CN1941117A - 光集成单元及其调整方法、以及光拾取装置 - Google Patents

光集成单元及其调整方法、以及光拾取装置 Download PDF

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CN1941117A CNA2006101256701A CN200610125670A CN1941117A CN 1941117 A CN1941117 A CN 1941117A CN A2006101256701 A CNA2006101256701 A CN A2006101256701A CN 200610125670 A CN200610125670 A CN 200610125670A CN 1941117 A CN1941117 A CN 1941117A
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Abstract

本发明揭示一种光集成单元及其调整方法、以及光拾取装置。光集成单元在偏振光分光镜(14)上设置保持半导体激光器(11)的保持构件(17)及光检测器(12)。通过这样，由于能够减小因公差产生的对于设计值的偏差量，还能够调整半导体激光器(11)与光检测器(12)的相对位置关系，因此能够将来自光盘(4)的返回光相对于受光元件(13)的分割线进行高精度地调整。其结果，能够实现稳定的伺服控制，能够得到高质量的信息信号。

Description

光集成单元及其调整方法、以及光拾取装置
技术领域
本发明涉及对光盘等光记录媒体记录或重放信息时使用的光拾取装置。
背景技术
近年来，为了记录高图像质量的动态图像等，迫切希望光盘等光记录媒体的信息记录容量实现高密度及大容量，再有，为了将该光盘用于移动用途，迫切希望光拾取装置要小而轻。
因此，提出了适应小而轻要求的各种各样的集成化拾取头装置。
例如在专利文献1[特开平11-203707号公报(1999年7月30日公开)]中，提出了采用在集成电路基板上形成的受光元件及分光镜的半导体集成发光装置、以及使用该半导体集成发光装置的光拾取装置。参照图13，说明该半导体集成发光装置101及光拾取装置120。
光拾取装置120具有半导体集成发光装置101、光栅106、全息图107、反射镜110、以及物镜111。另外，半导体集成发光装置101具有集成电路基板103、半导体发光元件102、受光元件104、分光镜105、以及光吸收膜108。
从装在半导体集成发光装置101中的半导体发光元件102射出的激光，以一定的比例透过分光镜105。另外，不透过该分光镜105的、向与受光元件104的形成侧相反的一侧反射的一部分激光，被形成在分光镜105的侧面的光吸收膜108吸收。透过分光镜105的激光利用光栅106产生衍射。衍射后的激光利用反射镜110折向物镜111，利用物镜111聚光在光盘112上。在该光盘112上反射的激光在反射镜110处进行反射，折向半导体集成发光装置101方向，入射到全息图107，进行衍射，再入射到分光镜105。利用该分光镜105使该光路转弯，入射到集成电路基板103上形成的受光元件104。
在这种情况下，在受光元件104中检测激光的光点直径及位置变化等，进行跟踪误差信号、聚焦误差信号、以及光盘112上记录的信息信号的重放。分别利用众所周知的方法，进行这些信号的取出。
另外，作为别的以往的方法，在专利文献2[专利第3545307号公报(2004年4月16日登录)]中提出了采用全息元件及分光镜的光集成单元、以及采用该光集成单元的光拾取装置。
图14为专利文献2所述的以往的光集成单元201的详细结构说明图。
光集成单元201具有半导体激光器(光源)205、1/4波片208、形成了三光束用衍射光栅206及全息元件209的玻璃基板232、复合棱镜即偏振光分光镜207、光检测器即受光元件210、以及封装外壳231。再有，封装外壳231具有安装半导体激光器205及受光元件210的心柱231a。
从半导体激光器205射出的光220(光轴中心222)，利用三光束用衍射光栅206分割成主光束(0级衍射光)及2个副光束(±1级衍射光)，通过偏振光分光镜207的偏振光分光镜(PBS)面207a，透过1/4波片208，面向光盘(未图示)。另外，为了避免图形复杂，未图示副光束(±1级衍射光)。
接着，入射到光盘的光220被该光盘反射。被光盘反射的反射光即返回光221(光轴中心223、224)透过1/4波片208，用PBS面207a及反射镜面207b反射，入射到全息元件209。入射到全息元件209的返回光221进行衍射，分割成+1级衍射光(光轴中心225a)及-1级衍射光(光轴中心225b)，入射到受光元件210。另外，为了避免图形复杂，对于返回光仅图示了光轴中心的光线。
这里，从半导体激光器205射出的光是偏振光方向为X方向的直线偏振光(P偏振光)，透过PBS面207a后，用1/4波片形成圆偏振光，入射到光盘。来自光盘的返回光再一次入射到1/4波片208，成为Y方向的直线偏振光(S偏振光)，用PBS面207a进行反射。
因而，其特征为：对于从半导体激光器205射出的光，由于能够将主光束与副光束一起几乎全部引向光盘，同时返回光也能够几乎全部引向受光元件210，因此光利用效率高。
在专利文献1所述的、在集成电路基板103上集成了半导体发光元件102、受光元件104、分光镜105的半导体集成发光装置101中，为了检测跟踪误差信号、聚焦误差信号、及信息信号，必须使激光入射到被分割的受光元件104的规定位置。因而，必须非常高精度地进行半导体发光元件102与受光元件104的相对位置调整。换句话说，由于所得到的信息信号等的精度受到入射到受光元件104的激光的入射位置的影响，因此必须非常高精度地进行半导体发光元件102与受光元件104的相对位置调整。
但是，由于受光元件104形成在集成电路基板103上，因此激光入射到受光元件104那样的位置调整，取决于半导体发光元件102对于集成电路基板103的键合精度(电气连接固定的精度)和分光镜105的安装精度，不能说进行了高精度的调整。特别是受光元件104上的X方向的光束入射位置，受到半导体发光元件102的发光点高度方向(图13的Z方向)的误差的影响，而受光元件104上的Y方向的光束入射位置，受到半导体发光元件102的Y方向的键合位置(图13的Y方向)的误差的影响。因而，对于这两个方向，由于键合精度(误差)受到影响，因此难以高精度地调整半导体发光元件102。
再有，即使考虑在半导体发光元件102对集成电路基板103进行键合后，使激光发光，来调整分光镜105，但由于半导体发光元件102没有封装在封装外壳内，因此很有可能因调整时意外的外力作用等而引起半导体发光元件102的特性恶化。
另外，为了封装半导体发光元件102，而且为了从受光元件104取出输出，必须将全部集成电路基板103放入封装外壳，该封装外壳随着因小型化及设计改变等而导致的光学系统改变或受光元件的分割数改变，需要专门设计的封装外壳，产生与成本有关的问题。
