JP2003029094A - 光伝送装置 - Google Patents
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 小型化された光伝送装置を提供する。
【解決手段】 光伝送装置１０は、光信号伝送用光プラ
グ１１が挿入される挿入孔部１２を有し、挿入される前
記光プラグ１１を離脱可能に保持するコネクタ用ハウジ
ング１と、挿入された前記光プラグ１１の先端近傍に配
設され、光プラグ１１に対して光信号の授受を行う受光
素子１５と発光素子１４の少なくとも一方からなる光素
子１４，１５と、光素子１４，１５を駆動する駆動回路
部３１，４１とを備え、駆動回路部３１，４１が、挿入
される光プラグ１１に沿って光素子１４，１５と前記孔
部１２との間に配設されてなる。
グ１１が挿入される挿入孔部１２を有し、挿入される前
記光プラグ１１を離脱可能に保持するコネクタ用ハウジ
ング１と、挿入された前記光プラグ１１の先端近傍に配
設され、光プラグ１１に対して光信号の授受を行う受光
素子１５と発光素子１４の少なくとも一方からなる光素
子１４，１５と、光素子１４，１５を駆動する駆動回路
部３１，４１とを備え、駆動回路部３１，４１が、挿入
される光プラグ１１に沿って光素子１４，１５と前記孔
部１２との間に配設されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光伝送装置に関
し、特に光信号および電気信号の授受に用いられるプラ
グ・ジャック式光電共用の光伝送装置に関する。
し、特に光信号および電気信号の授受に用いられるプラ
グ・ジャック式光電共用の光伝送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開２０００−３４７０７４号公報に
は、図８に示すように、光電共用伝送装置に用いられる
光電変換モジュールが開示されている。図８において、
光電変換モジュール１００は、ケーシング１０１、受光
素子１０３、発光素子１０４、送信用駆動電気回路およ
び受信用電気回路が実装された電気回路基板１０７なら
びに電気回路基板１０７に実装された電気回路を外部の
電気回路と電気的に接続する接続ピン１０８を有する。
は、図８に示すように、光電共用伝送装置に用いられる
光電変換モジュールが開示されている。図８において、
光電変換モジュール１００は、ケーシング１０１、受光
素子１０３、発光素子１０４、送信用駆動電気回路およ
び受信用電気回路が実装された電気回路基板１０７なら
びに電気回路基板１０７に実装された電気回路を外部の
電気回路と電気的に接続する接続ピン１０８を有する。
【０００３】さらに、受信用フェルールホルダ１０５ｂ
と送信用フェルールホルダ１０５ｃとが一体形成された
フェルールホルダ１０５を備え、受信用フェルールホル
ダ１０５ｂは、光プラグ脱着口１０１ｂ、１０１ｃに挿
入される光プラグの受信用フェルールホルダ１０５ｃを
所定の位置へ固定し発光素子アセンブリとの光学的接続
を行い、送信用フェルールホルダ１０５ｃは、光プラグ
脱着口１０１ｂ、１０１ｃに挿入される光プラグの受信
用フェルールホルダ１０５ｂを所定の位置へ固定し受光
素子アセンブリとの光学的接続を行う構成となってい
る。
と送信用フェルールホルダ１０５ｃとが一体形成された
フェルールホルダ１０５を備え、受信用フェルールホル
ダ１０５ｂは、光プラグ脱着口１０１ｂ、１０１ｃに挿
入される光プラグの受信用フェルールホルダ１０５ｃを
所定の位置へ固定し発光素子アセンブリとの光学的接続
を行い、送信用フェルールホルダ１０５ｃは、光プラグ
脱着口１０１ｂ、１０１ｃに挿入される光プラグの受信
用フェルールホルダ１０５ｂを所定の位置へ固定し受光
素子アセンブリとの光学的接続を行う構成となってい
る。
【０００４】図９は、ＡＴＭやＩＥＥＥ１３９４．ｂ規
格用の光電共用伝送装置モジュールの従来例を示す平面
図であり、図１０はその正面図である。図９および図１
０において、前記モジュール２００は、光プラグ２０１
を離脱可能に保持する、送信用コネクタおよび受信用コ
ネクタが一体形成されたホルダ２０２に、モールドパッ
ケージされた発光素子２０３および発光素子２０４が配
置されている。
格用の光電共用伝送装置モジュールの従来例を示す平面
図であり、図１０はその正面図である。図９および図１
０において、前記モジュール２００は、光プラグ２０１
を離脱可能に保持する、送信用コネクタおよび受信用コ
ネクタが一体形成されたホルダ２０２に、モールドパッ
ケージされた発光素子２０３および発光素子２０４が配
置されている。
【０００５】ホルダ２０２は、発光素子駆動用集積回路
部２０５と受光素子用増幅処理用集積回路部２０６を実
装した回路基板２０７上に配置され、回路基板２０７に
実装された電気回路を外部の電気回路と電気的に接続す
る接続端子２０８を有する。
部２０５と受光素子用増幅処理用集積回路部２０６を実
装した回路基板２０７上に配置され、回路基板２０７に
実装された電気回路を外部の電気回路と電気的に接続す
る接続端子２０８を有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の光電変
換モジュール１００（図８）およびモジュール２００
（図９および図１０）では、受光素子および発光素子の
背面部からさらにその後方に、これらの素子の駆動回路
を配置する構成となっている。そのため、前記モジュー
ル１００の回路基板１０７の上方や前記モジュール２０
０の集積回路部２０５、２０６の上方にはデッドスペー
スが生じ、ハウジングあるいは回路部が装置内を実質的
