JP2003227970A - 光リンク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光リンク装置の部品点数の削減及び組立作業
における作業性の向上等を図る。 【解決手段】 基板９のフレーム搭載面９ａにリードフ
レーム１０が配置されて成る回路基板１１と、発光素子
１２からの光を一方の光ファイバー２６に集光すると共
に光軸が基板のフレーム搭載面に平行とされた第１の集
光レンズ部１７と、他方の光ファイバー２６を伝送され
た光を受光素子１３に集光すると共に光軸が基板のフレ
ーム搭載面に平行とされた第２の集光レンズ部１８と、
該第２の集光レンズ部から受光素子までの光路を変更す
る受光素子用光路変更部２０とを設け、第１の集光レン
ズ部と第２の集光レンズ部と受光素子用光路変更部とを
一体成形部材１５の一部として一体に形成し、発光素子
と受光素子とをリードフレーム上に搭載した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光リンク装置に関す
る。詳しくは、発光素子と受光素子とを有すると共に一
対の光ファイバーが接続されて光通信を行う光リンク装
置についての技術分野に関する。

【０００２】

【従来の技術】光コネクターが接続されることにより光
ファイバーを介してデーター通信を行う光リンク装置が
ある。

【０００３】以下に、従来の光リンク装置の一例を示す
（図９及び図１０参照）。

【０００４】光リンク装置ａはハウジングｂと該ハウジ
ングｂに結合されたレセプタクルｃとを有している。

【０００５】ハウジングｂは一方に開口された箱状を為
し、ベースｄと該ベースｄを覆うカバーｅとが結合され
て成る。

【０００６】ベースｄには平板状の基板ｆが取り付けら
れている。基板ｆには金属製のリードフレームｇが配置
され、基板ｆにリードフレームｇが配置されることによ
り回路基板ｈが形成される。

【０００７】リードフレームｇは平板状の素子搭載部ｉ
と該素子搭載部ｉの両側縁からそれぞれ外方へ突出され
た外部リードピンｊ、ｊ、・・・とを有している。素子
搭載部ｉには、駆動用ＩＣや制御用ＩＣ等の各種の図示
しない電子素子が搭載されている。外部リードピンｊ、
ｊ、・・・はハウジングｂから外部へ突出され、突出さ
れた部分が直角に折り曲げられている。外部リードピン
ｊ、ｊ、・・・は外部機器、例えば、パーソナルコンピ
ューターの接続部に接続される。

【０００８】基板ｆの一端寄りの位置には立壁部ｋが設
けられ、該立壁部ｋに発光素子ｌ、立ち上げミラーｍ及
び受光素子ｎが搭載されている。発光素子ｌは光を側方
へ出射する所謂側面発光型の素子である。発光素子ｌ及
び受光素子ｎは、それぞれリード線ｏ、ｏによってリー
ドフレームｇに接続され、素子搭載部ｉに搭載された駆
動用ＩＣや制御用ＩＣ等の各種の電子素子に電気的に接
続されている。

【０００９】発光素子ｌ、立ち上げミラーｍ及び受光素
子ｎは、封止樹脂部ｐによって樹脂封止されている。

【００１０】ハウジングｂの内部における一端寄りの位
置には一体成形部材ｑが配置されている。一体成形部材
ｑは基体部ｒと一対の集光レンズ部ｓ、ｓとが一体に形
成されて成る。

【００１１】ハウジングｂの内部における一端部には、
軸方向に短い円筒状に形成されたストッパーｔ、ｔが配
置されている。ストッパーｔ、ｔは、それぞれ中心軸が
集光レンズ部ｓ、ｓの光軸に一致するように配置されて
いる。

【００１２】ストッパーｔ、ｔには、それぞれスリーブ
ｕ、ｕが取り付けられている。スリーブｕ、ｕは一部が
ストッパーｔ、ｔに埋設された状態で取り付けられ、ス
トッパーｔ、ｔに取り付けられた側と反対側の部分がそ
れぞれハウジングｂから外方に突出されている。

【００１３】レセプタクルｃは一方に開口された箱状を
為し、ハウジングｂから外方へ突出されたスリーブｕ、
ｕを覆う略円筒状のスリーブホルダー部ｖ、ｖを内部に
有している。