对于专利文献2所述的光集成单元，也在半导体激光器205与受光元件210(光检测器)形成一体化的光集成单元201中，由于半导体激光器205及受光元件210的安装误差、以及封装外壳231、心柱231a、偏振光分光镜207的加工精度等，或者全息元件209、半导体激光器205、受光元件210等的与设计值之间的公差，因此半导体激光器205与受光元件210的相对位置产生偏差。其结果产生的问题是，聚光在受光元件210上的光束偏离受光元件210的分割线，偏离聚光状态，光束变大等。另外，作为以往技术的公差的具体例子，可举出有偏振光分光镜207的厚度(图14的Z方向)公差、以及安装受光元件210的心柱231a的厚度(图14的Z方向)的加工公差等。
发明内容
本发明的目的正是鉴于上述以往的问题，其目的在于，实现能够容易调整光源装置与光检测器的相对位置关系的光集成单元及使用该光集成单元的光拾取装置。
为了解决上述问题，本发明有关的光集成单元，具有对光记录媒体照射光的光源装置、将来自光记录媒体的返回光进行分割的衍射元件、将上述返回光引向与上述光源装置不同的方向的光分离部件、以及检测上述返回光的光检测器，其中，具有设置上述光源装置及上述光分离部件的保持构件，上述光检测器固定在上述光分离部件的上述返回光射出的位置。
根据上述构成，具有设置上述光源装置及上述光分离部件的保持构件，再有上述光检测器固定在上述光分离部件的上述返回光射出的位置。通过这样，使光源装置相对于与光分离部件固定的光检测器进行相对移动，能够进行光检测器与光源装置的位置调整。因而，由于只要使光源装置或光检测器的某一方移动即可，因此能够高精度地进行光源装置与光检测器的位置调整。其结果，由于能够相对于光检测器高精度地调整来自光记录媒体的返回光，因此能够进行稳定的信号检测。另外，所谓「返回光」，意味着从光源装置射出的光用光记录媒体(光盘)反射的反射光。
再有，根据上述构成，上述光检测器直接固定在上述光分离部件上。通过这样，不会像以往的光集成单元那样，在将光检测器固定在固定光检测器等的支持平台即心柱上时、因心柱而引起的公差的影响。即，具有能够减少组装公差的影响的效果。因而，能够实现稳定的聚焦伺服。即，能够进行稳定的伺服控制。
另外，一般若产生因公差等而引起的相对于设定值的偏移，则必须进行聚焦偏置(调焦偏移量)调整，利用使全息元件等旋转来进行调整。这时，若偏移大，则旋转量多，光集成单元增大。在上述构成中，由于能够减少公差的影响，因此能够减少相对于设定值的偏移，抑制为了进行聚焦偏置调整而使全息元件旋转的旋转量。因而，能够实现光集成单元的薄型化。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述光源装置具有发光元件、以及放置发光元件的第1封装外壳。
根据上述构成，由于上述光源装置具有发光元件、以及放置发光元件的第1封装外壳，因此能够防止因意外的外力作用于光源装置而引起的发光元件等的特性恶化。所以，能够从发光元件稳定射出光束。另外，通过利用通用的封装外壳，具有的效果是，能够实现低成本，同时容易应对光源装置变化的情况。再有，通过采用放置在按照行业标准的形状统一的通用封装外壳内的光源装置即半导体激光器，能够容易应对随着规格或制造厂家的选择改变而导致的半导体激光器的变化，能够抑制初期的开发时间及开发成本，能够力图实现低成本。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述光源装置具有发光元件、放置发光元件的第1封装外壳，以及固定在第1封装外壳上的调整构件。
根据上述构成，具有的效果是，由于光源装置在第1封装外壳上固定了调整构件，因此即使在第1封装外壳小而难以抓住的情况下，也由于能够通过调整构件进行操作，因此能够容易进行光源装置的位置调整。
在本发明有关的光集成单元中，最好具有插入上述光源装置的第1凹下部分。
根据上述构成，由于上述保持构件具有插入上述光源装置的第1凹下部分，因此能够将上述光源装置插入保持构件的第1凹下部分，保护光源装置。因而，能够防止由于意外的外力而引起的光源装置的位置偏移。
在本发明有关的光集成单元中，最好在上述第1凹下部分的内径表面、与插入第1凹下部分的光源装置的外径表面之间具有间隙。
根据上述构成，由于在上述第1凹下部分的内径表面与插入第1凹下部分的光源装置的外径表面之间具有间隙(clearance)，使其包围光源装置的外径表面，因此在将光源装置插入第1凹下部分内时，能够在凹下部分内自由地移动其位置。因而，能够容易对光源装置在第1凹下部分内进行位置调整。另外，所谓「内径表面」，是指在将光源装置插入凹下部分的状态下、位于与光源装置的外径表面相对位置的表面。所谓「外径表面」，是指在将光源装置插入凹下部分的状态下、位于与凹下部分的内径表面相对位置的表面。
另外，最好凹下部分的内径的形状与光源装置的外径的形状例如形成直径不同的圆形那样的相似形。通过这样，在入射到光检测器的返回光入射到规定位置时，即没有误差时，若配置成凹下部分的内径与光源装置的外径的中心一致，则在该状态下，由于在凹下部分的内径与光源装置的外径之间形成均匀宽度的间隔，因此能够容易进行抵消误差用的位置调整。
另外，也可以使光源装置与第1凹下部分接触并移动。例如，也可以使光源装置与垂直于从光源装置射出的光束光轴的、第1凹下部分的内径表面接触并移动。通过这样，与光源装置不接触第1凹下部分的情况相比，由于不需要在光束的光轴方向进行调整，只要在接触的面内进行调整即可，因此能够更容易进行位置调整。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述保持构件具有插入上述光检测器的第2凹下部分。
根据上述构成，能够将光检测器插入保持部分的第2凹下部分。通过这样，能够保护上述光检测器不受意外的外力作用。换句话说具有的效果是，能够防止因意外的外力而使固定在光分离部件上的光检测器的位置产生偏移，同时能够防止光检测器损伤。例如，在光检测器底部设置信号输入输出用的端子、以及与该端子通过焊接等连接的柔性基板时，能够对它们既进行电气保护，又进行机械保护，能够防止因意外的外力或电气接触等而使上述端子的连接部分及柔性基板等导致电气或机械性损坏。
再有，第2凹下部分具有突起部分及底部。因而，由于能够利用突起部分支持光分离部件，因此在对光分离部件设置保持构件时，具有提高稳定性的效果。因而，在进行返回光的位置调整时，也能够稳定进行操作。另外，如上所述，对于光检测器，能够利用保持构件的第2凹下部分、即突起部分及底部来保护光检测器。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述光检测器具有受光元件、以及放置受光元件的第2封装外壳。
