KR100844068B1 - 광전송 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

광전송 모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광전소자와 광파이버의 위치 맞춤을 고정밀도로 또한 용이하게 실현할 수 있고, 소형화, 저코스트화가 가능한 광전송 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
광전송 모듈(1)은 실장(實裝) 보조 부재(11A)와, 복수의 광전소자(12)와, 광부품(13A)으로 이루어진다. 실장 보조 부재(11A)에는 광전소자(12)의 위치 결정을 위한 소자 위치 결정부(111)와, 광부품(13A)의 위치 결정을 위한 광학 위치 결정부(112)를 구비하고 있고, 그것에 의해 광전소자(12) 및 광부품(13A)의 기계적 위치 결정이 용이해진다.
광파이버, 광전송 모듈, 광전소자, 실장 보조 부재, 광학 위치 결정부

Description

광전송 모듈 및 그 제조방법{OPTICAL TRANSMISSION MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전송 모듈의 구성을 나타내는 단면도.
도 2의 (a), (b)는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실장 보조 부재의 구조를 나타내는 도면.
도 3의 (a)∼(f)는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전송 모듈의 제조 공정도.
도 4의 (a), (b)는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 실장 보조 부재의 구조를 나타내는 도면.
도 5의 (a), (b)는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실장 보조 부재의 구조를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 광전송 모듈의 구조를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 광전송 모듈의 구조를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 광전송 모듈의 구조를 나타내는 단면 도.
도 9의 (a), (b)는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 광전송 모듈의 구조를 나타내는 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 광전송 모듈
2 : 기판
3A, 3B : 파이버 홀더
3a : 핀구멍
3b : 감합부
4 : 광파이버
11 : 실장 보조 부재
12 : 광전소자
12a : 와이어
13 : 광부품
14 : 소자 어레이
15 : 가이드핀
21 : 전기 배선부
111 : 소자 위치 결정부
111a : 경사면
112 : 광학 위치 결정부
112a : 테이퍼
113 : 얼라인먼트 마크
114 : 어레이 위치 결정부
131 : 렌즈부
132 : 광파이버 리셉터클(receptacle)부
133 : 가이드핀 삽입 구멍
134 : 가이드핀
135 : 거울면부
본 발명은 광전송 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 광전소자와 광파이버의 위치 맞춤을 고정밀도로 또한 용이하게 실현할 수 있고, 소형화, 저코스트화가 가능한 광전송 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 광전송 모듈, 특히 복수의 발광 소자나 수광 소자 등의 광전소자를 구비한 광전송 모듈에 있어서, 광전소자와 광파이버의 위치 맞춤을 어떻게 행할 것인가가 큰 과제였다.
광전소자가 1개일 경우에는, 광전소자를 T0(Transistor Outline) 캔 패키지 등의 금속 캔 패키지에 수납하고, 광전소자를 발광 또는 수광 동작 상태로 하여 광파이버 리셉터클 부재와의 위치 맞춤을 행하는, 소위 액티브 얼라인먼트가 통상 행하여진다.
그러나, 이러한 방법은 광전소자를 동작 상태로 하여 하나하나 위치 맞춤을 행할 필요가 있기 때문에, 비용이 비싸진다는 문제가 있었다. 이것을 개선하는 방법으로서, 예를 들면 수발광 소자를 밀봉하는 패키지에 광학 경로를 바꾸는 렌즈 등의 광학 변환부를 수지 성형으로 설치하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
또한, 광전소자가 여러개 있는 광전송 모듈에서는 위치 맞춤의 과제는 더욱 현저하여, 광전소자가 어레이 모양으로 모놀리식(monolithic)으로 형성되어 있는 어레이형의 광전송 모듈에서는 가이드핀이라고 하는 위치 맞춤 부재가 사용되고, 가이드핀에 대하여 광파이버, 광파이버 리셉터클, 광학 변환부, 광전소자 등을 위치 맞춤시키는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). 여기에서, 가이드핀과 광전소자는 직접 위치 맞춤을 할 수 없기 때문에, 중간 위치 결정 부재를 더 추가하여 위치 결정을 행하게 된다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 평11-133274호 공보.
[특허문헌 2] 일본국 특허공개 2000-199838호 공보.
그러나, 상기 특허문헌 1의 방법은 성형 금형과 광전부품의 위치 맞춤에 한계가 있는데다, 성형(成型) 시의 온도 변화에 따른 치수의 이상이 발생하기 때문에, 위치 맞춤의 정밀도에 한계가 있어, 고속 전송에서 이용되는 작은 직경의 파이버에 대하여 이용할 수 없었다.
또한, 상기 특허문헌 2의 방법은 가이드핀에 대하여 각각의 부품을 고정밀도로 위치 맞춤을 행하는 방법이기 때문에, 각 부품에 가이드핀을 통과시키는 구멍을 고정밀도로 또한 일정 이상의 깊이로 형성할 필요가 있다. 이 때문에, 각 부품의 제조 비용이 고가로 되는데다, 각 부품의 두께나 핀의 수납부를 설치하기 때문에, 모듈의 소형화에 방해가 되는 문제가 있었다.
또한, 광전소자가 분리되어 복수 배치되는 광전송 모듈에서는, 상기 위치 맞춤의 과제는 더 심각하여 적절한 해결 방법이 없었다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 과제를 해결하고, 광전소자와 광파이버의 위치 맞춤을 고정밀도로 또한 용이하게 실현할 수 있고, 소형화, 저코스트화가 가능한 광전송 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 1 형태는 상기 목적을 달성하기 위하여, 이하에 나타내는 광전송 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.
[1] 기판과, 상기 기판 위에 설치된 전기 배선부와, 상기 전기 배선부 위에 설치되고, 수신한 전기 신호에 의거하여 광신호를 발광하는, 또는 수광한 광신호에 의거하여 전기 신호를 발신하는 광전소자와, 광학 변환부와 광파이버 리셉터클부의 적어도 한쪽을 구비한 것으로, 상기 광전소자와 광파이버 사이에서의 광신호의 광학 경로를 제어하는 광부품과, 상기 광전소자를 위치 결정하는 실장 보조 부재와, 상기 광부품과 상기 실장 보조 부재를 위치 결정하는 위치 결정 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
상기 구성의 광전송 모듈에 의하면, 광전소자는 실장 보조 부재에 의해 위치 결정되고, 실장 보조 부재와 광부품은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된다. 따라서, 광전소자와 광부품을 실장 보조 부재를 통하여 고정밀도로 또한 용이하게 위치 결정할 수 있다.
