JP2008153277A - 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 - Google Patents

光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】部品点数が少なく組み立てが容易な光結合装置を提供する。
【解決手段】素子ユニット４６を、発光モールド部４８および受光モールド部４９が搭載されたリードフレーム５０を含んで構成する。また、素子ユニット４６を収納する外装ケースを上側ケース４５と下側ケース４７とに分割可能にして、２部品で構成する。こうして、素子ユニット４６を上側ケース４５と下側ケース４７とで挟み込むことにより、リードフレーム５０の一端部でなる外部接続端子４３を、上記外装ケースに固定すると共に、コネクタ部４２内に位置させることができる。したがって、部品点数を３点と少なくし、溶接や半田付けや熱かしめ等を行うことなく、上側ケース４５と下側ケース４７との嵌め殺し機構によって、素子ユニット４６を上記外装ケースに固定することができ、組み立てが容易になる。
【選択図】図２

Description

この発明は、発光素子から受光素子への光路上に物体の通過路を有して、物体の有無あるいは物体の通過を検知する光結合装置(フォトインタラプタ)およびその製造方法、並びに、上記光結合装置を用いた電子機器に関する。
従来のコネクタ端子を有する光結合装置として、図２６に示すような光結合装置(特許第３１７６４９６号公報(特許文献１))、図２７に示すような光半導体装置(特開平８‐１２５２１８号公報(特許文献２))、および、図２８に示すような半導体光結合装置(特開平８‐１１６０８５公報(特許文献３))がある。
先ず、上記特許文献１について説明する。図２６(a)および図２６(b)は光結合装置における製造工程の途中の状態を示しており、図２６(c)は完成品の断面を示している。
図２６(a)に示すように、発光素子(図示せず)および受光素子(図示せず)がボンディングされて結線され、透光性の樹脂でモールドされたリードフレーム１を、適切な位置で折り曲げて、上記受光素子と上記発光素子とを対向させる。尚、図２６(a)において、２は発光素子のモールド樹脂であり、３は受光素子のモールド樹脂である。その際に、リードフレーム１を折り曲げる折り曲げ工程中において、リードカットによってリードフレーム１の一端(クレードル)がカットされて、コネクタ接続部４,５,６が形成される。
次に、図２６(b)に示すように、上記リードフレーム１のコネクタ接続部４,５,６とコネクタ７のピン８(図２６(c)参照)とをスポット溶接することによって、リードフレーム１とコネクタ７とが接続される。
最後に、図２６(c)に示すように、上記コネクタ７と接続されたリードフレーム１を上記外装ケース９内に収容し、外装ケース９におけるリードフレーム１との密着部に設けられた固定用の熱可塑性樹脂製のピン１０をリードフレーム１に設けられた孔(図示せず)に挿通する一方、外装ケース９におけるリードフレーム１のコネクタ接続部４,５,６(図２６(c)ではコネクタ接続部４のみが見えている)の近傍に設けられた固定用の熱可塑性樹脂製のピン１１をコネクタ接続部４,５,６の間に挿通し、熱可塑性樹脂のピン１０,１１を熱によって変形させることにより、リードフレーム１と外装ケース９とを固定する。尚、図２６(c)においては、ピン１０,１１は熱によって変形されているため、変形前のピンの形状を呈してはいない。
次に、上記特許文献２について説明する。図２７に示すように、発光素子２１および受光素子２２が搭載された基板２３を、中央に溝部２４を有すると共に、溝部２４を挟んで両側の内部に反射面２５,２６を有する収納体２７内に、発光素子２１の搭載面を上方に向けて収納している。そして、基板２３の端部には、複数本の外部接続用のコネクタピン２８が、例えば半田付け等によって電気的に接続されている。
次に、上記特許文献３について説明する。図２８に示すように、半導体光結合装置は、コネクタの端子３１と素子のソケット部とを有する薄板導電板をプラスティック樹脂によってインサート成形して成る接続部品３２に、発光素子３３および受光素子３４を上方から挿入し、その上に遮光性樹脂で成形されたケース３５を取り付けた後、コネクタハウジング３６を上記コネクタの端子３１に圧入して形成される。その際に、コネクタハウジング３６は接続される相手側コネクタ３７に応じて選択される。
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来の光結合装置、上記特許文献２に開示された従来の光半導体装置、および、上記特許文献３に開示された従来の半導体光結合装置には、以下のような問題がある。
すなわち、上記特許文献１に開示された従来の光結合装置と上記特許文献２に開示された従来の光半導体装置とにおいては、コネクタとリードフレーム(基板)と外装ケース(収納体)とからなる個別の３点の部品に対して、コネクタとリードフレーム(基板)とを接続する工程(スポット溶接や半田付け等)と、互いに接続されたコネクタおよびリードフレーム(基板)と外装ケース(収納体)とを接合する工程(熱かしめ等)とが必要である。したがって、部品点数が多く、組み立てに要する工程も多いという問題がある。
また、上記特許文献３に開示された従来の半導体光結合装置においては、コネクタハウジング３６は上記薄板導電板の端子３１に対して圧入によって固定されている。したがって、例えば錫メッキされた端子３１の場合には、端子３１における圧力が掛かった箇所からウィスカが発生し、端子３１間や発光素子３３および受光素子３４の端子間において電気的短絡が発生する場合があるという問題がある。
さらに、例えば端子３１のピッチが１.５mmの場合には、ピッチが２mmの相手側コネクタ３７を挿入することが出来ないという問題もある。一般的にコネクタは種類が多い、そのために異なるコネクタの数だけ半導体光結合装置を用意しておく必要があり、在庫管理上および生産管理上の問題となる。
特許第３１７６４９６号公報 特開平８‐１２５２１８号公報 特開平８‐１１６０８５公報
そこで、この発明の課題は、部品点数が少なく組み立てが容易な光結合装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明の光結合装置は、
透光性樹脂によってモールドされた発光素子および受光素子が搭載されると共に、一端に外部接続用の外部接続端子を有するリードフレームと、
遮光性樹脂によって形成されると共に、コネクタ部を有して、上記リードフレームを内部に収納してそのリードフレームと一体化した外装ケースと
を備え、
上記コネクタ部は、第１分割コネクタハウジングを含む第１分割コネクタ部と、第２分割コネクタハウジングを含む第２分割コネクタ部とに分割可能になっており、
上記外装ケースは、上記第１分割コネクタ部を含む第１分割ケースと上記第２分割コネクタ部を含む第２分割ケースとに分割可能になっていると共に、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって上記リードフレームを挟み込むことによって、上記リードフレームを内部に収納するようになっており、
上記外部接続端子は、上記リードフレームが上記外装ケース内に収納された状態で、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とで形成される上記コネクタ部内に収納されると共に、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって固定されるようになっている
ことを特徴としている。
上記構成によれば、上記外装ケースは、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとに分割可能になっており、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって上記リードフレームを挟み込むことによって、上記リードフレームを内部に収納するようになっている。したがって、光結合装置の部品点数を３点と少なくすることができる。さらに、上記リードフレームを上記外装ケース内に収納した場合には、上記外部接続端子は、上記コネクタ部内に収納されると共に、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって挟持されて固定されるようになっている。したがって、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとを、例えば嵌め殺し機構等によって互いに固定することによって、溶接や半田付けを用いることなく容易に組み立てることができる。
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第１分割コネクタハウジングにおける上記第２分割コネクタハウジングとの接合面と、上記第２分割コネクタハウジングにおける上記第１分割コネクタハウジングとの接合面とには、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とが一体に接合された際に上記外部接続端子が挿通される貫通孔を形成する溝が形成されており、
上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記溝の幅をＣ1とした場合に、Ｃ1≧Ｌ1なる関係を有している。
この実施の形態によれば、上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記外部接続端子が挿通される貫通孔を形成する溝の幅をＣ1とした場合に、Ｃ1≧Ｌ1なる関係を有しているので、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とが一体に接合された際に形成される上記貫通孔に上記外部接続端子を挿通する際に、上記外部接続端子と上記貫通孔との境界において、上記外部接続端子に圧力が掛かることが無く、ウィスカの発生を抑えることができる。
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第１分割コネクタハウジングおよび上記第２分割コネクタハウジングの何れか一方に、上記外部接続端子が挿通される貫通孔が形成されており、
上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記貫通孔の内径をＣ1とした場合に、Ｃ1≧Ｌ1なる関係を有している。
この実施の形態によれば、上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記第１分割コネクタハウジングおよび上記第２分割コネクタハウジングの何れか一方に形成されて上記外部接続端子が挿通される貫通孔の内径をＣ1とした場合に、Ｃ1≧Ｌ1なる関係を有しているので、上記貫通孔に上記外部接続端子を挿通する際に、上記外部接続端子と上記貫通孔との境界において、上記外部接続端子に圧力が掛かることが無く、ウィスカの発生を抑えることができる。
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第１分割コネクタハウジングにおける上記第２分割コネクタハウジングとの接合面と、上記第２分割コネクタハウジングにおける上記第１分割コネクタハウジングとの接合面とには、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とが一体に接合された際に上記外部接続端子が挿通される貫通孔を形成する溝が形成されており、