に占有する空間が大きくなっていた。
換モジュール１００（図８）およびモジュール２００
（図９および図１０）では、受光素子および発光素子の
背面部からさらにその後方に、これらの素子の駆動回路
を配置する構成となっている。そのため、前記モジュー
ル１００の回路基板１０７の上方や前記モジュール２０
０の集積回路部２０５、２０６の上方にはデッドスペー
スが生じ、ハウジングあるいは回路部が装置内を実質的
に占有する空間が大きくなっていた。
【０００７】また、発光素子用駆動電気回路と発光素子
用電気回路が一体となっている場合は、前記発光素子及
び発光素子用駆動回路から受光素子および受光素子用電
気回路へ、また前記発光素子及び前記受光素子用電気回
路から前記発光素子及び発光素子用駆動電気回路への電
磁結合ノイズの影響を受けやすいという問題があった。
用電気回路が一体となっている場合は、前記発光素子及
び発光素子用駆動回路から受光素子および受光素子用電
気回路へ、また前記発光素子及び前記受光素子用電気回
路から前記発光素子及び発光素子用駆動電気回路への電
磁結合ノイズの影響を受けやすいという問題があった。
【０００８】この発明は上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、小型化された光伝送装置を提供することを目
的とする。
のであり、小型化された光伝送装置を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、光信
号伝送用光プラグが挿入される挿入孔部を有し、挿入さ
れる前記光プラグを離脱可能に保持するコネクタ用ハウ
ジングと、挿入された前記光プラグの先端近傍に配設さ
れ、光プラグに対して光信号の授受を行う受光素子と発
光素子の少なくとも一方からなる光素子と、光素子を駆
動する駆動回路部とを備え、駆動回路部が、挿入される
光プラグに沿って光素子と前記孔部との間に配設されて
なる光伝送装置が提供される。
号伝送用光プラグが挿入される挿入孔部を有し、挿入さ
れる前記光プラグを離脱可能に保持するコネクタ用ハウ
ジングと、挿入された前記光プラグの先端近傍に配設さ
れ、光プラグに対して光信号の授受を行う受光素子と発
光素子の少なくとも一方からなる光素子と、光素子を駆
動する駆動回路部とを備え、駆動回路部が、挿入される
光プラグに沿って光素子と前記孔部との間に配設されて
なる光伝送装置が提供される。
【００１０】すなわち、光信号の授受を行う光素子と挿
入孔部との間に駆動回路部を配設することにより、コネ
クタ用ハウジングの長さを短縮するとともに、駆動回路
部を挿入される光プラグに沿うように、つまり、駆動回
路部を光プラグに接触しない距離まで接近させかつ光プ
ラグと並列に配設することにより、ハウジングの幅を短
縮することができる。このように、ハウジングの長さと
幅を短縮できるので、光伝送装置の小型化が達成され
る。
入孔部との間に駆動回路部を配設することにより、コネ
クタ用ハウジングの長さを短縮するとともに、駆動回路
部を挿入される光プラグに沿うように、つまり、駆動回
路部を光プラグに接触しない距離まで接近させかつ光プ
ラグと並列に配設することにより、ハウジングの幅を短
縮することができる。このように、ハウジングの長さと
幅を短縮できるので、光伝送装置の小型化が達成され
る。
【００１１】光素子が受光素子と発光素子からなり、駆
動回路部が、受光素子駆動回路基板と発光素子駆動回路
基板とからなるので、発光素子および発光素子駆動回路
基板と受光素子および受光素子駆動回路基板間における
電磁結合ノイズの影響を抑え、送信感度および受信感度
を低下することなく、かつ構造の複雑化を伴うことな
く、良好な光信号伝送が実現される。
動回路部が、受光素子駆動回路基板と発光素子駆動回路
基板とからなるので、発光素子および発光素子駆動回路
基板と受光素子および受光素子駆動回路基板間における
電磁結合ノイズの影響を抑え、送信感度および受信感度
を低下することなく、かつ構造の複雑化を伴うことな
く、良好な光信号伝送が実現される。
【００１２】受光素子駆動回路基板および発光素子駆動
回路基板が、保持された前記光プラグを中心にして光プ
ラグの両側に設けられるので、これら両回路基板間の距
離が大きくとれ、両回路基板の電磁的な隔離が可能とな
る。また、シールド板を挿入する等の複雑な構造を用い
ることなく、ハウジング内のスペースを有効に活用して
光信号伝送用の最小限の部材を収納できるので、高Ｓ／
Ｎ比を有する小型化された装置となる。
回路基板が、保持された前記光プラグを中心にして光プ
ラグの両側に設けられるので、これら両回路基板間の距
離が大きくとれ、両回路基板の電磁的な隔離が可能とな
る。また、シールド板を挿入する等の複雑な構造を用い
ることなく、ハウジング内のスペースを有効に活用して
光信号伝送用の最小限の部材を収納できるので、高Ｓ／
Ｎ比を有する小型化された装置となる。
【００１３】受光素子駆動回路基板および発光素子駆動
回路基板が、裏面に接地層を有し、これらの接地層が対
向するように配置されるので、さらなる両基板の電磁的
な隔離が可能となり、複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／
Ｎ比を有する小型化された装置とすることができる。
回路基板が、裏面に接地層を有し、これらの接地層が対
向するように配置されるので、さらなる両基板の電磁的
な隔離が可能となり、複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／
Ｎ比を有する小型化された装置とすることができる。
