JPH05164925A

JPH05164925A - 光集積回路、光ピックアップおよび光情報処理装置

Info

Publication number: JPH05164925A
Application number: JP3332232A
Authority: JP
Inventors: Takenao Ishihara; 武尚石原; 式雄 ▲吉▼田; Norio Yoshida; Masahiro Kawamura; 政宏河村; Takahiko Nakano; 貴彦中野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1991-12-16
Filing date: 1991-12-16
Publication date: 1993-06-29

Abstract

(57)【要約】【目的】薄型化、小型化、軽量化および量産性の向上
が図れ、光ピックアップやレーザプリンタ等の光情報処
理装置に好適な光集積回路を実現する。【構成】レーザ光出力モニター用の受光素子４２、多
分割受光素子４４等の電子部品を既存の集積回路製造プ
ロセスを用いてシリコン基板からなる光電子集積基板４
０に組み付ける。光電子集積基板４０には、またサブマ
ウント４３に搭載された半導体レーザ素子４１が実装さ
れる。一方、透明基板の上下両面には、３ビーム形成用
の回折格子３２、ホログラムビームスプリッタ３３、ホ
ログラムコリメートレンズ３４および非球面対物レンズ
３５が刻印技術を含む成型法により一体的に形成されて
いる。このような光電子集積基板４０と透明基板３０と
をＵＶ硬化樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤を用いて
貼り合わせ、これにより光集積回路１を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばレーザービーム
を微細な光スポットに絞って光ディスク等の記録面に入
射させ、該記録面からの反射光を多分割受光素子等の検
出手段により検出し、これにより、該光ディスク等に書
き込まれた信号情報を読み取るために供される光集積回
路およびこのような光集積回路を備えた光ピックアップ
並びにこのような光集積回路を備えたレーザプリンタや
光距離計等の光情報処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンパクト・ディスク（ＣＤ）等の光デ
ィスク上に記録された信号情報を読み取る光ピックアッ
プには、フォーカス用及びトラッキング用のサーボ機能
が搭載される。該サーボ機能により、光ディスクの回転
に伴う面振れや偏心等のメカニカルな変動に光ピックア
ップを精度良く追従させるためである。

【０００３】ところで、光ピックアップの追従性を向上
し、その信頼性を高めるためには、光ピックアップの小
型化および軽量化を図る必要がある。

【０００４】このような要請に答える光ピックアップの
一従来例として、特開昭６２−１１７１５０号公報に開
示されたものがある。図２６はこの光ピックアップを示
す。直方体状をなす透明基板１００の上面には、例えば
半導体レーザからなる発光素子１０１が取り付けられて
おり、該発光素子１０１から透明基板１００の内部に向
けて出射されるレーザ拡散光は、該透明基板１００の上
面に形成された回折格子１０２によって図上右側に相当
する方向に光路を変更される。

【０００５】続いて、透明基板の表裏（上下）両面に形
成された反射面（全反射面）１０３、１０４、１０５に
よって順に反射され、該透明基板１００内をジグザグ状
に伝送される。そして、透明基板１００の上面に形成さ
れた回折格子１０６によって平行光線化され、該回折格
子１０６の真上の位置に所定距離を隔てて別途設けられ
た対物レンズ１０７によって光ディスク１１１の記録面
上に集光される。これにより、光ディスク１１１の記録
面に光スポットが形成される。

【０００６】光ディスク１１１からの反射光は、上記と
は逆の経路を辿って透明基板１００内を図上左側に相当
する方向に伝送され、透明基板１００の裏面に形成した
凹レンズ１０８、上面に形成されたシリンドカルレンズ
１０９の各反射面で反射され、最終的に多分割受光素子
１１０に検出され、これによりディスク面に記録された
信号情報の読み取りが行われる。また、多分割受光素子
１１０の検出結果を利用して、フォーカシングサーボお
よびトラッキングサーボが行われる。

【０００７】ところで、上記構成の光ピックアップは、
回折格子１０２、１０６、凹レンズ１０８およびシリン
ドカルレンズ１０９等の光学部品を透明基板１００の表
裏両面に組み付ける構成をとるため、これら光学部品相
互の透明基板１００に対する位置決めが困難であり、組
み付け精度上の制約により、組み付け作業が煩わしく、
コストアップを招来するという欠点がある。

【０００８】このような欠点を解消するために、上記の
特開昭６２−１１７１５０号公報では、上記の光学部品
に相当する光学素子を透明基板１００の表裏両面に成形
技術を利用して一体形成する方法が他の実施例として開
示されている。

【０００９】しかるに、この他の実施例においても、上
記構成同様に透明基板１００に別体の対物レンズ１０７
を組み付ける構成をとるため、依然として組み付け精度
上の制約により、迅速な組み付け作業が行えず、コスト
アップを招来するという欠点がある。また、対物レンズ
１０７と回折格子１０６との間に所定の離隔寸法を必要
とするため、光ピックアップの厚み寸法が全体として大
きくなり、特に光ピックアップの薄型化を図る上でのネ
ックとなっていた。

【００１０】このような従来技術の欠点を解消するもの
として、本願出願人が特願平３−１６４６２１号で提案
した光ピックアップがある。図２７はこの光ピックアッ
プに搭載される光集積回路を示す。この光集積回路は、
直方体状をなす透明基板１０の上下両面に以下に説明す
る光学部品及び電子部品を一体的に実装して成る。ここ
で、透明基板１０は厚み２ｍｍの透明樹脂（一例とし
て、ＰＭＭＡ、ＰＣ）を直方体状に成形して形成され
る。

【００１１】透明基板１０の長手方向一端面には傾斜面
２０が形成され、該傾斜面２０に半導体レーザ等からな
るレーザ素子１１が、その光出力をモニターする受光素
子を装備したサブマウント１８を介して搭載される。レ
ーザ素子１１及び受光素子はワイヤボンディング等によ
り該レーザ素子１１を駆動する集積回路（ＡＰＣ）２２
に配線される。該集積回路２２は透明基板１０の長手方
向一端部寄りの上面１０ａに接着剤等を用いて貼り合わ
されている。

【００１２】レーザ素子１１から透明基板の内部に向け
て出射されるレーザビームは、透明基板１０の長手方向
一端部寄りの下面１０ｂに一体形成された３ビーム形成
用の回折格子（３ＢＨ）１２に入射し、該回折格子１２
により０次、±１次の回折光に振り分けられる。続い
て、この回折光は、透明基板１０の長手方向中央部に相
当する上面１０ａに一体形成されたピッチの異なる２種
類のホログラムビームスプリッタ（ＨＢＳ）１３により
下面側に反射される。続いて、透明基板１０の長手方向
他端部における下面１０ｂに一体形成されたホログラム
コリメートレンズ（ＨＣＬ）１４により上面側に反射さ
れ、上面１０ａの該ホログラムコリメートレンズ１４の
上方に相当する部分に一体形成された非球面対物レンズ
（ＯＬ）１５に導かれる。続いて、非球面対物レンズ１
５を経て光ディスク１９上に集光される。