[2] 상기 광전소자와 상기 실장 보조 부재는 동일면에 실장되고, 상기 광부품은 상기 실장 보조 부재 위에 실장되는 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 상기 광전소자와 상기 실장 보조 부재는 동일면에 실장되기 때문에, 실장 정밀도가 높아진다.
[3] 상기 광신호를 발광하는 소자는 면발광 레이저인 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 저코스트의 발광 소자로서 기대되고 있는 VCSEL과 조합시키는 것으로 가장 효과가 커져, 전체적으로 저코트화가 실현된다.
[4] 상기 위치 결정 기구는 상기 실장 보조 부재에 설치된 제 1 볼록부 또는 오목부와, 상기 광부품에 설치되고 상기 실장 보조 부재의 상기 제 1 볼록부 또는 오목부에 끼워 맞추는 제 2 오목부 또는 볼록부를 구비한 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 위치 결정 기구로서 서로 끼워 맞춰지는 제 1 볼록부 또는 오목부와 제 2 볼록부 또는 오목부를 사용함으로써, 위치 결정을 저코스트로 용이하게 행할 수 있다.
[5] 상기 위치 결정 기구의 상기 제 1 볼록부 또는 오목부와 상기 제 2 오목부 또는 볼록부는, 각각 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 [2]에 기재된 광전송 모듈.
서로 끼워 맞춰지는 제 1 볼록부 또는 오목부와 제 2 볼록부 또는 오목부를 복수 사용함으로써, 고정밀도의 위치 맞춤이 가능해진다.
[6] 상기 실장 보조 부재는 수지 성형물인 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
실장 보조 부재로서 수지 성형물을 사용함으로써, 실장 보조 부재가 복잡한 형상을 가지고 있어도, 양산성이 좋고 저코스트화가 가능해진다.
[7] 상기 광부품은 수지 성형물인 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
광부품으로서 수지 성형물을 사용함으로써, 광부품이 복잡한 형상을 가지고 있어도, 양산성이 좋고 저코스트화가 가능해진다.
[8] 상기 광전소자는 복수 설치되고, 상기 광파이버 리셉터클부는 복수의 광파이버의 고정이 가능한 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
복수의 광파이버의 고정을 가능하게 함으로써, 소형화를 도모할 수 있다.
[9] 복수 설치된 상기 광전소자는 일체의 어레이물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 [8]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 소형화를 도모할 수 있다.
[10] 상기 실장 보조 부재는 복수 설치된 상기 광전소자의 각각에 대해서 개 별적으로 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 상기 [8]에 기재된 광전송 모듈.
[11] 상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 결정을 위한 빈구멍으로 이루어지는 소자 위치 결정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 [1], [9] 또는 [10]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 광전소자를 기계적인 위치 결정할 수 있으므로, 광전소자의 위치 결정이 용이해진다.
[12] 상기 광전소자의 상기 실장 보조 부재에 대한 위치 결정은, 상기 광전소자의 벽면을 상기 소자 위치 결정부의 벽면에 맞추는 것에 의하여 기계적으로 행하는 것을 특징으로 하는 상기 [11]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 광전소자를 기계적인 위치 결정할 수 있으므로, 광전소자의 위치 결정이 용이해진다.
[13] 상기 소자 위치 결정부의 벽면은 경사면을 구비한 것을 특징으로 하는 상기 [12]에 기재된 광전송 모듈.
이 구성에 의하면, 기계적 간섭이 발생하기 어려워 광전소자의 실장이 용이해진다.
[14] 상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 상기 [11]에 기재된 광전송 모듈.
얼라인먼트 마크를 사용하여 광학적으로 광전소자의 위치 맞춤을 행할 수 있어, 광전소자의 높은 실장 정밀도를 얻을 수 있다.
[15] 상기 광부품은 복수의 광파이버를 유지하는 파이버 홀더 고정용 제 3 볼록부 또는 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 광전송 모듈.
파이버 홀더 고정용으로서 제 3 볼록부 또는 오목부를 사용함으로써, 저코스트로 용이하게 위치 결정을 행할 수 있다.
[16] 기판 상의 전기 배선부의 광전소자 배치 위치가 실장 보조 부재에 설치된 소자 위치 결정부와 일치하도록, 상기 실장 보조 부재를 상기 기판 위에 설치하는 실장 보조 부재 설치 스텝과, 상기 소자 위치 결정부에 맞춰 상기 광전소자를 상기 기판 위에 설치하는 광전소자 설치 스텝과, 상기 광전소자와 상기 전기 배선부를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 스텝과, 상기 실장 보조 부재에 설치된 광부품 위치 결정부에 맞춰 광부품을 설치하는 광부품 설치 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈의 제조 방법.
상기 구성의 광전송 모듈의 제조 방법에 의하면, 광전소자는 실장 보조 부재의 소자 위치 결정부에 의해 위치 결정되고, 광부품은 실장 보조 부재에 설치된 광부품 위치 결정부에 의해 위치 결정된다. 따라서, 광전소자와 광부품을 실장 보조 부재를 통하여 간단하게 위치 결정할 수 있다.
[17] 상기 광부품 설치 스텝 후에, 상기 광전소자의 주위를 밀폐하는 광전소자 밀폐 스텝이 행하여지는 것을 특징으로 하는 상기 [16]에 기재된 광전송 모듈의 제조 방법.
이 구성에 의하면, 신뢰성이 높아진다.
[제 1 실시예]
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전송 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다.
광전송 모듈(1)은 기판(2) 위에 배치된 전기 배선부(21) 위에 설치된 실장 보조 부재(11A)와, 광전소자(12)와, 광부품(13A)으로 구성되어 있다.
(전기 배선부)
전기 배선부(21)는 인쇄 회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판, 리드 프레임 배선 등의 전기적인 배선부이며, 기판(2) 위에 미리 배치된 것이다.
(실장 보조 부재)
실장 보조 부재(11A)는 광전소자(12)를 전기 배선부(21) 위의 최적 위치에 배치시킴과 동시에, 광부품(13A)을 광전소자(12)와의 위치 관계에 있어서 최적의 위치에 설치 가능하게 하는 것이다.
실장 보조 부재(11A)에는 복수의 소자 위치 결정부(111)와 복수의 광학 위치 결정부(112)가 설치되어 있다. 소자 위치 결정부(111)는 광전소자(12)와 전기 배선부(21)를 접속시키기 위해, 광전소자(12)를 전기 배선부(21) 위의 최적 위치에 배치시키기 위한 위치 결정을 행하기 위해 사용된다.