【００１４】光プラグが導電性部分を備え、光プラグが
ハウジングに挿入されるとき、光プラグの導電性部分を
接地する接地用端子をさらに備えることにより、駆動回
路部と光素子との電磁的な隔離が可能となり、シールド
板を挿入する等の複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比
を有する小型化された装置とすることができる。
ハウジングに挿入されるとき、光プラグの導電性部分を
接地する接地用端子をさらに備えることにより、駆動回
路部と光素子との電磁的な隔離が可能となり、シールド
板を挿入する等の複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比
を有する小型化された装置とすることができる。
【００１５】光信号伝送用光プラグの代わりに挿入され
る電気信号伝送用電気プラグに接続される電気接続用端
子をさらに備えるので、電気プラグ専用ハウジングを別
途必要とせずに、ハウジング内のスペースが有効に活用
され、同一のハウジングを用いて、光信号伝送通信及び
電気信号伝送通信を行うことができ、装置の小型化が図
られる。光信号伝送用光プラグの代わりに挿入される電
気信号伝送用電気プラグに接続される少なくとも１つの
電気接続用端子をさらに備え、電気接続用端子の少なく
とも１つが、光プラグの接地用端子と共用の端子を備え
るので、前記の光プラグの接地用端子を別途設ける必要
がなく、ハウジング内の構成が簡略化されハウジング内
のスペースを有効に活用できる。
る電気信号伝送用電気プラグに接続される電気接続用端
子をさらに備えるので、電気プラグ専用ハウジングを別
途必要とせずに、ハウジング内のスペースが有効に活用
され、同一のハウジングを用いて、光信号伝送通信及び
電気信号伝送通信を行うことができ、装置の小型化が図
られる。光信号伝送用光プラグの代わりに挿入される電
気信号伝送用電気プラグに接続される少なくとも１つの
電気接続用端子をさらに備え、電気接続用端子の少なく
とも１つが、光プラグの接地用端子と共用の端子を備え
るので、前記の光プラグの接地用端子を別途設ける必要
がなく、ハウジング内の構成が簡略化されハウジング内
のスペースを有効に活用できる。
【００１６】挿入される光プラグの先端部と光素子との
間に光分岐結合素子がさらに配設されてなるので、高い
送受信の効率が得られるとともに小型化が図られる。こ
の発明による光伝送装置には、発光素子と発光素子駆動
回路基板または受光素子と受光素子駆動回路基板のいず
れかの一対を備え、それによって単方向伝送、つまり、
送信専用または受信専用の光伝送装置を構成するものが
含まれる。
間に光分岐結合素子がさらに配設されてなるので、高い
送受信の効率が得られるとともに小型化が図られる。こ
の発明による光伝送装置には、発光素子と発光素子駆動
回路基板または受光素子と受光素子駆動回路基板のいず
れかの一対を備え、それによって単方向伝送、つまり、
送信専用または受信専用の光伝送装置を構成するものが
含まれる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明するが、これらによってこの発明は限
定されるものではない。実施の形態１ 図１は、この発明による光伝送装置の内部を平面視した
図である。
実施の形態を説明するが、これらによってこの発明は限
定されるものではない。実施の形態１ 図１は、この発明による光伝送装置の内部を平面視した
図である。
【００１８】図１において、光電共用双方向伝送装置１
０は、プラグ１１が挿入される挿入孔部１２および挿入
孔部１２から挿入されるプラグ１１を嵌合により保持す
る嵌合保持部２０を有するコネクタ用ハウジング１と、
ハウジング１に配設された光伝送用の各部材とからな
る。
０は、プラグ１１が挿入される挿入孔部１２および挿入
孔部１２から挿入されるプラグ１１を嵌合により保持す
る嵌合保持部２０を有するコネクタ用ハウジング１と、
ハウジング１に配設された光伝送用の各部材とからな
る。
【００１９】プラグ１１は、光信号伝送用光プラグ、電
気信号伝送用電気プラグまたは光信号と電気信号を伝送
する光電共用プラグであり、その基端が光ファイバーケ
ーブルあるいは電気信号伝送用ケーブルに接続されてい
る。嵌合保持部２０は、ばね性を有する略へ字状の板材
が環状に配置されて構成され、挿入孔部１２から挿入さ
れる上記プラグ１１のくびれ部１１ａの近傍を押圧し、
プラグ１１がその軸線方向およびその直角方向に移動す
るのを抑制する。
気信号伝送用電気プラグまたは光信号と電気信号を伝送
する光電共用プラグであり、その基端が光ファイバーケ
ーブルあるいは電気信号伝送用ケーブルに接続されてい
る。嵌合保持部２０は、ばね性を有する略へ字状の板材
が環状に配置されて構成され、挿入孔部１２から挿入さ
れる上記プラグ１１のくびれ部１１ａの近傍を押圧し、
プラグ１１がその軸線方向およびその直角方向に移動す
るのを抑制する。
【００２０】嵌合保持部２０に保持されたプラグ１１の
先端は、フーコープリズムアレイ部１３（光分岐結合素
子）を介して発光素子１４および受光素子１５を臨む。
発光素子１４および受光素子１５は、ともにモールドパ
ッケージされた素子で構成され、発光面および受光面は
フーコープリズムアレイ部１３側にある。嵌合保持部２
０の近傍には、挿入されるプラグ１１に接触する複数の
接続端子２３が配置されている。接続端子２３は、例え
ば、電気信号入力端子、同出力端子および同アース端子
である。
先端は、フーコープリズムアレイ部１３（光分岐結合素
子）を介して発光素子１４および受光素子１５を臨む。