【００１３】なお、３ビーム形成用の回折格子１２、ホ
ログラムビームスプリッタ１３およびホログラムコリメ
ートレンズ１４は、具体的には刻印技術を含む成形によ
り一体形成される。

【００１４】光ディスク１９で反射された光ビームは前
述の経路を逆に辿ってホログラムビームスプリッタ１３
で光路を偏向され、続いて戻り光反射用のミラー１６を
経て、レーザ素子１１の幅方向側方に実装された多分割
受光素子（ＰＤ）１７に入射し光電変換される。

【００１５】光電変換された電気信号はワイヤーボンデ
ィング等により多分割受光素子１７から透明基板１０の
上面であって、前記集積回路２２の側方に相当する部分
に接着剤等を用いて貼り付けられた信号処理集積回路２
３に伝えられる。この内、０次光に対応した信号は光デ
ィスク１９に書き込まれた信号情報およびトラッキング
誤差信号として、また±１次光はフォーカス誤差信号と
して、該信号処理集積回路２２からワイヤボンディング
等により接続されたリード線（図示はせず）によりこの
光集積回路の外部へ取り出される。外部に取り出された
信号により、この光集積回路のフォーカシングサーボお
よびトラッキングサーボが行われる。

【００１６】なお、上記した光集積回路にフォーカシン
グ用およびトラッキング用のアクチュエータを搭載する
と、光ピックアップが構成される。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図２７に示
される光集積回路では以下に示す新たな欠点がある。

【００１８】レーザ素子１１を搭載したサブマウント
１８や多分割受光素子１７を直接個々に透明基板１０に
取り付けていたため、各素子１１、１７と集積回路２
２、信号処理集積回路２３との接続線が必要になり、そ
の分、製造工程数が多くなる。このため、製品の低価格
化を図る上で限界があった。

【００１９】集積回路２２および信号処理集積回路２
３を透明基板１０に対して貼り合わせる構成をとるた
め、また、ホログラムビームスプリッタ等の光学部品を
刻印技術を含む成形で一体形成する場合には、現状の技
術レベルでは１μｍ以下のホログラムを形成することが
困難であるため、場合によっては成形によらず別途形成
された光学部品を透明基板１０に貼り合わせる必要があ
るため、この点においても、工程数が増え、製品の低価
格を図る上で限界があった。

【００２０】このような貼り合わせは、光学部品と透
明基板１０とを専用の調整装置等を用いて自動的に位置
合わした後、貼り合わせ部に付着されたＵＶ硬化樹脂や
熱硬化性樹脂等の接着剤を硬化することにより行われる
ため、貼り合わせのための設備を増設しなければなら
ず、設備コストが高くなる欠点がある。

【００２１】貼り合わせに先立つ位置合わせは、例え
ば、光学部品と透明基板の双方にマーキングを施し、両
者を位置合わせテーブル上において相対移動させつつ、
その状態を撮像装置で撮像し、該撮像装置の撮像信号を
モニター信号として利用し、両者の位置ずれを解消する
ことにより位置合わせを行う方法により行われる。

【００２２】レーザ素子１１が搭載されるサブマウン
ト１８が透明基板１０の表面に剥き出し状態で実装され
ているため、湿度の影響を受け易く、空気中の水分が付
着してその性能が劣化したり、寿命が損なわれる欠点が
ある。

【００２３】サブマウント１８が機械的に非補強状態
で実装されているため、該レーザ素子１１から透明基板
１０の内部に向けて出射されるレーザビームのエネルギ
に起因する熱変形によりサブマウント１８が傾斜面２０
に対して反り等の変形を生じ、組み付け精度が損なわれ
るおそれがある。このため、レーザビームの光路が温度
変動により変化するため、信頼性の向上を図る上で限界
があつた。

【００２４】本発明は、このような従来技術の諸欠点を
解消するものであり、量産性の向上が図れ、大幅なコス
トダウンが可能になる光集積回路を提供することを目的
とする。

【００２５】本発明の他の目的は、レーザビームの光路
変動を可及的に低減でき、信頼性を格段に向上できる光
集積回路を提供することにある。

【００２６】また、本発明の他の目的は、薄型化に大い
に寄与できる光集積回路を提供することにある。

【００２７】また、本発明の他の目的は、このような光
集積回路が有する利点を享受できる光ピックアップおよ
び光情報処理装置を提供することにある。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明の光集積回路は、
レーザ光出力モニター用の受光素子、多分割受光素子等
の電子部品が集積化され、かつレーザ素子が組み込まれ
た光電子集積基板と、該光電子集積基板に組み付けら
れ、表裏両面に、ホログラムビームスプリッタ、ホログ
ラムコリメートレンズおよび対物レンズ等の光学部品が
一体形成され、且つ内部が該レーザ素子から出射される
レーザビームの光伝送路となる透明基板とを備えてな
り、そのことにより上記目的が達成される。

【００２９】好ましくは、前記対物レンズを、前記透明
基板の長手方向一端部において、該透明基板の表面から
膨出形成された非球面対物レンズで形成し、該非球面対
物レンズが形成された側の表面であって、該非球面対物
レンズと干渉しない位置に前記光電子集積基板を組み付
ける。

【００３０】また、好ましくは、前記透明基板に、前記
光電子集積基板との組み付け状態において、前記レーザ
素子が収納される凹部を形成する。

【００３１】本発明の光ピックアップは、このような光
集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的が達成
される。

【００３２】本発明の光情報処理装置は、このような光
集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的が達成
される。

【００３３】また、本発明の光集積回路は、レーザ光出
力モニター用の受光素子、多分割受光素子等の電子部品
およびホログラムビームスプリッタ、ホログラムコリメ
ートレンズ等の光学部品が集積化され、かつレーザ素子
が組み込まれた光電子集積基板と、該光電子集積基板に
組み付けられ、対物レンズ等の光学部品が表面に形成さ
れ、内部が光伝送路となる透明基板とを備えてなり、そ
のことにより上記目的が達成される。

【００３４】好ましくは、前記対物レンズを、前記透明
基板の長手方向一端部において、該透明基板の表面から
膨出形成された非球面対物レンズで形成し、該透明基板
の裏面側に前記光電子集積基板を組み付ける。

【００３５】また、好ましくは、前記透明基板に、前記
光電子集積基板との組み付け状態において、前記レーザ
素子が収納される凹部を形成する。

【００３６】また、本発明の光ピックアップは、このよ
うな光集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００３７】また、本発明の光情報処理装置は、このよ
うな光集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００３８】また、本発明の光集積回路は、レーザ素
子、多分割受光素子等の電子部品およびホログラムビー
ムスプリッタ、ホログラムコリメートレンズ等の光学部
品が集積化された光電子集積基板を内部に取り込むよう
にして透明材料をモールドすると共に、モールドされた
透明基板の表面に対物レンズ等の光学部品を一体形成し
てなり、そのことにより上記目的が達成される。

