JP3823743B2 - 高周波信号入力端子付光送信モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信で光源として用いられる光送信モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来技術による光送信モジュール90の典型的な構成を示す斜視図である。光通信で光源として用いる従来技術による光送信モジュール90において、2.5GHz以上の高周数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号をパッケージ外部からパッケージ内部に伝送するのに、正相信号と逆相信号のインピーダンス整合を目的として、一般的なバタフライ型パッケージ92の側面にSMA型またはGPO型などの同軸コネクタ91bを備えた構成とするのが一般的であった。そして同軸コネクタ91bは、同軸コネクタ91b自体の大きさによる制約から、光ファイバ94が固定された光ファイバ支持面93と対向するパッケージ側面に備えることができず、光ファイバ94が固定された光ファイバ支持面93と直交するパッケージ側面に備えるのが一般的であった。
【0003】
図6は、従来技術による光送信モジュール90を回路基板95に実装した典型的な構成を示す図である。回路基板95は主に、同軸コネクタ91bを備えた光送信モジュール90と、電気素子98及び同軸コネクタ91aを含むこの光送信モジュール90を制御するための電気回路部96から構成されている。そして、従来技術による光送信モジュール90では、2.5GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を光送信モジュール90に入力するために光送信モジュール90と回路基板95の電気回路部96との間は、電気回路部96に設けた同軸コネクタ91aと光送信モジュール90に設けられた同軸コネクタ91bとを同軸ケーブル97で結ぶのが一般的であった。ここで、光送信モジュール90には、光送信モジュール90から出射される光を導出する光ファイバ94が備えられており、この光ファイバ94が備えられた光送信モジュール90の光ファイバ支持面93は回路基板95からの光信号の出力端として、回路基板95の一辺95aに沿うように配置する必要がある。また電気回路部96は、回路基板95を設計する際の自由度を確保する観点から回路基板95の一辺95aと対向する他辺95bに沿うように配置する必要がある。ここで、同軸ケーブル97を伝送する高周波信号を劣化させないために、電気回路部96に設けた同軸コネクタ91aと光送信モジュール90に設けた同軸コネクタ91bとを結ぶ同軸ケーブル97は緩やかな曲率の円弧に沿うよう回路基板95に配置され、同軸ケーブル97の長さは少なくとも4〜5cmが必要とされた。しかし、この構成では回路基板95には同軸ケーブル97の配置部が必要となり、この配置部が回路基板95の小型化に対して制約要素になるという大きな問題点があった。
【0004】
更に、同軸コネクタ91b自体の外形寸法上の制約は、光送信モジュール90自体の低背化への制約となっていた。光送信モジュール90の小型化、とりわけ光送信モジュール90のパッケージ部分の小型化は近年の光伝送装置の小型化に対して求められる命題でもあった。
【0005】
このような問題点と併せて解決が望まれている問題として、高速動作が可能な光送信モジュールが求められている。例えば、最近では、光送信モジュールに対して、10GHz以上の周波数成分を含む駆動信号で動作することが求められている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を入力して動作する光送信モジュールにおいて、この光送信モジュールを実装した回路基板の設計上の自由度を損なうことなく回路基板の小型化を可能にする小型な光送信モジュールを提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の光送信モジュールは、光を出射する半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子を搭載するためのチップ搭載部品と、該半導体レーザ素子を駆動する半導体回路素子と、上記半導体レーザ素子、チップ搭載部品、および半導体回路素子とを搭載する搭載部材と、上記半導体レーザ素子から出射する光を伝送する光ファイバを固定する光ファイバ支持面からなるパッケージとを備え、上記パッケージは、上記半導体レーザ素子、上記チップ搭載部品、上記半導体回路素子、及び上記搭載部材とを内包し、さらに、該パッケージの上記光ファイバ支持面と直交する第1の側面と第2の側面と、上記支持面と対向する対向面とに、それぞれリードピンを備え、上記対向面に設けられたリードピンは、正相信号を上記半導体回路素子に入力する正相信号用リードピンと、逆相信号を上記半導体回路素子に入力する逆相信号用リードピンであり、