광학 위치 결정부(112)는 실장 보조 부재(11A)의 윗면부에 설치된 볼록부(제 1 볼록부)이며, 광부품(13A)에 설치된 오목부(13a)(제 2 오목부)와 끼워 맞춤으로써, 광부품(13A)을 적절한 위치에 고정하는 것을 가능하게 한다.
(광전소자)
광전소자(12)는 전기 신호를 광신호로 변환하는 면발광 레이저, 발광 다이오 드 등의 발광 소자이며, 전기 배선부(21)를 통하여 전달된 전기 신호를 수신했을 때에 대응하는 광신호를 발생시켜, 광부품(13A)을 통하여 도시하지 않은 광파이버에 전달시킨다. 또한, 광전소자(12)는 도시하지 않은 광파이버로부터 발생된 광신호를 광부품(13A)을 통하여 수광하고, 전기 신호로 변환 반환하는 포토다이오드 등의 수광 소자라도 좋다. 또는, 기판(2) 위에 복수의 광전소자(12)로서, 발광 소자와 수광 소자를 사용하여도 좋다.
광전소자(12)에는 면발광 레이저 등의 발광 소자나 수광 소자 등이 이용되지만, 광전 변환을 행하는 소자라면 다른 어떤 소자라도 좋다.
(광부품)
광부품(13A)은 복수의 렌즈부(131)와, 광파이버 리셉터클부(132)를 구비하고 있고, 광전소자(12)로부터 발생한 광신호를 효율적으로 광파이버(4)에 전달시키는 기능을 갖는다.
렌즈부(131)는 광전소자(12)로부터 발생한 확산하는 광신호를 집광하고, 전달해야할 광파이버에 대하여 효율적으로 입광하도록 광학 변환을 행하는 것이다. 또한, 광전소자(12)로서 수광 소자를 사용했을 경우는, 광파이버로부터 발생된 확산하는 광신호를 집광하고, 전달해야할 광전소자(12)에 대하여 효율적으로 집광 수광하도록 광학 변환을 행하는 것이다.
광파이버 리셉터클부(132)는 광전소자(12)로부터 발생되는 광신호의 수신, 또는 광전소자(12)에 수광시키는 광신호의 발신을 효율적으로 행하게 하기 위해서, 광신호의 전달을 담당하는 광파이버(4)를 유지한 파이버 홀더(3A)의 한쪽 끝을 적 절한 위치에 끼워 맞춰 고정하는 것이다.
(실장 보조 부재의 상세 구성)
도 2는 제 1 실시예에 따른 실장 보조 부재의 상세한 구조를 나타내는 도면이다. 도 2의 (a)는 실장 보조 부재(11A)의 상방 평면도이며, (b)는 (a)에서의 A-A 단면도이다.
실장 보조 부재(11A)는 대략 직사각형 모양을 갖는 얇은 판상의 부재이며, 평면 윗쪽의 길이 방향의 양측부에는 각각 볼록 형상의 광학 위치 결정부(112)가 설치되어 있다. 또한, 2개의 광학 위치 결정부(112) 사이에는 광전소자(12)의 폭방향을 위치 결정하기 위한 폭을 갖는 복수(도 2에서는 4개)의 소자 위치 결정부(111)가 설치되어 있다.
소자 위치 결정부(111)는 평면 모양의 실장 보조 부재(11A)에 설치된 빈구멍이며, 전기 배선부(21) 위에 실장 보조 부재(11A)를 배치했을 때에, 소자 위치 결정부(111)에서 그 부분의 전기 배선부(21)는 실장 보조 부재(11A)로 덮이지 않고 노출된다. 따라서, 소자 위치 결정부(111)에 광전소자(12)를 배치했을 때에는 전기 배선부(21)와의 사이에서 전기적 접속이 가능해진다.
또한, 소자 위치 결정부(111)의 벽면은 경사진 경사면(111a)을 갖고 있어, 광전소자(12)의 실장시에 기계적 간섭을 발생시키기 어렵게 하는 것으로, 실장을 용이하게 하고 있다.
광학 위치 결정부(112)도, 또한 그 측면에 테이퍼(112a)가 설치되어 있어, 광부품(13A)과의 끼워 맞춤이 용이하게 되어 있다.
(제 1 실시예의 제조 공정)
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광전송 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다. 한편, 도 3의 (a), (b), (c)는 각각 도 3의 (d), (e), (f)의 A -A 단면도이다.
우선, 기판(2) 위에 전기 배선부(21)를 배치한 후, 도 3의 (a), (d)에 나타낸 바와 같이, 전기 배선부(21)의 전극 패턴이나 다른 위치 정보에 맞춰, 실장 보조 부재(11A)를 위치 결정 고정한다.
전기 배선부(21)는, 예를 들면 기판(2) 위에 회로 기판을 인쇄하는 방법 등에 의해 직접 기판 위에 배치된다.
실장 보조 부재(11A)는 압출 가공 등의 수지 성형이나, 절삭 가공 등에 의해 원하는 형상으로 일체 성형함으로써 얻을 수 있다.
실장 보조 부재(11A)는 전기 배선부(21)에 대한 광전소자(12)의 고정 위치를 정하기 위해 사용되지만, 전기 배선부(21)에 대한 광전소자(12)의 고정 위치는 비교적 자유도가 높기 때문에, 전기 배선부(21)에 대한 실장 보조 부재(11A)의 실장 정밀도는 비교적 낮아도 좋아, 저코스트의 실장이 가능해진다.
다음으로, 도 3의 (b), (e)에 나타낸 바와 같이, 실장 보조 부재(11A)의 소자 위치 결정부(111)을 이용하여 복수의 광전소자(12)를 배치하고, 전기 배선부(21)에 대하여 고정시킨다.
대략 직사각형 모양의 빈구멍으로 이루어지는 소자 위치 결정부(111)의 한변의 폭을, 광전소자(12)의 폭을 약간 웃돌도록 설계함으로써, 광전소자(12)를 실장 보조 부재(11A)의 소자 위치 결정부에 맞춰서 배치하는 것으로, 용이하게 원하는 위치에 광전소자(12)를 배치할 수 있다.
또한, 소자 위치 결정부(111)의 다른 한변은, 광전소자(12)의 길이 폭보다도 비교적 크게 설계되어 있지만, 이것은 광전소자(12)의 상부에 설치된 전극과 전기 배선부(21)를 와이어(12a)에 의한 와이어 본딩에 의해 접속하기 위한 필요 공간을 확보하기 위함이다.