【００３９】また、本発明の光ピックアップは、このよ
うな光集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００４０】また、本発明の光情報処理装置は、このよ
うな光集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００４１】また、本発明の光集積回路は、多分割受光
素子等の電子部品およびホログラムビームスプリッタ、
ホログラムコリメートレンズ等の光学部品が集積化さ
れ、かつ長手方向一端部にレーザ素子が組み込まれた光
電子集積基板を内部に取り込むようにして透明材料をモ
ールドすると共に、モールドされた透明基板の表面と、
該光電子集積基板の表面との間の距離を変化させてな
り、そのことにより上記目的が達成される。

【００４２】好ましくは、前記透明基板の表面と前記光
電子集積回路の表面との距離を階段状に変化させる。

【００４３】また、好ましくは、前記透明基板の表面に
前記レーザ素子から出射される入射光の光路を変更する
ミラー又は回折格子を形成する一方、該レーザ素子を直
方体状のサブマウントを介して前記光集積基板に組み込
む。

【００４４】また、好ましくは、前記透明基板の表面に
前記レーザ素子から出射される入射光の光路を変更する
ミラー又は回折格子を形成する一方、該レーザ素子を前
記光集積基板の端面に面一状態で直接組み付ける。

【００４５】また、本発明の光ピックアップは、このよ
うな光集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００４６】また、本発明の光情報処理装置は、このよ
うな光集積回路を備えてなり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００４７】

【作用】上記のように、レーザ光出力モニター用の受光
素子、多分割受光素子等の電子部品が集積化され、かつ
レーザ素子が組み込まれた光電子集積基板と、表裏両面
に、ホログラムビームスプリッタ、ホログラムコリメー
トレンズおよび対物レンズ等の光学部品が一体形成さ
れ、且つ内部が該レーザ素子から出射されるレーザビー
ムの光伝送路となる透明基板とを貼り合わせると、これ
ら電子部品と光学部品が一体化された薄型、かつ小型、
軽量の光集積回路を実現できる。

【００４８】

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。

【００４９】（光集積回路の第１実施例）図１は本発明
の光集積回路の第１実施例を示す。この光集積回路１
は、直方体状をなす透明基板３０の上面にシリコン基板
からなる光電子集積基板４０を組み付けて構成される。
透明基板３０は刻印技術を含む成型法により形成され
る。すなわち、一例として、ＰＭＭＡやＰＣ等の透明樹
脂材料を金型内に流し込み、同時に上下（表裏）両面に
刻印技術を用いて０次光、±１次光の３ビーム形成用の
回折格子３２、ピッチの異なる２種類のホログラムから
なるホログラムビームスプリッタ３３およびホログラム
コリメートレンズ３４が形成される。また、反射用のミ
ラー３６および非球面対物レンズ３５が形成される。

【００５０】具体的には、該透明基板３０の上面３０に
おける長手方向一端部に非球面対物レンズ３５が膨出形
成され、下面３０ｂの該非球面対物レンズ３５の真下に
位置する部分にホログラムコリメートレンズ３４が形成
されている。また、ホログラムビームスプリッタ３３
は、上面３０ａの長手方向中央部から非球面対物レンズ
３５側に若干偏位した位置に形成される。更に、下面３
０ｂの長手方向中央部にミラー３６が形成され、該ミラ
ー３６から長手方向他端側に若干偏位した位置に３ビー
ム形成用の回折格子３２が形成されている。

【００５１】加えて、上面３０ａの長手方向他端部に
は、底面側に向けて狭幅になった角穴状をなす収納凹部
３１が形成されている。この収納凹部３１は、透明基板
３０の上面側に組み付けられる光電子集積基板４０に組
み込まれた半導体レーザ素子４１および該半導体レーザ
４１が搭載されたサブマウント４３を収納するために設
けられる。このような構成によれば、組み付け状態にお
いて半導体レーザ素子４１が外部から密閉されるので、
水分が付着する等してその寿命が劣化することがない。
また、出力の安定化が図れる。

【００５２】図２に示すように、光電子集積基板４０の
表面には半導体レーザ素子４１の出力をモニターするた
めの受光素子４２、その制御回路（図示せず）、多分割
フォトダイオードからなる多分割受光素子４４およびそ
の信号処理回路（図示せず）がモノリシックに組み付け
られている。具体的には、表面実装技術等の既存の製造
プロセスを用いて組み付けられる。そして、その後、半
導体レーザ素子４１が搭載されたサブマウント４３が組
み付けられる。

【００５３】サブマウント４３は図示するように、三角
柱状をなし、傾斜面４３ａの上端部に半導体レーザ素子
４１が実装されている。サブマウント４３と光電子集積
基板４０との電気的な接続は、該サブマウント４３と光
電子集積基板４０の表面に形成された電極ランド４６と
をワイヤボンディングして行われる。

【００５４】また、受光素子４２は半導体レーザ素子４
１から出射されるレーザビームを受光し、受光量を電気
信号に光電変換して制御回路にフィードバック信号とし
て与える。これにより、制御回路が半導体レーザ素子４
１の出力レベルを常時一定の値に制御する。

【００５５】信号処理回路はノイズフィルタ、アンプ等
を備えてなり、多分割受光素子４４から与えられる検出
信号を信号処理して、光電子集積基板４０の長手方向一
端部における表面に形成された電極ランド４５に接続さ
れたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板（図３参照））
６０を介して外部機器に出力する。

【００５６】この光集積回路１を光ピックアップに応用
した場合を例にとって説明すると、多分割受光素子４４
は光ディスクからの反射光を検出するので、検出光を光
電変換した信号が信号処理回路に与えられる。信号処理
回路は、０次光に対応した信号を光ディスクの記録面に
書き込まれた信号情報およびフォーカス誤差信号として
サーボ機構等の外部機器に出力し、また、±１次光に対
応した信号をトラッキング誤差信号として出力する。

【００５７】この光集積回路１を光ピックアップに応用
する場合は、非球面対物レンズ３５が光ディスクの記録
面の下方に近接するように該光集積回路を配設する。半
導体レーザ素子４１から出射されたレーザビームは、ま
ず、透明基板３０の下面３０ｂに形成された３ビーム形
成用の回折格子３２に入射し、該回折格子３２により、
０次光、±１次光の３本の回折光に振り分けられる。続
いて、これらの回折光は、透明基板３０の上面３０ａに
形成されたホログラムビームスプリッタ３３を経て、下
面３０ｂに形成されたホログラムコリメートレンズ３４
に導かれ、該ホログラムコリメートレンズ３４により平
行光化される。この平行光は、非球面対物レンズ３５に
より集光され、光ディスクの記録面に光スポットとして
照射される。