発光素子１４および受光素子１５は、ともにモールドパ
ッケージされた素子で構成され、発光面および受光面は
フーコープリズムアレイ部１３側にある。嵌合保持部２
０の近傍には、挿入されるプラグ１１に接触する複数の
接続端子２３が配置されている。接続端子２３は、例え
ば、電気信号入力端子、同出力端子および同アース端子
である。
【００２１】図２は、光電共用伝送装置１０を挿入孔部
１２の方向から見た側面図である。図２において、２１
は、発光素子駆動回路基板１６および受光素子駆動回路
基板１８の各入出力端子、電源端子およびアース端子で
あり、２２は電気プラグ用の電気信号入力端子、同出力
端子および同アース端子である。
１２の方向から見た側面図である。図２において、２１
は、発光素子駆動回路基板１６および受光素子駆動回路
基板１８の各入出力端子、電源端子およびアース端子で
あり、２２は電気プラグ用の電気信号入力端子、同出力
端子および同アース端子である。
【００２２】発光素子１４および受光素子１５と挿入孔
部１２との間には、両素子１４、１５をそれぞれ駆動す
る発光素子駆動回路基板１６および受光素子駆動回路基
板１８が設けられている。発光素子駆動回路基板１６お
よび受光素子駆動回路基板１８は、各矩形基板３０、４
０上に後記の駆動回路３１、４１を有して高さ方向（図
１および図２中における横方向）に偏平な部材である。
これらの両基板１６、１８は、プラグ１１を中心にし
て、ともにプラグ１１に接触することなく、互いの距離
が最も短くなる位置で、それぞれの裏面が互いに対向す
るようにハウジング１内に支持されている。すなわち、
両基板１６、１８は、各基板３０、４０の長辺がプラグ
１１の軸線と略平行になり、短辺がハウジング１の高さ
方向に沿うように嵌合保持部２０と並列に配置される。
このように、両基板１６、１８は、その投影面積が最小
となるように、つまり、両基板１６、１８の偏平な高さ
方向がハウジング１の幅方向となるように、それぞれ直
立した姿勢で発光素子１４および受光素子１５と挿入孔
部１２との間に配設されるので、ハウジング１の長さ、
すなわちプラグ１１の軸線方向における大きさと、ハウ
ジング１の幅、すなわちプラグ１１の軸線と直交する方
向における大きさが短縮され、それによってハウジング
１の小型化が実現されている。
部１２との間には、両素子１４、１５をそれぞれ駆動す
る発光素子駆動回路基板１６および受光素子駆動回路基
板１８が設けられている。発光素子駆動回路基板１６お
よび受光素子駆動回路基板１８は、各矩形基板３０、４
０上に後記の駆動回路３１、４１を有して高さ方向（図
１および図２中における横方向）に偏平な部材である。
これらの両基板１６、１８は、プラグ１１を中心にし
て、ともにプラグ１１に接触することなく、互いの距離
が最も短くなる位置で、それぞれの裏面が互いに対向す
るようにハウジング１内に支持されている。すなわち、
両基板１６、１８は、各基板３０、４０の長辺がプラグ
１１の軸線と略平行になり、短辺がハウジング１の高さ
方向に沿うように嵌合保持部２０と並列に配置される。
このように、両基板１６、１８は、その投影面積が最小
となるように、つまり、両基板１６、１８の偏平な高さ
方向がハウジング１の幅方向となるように、それぞれ直
立した姿勢で発光素子１４および受光素子１５と挿入孔
部１２との間に配設されるので、ハウジング１の長さ、
すなわちプラグ１１の軸線方向における大きさと、ハウ
ジング１の幅、すなわちプラグ１１の軸線と直交する方
向における大きさが短縮され、それによってハウジング
１の小型化が実現されている。
【００２３】図３は、図１の発光素子駆動回路基板１６
の断面を示す。発光素子駆動回路基板１６は、基板３０
の一面に発光素子駆動用集積回路部３１が実装されてお
り、その裏面には、アースＧＮＤ層３３が形成されてい
る。図４は、図１の受光素子駆動回路基板１８の断面を
示す。受光素子駆動回路基板１８は、基板４０の一面に
受光素子用増幅処理用集積回路部４１が実装されてお
り、その裏面には、アースＧＮＤ層４３が形成されてい
る。
の断面を示す。発光素子駆動回路基板１６は、基板３０
の一面に発光素子駆動用集積回路部３１が実装されてお
り、その裏面には、アースＧＮＤ層３３が形成されてい
る。図４は、図１の受光素子駆動回路基板１８の断面を
示す。受光素子駆動回路基板１８は、基板４０の一面に
受光素子用増幅処理用集積回路部４１が実装されてお
り、その裏面には、アースＧＮＤ層４３が形成されてい
る。
【００２４】なお、前記のアースＧＮＤ層３３、４３を
設けることにより、両回路基板１６および１８の電磁的
な隔離がさらに促進され高Ｓ／Ｎ比を得ることができる
が、この発明では、両回路基板１６および１８の分離が
行われているので、アースＧＮＤ層３３、４３を設けな
くとも、電磁的な隔離による効果は得られる。
設けることにより、両回路基板１６および１８の電磁的
な隔離がさらに促進され高Ｓ／Ｎ比を得ることができる
が、この発明では、両回路基板１６および１８の分離が
行われているので、アースＧＮＤ層３３、４３を設けな
くとも、電磁的な隔離による効果は得られる。
【００２５】実施の形態２
本発明の実施の形態２による光電共用伝送装置５０の内
部を図５に示す。光電共用伝送装置５０は、挿入される
光プラグの導電性部分に接続して接地される電気信号用
アース端子６４（接地用端子）をさらに備えた点で、実
施の形態１による光電共用伝送装置１０と異なる。した
がって、光電共用伝送装置１０と共通する構成部分につ
いては、その説明は省略する。
部を図５に示す。光電共用伝送装置５０は、挿入される