광전소자(12)의 고정 후, 광전소자(12)의 상부에 설치된 전극과 전기 배선부(21)를 와이어(12a)에 의한 와이어 본딩에 의해 접속한다. 와이어 본딩 시에는 열이 발생하므로, 실장 보조 부재(11A)의 소재로서는 해당 열에 대한 내성을 갖는 소재를 사용하는 것이 바람직하다.
소자 위치 결정부(111)의 벽면은 경사져 있고, 빈구멍의 위쪽만큼 크며 아래쪽이 작아지도록 설계되고 있어, 광전소자(12)의 배치가 용이해진다.
다음에 도 3의 (c), (f)에 나타낸 바와 같이, 실장 보조 부재(11A)의 윗쪽에 광부품(13A)을 배치한다. 이때, 실장 보조 부재(11A)의 2개의 광학 위치 결정부(112)를 사용하여, 광부품(13A)의 배치 위치를 결정한다. 볼록 형상의 실장 보조 부재(11A)의 광학 위치 결정부(112)와 광부품(13A) 아래쪽의 오목부(13a)를 끼워 맞춤으로써, 광부품(13A)의 복수의 렌즈부(131)가 각각 대응하는 광전소자(12)의 위쪽에 위치하고, 적정 위치로의 배치가 가능해진다.
광학 위치 결정부(112)에는 광부품(13A)과의 끼워 맞춤이 용이해지도록 테이 퍼(112a)가 설치되어 있어, 실장 보조 부재(11A)에 대한 광부품(13A)의 위치 결정 시에 기계적 간섭이 발생하기 어려워져, 실장이 용이해진다.
광부품(13A)도 또한 압출 가공 등의 수지 성형이나, 절삭 가공 등에 의해 원하는 형상으로 일체 성형함으로써 얻을 수 있다.
또한, 상술한 제 1 실시예에 따른 광전송 모듈의 제조 공정은, 후술하는 다른 실시예에 따른 광전송 모듈에 있어서도 공통되는 것이다.
(제 1 실시예의 효과)
제 1 실시예에 의하면, 광전소자(12) 및 광부품(13A)이 일체의 실장 보조 부재(11A)에 대하여 직접 위치 결정되기 때문에, 가이드핀 등의 중간 부재를 필요로하지 않으면서, 고정밀도의 위치 결정이 가능해진다. 또한, 실장 보조 부재(11A)의 두께를 광전소자(12)의 두께 레벨로 얇게 구성하는 것이 가능하므로, 저코스트의 실장 보조 부재의 제조가 가능해진다.
또한, 광파이버 리셉터클부(132)에 있어서도, 가이드핀 등의 중간 부재를 필요로하지 않으면서, 광파이버의 위치 결정이 가능해진다.
[제 2 실시예]
본 발명의 제 2 실시예에 따른 광전송 모듈은 실장 보조 부재에 얼라인먼트 마크가 설치되어 있어, 광전소자(12)의 배치 위치의 결정에 해당 얼라인먼트 마크를 사용하는 것이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 실장 보조 부재의 구조를 나타내는 도면이다. 도 4의 (a)는 실장 보조 부재(11B)의 상방 평면도이며, (b)는 (a)에서의 A-A 단면도이다.
제 2 실시예에 따른 실장 보조 부재(11B)는 대략 직사각형 모양을 갖는 얇은 판상의 부재이며, 평면 윗쪽의 길이 방향의 양측부에 볼록 형상의 광학 위치 결정부(112)와, 2개의 광학 위치 결정부(112) 사이에 복수의 소자 위치 결정부(111)가 설치되어 있다는 점에서, 제 1 실시예에서의 실장 보조 부재(11A)와 공통되지만, 각 소자 위치 결정부(111)의 주위에 얼라인먼트 마크(113)가 설치되어 있다는 점에서 상이하다.
얼라인먼트 마크(113)는 실장 보조 부재(11B)의 복수의 소자 위치 결정부(111) 주위에 설치되어 있다. 얼라인먼트 마크(113)는 소자 위치 결정부(111) 주위에 설치된 직선 모양의 표시이며, 실장 보조 부재(11B)의 성형시에 미리 설치되는 오목부 등으로 이루어진다.
얼라인먼트 마크(113)는 각 1개의 소자 위치 결정부(111)에, 그 주위에 복수 설치되고, 각각의 얼라인먼트 마크(113)의 선분을 연장했을 때에 각각이 교차하는 점을, 광전소자(12)의 중심과 겹치도록 광학적 위치 결정을 행하는 것으로, 광전소자(12)의 고정 위치가 결정된다.
따라서, 실장 보조 부재(11B)에서의 소자 위치 결정부(111)의 폭은 광전소자(12)의 폭에 대하여 비교적 크게 설계되어 있어도 좋다. 또한, 소자 위치 결정부(111)의 벽면에는 경사면(111a)을 설치하지 않아도 좋다.
또한, 광전소자(12)의 위치 결정시에, 소자 위치 결정부(111)에 의한 기계적 위치 결정과, 얼라인먼트 마크(113)에 의한 광학적 위치 결정의 쌍방을 병용하여 행하는 것이어도 좋다.
(제 2 실시예의 효과)
제 2 실시예에 의하면, 광전소자(12) 및 광부품(13A)이 일체의 실장 보조 부재(11B)에 대하여 직접 위치 결정되기 때문에, 가이드핀 등의 중간 부재를 필요로하지 않으면서, 고정밀도의 위치 결정이 가능해진다.
[제 3 실시예]
본 발명의 제 3 실시예에 따른 광전송 모듈은 실장 보조 부재에 1개의 어레이 위치 결정부가 설치되어 있고, 해당 어레이 위치 결정부에 의해 복수의 광전소자를 포함하는 소자 어레이의 배치 위치가 결정되는 것이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실장 보조 부재의 구조를 나타내는 도면이다. 도 5의 (a)는 실장 보조 부재(11C)의 상방 평면도이며, (b)는 (a)에서의 A-A 단면도이다. 또한, 도 5에서는 소자 어레이(14)가 어레이 위치 결정부(114) 내에 배치된 상태를 나타내고 있다.
실장 보조 부재(11C)에는 1개의 어레이 위치 결정부(114)와 복수(예를 들면, 2개)의 광학 위치 결정부(112)가 설치되어 있다. 어레이 위치 결정부(114)는 복수의 광전소자를 포함하는 소자 어레이(14)와 전기 배선부(21)를 접속하기 위해서, 소자 어레이(14)를 전기 배선부(21) 위의 최적 위치에 배치하기 위한 위치 결정을 행하기 위해 사용된다.