上記溝の内面には、上記溝の中心軸に直交する面に沿って環状に配列された複数の突起が設けられており、
上記突起は、上記第１分割コネクタハウジングと上記第２分割コネクタハウジングとにおける外端面に位置しないように設けられており、
上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記溝の幅方向に測った上記突起の間隔をＣ1とした場合に、Ｃ1＜Ｌ1なる関係を有している。
この実施の形態によれば、上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記外部接続端子が挿通される貫通孔を形成する溝の幅方向に測った上記突起の間隔をＣ1とした場合に、Ｃ1＜Ｌ1なる関係を有している。したがって、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とが一体に接合された際に形成される上記貫通孔に上記外部接続端子を挿通する場合に、上記遮光性樹脂で成る上記突起が弾性変形して上記外部接続端子を挟み込むことができる。したがって、上記第１分割コネクタハウジングおよび上記第２分割コネクタハウジングが接合されて成るコネクタハウジングと上記外部接続端子との間に隙間が発生することが無く、上記外部接続端子をガタツキ無く上記コネクタ部に固定することができる。さらに、上記突起は、上記第１分割コネクタハウジングと上記第２分割コネクタハウジングとにおける外端面に位置しないように設けられているので、上記外部接続端子と上記貫通孔との境界において、上記外部接続端子に圧力が掛かってウィスカが発生したとしても、発生したウィスカが上記コネクタハウジングの外端面から外に出てくることが無く、ウィスカに起因する電気短絡の発生を抑えることができる。
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって固定された上記外部接続端子を収納してなる上記コネクタ部を複数備えている。
この実施の形態によれば、上記複数のコネクタ部を、例えば上記外部接続端子の配列ピッチ等が異なるコネクタ部とした場合には、コネクタ部が異なるだけの複数の光結合装置を保有しておく必要が無く、光結合装置の在庫管理および生産管理が容易になる。
また、１実施の形態の光結合装置では、
上記リードフレームにおける上記発光素子が透光性樹脂によってモールドされてなる発光モールド部および上記受光素子が透光性樹脂によってモールドされてなる受光モールド部の何れか一方に、上記複数のコネクタ部における同一機能を有するピンに接続されている複数のパッドを設け、
上記同一機能を有するピンに接続されている複数のパッド同士を、上記発光モールド部あるいは上記受光モールド部内で電気的に接続している。
この実施の形態によれば、上記発光モールド部および上記受光モールド部の何れか一方内において、上記複数のコネクタ部における同一機能を有するピンに接続されている複数のパッド同士を電気的に接続しているので、上記発光モールド部あるいは上記発光モールド部内での上記各パッドの配置を考慮することによって、上記複数のコネクタ部におけるピン配置を所望の配置することができる。すなわち、この発明によれば、異なるコネクタ部のピン配置を同じにすることが可能になる。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、
配列ピッチが途中で第１配列ピッチから第２配列ピッチに変化する外部接続用の外部接続端子を一端側に有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームの上記外部接続端子における上記第１配列ピッチの領域、あるいは、上記外部接続端子における上記第２配列ピッチの領域、の何れかを含む位置で選択的にリードカットを行い、
上記リードフレームを、上記第１配列ピッチの領域を含む位置でリードカットした場合には、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記リードフレームにおける上記第１配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第１上側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部を有すると共に、上記リードフレームにおける上記第１配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第１下側ケースを作成し、
上記第１上側ケースと上記第１下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記外部接続端子の配列ピッチが上記第１配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置を形成する一方、
上記リードフレームを、上記第２配列ピッチの領域を含む位置でリードカットした場合には、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記リードフレームにおける上記第２配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第２上側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部を有すると共に、上記リードフレームにおける上記第２配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第２下側ケースを作成し、
上記第２上側ケースと上記第２下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記外部接続端子の配列ピッチが上記第２配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置を形成する
ことを特徴としている。
上記構成によれば、配列ピッチが途中で第１配列ピッチから第２配列ピッチに変化する外部接続端子を一端側に有するリードフレームにおける切断位置を変えるだけで、上記外部接続端子の配列ピッチが上記第１配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置と、上記第２配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置と、の何れかを選択的に形成することができる。したがって、上記外部接続端子の配列ピッチが第１配列ピッチであるリードフレームと、第２配列ピッチであるリードフレームとを個別に作成する必要が無く、１種類のリードフレームから異なるコネクタ部を有する光結合装置を選択的に製造することができる。
すなわち、この発明によれば、上記リードフレームの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができるのである。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、
一端側に外部接続用の外部接続端子を有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームの上記外部接続端子における第１所定位置、あるいは、上記第１所定位置よりも外側に位置する第２所定位置、の何れかを含む位置で選択的にリードカットを行い、
上記リードフレームを、上記第１所定位置を含む位置でリードカットした場合には、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有すると共に、上記リードフレームにおける外部接続端子が水平方向に挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第１下側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記リードフレームにおける外部接続端子が水平方向に挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第１上側ケースを作成し、
上記第１上側ケースと上記第１下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記外部接続端子の延在方向が水平なコネクタ部を有する光結合装置を形成する一方、
上記リードフレームを、上記第２所定位置を含む位置でリードカットした場合には、上記外部接続端子を上記発光モールド部における光出射側とは反対側に折り曲げ、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部を有すると共に、上記リードフレームにおける上記折り曲げられた外部接続端子が略垂直方向に挿通される貫通孔が形成された下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第２下側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記第２下側ケースにおける上記下側コネクタハウジングに密着する上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第２上側ケースを作成し、
上記第２下側ケースにおける上記下側コネクタハウジングに形成された上記貫通孔に上記折り曲げられた外部接続端子が挿通された上記リードフレームを、上記第２上側ケースと上記第２下側ケースとで挟持することによって、上記外部接続端子の延在方向が本体に対して略垂直なコネクタ部を有する光結合装置を形成する
ことを特徴としている。
上記構成によれば、リードフレームにおける外部接続端子の切断位置を第１所定位置と第２所定位置とに変え、上記第２所定位置で切断した場合には折り曲げるだけで、上記外部接続端子の延在方向が本体に対して水平なコネクタ部を有する光結合装置と、上記外部接続端子の延在方向が本体に対して略垂直なコネクタ部を有する光結合装置と、の何れかを選択的に形成することができる。したがって、１種類のリードフレームから異なるコネクタ部を有する光結合装置を選択的に製造することができる。
すなわち、この発明によれば、上記リードフレームの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができるのである。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、
一端側に第１外部接続端子を有する一方、他端側に第２外部接続端子を有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームの上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の根元、上記第１外部接続端子の根元および上記第２外部接続端子の先端側、あるいは、上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の先端側、の何れかを含む位置で選択的にリードカットを行い、