光プラグの導電性部分に接続して接地される電気信号用
アース端子６４（接地用端子）をさらに備えた点で、実
施の形態１による光電共用伝送装置１０と異なる。した
がって、光電共用伝送装置１０と共通する構成部分につ
いては、その説明は省略する。
【００２６】図６および図７は、光電共用伝送装置５０
に挿入されて光信号および電気信号の授受が可能な光プ
ラグの構成の一例を示す。図６は光プラグ５１の外観図
であり、図７はその断面図を示す。光プラグ５１は、そ
の外周面に、金属や導電性樹脂等からなる導電部７１
と、合成樹脂等からなる絶縁部７２とを有する。導電部
７１は、光電共用伝送装置５０に挿入された光プラグ５
１が電気信号伝送用端子２３と接続した時に誤動作しな
い部分（図中では基端側の一部）に形成されている。前
記導電部以外のプラグ外周部はが形成されている。光プ
ラグ５１の中心部には、光ファイバーケーブルに接続さ
れた光ファイバー７３が配設されている。
に挿入されて光信号および電気信号の授受が可能な光プ
ラグの構成の一例を示す。図６は光プラグ５１の外観図
であり、図７はその断面図を示す。光プラグ５１は、そ
の外周面に、金属や導電性樹脂等からなる導電部７１
と、合成樹脂等からなる絶縁部７２とを有する。導電部
７１は、光電共用伝送装置５０に挿入された光プラグ５
１が電気信号伝送用端子２３と接続した時に誤動作しな
い部分（図中では基端側の一部）に形成されている。前
記導電部以外のプラグ外周部はが形成されている。光プ
ラグ５１の中心部には、光ファイバーケーブルに接続さ
れた光ファイバー７３が配設されている。
【００２７】光プラグ５１が光電共用伝送装置５０に挿
入された場合、電気信号用アース端子６４と光プラグ５
１の導電部７１が接触し、導電部７１はアースと同電位
になり、電磁的にアイソレーションされる。したがっ
て、発光素子駆動回路基板１６から受光素子駆動回路基
板１８へ、また受光素子駆動回路基板１８から発光素子
駆動回路基板１６への電磁結合のイズの影響を少なくす
ることが可能であり、送信感度及び受信感度を低下する
ことなく容易に光電共用伝送装置による光信号伝送を行
うことが可能である。
入された場合、電気信号用アース端子６４と光プラグ５
１の導電部７１が接触し、導電部７１はアースと同電位
になり、電磁的にアイソレーションされる。したがっ
て、発光素子駆動回路基板１６から受光素子駆動回路基
板１８へ、また受光素子駆動回路基板１８から発光素子
駆動回路基板１６への電磁結合のイズの影響を少なくす
ることが可能であり、送信感度及び受信感度を低下する
ことなく容易に光電共用伝送装置による光信号伝送を行
うことが可能である。
【００２８】このように、挿入される光プラグ５１の導
電部７１に接続して接地される電気信号用アース端子６
４をさらに備えることにより、両回路基板１６および１
８の電磁的な隔離が可能となり、シールド板を挿入する
等の複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比を有する小型
化された装置とすることができる。
電部７１に接続して接地される電気信号用アース端子６
４をさらに備えることにより、両回路基板１６および１
８の電磁的な隔離が可能となり、シールド板を挿入する
等の複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比を有する小型
化された装置とすることができる。
【００２９】実施の形態１および２では、発光素子１４
および発光素子駆動回路基板１６からなる発光素子部材
と、受光素子１５および受光素子駆動回路基板１８から
なる受光素子部材の両方を備え、挿入される光プラグ１
１、５１に対して光信号の授受を単方向および双方向で
行う構成としたが、上記発光素子部材と受光素子部材の
いずれか一方を備え、挿入される光プラグ１１、５１に
対して光信号の授与または受取を単方向および双方向で
行う送信専用または受信専用の装置構成とすることがで
きる。また、実施の形態１および２では、発光素子１４
および受光素子１５を駆動する回路基板を、発光素子駆
動回路基板１６と受光素子駆動回路基板１８とに分割し
て構成したが、これら回路基板１６および１８を１つの
回路基板として構成し、これを挿入されるプラグ１１、
５１に沿って前記両素子１６、１８と挿入孔部１２との
間に配設することにより、光伝送装置の小型化が図れ
る。
および発光素子駆動回路基板１６からなる発光素子部材
と、受光素子１５および受光素子駆動回路基板１８から
なる受光素子部材の両方を備え、挿入される光プラグ１
１、５１に対して光信号の授受を単方向および双方向で
行う構成としたが、上記発光素子部材と受光素子部材の
いずれか一方を備え、挿入される光プラグ１１、５１に
対して光信号の授与または受取を単方向および双方向で
行う送信専用または受信専用の装置構成とすることがで
きる。また、実施の形態１および２では、発光素子１４
および受光素子１５を駆動する回路基板を、発光素子駆
動回路基板１６と受光素子駆動回路基板１８とに分割し
て構成したが、これら回路基板１６および１８を１つの
回路基板として構成し、これを挿入されるプラグ１１、
５１に沿って前記両素子１６、１８と挿入孔部１２との
間に配設することにより、光伝送装置の小型化が図れ
る。
【００３０】実施の形態１および２で示したように、駆
動回路部が、発光素子駆動回路基板１６と受光素子駆動
回路基板１８とに分離されてなるので、発光素子１４及
び発光素子駆動回路基板１６と受光素子１５及び受光素
子駆動回路基板１８間における電磁結合ノイズの影響を
少なくすることが可能であり、送信感度及び受信感度を