【００１４】光リンク装置ａに接続される光コネクター
ｗは、コネクター部ｘに一対の光ファイバーｙ、ｙがそ
れぞれ支持されて成る。光ファイバーｙ、ｙは、その先
端部がフェルールｚ、ｚに覆われている。

【００１５】光コネクターｗは、コネクター部ｘがレセ
プタクルｃに挿入されて結合され、このときフェルール
ｚ、ｚがそれぞれスリーブｕ、ｕに内嵌状に挿入され
る。スリーブｕ、ｕに挿入されたフェルールｚ、ｚの先
端面がそれぞれストッパーｔ、ｔに突き当てられること
により、光ファイバーｙ、ｙが光リンク装置ａに対して
位置決めされる。

【００１６】光リンク装置ａに光コネクターｗが結合さ
れた状態において、外部機器から電気信号がリードフレ
ームｇ及びリード線ｏを介して発光素子ｌに入力される
と、該発光素子ｌにおいて光電変換されて光信号が発光
素子ｌから出射される。出射された光信号は、立ち上げ
ミラーｍで立ち上げられて一方の集光レンズ部ｓに向か
う。集光レンズ部ｓに入射された光信号は、一方のスト
ッパーｔの中心孔を介して光ファイバーｙに入射されて
外部機器からのデーターの送信が行われる。

【００１７】一方、他方の光ファイバーｙを光信号が伝
送されると、伝送された光信号が他方のストッパーｔの
中心孔から他方の集光レンズ部ｔに入射されて受光素子
ｎにおいて受光される。受光素子ｎにおいて受光された
光信号は光電変換されて電気信号としてリード線ｏ及び
リードフレームｇから外部機器に入力され外部機器への
データーの送信が行われる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の光リ
ンク装置ａにあっては、発光素子ｌ及び受光素子ｎが回
路基板ｈに設けられた立壁部ｋに搭載され、発光素子ｌ
から出射された光の光路を折り曲げて集光レンズ部ｓへ
向けるための専用の立ち上げミラーｍや発光素子ｌ及び
受光素子ｎをリードフレームｇに接続するためのリード
線ｏ、ｏが必要とされ、部品点数が多く、その分の材料
費も必要になり製造コストが高いという問題がある。

【００１９】また、発光素子ｌ及び受光素子ｎをリード
フレームｇに接続するためのリード線ｏ、ｏの接続作業
や立ち上げミラーｍを立壁部ｋに搭載する作業が必要と
されるため、作業工数が多いという問題もある。

【００２０】さらに、発光素子ｌから出射された光を立
ち上げミラーｍを介して集光レンズ部ｓへ向けるように
しているため、発光素子ｌの発光点精度の悪化を来たす
おそれもある。

【００２１】そこで、本発明光リンク装置は、光リンク
装置の部品点数の削減及び組立作業における作業性の向
上等を図ることを課題とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明光リンク装置は、
上記した課題を解決するために、基板のフレーム搭載面
にリードフレームが配置されて成る回路基板と、上記発
光素子から出射された光が入射され入射された光を一方
の光ファイバーに集光すると共に光軸が基板のフレーム
搭載面に平行とされた第１の集光レンズ部と、他方の光
ファイバーを伝送された光が入射され入射された光を受
光素子に集光すると共に光軸が基板のフレーム搭載面に
平行とされた第２の集光レンズ部と、該第２の集光レン
ズ部から受光素子までの光路を変更する受光素子用光路
変更部とを設け、上記第１の集光レンズ部と第２の集光
レンズ部と受光素子用光路変更部とを一体成形部材の一
部として一体に形成し、発光素子と受光素子とをリード
フレーム上に搭載したものである。

【００２３】別の本発明光リンク装置は、上記した課題
を解決するために、基板のフレーム搭載面にリードフレ
ームが配置されて成る回路基板と、上記発光素子から出
射された光が入射され入射された光を一方の光ファイバ
ーに集光すると共に光軸が基板のフレーム搭載面に平行
とされた第１の集光レンズ部と、他方の光ファイバーを
伝送された光が入射され入射された光を受光素子に集光
すると共に光軸が基板のフレーム搭載面に平行とされた
第２の集光レンズ部と、該第２の集光レンズ部から受光
素子までの光路を変更する受光素子用光路変更部と、回
路基板のフレーム搭載面を覆うカバーとを設け、該カバ
ーに上記受光素子用光路変更部を一体に形成し、発光素
子と受光素子とをリードフレーム上に搭載したものであ
る。