上記半導体回路素子は、高周波数成分を含む上記正相信号及び上記逆相信号の相補的な信号を受けこれを単相信号に変換して上記半導体レーザ素子に出力するように上記半導体レーザ素子に電気的に接続され、上記半導体回路素子と上記半導体レーザ素子を搭載したチップ搭載部品とが上記光ファイバ支持面と垂直な方向に順番に、隣接して配置されていることを特徴とする。
【0008】
光送信モジュールに入力する高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子を同軸コネクタに変えてリードピンとしたことにより、回路基板と光送信モジュールの電気的な接続はこのリードピンを回路基板上の電気回路部とハンダ材などを介して電気的に接続することによって実現することが出来る。このため、回路基板から正相信号と逆相信号の相補的な信号を光送信モジュールに入力する際に用いる同軸ケーブルが不要となり、よって回路基板上に同軸ケーブルの配置部が不要となる。従って、本発明による光送信モジュールによれば実装する回路基板の小型化を実現することが出来る。
【0009】
加えて、光送信モジュールに入力する高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子を同軸コネクタに変えてリードピンとしたことにより、光ファイバを固定する光ファイバ支持面と対向する小さな対向面であっても正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子を設けることが可能となる。従って、本発明の光送信モジュールによれば実装する回路基板の設計上の自由度を損なうことなく小型化することが出来る。
【0010】
更に、光送信モジュールに入力する高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子を同軸コネクタに変えてリードピンとしたことにより、パッケージの対向面に、正相信号のリードピンと逆相信号のリードピンはパッケージ底面と平行となる平面上に設けることが可能となる。このため、パッケージの対向面に、同軸コネクタの場合と比較して正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子をパッケージの高さ方向に対して小さく備えることが可能となる。従って、パッケージの高さが同軸コネクタの大きさに制約されることがなくなり、よって光送信モジュールを低背化することが出来る。
【0011】
本発明の光送信モジュールは、正相信号用リードピン及び逆相信号用リードピンはパッケージ底面と平行となる平面上において上記対向面に対して略垂直になるよう設けられ、更に上記正相信号用リードピン及び上記逆相信号用リードピンが設けられた上記平面であって、上記正相信号用リードピンと上記逆相信号用リードピンとの間、および両リードピンの両側とに、さらに接地用リードピンを備えることが好適である。
【0012】
これによって、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号においても、パッケージの対向面からそれぞれ外側へ突出した正相信号用リードピンの正相信号と逆相信号用リードピンの逆相信号との相互干渉を抑制することが可能になり、従ってパッケージの対向面からそれぞれ外側へ突出した正相信号用リードピンと逆相信号用リードピンのインピーダンスを整合させることが出来る。
【0013】
本発明の光送信モジュールは、正相信号用リードピンと、逆相信号用リードピンと、接地用リードピン、のパッケージ内部はコプレーナ型伝送路とすることが好適である。
【0014】
これによって、高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号においても、パッケージ内部における正相信号用リードピンと逆相信号用リードピンのインピーダンスを整合させることが出来る。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の説明する以下の詳細な記述から容易に明らかになる。
【0016】
図1は本実施形態にかかる光送信モジュール10の平面断面図、図2は図1におけるA−Bの縦断面図である。また、図3は本実施形態にかかる光送信モジュールを実装した回路基板の構成図である。
【0017】
図1及び図2において、光送信モジュール10は、光を出射する半導体レーザ素子12と、半導体レーザ素子12を駆動する半導体回路素子14とを含む半導体素子アセンブリ20がパッケージ22によって内包されており、半導体レーザ素子12から出射する光を入射させる光ファイバ16がパッケージ22の光ファイバ支持面22aに固定され、光ファイバ支持面22aに対向するパッケージ22の対向面22bには10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を入力するためのリードピン30を備えている。
【0018】
このため、図3において、回路基板95から正相信号と逆相信号の相補的な信号を光送信モジュールに入力する際に用いる同軸ケーブルが不要となり、よって回路基板上に同軸ケーブルの配置部が不要となる。従って、光送信モジュール10を実装する回路基板95を小型化することが出来る。
【0019】
