CN102375185B - 光收发器及其制造方法 - Google Patents

光收发器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102375185B
CN102375185B CN2010102589385A CN201010258938A CN102375185B CN 102375185 B CN102375185 B CN 102375185B CN 2010102589385 A CN2010102589385 A CN 2010102589385A CN 201010258938 A CN201010258938 A CN 201010258938A CN 102375185 B CN102375185 B CN 102375185B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
accepting groove
optical transceiver
stationary plane
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010102589385A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102375185A (zh
Inventor
郭小亚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
- Core Of Electronic Science And Technology (zhongshan) Co Ltd
Original Assignee
AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd filed Critical AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd
Priority to CN2010102589385A priority Critical patent/CN102375185B/zh
Priority to US12/915,024 priority patent/US8369709B2/en
Publication of CN102375185A publication Critical patent/CN102375185A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102375185B publication Critical patent/CN102375185B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

一种光收发器及其制造方法，所述光收发器包括基板、多个镭射芯片、支架以及多个透镜。所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴。镭射芯片分别设置于所述收容槽内。支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间，所述固定柱与所述固定孔配合。透镜安装于所述支架并位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。本发明的光收发器实现透镜与镭射芯片之间精确对位，实现高精度的封装技术，并加强了支架与基板之间的连接的稳定性。