根据上述构成，在光检测器中，将受光元件放入第2封装外壳中。通过这样，第2封装外壳能够保护受光元件不受意外的外力作用。因而，装置的可靠性提高。再有，通过采用放置在按照行业标准的形状统一的通用封装外壳内的光检测器，能够容易应对随着规格或制造厂家的选择改变而导致的光检测器的变化，能够缩短初期的开发时间、及抑制开发成本，能够力图实现低成本。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述第2封装外壳直接固定在上述光分离部件上。
根据上述构成，上述第2封装外壳直接固定在上述光分离部件上。通过这样，与以往技术相比，具有能够减少公差发生因素的效果。再由于在光集成单元中装有封装形式的光检测器，因此与以往技术相比，具有安装时容易装配的效果。
在本发明有关的光集成单元中，最好在上述光分离部件与受光元件之间存在光学媒体。再有，最好上述光学媒体是空气。
根据上述构成，由于在上述光分离部件与受光元件之间存在光学媒体、即空气，因此从光分离部件射出的光束不产生衍射，确实到达受光元件。另外，与以往相比，由于不受公差的影响，因此在受光元件中能够得到正确的信息信号。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述光检测器具有受光元件、放置受光元件的第2封装外壳、以及使返回光透过的光透射构件。
根据上述构成，由于上述光检测器具有受光元件、放置受光元件的第2封装外壳、以及使返回光透过的光透射构件，因此能够封装放入了受光元件的第2封装外壳。再有，由于受光元件不露出在外部，因此在将光检测器固定在光分离部件上时，减少在第2封装外壳内受光元件发生位置偏移的可能性、及受光元件受到损伤的可能性。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述衍射元件是偏振光衍射元件。
根据上述构成，上述衍射元件是偏振光衍射元件。通过这样，在光束的直线偏振光中，能够使P偏振光产生衍射，使S偏振光透过，而且使S偏振光产生衍射，使P偏振光透过。因而，本发明有关的光集成单元具有能够分别使光束的P偏振光及S偏振光产生衍射的效果。例如，能够使上述光束(P偏振光)产生衍射，同时使上述返回光(S偏振光)产生衍射。
在本发明有关的光集成单元中，最好上述光分离部件具有2个反射面，上述反射面互相平行。
根据上述构成，上述光分离部件具有2个反射面，上述反射面互相平行。通过这样，在来自光记录媒体的返回光入射到光分离部件时，利用平行的反射面进行两次反射。因而，在上述返回光通过光分离部件时，能够使光分离部件的入射光及出射光的相对于光轴的角度相等。即，返回光入射到光分离部件的面、与返回光从光分离部件射出的面成为互相相对的面。再有，能够将入射光的光轴与出射光的光轴分离。即，能够将从光源装置入射的光束与来自光记录媒体的返回光分离。例如，光分离部件使用平行四边形形状的玻璃材料，由于将来自半导体激光器的去路与来自光记录媒体的回路利用平行四边形形状的平行的两面进行反射来加以分离，因此能够分别形成从半导体激光器到光分离面的PBS面(反射面)的光路、及从PBS面到光检测器的光路。结果能够确保光源装置与光检测器的距离。通过这样，即使光源装置及光检测器的尺寸较大时，也容易配置在光集成单元内。
为了解决上述问题，本发明有关的光拾取装置，至少具有上述光集成单元及对光记录媒体将光进行聚光的聚光部件。
根据上述构成，上述光拾取装置由于至少具有对上述光集成单元及光记录媒体将光进行聚光的聚光部件，因此能够将从上述光集成单元射出的光束对光记录媒体进行聚光。
本发明有关的光拾取装置，最好上述聚光部件至少具有准直透镜。
根据上述构成，由于上述聚光部件至少具有准直透镜，因此能够将来自光集成单元的光束形成平行光。因而，具有对光记录媒体容易将光进行聚光的效果。另外，通过对光拾取装置采用不移动的准直透镜，能够根据光源装置及准直透镜，高精度实现光拾取装置的光轴调整、以及衍射元件等的设置。
为了解决上述问题，本发明有关的光集成单元的调整方法，在将上述光源装置及上述光检测器中的一方固定在上述光分离部件上的状态下，通过使另一方相对于该固定的一方进行相对移动，来调整入射到光检测器上的上述返回光的位置。
根据上述构成，在将上述光源装置及上述光检测器中的一方与上述光分离部件固定的状态下，通过使另一方相对于该固定的一方进行相对移动，来调整入射到光检测器上的上述返回光的位置。通过这样，与使得光源装置及光检测器的双方相对于光分离部件移动的情况相比，能够容易调整返回光对光检测器的入射位置。因而，能够对入射到光检测器上的上述返回光高精度地进行位置调整。
为了解决上述问题，本发明有关的光集成单元的调整方法，在将上述光检测器固定在上述光分离部件上、而且将上述光分离部件固定在上述保持构件上的状态下，通过使上述光源装置与上述保持构件进行相对移动，来调整入射到光检测器的上述返回光的位置。
根据上述构成，在将上述光检测器与上述光分离部件固定、而且将上述光分离部件与上述保持构件固定的状态下，通过使上述光源装置与上述保持构件进行相对移动，来调整入射到光检测器的上述返回光的位置。通过这样，由于只要将光检测器及保持构件与光分离部件固定之后，进行上述调整即可，因此具有的效果是，将光检测器及保持构件与光分离部件固定的精度、即组装的精度也可以比以往要低。
本发明有关的光集成单元的调整方法，最好是根据来自上述光检测器的输出信号，来调整上述返回光对光检测器的入射位置。
根据上述构成，是根据来自上述光检测器的输出信号，来调整上述返回光对光检测器的入射位置。通过这样，能够容易进行光源装置及光检测器的位置调整，结果能够减少发生聚焦偏置。
关于本发明的进一步的其它目的、特征、以及优点，利用以下所示的叙述将完全清楚。另外，通过参照附图的以下的说明将明白本发明的好处。
附图说明
图1为本发明一实施形态有关的光拾取装置的构成图。
图2为说明上述光拾取装置的光集成单元所用的第1偏振光全息元件的全息图形的示意图。
图3为说明上述光拾取装置的光集成单元所用的第2偏振光全息元件的全息图形的示意图。
图4(a)为说明上述光拾取装置的光集成单元所用的光检测器的受光部分图形的示意图，上述受光部分模式是表示没有发生球差时的光束的状态图。
图4(b)是表示物镜从图4(a)的状态接近光盘时的光束的状态图。
图5(a)为说明使用上述光拾取装置的来自受光元件的输出信号进行半导体激光器及光检测器的位置调整时的入射光及受光元件、和输出信号的关系的示意图，是表示位置调整结束时的关系图。
图5(b)是表示对于图5(a)的位置调整没有结束时的关系图。
图6为说明上述光拾取装置在公差发生时的聚焦误差信号的示意图。
图7为上述光拾取装置的侧视图。
图8所示为上述光拾取装置的光集成单元的底面的平面图。
图9所示为上述光拾取装置的光集成单元的底面的平面图。
图10所示为上述光拾取装置的光集成单元的底面的平面图。
图11为本发明的其它实施形态的光集成单元的侧视图。
图12为本发明的另一其它实施形态的光集成单元的侧视图。
图13为以往的光拾取装置的构成图。
图14为以往的光集成单元的构成图。
具体实施方式
[实施形态1]
以下，根据图1至图10说明本发明一实施形态。