【００２４】従って、本発明光リンク装置にあっては、
発光素子から出射される光を立ち上げる別部品としての
立ち上げミラーを必要としない。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明光リンク装置の実
施の形態を添付図面に従って説明する。

【００２６】先ず、第１の実施の形態について説明する
（図１乃至図７参照）。

【００２７】光リンク装置１はハウジング２と該ハウジ
ング２に結合されたレセプタクル３とを有している（図
１及び図２参照）。

【００２８】ハウジング２は一方に開口された箱状を為
し、ベース４と該ベース４を覆うカバー５とから成る。

【００２９】ベース４は一方に長い矩形の板状を為す底
壁部６と該底壁部６の周縁に立設された周壁部７とが一
体に形成されて成り、該周壁部７によって囲まれた部分
が配置凹部８として形成されている。周壁部７の両側部
には、ベース４の長手方向に離間してそれぞれ複数の配
置用溝７ａ、７ａ、・・・が形成されている。

【００３０】カバー５は天面部５ａと該天面部５ａの周
縁から垂設された周面部５ｂとが一体に形成されて成
る。

【００３１】ベース４の配置凹部８には、その長手方向
における一端側を除いた部分に、平板状の基板９が配置
されている。基板９のフレーム搭載面９ａには金属製の
リードフレーム１０が配置され、基板９にリードフレー
ム１０が配置されることにより回路基板１１が形成され
る。

【００３２】リードフレーム１０は平板状の素子搭載部
１０ａと該素子搭載部１０ａの両側縁からそれぞれ長手
方向に離間して外方へ突出された外部リードピン１０
ｂ、１０ｂ、・・・とを有している。素子搭載部１０ａ
には、駆動用ＩＣや制御用ＩＣ等の各種の図示しない電
子素子が所定の位置に搭載されている。外部リードピン
１０ｂ、１０ｂ、・・・はそれぞれベース４の配置用溝
７ａ、７ａ、・・・から外部へ突出され、突出された部
分が直角に折り曲げられている。外部リードピン１０
ｂ、１０ｂ、・・・は外部機器、例えば、パーソナルコ
ンピューターの接続部に接続される。

【００３３】リードフレーム１０の素子搭載部１０ａの
長手方向における一端部には、それぞれ発光素子１２と
受光素子１３とが各別に搭載されている。発光素子１２
として光を側方へ出射する所謂側面発光型の素子が用い
られている。

【００３４】発光素子１２と受光素子１３は、封止樹脂
部１４によって樹脂封止されている。この樹脂封止は、
例えば、所定の形状を有する樹脂成型用金型に発光素子
１２及び受光素子１３を収容し、当該金型に透明な樹脂
を充填し固化することによって行われる。

【００３５】ハウジング２の内部における一端寄りの位
置には一体成形部材１５が配置されている。一体成形部
材１５は基体部１６と第１の集光レンズ部１７と第２の
集光レンズ部１８と延設部１９と受光素子用光路変更部
２０とが透明な樹脂材料によって一体に形成されて成る
（図１乃至図３参照）。

【００３６】第１の集光レンズ部１７と第２の集光レン
ズ部１８とはそれぞれ基体部１６の内部に設けられ、発
光素子１２と受光素子１３の並び方向に離間して設けら
れている。第１の集光レンズ部１７と第２の集光レンズ
部１８の各光軸は、基板９のフレーム搭載面９ａと平行
にされている。

【００３７】延設部１９は基体部１６の上端部から回路
基板１１側に突出され、延設部１９の下面に受光素子用
光路変更部２０が設けられている。

【００３８】受光素子用光路変更部２０は延設部１９の
下面から下方へ突出された三角柱状に形成され、延設部
１９の下面に対して４５°の角度を為す反射面２０ａを
有している。

【００３９】一体成形部材１５は延設部１９が封止樹脂
部１４を上方から覆うようにして配置され、受光素子用
光路変更部２０が受光素子１３の真上に位置されてい
る。

【００４０】ハウジング２の内部における一端部には、
それぞれ軸方向に短い円筒状に形成されたストッパー２
１、２１が配置されている。ストッパー２１、２１は、
それぞれ中心軸が第１の集光レンズ部１７と第２の集光
レンズ部１８との各光軸に一致するように配置されてい
る。ストッパー２１、２１の中心孔は、光通過孔２１
ａ、２１ａとして形成されている。