【００５８】光ディスクからの反射光は、上記とは逆の
経路を辿ってホログラムビームスプリッタ３３の位置に
導かれ、続いて、ミラー３６により反射され、最終的に
多分割受光素子４４により検出され、その後、信号処理
回路により上記のように処理されて外部機器に出力され
る。

【００５９】なお、この光集積回路１を光ピックアップ
に応用する場合は、後述の図３に示すようなフォーカス
用およびトラッキング用のアクチュエータが該光集積回
路１に搭載される。

【００６０】上記した光電子集積基板４０の透明基板３
０に対する具体的な組み付けは、図２に示すように、光
電子集積基板４０の表面側を下にし、かつサブマウント
４３の位置を収納凹部３１の位置に位置合わせした後、
光電子集積基板４０を上方より透明基板３０に貼り合わ
して行われる。この貼り合わせは、ＵＶ硬化樹脂や熱硬
化性樹脂等からなる接着剤を用いて行われる。

【００６１】ここに、光電子集積基板４０の長手方向寸
法は透明基板３０の長手方向寸法よりも短くなってお
り、透明基板３０の表面に膨出形成された非球面対物レ
ンズ３５の位置を避けるようにして光電子集積基板４０
が組み付けられる。組み付け状態において、光電子集積
基板４０の他端末は透明基板３０の他端末から若干突出
している。従って、このような組み付け構造によれば、
光集積回路１の厚み寸法が小さくて済み、光ピックアッ
プに応用する場合は、光ピックアップの薄型化、小型化
および軽量化が図れ、その可動部分の追随性を向上でき
る利点がある。

【００６２】更には、主要な電子部品が光電子集積基板
４０にモノリシックに組み付けられるので、リード線等
が不要になり、製造工程数の削減が図れ、量産性の向上
が図れる利点がある。

【００６３】なお、上記した３ビーム形成用の回折格子
３２は、１ビーム方式でトラッキングサーボを行う場合
は不要である。

【００６４】（光ピックアップの第１実施例）図３およ
び図４は上記の光集積回路１にアクチュエータを搭載し
た光ピックアップの第１実施例を示す。この光ピックア
ップは、光集積回路に２軸アクチュエータを搭載した構
成をとる。以下にその構成を具体的に説明する。

【００６５】図５にその具体的な形状を示す鉄製のベー
ス板５０の長手方向一端部には支柱５１が立設されてい
る。具体的には、ベース板５０の一端部を折り曲げて形
成される。また、該ベース板５０の長手方向中間部に
は、該支柱５１に対向するようにして支柱５２が立設さ
れている。両支柱５１、５２の対向面側には、ＳｍＣｏ
等の希土類を用いた強力な内部磁化をもつ永久磁石５
３、５３がそれぞれ取り付けられている。

【００６６】内方に位置する永久磁石５３はフォーカス
用コイル５４の空心部に位置している。永久磁石５３、
５３間に位置するフォーカス用コイル５４の外周面に
は、トラッキング用コイル５５、５５が貼り付けられて
いる。

【００６７】フォーカス用コイル５４は樹脂製のホルダ
５６により透明基板３０に連結されている。すなわち、
ホルダ５６は平面視Ｈ状をなし、２つの挟圧保持部５６
ａ、５６ａを有し、一方の挟圧保持部５６ａでフォーカ
ス用コイル５４を支持し、他方の挟圧保持部５６ａで透
明基板の長手方向一端部を支持している。なお、ホルダ
５６は透明基板３０の長手方向一端部に一体連出するこ
とにしてもよい。

【００６８】ベース板５０の長手方向他端部寄りの部分
には、上記ホルダ５６とは別体の樹脂製のホルダ５７が
取り付けられる。該ホルダ５７とホルダ５６とは、弾性
を有する合計４本のワイヤ５８によって連結されてい
る。すなわち、ホルダ５７は透明基板３０の幅方向両側
に立設される連結腕部５７ａ、５７ａを有しており、該
連結腕部５７ａの内面側における上下２箇所の位置にワ
イヤ５８、５８の他端部が連結されている。そして、ワ
イヤ５８、５８の一端部がホルダ５６の上下２箇所の位
置に連結されている。この連結は、半田付け等により行
われる。これらのワイヤ５８、５８、５８、５８は連結
手段としてのみならず、フォーカス用コイル５４および
トラッキング用コイル５５、５５の電流通路となる。

【００６９】連結腕部５７ａ、５７ａの外面側には、Ｆ
ＰＣ６０の配線パターン６１が接続される。また、ＦＰ
Ｃ６０の先端側中央部に形成される中間接続片６２は光
電子集積基板４０の前記電極ランド４５に接続される。
該ＦＰＣ６０はベース板５０の長手方向他端部に折り曲
げ形成された支持台５０ａに取り付けられている。ＦＰ
Ｃ６０の基部には、ＦＰＣ用のコネクタ６４が接続され
る電極６３が形成されている。コネクタ６４はハーネス
６５を介して外部の粗動サーボ機構およびアンプ等に接
続されている。

【００７０】上記構成の光ピックアップにおいて、光電
子集積基板４０上のフォーカスサーボ回路によりＦＰＣ
６０およびワイヤ５８等を介してフォーカス用コイル５
４に通電される電流値を制御すると、永久磁石５２、５
２が発生する磁束との関係により、フレミングの左手の
法則に従って光集積回路１が光ディスクに対して接離移
動する。すなわち、フォーカスサーボが行われる。

【００７１】一方、光電子集積基板４０上のトラッキン
グサーボ回路により、ＦＰＣ６０およびワイヤ５８等を
介してトラッキング用コイル５５、５５に通電される電
流値を制御すると、永久磁石５２、５２が発生する磁束
との関係により、フレミングの左手の法則に従って光集
積回路が光ディスクの半径方向、すなわちトラッキング
方向に移動し、これによりトラッキングサーボが行われ
る。

【００７２】（光集積回路の第２実施例）図６ないし図
８は本発明光集積回路の第２実施例を示す。この光集積
回路１は、光電子集積基板４０の上に透明基板３０を貼
り合わせる構成をとる。このため、本実施例の光電子集
積基板４０には、上記した電子部品に加えて、３ビーム
形成用の回折格子３２および非球面対物レンズ３５を除
く光学部品が一体形成されている。これらの光学部品の
形成は、既存の集積回路製造プロセスにより行われる。
また、半導体レーザ素子４１を搭載したサブマウント４
３が実装され、該サブマウント４３と光電子集積基板４
０との接続は、上記同様にサブマウント４３と光電子集
積基板４０上に形成された電極ランド４６とをワイヤボ
ンディングして行われる。