上記リードフレームを、上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の根元を含む位置でリードカットした場合には、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第１上側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有すると共に、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第１下側ケースを作成し、
上記第１上側ケースと上記第１下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記一端にコネクタ部を有する光結合装置を形成し、
上記リードフレームを、上記第１外部接続端子の根元および上記第２外部接続端子の先端側を含む位置でリードカットした場合には、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第２上側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有すると共に、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第２下側ケースを作成し、
上記第２上側ケースと上記第２下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記他端にコネクタ部を有する光結合装置を形成し、
上記リードフレームを、上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の先端側を含む位置でリードカットした場合には、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた第１上側コネクタハウジングを有する第１上部コネクタ部が一体に形成される一方、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた第２上側コネクタハウジングを有する第２上部コネクタ部が一体に形成された第３上側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有するととともに、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた第１下側コネクタハウジングを有する第１下部コネクタ部が一体に形成される一方、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた第２下側コネクタハウジングを有する第２下部コネクタ部が一体に形成された第３下側ケースを作成し、
上記第３上側ケースと上記第３下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、両端にコネクタ部を有する光結合装置を形成する
ことを特徴としている。
上記構成によれば、一端側と他端側とに外部接続端子を有するリードフレームにおける切断位置を変えるだけで、一端側にコネクタ部を有する光結合装置と、他端側にコネクタ部を有する光結合装置と、両端側にコネクタ部を有する光結合装置と、の何れかを選択的に形成することができる。したがって、１種類のリードフレームから、配列ピッチや設置位置や設置数が異なるコネクタ部を有する光結合装置を選択的に製造することができる。
すなわち、この発明によれば、上記リードフレームの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができるのである。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、
一端側に外部接続用の外部接続端子を有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームに対してリードカットを行い、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部を収納する受光素子収納室とを有して、上記リードフレームにおける上記外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成されると共に、上記発光素子収納室に収納された上記発光モールド部の上記発光素子から出射されて、上記発光素子収納室と上記受光素子収納室との間に設けられて検知対象物が通る空間を通過した光を、上記受光素子収納室に収納された上記受光モールド部の上記受光素子で検知可能な構造を有する第１上側ケースを作成し、
上記リードフレームにおける上記発光モールド部を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部を収納する受光素子収納室とを有して、上記リードフレームにおける上記外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成されると共に、上記発光素子収納室に収納された上記発光モールド部の上記発光素子から出射されて、上記発光素子収納室と上記受光素子収納室との間を通る検知対象物で反射された光を、上記受光素子収納室に収納された上記受光モールド部の上記受光素子で検知可能な構造を有する第２上側ケースを作成し、
上記リードフレームの下側を収納すると共に、上記リードフレームにおける上記外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された下側ケースを作成し、
上記第１上側ケースと上記下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、光遮断型の光結合装置を選択的に形成する一方、上記第２上側ケースと上記下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、光反射型の光結合装置を選択的に形成する
ことを特徴としている。
上記構成によれば、上側ケースを、上記発光素子から出射されて上記検知対象物が通る空間を通過した光を上記受光素子で検知可能な構造を有する第１上側ケースと、上記発光素子から出射されて上記検知対象物で反射された光を上記受光素子で検知可能な構造を有する第２上側ケースとに変えるだけで、上記光遮断型の光結合装置と上記光反射型の光結合装置との何れかを選択的に形成することができる。したがって、１種類の下側ケースから異なる検知タイプの光結合装置を選択的に製造することができる。
すなわち、この発明によれば、上記下側ケースの在庫管理及び生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができるのである。
また、この発明の電子機器は、
上記光結合装置を用いたことを特徴としている。
上記構成によれば、部品点数を少なくすることができ、組立工程の簡素化を図ることができる光結合装置を用いたので、コピー機やプリンタ等の電子機器を安価に製造することができる。
また、この発明の電子機器は、
上記光結合装置の製造方法で製造された光結合装置を用いたことを特徴としている。
上記構成によれば、製造コストの低減を図ることができる光結合装置の製造方法で製造された光結合装置を用いたので、コピー機やプリンタ等の電子機器を安価に製造することができる。
以上より明らかなように、この発明の光結合装置は、外装ケースを第１分割ケースと第２分割ケースとに分割可能にし、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによってリードフレームを挟み込むことによって、上記リードフレームを内部に収納するので、光結合装置の部品点数を３点と少なくすることができる。さらに、上記リードフレームを上記外装ケース内に収納した場合に、上記外部接続端子は、上記コネクタ部内に収納されると共に、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって挟持されて固定されるので、溶接や半田付けを用いることなく容易に組み立てることができる。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、配列ピッチが途中で第１配列ピッチから第２配列ピッチに変化する外部接続端子を一端側に有するリードフレームにおける切断位置を変えて、上記外部接続端子の配列ピッチが第１配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置と第２配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置との何れかを選択的に形成するので、上記外部接続端子の配列ピッチに応じて上記リードフレームを複数種用意する必要が無く、１種類のリードフレームから異なるコネクタ部を有する光結合装置を選択的に製造することができる。したがって、上記リードフレームの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができる。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、リードフレームにおける外部接続端子の切断位置を第１所定位置と第２所定位置との何れかに変えると共に、上記第２所定位置で切断した場合には折り曲げて、上記外部接続端子の延在方向が水平なコネクタ部を有する光結合装置と上記外部接続端子の延在方向が本体に対して略垂直なコネクタ部を有する光結合装置との何れかを選択的に形成するので、上記コネクタ部の延在方向に応じて上記リードフレームを複数種用意する必要が無く、１種類のリードフレームから異なるコネクタ部を有する光結合装置を選択的に製造することができる。したがって、上記リードフレームの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができる。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、一端側と他端側とに外部接続端子を有するリードフレームにおける切断位置を変えて、一端側にコネクタ部を有する光結合装置と、他端側にコネクタ部を有する光結合装置と、両端側にコネクタ部を有する光結合装置と、の何れかを選択的に形成するので、光結合装置における上記コネクタ部の配列ピッチや位置や数に応じて上記リードフレームを複数種用意する必要が無く、１種類のリードフレームから異なるコネクタ部を有する光結合装置を選択的に製造することができる。したがって、上記リードフレームの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができる。
また、この発明の光結合装置の製造方法は、上側ケースを、上記発光素子から出射されて上記検知対象物が通る空間を通過した光を上記受光素子で検知可能な構造を有する第１上側ケースと、上記発光素子から出射されて上記検知対象物で反射された光を上記受光素子で検知可能な構造を有する第２上側ケースと、の何れかに変えて、光遮断型の光結合装置と上記光反射型の光結合装置との何れかを選択的に形成するので、１種類の下側ケースから異なる検知タイプの光結合装置を選択的に製造することができる。したがって、上記下側ケースの在庫管理および生産管理が容易になり、光結合装置の製造コストの低減を図ることができるのである。