Description

光收发器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种光收发器及其制造方法，尤其涉及一种光学元件与透镜精确对位的光收发器制造方法。
背景技术
光通信逐渐成为一项新兴且具有发展潜力的技术，正被人们普遍使用，其主要借由光纤传输数据，可以达到更快速且足够大的通信频宽，同时也能保持传输的品质。通常，光通信主要利用光收发器将光纤线路中的光信号与电子设备中的电信号进行相互转换，从而完成数据的快速传输。可见，光收发器性能的好坏直接决定数据传输的质量。然而，光收发器中镭射芯片与透镜的对位精确度是判定其性能好坏的一个重要因素。
因此，如何实现光收发器中镭射芯片与透镜的精确对位成为光收发器设计的一大课题。
发明内容
有鉴于此，需提供一种光收发器，其中，镭射芯片与透镜具有较高的对位精准度。
此外，还需提供一种光收发器制造方法，利用简单的制程实现镭射芯片之发光元件与透镜的精确对位。
本发明实施方式中一种光收发器，用于进行光电信号转换，包括基板、多个镭射芯片、支架以及多个透镜。所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴，透光孔位于收容槽的上方。镭射芯片分别设置于所述收容槽内，用于收发所述光电信号。支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性。透镜安装于所述支架并位于所述侧壁之间，且每个透镜分别与每个透光孔一一对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。
本发明实施方式中的一种光收发器制造方法，包括提供基板，所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，其中，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴。将镭射芯片焊接于所述收容槽内。将驱动芯片焊接于所述基板，用于驱动所述镭射芯片。提供支架，所述支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性。安装多个透镜于所述支架上，所述透镜位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。将所述固定面进行点胶。将固定柱安装于所述固定孔内，并通过热固化制程将所述支架粘贴定位于所述基板。
本发明的光收发器通过所述通孔的设置使得支架在很短的时间内被固定于基板，从而防止在热固定制程过程中，支架相对基板的位置漂移，进而实现透镜与镭射芯片之间精确对位，实现高精度的封装技术。同时，固定柱与固定孔的配合加强了支架与基板之间的连接的稳定性，当基板发生变形时，固定柱与固定孔的配合能够有效防止支架与基板分离，提高产品良率。
附图说明
图1所示为本发明光收发器的结构示意图。
图2所示为本发明光收发器之基板的结构示意图。
图3所示为本发明光收发器之设置镭射芯片与驱动芯片的基板的示意图。
图4所示为本发明光收发器之设置镭射芯片与驱动芯片的基板与支架的分解示意图。
主要元件符号说明
光收发器       200
基板           20
第一表面       22
第二表面       23
透光孔         24
收容槽         26
固定孔         28
焊垫           29
镭射芯片       30
发光元件       301
支架           40
主体           41
侧壁           42
通孔           420
固定柱         422
外表面         423
固定面         424
透镜           50
驱动芯片       60
具体实施方式
图1所示为本发明光收发器200结构的示意图。本实施方式中，光收发器200用于进行光电信号转换，其包括基板20、多个镭射芯片30、驱动芯片60、支架40以及多个透镜50。
图2所示为本发明光收发器之基板20的结构示意图。基板20包括第一表面22、与第一表面22相对的第二表面23、多个透光孔24、多个收容槽26及多个固定孔28。所述固定孔28包围所收容槽26，且对称分布于所述基板20上。每一个收容槽26的半径大于每一个透光孔24的半径，每一个透光孔24与每一个收容槽26连通并同轴设计。每一个收容槽26从第一表面22向第二表面23凹设，用于收容相应的镭射芯片30。每一个透光孔24贯穿第二表面23。每一个镭射芯片30均包括一个发光元件301，所述发光元件301位于相应的镭射芯片30的中心位置，并与所述透光孔24相对。每一个发光元件301发出的光穿过相应的透光孔24照射至相应的透镜50用于接收或发射光电信号。在本实施方式中，每一个透光孔24和每一个收容槽26通过同轴钻孔或精确蚀刻而成。所述固定孔28的数量为两个，所述收容槽26排列成一行，并位于所述固定孔28之间。
镭射芯片30通过焊垫29焊接于基板20之收容槽26内用于收发光电信号。驱动芯片60通过打线方式焊接于基板20之第二表面23，用于驱动镭射芯片30（如图3所示）。
请参阅图4，支架40包括主体41与一对侧壁42，所述侧壁42形成于主体41两端。在两个侧壁42之间安装有多个透镜50，所述透镜50具有与镭射芯片30相同的数目，且二者一一对应。每一个侧壁42包括外表面423、固定面424及通孔420，所述固定面424与基板20相对并通过涂胶粘贴于所述基板20，所述通孔42贯穿于所述固定面424与所述外表面423之间。组装支架40至基板20上时，先将固定面424进行点胶，本实施方式中，将固定面424涂光敏胶（UV胶），通过热固化制程将支架40粘贴定位于基板20。所述通孔420的设置使得固定面424与支架外表面423相通，增加固定面424与外界接触面积，从而加速光敏胶（UV胶）固化。使得支架40在很短的时间内被固定于基板20，从而防止在热固定制程过程中，支架40相对基板20的位置漂移，即防止透镜50相对镭射芯片30的位置漂移，进而实现透镜50与镭射芯片30之间精确对位，实现高精度的封装技术。本实施方式中，所述通孔420垂直于所述基板20，使得外界空气快速到达所述固定面424，以加速UV胶的固化。
每一个侧壁42包括固定柱422，固定柱422与所述固定孔28一一相对设置。每一个固定柱422从相应侧壁42的固定面424向基板20方向延伸。组装时，每一个固定柱422插入相应的固定孔28，以将支架40定位于基板20。固定柱422与固定孔28的配合加强了支架40与基板20之间的连接的稳定性，当基板20发生变形导致固定面424与基板20之间的UV胶失效时，固定柱422与固定孔28的配合能够有效防止支架40与基板20分离，提高产品良率。
本发明还提供一种光收发器200的制造方法，步骤如下。
步骤1：提供基板20，并对基板20进行精确蚀刻形成多个透光孔24、多个收容槽26及多个固定孔28。其它实施方式中，也可以通过同轴钻孔的方式制造所述透光孔24、收容槽26及固定孔28。其中，基板20包括第一表面22、与第一表面22相对的第二表面23。每一个收容槽26的半径大于每一个透光孔24的半径，每一个透光孔24与每一个收容槽26连通并同轴设计。每一个收容槽26从第一表面22向第二表面23凹设。
步骤2：于所述收容槽26内设置焊垫29，其中每个收容槽26内设置两个焊垫29，并将镭射芯片30焊接于收容槽26内。其中，每一个镭射芯片30均包括一个发光元件301，所述发光元件301位置相应的镭射芯片30的中心位置，并与所述透光孔24相对。
步骤3：将驱动芯片60通过打线方式焊接于基板20之第二表面23，用于驱动镭射芯片30。
步骤4：提供支架40，其包括主体41与一对侧壁42，所述侧壁42形成于主体41两端。在两个侧壁42之间安装有多个透镜50，所述透镜50具有与镭射芯片30相同的数目，且二者一一对应。每一个侧壁42包括外表面423、固定面424及通孔420，所述固定面424用于与所述基板20配合以将所述支架40并通过涂胶粘贴于所述基板20，所述通孔42贯穿于所述固定面424与所述外表面423之间。
步骤5：安装多个透镜50于所述支架40上，所述透镜50位于所述侧壁42之间，且与所述透光孔24对应设置，用于接收所述镭射芯片30发出的信号。
步骤6：将固定面424进行点胶，本实施方式中，将固定面424涂光敏胶（UV胶）。
步骤7：将固定柱422安装于固定孔28内，并使固定面424贴合于基板20，从而实现将支架40安装于基板20，并通过热固化制程将支架40粘贴定位于基板20。
通过上述方法制成的光收发器200，通过所述通孔420的设置使得固定面424与支架外表面423相通，增加固定面424与外界接触面积，从而加速光敏胶（UV胶）固化。使得支架40在很短的时间内被固定于基板20，从而防止在热固定制程过程中，支架40相对基板20的位置漂移，即防止透镜50相对镭射芯片30的位置漂移，进而实现透镜50与镭射芯片30之间精确对位，实现高精度的封装技术。同时，固定柱422与固定孔28的配合加强了支架40与基板20之间的连接的稳定性，当基板20发生变形导致固定面424与基板20之间的UV胶失效时，固定柱422与固定孔28的配合能够有效防止支架40与基板20分离，提高产品良率。