소자 어레이(14)는 전기 신호를 광신호로 변환하는 광전소자를 복수 배열시킨 것이며, 각 광전소자가 전기 배선부(21)를 통하여 전달된 전기 신호를 수신했을 때에 대응하는 광신호를 발생시켜, 광부품(13A)을 통하여 도시하지 않은 광파이버(4)에 전달시킨다. 광전소자로서 수광 소자를 이용하는 경우는, 또는 도시하지 않은 광파이버(4)로부터 발생된 광신호를, 광부품(13A)을 통하여 각각의 광전소자가 수광하고, 전기 신호로 반환하는 것이다.
소자 어레이(14)에 포함되는 광전소자에는 면발광 레이저 등의 발광 소자나 수광 소자 등이 이용되지만, 광전 변환을 행하는 소자라면 다른 어떤 소자라도 좋다.
실장 보조 부재(11C)는 대략 직사각형 모양을 갖는 얇은 판상의 부재이며, 평면 윗쪽의 길이 방향의 양측부에는 각각 볼록 형상의 광학 위치 결정부(112)가 설치되어 있다. 또한, 2개의 광학 위치 결정부(112) 사이에는 1개의 긴 직사각형 모양의 어레이 위치 결정부(114)가 설치되어 있다.
어레이 위치 결정부(114)는 평면 모양의 실장 보조 부재(11C)에 설치된 빈구멍이며, 전기 배선부(21) 위에 실장 보조 부재(11C)를 배치했을 때에는, 어레이 위치 결정부(114)에서 그 부분의 전기 배선부(21)는 실장 보조 부재(11C)로 덮이지 않고 노출된다. 따라서, 어레이 위치 결정부(114)에 소자 어레이(14)를 배치했을 때에는 전기 배선부(21)와의 사이에서의 전기적 접속이 가능해진다.
또한, 어레이 위치 결정부(114)의 벽면에는 경사면(114a)을 갖고 있어, 소자 어레이(14)의 실장 시에 기계적 간섭을 발생시키기 어렵게 하는 것으로, 실장을 용이하게 하고 있다.
또한, 상술한 제 3 실시예에서는 소자 어레이(14)의 위치 결정에 얼라인먼트 마크를 사용하지는 않지만, 얼라인먼트 마크를 사용하여 소자 어레이(14)의 위치 결정이 행하여지도록 구성하여도 좋다.
(제 3 실시예의 효과)
제 3 실시예에 의하면, 소자 어레이(14) 및 광부품(13A)이 일체의 실장 보조 부재(11C)에 대하여 직접 위치 결정되기 때문에, 가이드핀 등의 중간 부재를 필요로하지 않으면서, 고정밀도의 위치 결정이 가능해진다.
[제 4 실시예]
본 발명의 제 4 실시예에 따른 광전송 모듈은, 광부품에 설치된 광파이버 리셉터클부의 옆쪽에 광부품과 광파이버의 접속에 사용되기 위한 복수의 가이드핀이 설치되어 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 광전송 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
제 4 실시예에 따른 광전송 모듈(1)은 기판(2) 위에 배치된 전기 배선부(21) 위에 설치된 실장 보조 부재(11A)와, 광전소자(12)와, 광부품(13B)과, 가이드핀(15)으로 구성되어 있고, 실장 보조 부재(11A) 및 광전소자(12)에 대해서는 제 1 실시예에서의 것과 동일한 구성이다.
광부품(13B)은 복수의 렌즈부(131)와, 광파이버 리셉터클부(132)와, 복수의 가이드핀 삽입 구멍(제 3 오목부)(133)을 구비하고 있고, 광전소자(12)로부터 발생한 광신호를 효율적으로 광파이버에 전달시키는 기능을 갖는다.
렌즈부(131) 및 광파이버 리셉터클부(132)에 대해서는, 제 1 실시예에서의 광부품(13A)에서의 것과 동일한 구성 및 기능을 갖는 것이다.
가이드핀 삽입 구멍(133)은 광부품(13B)의 윗면, 광파이버 리셉터클부(132)의 옆쪽에 설치된 구멍이며, 가이드핀(15)이 삽입된다.
가이드핀(15)은 가이드핀 삽입 구멍(133)에 삽입된 후, 광파이버 리셉터클부(132)에 도시하지 않은 광파이버(4)를 접속할 때에 사용된다. 이 경우, 복수의 광파이버(4)를 유지하는 파이버 홀더(3B)의 감합부(3b)를 광파이버 리셉터클(132)에 끼워 맞추는 동시에, 가이드핀(15)을 핀구멍(3a)에 삽입시킨다. 도시하지 않은 광파이버의 한쪽 끝에 설치된 리셉터클의 측부에 위치하는 가이드에 가이드핀(15)을 삽입시키는 것으로, 이 경우는 감합부(3b)는 광파이버 리셉터클(132)에 느슨하게 끼워 맞춰지고, 가이드핀(15)으로 위치 결정됨으로써, 광파이버 리셉터클부(132)로의 광파이버(4) 삽입이 용이해지고, 또한 안정한 광파이버(4)의 고정이 가능해진다.
(제 4 실시예의 효과)
제 4 실시예에 의하면, 광전소자(12) 및 광부품(13B)이 일체의 실장 보조 부재(11A)에 대하여 직접 위치 결정되고, 광파이버(4)가 가이드핀(15)에 의해 위치 결정되므로, 고정밀도의 위치 결정이 가능해진다.
[제 5 실시예]
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 광전송 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다. 제 4 실시예는 광부품(13B)에 설치된 가이드핀 삽입 구멍(133)에 가이드핀(15)이 삽입된 것이지만, 본 실시예는 광부품(13B)과 가이드핀(15)이 일체 성형 된 것이다.
도 7에 나타내는 광전송 모듈(1)을 구성하는 광부품(13C)은 광파이버 리셉터클부(132)의 옆쪽에 가이드핀(134)이 설치되어 있다. 가이드핀(134)은 광부품(13C)과 동일 소재로 이루어지고, 광부품(13C)의 성형시에 미리 가이드핀(134)이 설치되도록 설계함으로써, 일체적으로 성형된다.
가이드핀(134)의 기능은 상술한 도 6에 나타낸 가이드핀(15)과 마찬가지이며, 그 차이는 광부품과 별개로 성형되었는가, 일체적으로 성형되었가 일뿐이다.
또한, 광부품에 대한 광파이버의 고정에 가이드핀을 사용하는 경우, 광파이버 리셉터클부를 설치하지 않는 것도 가능하다.