また、この発明の電子機器は、部品点数を少なくすることができ、組立工程の簡素化を図ることができる光結合装置を用いたので、コピー機やプリンタ等の電子機器を安価に製造することができる。
また、この発明の電子機器は、製造コストの低減を図ることができる光結合装置の製造方法で製造された光結合装置を用いたので、コピー機やプリンタ等の電子機器を安価に製造することができる。
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
・第１実施の形態
図１は、本実施の形態の光結合装置における構成を示す図である。但し、図１(a)は前面図、図１(b)は上面図、図１(c)は側面図である。また、図２は、図１に示す光結合装置の断面を示す。
先ず、図１にしたがって本光結合装置の外形について簡単に説明する。図１(a)および図１(b)に示すように、外装ケース４１はコネクタ部４２と一体に形成されており、コネクタ部４２には外部接続端子４３が形成されている。尚、コネクタ部４２は、図１(b)に示すように上側からは外部接続端子４３が見えるが、図１(c)に示すように側面からは外部接続端子４３が見えないような形状に形成されている。しかしながら、コネクタ部４２の形状はこれに限定したものではなく、接続されるメス型コネクタに対応した形状であれば特に制限はない。
上記外装ケース４１の底部における四隅には、外部基板(図示せず)や外部機器に装着するための取り付け足４４が設けられている。また、図１(a)に示すように、コネクタ部４２の前面には、外部接続端子４３が形成されている。
次に、図２に従って、本光結合装置の内部構造について説明する。但し、図２(b)は、図２(a)に示す本光結合装置を、上記第１分割ケースとしての上側ケース４５と素子ユニット４６と上記第２分割ケースとしての下側ケース４７とに分離した状態を示す。
図２(b)に示すように、本光結合装置は、遮光性樹脂によって上記第１分割コネクタ部としての上部コネクタ部４２aが一体に形成された上側ケース４５と、発光モールド部４８及び受光モールド部４９が搭載されたリードフレーム５０を含む素子ユニット４６と、遮光性樹脂によって上記第２分割コネクタ部としての下部コネクタ部４２bが一体に形成された下側ケース４７との、３部品から構成される。尚、上側ケース４５と下側ケース４７とが一体に結合されて外装ケース４１が形成される。
上記上側ケース４５には、発光モールド部４８内の発光チップ(図示せず)からの出射光を反射させる第１反射面５１が設けられた発光素子収納室５２と、受光モールド部４９内の受光チップ(図示せず)に向かって入射光を反射させる第２反射面５３が設けられた受光素子収納室５４と、下側ケース４７の固定爪５５が嵌合する嵌合穴５６とが、形成されている。また、下側ケース４７には、取り付け足４４と、上側ケース４５の嵌合穴５６に嵌合する固定爪５５と、発光モールド部４８におけるリードフレーム５０よりも下側が嵌合する発光側凹部５７と、受光モールド部４９におけるリードフレーム５０よりも下側が嵌合する受光側凹部５８とが、形成されている。また、素子ユニット４６には、リードフレーム５０におけるコネクタ部４２側の端部となる外部接続端子４３が形成されている。
上記上側ケース４５および下側ケース４７は、射出成形で製造される。その場合、第１反射面５１および第２反射面５２は、反射率が約９０％である酸化チタンを含んだ白色樹脂によって容易に形成される。
次に、図３にしたがって、上記素子ユニット４６について説明する。但し、図３は、上記遮光性樹脂の部分を通してモールド樹脂の内部が見える透過図になっている。
上記素子ユニット４６は、鉄合金や銅合金によって形成されたリードフレーム５０の表面に、発光チップ５９および受光チップ６０をダイボンドし、発光チップ５９および受光チップ６０に対して金線等によってワイヤーボンドした後に、エポキシ樹脂等の発光チップ５９からの出射光に対し透明な透光性樹脂をトランスファー成形して発光モールド部４８および受光モールド部４９を形成することによって得られる。
ここで、図３に示す上記素子ユニット４６のピン配置は、図４に示すＬＥＤ(発光ダイオード)６１からの光を受光するＯＰＩＣ(光ＩＣ)６２を使用した従来の光結合装置のピン配置に合わせたものであり、外部接続端子４３のピン配置は、図３中左側より、ＧＮＤ,Ｖout,Ｖccである。
図３に示す素子ユニット４６は、図５(b)に示すように、所定のパターンを有するリードフレーム５０に、上述のようにして発光モールド部４８および受光モールド部４９を複数組形成した後に、リードカットによって各モールド部４８,４９の周辺および直線Ａ‐Ａ'の位置でリードフレーム５０を切断し、最後に、周辺部を固定しているリードフレーム５０をカットして個々のデバイスに切り分けられる。こうして、図５(a)に示すように、発光モールド部４８および受光モールド部４９を搭載した素子ユニット４６が得られるのである。
上記構成を有する光結合装置は、上記下側ケース４７における発光側凹部５７および受光側凹部５８に、素子ユニット４６における発光モールド部４８および受光モールド部４９のリードフレーム５０よりも下側を嵌合させると共に、下側ケース４７の下部コネクタ部４２bに、リードフレーム５０の一端部でなる外部接続端子４３を位置させて、下側ケース４７上に素子ユニット４６を載置する。そうした後、上側ケース４５における発光素子収納室５２および受光素子収納室５４が、素子ユニット４６における発光モールド部４８および受光モールド部４９のリードフレーム５０よりも上側に位置すると共に、上側ケース４５の上部コネクタ部４２aが、リードフレーム５０の一端部でなる外部接続端子４３に位置するように、素子ユニット４６上に上側ケース４５が載置される。そして、上側ケース４５が下側ケース４７に対して押し付けられる。
こうして、上記上側ケース４５の嵌合穴５６に下側ケース４７の固定爪５５が嵌合することによって、間に素子ユニット４６が配置された状態で上側ケース４５と下側ケース４７とが強固に結合されて固定され、外装ケース４１およびコネクタ部４２が形成されるのである。ここで、固定爪５５および嵌合穴５６の構造や位置や数は、本実施の形態に限定されるものでは無く、適宜設定して差し支えない。
ところで、本実施の形態における上記コネクタ部４２には、図６および図７に示すように、上部コネクタ部４２aの上記第１分割コネクタハウジングとしての上部コネクタハウジング６３aと、下部コネクタ部４２bの上記第２分割コネクタハウジングとしての下部コネクタハウジング６３bとには、３本の外部接続端子４３が挿通される３本の溝６４a,６４bが設けられている。その場合、外部接続端子４３の外形寸法「Ｌ1」と溝６４a,６４bの内径寸法「Ｃ1」とを、「Ｃ1≧Ｌ1」の関係が成立するように設定している。
図８に、従来のコネクタ部６５の前面図を示す。また、図９(a)および図９(b)は、図８(a)のＢ‐Ｂ'および図８(b)のＣ‐Ｃ'の矢視断面図である。コネクタ部６５のコネクタハウジング６６には、外部接続端子６７が挿通される貫通孔６８が設けられている。ここで、図８(a)および図９(a)は貫通孔６８に外部接続端子６７が挿通される前の状態を示し、図８(b)および図９(b)は貫通孔６８に外部接続端子６７が挿通された後の状態を示している。従来のコネクタ部６５においては、外部接続端子６７を圧入によって貫通孔６８に挿入している。したがって、外部接続端子６７の外形寸法「Ｐ1」と貫通孔６８の内径寸法「Ｈ1」とに「Ｈ1＜Ｐ1」なる関係がある場合には、外部接続端子６７と貫通孔６８との境界６９において、外部接続端子６７に圧力が掛かってウィスカが発生する。
これに対して、本実施の形態においては、外部接続端子４３の外形寸法「Ｌ1」と溝６４a,６４bの内径寸法「Ｃ1」とには「Ｃ1≧Ｌ1」の関係があり、外部接続端子４３を上部コネクタ部４２aと下部コネクタ部４２bとで挟み込むことによって、外部接続端子４３をコネクタ部４２に取り付けるようにしている。尚、図６(a)および図７(a)は、溝６４a,６４bに外部接続端子４３が挿通される前(コネクタ部４２の組立前)の状態を示し、図６(b)および図７(b)は溝６４a,６４bに外部接続端子４３が挿通された後(コネクタ部４２の組立後)の状態を示している。したがって、溝６４a,６４bと外部接続端子４３との間には隙間が生じるため、外部接続端子４３に溝６４a,６４bによって圧力が掛かることが無く、ウィスカの発生を抑制することができるのである。
ここで、上述したように、上記溝６４a,６４bと外部接続端子４３との間には隙間が生ずるが、図２(a)に示すように、外部接続端子４３に連続しているリードフレーム５０を上側ケース４５と下側ケース４７とで挟み込んで固定しているので、実使用上問題になるような大きなガタは発生することはない。
以上のごとく、本実施の形態においては、上記発光モールド部４８および受光モールド部４９が搭載されたリードフレーム５０を含む素子ユニット４６を収納する外装ケース４１を、上側ケース４５と下側ケース４７とに分割可能にして、外装ケース４１を２部品で構成している。こうして、リードフレーム５０を上側ケース４５と下側ケース４７とで挟み込むことによって、リードフレーム５０の一端部でなる外部接続端子４３を、外装ケース４１に固定すると共に、コネクタ部４２内に位置するように構成することができる。
したがって、本実施の形態によれば、部品点数が３点と少なくなる。さらに、上記特許文献１に開示された従来の光結合装置および上記特許文献２に開示された従来の光半導体装置のように溶接や半田付けや熱かしめ等を行うことなく、上側ケース４５と下側ケース４７との嵌め殺し機構によって固定することができ、組み立てが容易になるのである。
・第２実施の形態
図１０は、本実施の形態の光結合装置における構成を示す図である。但し、図１０(a)は前面図、図１０(b)は上面図、図１０(c)は側面図である。また、図１１は、図１０に示す光結合装置の断面を示す。
本実施の形態の光結合装置は、上記第１実施の形態の光結合装置と素子ユニットの外部接続端子とコネクタ部とが異なるだけであり、素子ユニットの外部接続端子およびコネクタ部以外の部材には、図１および図２に示す上記第１実施の形態における光結合装置の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。
上記第１実施の形態における素子ユニット４６のコネクタ部４２側の端部には、配列ピッチが１.５mmの外部接続端子４３が設けられている。それに対して、本実施の形態における素子ユニット７１のコネクタ部７２側の端部には、図１２に示すように、配列ピッチが２mmの外部接続端子７３が設けられている。その結果、本実施の形態におけるコネクタ部７２は、上記第１実施の形態のコネクタ部４２よりも大きく、構造も異なっている。
本実施の形態における素子ユニット７１は、図１２(透過図)に示すように、鉄合金や銅合金によって形成されたリードフレーム５０の表面に、発光チップ５９および受光チップ６０をダイボンドし、発光チップ５９および受光チップ６０に対して金線等によってワイヤーボンドした後に、エポキシ樹脂等の発光チップ５９からの出射光に対し透明な透光性樹脂をトランスファー成形して発光モールド部４８および受光モールド部４９が形成されている。但し、外部接続端子７３の部分の間隔が広げられて、上述したように配列ピッチが２mmになっている。