【００７３】なお、上記第１実施例と対応する部分につ
いては同一の番号を付してある。但し、電子部品に併せ
て光学部品が集積化される関係上、本実施例の光電子集
積基板４０の長手方向寸法は透明基板３０の長手方向寸
法よりも若干長くなっており、その長手方向他端部は透
明基板３０の他端末から突出し、この突出部に上記した
ＦＰＣ６０に接続される電極ランド４５が一体形成され
ている。光電子集積基板４０の長手方向一端部は透明基
板３０の長手方向一端部に整合されている。

【００７４】また、本実施例の透明基板３０にも上記同
様の収納凹部３１が形成されており、該収納凹部３１で
半導体レーザ素子４１を密封して、その保護を図る。

【００７５】本実施例によれば、電子部品のみならず光
学部品の一部も光電子集積基板４０に集積化されている
ので、光集積回路１の製造能率の向上に更に一層向上で
きる利点がある。なお、３ビーム形成用の回折格子３２
については、光電子集積基板４０に形成することも可能
である。

【００７６】本実施例の光集積回路１を光ピックアップ
に応用する場合も、上記同様に光ピックアップの薄型
化、小型化および軽量化が図れ、その可動部分の追随性
を向上できる利点がある。

【００７７】（光集積回路の第３実施例）図９乃至図１
２は本発明光集積回路の第３実施例を示す。この光集積
回路１は、透明基板３０の成型時にその内部に光電子集
積基板４０を取り込んで両者を一体化し、煩わしい貼り
合わせ工程を不要化する。なお、上記各実施例と対応す
る部分については同一の番号を付してある。

【００７８】図１０に示すように、本実施例の光電子集
積基板４０の上面（表面）には、既存の集積回路製造プ
ロセスにより、半導体レーザ素子４１の出力モニター用
の受光素子４２、その制御回路（図示せず）、多分割受
光素子４４および信号処理回路（図示せず）等の電子部
品が集積化され、かつ複数の電極ランド４６が形成され
ている。また、この光電子集積基板４０には半導体レー
ザ素子４１を搭載したサブマウント４３が実装され、該
サブマウント４３はワイヤボンディングにより一部の電
極ランド４６に接続されている。

【００７９】加えて、この光電子集積基板４０には、上
記各実施例同様のホログラムビームスプリッタ３３およ
びホログラムコリメートレンズ３４が上記集積回路製造
プロセスで集積化されている。

【００８０】このような光電子集積基板４０は、図１１
に示すように、リードフレーム７０のダイパット７１上
に取り付けられ、続いて電極ランド４６、４６…とリー
ドフレーム７０に形成された金プレート製のリード７
２、７２とがワイヤボンディングされる。これにより、
光電子集積基板４０とリードフレーム７０との電気的な
接続が行われる。リード７２、７２…の他端末にはリー
ド端子７３、７３…がそれぞれ接続されている。これら
のリード端子７３、７３…は、この光集積回路が、例え
ば光ピックアップに搭載された場合に、フォーカスサー
ボやトラッキングサーボを行うサーボ機構に接続され
る。

【００８１】光電子集積基板４０と透明基板３０との一
体化、すなわちこの光集積回路１の作製は、ＰＭＭＡ、
ＰＣ等の透明樹脂を金型に流し込んで、刻印技術を含む
成型法で透明基板を成型する際に、その内部に光電子集
積基板４０を取り込むことにより行われる。

【００８２】この成型は、一例として６ＰＩＮのＤＩＰ
（ＤｉｐＤｕａｌＩｎｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）法
により行われ、まず、上記のようにしてリードフレーム
７０に組み付けられた光電子集積基板４０を金型内に配
置し、続いて該金型内のキャビティに透明樹脂を流し込
み、これにより透明基板３０でモールドされた図９およ
び図１２に示される光集積回路１が作製される。併せ
て、この成型時に透明基板の表面に３ビーム形成用の回
折格子３２および非球面対物レンズ３５が一体形成され
る。

【００８３】この光集積回路１を光ピックアップに応用
した場合の動作は以下の通り。半導体レーザ素子４１か
ら出射されたレーザビームは、透明基板３０の上面に形
成された３ビーム形成用の回折格子３２に導かれ、０次
光、±１次光の３本の回折光に振り分けられる。続い
て、これらの回折光はホログラムビームスプリッタ３
３、ホログラムコリメートレンズ３４および非球面対物
レンズ３５を経て、該非球面対物レンズ３５上の光ディ
スクの記録面に光スポットとして照射される。

【００８４】光ディスクから反射された反射光は上記と
は逆の経路を辿って、最終的に光電子集積基板４０上の
多分割受光素子４４により検出される。多分割受光素子
４４は検出光を光電変換し、光電変換された電気信号は
光電子集積基板４０上の信号処理回路により、０次光に
対応した信号は光ディスクに書き込まれた信号情報およ
びトラッキング誤差信号として、また、±１次光はフォ
ーカス誤差信号として、リード端子７３に接続されたサ
ーボ機構に与えられる。これにより、光集積回路１のフ
ォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

【００８５】上記のような光集積回路１によれば、煩わ
しい貼り合わせ工程が不要になるので、その貼り合わせ
のための生産設備を増設する必要がなく、既存の集積回
路製造設備を利用して量産できる。従って、製品のコス
トダウンを図る上で有利になる。

【００８６】また、光電子集積基板４０と透明基板３０
とは材質が異なるため、このような異種物品を貼り合わ
せる場合は、熱膨張率の相違に起因して、反り等の不具
合を生じるおそれがあるが、本実施例の光集積回路１に
よれば、このような不具合を生じることはない。

【００８７】また、光電子集積基板４０上にホログラム
で形成される一部の光学部品が実装されるので、刻印技
術を含む成型技術上の制約を受けることもない。

【００８８】更には、透明基板４０と半導体レーザ素子
４１との間が透明樹脂で隙間なく充填されているので、
該半導体レーザ素子４１が搭載されるサブマウント４３
が機械的に補強される。従って、レーザビームに起因す
る熱変形の影響を受けにくく、光路変動を生じることが
ない。それ故、信頼性の向上が図れる。

【００８９】（光ピックアップの第２実施例）図１３お
よび図１４は本発明光ピックアップの第２実施例を示
す。この光ピックアップは、図９乃至図１２に示される
光集積回路１に以下に示すフォーカス用およびトラッキ
ング用のアクチュエータを搭載して構成される。

【００９０】光集積回路１は所定の回路パターンが形成
されたＦＰＣ８０の中央部に搭載され、該光集積回路１
の幅方向両側に一対のフォーカス用コイル８１、８１が
実装される。更に、ＦＰＣ８０上の光集積回路１の長手
方向一端部の外側方にはトラッキング用コイル８２が実
装される。フォーカス用コイル８１、８１およびトラッ
キング用コイル８２は共にチップコイルによって形成さ
れる。