低下することなくかつ構造の複雑化を伴うことなく、良
好な光信号の伝送が実現される。
動回路部が、発光素子駆動回路基板１６と受光素子駆動
回路基板１８とに分離されてなるので、発光素子１４及
び発光素子駆動回路基板１６と受光素子１５及び受光素
子駆動回路基板１８間における電磁結合ノイズの影響を
少なくすることが可能であり、送信感度及び受信感度を
低下することなくかつ構造の複雑化を伴うことなく、良
好な光信号の伝送が実現される。
【００３１】発光素子駆動回路基板１６および受光素子
駆動回路基板１８が、嵌合保持部２０に嵌合保持された
光プラグ１１、５１を中心にしてその両側に設けられる
ので、両回路基板１６および１８の距離が大きくとれ、
装置を大きくすることなくハウジング内のスペースを有
効に活用した、両回路基板１６および１８の電磁的な隔
離が可能となり、シールド板を挿入する等の複雑な構造
を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比を有する小型化された装置と
することができる。
駆動回路基板１８が、嵌合保持部２０に嵌合保持された
光プラグ１１、５１を中心にしてその両側に設けられる
ので、両回路基板１６および１８の距離が大きくとれ、
装置を大きくすることなくハウジング内のスペースを有
効に活用した、両回路基板１６および１８の電磁的な隔
離が可能となり、シールド板を挿入する等の複雑な構造
を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比を有する小型化された装置と
することができる。
【００３２】発光素子駆動回路基板１６および受光素子
駆動回路基板１８が、裏面に接地層３３、４３を有し、
これらの接地層３３、４３が対向するように配置される
ので、さらなる両回路基板１６および１８の電磁的な隔
離が可能となり、複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比
を有する小型化された装置とすることができる。
駆動回路基板１８が、裏面に接地層３３、４３を有し、
これらの接地層３３、４３が対向するように配置される
ので、さらなる両回路基板１６および１８の電磁的な隔
離が可能となり、複雑な構造を必要とせず、高Ｓ／Ｎ比
を有する小型化された装置とすることができる。
【００３３】ハウジングに挿入される電気信号伝送用電
気プラグに接続する少なくとも１つの電気接続用端子２
３をさらに備えるので、電気プラグ専用ハウジングを別
途必要とせずに、ハウジング内のスペースが有効に活用
され、同一のハウジングを用いて、光信号伝送通信及び
電気信号伝送通信を行うことができ、装置の小型化が図
られる。
気プラグに接続する少なくとも１つの電気接続用端子２
３をさらに備えるので、電気プラグ専用ハウジングを別
途必要とせずに、ハウジング内のスペースが有効に活用
され、同一のハウジングを用いて、光信号伝送通信及び
電気信号伝送通信を行うことができ、装置の小型化が図
られる。
【００３４】挿入される光プラグ１１、５１の先端部と
発光素子１４および受光素子１５との間に光分岐結合素
子が配設されるので、光路が分岐されていない光プラグ
に対して光信号の授受を行うことができる。
発光素子１４および受光素子１５との間に光分岐結合素
子が配設されるので、光路が分岐されていない光プラグ
に対して光信号の授受を行うことができる。
【００３５】
【発明の効果】この発明では、光信号の授受を行う光素
子と挿入孔部との間に駆動回路部を配設することによ
り、ハウジングの長さを短縮し、駆動回路部を挿入され
る光プラグに沿うように配設することによってハウジン
グの幅を短縮することができる。したがって、光伝送装
置の小型化が達成される。また、発光素子および発光素
子駆動回路基板と受光素子および受光素子駆動回路基板
間における電磁結合ノイズの影響を抑え、送信感度およ
び受信感度を低下することなく、かつ構造の複雑化を伴
うことなく、良好な光信号伝送が実現される。
子と挿入孔部との間に駆動回路部を配設することによ
り、ハウジングの長さを短縮し、駆動回路部を挿入され
る光プラグに沿うように配設することによってハウジン
グの幅を短縮することができる。したがって、光伝送装
置の小型化が達成される。また、発光素子および発光素
子駆動回路基板と受光素子および受光素子駆動回路基板
間における電磁結合ノイズの影響を抑え、送信感度およ
び受信感度を低下することなく、かつ構造の複雑化を伴
うことなく、良好な光信号伝送が実現される。
【図１】本発明の実施の形態１により光電共用伝送装置
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】図１の光電共用伝送装置をプラグの挿入孔方向
から見た側面図である。
から見た側面図である。
【図３】図１の発光素子駆動回路基板の正面図である。
【図４】図１の受光素子駆動回路基板の正面図である。
【図５】本発明の実施の形態２により光電共用伝送装置
の概略を示す正面図である。
の概略を示す正面図である。
【図６】本発明の光電共用伝送装置に使用される光プラ
グの正面図である。
グの正面図である。
【図７】図６の光プラグの正面断面図である。
【図８】従来の光伝送装置の一例を示す斜視図である。
【図９】従来の光伝送装置の一例を示す正面図である。
【図１０】図９の光伝送装置の側面図である。
１ コネクタ用ハウジング
１０ 光電共用伝送装置（光伝送装置）
１１ プラグ
１２ 挿入孔部
１３ フーコープリズムアレイ部（光分岐結合素