图1所示为使用本实施形态有关的光集成单元1的光拾取装置10的构成。如图1所示，光拾取装置10，具有光集成单元1、准直透镜(聚光部件)2、以及物镜(聚光部件)3。
从光集成单元1中安装的光源装置的半导体激光器(发光元件)11(将在后述)射出的光束20，利用准直透镜2形成平行光之后，通过物镜3聚光在光盘4上。然后，来自光盘4的反射光(以下称为「返回光」)再一次通过物镜3及准直透镜2，用光集成单元1中安装的光检测器12进行检测。
另外，光盘4具有基板4a、光束透过的光透射层即覆盖层4b、以及在基板4a与覆盖层4b的边界形成的记录面即记录层4c。然后，物镜3利用物镜驱动机构(未图示)沿聚焦方向(图1的Z方向)及跟踪方向(图1的X方向)进行驱动，使得光盘4即使有面摆动或偏心，聚光点也跟踪记录层4c的规定位置。
对于本实施形态有关的光拾取装置10，在光集成单元1中装有作为光源的波长405nm左右的短波长光源装置、以及作为物镜3的数值孔径(NA)为0.85左右的高NA物镜，通过这样能够进行高密度的记录重放。
在这样采用短波长光源装置及高NA物镜的情况下，由于光盘4的覆盖层4b的厚度误差，将产生大的球差。因此，为了校正因覆盖层4b的厚度误差而产生的球差，利用准直透镜驱动机构(未图示)沿光轴方向对准直透镜2进行位置调整，或者利用光束扩展器驱动机构(未图示)调整配置在准直透镜2与物镜3之间的由两片透镜组构成的光束扩展器(未图示)的间隔。
下面，用图1说明光集成单元1的结构。光集成单元1具有光源装置的半导体激光器11、光检测器12、光分离部件的偏振光分光镜(PBS)(光分离部件)14、偏振光衍射元件(衍射元件)15、1/4波片16、以及保持构件17。
半导体激光器11具有发光元件的半导体激光芯片11a、以及放入半导体激光芯片11a的第1封装外壳11b。另外，从半导体激光芯片11a射出的激光、即光束20的波长λ＝405nm。另外，这里所举的数值不过仅是一例，不限定于该数值。
从半导体激光器11射出的光束20，作为P偏振光的直线偏振光发射，透过偏振光分光镜14的偏振光分光镜面14a(以下称为「PBS面」)，入射到偏振光衍射元件15。
上述偏振光衍射元件15具有使P偏振光衍射、使S偏振光透射的第1偏振光全息元件(第1全息区)31、以及使S偏振光衍射、使P偏振光透射的第1偏振光全息元件(第2全息区)32。第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32的全息图形等的详细说明将在后面叙述。
透过PBS面14a的P偏振光的光束21透过第2偏振光全息元件32，用第1偏振光全息元件31进行衍射。在该第1偏振光全息元件31上形成检测跟踪误差信号(以下称为「TES」)用的三光束生成用全息图形。作为使用三光束的TES检测方法，可以采用三光束法、差动推挽法(DPP)、相位移DPP法等。另外，全息图形等的详细说明将在后面叙述。
接着，此后在1/4波片16中从P偏振光的直线偏振光变换为圆偏振光，从光集成单元1射出。来自光盘4的返回光作为圆偏振光入射到光集成单元1，用1/4波片16从圆偏振光变换为S偏振光的直线偏振光。这样，1/4波片16能够从P偏振光的直线偏振光变换为圆偏振光，另外也能够从圆偏振光变换为S偏振光的直线偏振光。
因而，返回光透过第1偏振光全息元件31，用第2偏振光全息元件32进行衍射。衍射的返回光在偏振光分光镜14的PBS面14a及反射镜面14b进行反射，分离成0级衍射光(非衍射光)22及1级衍射光(衍射光)23，入射到光检测器12。另外，上述偏振光分光镜14的PBS面(反射面)14a与反射镜面(反射面)14b由互相平行的2个面构成。光检测器12的受光元件13放入第2封装外壳12b，例如利用玻璃或树脂构成的光透射构件12a封装或保护。光透射构件12a与偏振光分光镜14粘结固定，与偏振光分光镜14紧贴粘结固定，使得从偏振光分光镜14射出的来自光盘4的返回光入射到受光元件13。
保持构件17以能够插入半导体激光器11的第1凹下部分18及偏振光分光镜14能够固定的形状构成。这时，第1凹下部分18形成能够对半导体激光器11进行位置调整的形状，另外，偏振光分光镜14利用UV粘结剂等固定在保持构件17上。关于具体形状，将在后面用图7及图8详细说明。
接着，用图2说明第1偏振光全息元件31上形成的全息图形。第1偏振光全息元件31上形成的光栅间距最好这样设计，使得在光检测器12上，光束完全分离成三光束(1个主光束及2个副光束)。
例如，这样进行设计，即设光栅间距为11μm左右，设半导体激光器11与第1偏振光全息元件31的距离根据空气中的光程长换算为5mm，光检测器12上的主光束与副光束的间隔为150μm左右，光盘4上的主光束与副光束的间隔为16μm左右。另外，这里所举的数值不过仅是一例，不限定于该数值。
另外，作为全息图形，可以是检测使用三光束法或差动推挽法(DPP法)的跟踪误差信号(TES)用的有规则的直线光栅，但这里说明的是采用专利文献2中揭示的相位移DPP法的情况。这种情况下的全息图形由区域31a及区域31b的2个区域构成，区域31a与区域31b的周期结构的相位差相差180度。通过采用这样的周期结构，副光束的推挽信号振幅近似为0，对于物镜位移及盘片倾斜，能够抵消偏置。第1偏振光全息元件31上的光束20对于区域31a及区域31b越能进行正确的位置对准，就越可得到良好的偏置抵消性能。另外，光束20的有效直径越大，越能够减小因时效变化或温度变化而发生光束20与区域31a及区域31b的位置偏移时的影响。
下面，用图3说明第2偏振光全息元件32上形成的全息图形。全息图形由3个区域32a、32b、32c构成。即，全息图形由利用与垂直于道的方向相对应的X轴方向的边界线32x一分为二的1个半圆形区域32c、以及另1个半圆区域再利用圆弧形边界线分割的内周侧的区域32a和外周侧的区域32b构成。关于光栅间距，是区域32b最小(衍射角最大)，区域32c最大(衍射角最小)，而区域32a为它们的中间数值。使用来自区域32a及区域32b的±1级衍射光的至少1个衍射光，检测球差误差信号，使用来自区域32c的±1级衍射光的至少1个衍射光，检测刀口法的聚焦误差信号(FES)。
另外，第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32能够以掩膜精度进行正确的定位、而形成一体制成。通过这样，为了得到规定的伺服信号，进行第2偏振光全息元件32的位置调整，与此同时，第1偏振光全息元件31的位置调整结束。因而得到的效果是，光集成单元1的组装调整容易，同时调整精度高。
下面，用图4(a)及图4(b)说明第2偏振光全息元件32的分割图形与光检测器12的受光部分图形的关系。
图4(a)所示为在光盘4的记录层4c上以调焦状态聚光时的、光检测器12内的受光元件13上的光束。即，所示为在对准直透镜3及物镜3的光轴方向进行了位置调整的状态下的受光元件13上的光束，使得对于光盘4的覆盖层4b的厚度，利用物镜3聚光的光束不产生球差。还进一步表示第2偏振光全息元件32的3个区域32a～32c与1级衍射光的前进方向的关系。实际上，第2偏振光全息元件32的中心位置设置在与受光部分13a～13d的中心位置相对应的位置，但为了说明起见，图示中沿Y方向偏移。