【００９１】ＦＰＣ８０の長手方向他端末にはコネクタ
８４が接続される電極８３が形成されている。該コネク
タ８４はハーネス８５を介して外部の粗動サーボ機構お
よびアンプ等に接続されており、該サーボ機構よりＦＰ
Ｃ８０上の配線を介してフォーカス用コイル８１、８１
およびトラッキング用コイル８２にそれぞれ電流が通電
されるようになっている。

【００９２】ＦＰＣ８０上に搭載された光集積回路１は
下面が開口された角箱状をなす樹脂ケース８６によって
覆われる。該樹脂ケース８６の上面には楕円状の穴８６
ａが開口されており、該穴８６ａを利用して非球面対物
レンズ３５によって集光された光スポットが光ディスク
の記録面に照射され、かつ該光ディスクからの反射光が
非球面対物レンズ３５を経由して光集積回路１内に導か
れるようになっている。また、樹脂ケース８６の長手方
向他端面には、ＦＰＣ８０の他端部に形成された電極８
３を外部に引き出すための穴８６ｂが開口されている。

【００９３】加えて、樹脂ケース８６の上面の裏面側に
は、永久磁石８７および永久磁石８８が取り付けられ
る。この内、永久磁石８７の長手方向取り付け位置は、
フォーカス用コイル８１の位置に対応して選定される。
また、永久磁石８８は樹脂ケース８６の長手方向一端部
に相当する位置に取り付けられる。永久磁石８８は、具
体的にはＦＰＣ９０の長手方向一端部を挟圧した状態で
樹脂ケース８６の上面の裏面側に取り付けられる。

【００９４】上記の構成において、フォーカス用コイル
８１、８１と永久磁石８７とで、フォーカス用アクチュ
エータが形成される。また、トラッキング用コイル８２
と永久磁石８８とでトラッキング用アクチュエータが形
成される。従って、サーボ機構よりＦＰＣ８０を介して
フォーカス用コイル８１、８１に電流を通電すると、フ
レミングの左手の法則に従って、光集積回路１およびＦ
ＰＣ８０の一部が光ディスクに対して接離移動するフォ
ーカスサーボが行われる。また、トラッキング用コイル
８２にサーボ機構より電流を通電すると、光集積回路１
およびＦＰＣ８０の一部が樹脂ケース８６内を長手方向
に移動し、これによりトラッキングサーボが行われる。

【００９５】なお、上記実施例では、フォーカス用コイ
ル８１、８１およびトラッキング用コイル８２としてチ
ップコイルを用いたが、図１５に示すように、ＦＰＣ８
０上にパターン形成された電極ランドに接続されるコイ
ル状のパターン配線８１′でこれらのコイルを形成する
ことにしてもよい。このような実施形態によれば、薄
型、かつ軽量のコイルを形成できると共に、製造能率を
より一層向上できる利点がある。

【００９６】（光集積回路の第４実施例）図１６乃至図
１９は本発明光集積回路の第４実施例を示す。本実施例
の光集積回路１は、上記第３実施例の光集積回路１とは
異なり、光電子集積基板４０上に光学部品を搭載せず、
透明樹脂のモールド時に、刻印技術等を用いて透明樹
脂、すなわちその後に透明基板となる透明基板３０の上
下両面に光学部品を一体形成する構成をとる。

【００９７】図１６に示すように、透明基板３０の上面
３０ａには長手方向他端側より、３ビーム形成用の回折
格子３２、反射用のミラー３６、ホログラムビームスプ
リッタ３３が順に形成され、長手方向一端部寄りの位置
に非球面対物レンズ３５が膨出形成されている。また、
透明基板３０ｂの下面側には、長手方向他端側より反射
用のミラー３６およびホログラムコリメートレンズ３４
がこの順に形成されている。

【００９８】半導体レーザ素子４１から出射されるレー
ザビームは回折格子３２によって０次光、±１次光の３
本の回折光に振り分けられ、これらの回折光は、下面３
０ｂに形成されたミラー３６→ホログラムビームスプリ
ッタ３３→ホログラムコリメートレンズ３４→非球面対
物レンズ３５を経て光ディスクに照射される。また、光
ディスクからの反射光は、非球面対物レンズ３５→ホロ
グラムコリメートレンズ３４→ホログラムビームスプリ
ッタ３３→下面側のミラー３６→上面側のミラー３６を
経て光電子集積基板４０上の多分割受光素子４４により
検出される。

【００９９】以下上記各実施例同様にして、光集積回路
１のフォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行わ
れる。

【０１００】なお、図１６乃至図１９において上記各実
施例と対応する部分には同一の番号を付してあり、具体
的な説明については省略する。この第４実施例による場
合も、上記第３実施例同様の効果を奏する。

【０１０１】（光集積回路の第５実施例）図２０は本発
明光集積回路の第５実施例を示す。この第５実施例で
は、透明基板３０の上面３０ａの他端側を他端末に向け
て下り傾斜になった傾斜面に形成し、これにより、透明
基板３０内の各光学部品間における配設距離を短縮し、
結果的に光集積回路１および該光集積回路１が搭載され
る光ピックアップの小型化、軽量化およびコストダウン
を図る構成をとる。

【０１０２】以下に図２５を参照しつつその理由を説明
する。図２５は透明基板３０の上面３０ａが平坦に形成
された光集積回路１を示しており、非球面対物レンズ３
５のレンズ径Ｄは光ディスク１９に照射される光スポッ
トの直径等から一義的に定まる。また、ホログラムコリ
メートレンズ３４の回折効率からその入射角θが定ま
る。そして、非球面対物レンズ３５とホログラムコリメ
ートレンズ３４の距離ｄ、換言すれば透明基板３０の厚
みは、レンズ径Ｄと入射角θによって決定される。更
に、レンズ径Ｄ、入射角θおよび距離ｄが決定される
と、これらによって反射光の反射位置、ひいては各光学
部品相互の配設距離が決定される。

【０１０３】ここで、各光学部品相互の配設距離決定の
前提となる光スポットの直径は適用対象の光ディスクに
よって決定される、いわば固定された値である。従っ
て、このままでは、同一の光ディスクに対して光集積回
路１および該光集積回路１が搭載される光ピックアップ
の仕様が固定されることになる。

【０１０４】このため、光電子集積基板４０上において
光学部品間に挟まれる電子部品の組み付け面積（空間）
を確保することができなかったり、逆に必要以上の無駄
な面積が存在したりする不具合がある。