子） １４ 発光素子 １５ 受光素子 １６ 発光素子駆動回路基板 １８ 受光素子駆動回路基板 ２０ 嵌合保持部 ３３ アースＧＮＤ層（接地層） ４３ アースＧＮＤ層（接地層） ５０ 光電共用伝送装置（光伝送装置） ５１ 光プラグ ６４ 接地用端子 ７１ 導電部（導電性部分）
子） １４ 発光素子 １５ 受光素子 １６ 発光素子駆動回路基板 １８ 受光素子駆動回路基板 ２０ 嵌合保持部 ３３ アースＧＮＤ層（接地層） ４３ アースＧＮＤ層（接地層） ５０ 光電共用伝送装置（光伝送装置） ５１ 光プラグ ６４ 接地用端子 ７１ 導電部（導電性部分）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｓ 5/022 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ ５Ｆ０８８
Ｆターム(参考） 2H036 LA00 QA03 QA13 QA19 QA44
QA53 QA59
2H037 AA01 BA03 BA12 CA16 CA21
DA03 DA04 DA05 DA15 DA33
5E087 EE09 MM08 PP06 QQ01 RR03
RR04
5F041 AA47 DA19 EE03 FF14
5F073 AB25 AB28 BA01 EA27 EA29
FA06
5F088 BA15 BB01 EA09 EA16 JA11
Claims (9)
- 【請求項１】 光信号伝送用光プラグが挿入される挿入
孔部を有し、挿入される前記光プラグを離脱可能に保持
するコネクタ用ハウジングと、挿入された前記光プラグ
の先端近傍に配設され、光プラグに対して光信号の授受
を行う受光素子と発光素子の少なくとも一方からなる光
素子と、光素子を駆動する駆動回路部とを備え、 駆動回路部が、挿入される光プラグに沿って光素子と前
記孔部との間に配設されてなる光伝送装置。 - 【請求項２】 光素子が受光素子と発光素子からなり、
駆動回路部が、受光素子駆動回路基板と発光素子駆動回
路基板とからなる請求項１に記載の光伝送装置。 - 【請求項３】 受光素子駆動回路基板および発光素子駆
動回路基板が、保持された前記光プラグを中心にして光
プラグの両側に設けられた請求項２に記載の光伝送装
置。 - 【請求項４】 受光素子駆動回路基板および発光素子駆
動回路基板が、裏面に接地層を有し、これらの接地層が
前記光プラグを中心にして対向するように配置された請
求項３に記載の光伝送装置。 - 【請求項５】 光プラグが導電性部分を備え、光プラグ
がハウジングに挿入されるとき、光プラグの導電性部分
を接地する接地用端子をさらに備えた請求項１に記載の
光伝送装置。 - 【請求項６】 光信号伝送用光プラグの代わりに挿入さ
れる電気信号伝送用電気プラグに接続される電気接続用
端子をさらに備えた請求項１に記載の光伝送装置。 - 【請求項７】 光信号伝送用光プラグの代わりに挿入さ
れる電気信号伝送用電気プラグに接続される少なくとも
１つの電気接続用端子をさらに備え、電気接続用端子の
少なくとも１つが、光プラグの接地用端子と共用の端子
を備える請求項５に記載の光伝送装置。 - 【請求項８】 挿入される光プラグの先端部と光素子と
の間に光分岐結合素子がさらに配設されてなる請求項１
に記載の光伝送装置。 - 【請求項９】 ハウジングが、挿入孔部から挿入される
前記光プラグを嵌合により保持する嵌合保持部を有する
請求項１に記載の光伝送装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212397A JP3784283B2 (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 光伝送装置 |
| CNB021409161A CN100351659C (zh) | 2001-07-12 | 2002-07-10 | 光传输装置 |
| TW091115420A TWI244562B (en) | 2001-07-12 | 2002-07-11 | Optical transmission device |
| US10/194,622 US7043163B2 (en) | 2001-07-12 | 2002-07-11 | Optical transmission device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212397A JP3784283B2 (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 光伝送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003029094A true JP2003029094A (ja) | 2003-01-29 |
| JP3784283B2 JP3784283B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=19047563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001212397A Expired - Fee Related JP3784283B2 (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 光伝送装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7043163B2 (ja) |
| JP (1) | JP3784283B2 (ja) |
