前記第1の複数の脚部を前記本体に結合する少なくとも1つの取り外し可能な部分を有し、第2の光学素子の光軸が光学的に第1の光学素子に粗に位置合わせされるように前記第2の光学素子に結合されると共に前記基板上に置かれたたわみ部材に、前記第1の光学素子を有する基板上で圧力をかけ、
前記たわみ部材の前記第1の端部にある前記第1の複数の脚部を前記基板に結合し、
前記たわみ部材の前記少なくとも1つの取り外し可能な部分を取り外し、
前記たわみ部材の第1の端部の部分と前記たわみ部材の第2の端部の部分との間に首部領域があり、この首部領域が、前記基板に平行な面内の、前記第2の光学素子の前記光軸方向に対して直交する方向に、前記第1の端部の部分および前記第2の端部の部分に対して小さくされた幅を有し、前記取り外し可能な部分を取り外した後、前記たわみ部材の首部領域の周りを回転させることによって前記たわみ部材の前記第2の端部側の部分を移動させて前記第2の光学素子と前記第1の光学素子との間の光学的な位置合わせを調整し、
前記たわみ部材の第2の端部にある前記第2の複数の脚部を前記基板に結合する
ことを有する、パッケージを製造する方法。
- 前記取り外し可能な少なくとも1つの部分が、前記少なくとも1つの脚部を前記たわみ部材の本体に連結するばね部分を備える請求項17に記載の方法。
- 前記取り外し可能な少なくとも1つの部分が、前記第1の複数の脚部のそれぞれを前記たわみ部材の本体に連結するばね部分を備える請求項17に記載の方法。
- 前記取り外し可能な少なくとも1つの部分が、前記たわみ部材の本体の複数の部分を少なくとも部分的に前記第1の複数の脚部のうちの1つに接合する請求項17に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部を基板に結合することが、第1および第2の複数の脚部を基板に溶接することを含む請求項17に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部のうちの少なくとも1つを結合することが、複数の脚部のうちの少なくとも1つを前記基板の各脚部の孔の近くに溶接することを含む請求項17に記載の方法。
- 前記孔がスロットを備える請求項22に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部のうちの少なくとも1つを結合することが、前記複数の脚部のうちの少なくとも1つを前記基板の各脚部の一対の孔の間にスポット溶接することを含む請求項17に記載の方法。
- 前記一対の孔が一対のスロットを備える請求項24に記載の方法。
- フレームを前記基板に取り付け、前記たわみ部材を前記フレームに取り付けることをさらに含み、前記脚部が前記基板上または前記フレーム上に位置する請求項17に記載の方法。
- プラットフォームを第1の光学素子を取り付ける所定の高さに研磨することをさらに含む請求項26に記載の方法。
- 第1の光学素子が取り付けられた位置決め床部材を有する基板に対して、第2の光学素子が取り付けられたたわみ部材を位置決めし、前記たわみ部材が前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において第1の複数の脚部および前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において第2の複数の脚部を有し、前記たわみ部材が非平面状であり、前記第1の複数の脚部および前記第2の複数の脚部のそれぞれが、それぞれのばね領域を使用して前記たわみ部材の本体に結合され、前記たわみ部材が、前記たわみ部材の第1の端部に前記第1の複数の脚部を前記本体に結合する少なくとも1つの取り外し可能な部分を有し、
第1および第2の光学素子の光軸が前記基板に垂直な垂直平面内で位置合わせされるまで、取外し可能な位置決め工具を使用してたわみ部材上に圧力を加え、
第1および第2の光学素子の光軸が前記基板に平行な水平平面内で位置合わせされるまで、位置決め工具を使用して基板上でたわみ部材を移動させ、
たわみ部材の前記第1の端部にある前記第1の複数の脚部を基板に結合し、
たわみ部材の前記少なくとも1つの取り外し可能な部分を取り外し、
前記たわみ部材の第1の端部の部分と前記たわみ部材の第2の端部の部分との間に首部領域があり、この首部領域が、前記基板に平行な面内の、前記第2の光学素子の前記光軸方向に対して直交する方向に、前記第1の端部の部分および前記第2の端部の部分に対して小さくされた幅を有し、前記取り外し可能な部分を取り外した後、前記たわみ部材の首部領域の周りを回転させることによって前記たわみ部材の前記第2の端部側の部分を移動させて前記第2の光学素子と前記第1の光学素子との間の光学的な位置合わせを調整し、
たわみ部材の第2の端部にある前記第2の複数の脚部を基板に結合することを含む光学パッケージを製造し位置合わせする方法。