在去路光学系统中，利用第1偏振光全息元件31形成的3个光束21被光盘4反射。被反射的3个光束21在回路光学系统中，利用第2偏振光全息元件32分离成非衍射光(0级衍射光)22及衍射光(+1级衍射光)23。
然后，光检测器12具有从这些光束22及23中接受检测RF(RadioFrequency：射频)信号及伺服信号所必需的光束用的受光元件13。而且，受光元件13具有13a～13n的14个受光部分。
具体来说，形成第2偏振光全息元件32的3个非衍射光(0级衍射光)22、及9个+1级衍射光23，一共是12个光束。其中，非衍射光(0级衍射光)22为了能够进行利用推挽法的TES检测，设计为具有一定程度大小的光束。因而，受光元件13对于非衍射光22的聚光点，设置在稍微靠近一侧或离远一侧偏移的位置。这里配置成离远一侧偏移。这样，由于具有一定程度大小的光束聚光在受光部分13a～13d的边界部分，因此通过调整，使得这些4个受光部分13a～13d的输出相等，就能够进行非衍射光与受光元件13的位置调整。
图4(b)是表示物镜3从图4(a)的状态接近光盘4时的、受光元件13上光束。光束虽变大，但没有发生超出受光部分范围的情况。
下面，用图4(a)及图4(b)说明RF信号及伺服信号生成的动作。将受光部分13a～13n的输出信号表示为Sa～Sn。
RF信号(RF)用非衍射光进行检测。
RF＝Sa+Sb+Sc+Sd
利用DPP法的跟踪误差信号(TES1)通过进行Sa～Sd的相位比较来检测。
利用相位移DPP法的跟踪误差信号(TES2)通过以下的计算式来检测。
TES2＝[(Sa+Sb)-(Sc+Sd)]-α[(Se-Sf)+(Sg-Sh)]
式中，α设定为抵消因物镜位移及盘片倾斜而产生的偏置的最佳系数。
聚焦误差信号(以下称为「FES」)利用双刀口法来检测。
FES＝(Sm-Sn)-[(Sk+Si)-(Sl+Sj)]
球差误差信号(SAES)利用来自内外周分离的光束的检测信号来检测。
SAES＝(Si-Sj)-β(Sk-Sl)
式中，β设定为抵消SAES的偏置的最佳系数。
接着，说明本实施形态的光集成单元1的调整方法。偏振光分光镜14及光检测器12预先进行位置调整，使其配置在规定位置，使用例如UV粘结剂等粘结固定。这时的位置调整能够用决定外形形状的方法等来进行，使得通过将偏振光分光镜14与光检测器12的外形彼此之间对准位置，能够配置在设计位置。
将如上所述粘结固定了光检测器12的偏振光分光镜14配置在保持构件17的规定位置，并粘结固定。在本实施形态中，利用后述的方法，进行半导体激光器11与光检测器12内的受光元件13的分割线的相对位置调整。因而，与以往的半导体集成发光装置相比，在偏振光分光镜14上固定光检测器12的精度、以及在保持构件17上固定偏振光分光镜14的精度也可以较低。即，由于只要在这之后调整半导体激光器11相对于光检测器12的位置即可，因此光检测器12及保持构件17对于偏振光分光镜12的组装精度也可以比以往要低。
接着，说明光检测器12、偏振光分光镜14、及保持构件17粘结固定后的半导体激光器11的调整方法。将从半导体激光器11射出的发散光引向准直透镜2，形成平行光。从准直透镜2射出的平行光向另外设置的调整用的反射镜或直角棱镜反射，返回光集成单元1一侧。该反射光利用第2偏振光全息元件32分离成0级衍射光(非衍射光)22及1级衍射光(衍射光)23。这里，用非衍射光22进行半导体激光器11与光检测器12的相对位置的调整。
下面，利用图5(a)及图5(b)说明根据来自受光元件13的输出信号来调整半导体激光器11与光检测器12的位置的方法。
图5(a)所示为半导体激光器11与光检测器12的位置调整结束时的受光元件13上的非衍射光22的位置(该图左)及来自各受光部分的输出信号(该图右的)。图中，设来自受光部分13a、13b、13c、13d的检测器的输出分别为V13a、V13b、V13c、V13d。由此可知，若半导体激光器11与光检测器12的相对位置调整结束，则来自光检测器12内的受光元件13的输出信号V13a、V13b、V13c、V13d相等。
另外，图5(b)所示为调整还没有结束时的受光元件13上的非衍射光22的位置(该图左)及来自各受光部分的输出信号(该图右)。如图5(b)所示，在非衍射光22’没有位于受光元件13的分割线的中央时，即半导体激光器11与光检测器12的相对位置产生偏移时，输出与入射到受光元件13上的光通量相对应的值，输出信号V13a、V13b、V13c、V13d不是一定的值。这样，通过观测来自受光元件13的输出信号，对半导体激光器11与光检测器12进行相对位置调整，使得来自受光元件13的输出信号为一定，就能够高精度地进行光集成单元1的调整。
这时，对于光集成单元1的调整，能够固定光检测器12，仅调整半导体激光器11，进行与光检测器12的相对位置调整。另外，通过光检测器12一侧、即将通过偏振光分光镜14粘结固定的保持构件17相对于半导体激光器11进行位置调整，也能够实现光集成单元1的调整。这时也可以这样构成，即半导体激光器11利用半导体激光器保持用的夹具(未图示)进行保持，使其不移动，而仅仅粘结固定了偏振光分光镜14的保持构件17移动。通过这样，由于半导体激光器11与准直透镜2没有相对位置变化，因此从半导体激光器11向准直透镜2的入射光的光轴没有倾斜，能够容易而且高精度地实现光集成单元1的调整。
接着，用图6说明在光检测器12与半导体激光器11的相对位置关系中在Z方向具有公差时对FES信号的影响。在图6中，表示设计值的FES信号、及公差发生时的FES信号。另外，关于后述的光检测器12的光透射构件12a的有无而产生的FES信号，也一起表示。图中，设计值的FES信号(粗实线)的散焦量为0，表示能够进行稳定的聚焦控制。另外，在公差发生时(细实线)，与设计值相比，散焦量增加。在该散焦发生的状态下，即使进行聚焦控制，在光盘4上的记录层4c中，光点也不能缩聚，不能得到良好的信号质量。
下面，说明本实施形态的公差的影响。首先，在图14所示的以往的光学系统中，将半导体激光器205及受光元件210放入一个封装外壳用的封装外壳231的高度公差、形成衍射光栅206及全息元件209的玻璃基板232的厚度公差、偏振光分光镜207的厚度公差、由于在心柱231a上安装受光元件210而形成的心柱高度(Zstem)的加工公差、以及封装外壳231的倾斜公差等是主要的公差。
另外，在本实施形态的光集成单元1中，形成第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32的偏振光衍射元件15的厚度公差、偏振光分光镜14的厚度公差、保持第1封装外壳11b的保持构件17的厚度公差、以及光透射构件12a的厚度公差等是主要的公差。