上記構成の素子ユニット７１は次のようにして形成される。図１３(b)に示すように、上記第１実施の形態の場合と全く同じパターンを有するリードフレーム５０に、上述のようにして発光モールド部４８および受光モールド部４９を複数組形成した後、リードカットによって各モールド部４８,４９の周辺および直線Ｄ‐Ｄ'の位置でリードフレーム５０を切断し、最後に、周辺部を固定しているリードフレーム５０をカットして個々のデバイスに切り分けられる。こうして、図１３(a)に示すように、発光モールド部４８および受光モールド部４９を搭載した素子ユニット７１が得られるのである。
その場合に、上記リードカットされる前のリードフレーム５０のパターンは、外部接続端子７３の部分において、破線Ａ‐Ａ'よりも受光モールド部４９側の配列ピッチが１.５mmであるのに対して、破線Ａ‐Ａ'よりも周辺部側では配列ピッチが広がって先端側の配列ピッチは２mmになっている。このようなリードフレーム５０のパターンは、上記第１実施の形態の場合と全く同じであり、リードカットの際に破線Ａ‐Ａ'の位置(つまり、図５(b)における直線Ａ‐Ａ'の位置)でリードフレーム５０を切断すると、上記第１実施の形態における配列ピッチが１.５mmの外部接続端子４３を有する素子ユニット４６が形成される。一方、直線Ｄ‐Ｄ'の位置でリードフレーム５０を切断すると、本実施の形態における配列ピッチが２mmの外部接続端子４３を有する素子ユニット７１が形成されるのである。
このように、本実施の形態においては、上記リードカットされる前のリードフレーム５０のパターンを、上記外部接続端子の部分において、破線Ａ‐Ａ'よりも受光モールド部４９側と破線Ａ‐Ａ'よりも周辺部側とで異なる配列ピッチになるようにしている。したがって、破線Ａ‐Ａ'の位置でリードフレーム５０を切断した場合と、周辺部の直線Ｄ‐Ｄ'の位置でリードフレーム５０を切断した場合とで、配列ピッチが異なる外部接続端子を有する素子ユニットを形成することができる。
したがって、同じリードフレーム５０から種類の異なる素子ユニット４６,７１を製造することができ、異なる外部接続端子の製造装置の共有を図って製造装置の投資回収を容易にするだけでなく、生産管理・製造管理上において大きな利点を得ることもできるのである。
ここで、本実施の形態の場合にも、上記第１実施の形態の場合と同様に、外部接続端子７３の外形寸法「Ｌ1」と外部接続端子７３が挿通される溝の内径寸法「Ｃ1」とには「Ｃ1≧Ｌ1」の関係があり、外部接続端子７３を上部コネクタ部７２aと下部コネクタ部７２bとで挟み込むことによって、外部接続端子７３をコネクタ部７２に取り付けるようにしている。したがって、上記溝と外部接続端子７３との間には隙間が生じるため、外部接続端子７３に上記溝によって圧力が掛かることが無く、ウィスカの発生を抑制することができるのである。
尚、上記第２実施の形態においては、上記リードカットされる前のリードフレーム５０のパターンを、外部接続端子７３の部分において配列ピッチを２段階に変化させて、２種類のピッチの相手側コネクタに対応可能にしている。しかしながら、この発明はこれに限定されるものではなく、上記外部接続端子７３の長さに余裕があれば、配列ピッチを３段階以上に変化させて、３種類以上のピッチの相手側コネクタに対応可能にすることもできる。
・第３実施の形態
図１４は、本実施の形態の光結合装置における構成を示す縦断面図である。
本実施の形態の光結合装置は、上記第１実施の形態の光結合装置と外装ケースにおけるコネクタ部および外部接続端子が異なるだけである。したがって、それ以外の部材には、図１および図２に示す上記第１実施の形態の光結合装置の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。
本実施の形態における外部接続端子８０は、リードフレーム５０の本体に対して発光モールド部４８の反光出射面側に略直角に折り曲げられている。また、それに合わせて、コネクタ部７９も、リードフレーム５０の本体に対して発光モールド部４８の反光出射面側に延在して形成されている。
すなわち、上記コネクタ部７９を構成する下側ケース７８と一体に形成される下部コネクタ部７９bは、外部接続端子８０に沿って延在して形成されると共に、コネクタ部７９の略全体の構成を成している。そして、下部コネクタ部７９bの下部コネクタハウジング８１には、外部接続端子８０が垂直方向に挿入される貫通孔８２が設けられている。これに対して、コネクタ部７９を構成する上側ケース７６と一体に形成される上部コネクタ部７９aは、単に、下部コネクタハウジング８１に密着して外部接続端子８０を押さえ付ける平板でなる上部コネクタハウジングで構成されている。
本実施の形態における素子ユニット７７は、図１５(透過図)に示すように、鉄合金や銅合金によって形成されたリードフレーム５０の表面に、発光チップ５９および受光チップ６０をダイボンドし、発光チップ５９および受光チップ６０に対して金線等によってワイヤーボンドした後に、エポキシ樹脂等の発光チップ５９からの出射光に対し透明な透光性樹脂をトランスファー成形して発光モールド部４８および受光モールド部４９が形成されている。但し、外部接続端子８０の部分は、配列ピッチ１.５mmで直線状に形成されている。
上記構成の素子ユニット７７は次のようにして形成される。図１６(b)に示すように、所定のパターンを有するリードフレーム５０に、上述のようにして発光モールド部４８および受光モールド部４９を複数組形成した後、リードカットによって各モールド部４８,４９の周辺および直線Ｆ‐Ｆ'の位置でリードフレーム５０を切断し、最後に、周辺部を固定しているリードフレーム５０をカットして個々のデバイスに切り分けられる。こうして、図１６(a)に示すように、発光モールド部４８および受光モールド部４９を搭載した素子ユニット７７が得られる。そして、図１６(a)における直線Ｇ‐Ｇ'の位置でリードフレーム５０を折り曲げることによって、図１４および図１５に示すような素子ユニット７７が完成する。
その場合、上記リードカットされる前のリードフレーム５０のパターンは、外部接続端子８０の部分において、配列ピッチが１.５mmで直線状に形成されている。そして、リードカットの際に破線Ｅ‐Ｅ'の位置でリードフレーム５０を切断すると、上記第１実施の形態における配列ピッチが１.５mmの外部接続端子４３を有する素子ユニット４６が形成される。一方、直線Ｆ‐Ｆ'の位置でリードフレーム５０を切断すると共に、直線Ｇ‐Ｇ'の位置で折り曲げると、本実施の形態における配列ピッチが１.５mmであって、発光モールド部４８の反光出射面側に略直角に折り曲げられた外部接続端子８０を有する素子ユニット７７が形成されるのである。
したがって、同じリードフレーム５０から種類の異なる素子ユニット４６,７７を製造することができ、異なる外部接続端子の製造装置の共有を図って製造装置の投資回収を容易にするだけでなく、生産管理・製造管理上において大きな利点を得ることもできるのである。
尚、本実施の形態においては、上記外部接続端子８０の外形寸法「Ｌ1」と下部コネクタハウジング８１に設けられた貫通孔８２の内径寸法「Ｃ1」とには「Ｃ1≧Ｌ1」の関係があり、外部接続端子８０を下部コネクタハウジング８１の貫通孔８２に挿通することによって、外部接続端子８０をコネクタ部７９に取り付けるようにしている。したがって、貫通孔８２と外部接続端子８０との間には隙間が生じるために、外部接続端子８０に貫通孔８２によって圧力が掛かることが無く、ウィスカの発生を抑制することができるのである。
また、上述のごとく、上記貫通孔８２と外部接続端子８０との間には隙間が生ずるが、図１４に示すように、外部接続端子８０に連続しているリードフレーム５０を上側ケース７６と下側ケース７８とで挟み込んで固定しているので、実使用上問題になるような大きなガタは発生することはない。
・第４実施の形態
本実施の形態は、外部接続端子のコネクタ部への取付構造に関する。
図１７は、本実施の形態の光結合装置におけるコネクタ部８５の構成を示す。但し、図１７(a)はコネクタ部８５の組立前の状態を示し、図１７(b)はコネクタ部８５の組立後の状態を示している。また、図１８は、コネクタ部８５を構成する下部コネクタ部８５bの平面図を示す。但し、図１８(a)はコネクタ部８５の組立前の状態を示し、図１８(b)は組立後の状態を示し、図１８(c)は図１８(b)のＨ‐Ｈ'矢視断面図である。
本実施の形態の光結合装置は、上記第１実施の形態の光結合装置とコネクタ部８５が異なるだけであり、コネクタ部８５以外の説明は省略する。
図１７及び図１８に示すように、上記下部コネクタ部８５bの下部コネクタハウジング８６bには、３本の外部接続端子８７が挿通される３本の溝８８が設けられている。そして、各溝８８の内壁には、円筒状に突出した円筒突起８９と半球状に突出した半球突起９０とが形成されている。また、図１７(a)に示すように、上部コネクタ部８５aの上部コネクタハウジング８６aにも、下部コネクタ部８５bの場合と同様に、下部コネクタ部８５b側の溝８８と対向する位置に、円筒突起９２と半球突起９３とが形成された３本の溝９１が設けられている。
そして、上記第１実施の形態の場合と同様にして、上記溝８８と溝９１とによって形成される貫通孔内に外部接続端子８７が挿通される。その際に、円筒突起８９,９２および半球突起９０,９３が弾性変形して外部接続端子８７を挟み込むため、コネクタハウジング８６a,８６bと外部接続端子８７との間には、上記第１実施の形態の場合のように隙間が発生することがなく、外部接続端子８７をガタツキ無くコネクタ部８５に固定することができるのである。
さらに、上記外部接続端子８７に対して圧力が掛かる場所は、円筒突起８９,９２および半球突起９０,９３の箇所に定まっている。したがって、ウィスカが発生しても溝８８,９１の中に納まることになり、発生したウィスカに起因する電気短絡の発生を抑制することができるのである。
・第５実施の形態
本実施の形態は、２つのコネクタ部を有する光結合装置に関する。
図１９は、本実施の形態の光結合装置における構成を示す図である。但し、図１９(a)は前面図、図１９(b)は上面図、図１９(c)は背面図、図１９(d)は側面図である。また、図２０は、図１９に示す光結合装置の断面を示す。
本実施の形態の光結合装置は、上記第１実施の形態の光結合装置とは、コネクタ部が素子ユニットの前面部に加えて背面部にも設けられている点が異なるだけであり、素子ユニットの背面部に設けられた第２のコネクタ部以外の部材には、図１および図２に示す上記第１実施の形態における光結合装置の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。
本実施の形態における外装ケース９５も、上記第１実施の形態の光結合装置の場合と同様に、遮光性樹脂によって上部コネクタ部４２aと発光素子収納室５２と受光素子収納室５４と嵌合穴５６とが形成された上側ケース９６と、遮光性樹脂によって下部コネクタ部４２bと取り付け足４４と固定爪５５と発光側凹部５７と受光側凹部５８とが形成された下側ケース９８とが、発光モールド部４８および受光モールド部４９が搭載されたリードフレーム５０を含むと共に、リードフレーム５０に外部接続端子４３が形成された素子ユニット９７を挟んで、一体に結合されて形成されている。