- 前記少なくとも1つの取り外し可能な部分が、少なくとも1つの脚部を前記たわみ部材の本体に連結するばね部分を備える請求項28に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの取り外し可能な部分が、第1の複数の脚部のそれぞれを前記たわみ部材の本体に連結するばね部分を備える請求項28に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの取り外し可能な部分が、たわみ部材の本体の複数の部分を少なくとも部分的に前記第1の複数の脚部のうちの1つに接合する請求項28に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部を基板に結合することが、前記第1および第2の複数の脚部を前記基板にスポット溶接することを含む請求項28に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部のうちの少なくとも1つを結合することが、前記複数の脚部のうちの少なくとも1つを前記基板の、各脚部の孔の近くにスポット溶接することを含む請求項28に記載の方法。
- 前記孔がスロットを備える請求項33に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部のうちの少なくとも1つを結合することが、前記複数の脚部のうちの少なくとも1つを前記基板の、各脚部の一対の孔の間にスポット溶接することを含む請求項28に記載の方法。
- 前記一対の孔が一対のスロットを備え、前記スポット溶接が前記一対のスロットの間のストリップで行われる請求項35に記載の方法。
- 前記垂直平面が基板平面に垂直であり、前記水平平面が基板平面に平行である請求項28に記載の方法。
- リング・フレームに溝を形成し、前記リング・フレームが前記基板上に配置され、
前記リング・フレームの溝にファイバからなる前記第2の光学素子を取り付け、
前記リング・フレームにキャップを取り付けて気密シールを形成することをさらに含む請求項28に記載の方法。
- 床部材を有する基板と、
基板に結合された第1の光学素子と、
第2の光学素子と、
たわみ部材とを備え、前記たわみ部材が、
本体と、
複数の脚部のうち少なくとも1つが複数の孔を含む複数の脚部と、
それぞれの前記脚部を前記本体に結合する複数のばね領域とを備え、
前記たわみ部材の前記複数の脚部が、前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において第1の複数のばね領域によって前記本体に結合された第1の対、および、前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において第2の複数のばね領域によって前記本体に結合された第2の対を備え、
前記たわみ部材が非平面状であり、前記たわみ部材が、前記第2の光学素子および前記基板に結合され、前記第2の光学素子を前記第1の光学素子と光学的に位置合わせした状態に維持し、前記複数の脚部の前記第1の対を前記たわみ部材の第1の端部に位置する前記本体に結合するばね領域の総面積が、前記第1の対の脚部が前記基板に結合された後から前記第2の対の脚部が前記基板に結合される前まで前記たわみ部材の前記本体に移動自由度を与える前記複数の脚部の前記第2の対を、前記たわみ部材の第2の端部に位置する前記本体に結合するばね領域の総面積よりも少ない光電子パッケージ。
- 前記複数の脚部の第1の対が、前記たわみ部材の首部領域のより近くに位置し、前記首部領域が、前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部における前記たわみ部材の第1の部分と前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部における前記たわみ部材の第2の部分との間にあり、前記基板に平行な面内の、前記第2の光学素子の前記光軸方向に対して直交する方向に、前記たわみ部材の前記第1の部分および前記第2の部分と比べて大きさが小さい請求項39に記載の光電子パッケージ。
- 前記複数の脚部の少なくとも1つが、前記たわみ部材を前記基板に結合するために使用される少なくとも1つの孔を備える請求項39に記載の光電子パッケージ。
- 前記たわみ部材を前記基板に連結するスポット溶接部が、前記複数の脚部の少なくとも1つの少なくとも1つの孔に作られる請求項41に記載の光電子パッケージ。
- 前記少なくとも1つの孔が、少なくとも1つのスロットを備える請求項41に記載の光電子パッケージ。
- 前記少なくとも1つの孔が一対の穴を備え、これら一対の穴の間に溶接位置が位置する請求項41に記載の光電子パッケージ。
- 前記一対の穴が一対のスロットを備え、溶接位置がこれら一対のスロットの間のストリップである請求項44に記載の光電子パッケージ。
- 前記第2の光学素子が光ファイバであり、前記たわみ部材がファイバ溝をさらに備える請求項39に記載の光電子パッケージ。
- 前記たわみ部材が、前記たわみ部材の本体に剛性を付加する側面領域をさらに備える請求項39に記載の光電子パッケージ。
- パッケージを製造する方法において、
第1の光学素子の光軸が第2の光学素子に光学的に粗に位置合わせされるように、第1の光学素子を有する基板上に置かれた、少なくとも1つの孔を含む複数の脚部を有するたわみ部材に圧力をかけ、前記たわみ部材が非平面状でありかつ前記第2の光学素子に結合されると共に前記基板上に置かれた前記たわみ部材が、前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部に第1の複数の脚部、前記第2の光学素子の光軸方向の第2の端部に第2の複数の脚部を有し、前記第1の複数の脚部および前記第2の複数の脚部のそれぞれが、それぞれのばね領域を使用して前記たわみ部材の本体に結合され、
前記たわみ部材の第1の端部にある前記第1の複数の脚部を前記基板に結合し、