加えて、光送信モジュール10は、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子として同軸コネクタに変えてリードピン30としたため、パッケージ22の対向面22bのような小さな側面であっても高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子を備えることが出来る。従って、光送信モジュール10を実装する回路基板95の設計上の自由度を損なうことがない。
【0020】
更に、図1及び図2において光送信モジュール10は、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子として同軸コネクタに変えてリードピン30を備えているため、パッケージ22の高さが同軸コネクタの大きさに制約されることがなくなり、よって光送信モジュールを低背化することが出来る。
【0021】
パッケージ22は、A−B軸と平行に沿って伸びる第1側面22c及び第2側面22dと、A−B軸と垂直となり光ファイバの一端部が固定される光ファイバ支持面22a、光ファイバ支持面と対向する対向面22bを備える。
【0022】
10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を入力するためのリードピン30は正相信号用リードピン31と逆相信号用リードピン32を含み、正相信号用リードピン31と逆相信号用リードピン32はパッケージ22の底面22eと平行となる平面上において上記対向面22bに対して略垂直になるよう設けられる。そして、正相信号用リードピン31と逆相信号用リードピン32はパッケージ外部とパッケージ内部をパッケージの対向面22bで貫通するよう設けられている。
【0023】
更に、正相信号用リードピン31は、パッケージ外部で入力端子となる正相信号用外部リードピン31aと、パッケージの対向面22bを外部から内部へ貫通する正相信号用貫通リードピン31bと、パッケージ内部の正相信号用内部リードピン31cとから構成されている。逆相信号用リードピン32も同様に、逆相信号用外部リードピン32aと、逆相信号用貫通リードピン32bと、逆相信号用内部リードピン32cから構成されている。
【0024】
パッケージ22の対向面22bには、正相信号用リードピン31及び逆相信号用リードピン32が設けられた平面と同一な上記平面であって上記正相信号用リードピン31及び逆相信号用リードピン32の両側に上記対向面22bに対して略垂直に貫通するよう接地用リードピン50が設けられている。そして、接地用リードピン50はパッケージ外部とパッケージ内部をパッケージの対向面22bで貫通するよう設けられている。
【0025】
接地用リードピン50は、パッケージ外部の接地用外部リードピン(接地用外部導体)50aと、パッケージ22の対向面22bを外部から内部へ貫通する接地用貫通リードピン(接地用貫通部導体)50bと、パッケージ内部での接地用内部リードピン(接地用内部導体)50cから構成されている。
【0026】
正相信号用外部リードピン31a、逆相信号用外部リードピン32a、接地用外部リードピン50aは互いに長さ及び断面形状がほぼ等しくなるよう設けられている。そして、パッケージ低面22eと平行となる平面上において、接地用外部リードピン50a、正相信号用外部リードピン31a、接地用外部リードピン50a、逆相信号用外部リードピン32a、接地用外部リードピン50aの順に配列されている。
【0027】
よって、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号においても、正相信号用外部リードピン31aの正相信号と逆相信号用外部リードピン32aの逆相信号の相互干渉を抑制することが可能であり、よって正相信号用外部リードピン31aと逆相信号用外部リードピン32aのインピーダンスを整合させることが出来る。
【0028】
パッケージ22の対向面22bであって、正相信号用貫通リードピン31bと、逆相信号用貫通リードピン32bと、接地用貫通リードピン50b、それぞれの周辺部分は電気的絶縁材料で形成されている。このため、正相信号用貫通リードピン31bの正相信号と逆相信号用貫通リードピン32bの逆相信号の相互干渉を抑制することが可能であり、よって正相信号用貫通リードピン31bと逆相信号用貫通リードピン32bのインピーダンスを整合させることが出来る。
【0029】
正相信号用リードピン31と、逆相信号用リードピン32と、接地用リードピン50のパッケージ22内部は、以下に詳述するようコプレーナ型伝送路として形成される。
【0030】
正相信号用内部リードピン31c、逆相信号用内部リードピン32c、接地用内部リードピン(接地用内部導体)50cは、誘電体材料からなる内部基板54の上面54aに搭載されている。
【0031】
正相信号用内部リードピン31cと逆相信号用内部リードピン32cは、ストライプ形状を有して直線的に延伸し、延伸する長さ及び延伸方向に直交する断面の形状が互いに等しくなるよう設けられている。
【0032】