【００４１】ストッパー２１、２１には、それぞれスリ
ーブ２２、２２が取り付けられている。スリーブ２２、
２２はそれぞれ一方の端部がストッパー２１、２１に埋
設された状態で取り付けられ、ストッパー２１、２１に
埋設された側と反対側の部分がそれぞれハウジング２か
ら外方へ突出されている。

【００４２】レセプタクル３は一方に開口された箱状を
為し、その内部空間が嵌合凹部３ａとして形成されてい
る。レセプタクル３は、スリーブ２２、２２のハウジン
グ２から突出された部分をそれぞれ覆う略円筒状のスリ
ーブホルダー部２３、２３を内部に有している。レセプ
タクル３の内側開口縁には、互いに近づく方向へ突出さ
れた係合突部３ｂ、３ｂが設けられている。

【００４３】光リンク装置１に接続される光コネクター
２４は、コネクター部２５に光ファイバー２６、２６が
それぞれ支持されて成る。

【００４４】コネクター部２５の一端部には周方向に離
間して係合切欠２５ａ、２５ａが形成されている。コネ
クター部２５にはそれぞれ一方に開口された支持凹部２
７、２７が離間して形成され、該支持凹部２７、２７は
それぞれ大径の挿入部２７ａ、２７ａと小径の支持部２
７ｂ、２７ｂとから成る。

【００４５】光ファイバー２６、２６は、それぞれその
先端部がフェルール２８、２８に覆われている。フェル
ール２８、２８は、それぞれその一部が支持凹部２７、
２７の支持部２７ｂ、２７ｂに摺動自在に支持され、先
端部が支持凹部２７、２７から突出されている。

【００４６】支持凹部２７、２７の支持部２７ｂ、２７
ｂにはそれぞれ付勢バネ２９、２９が縮設されており、
該付勢バネ２９、２９によってフェルール２８、２８が
コネクター部２５から突出する方向へ付勢されている。

【００４７】光コネクター２４は、コネクター部２５が
レセプタクル３の嵌合凹部３ａに挿入されて嵌合され、
レセプタクル３の係合突部３ｂ、３ｂがそれぞれコネク
ター部２５の係合切欠２５ａ、２５ａに係合されて結合
される。このときフェルール２８、２８がそれぞれスリ
ーブ２２、２２に挿入され、挿入されたフェルール２
８、２８は、その先端面がそれぞれストッパー２１、２
１に突き当てられ、付勢バネ２９、２９によってフェル
ール２８、２８の先端面がストッパー２１、２１にそれ
ぞれ押し付けられ、光ファイバー２６、２６が光リンク
装置１に位置決めされる。フェルール２８、２８がスリ
ーブ２２、２２に挿入された状態においては、レセプタ
クル３のスリーブホルダー部２３、２３がそれぞれコネ
クター部２５の挿入部２７ａ、２７ａに挿入される。

【００４８】光コネクター２４が上記のようにして光リ
ンク装置１に結合された状態において、外部機器から電
気信号がリードフレーム１０を介して発光素子１２に入
力されると、該発光素子１２において光電変換されて光
信号が発光素子１２から第１の集光レンズ部１７へ向け
て出射される。第１の集光レンズ部１７に入射された光
信号は、一方のストッパー２１の光通過孔２１ａを介し
て一方の光ファイバー２６に入射されて外部機器からの
データーの送信が行われる。

【００４９】一方、他方の光ファイバー２６を光信号が
伝送されると、伝送された光信号が他方のストッパー２
１の光通過孔２１ａから第２の集光レンズ部１８に入射
され、受光素子用光路変更部２０の反射面２０ａによっ
て光路が９０°折り曲げられて受光素子１３において受
光される。受光素子１３において受光された光信号は光
電変換されて電気信号としてリードフレーム１０から外
部機器に入力され外部機器へのデーターの送信が行われ
る。

【００５０】以上に記載した通り、光リンク装置１にあ
っては、発光素子１２及び受光素子１３を回路基板１１
のリードフレーム１０上に搭載し、受光素子用光路変更
部２０を一体成形部材１５の一部として第１の集光レン
ズ部１７や第２の集光レンズ部１８等と一体に形成して
いるため、発光素子１２用の立ち上げミラーや発光素子
１２及び受光素子１３をリードフレーム１０に接続する
ためのリード線を必要とせず、部品点数を削減すること
ができ、その分の材料費も不要となり製造コストの低減
を図ることができる。