前記第1の複数の脚部が前記基板に結合された後、前記たわみ部材の前記少なくとも1つの取り外し可能な部分を取り外し、前記たわみ部材の首部領域の周りを回転させることによって前記たわみ部材の第2の端部側の部分を移動させて、前記第2の光学素子と前記第1の光学素子との間の光学的な位置合わせを調整し、
前記たわみ部材の第2の端部にある前記第2の複数の脚部を基板に結合し、前記首部領域が、前記たわみ部材の第1の端部の部分と前記たわみ部材の第2の端部の部分との間にあり、前記基板に平行な面内の、前記第2の光学素子の前記光軸方向に対して直交する方向に、前記第1の端部の部分および前記第2の端部の部分に対して小さくされた幅を有することを含む方法。
- 前記少なくとも1つの取り外し可能な部分が、少なくとも1つの脚部を前記たわみ部材の本体に連結するばね部分を備える請求項48に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの取り外し可能な部分が、前記第1の複数の脚部のそれぞれを前記たわみ部材の本体に連結するばね部分を備える請求項48に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの取り外し可能な部分が、前記たわみ部材の本体の複数の部分を少なくとも部分的に前記第1の複数の脚部のうちの1つに接合する請求項48に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部を基板に結合することが、前記第1および第2の複数の脚部を前記基板に溶接することを含む請求項48に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部のうちの少なくとも1つを結合することが、前記複数の脚部のうちの少なくとも1つを前記基板の、各脚部の孔の近くに溶接することを含む請求項48に記載の方法。
- 前記孔がスロットを備える請求項53に記載の方法。
- 前記第1および第2の複数の脚部のうちの少なくとも1つを結合することが、前記複数の脚部のうちの少なくとも1つを前記基板の、各脚部の一対の孔の間に溶接することを含む請求項48に記載の方法。
- 前記一対の孔が一対のスロットを備える請求項55に記載の方法。
- フレームを前記基板に取り付け、前記たわみ部材を前記フレームに取り付け、前記脚部が前記基板上または前記フレーム上に位置することをさらに含む請求項48に記載の方法。
- プラットフォームを第1の光学素子を取り付ける所定の高さに研磨することをさらに含む請求項57に記載の方法。
- 基板と、前記基板に結合された第1の光学素子とから構成される光電子パッケージの一部となるたわみ部材であって、
本体と、
複数の脚部のうち少なくとも1つが複数の孔を含む複数の脚部と、
それぞれの脚部を前記本体に結合する複数のばね領域とを備え、
前記複数の脚部が、第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において第1の複数のばね領域によって前記本体に結合された第1の対、および、前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において第2の複数のばね領域によって前記本体に結合された第2の対を備え、
前記たわみ部材が非平面状であり、前記たわみ部材が前記第2の光学素子を前記第1の光学素子と光学的に位置合わせした状態に維持し、前記複数の脚部の前記第1の対を前記たわみ部材の第1の端部に位置する前記本体に結合するばね領域の総面積が、前記第1の対の脚部が前記基板に結合された後から前記第2の対の脚部が前記基板に結合される前まで前記たわみ部材の前記本体に移動自由度を与える前記複数の脚部の前記第2の対を、前記たわみ部材の第2の端部に位置する前記本体に結合するばね領域の総面積よりも少ないたわみ部材。
- 前記複数の孔が複数のスロットを備える請求項59に記載のたわみ部材。
- 床部材を有する基板と、
前記基板に結合された第1の光学素子と、
第2の光学素子と、
たわみ部材とを備え、前記たわみ部材が、
本体と、
複数の脚部のうち少なくとも1つが複数の孔を含む複数の脚部と、
それぞれの脚部を前記本体に結合する複数のばね領域とを備え、
前記たわみ部材が非平面状であり、前記たわみ部材が前記第2の光学素子および前記基板に結合され、前記第2の光学素子を前記第1の光学素子と光学的に位置合わせした状態に維持し、
前記たわみ部材の第1の端部における第1の対の脚部が前記たわみ部材の前記本体の周りを回転させて前記基板に結合された後から、前記たわみ部材の第2の端部における第2の対の脚部が前記基板に結合される前まで、前記たわみ部材の前記第1の端部に前記複数の脚部を前記本体に結合する少なくとも1つの取り外し可能な部分を有し、
前記複数の脚部が、前記第2の光学素子の光軸方向の第1の端部において第1の複数のばね領域によって前記本体に結合された第1の複数の脚部、および、前記第2の光学素子の前記光軸方向の第2の端部において第2の複数のばね領域によって前記本体に結合された第2の複数の脚部を備え、
前記たわみ部材の前記本体が、前記たわみ部材の第1の端部における第1の部分と、前記たわみ部材の第2の端部における第2の部分と、前記第1の部分および前記第2の部分の間の首部領域とを含み、
前記首部領域が、前記基板に平行な面内の、前記第2の光学素子の前記光軸方向に対して直交する方向に、前記第1の部分および前記第2の部分に対して小さくされた幅を有し、