正相信号用内部リードピン31c及び逆相信号用内部リードピン32c、それぞれの両側には接地用内部リードピン(接地用内部導体)50cが設けられている。接地用リードピン(接地用内部導体)50cは正相信号用内部リードピン31c又は逆相信号用内部リードピン32cと一定の間隙を残して内部基板54の上面54aを覆うよう設けられる。
【0033】
よって、10GHz以上の周波数成分を含む正相信号及び逆相信号においても、正相信号用内部リードピン31cの正相信号と逆相信号用内部リードピン32cの逆相信号の相互干渉を抑制することが可能であり、よって正相信号用内部リードピン31cと逆相信号用内部リードピン32cのインピーダンスを整合させることが出来る。
【0034】
内部基板54の上面54aのパッケージ底面22eからの高さは、正相信号用リードピン31及び逆相信号用リードピン32が対向面22eに対して略垂直に延伸するよう規定される。
【0035】
パッケージ第1側面22c及びパッケージ第2側面22dには、それぞれの側面においてパッケージ外部とパッケージ内部を貫通するよう、高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の入力以外に用いられる複数のリードピン(以下、第1側面リードピン60及び第2側面リードピン61)が設けられている。
【0036】
第1側面リードピン60及び第2側面リードピン61のパッケージ底面22eからの高さは、対向面22bに設けられた正相信号用リードピン31、逆相信号用リードピン32、接地用リードピン50のパッケージ底面からの高さとほほ等しくなるよう規定されている。また第1側面リードピン60及び第2側面リードピン61は、パッケージ底面22eと略平行となるよう設けられている。
【0037】
第1側面リードピン60及び第2側面リードピン61は、後述する受光素子(図示せず)、温度検知素子62の信号入出力端子、半導体回路素子14のバイアス電流供給用端子などとして用いられる。
【0038】
半導体素子アセンブリ20は、更に半導体回路素子14と半導体レーザ素子12を搭載する搭載面64aとレンズ支持部64bを有する搭載部材64を備える。
レンズ支持部64bは搭載面64aに略垂直となるよう延伸している。
【0039】
半導体回路素子14、半導体レーザ素子12はこの順に、内部基板54からA−B軸に沿って互いに近接して搭載面64aに搭載され、搭載部材64を介してパッケージ底面22eに固定されている。
【0040】
半導体レーザ素子12は更に、チップキャリアなどのチップ搭載部品63を介して搭載部材64に固定されている。そして半導体レーザ素子12から出射される光の光軸は、A−B軸と平行となるよう設けられている。
【0041】
正相信号用内部リードピン31c及び逆相信号用内部リードピン32cと半導体回路素子14との電気的接続のため、正相信号用内部リードピン31c及び逆相信号用内部リードピン32cの上面67のパッケージ底面22eからの高さと、半導体回路素子14aに設けられた正相信号用及び逆相信号用それぞれのワイヤリングパッド(図示せず)のパッケージ底面22eからの高さは、ほぼ等しくなるよう規定される。
【0042】
そして、正相信号用内部リードピン端31d及び逆相信号用内部リードピン端32dと半導体回路素子上面14aに設けられたワイヤリングパッドとの間は、それぞれ互いに長さ、断面形状の等しいボディングワイヤ70で電気的に接続されている。
【0043】
同様に、チップ搭載部品63の上面63aには半導体レーザ素子12と電気的に接続した半導体レーザ素子12への高周数信号の入力部となるワイヤリングパッド(図示せず)が設けられ、上記ワイヤリングパッドのパッケージ底面22eからの高さと半導体素子上面14aに設けられたワイヤリングパッドのパッケージ底面22eからの高さは、ほぼ等しくなるよう規定される。
【0044】
そして、正相信号用内部リードピン端31d及び逆相信号用内部リードピン端32d、半導体回路素子14、半導体レーザ素子12を搭載したチップ搭載部品63は、A−B軸に沿って互いにそれぞれ近接して配置される。よって、正相信号用内部リードピン端31dと半導体回路素子14との間、逆相信号用内部リードピン端32dと半導体回路素子14との間、半導体回路素子14とチップ搭載部品63との間のボンディングワイヤ70,71は、短い長さで構成することが出来る。
【0045】
上記の通り、光送信モジュール10の正相信号用リードピン31と逆相信号用リードピン32は、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号に対してインピーダンスが整合し、またボンディングワイヤ70、71は互いに長さ、断面形状の等しく短い長さで構成されるため、インピーダンス不整合に起因する信号伝送特性の劣化、誤動作が防止され、光送信モジュール10の安定動作が実現する。
【0046】
半導体レーザ素子12は、第1出射面12aと、これに対向するは第2出射面12bを有する。
【0047】