【００５１】また、発光素子１２及び受光素子１３をリ
ードフレーム１０上に搭載しているため、立ち上げミラ
ーを搭載するための作業及びリード線を接続する作業を
必要とせず、作業工数を大幅に減らすことができる。

【００５２】さらに、発光素子１２をリードフレーム１
０上に搭載できるため、発光素子１２の発光点精度の向
上を図ることができる。

【００５３】尚、上記には、発光素子１２及び受光素子
１３を封止樹脂部１４によって樹脂封止する例を示した
が、図４に示すように、発光素子１２及び受光素子１３
の樹脂封止を省略することも可能である。

【００５４】また、リードフレーム１０上に搭載した駆
動用ＩＣ３０上に発光素子１２、受光素子１３を搭載す
ることも可能である（図５参照）。このように、駆動用
ＩＣ３０上に発光素子１２、受光素子１３を搭載した場
合には、回路基板１１の各素子の配置スペースを小さく
することができるため光リンク装置１の小型化を図るこ
とができ、また、発光素子１２、受光素子１３の動作の
高速化を図ることができる。

【００５５】さらに、上記には、発光素子１２として側
面発光型の素子を用いた例を示したが、所謂面発光型の
発光素子１２Ａを用いることもできる（図６参照）。発
光素子１２Ａを用いた場合には、延設部１９の下面に受
光素子用光路変更部２０と同様の形状を為す発光素子用
光路変更部３１を一体成形部材１５Ａの一部として一体
に形成すればよい（図７参照）。発光素子用光路変更部
３１は、図７に示すように、受光素子用光路変更部２０
と離間した状態で形成してもよく、また、受光素子用光
路変更部２０と連続した状態で形成してもよい。

【００５６】面発光型の発光素子１２Ａを用いた場合に
は、外部機器から電気信号がリードフレーム１０を介し
て発光素子１２Ａに入力されると、該発光素子１２Ａに
おいて光電変換されて光信号が発光素子用光路変更部３
１の反射面３１ａに向けて出射される。光信号は反射面
３１ａによって光路が９０°折り曲げられて第１の集光
レンズ部１７へ向かい、第１の集光レンズ部１７に入射
された光信号は、一方のストッパー２１の光通過孔２１
ａを介して一方の光ファイバー２６に入射されて外部機
器からのデーターの送信が行われる。

【００５７】次に、第２の実施の形態について説明する
（図８参照）。

【００５８】尚、以下に示す第２の実施の形態における
光リンク装置１Ａは、上記した第１の実施の形態におけ
る光リンク装置１と比較して、一体成形部材に受光素子
用光路変更部を一体に形成することに代え、受光素子用
光路変更部をハウジングのカバーに形成したことのみが
相違するため、光リンク装置１と比較して異なる部分に
ついてのみ詳細に説明をし、その他の部分については光
リンク装置１における同様の部分に付した符号と同じ符
号を付して説明は省略する。

【００５９】光リンク装置１Ａはハウジング２Ａと該ハ
ウジング２Ａに結合されたレセプタクル３とを有してい
る。

【００６０】ハウジング２Ａのカバー５Ａには、天面部
５ａの下面に上記受光素子用光路変更部２０と同じ大き
さ及び形状に形成された受光素子用光路変更部３２が設
けられている。受光素子用光路変更部３２は発光素子１
２の真上に位置されている。

【００６１】ハウジング２Ａの内部における一端寄りの
位置には一体成形部材３３が配置されている。一体成形
部材３３は、上記一体成形部材１５において延設部１９
及び受光素子用光路変更部２０を有しない形状とされて
おり、基体部１６と第１の集光レンズ部１７と第２の集
光レンズ部１８とが透明な樹脂材料によって一体に形成
されて成る。

【００６２】光コネクター２４が光リンク装置１Ａに結
合された状態において、外部機器から電気信号がリード
フレーム１０を介して発光素子１２に入力されると、該
発光素子１２において光電変換されて光信号が発光素子
１２から第１の集光レンズ部１７へ向けて出射される。
第１の集光レンズ部１７に入射された光信号は、一方の
ストッパー２１の光通過孔２１ａを介して一方の光ファ
イバー２６に入射されて外部機器からのデーターの送信
が行われる。