前記たわみ部材の前記第1の端部における前記第1の複数の脚部が、前記基板に結合され、
前記たわみ部材の少なくとも1つの取り外し可能な部分を取り外した後、前記たわみ部材の前記第2の端部の部分を、前記第2の光学素子と前記第2の光学素子のと間の光学的な位置合わせを調整するために、前記たわみ部材の前記首部領域回転させることによって移動させるパッケージ。
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GB2395066A (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-12 | Optitune Plc | Flip chip bonding and passive alignment of optical devices |
US6902329B2 (en) * | 2003-02-12 | 2005-06-07 | Lockheed Martin Corporation | Method and apparatus for the integration of parallel optical transceiver package |
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US6896421B2 (en) * | 2003-02-26 | 2005-05-24 | Lockheed Martin Corporation | Method and apparatus for assembly of an optoelectronic device with an optical connector |
US7130510B2 (en) * | 2003-05-06 | 2006-10-31 | Lockheed Martin Corporation | Active optical alignment of laser diode array for drilling precising holes |
US7255494B2 (en) * | 2003-05-23 | 2007-08-14 | Intel Corporation | Low-profile package for housing an optoelectronic assembly |
US6860652B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-03-01 | Intel Corporation | Package for housing an optoelectronic assembly |
US7061099B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-06-13 | Intel Corporation | Microelectronic package having chamber sealed by material including one or more intermetallic compounds |
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US4357072A (en) | 1978-01-28 | 1982-11-02 | Plessey Handel Und Investments Ag | Sealing optical fibres into packages |
CA1108899A (en) | 1978-08-17 | 1981-09-15 | Paul P. Webb | Light detector housing for fiber optic applications |
FR2606890B1 (fr) * | 1986-11-18 | 1989-06-30 | Lyonnaise Transmiss Optiques | Dispositif de deplacement de l'extremite d'une fibre optique suivant deux axes orthogonaux |
EP0308749A3 (de) | 1987-09-25 | 1990-07-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrooptische Baugruppe |
WO1989008374A1 (en) | 1988-02-26 | 1989-09-08 | Fujitsu Limited | Substrate for mounting optical parts and electric circuitry parts and method of producing the same |
JPH02187712A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-23 | Fujitsu Ltd | 光フィイバの調整固定方法 |
GB2229856B (en) * | 1989-03-31 | 1993-04-21 | Stc Plc | Electro-optic transducer assembly |
US4926545A (en) | 1989-05-17 | 1990-05-22 | At&T Bell Laboratories | Method of manufacturing optical assemblies |