关于本实施形态的形成第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32的偏振光衍射元件15的厚度公差、偏振光分光镜14的厚度公差、保持第1封装外壳11b的保持构件17的厚度公差，可认为是与以往发生的同样的公差。
但是，对于受光元件13，由于是在放入第2封装外壳的状态下使用，因此不需要像以往那样考虑相当于心柱高度(Zstem)的参数的影响。这里，考虑对于以往技术是新增加的构成零部件即光透射构件12a的影响，与以往技术的心柱高度(Zstem)相比，其影响如下所述。
在本实施形态的光透射构件12a那样的光学零部件中，市场上流通的玻璃材料的厚度多数设计为最大公差限制在小于等于50μm的范围内。再有，若假设光透射构件的代表性的折射率为1.5左右(虽因材料而异，但一般经常使用的树脂及玻璃材料多分布在1.4～1.7)，则上述最大公差的空气换算值为小于等于33μm，与光透射构件的实际厚度公差相比，光学公差较小。另外，对于全息激光器等使用的心柱，作为批量生产时的压制精度，由于具有最大80μm左右的公差，因此采用光透射构件比采用心柱的结构，发生的公差要少。这种情况下，也就是说实现了下述的结构，即本实施形态的从偏振光分光镜14(反射光的出射端)到受光元件13的距离公差、比以往技术的从玻璃基板232(反射光的出射端)到受光元件210的距离公差要少。
另外，对于以往技术的封装外壳，在图14那样封装外壳231产生倾斜公差时返回光(反射光)221在受光元件210上的入射位置改变，发生散焦。与此不同的是，在本实施形态中，由于是在偏振光分光镜14的下面(例如，利用研磨，高精度地确保水平度)配置保持构件17及光检测器12而构成，因此相当于以往技术的封装外壳倾斜的公差产生的影响极少。
这样，与以往技术比较，能够减少公差的发生原因。换句话说，封装第2封装外壳12b的光透射构件12a的公差的影响比以往的心柱要小。另外，保持构件型比封装外壳型的公差的影响少。这样，利用受光元件13能够更高精度地受光。结果，还可减少散焦的发生，能够得到良好的信号质量。
另外，作为改善发生的散焦量的方法，有对光集成单元1上安装的第2偏振光全息元件32进行旋转调整的方法。但是，在光集成单元1中，由于第1偏振光全息元件31与第2偏振光全息元件32形成一体，因此由于第2偏振光全息元件32的旋转调整，第1偏振光全息元件31也旋转。结果，利用第1偏振光全息元件31生成的副光点(±1级衍射光)，相对于主光点(0级衍射光)所在位置的光盘4的信息道，以具有角度的状态进行配置。
一般，在采用DPP法作为跟踪伺服时，副光点配置在与主光点相邻的道。在相位移DPP法中，虽然没有必要在相邻的道配置副光点，但最好尽可能副光点相对于主光束不具有角度。
另外，为了在相邻的道配置副光点，虽可采用使整个光集成单元1旋转的方法，但在将光集成单元1进行旋转调整时，随着旋转量的增加，将导致光拾取装置10的厚度增加。另外，该旋转量将随着因公差而发生的散焦量的增加而增加。与以往的光集成单元相比，在本实施形态中，为了能够将公差引起的初始散焦量抑制得较小，故第2偏振光全息元件32的旋转量减小。结果，也能够抑制光集成单元1的旋转调整量，能够实现光拾取装置10的薄型化。
下面，用图7～图10说明对于本实施形态的光集成单元1的调整有作用的部分的详细构成及其调整方法。
图7所示为本实施形态的光拾取装置10的侧视图。
如上所述，本实施形态的光拾取装置10，具有光集成单元1、准直透镜(聚光部件)2、以及物镜(聚光部件)3。
这里，聚光部件也可以仅仅是物镜3。但是，对于光拾取装置10通过采用不移动的准直透镜2，能够根据半导体激光器11及准直透镜2高精度地实现光拾取装置10的光轴调整、以及偏振光衍射元件15等的设置。
另外，光集成单元1具有半导体激光器11、光检测器12、光分离部件的偏振光分光镜(PBS)14、偏振光衍射元件15、1/4波片16、以及保持构件17。再有，半导体激光器11具有发光元件的半导体激光芯片11a、以及放入半导体激光芯片11a的第1封装外壳11b。
保持构件17具有第1凹下部分18，配置第1封装外壳11b，使其与第1凹下部分18的平行于X-Y方向的面18a接触。另外，保持构件17为了使半导体激光器11的发热能高效散热，例如由金属或散热性好的树脂形成。再有，保持构件17上形成使来自半导体激光器11的光束20通过的窗口部分54，再在保持构件17的上部配置偏振光分光镜14。
偏振光分光镜14由第1玻璃材料26、第2玻璃材料27、以及第3玻璃材料28构成。另外，偏振光分光镜14是在平行四边形形状的第1玻璃材料26的两侧分别粘贴第2玻璃材料27及第3玻璃材料28而连接、作为整体形成为长方体形状的光学元件。由第1玻璃材料26及第2玻璃材料27构成的第1接合面成为PBS面14a，能够将半导体激光器11射出的光束20、与来自光盘4的返回光分离。
被光盘4反射的光利用上述第1接合面形成的PBS面14a向图中的X方向反射，与去路光分离。图中，在利用第2偏振光全息元件32分割(衍射)的反射光内，作为代表给出了0级衍射(透射)光22、以及一个1级衍射光23。上述衍射光利用第1玻璃材料26及第3玻璃材料28构成的第2接合面所形成的反射镜面14b进行反射，从偏振光分光镜14向图的下方射出，用光检测器12进行检测。这里，第1接合面形成的PBS面14a及第2接合面形成的反射镜面14b是由平行四边形形状的第1玻璃材料26的平行的两个面构成的。
光检测器12具有受光元件13、放入受光元件13的第2封装外壳12b、以及光透射构件12a。第2封装外壳12b用陶瓷构成，在其上部固定光透射构件12a，将受光元件13封装。然后，将光检测器12装在偏振光分光镜14的下面并固定。再有，在光检测器12的下面配置信号取出用的柔性基板48。另外，柔性基板48也可以根据需要与半导体激光器11的引线端11c连接。
图8所示为本实施形态的光集成单元1的底面图。半导体激光器11的第1封装外壳11b的底面外形11d的形状是圆形。再有，保持构件17具有直径大于第1封装外壳11b的外形11d的圆形的第1凹下部分18。即，第1封装外壳11b相对于第1凹下部分18，能够在垂直于光轴方向(图8的Z方向)的X-Y平面内的任意方向具有间隙(clearance)进行插入。
对于本实施形态的光集成单元1，最好在制造上，将预先粘结固定了光检测器12的偏振光分光镜14配置在保持构件17上，然后经过调整工序，使非衍射光22及1级衍射光23落在光检测器12的受光元件13上的规定位置。即，最好调整时不仅仅移动调整光检测器12，而是将包含粘结固定的光检测器12的偏振光分光镜14、或者将包含粘结固定的光检测器12及偏振光分光镜14的保持构件17对于半导体激光器11进行相对移动及调整。