半導体回路素子14は、図4に示すような構成となつている。すなわち、入力端子I1から入力された正相信号、入力端子I2から入力された逆相信号を増幅して出力する増幅器80と、増幅器80から出力された信号によって駆動する差動アンプとから主に構成される。差動アンプは、増幅器80によって増幅された正相信号がゲートに入力されるFET1と、増幅器80によって増幅された逆相信号がゲートに入力されるFET2がとからなり、FET1のソースとFET2のソースとは互いに接続され共通なソースとなっている。この共通ソースには、変調電流制御用FET3が接続されており、この変調電流制御用FET3によって、FET1及びFET2に振り分ける総電量が制御される。上記の構成によって、FET1側のドレイン側からは正相信号が出力され、FET2側ドレイン側からは逆相信号が出力されることになる。また、FET2のドレインと変調電流制御用FET3のソース間には、半導体レーザ素子12に対して、上記正相信号と逆相信号に加えてバイアス電流(直流電流)を与えるためのバイアス電流制御用FET4が設けられている。バイアス電流制御用FET4により、半導体レーザ素子が駆動するしきい値電流をバイアスする電流として与えることで、上記正相信号及び逆相信号によってのみ半導体レーザの発光、消光を制御することが可能となる。より具体的には、半導体レーザ素子のアノード側は接地電位となっていることから、カソード側の電位が負となることで半導体レーザ素子を発光することになる。バイアス電流は、図1においてパッケージ第1側面に設けられた第1側面リードピン60a及び第1側面リードピン60aと半導体回路素子を結ぶボンディングワイヤ81を介して供給される。
【0048】
図1及び図2において、光ファイバ16は、一端16aとこれに対向する他端(図示せず)を有し、光ファイバの一端16aにはフェルール19が備えられ、一端16aと対向する光ファイバ16の他端(図示せず)には光結合デバイス(図示せず)が備えられている。
【0049】
パッケージ22のファイバ支持面22aには、半導体レーザ素子12から出射する光を透過させる光透過板82、円筒形状を有し光透過板82の位置に合わせて設けられるガイド部83、光ファイバの一端16aに備えられたフェルール19をガイド部83に固定するスリーブ84が備えられている。
【0050】
フェルール19は、その一端19aをガイド部83に挿入した状態で半導体レーザ素子12の第1出射面12aからの出射光に対して、光送信モジュール10として最適な出力光となるよう位置調整された後に、スリーブ84を介してガイド部83に溶接などで固定される。
【0051】
光送信モジュール10は、更に受光素子(図示せず)、サーミスター等の温度検知素子62、集光レンズからなる集光レンズ部85を備えてもよい。
【0052】
受光素子は、半導体レーザ素子の第2出射面12bから出射される光を受光可能なよう第2出射面12bと対向面22bの間となる搭載部材64の上面64a又は内部基板54の上面54a上に配置され、半導体レーザ素子12の第2出射面12bから出射される光を検出し電気信号に変換する。変換された電気信号は受光素子とパッケージ第2側面22dの第2側面リードピン61a、61bを結ぶボンディングワイヤ(図示せず)、第2側面リードピン61a、61bを介してパッケージの外に出力される。
【0053】
サーミスター等の温度検知素子62は、半導体レーザ素子12に近接して配置される。そして検出した電気信号は、温度検知素子62とパッケージ第1側面22cの第1側面リードピン60cを結ぶボンディングワイヤ86、パッケージ第1側面の第1側面リードピン60cを介してパッケージの外に出力される。
【0054】
集光レンズ部85は、半導体レーザ素子12aから出射される光を集光し光ファイバ端16aに入射させるよう搭載部材64のレンズ支持部64bに固定される。
【0055】
ここで、半導体レーザモジュール10は、10GHz以上の周波数成分を含む正相信号及び逆相信号を差動入力により正相信号リードピン31及び逆相信号用リードピン32に入力してもよい。
【0056】
これにより、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号は、パッケージ外部から飛来する電磁ノイズ等による擾乱に対する耐性が向上し、光送信モジュールの動作をより安定的にすることが出来る。
【0057】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係わる光送信モジュールでは、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子をリードピンとすることが出来る。これにより、回路基板から10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を入力する際に同軸ケーブルが不要となり回路基板上に同軸ケーブルの配置を設ける必要がなくなる。その結果、回路基板を小型化することが出来る。
【0058】
更に、本発明に係わる光送信モジュールでは、光ファイバを固定する光ファイバ支持面と対向する対向面に、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子として、正相信号用リードピンと逆相信号用リードピンを備えることが可能となる。その結果、発明にかかわる光送信モジュールを実装する回路基板の設計上の自由度を損なうことがない。