KR920010947B1 (ko) * | 1989-05-24 | 1992-12-24 | 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 광결합장치와 그 제조방법, 발광장치와 그 조립방법 및 렌즈홀더 |
GB8923135D0 (en) * | 1989-10-13 | 1989-11-29 | Bt & D Technologies Ltd | Mounting optical components |
JP3067151B2 (ja) | 1990-03-13 | 2000-07-17 | 日本電気株式会社 | 光電気変換素子サブキャリア |
US5163108A (en) | 1990-07-11 | 1992-11-10 | Gte Laboratories Incorporated | Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers |
US5119448A (en) | 1990-09-21 | 1992-06-02 | Tacan Corporation | Modular micro-optical systems and method of making such systems |
FR2668267B1 (fr) * | 1990-10-19 | 1992-12-11 | Thomson Hybrides | Procede d'alignement des axes optiques d'une fibre et d'un composant optoelectronique, et dispositif obtenu par ce procede. |
JPH05282855A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 光学ディスクの読み取り装置 |
FR2690996A1 (fr) * | 1992-05-07 | 1993-11-12 | Thomson Hybrides | Dispositif d'alignement optique entre un composant optoélectronique et un composant optique, et procédé d'alignement. |
JPH06148449A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-27 | Tdk Corp | 光ファイバ結合装置 |
JP3047735B2 (ja) | 1994-05-16 | 2000-06-05 | 住友電気工業株式会社 | 光受信モジュ−ルとその製造方法 |
US5569958A (en) | 1994-05-26 | 1996-10-29 | Cts Corporation | Electrically conductive, hermetic vias and their use in high temperature chip packages |
US5641984A (en) | 1994-08-19 | 1997-06-24 | General Electric Company | Hermetically sealed radiation imager |
US5833202A (en) | 1994-11-15 | 1998-11-10 | Leica Ag | Mechanical fastening system for modular micro-optical elements |
GB2296101B (en) * | 1994-12-12 | 1998-04-01 | Northern Telecom Ltd | Optically coupling optical fibres to injection lasers |
US5553180A (en) | 1995-01-17 | 1996-09-03 | Molex Incorporated | Adapter assembly for fiber optic connectors |
JP3325742B2 (ja) * | 1995-04-27 | 2002-09-17 | 沖電気工業株式会社 | 光結合器 |
JPH0943454A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Canon Inc | 光モジュール |
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JP3333408B2 (ja) * | 1996-11-11 | 2002-10-15 | 富士通株式会社 | 光半導体装置 |
US6207950B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-03-27 | Lightlogic, Inc. | Optical electronic assembly having a flexure for maintaining alignment between optical elements |
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