(제 5 실시예의 효과)
제 5 실시예에 의하면, 광전소자(12) 및 광부품(13C)이 일체의 실장 보조 부재(11A)에 대하여 직접 위치 결정되고, 광부품(13C)과 광파이버(4)가 가이드핀(134)에 의해 위치 결정되기 때문에, 고정밀도의 위치 결정이 가능해진다. 또한, 가이드핀(134)과 광부품(13C)이 일체적으로 형성되기 때문에, 광부품의 제작이 용이해진다.
[제 6 실시예]
도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 광전송 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다. 본 실시예는 도 6에 나타낸 제 4 실시예에서 광부품이 가이드핀을 구비하고, 광파이버 리셉터클부를 구비하지 않는 것이다.
광부품(13D)은 렌즈부(131) 및 가이드핀 삽입 구멍(133)을 구비하고 있지만, 광파이버 리셉터클부를 구비하고 있지 않다. 그러나, 광부품(13D)에 대한 광파이버의 고정에 대해서는 가이드핀(15)을 사용하여 행할 수 있다.
(제 6 실시예의 효과)
제 6 실시예에 의하면, 광전소자(12) 및 광부품(13D)이 일체의 보조 실장 부재(11A)에 대하여 직접 위치 결정되고, 광부품(13D)과 광파이버(4)가 가이드핀(15)에 의해 위치 결정되기 때문에, 고정밀도의 위치 결정이 가능해진다. 또한, 광부품(13D)은 광파이버 리셉터클부를 설치할 필요가 없기 때문에, 광부품(13D)의 제작이 용이해진다.
[제 7 실시예]
본 발명의 제 7 실시예에 따른 광전송 모듈은 광부품 내에 거울면을 설치하고, 광전소자로부터 발생된 광신호를 기판면에 대하여 평행 방향으로 반사시키는 것이다.
도 9는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 광전송 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 9의 (a)는 렌즈부를 설치하지 않고 거울면만을 사용한 것, (b)는 렌즈부와 거울면을 병용한 것이다.
(도 9의 (a)의 광부품)
도 9의 (a)에 나타내는 광부품(13E)은 다른 실시예와 마찬가지로 실장 보조 부재(11A)에 설치된 광학 위치 결정부(112)의 볼록부에 끼워 맞춰지는 도시하지 않은 오목부를 갖고 있어, 광전소자(12)로부터 발생한 확산된 광신호를 기판(2)에 평행한 방향으로 휘게 함과 동시에, 집광시키는 거울면부(135A)를 갖는다.
도 9의 (a)에서는 광전소자(12)로부터 발생한 광신호는 윗면 방향으로 확산되면서 진행한다. 광신호는 광부품(13E) 내로 진행하면, 굴절율의 관계로 그 확산 폭은 억제된다.
더 진행하면, 거울면부(135A)에 도달하여 수평 방향으로 반사된다. 이때, 거울면부(135A)는 오목 거울이기 때문에, 확산되고 있었던 광신호가 수속(收束)되면서 진행하게 된다.
그리고, 광신호는 광부품(13E)의 외부로 진행한 시점에서, 굴절율의 변화에 의해 더 수속되면서, 광파이버 리셉터클부(132)에 도달한다. 그리고, 광파이버 리셉터클부(132)에 끼워 맞추는 도시하지 않은 파이버 홀더에 유지된 광파이버로 입사한다.
(도 9의 (b)의 광부품)
도 9의 (b)에 나타내는 광부품(13F)은 다른 실시예와 마찬가지로, 실장 보조 부재(11A)에 설치한 광학 위치 결정부(112)의 볼록부에 끼워 맞추는 도시하지 않은 오목부와, 광전소자(12)로부터 발생한 확산된 광신호를 평행광으로 하는 렌즈부(131A)와, 렌즈부(131A)에서 평행하게 된 광을 기판(2)에 평행한 방향으로 휘게 하는 거울면부(135B)와, 거울면부(135B)에서 반사된 평행 광을 집광시키는 렌즈부(131B)를 갖는다.
또한, 도 9의 (b)에서는 광전소자(12)로부터 발생한 광신호는 윗면 방향으로 확산되면서 진행하지만, 광부품(13F)에 도달했을 때에 렌즈부(131A)에 의해 굴절되고 평행 광이 되어, 광부품(13F) 내를 진행한다.
더 진행하면, 거울면부(135B)에 도달하고 수평 방향으로 반사된다. 이때, 거울면부(135B)는 평면 거울이기 때문에, 광신호는 평행광 그대로이다.
그리고, 광신호는 광부품(13E)의 외부로 진행할 때에, 렌즈부(131B)에 의해 다시 굴절되고, 수속되면서 광파이버 리셉터클부(132)에 도달한다. 그리고, 광파이버 리셉터클부(132)에 끼워 맞추는 도시하지 않은 파이버 홀더에 유지된 광파이버로 입사한다.
(제 7 실시예의 효과)
제 7 실시예에 의하면, 제 1 실시예와 마찬가지로, 광전소자(12) 및 광부품(13E, 13F)이 일체의 실장 보조 부재(11A)에 대하여 직접 위치 결정되기 때문에, 가이드핀 등의 중간부재를 필요로하지 않으면서, 고정밀도의 위치 결정이 가능하게 됨과 동시에, 부품 점수를 늘리지 않고 광신호를 수평 방향으로 진행시킬 수 있다.
[기타 실시예]
또한, 본 발명은 상기 각 실시예에 한정되지 않고, 발명의 취지를 변경하지 않는 범위 내에서 변형이 가능하다. 또한, 상기 각 실시예의 구성 요소를 발명의 취지를 변경하지 않는 범위 내에서 임의로 조합시킬 수 있다.
상기 실시예에서는, 광부품은 광파이버 리셉터클부와 렌즈부를 구비하고 있지만, 광파이버 리셉터클부와 렌즈부의 한쪽만이어도 좋다.
본 발명에 의하면, 광전소자와 광파이버의 위치 맞춤을 고정밀도로 또한 용이하게 실현할 수 있고, 소형화, 저코스트화가 가능한 광전송 모듈 및 그 제조 방 법을 제공할 수 있다.