本実施の形態においては、上記素子ユニット９７のコネクタ部４２側の端部には、外部接続端子４３が設けられている。一方、コネクタ部４２とは反対側の端部には、外部接続端子９９が設けられている。そして、外装ケース９５における外部接続端子９９側には、上記第２実施の形態のコネクタ部７２と同じ構造を有するコネクタ部１００が形成されている。このコネクタ部１００も、上側ケース９６と一体に形成された上部コネクタ部１００aと、下側ケース９８と一体に形成された下部コネクタ部１００bとに、分割可能になっている。以下、本実施の形態においては、外部接続端子４３を第１外部接続端子４３と言い、コネクタ部４２を第１コネクタ部４２と言い、上部コネクタ部４２aを第１上部コネクタ部４２aと言い、下部コネクタ部４２bを第１下部コネクタ部４２bと言う。さらに、外部接続端子９９を第２外部接続端子９９と言い、コネクタ部１００を第２コネクタ部１００と言い、上部コネクタ部１００aを第２上部コネクタ部１００aと言い、下部コネクタ部１００bを第２下部コネクタ部１００bと言うことにする。
本実施の形態における素子ユニット９７は、図２１(透過図)に示すように、鉄合金や銅合金によって形成されたリードフレーム５０の表面に、発光チップ５９および受光チップ６０をダイボンドし、発光チップ５９および受光チップ６０に対して金線等によってワイヤーボンドした後に、エポキシ樹脂等の発光チップ５９からの出射光に対し透明な透光性樹脂をトランスファー成形して発光モールド部４８および受光モールド部４９が形成されている。但し、第１外部接続端子４３の部分は、上記第１実施の形態の場合と同様に配列ピッチが１.５mmになっている。これに対して、第２外部接続端子９９の部分は間隔が広げられて、上記第２実施の形態の場合と同様に配列ピッチが２mmになっている。
ここで、図２１においては、上記第１外部接続端子４３のピン配置と第２外部接続端子９９のピン配置とは点対称となっているが、第１コネクタ部４２に接続されるメス型コネクタおよび第２コネクタ部１００に接続されるメス型コネクタから見れば、同じピン配置(外部接続端子４３,９９の先端側から見て右側からＧＮＤ,Ｖout,ＶＣＣの順)になっている。尚、ピン配置に規格がある訳では無いが、置き換え需要のため、同じコネクタ部を有する光結合装置であれば、メーカーを問わず同じピン配置になっているのが現状である。
また、図２０および図２１においては、上記第１外部接続端子４３とリードフレーム５０の本体と第２外部接続端子９９とは、一直線上に延在している。しかしながら、この発明においては、これに限定されるものではなく、第１外部接続端子４３と第２外部接続端子９９との何れか一方または両方が、図１４に示す上記第３実施の形態の場合と同様に、リードフレーム５０の本体に対して発光モールド部４８の反光出射面側に略直角に折り曲げられていても差し支えない。
そして、上記第１コネクタ部４２と第２コネクタ部１００とのピン配置を同じにするためには、上述のように、第１外部接続端子４３のピン配置と第２外部接続端子９９のピン配置とを点対称にするか、あるいは、第１外部接続端子４３と第２外部接続端子９９との延在方向に直交する直線に対して線対称にすればよい。尚、上記線対称の場合は、同じピン配置を有する第１コネクタ部４２用のメス型コネクタと第２コネクタ部１００用のメス型コネクタとは、上下逆に挿入されることになる。
以下、上記点対称の場合における内部配線について説明する。尚、上記点対称の場合における内部配線が実現できれば、上記線対称の場合における内部配線は容易に実現することができる。
「ＧＮＤ」の内部配線は、一端には第１外部接続端子４３のＧＮＤピンが形成される一方、他端には第２外部接続端子９９のＧＮＤピンが形成されると共に、受光モールド部４９内を通過するリードフレーム５０によって行われている。「Ｖout」の内部配線は、受光モールド部４９内における受光チップ６０を形成している半導体基板１０１上で、第１外部接続端子４３のＶoutピンに接続されたパッド１０２と、第２外部接続端子９９のＶoutピンに接続されたパッド１０３と、を電気的に接続することによって形成されている。「Ｖcc」の内部配線も、同様に、基板１０１上で、第１外部接続端子４３のＶccピンに接続されたパッド１０４と、第２外部接続端子９９のＶccピンに接続されたパッド１０５と、を電気的に接続することによって形成されている。ここで、第１コネクタ部４２と第２コネクタ部１００とのインターフェースを同じにする場合以外に、例えば、第１コネクタ部４２のＶoutはＴＴＬ出力にする一方、第２コネクタ部１００のＶoutはアナログ出力にすることも可能である。
上記構成の素子ユニット９７は次のようにして形成される。図２２(d)に示すように、所定のパターンを有するリードフレーム５０に、上述のようにして発光モールド部４８および受光モールド部４９を複数組形成した後、リードカットによって各モールド部４８,４９の周辺および各外部接続端子４３,９９の位置でリードフレーム５０を切断し、最後に、周辺部を固定しているリードフレーム５０をカットして個々のデバイスに切り分けられる。こうして、図２２(c)に示すように、発光モールド部４８および受光モールド部４９を搭載した素子ユニット９７が得られるのである。
その場合に、上記リードカットされる前のリードフレーム５０のパターンは、第１外部接続端子４３の部分における配列ピッチは１.５mmであるのに対して、第２外部接続端子９９の部分における配列ピッチは２mmになっている。したがって、このようなパターンのリードフレーム５０において、リードカットの際に第２外部接続端子９９の部分を切り落としてしまうと、図２２(a)に示すような上記第１実施の形態における配列ピッチが１.５mmの外部接続端子４３を有する素子ユニット４６'が形成される。これに対して、リードカットの際に第１外部接続端子４３の部分を切り落としてしまうと、図２２(b)に示すような上記第２実施の形態における配列ピッチが２mmの外部接続端子９９を有する素子ユニット７１'が形成されるのである。一方、リードカットの際に第１外部接続端子４３および第２外部接続端子９９を残すことによって、図２２(c)に示すような第１外部接続端子４３と第２外部接続端子９９とを有する本実施の形態における素子ユニット９７が形成されるのである。
以上のごとく、本実施の形態においては、一端側には、上記第１実施の形態の場合と同様に配列ピッチが１.５mmの第１外部接続端子４３を有する第１コネクタ部４２が設けられる一方、他端側には、上記第２実施の形態の場合と同様に配列ピッチが２mmの第２外部接続端子９９を有する第２コネクタ部１００が設けられている。したがって、本実施の形態における光結合装置を１つ所有することによって、配列ピッチが１.５mmの外部接続端子４３を有するコネクタ部４２が設けられた上記第１実施の形態の光結合装置と、配列ピッチが２mmの外部接続端子７３を有するコネクタ部７２が設けられた上記第２実施の形態の光結合装置と、の２つの光結合装置を所有する必要が無くなる。
すなわち、本実施の形態によれば、上記外部接続端子の配列ピッチが異なるだけの光結合装置の種類を減らすことができ、在庫および生産管理が容易になる。
また、本実施の形態においては、上記受光モールド部４９内に、同一機能を有するピン(つまり「Ｖout」および「Ｖcc」のピン)に接続された２つのパッド１０２とパッド１０３およびパッド１０４とパッド１０５が設けられている。したがって、パッド１０２とパッド１０３、および、パッド１０４とパッド１０５を電気的に接続することによって、第１コネクタ部４２と第２コネクタ部１００とのピン配置を同じにすることが可能になる。
尚、本実施の形態においては、上記第１コネクタ部４２と第２コネクタ部１００とを異なる構成にしている。しかしながら、この発明はこれに限定されるものではなく、第１コネクタ部４２と第２コネクタ部１００とを同じ構成にしても一向に構わない。第１コネクタ部４２と第２コネクタ部１００とを同じ構成にした場合には、複数の周辺機器を直列につなぐデイジーチェーン接続が容易になるため、例えばＩ２Ｃ(アイ・スクエア・シー)規格等のシリアル伝送に最適である。
また、本実施の形態においては、上記受光モールド部４９内に、同一機能を有するピン(つまり「Ｖout」のピンと「Ｖcc」のピン)に接続された２つのパッド１０２,１０３と２つのパッド１０４,１０５とを設けているが、発光モールド部４８内に設けることも可能である。
図２３は、上記第１実施の形態(図１および図２)、上記第２実施の形態(図１０および図１１)、上記第３実施の形態(図１４)、および、上記第５実施の形態(図１９および図２０)に共通な光路を説明するための図である。但し、図２３は、上記第１実施の形態における光結合装置の断面図であり、上記第１実施の形態における光結合装置に従って上記光路を説明する。
図２３において、上記素子ユニット４６における発光モールド部４８内の発光チップ５９から出射された光は、発光モールド部４８に設けられた発光側レンズ１０７によって集光され、光路１０６に沿って、発光素子収納室５２内を第１反射面５１に向かって進む。そして、第１反射面５１によって受光素子収納室５４に向かって発射された光は、発光素子収納室５２に設けられた窓１０８から外部に一旦放出される。窓１０８から放出された光は、受光素子収納室５４に設けられた窓１０９から受光素子収納室５４内に入射し、受光素子収納室５４内を第２反射面５３に向かって進む。そして、第２反射面５３によって受光モールド部４９に向かって反射された光は、受光モールド部４９に設けられた受光側レンズ１１０によって集光されて、受光モールド部４９内の受光チップ６０に入射されるのである。
その際に、検知対象(物体)１１１が光路１０６を遮ることによる光量変化等から、検知対象(物体)１１１の有無や通過が検知される。上記構造を有する光結合装置は、一般的に光遮断型のセンサーと呼ばれる。
図２４は、上記第１実施の形態における上側ケース４５を、プリズム付きの上側ケース１１２に代えた場合の光路を示す。尚、上側ケース１１２以外の部材には、図１および図２に示す上記第１実施の形態における光結合装置の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。
図２４において、上記素子ユニット４６における発光モールド部４８内の発光チップ５９から出射された光は、発光モールド部４８に設けられた発光側レンズ１０７によって集光され、光路１１３に沿って、発光素子収納室１１４内を第１プリズム１１５に向かって進む。そして、第１プリズム１１５によって屈折されて検知対象(物体)１１６に向かって外部に放出される。検知対象(物体)１１６で反射された光は、受光素子収納室１１７に設けられた第２プリズム１１８によって屈折されて受光素子収納室１１７内に入射し、受光素子収納室１１７内を受光モールド部４９に向かって進む。そして、受光モールド部４９に設けられた受光側レンズ１１０によって集光されて、受光モールド部４９内の受光チップ６０に入射される。
その際に、上記検知対象(物体)１１６で光が反射されたことによる光量変化等から、検知対象(物体)１１６の有無や通過が検知される。上記構造を有する光結合装置は、一般的に光反射型のセンサーと呼ばれる。
通常、上記光遮断型のセンサーと光反射型のセンサーとは、別の光結合装置として製造される。しかしながら、本実施の形態によれば、上側ケース４５と上側ケース１１２とを取り換えるだけで、光遮断型のセンサーと光反射型のセンサーとを製造可能になる。尚、プリズム付き上側ケース１１２は、２色成形で作成することができる。