【００６３】一方、他方の光ファイバー２６を光信号が
伝送されると、伝送された光信号が他方のストッパー２
１の光通過孔２１ａから第２の集光レンズ部１８に入射
され、受光素子用光路変更部３２の反射面３２ａによっ
て光路が９０°折り曲げられて受光素子１３において受
光される。受光素子１３において受光された光信号は光
電変換されて電気信号としてリードフレーム１０から外
部機器に入力され外部機器へのデーターの送信が行われ
る。

【００６４】以上に記載した通り、光リンク装置１Ａに
あっては、発光素子１２及び受光素子１３を回路基板１
１のリードフレーム１０上に搭載し、受光素子用光路変
更部３２をハウジング２Ａのカバー５Ａの一部として一
体に形成しているため、発光素子１２用の立ち上げミラ
ーや発光素子１２及び受光素子１３をリードフレーム１
０に接続するためのリード線を必要とせず、部品点数を
削減することができ、その分の材料費も不要となり製造
コストの低減を図ることができる。

【００６５】また、発光素子１２及び受光素子１３をリ
ードフレーム１０上に搭載しているため、立ち上げミラ
ーを搭載するための作業及びリード線を接続する作業を
必要とせず、作業工数を大幅に減らすことができる。

【００６６】さらに、発光素子１２をリードフレーム１
０上に搭載できるため、発光素子１２の発光点精度の向
上を図ることができる。

【００６７】尚、光リンク装置１Ａにおいても光リンク
装置１と同様に、発光素子１２及び受光素子１３の樹脂
封止を省略することも可能である。

【００６８】また、光リンク装置１と同様に、リードフ
レーム１０上に搭載した駆動用ＩＣ３０上に発光素子１
２、受光素子１３を搭載することも可能である。

【００６９】さらに、面発光型の発光素子１２Ａを用い
た場合には、カバー５Ａの下面に受光素子用光路変更部
３２と同様の形状を為す発光素子用光路変更部を一体に
形成すればよい。

【００７０】上記した実施の形態において示した各部の
形状及び構造は、何れも本発明の実施に際しての具体化
のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって、
本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあって
はならないものである。

【００７１】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明光リンク装置は、発光素子と受光素子とを有
すると共に一対の光ファイバーが接続されて光通信を行
う光リンク装置であって、基板のフレーム搭載面にリー
ドフレームが配置されて成る回路基板と、上記発光素子
から出射された光が入射され入射された光を一方の光フ
ァイバーに集光すると共に光軸が基板のフレーム搭載面
に平行とされた第１の集光レンズ部と、他方の光ファイ
バーを伝送された光が入射され入射された光を受光素子
に集光すると共に光軸が基板のフレーム搭載面に平行と
された第２の集光レンズ部と、該第２の集光レンズ部か
ら受光素子までの光路を変更する受光素子用光路変更部
とを備え、上記第１の集光レンズ部と第２の集光レンズ
部と受光素子用光路変更部とを一体成形部材の一部とし
て一体に形成し、発光素子と受光素子とをリードフレー
ム上に搭載したことを特徴とする。

【００７２】従って、発光素子用の立ち上げミラーや発
光素子及び受光素子をリードフレームに接続するための
リード線を必要とせず、部品点数を削減することがで
き、その分の材料費も不要となり製造コストの低減を図
ることができる。

【００７３】また、発光素子及び受光素子をリードフレ
ーム上に搭載しているため、立ち上げミラーを搭載する
ための作業及びリード線を接続する作業を必要とせず、
作業工数を大幅に減らすことができる。

【００７４】さらに、発光素子をリードフレーム上に搭
載できるため、発光素子の発光点精度の向上を図ること
ができる。

【００７５】請求項２に記載した発明にあっては、発光
素子から第１の集光レンズ部までの光路を変更する発光
素子用光路変更部を設け、該発光素子用光路変更部と受
光素子用光路変更部とを一体成形部材の一部として一体
に形成したので、発光素子として面発光型の素子を用い
た場合においても、部品点数の削減、作業工数の大幅な
削減及び発光素子の発光点精度の向上を図ることができ
る。