Claims (25)

  1. 기판과,
    상기 기판 위에 설치된 전기 배선부와,
    상기 전기 배선부 위에 설치되고, 수신된 전기 신호에 의거하여 광신호를 발광하는, 또는 수광된 광신호에 의거하여 전기 신호를 발신하는 광전소자와,
    광학 변환부와 광파이버 리셉터클부(receptacle section) 중 적어도 어느 하나가 설치된 것으로, 상기 광전소자와 광파이버 사이에서의 광신호의 광학 경로를 제어하는 광부품과,
    상기 광전소자를 위치 결정하는 실장 보조 부재와,
    상기 광부품과 상기 실장 보조 부재를 위치 결정하는 위치 결정 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광전소자와 상기 실장 보조 부재는 상기 전기 배선부의 윗면에 실장(實裝)되고,
    상기 광부품은 상기 실장 보조 부재 위에 실장되는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광신호를 발광하는 소자는 면발광 레이저인 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 결정 기구는 상기 실장 보조 부재에 설치된 제 1 볼록부 또는 오목부와, 상기 광부품에 설치되고, 상기 실장 보조 부재의 상기 제 1 볼록부 또는 오목부에 끼워 맞춰지는 제 2 오목부 또는 볼록부를 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 위치 결정 기구의 상기 제 1 볼록부 또는 오목부와 상기 제 2 오목부 또는 볼록부는, 각각 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 수지 성형물인 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 광부품은 수지 성형물인 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 광전소자는 복수 설치되고,
    상기 광파이버 리셉터클부는 복수의 광파이버의 고정이 가능한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  9. 제 6 항에 있어서,
    복수 설치된 상기 광전소자는 일체의 어레이물(array product)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 복수 설치된 상기 광전소자의 각각에 대해서 개별적으로 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 결정을 위한 빈구멍으로 이루어진 소자 위치 결정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 광전소자의 상기 실장 보조 부재에 대한 위치 결정은, 상기 광전소자의 벽면을 상기 소자 위치 결정부의 벽면에 맞추는 것에 의하여, 기계적으로 행하여지는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 소자 위치 결정부의 벽면은 경사면을 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 결정을 위한 빈구멍으로 이루어지는 소자 위치 결정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광전소자의 상기 실장 보조 부재에 대한 위치 결정은, 상기 광전소자의 벽면을 상기 소자 위치 결정부의 벽면에 맞추는 것에 의하여, 기계적으로 행하여지는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 소자 위치 결정부의 벽면은 경사면을 구비한 것을 특징으로 하는 광전 송 모듈.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  19. 제 10 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 결정을 위한 빈구멍으로 이루어지는 소자 위치 결정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 광전소자의 상기 실장 보조 부재에 대한 위치 결정은, 상기 광전소자의 벽면을 상기 소자 위치 결정부의 벽면에 맞추는 것에 의하여, 기계적으로 행하여지는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 소자 위치 결정부의 벽면은 경사면을 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 실장 보조 부재는 상기 광전소자의 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 광부품은 복수의 광파이버를 유지하는 파이버 홀더 고정용 제 3 볼록부 또는 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
  24. 기판 위의 전기 배선부의 광전소자 배치 위치가, 실장 보조 부재에 설치된 소자 위치 결정부와 일치하도록, 상기 실장 보조 부재를 상기 기판 위에 설치하는 실장 보조 부재 설치 스텝과,
    상기 소자 위치 결정부에 맞춰서 상기 광전소자를 상기 기판 위에 설치하는 광전소자 설치 스텝과,
    상기 광전소자와 상기 전기 배선부를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 스텝과,
    상기 실장 보조 부재에 설치된 광부품 위치 결정부에 맞춰서 광부품을 설치하는 광부품 설치 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈의 제조 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 광부품 설치 스텝 뒤에, 상기 광전소자의 주위를 밀폐하는 광전소자 밀폐 스텝이 행하여지는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈의 제조 방법.
KR1020060108193A 2006-05-17 2006-11-03 광전송 모듈 및 그 제조방법 KR100844068B1 (ko)

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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4983703B2 (ja) * 2008-04-08 2012-07-25 日立電線株式会社 光伝送システム
US20100252856A1 (en) * 2009-01-28 2010-10-07 Coretek Opto Corp. Header structure of opto-electronic element and opto-electronic element using the same
US8090230B1 (en) * 2009-02-12 2012-01-03 Compass Electro-Optical Systems Method and device for light coupling
JP5302714B2 (ja) * 2009-02-26 2013-10-02 富士通コンポーネント株式会社 光コネクタ
US8351794B2 (en) * 2009-03-10 2013-01-08 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Parallel optical transceiver module having a heat dissipation system that dissipates heat and protects components of the module from particulates and handling
JP5320190B2 (ja) * 2009-07-09 2013-10-23 株式会社フジクラ 光結合装置
JP5328532B2 (ja) * 2009-07-09 2013-10-30 株式会社フジクラ 光コネクタ
JP5158039B2 (ja) * 2009-08-31 2013-03-06 日立電線株式会社 レンズ付き光路変換光ブロックを用いた光トランシーバ並びに光アクティブケーブル
CN102103235B (zh) * 2009-12-18 2012-06-27 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法
WO2011136818A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device for converting signal
SG10201507060UA (en) * 2010-06-07 2015-10-29 Fci Asia Pte Ltd Optical circuit board with optical coupling device
CN102279446A (zh) * 2010-06-11 2011-12-14 北京中视中科光电技术有限公司 一种半导体激光器光纤耦合模块
JP5543293B2 (ja) * 2010-08-03 2014-07-09 矢崎総業株式会社 小径曲げ光コネクタ
CN102375185B (zh) * 2010-08-20 2013-11-13 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法
US9170387B2 (en) * 2011-09-29 2015-10-27 Corning Cable Systems Llc Optical component assemblies
US8834041B2 (en) * 2011-09-29 2014-09-16 Corning Cable Systems Llc Ferrule-based optical component assemblies
JP2013097004A (ja) * 2011-10-27 2013-05-20 Kyocera Corp 光配線基板および光配線装置
WO2013074103A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-23 Intel Corporation Optical connection techniques and configurations
US9435965B2 (en) * 2012-02-01 2016-09-06 Cisco Technology, Inc. Single mode fiber array connector for opto-electronic transceivers
US8908299B2 (en) * 2012-03-08 2014-12-09 Tyco Electronics Corporation Molded optical component with inspection features
KR20140146612A (ko) 2012-04-16 2014-12-26 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 집적 광 서브-어셈블리
CN103424818A (zh) * 2012-05-17 2013-12-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光电转换传输模块
US9063313B1 (en) * 2012-07-06 2015-06-23 Compass Electro Optical System Ltd. Fiber coupling using collimated beams
CN104272156B (zh) * 2012-07-27 2016-01-27 惠普发展公司，有限责任合伙企业 将芯片组光学连接到光学连接器的装置、系统及方法
JP5737254B2 (ja) * 2012-09-26 2015-06-17 日立金属株式会社 光通信モジュール