尚、上述の例では、上記第１実施の形態における上側ケース４５を、プリズム付きの上側ケース１１２に代えているが、上記第２実施の形態,上記第３実施の形態および上記第５実施の形態おける上側ケース４５,７６,９６を、上側ケース１１２に代えることも可能である。
図２５は、上記第１実施の形態における上側ケース４５を上側ケース１１９に代え、素子ユニット４６を素子ユニット１２０に代えた場合の光路を示す。尚、上側ケース１１９および素子ユニット１２０以外の部材には、図１および図２に示す上記第１実施の形態における光結合装置の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。
図２５において、上記素子ユニット１２０は、リードフレーム５０における発光モールド部４８が形成されている部分と受光モールド部４９が形成されている部分とを、リードフレーム５０の本体に対して同じ側に略直角に折り曲げて、発光モールド部４８の発光チップ５９と受光モールド部４９の受光チップ６０とが互いに対向するようになっている。
また、上記上側ケース１１９は、発光素子収納室１２１を、立設された発光モールド部４８を収納すると共に、発光部固定爪１２２で発光モールド部４８を固定するように構成している。同様に、受光素子収納室１２３を、立設された受光モールド部４９を収納すると共に、受光部固定爪１２４で受光モールド部４９を固定するように構成している。
上記素子ユニット１２０における発光モールド部４８内の発光チップ５９から出射された光は、光路１２５に沿って、発光素子収納室１２１内を窓１２６に向かって進み、窓１２６から外部に一旦放出される。そして、窓１２６から放出された光は、受光素子収納室１２３に設けられた窓１２７から受光素子収納室１２３内に入射し、受光素子収納室１２３内を受光モールド部４９に向かって進み、受光モールド部４９内の受光チップ６０に入射される。
その際に、検知対象(物体)１２８が光路１２５を遮ることによる光量変化等から、検知対象(物体)１２８の有無や通過が検知される。上記構造を有する光結合装置の場合には、図２３および図２４に示す光結合装置に比して、光路長を短くできる。したがって、光路長が短くて済む分、Ｓ/Ｎ比を高めることができるのである。
尚、上述の例では、上記第１実施の形態における上側ケース４５を上側ケース１１９に代え、素子ユニット４６を素子ユニット１２０に代えているが、上記第２実施の形態,上記第３実施の形態および上記第５実施の形態おける上側ケース４５,７６,９６を上側ケース１１９に代え、素子ユニット７１,７７,９７を素子ユニット１２０に代えることも可能である。
この発明の光結合装置における構成を示す図である。 図１に示す光結合装置の断面を示す図である。 図２における素子ユニットの構成を示す図である。 図１に示す光結合装置に使用されるＯＰＩＣの回路図である。 図２における素子ユニットの形成方法の説明図である。 図２における素子ユニットのコネクタ部への取り付け構造の説明図である。 図６に続く取り付け構造の説明図である。 従来の素子ユニットのコネクタ部への取り付け構造の説明図である。 図８に続く取り付け構造の説明図である。 図１とは異なる光結合装置における構成を示す図である。 図１０に示す光結合装置の断面を示す図である。 図１１における素子ユニットの構成を示す図である。 図１２における素子ユニットの形成方法の説明図である。 図１および図１０とは異なる光結合装置における断面を示す図である。 図１４における素子ユニットの構成を示す図である。 図１５における素子ユニットの形成方法の説明図である。 図６および図７とは異なる素子ユニットのコネクタ部への取り付け構造の説明図である。 図１７に続く取り付け構造の説明図である。 図１,図１０および図１４とは異なる光結合装置における構成を示す図である。 図１９に示す光結合装置の断面を示す図である。 図２０における素子ユニットの構成を示す図である。 図２０における素子ユニットの形成方法の説明図である。 図２,図１１,図１４および図２０に示す光結合装置に共通な光路の説明図である。 図２３に示す光結合装置における上側ケースをプリズム付きの上側ケースに代えた場合の光路を示す図である。 図２３に示す光結合装置における上側ケースを図２４とは異なる上側ケースに代え、素子ユニットを他の素子ユニットに代えた場合の光路を示す図である。 従来の光結合装置におけるコネクタ接続構造の説明図である。 図２６とは異なる従来の光結合装置における断面を示す図である。 図２６および図２７とは異なる従来の光結合装置における構造を示す図である。
符号の説明
４１,９５…外装ケース、
４２,７２,７９,８５…コネクタ部(第１コネクタ部)、
４２a,７２a,７９a,８５a…上部コネクタ部(第１上部コネクタ部)、
４２b,７２b,７９b,８５b…下部コネクタ部(第１下部コネクタ部)、
４３,７３,８０,８７…外部接続端子(第１外部接続端子)、
４４…取り付け足、
４５,７６,９６,１１２,１１９…上側ケース、
４６,７１,７７,９７,１２０…素子ユニット、
４７,７８,９８…下側ケース、
４８…発光モールド部、
４９…受光モールド部、
５０…リードフレーム、
５１…第１反射面、
５２,１１４,１２１…発光素子収納室、
５３…第２反射面、
５４,１１７,１２３…受光素子収納室、
５５…固定爪、
５６…嵌合穴、
５７…発光側凹部、
５８…受光側凹部、
５９…発光チップ、
６０…受光チップ、
６３a,８６a…上部コネクタハウジング、
６３b,８１,８６b…下部コネクタハウジング、
６４a,６４b,８８,９１…溝、
８２…貫通孔、
８９,９２…円筒突起、
９０,９３…半球突起、
９９…第２外部接続端子、
１００…第２コネクタ部、
１００a…第２上部コネクタ部、
１００b…第２下部コネクタ部、
１０１…基板、
１０２,１０３,１０４,１０５…パッド、
１０６,１１３,１２５…光路、
１０７…発光側レンズ、
１０８,１０９,１２６,１２７…窓、
１１０…受光側レンズ、
１１１,１１６,１２８…検知対象(物体)、
１１５…第１プリズム、
１１８…第２プリズム、
１２２…発光部固定爪、
１２４…受光部固定爪。

Claims (12)

  1. 透光性樹脂によってモールドされた発光素子および受光素子が搭載されると共に、一端に外部接続用の外部接続端子を有するリードフレームと、
    遮光性樹脂によって形成されると共に、コネクタ部を有して、上記リードフレームを内部に収納してそのリードフレームと一体化した外装ケースと
    を備え、
    上記コネクタ部は、第１分割コネクタハウジングを含む第１分割コネクタ部と、第２分割コネクタハウジングを含む第２分割コネクタ部とに分割可能になっており、
    上記外装ケースは、上記第１分割コネクタ部を含む第１分割ケースと上記第２分割コネクタ部を含む第２分割ケースとに分割可能になっていると共に、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって上記リードフレームを挟み込むことによって、上記リードフレームを内部に収納するようになっており、
    上記外部接続端子は、上記リードフレームが上記外装ケース内に収納された状態で、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とで形成される上記コネクタ部内に収納されると共に、上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって固定されるようになっている
    ことを特徴とする光結合装置。
  2. 請求項１に記載の光結合装置において、
    上記第１分割コネクタハウジングにおける上記第２分割コネクタハウジングとの接合面と、上記第２分割コネクタハウジングにおける上記第１分割コネクタハウジングとの接合面とには、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とが一体に接合された際に上記外部接続端子が挿通される貫通孔を形成する溝が形成されており、
    上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記溝の幅をＣ1とした場合に、Ｃ1≧Ｌ1なる関係を有している
    ことを特徴とする光結合装置。
  3. 請求項１に記載の光結合装置において、
    上記第１分割コネクタハウジングおよび上記第２分割コネクタハウジングの何れか一方に、上記外部接続端子が挿通される貫通孔が形成されており、
    上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記貫通孔の内径をＣ1とした場合に、Ｃ1≧Ｌ1なる関係を有している
    ことを特徴とする光結合装置。
  4. 請求項１に記載の光結合装置において、
    上記第１分割コネクタハウジングにおける上記第２分割コネクタハウジングとの接合面と、上記第２分割コネクタハウジングにおける上記第１分割コネクタハウジングとの接合面とには、上記第１分割コネクタ部と上記第２分割コネクタ部とが一体に接合された際に上記外部接続端子が挿通される貫通孔を形成する溝が形成されており、
    上記溝の内面には、上記溝の中心軸に直交する面に沿って環状に配列された複数の突起が設けられており、
    上記突起は、上記第１分割コネクタハウジングと上記第２分割コネクタハウジングとにおける外端面に位置しないように設けられており、
    上記外部接続端子の外径をＬ1とし、上記溝の幅方向に測った上記突起の間隔をＣ1とした場合に、Ｃ1＜Ｌ1なる関係を有している
    ことを特徴とする光結合装置。
  5. 請求項１に記載の光結合装置において、
    上記第１分割ケースと上記第２分割ケースとによって固定された上記外部接続端子を収納してなる上記コネクタ部を複数備えた
    ことを特徴とする光結合装置。
  6. 請求項５に記載の光結合装置において、
    上記リードフレームにおける上記発光素子が透光性樹脂によってモールドされてなる発光モールド部および上記受光素子が透光性樹脂によってモールドされてなる受光モールド部の何れか一方に、上記複数のコネクタ部における同一機能を有するピンに接続されている複数のパッドを設け、
    上記同一機能を有するピンに接続されている複数のパッド同士を、上記発光モールド部あるいは上記発光モールド部内で電気的に接続している
    ことを特徴とする光結合装置。
  7. 配列ピッチが途中で第１配列ピッチから第２配列ピッチに変化する外部接続用の外部接続端子を一端側に有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
    上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームの上記外部接続端子における上記第１配列ピッチの領域、あるいは、上記外部接続端子における上記第２配列ピッチの領域、の何れかを含む位置で選択的にリードカットを行い、
    上記リードフレームを、上記第１配列ピッチの領域を含む位置でリードカットした場合には、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記リードフレームにおける上記第１配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第１上側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部を有すると共に、上記リードフレームにおける上記第１配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第１下側ケースを作成し、