【０１０５】これに対して、本実施例のように、透明基
板３０の上面３０ａの形状を上記のような傾斜面に選定
すると、図２０と図２５とを対比してみればわかるよう
に、各光学部品の間隔や各光学部品に対する光の入射角
を小さくできる。このことは、各光学部品間の配設距離
を任意の値に変更できることを意味している。従って、
本実施例によれば、光集積回路１および該光集積回路１
が搭載される光ピックアップを小型化、かつ軽量化で
き、結果的にコストダウンが図れる。

【０１０６】更には、光ピックアップに搭載する場合
は、その可動部分の重量を低減できるので、フォーカス
サーボおよびトラッキングサーボにおける追従性の向上
が図れ、結果的に光ピックアップの信頼性を向上できる
利点がある。

【０１０７】また、傾斜面の傾斜角度を適宜変更するこ
とにより、各光学部品の配設距離や入射角を変更できる
ので、設計の自由度合を向上でき、種々の光ディスクに
対処できる利点がある。

【０１０８】上記の実施例では、光学部品間の配設距離
を小さくする例で説明したが、光学部品間に挟まれる電
子部品の組付面積（空間）を確保するために配設距離を
大きくするにはレーザ素子へ向かうに連れて基板間距離
を大きくするか、長手方向に向かうに連れて段々に高く
なる階段状に形成すればよい。

【０１０９】図２１は図２０に示される光集積回路１の
変形例を示す。この変形例では、透明基板３０の上面３
０ａを長手方向に向かうに連れて段々に低くなる階段状
に形成する構成をとる。この変形例によっても上記第５
実施例同様の効果を奏することができる。

【０１１０】図２２は図２１に示される光集積回路１の
変形例を示す。この変形例では、透明基板３０の上面３
０ａであって、半導体レーザ素子４１の略真上に相当す
る位置に、該半導体レーザ素子４１から出射されるレー
ザビームの光路を変更できる機能を有する３ビーム形成
用の回折格子９０を形成する構成をとる。

【０１１１】このような構成によれば、上記各実施例と
は異なりサブマウント４３として角柱状のものを用いる
ことができる。このような形状のサブマウント４３を使
用すると、以下に示す利点がある。それは、半導体レー
ザ素子４１が搭載されるサブマウント４３として三角柱
状の形状のものを使用すると、サブマウント４３の製造
が困難であるため、量産性の向上を図る上で制約がある
ところ、この第２変形例のサブマウント４３によれば、
その製作性を向上できる。従って、この第２変形例によ
れば、光集積回路１の量産性を向上でき、大幅なコスト
ダウンが可能になる。

【０１１２】なお、回折格子９０の代わりにそのような
反射特性を有するミラーを形成し、該ミラーを介して３
ビーム形成用の回折格子にレーザビームを導く構成をと
ることもできる。

【０１１３】図２３は図２０に示される光集積回路１の
また別の変形例を示す。この変形例では、透明基板３０
の長手方向他端面を傾斜面に形成し、この傾斜面に反射
用のミラー（反射膜）９１を形成し、該ミラー９１によ
りレーザビームを上面３０ａに形成された３ビーム形成
用の回折格子３２に導く構成をとる。

【０１１４】この変形例によれば、サブマウントを設け
ることなく、半導体レーザ素子４１を光電子集積基板４
０の長手方向他端面に面一状態で直接組み付ける構成を
とることができる。従って、この変形例によれば、光集
積回路１の量産性を更に一層向上できるので、より一層
のコストダウンが可能になる。

【０１１５】なお、図２４は図２３に部分的に示される
光集積回路１の全体構成を光ディスク１９と共に示す。
上記各実施例と対応する部分に同一の番号を付して具体
的な説明は省略する。

【０１１６】以上の説明では、本発明の光集積回路１
と、該光集積回路１の応用例である光ピックアップのみ
について説明したが、本発明の光集積回路１はレーザプ
レンタや光距離計等の光情報処理装置にも同様に適用す
ることができる。

【０１１７】例えば、レーザプリンタに応用する場合
は、画像処理部から送信されて来る画像信号に対応して
半導体レーザ素子４１を駆動し、光集積回路１内を伝送
される光ビームを感光体ドラム等の作像手段に露光する
構成により達成される。また、光距離計に応用する場合
は、測定対象からの反射光の多分割受光素子に対する受
光位置の偏差を利用する構成により達成できる。更に
は、イメージスキャナ等の他の光情報処理装置について
も応用できる。

【０１１８】以上の本発明光集積型素子は半導体レーザ
ー光出力モニター用の受光素子、半導体レーザー駆動回
路、多分割受光素子、光学素子及び信号処理回路をモノ
リシック形成した光電子集積回路にレーザ素子を組み込
み、これを透明基板に取り付ける構成を取るので、部品
の位置合わせの工程及び各素子間の接続を簡略化でき、
量産性に優れ低価格及び信頼性の向上が図れる光集積型
素子を実現できる。

【０１１９】

【発明の効果】以上の本発明光集積回路によれば、薄
型、小型、かつ軽量の光集積回路を実現できる。また、
レーザ素子が透明基板内に密封されるので、該レーザ素
子に水分が付着してその寿命が低下したり、あるいは出
力変動を来すことがない。更には、熱変形に伴う不具合
を防止でき、レーザビームの光路変動を招来することが
なく、信頼性の向上が図れる。

【０１２０】加えて、部品位置合わせの工程やリード線
処理を簡略化できるので、量産性を格段に向上でき、大
幅なコストダウンが可能になる。

【０１２１】また、特に請求項１１〜１４記載の光集積
回路によれば、光電子集積基板が透明基板内に一体的に
取り込まれるので、工程数の削減が図れるので、量産性
を更に一層向上でき、より一層のコストダウンが可能に
なる。更には、貼り合わせ工程が不要になり、そのよう
な設備を増設する必要がないので、設備コストを低減で
きる利点もある。

【０１２２】また、特に請求項１７〜１９記載の光集積
回路によれば、より一層の小型化、軽量化および量産化
が図れる利点があると共に、設計の自由度を向上できる
利点もある。

【０１２３】また、請求項４、９、１２、１５、２１記
載の光ピックアップによれば、光集積回路が有する上記
した効果を享受できる光ピックアップを実現できる。ま
た、特にサーボ性の向上が図れ、信頼性を向上できる利
点もある。

【０１２４】また、請求項５、１０、１３、１６、２２
記載の光情報処理装置によれば、光集積回路が有する上
記した効果を享受できるレーザプリンタ、イメージスキ
ャナ、光距離計等の光情報処理装置を実現できる利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明光集積回路の第１実施例を示す側面断面
図。