GB2506406A (en) 2012-09-28 2014-04-02 Ibm Optical adaptor with horizontal and vertical reference surfaces
CN103777286B (zh) * 2012-10-23 2017-08-04 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 光电转换模组
TWI560481B (en) * 2012-10-29 2016-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Photoelectric converting module
JP5621070B1 (ja) * 2012-11-22 2014-11-05 京セラ株式会社 光コネクタおよび光伝送モジュール
CN103869430A (zh) * 2012-12-14 2014-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤连接器
TWI565989B (zh) * 2012-12-14 2017-01-11 鴻海精密工業股份有限公司 光纖連接器
CN103901557A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光电转换模组
TWI572921B (zh) * 2013-01-25 2017-03-01 鴻海精密工業股份有限公司 光連接器
TWI575271B (zh) * 2013-03-06 2017-03-21 鴻海精密工業股份有限公司 光通訊模組及用於該光通訊模組之點膠方法
JP2014182341A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Hitachi Metals Ltd 光コネクタ
CN105408793B (zh) * 2013-04-12 2018-09-14 康宁光电通信有限责任公司 具有整体对准结构的光学连接
CN103257414B (zh) * 2013-05-07 2015-08-12 苏州旭创科技有限公司 用于宽带高速传输的并行光收发组件
CN104422995A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光耦合透镜及光电转换模块
EP3146372B1 (en) * 2014-05-23 2022-07-13 Cudoquanta Florida, Inc. Vision-based passive alignment of an optical fiber subassembly to an optoelectronic device
CN103984065B (zh) * 2014-05-30 2015-07-15 武汉光迅科技股份有限公司 一种光传输模块
US9804349B2 (en) * 2014-08-13 2017-10-31 Finisar Corporation Multi-lens optical components
WO2018042984A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 住友電気工業株式会社 光接続構造
JPWO2020100287A1 (ja) * 2018-11-16 2021-02-15 ナルックス株式会社 光学素子及び光学素子の位置決め方法
US10754070B2 (en) * 2018-12-05 2020-08-25 International Business Machines Corporation Microlens array assembling process
US10690867B1 (en) 2019-02-12 2020-06-23 International Business Machines Corporation Optical device with adhesive connection of recess or side protrusion
CN110212402B (zh) * 2019-05-07 2020-11-27 上海灿瑞科技股份有限公司 雷射二极管装置
KR20230122573A (ko) * 2022-02-14 2023-08-22 주식회사 라이팩 센서 및 이를 이용한 ToF 카메라

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074484A (ko) * 1998-03-11 1999-10-05 윤종용 광전송 모듈
JP2002202440A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュールの実装構造及び実装方法
JP2004085873A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Oki Electric Ind Co Ltd 光学部材の実装方法および光モジュール
KR20040027439A (ko) * 2002-09-27 2004-04-01 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 광섬유 정렬에 사용되는 접속 모듈

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5977402A (ja) * 1982-10-26 1984-05-02 Toshiba Corp 光リンク
GB2137807B (en) 1983-04-05 1987-08-12 Plessey Co Plc A semiconductor component and method of manufacture
US5337398A (en) * 1992-11-30 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Single in-line optical package
JPH06237016A (ja) * 1993-02-09 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ファイバモジュールおよびその製造方法
JP3166564B2 (ja) * 1995-06-27 2001-05-14 松下電器産業株式会社 半導体レーザ実装体およびその製造方法
JPH09311253A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Fujitsu Ltd 光結合構造とその製造方法
JP3403306B2 (ja) * 1997-01-17 2003-05-06 古河電気工業株式会社 光モジュール
JPH11133274A (ja) 1997-10-30 1999-05-21 Hitachi Ltd 光伝送モジュール
US6328482B1 (en) * 1998-06-08 2001-12-11 Benjamin Bin Jian Multilayer optical fiber coupler
US6597713B2 (en) * 1998-07-22 2003-07-22 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus with an optical functional device having a special wiring electrode and method for fabricating the same
JP2000199838A (ja) 1999-01-06 2000-07-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光並列伝送用送受信モジュ―ル
US6243508B1 (en) * 1999-06-01 2001-06-05 Picolight Incorporated Electro-opto-mechanical assembly for coupling a light source or receiver to an optical waveguide
FR2807168B1 (fr) * 2000-03-29 2002-11-29 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'alignement passif de fibres optiques et de composants optoelectroniques
US6932516B2 (en) * 2000-07-19 2005-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Surface optical device apparatus, method of fabricating the same, and apparatus using the same
DE10065624C2 (de) * 2000-12-29 2002-11-14 Hans Kragl Kopplungsanordnung zum optischen Koppeln eines Lichtwellenleiters mit einem elektro-optischen oder opto-elektrischen Halbleiterwandler
AUPR245701A0 (en) * 2001-01-10 2001-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd An apparatus (WSM10)
GB2373064A (en) * 2001-03-10 2002-09-11 Mitel Corp Optical fibre connector using transparent filler material
US6729771B2 (en) * 2001-12-17 2004-05-04 Stratos Lightwave, Inc. Parallel optics subassembly having at least twelve lenses
WO2004027912A2 (en) * 2002-09-23 2004-04-01 Hydrogenics Corporation A fuel cell system and method of operating the same
JP3896951B2 (ja) * 2002-11-13 2007-03-22 松下電器産業株式会社 光通信用送受光モジュール
WO2004081630A1 (ja) * 2003-03-13 2004-09-23 Fujitsu Limited 光伝送モジュール及びその製造方法
US6908232B2 (en) * 2003-03-21 2005-06-21 Agilent Technologies, Inc. Fiber optic connectors and methods of making the same
US6953291B2 (en) * 2003-06-30 2005-10-11 Finisar Corporation Compact package design for vertical cavity surface emitting laser array to optical fiber cable connection
CH697142A5 (de) 2004-11-03 2008-05-15 Huber+Suhner Ag Faser-Linsen-Anordnung sowie Linsen-Array für eine solche Faser-Linsen-Anordnung.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074484A (ko) * 1998-03-11 1999-10-05 윤종용 광전송 모듈
JP2002202440A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュールの実装構造及び実装方法
JP2004085873A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Oki Electric Ind Co Ltd 光学部材の実装方法および光モジュール
KR20040027439A (ko) * 2002-09-27 2004-04-01 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 광섬유 정렬에 사용되는 접속 모듈

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