| CN (1) | CN100351659C (ja) |
| TW (1) | TWI244562B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008117695A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 基板接続装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005062239A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Fujinon Corp | 反射型液晶プロジェクタ |
| US7836765B2 (en) | 2007-07-31 | 2010-11-23 | The Boeing Company | Disc resonator integral inertial measurement unit |
| JP5541483B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2014-07-09 | 日立金属株式会社 | 光電気変換モジュール |
| JP5446565B2 (ja) | 2009-08-07 | 2014-03-19 | 日立金属株式会社 | 光電気変換モジュール |
| US9993142B2 (en) | 2013-03-28 | 2018-06-12 | Endochoice, Inc. | Fluid distribution device for a multiple viewing elements endoscope |
| CN108571989A (zh) * | 2017-03-10 | 2018-09-25 | 卿定求 | 一种小方形独立型光电传感器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3215685B2 (ja) * | 1992-09-09 | 2001-10-09 | シャープ株式会社 | プラグ・ジャック式光電共用伝送装置及び光ファイバープラグ |
| JP3321564B2 (ja) * | 1992-09-09 | 2002-09-03 | シャープ株式会社 | 光電共用伝送装置、保持体および機器 |
| JPH088818A (ja) | 1994-06-17 | 1996-01-12 | Hitachi Cable Ltd | 電子回路一体型光送受信モジュール |
| JPH08262282A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| JPH11119061A (ja) | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Sharp Corp | 光送受信モジュール及びそれを用いたプラグ・ジャック式光電共用伝送装置 |
| JP3653402B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2005-05-25 | シャープ株式会社 | 光送受信モジュール |
| JPH11345987A (ja) | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板 |
| JP3385238B2 (ja) * | 1999-01-12 | 2003-03-10 | シャープ株式会社 | 光送受信モジュール |
| US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| JP4403600B2 (ja) | 1999-06-03 | 2010-01-27 | パナソニック株式会社 | 光電変換モジュール |
| TW594093B (en) * | 1999-10-19 | 2004-06-21 | Terashima Kentaro | Optical transmission and reception system, and optical transmission and reception module and optical cable for the system |
-
2001
- 2001-07-12 JP JP2001212397A patent/JP3784283B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2002
- 2002-07-10 CN CNB021409161A patent/CN100351659C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008117695A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 基板接続装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3784283B2 (ja) | 2006-06-07 |
| CN1397817A (zh) | 2003-02-19 |
| US7043163B2 (en) | 2006-05-09 |
| CN100351659C (zh) | 2007-11-28 |
| US20030011848A1 (en) | 2003-01-16 |
| TWI244562B (en) | 2005-12-01 |
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