【図２】図１に示される光集積回路の分解斜視図。

【図３】本発明光ピックアップの第１実施例を示す平面
図。

【図４】図３に示される光ピックアップの側面図。

【図５】図３に示される光ピックアップに装備されるベ
ース板およびその周辺部材を示す斜視図。

【図６】本発明光集積回路の第２実施例を示す側面断面
図。

【図７】図７に示される光集積回路の分解斜視図。

【図８】図６に示される光集積回路の組立状態を示す斜
視図。

【図９】本発明光集積回路の第３実施例を示す側面断面
図。

【図１０】図９に示される光集積回路の光電子集積基板
を示す斜視図。

【図１１】光電子集積基板とリードフレームとの接続構
造を示す斜視図。

【図１２】図９に示される光集積回路の組立状態を示す
一部破断斜視図。

【図１３】本発明光ピックアップの第２実施例を示す側
面断面図。

【図１４】図１３に示される光ピックアップの分解斜視
図。

【図１５】フォーカス用コイルおよびトラッキング用コ
イルの変形例を示す図面。

【図１６】本発明光集積回路の第４実施例を示す側面断
面図。

【図１７】図１６に示される光集積回路に装備される光
電子集積基板の斜視図。

【図１８】図１６に示される光集積回路の組立状態を示
す一部破断斜視図。

【図１９】光電子集積基板とリードフレームとの接続構
造を示す斜視図。

【図２０】本発明光集積回路の第５実施例を示す側面断
面図。

【図２１】図２０に示される光集積回路の変形例を示す
側面断面図。

【図２２】図２１に示される光集積回路の変形例を示す
部分側面断面図。

【図２３】図２０に示される光集積回路のまた別の変形
例を示す部分側面断面図。

【図２４】図２３に示される光集積回路の全体構成を示
す側面断面図。

【図２５】図２０に示される光集積回路の比較例を示す
側面断面図。

【図２６】光集積回路の従来例を示す側面断面図。

【図２７】本願出願人が先に提案して光集積回路を示す
斜視図。

【符号の説明】

１光集積回路３０透明基板３０ａ透明基板の上面３１収納凹部３２３ビーム形成用の回折格子３３ホログラムビームスプリッタ３４ホログラムコリメートレンズ３５非球面対物レンズ４０光電子集積基板４１半導体レーザ素子４２受光素子４３サブマウント４４多分割受光素子４５、４６電極ランド５０ベース板５３、５３永久磁石５４フォーカス用コイル５５トラッキング用コイル６０ＦＰＣ７０リードフレーム７１ダイパット７３リード端子８０ＦＰＣ８１フォーカス用コイル８２トラッキング用コイル８６樹脂ケース８７、８８永久磁石

フロントページの続き (72)発明者中野貴彦大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光出力モニター用の受光素子、多分
割受光素子等の電子部品が集積化され、かつレーザ素子
が組み込まれた光電子集積基板と、該光電子集積基板に組み付けられ、表裏両面に、ホログ
ラムビームスプリッタ、ホログラムコリメートレンズお
よび対物レンズ等の光学部品が一体形成され、且つ内部
が該レーザ素子から出射されるレーザビームの光伝送路
となる透明基板とを備えた光集積回路。
【請求項２】前記対物レンズが、前記透明基板の長手方
向一端部において、該透明基板の表面から膨出形成され
た非球面対物レンズであり、該非球面対物レンズが形成
された側の表面であって、該非球面対物レンズと干渉し
ない位置に前記光電子集積基板が組み付けられている請
求項１記載の光集積回路。
【請求項３】前記透明基板に、前記光電子集積基板との
組み付け状態において、前記レーザ素子が収納される凹
部が形成されている請求項１記載の光集積回路。
【請求項４】請求項１記載の光集積回路を備えた光ピッ
クアップ。
【請求項５】請求項１記載の光集積回路を備えた光情報
処理装置。
【請求項６】レーザ光出力モニター用の受光素子、多分
割受光素子等の電子部品およびホログラムビームスプリ
ッタ、ホログラムコリメートレンズ等の光学部品が集積
化され、かつレーザ素子が組み込まれた光電子集積基板
と、該光電子集積基板に組み付けられ、対物レンズ等の光学
部品が表面に形成され、内部が光伝送路となる透明基板
とを備えた光集積回路。
【請求項７】前記対物レンズが、前記透明基板の長手方
向一端部において、該透明基板の表面から膨出形成され
た非球面対物レンズであり、該透明基板の裏面側に前記
光電子集積基板を組み付けた請求項６記載の光集積回
路。
【請求項８】前記透明基板に、前記光電子集積基板との
組み付け状態において、前記レーザ素子が収納される凹
部が形成されている請求項６記載の光集積回路。
【請求項９】請求項６記載の光集積回路を備えた光ピッ
クアップ。
【請求項１０】請求項６記載の光集積回路を備えた光情
報処理装置。
【請求項１１】レーザ素子、多分割受光素子等の電子部
品およびホログラムビームスプリッタ、ホログラムコリ
メートレンズ等の光学部品が集積化された光電子集積基
板を内部に取り込むようにして透明材料をモールドする
と共に、モールドされた透明基板の表面に対物レンズ等
の光学部品を一体形成した光集積回路。
【請求項１２】請求項１１記載の光集積回路を備えた光
ピックアップ。
【請求項１３】請求項１１記載の光集積回路を備えた光
情報処理装置。
【請求項１４】レーザ素子、多分割受光素子等の電子部
品が集積化された光電子集積基板を内部に取り込むよう
にして透明材料をモールドすると共に、モールドされた
透明基板の表裏両面に、ホログラムビームスプリッタ、
ホログラムコリメートレンズおよび対物レンズ等の光学
部品を一体形成した光集積回路。
【請求項１５】請求項１４記載の光集積回路を備えた光
ピックアップ。
【請求項１６】請求項１４記載の光集積回路を備えた光
情報処理装置。
【請求項１７】多分割受光素子等の電子部品およびホロ
グラムビームスプリッタ、ホログラムコリメートレンズ
等の光学部品が集積化され、かつ長手方向一端部にレー
ザ素子が組み込まれた光電子集積基板を内部に取り込む
ようにして透明材料をモールドすると共に、モールドさ
れた透明基板の表面と、該光電子集積基板の表面との間
の距離を変化させた光集積回路。
【請求項１８】前記透明基板の表面と前記光電子集積回
路の表面との距離が階段状に変化する請求項１７記載の
光集積回路。
【請求項１９】前記透明基板の表面に前記レーザ素子か
ら出射される入射光の光路を変更するミラー又は回折格
子を形成する一方、該レーザ素子を直方体状のサブマウ
ントを介して前記光電子集積基板に組み込んだ請求項１
７記載の光集積回路。
【請求項２０】前記透明基板の表面に前記レーザ素子か
ら出射される入射光の光路を変更するミラー又は回折格
子を形成する一方、該レーザ素子を前記光電子集積基板
の端面に面一状態で直接組み付けた請求項１７記載の光
集積回路。
【請求項２１】請求項１７記載の光集積回路を備えた光
ピックアップ。
【請求項２２】請求項１７記載の光集積回路を備えた光
情報処理装置。