    上記第１上側ケースと上記第１下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記外部接続端子の配列ピッチが上記第１配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置を形成する一方、
    上記リードフレームを、上記第２配列ピッチの領域を含む位置でリードカットした場合には、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記リードフレームにおける上記第２配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第２上側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部を有すると共に、上記リードフレームにおける上記第２配列ピッチの外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第２下側ケースを作成し、
    上記第２上側ケースと上記第２下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記外部接続端子の配列ピッチが上記第２配列ピッチのコネクタ部を有する光結合装置を形成する
    ことを特徴とする光結合装置の製造方法。
  8. 一端側に外部接続用の外部接続端子を有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
    上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームの上記外部接続端子における第１所定位置、あるいは、上記第１所定位置よりも外側に位置する第２所定位置、の何れかを含む位置で選択的にリードカットを行い、
    上記リードフレームを、上記第１所定位置を含む位置でリードカットした場合には、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有すると共に、上記リードフレームにおける外部接続端子が水平方向に挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第１下側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記リードフレームにおける外部接続端子が水平方向に挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第１上側ケースを作成し、
    上記第１上側ケースと上記第１下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記外部接続端子の延在方向が水平なコネクタ部を有する光結合装置を形成する一方、
    上記リードフレームを、上記第２所定位置を含む位置でリードカットした場合には、上記外部接続端子を上記発光モールド部における光出射側とは反対側に折り曲げ、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部を有すると共に、上記リードフレームにおける上記折り曲げられた外部接続端子が略垂直方向に挿通される貫通孔が形成された下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第２下側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、上記第２下側ケースにおける上記下側コネクタハウジングに密着する上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第２上側ケースを作成し、
    上記第２下側ケースにおける上記下側コネクタハウジングに形成された上記貫通孔に上記折り曲げられた外部接続端子が挿通された上記リードフレームを、上記第２上側ケースと上記第２下側ケースとで挟持することによって、上記外部接続端子の延在方向が本体に対して略垂直なコネクタ部を有する光結合装置を形成する
    ことを特徴とする光結合装置の製造方法。
  9. 一端側に第１外部接続端子を有する一方、他端側に第２外部接続端子を有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
    上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームの上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の根元、上記第１外部接続端子の根元および上記第２外部接続端子の先端側、あるいは、上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の先端側、の何れかを含む位置で選択的にリードカットを行い、
    上記リードフレームを、上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の根元を含む位置でリードカットした場合には、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第１上側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有すると共に、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第１下側ケースを作成し、
    上記第１上側ケースと上記第１下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記一端にコネクタ部を有する光結合装置を形成し、
    上記リードフレームを、上記第１外部接続端子の根元および上記第２外部接続端子の先端側を含む位置でリードカットした場合には、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成された第２上側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有すると共に、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された第２下側ケースを作成し、
    上記第２上側ケースと上記第２下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、上記他端にコネクタ部を有する光結合装置を形成し、
    上記リードフレームを、上記第１外部接続端子の先端側および上記第２外部接続端子の先端側を含む位置でリードカットした場合には、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の光出射側である上側を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部の上側を収納する受光素子収納室とを有すると共に、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた第１上側コネクタハウジングを有する第１上部コネクタ部が一体に形成される一方、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた第２上側コネクタハウジングを有する第２上部コネクタ部が一体に形成された第３上側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部の反光出射側である下側が嵌合する発光側凹部と上記受光モールド部の下側が嵌合する受光側凹部とを有するととともに、一端側に上記リードフレームにおける上記第１外部接続端子が挿通される溝が設けられた第１下側コネクタハウジングを有する第１下部コネクタ部が一体に形成される一方、他端側に上記リードフレームにおける上記第２外部接続端子が挿通される溝が設けられた第２下側コネクタハウジングを有する第２下部コネクタ部が一体に形成された第３下側ケースを作成し、
    上記第３上側ケースと上記第３下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、両端にコネクタ部を有する光結合装置を形成する
    ことを特徴とする光結合装置の製造方法。
  10. 一端側に外部接続用の外部接続端子を有するリードフレームに発光素子および受光素子を搭載して内部配線を行った後、上記発光素子および上記受光素子に対して透光性樹脂によるモールドを行って発光モールド部および受光モールド部を形成し、
    上記発光モールド部および受光モールド部が形成された上記リードフレームに対してリードカットを行い、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部を収納する受光素子収納室とを有して、上記リードフレームにおける上記外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成されると共に、上記発光素子収納室に収納された上記発光モールド部の上記発光素子から出射されて、上記発光素子収納室と上記受光素子収納室との間に設けられて検知対象物が通る空間を通過した光を、上記受光素子収納室に収納された上記受光モールド部の上記受光素子で検知可能な構造を有する第１上側ケースを作成し、
    上記リードフレームにおける上記発光モールド部を収納する発光素子収納室と上記受光モールド部を収納する受光素子収納室とを有して、上記リードフレームにおける上記外部接続端子が挿通される溝が設けられた上側コネクタハウジングを有する上部コネクタ部が一体に形成されると共に、上記発光素子収納室に収納された上記発光モールド部の上記発光素子から出射されて、上記発光素子収納室と上記受光素子収納室との間を通る検知対象物で反射された光を、上記受光素子収納室に収納された上記受光モールド部の上記受光素子で検知可能な構造を有する第２上側ケースを作成し、
    上記リードフレームの下側を収納すると共に、上記リードフレームにおける上記外部接続端子が挿通される溝が設けられた下側コネクタハウジングを有する下部コネクタ部が一体に形成された下側ケースを作成し、
    上記第１上側ケースと上記下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、光遮断型の光結合装置を選択的に形成する一方、上記第２上側ケースと上記下側ケースとで上記リードカットされたリードフレームを挟持することによって、光反射型の光結合装置を選択的に形成する
    ことを特徴とする光結合装置の製造方法。
  11. 請求項１乃至請求項６の何れか一つに記載の光結合装置を用いたことを特徴とする電子機器。
  12. 請求項７乃至請求項１０の何れか一つに記載の光結合装置の製造方法で製造された光結合装置を用いたことを特徴とする電子機器。
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