这里，如上所述，由于第1封装外壳11b能够相对于第1凹下部分18在X-Y平面内的任意方向具有间隙(clearance)进行插入，因此能够进行上述调整。这时，由于在X-Y平面上进行半导体激光器11与保持构件17的位置调整，，因此也可以不考虑Z方向(光轴方向)的位置调整，结果，容易进行半导体激光器11与光检测器12的调整。另外，也可以第1凹下部分18的内径表面及半导体激光器11的外径表面不仅仅是X-Y平面，在半导体激光器11与第1凹下部分18的内径表面之间具有间隙(clearance)，使得包围半导体激光器11的外径表面，也可以在第1凹下部分18内的任意位置，进行与半导体激光器11的位置调整。另外，所谓「内径表面」，是指在将半导体激光器(光源装置)11插入凹下部分的状态下、位于与半导体激光器(光源装置)11的外径表面相对位置的表面。所谓「外径表面」，是指在将半导体激光器(光源装置)11插入凹下部分的状态下、位于与凹下部分的内径表面相对位置的表面。
固定在偏振光分光镜14的下面的光检测器12在其内部放入受光元件13，用虚线表示该受光元件13等。图中，内侧虚线表示上述受光元件13，外侧虚线表示光检测器12的第2封装外壳12b的放置部分。三条点划线形成的两个交点表示非衍射光22及1级衍射光23应该落在受光元件13上的位置。另外，交点上的黑点表示实际上非衍射光22及1级衍射光23的入射的位置，即点37表示非衍射光22入射的位置，点38表示1级衍射光23入射的位置。另外，非衍射光22入射的点37的点划线的交点相当于图5(a)的受光部分13a～13d的分割线的交点。
再有，在图8中所示为将光检测器12正确粘贴在偏振光分光镜14的预先设定的粘贴位置上的情况，即，在距离偏振光分光镜14的图上部边缘的a0的位置，而右侧边缘对齐。这里，表示在非衍射光22及1级衍射光23应该入射的位置(点划线的交点)形成点37及点38。另外，为了上述说明，图示中省略了柔性基板48。
图9及图10分别表示光检测器12粘贴在与偏振光分光镜14的预先设定的粘贴位置不同的位置时的、调整后的状态。
如图9所示，光检测器12粘贴在距离偏振光分光镜14的图上部边缘的a1的位置。这时，a0＞a1。在这种情况下，若如图8所示，设半导体激光器11的第1封装外壳11b位于第1凹下部分18的中间，则点37及38的位置从点划线的交点向图中的下(-Y方向)侧偏移。但是，通过将第1封装外壳11b在第1凹下部分18的上述clearance(间隙)的范围内向图中的上(+Y方向)侧移动，能够如图9所示，点37及38与规定的入射位置(上述三条点划线形成的两个交点)一致，即非衍射光22及1级衍射光23落在规定的入射位置。
再有，在图10中，光检测器12粘贴在距离偏振光分光镜14的图右侧边缘的b1的位置。这时，b1＞0。在这种情况下，若如图8所示，设半导体激光器11的第1封装外壳11b位于第1凹下部分18的中间，则点37及38的位置从点划线的交点向图中的右(+X方向)侧偏移。但是，通过将第1封装外壳11b在第1凹下部分18的上述clearance(间隙)的范围内向图中的左(-X方向)侧移动，能够如图10所示，点37及38与规定的入射位置(上述三条点划线形成的两个交点)一致，即非衍射光22及1级衍射光23落在规定的入射位置。另外，为了上述说明，图示中省略了柔性基板48。
另外，由于通过采用平行四边形形状的第1玻璃材料26与相邻的构件即第2玻璃材料27的接合面形成的PBS面14a，分离成来自半导体激光器11的光(去路光)及来自光盘4的光(回路光)，分别形成从半导体激光器11到PBS面(光分离面)14a的光路、以及从PBS面到光检测器12的光路，因此能够确保半导体激光器11与光检测器12的距离。因而，即使是装有在按照行业标准的形状标准化或统一的通用封装外壳内组装的半导体激光器11、或光检测器12等那样尺寸大(与分别安装裸芯片的以往技术的光集成单元相比)的零部件而构成光集成单元1的情况下，也能够容易进行各自的配置，形成集成化的结构。另外，由于半导体激光器11的半导体激光芯片11封装在第1封装外壳11b中，另外，光检测器12的受光元件13封装在第2封装外壳12b中，并将该光检测器12与偏振光分光镜14紧贴配置，因此能够防止将光集成单元1(保持构件17内部、偏振光分光镜14内部等产生的激光的漫反射)内反射而产生的漫射光入射到光检测器12。因而，能够提高光集成单元1及使用该光集成单元1的光拾取装置10的动作稳定性。
另外，若将来自半导体激光器11的光束20入射到偏振光分光镜14的角度保持一定(在本实施形态中为垂直)，则半导体激光器11与偏振光分光镜14的位置关系即使是例如像图9那样向X方向偏移，或者像图10那样向Y方向偏移，从半导体激光器11到光盘4的光程长、及从光盘4到光检测器12的光程长也不变化。因而，能够防止对光盘4的聚焦状态变化，同时能够进行上述光点的调整。
[实施形态2]
下面，根据图11说明本发明有关的其它实施形态。本实施形态的光集成单元，在保持构件53上具有插入光检测器52的第2凹下部分55，这一点与上述实施形态1不同。另外，光检测器52不具备光透射构件12a，第2封装外壳12b的上端部直接与偏振光分光镜14的下表面粘结固定，这一点与上述实施形态1不同。另外，在本实施形态中，由于说明与上述实施形态1的不同点，因此为说明方便起见，对于与实施形态1中说明了的构件具有同样功能的构件，附加同一标号，并省略其说明。
图11所示为本实施形态的光集成单元的侧视图。如图11所示，保持构件53具有第2凹下部分55，从而形成突起部分51。根据上述构成，即使利用保持构件53上形成的突起部分51也能够支持偏振光分光镜14，在保持构件53上设置偏振光分光镜14时的稳定性也提高。再有，保持构件53具有第2凹下部分55，从而形成底部56。利用突起部分51及底部56，能够保护粘贴在偏振光分光镜14的下表面并突出的光检测器52，能够防止因意外的外力等使光检测器52从偏振光分光镜14脱落。
再有，在光检测器52的底部配置信号输入输出用的端子(未图示)及通过焊接等与该端子连接的柔性基板48。即使对于它们，利用突起部分51及底部56，既可以进行电气保护，也可以进行机械保护，能够防止因意外的外力或电气接触等而使上述连接部分及柔性基板48等遭到电气或机械损坏。
另外，与实施形态1相比，没有光透射构件12a，光检测器52的第2封装外壳52b直接装在偏振光分光镜14的下表面。即，在偏振光分光镜14与受光元件13之间由于由单一的光学媒体(这里是空气)构成，因此能够忽略光透射构件12a的公差的影响。下面，用图6说明本实施形态的FES信号。另外，设光透射构件12a以外的公差发生因素及公差的影响与实施形态1相同。由图6可知，与实施形态1的FES信号的散焦量相比，能够确认本实施形态的FES信号的散焦量小。因而，没有必要考虑光透射构件12a的公差，因此能够更减少发生的散焦量。其结果，如上所述，能够更减小光集成单元1的旋转调整量，能够实现光拾取装置10的薄型化。
[实施形态3]
下面，根据图12说明本发明有关的另一其它实施形态。本实施形态的光集成单元，具有安装固定半导体激光器11的第1封装外壳11b的调整构件62，将调整构件62与第1凹下部分65的平行与X-Y方向的面65a接触设置，这一点与实施形态1及实施形态2不同。另外，在本实施形态中，由于说明与上述实施形态1及2的不同点，因此为说明方便起见，对于与实施形态1及2中说明了的构件具有同样功能的构件，附加同一标号，并省略其说明。