【００７６】請求項３及び請求項４に記載した発明にあ
っては、発光素子又は受光素子の少なくとも一方をリー
ドフレーム上に搭載された駆動用ＩＣ上に搭載し、発光
素子又は受光素子の少なくとも一方を駆動用ＩＣを介し
て回路基板のリードフレーム上に搭載したので、回路基
板の各素子の配置スペースを小さくすることができるた
め光リンク装置の小型化を図ることができる。

【００７７】また、発光素子又は受光素子の動作の高速
化を図ることができる。

【００７８】別の本発明光リンク装置は、発光素子と受
光素子とを有すると共に一対の光ファイバーが接続され
て光通信を行う光リンク装置であって、基板のフレーム
搭載面にリードフレームが配置されて成る回路基板と、
上記発光素子から出射された光が入射され入射された光
を一方の光ファイバーに集光すると共に光軸が基板のフ
レーム搭載面に平行とされた第１の集光レンズ部と、他
方の光ファイバーを伝送された光が入射され入射された
光を受光素子に集光すると共に光軸が基板のフレーム搭
載面に平行とされた第２の集光レンズ部と、該第２の集
光レンズ部から受光素子までの光路を変更する受光素子
用光路変更部と、回路基板のフレーム搭載面を覆うカバ
ーとを備え、該カバーに上記受光素子用光路変更部を一
体に形成し、発光素子と受光素子とをリードフレーム上
に搭載したことを特徴とする。

【００７９】従って、発光素子用の立ち上げミラーや発
光素子及び受光素子をリードフレームに接続するための
リード線を必要とせず、部品点数を削減することがで
き、その分の材料費も不要となり製造コストの低減を図
ることができる。

【００８０】また、発光素子及び受光素子をリードフレ
ーム上に搭載しているため、立ち上げミラーを搭載する
ための作業及びリード線を接続する作業を必要とせず、
作業工数を大幅に減らすことができる。

【００８１】さらに、発光素子をリードフレーム上に搭
載できるため、発光素子の発光点精度の向上を図ること
ができる。

【００８２】請求項６に記載した発明にあっては、発光
素子から第１の集光レンズ部までの光路を変更する発光
素子用光路変更部を設け、該発光素子用光路変更部と受
光素子用光路変更部とを一体成形部材の一部として一体
に形成したので、発光素子として面発光型の素子を用い
た場合においても、部品点数の削減、作業工数の大幅な
削減及び発光素子の発光点精度の向上を図ることができ
る。

【００８３】請求項７及び請求項８に記載した発明にあ
っては、発光素子又は受光素子の少なくとも一方をリー
ドフレーム上に搭載された駆動用ＩＣ上に搭載し、発光
素子又は受光素子の少なくとも一方を駆動用ＩＣを介し
て回路基板のリードフレーム上に搭載したので、回路基
板の各素子の配置スペースを小さくすることができるた
め光リンク装置の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２乃至図７と共に本発明の第１の実施の形態
を示すものであり、本図は光コネクターとともに示す光
リンク装置の拡大縦断面図である。

【図２】一部を断面にして光コネクターとともに示す光
リンク装置の拡大平面図である。

【図３】一体成形部材の拡大斜視図である。

【図４】封止樹脂部が設けられていない例を示す拡大断
面図である。

【図５】発光素子又は受光素子が駆動用ＩＣに搭載され
た例を示す拡大断面図である。

【図６】面発光型の発光素子が用いられた例を一部を断
面にして示す拡大平面図である。

【図７】面発光型の発光素子が用いられたときの一体成
形部材を示す拡大斜視図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態における光リンク装
置を光コネクターとともに示す拡大縦断面図である。

【図９】図１０と共に従来の光リンク装置の一例を示す
ものであり、本図は光コネクターとともに示す拡大縦断
面図である。

【図１０】一部を断面にして光コネクターとともに示す
拡大平面図である。

【符号の説明】

１…光リンク装置、９…基板、９ａ…フレーム搭載面、
１０…リードフレーム、１１…回路基板、１２…発光素
子、１３…受光素子、１５…一体成形部材、１７…第１
の集光レンズ部、１８…第２の集光レンズ部、２０…受
光素子用光路変更部、２４…光コネクター、２５…コネ
クター部、２６…光ファイバー、３０…駆動用ＩＣ、１
２Ａ…発光素子、１５Ａ…一体成形部材、１Ａ…光リン
ク装置、５Ａ…カバー、３２…受光素子用光路変更部、
３３…一体成形部材、３５…第１の集光レンズ部、３６
…第２の集光レンズ部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 CA14 CA32 DA03 DA04 DA05 DA06 DA15 DA31 5F041 AA02 AA39 AA42 AA47 DA16 DA43 DA83 DB09 EE02 EE04 EE16 EE25 FF14 5F088 BA15 BA18 BB01 EA06 EA11 EA20 JA02 JA05 JA06 JA12 JA14