【0059】
また、本発明に係わる光送信モジュールでは、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号の入力端子をリードピンとしたことにより、正相信号のリードピンと逆相信号のリードピンはパッケージ底面と平行となる平面上に設けることが可能となる。よって、パッケージの高さが同軸コネクタの大きさに制約されなくなり、その結果光送信モジュールの低背化をすることが出来る。
【0060】
更に、正相信号用リードピンと逆相信号用リードピンは、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号に対してもインピーダンスが整合し、更にボンディングワイヤ70と71は互いに長さ、断面形状の等しい短い長さで構成されるため、インピーダンス不整合に起因する信号伝送特性の劣化、誤動作が防止され、光送信モジュール10の安定動作が実現する。
【0061】
従って、10GHz以上の高周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を入力して動作する光送信モジュールにおいて、この光送信モジュールを実装した回路基板の設計上の自由度を損なうことなく回路基板の小型化を可能にする小型な光送信モジュールが提供された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかる光送信モジュールの平面断面図である。
【図2】本発明の実施形態にかかる図1のA−Bの縦断面図である
【図3】本発明の光送信モジュールを実装した回路基板の構成図である。
【図4】本発明の実施形態にかかる半導体回路素子の回路構成図である。
【図5】従来技術による光送信モジュールの斜視図である。
【図6】従来技術による光送信モジュールを実装した回路基板の構成図である。
【符号の説明】
10、90…光送信モジュール、12…半導体レーザ素子、14…半導体回路素子、16、94…光ファイバ、19…フェルール、20…半導体素子アセンブリ、22、92…パッケージ、31…正相信号用リードピン、32…逆相信号用リードピン、22c…パッケージ第1側面、22d…パッケージ第2側面、22a、93…ファイバ支持側面、22b、99…対向面、50…接地用リードピン、54…内部基板、60…第1側面リードピン、61…第2側面リードピン、62…温度検知素子、63…チップ搭載部品、64…搭載部材、70、71、81、87…ボンディングワイヤ、82…光透過板、83…ガイド部、84…スリーブ、85…集光レンズ部、91a、91b…同軸コネクタ、95…回路基板、96…電気回路部、97…同軸ケーブル、98…電気素子
Claims (3)
- 光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子を搭載するためのチップ搭載部品と、
前記半導体レーザ素子を駆動する半導体回路素子と、
前記半導体レーザ素子、チップ搭載部品、および半導体回路素子とを搭載する搭載部材と、
前記半導体レーザ素子から出射する光を伝送する光ファイバを固定する光ファイバ支持面からなるパッケージとを備え、
前記パッケージは、前記半導体レーザ素子、前記チップ搭載部品、前記半導体回路素子、及び前記搭載部材とを内包し、
さらに、該パッケージの前記光ファイバ支持面と直交する第1の側面と第2の側面と、 前記支持面と対向する対向面とに、それぞれリードピンを備え、
前記対向面に設けられたリードピンは、正相信号を前記半導体回路素子に入力する正相信号用リードピンと、逆相信号を前記半導体回路素子に入力する逆相信号用リードピンであり、
前記半導体回路素子は、高周波数成分を含む前記正相信号及び前記逆相信号の相補的な信号を受けこれを単相信号に変換して前記半導体レーザ素子に出力するように前記半導体レーザ素子に電気的に接続され、
前記半導体回路素子と前記半導体レーザ素子を搭載したチップ搭載部品とが前記光ファイバ支持面と垂直な方向に順番に、隣接して配置されていることを特徴とする光送信モジュール。 - 前記正相信号用リードピン及び前記逆相信号用リードピンはパッケージ底面と平行となる平面上において前記対向面に対して略垂直になるよう設けられ、更に前記正相信号用リードピン及び前記逆相信号用リードピンが設けられた前記平面であって、前記正相信号用リードピンと前記逆相信号用リードピンとの間、および両リードピンの両側とに、さらに接地用リードピンを備えることを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。
- 前記正相信号用リードピンと、前記逆相信号用リードピンと、前記接地用リードピンの前記パッケージ内部はコプレーナ型伝送路であることを特徴とする請求項2に記載の光送信モジュール。
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