图12为本实施形态的光集成单元1的侧视图。如图12所示，调整构件62形成具有孔64的环形形状。通过将第1封装外壳11b压入调整构件62的孔64，将第1封装外壳11b装入孔64并固定。利用发光元件的半导体激光芯片11a、放入半导体激光芯片11a的第1封装外壳11b、以及固定第1封装外壳11b的调整构件62构成光源装置。即，半导体激光器11与调整构件62构成一体。
第1封装外壳11b从调整构件62突出，来自半导体激光器11的光束20能够到达偏振光分光镜14。调整构件62的外形形状形成圆形，保持构件63的第1凹下部分65的直径大于调整构件62的外形(圆形)而构成。
在本实施形态中虽省略了图示，但图7所示的实施形态1中的保持构件17的第1凹下部分18与半导体激光器11的第1封装外壳11b的外形11d(圆形)的关系、和本实施形态中的保持构件63的第1凹下部分65与调整构件62的外形形状(圆形)的关系相当。即，调整构件62相对于第1凹下部分65，能够在垂直于光轴方向(图7的Z方向)的X-Y平面内的任意方向具有间隙(clearance)进行插入。
因而，即使在光检测器52相对于偏振光分光镜14偏离规定位置粘贴时。也能够通过在X-Y平面内移动调整构件62来进行调整，使得光检测器52上的光点与规定的入射位置一致。
另外，关于调整构件62的材料，为了使半导体激光器11的发热能高效散热，例如由金属或散热性好的树脂形成。
采用本实施形态的调整构件62的结构，不限于用于具有第2凹下部分61的保持构件63，也可以适用于实施形态1所述的不具备第2凹下部分61的保持构件17。
实施形态1至3中的光点位置调整，只要通过使保持构件17、53与半导体激光器11的第1封装外壳11b、或者使保持构件63与调整构件62在X-Y平面内相对移动来进行位置调整即可。但是，由于是光拾取装置10中组装的准直透镜2与半导体激光器11的光轴没有偏移进行调整的，因此更为理想的是让半导体激光器11的第1封装外壳11b或调整构件62不动，让设置了偏振光分光镜14(已经安装固定了光检测器52)的保持构件63移动。
在实施形态1至3中，偏振光衍射元件15在靠近光源装置一侧，配置伺服信号生成用的第2偏振光全息元件32。而且，仅说明了使来自光盘4的反射光通过三光束生成用的第1偏振光全息元件31之后、利用第2偏振光全息元件32使反射光进行衍射的情况。但是，通过在靠近光源装置一侧配置三光束生成用的第1偏振光全息元件31，而在远离的一侧配置第2偏振光全息元件32，以来自光盘4的反射光不入射第1偏振光全息元件31的角度进行衍射，也能够得到同样的效果。
另外，在本发明的详细说明项目中说明的具体实施形态或实施例始终是为了阐明本发明的技术内容，不应该仅限定于那样的具体例进行狭义地解释，在本发明的精神及下述权利要求的范围内，可以进行各种各样的变更并加以实施。
工业上的实用性
本发明可适用于对光盘等光记录媒体进行记录或重放信息时所用的光拾取装置。

Claims (18)

1.一种光集成单元，具有对光记录媒体照射光的光源装置、将来自光记录媒体的返回光进行分割的衍射元件、将所述返回光引向与所述光源装置不同的方向的光分离部件、以及检测所述返回光的光检测器，其特征在于，
具有设置所述光源装置及所述光分离部件的保持构件，
所述光检测器固定在所述光分离部件的所述返回光射出的位置。
2.如权利要求1所述的光集成单元，其特征在于，
所述光源装置具有发光元件、以及放置发光元件的第1封装外壳。
3.如权利要求1所述的光集成单元，其特征在于，
所述光源装置具有发光元件、放置发光元件的第1封装外壳，以及固定在第1封装外壳上的调整构件。
4.如权利要求1至3的任一项所述的光集成单元，其特征在于，
所述保持构件具有插入所述光源装置的第1凹下部分。
5.如权利要求4所述的光集成单元，其特征在于，
在所述第1凹下部分的内径表面与插入第1凹下部分的光源装置的外径表面之间具有间隙。
6.如权利要求4所述的光集成单元，其特征在于，
所述保持构件具有插入所述光检测器的第2凹下部分。
7.如权利要求1所述的光集成单元，其特征在于，
所述光检测器具有受光元件、以及放置受光元件的第2封装外壳。
8.如权利要求7所述的光集成单元，其特征在于，
所述第2封装外壳直接固定在所述光分离部件上。
9.如权利要求7所述的光集成单元，其特征在于，
在所述光分离部件与受光元件之间存在光学媒体。
10.如权利要求9所述的光集成单元，其特征在于，
所述光学媒体是空气。
11.如权利要求1所述的光集成单元，其特征在于，
所述光检测器具有受光元件、放置受光元件的第2封装外壳、以及使返回光透过的光透射构件。
12.如权利要求1所述的光集成单元，其特征在于，
所述衍射元件是偏振光衍射元件。
13.如权利要求1所述的光集成单元，其特征在于，
所述光分离部件具有2个反射面，所述反射面互相平行。
14.一种光拾取装置，其特征在于，
至少具有光集成单元及对光记录媒体将光进行聚光的聚光部件，
所述光集成单元具有对光记录媒体照射光的光源装置、将来自光记录媒体的返回光进行分割的衍射元件、将所述返回光引向与所述光源装置不同的方向的光分离部件、检测所述返回光的光检测器、以及设置所述光源装置及所述光分离部件的保持构件，所述光检测器固定在所述光分离部件的所述返回光射出的位置。
15.如权利要求14所述的光拾取装置，其特征在于，
所述聚光部件至少具有准直透镜。
16.一种光集成单元的调整方法，所述光集成单元具有对光记录媒体照射光的光源装置、将来自光记录媒体的返回光进行分割的衍射元件、将所述返回光引向与所述光源装置不同的方向的光分离部件、检测所述返回光的光检测器、以及设置所述光源装置及所述光分离部件的保持构件，所述光检测器固定在所述光分离部件的所述返回光射出的位置，其特征在于，
在将所述光源装置及所述光检测器中的一方固定在所述光分离部件上的状态下，通过使另一方相对于该固定的一方进行相对移动，来调整入射到光检测器上的所述返回光的位置。
17.一种光集成单元的调整方法，所述光集成单元具有对光记录媒体照射光的光源装置、将来自光记录媒体的返回光进行分割的衍射元件、将所述返回光引向与所述光源装置不同的方向的光分离部件、检测所述返回光的光检测器、以及设置所述光源装置及所述光分离部件的保持构件，所述光检测器固定在所述光分离部件的所述返回光射出的位置，其特征在于，
在将所述光检测器固定在所述光分离部件上、而且将所述光分离部件固定在所述保持构件上的状态下，通过使所述光源装置与所述保持构件进行相对移动，来调整入射到光检测器的所述返回光的位置。
18.如权利要求16或17所述的光集成单元的调整方法，其特征在于，
根据来自所述光检测器的输出信号，来调整所述返回光对光检测器的入射位置。
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