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子と受光素子とを有すると共に一
   対の光ファイバーが接続されて光通信を行う光リンク装
   置であって、 基板のフレーム搭載面にリードフレームが配置されて成
   る回路基板と、 上記発光素子から出射された光が入射され入射された光
   を一方の光ファイバーに集光すると共に光軸が基板のフ
   レーム搭載面に平行とされた第１の集光レンズ部と、 他方の光ファイバーを伝送された光が入射され入射され
   た光を受光素子に集光すると共に光軸が基板のフレーム
   搭載面に平行とされた第２の集光レンズ部と、 該第２の集光レンズ部から受光素子までの光路を変更す
   る受光素子用光路変更部とを備え、 上記第１の集光レンズ部と第２の集光レンズ部と受光素
   子用光路変更部とを一体成形部材の一部として一体に形
   成し、 発光素子と受光素子とをリードフレーム上に搭載したこ
   とを特徴とする光リンク装置。
2. 【請求項２】 発光素子から第１の集光レンズ部までの
   光路を変更する発光素子用光路変更部を設け、 該発光素子用光路変更部と受光素子用光路変更部とを一
   体成形部材の一部として一体に形成したことを特徴とす
   る請求項１に記載の光リンク装置。
3. 【請求項３】 発光素子又は受光素子の少なくとも一方
   をリードフレーム上に搭載された駆動用ＩＣ上に搭載
   し、 発光素子又は受光素子の少なくとも一方を駆動用ＩＣを
   介して回路基板のリードフレーム上に搭載したことを特
   徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
4. 【請求項４】 発光素子又は受光素子の少なくとも一方
   をリードフレーム上に搭載された駆動用ＩＣ上に搭載
   し、 発光素子又は受光素子の少なくとも一方を駆動用ＩＣを
   介して回路基板のリードフレーム上に搭載したことを特
   徴とする請求項２に記載の光リンク装置。
5. 【請求項５】 発光素子と受光素子とを有すると共に一
   対の光ファイバーが接続されて光通信を行う光リンク装
   置であって、 基板のフレーム搭載面にリードフレームが配置されて成
   る回路基板と、 上記発光素子から出射された光が入射され入射された光
   を一方の光ファイバーに集光すると共に光軸が基板のフ
   レーム搭載面に平行とされた第１の集光レンズ部と、 他方の光ファイバーを伝送された光が入射され入射され
   た光を受光素子に集光すると共に光軸が基板のフレーム
   搭載面に平行とされた第２の集光レンズ部と、 該第２の集光レンズ部から受光素子までの光路を変更す
   る受光素子用光路変更部と、 回路基板のフレーム搭載面を覆うカバーとを備え、 該カバーに上記受光素子用光路変更部を一体に形成し、 発光素子と受光素子とをリードフレーム上に搭載したこ
   とを特徴とする光リンク装置。
6. 【請求項６】 発光素子から第１の集光レンズ部までの
   光路を変更する発光素子用光路変更部を設け、 該発光素子用光路変更部と受光素子用光路変更部とを一
   体成形部材の一部として一体に形成したことを特徴とす
   る請求項５に記載の光リンク装置。
7. 【請求項７】 発光素子又は受光素子の少なくとも一方
   をリードフレーム上に搭載された駆動用ＩＣ上に搭載
   し、 発光素子又は受光素子の少なくとも一方を駆動用ＩＣを
   介して回路基板のリードフレーム上に搭載したことを特
   徴とする請求項５に記載の光リンク装置。
8. 【請求項８】 発光素子又は受光素子の少なくとも一方
   をリードフレーム上に搭載された駆動用ＩＣ上に搭載
   し、 発光素子又は受光素子の少なくとも一方を駆動用ＩＣを
   介して回路基板のリードフレーム上に搭載したことを特
   徴とする請求項６に記載の光リンク装置。