Claims (9)

1.一种光收发器，用于转换光电信号，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设有多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，所述固定孔对称分布于所述基板上并包围所述收容槽，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴，所述透光孔位于所述收容槽的上方；
多个镭射芯片，分别设置于所述收容槽内，用于收发所述光电信号；
支架，包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并通过涂胶粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述侧壁外表面之间，用于增加所述固定面与外界接触面积，以加速所述胶的固化，从而防止所述支架相对所述基板的位置漂移，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性；以及
多个透镜，安装于所述支架并位于所述侧壁之间，且每个透镜分别与每个透光孔一一对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。
2.如权利要求1所述的光收发器，其特征在于，更包括驱动芯片，设置于所述基板，用于驱动所述镭射芯片。
3.如权利要求2所述的光收发器，其特征在于，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述收容槽从第一表面向第二表面凹设，所述透光孔贯穿所述第二表面，所述驱动芯片设置于所述第二表面。
4.如权利要求3所述的光收发器，其特征在于，每一个镭射芯片均包括一个发光元件，所述发光元件位置相应的镭射芯片的中心位置，并与所述透光孔相对。
5.如权利要求4所述的光收发器，其特征在于，所述通孔垂直于所述基板。
6.一种光收发器制造方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，其中，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴；
将镭射芯片焊接于所述收容槽内；
将驱动芯片焊接于所述基板，用于驱动所述镭射芯片；
提供支架，所述支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并通过涂胶粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间用于增加所述固定面与外界接触面积，从而加速所述胶的固化，从而防止所述支架相对所述基板的位置漂移，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性；
安装多个透镜于所述支架上，所述透镜位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号；
将所述固定面进行点胶；以及
将固定柱安装于所述固定孔内，并通过热固化制程将所述支架粘贴定位于所述基板。
7.如权利要求6所述的光收发器制造方法，其特征在于，通过同轴钻孔的方式于所述基板上制造所述透光孔、收容槽及固定孔。
8.如权利要求7所述的光收发器制造方法，其特征在于，通过精确蚀刻的方法于所述基板上形成所述透光孔、收容槽及固定孔。
9.如权利要求8所述的光收发器制造方法，其特征在于，将所述固定面进行点胶时，将所述固定面涂光敏胶。
CN2010102589385A 2010-08-20 2010-08-20 光收发器及其制造方法 Expired - Fee Related CN102375185B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102589385A CN102375185B (zh) 2010-08-20 2010-08-20 光收发器及其制造方法
US12/915,024 US8369709B2 (en) 2010-08-20 2010-10-29 Optical transceiver and packaging method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102589385A CN102375185B (zh) 2010-08-20 2010-08-20 光收发器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102375185A CN102375185A (zh) 2012-03-14
CN102375185B true CN102375185B (zh) 2013-11-13

Family

ID=45594162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102589385A Expired - Fee Related CN102375185B (zh) 2010-08-20 2010-08-20 光收发器及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8369709B2 (zh)
CN (1) CN102375185B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102375185B (zh) * 2010-08-20 2013-11-13 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法
JP2013131509A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Ricoh Co Ltd 光学ユニットの製造方法、光学ユニット、光走査装置及び画像形成装置
US9981844B2 (en) 2012-03-08 2018-05-29 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing semiconductor device with glass pieces
CN103901560B (zh) * 2012-12-28 2016-12-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光电转换装置及光纤耦合连接器
CN104280834A (zh) * 2013-07-10 2015-01-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光通讯装置
CN110098213A (zh) * 2019-05-15 2019-08-06 德淮半导体有限公司 一种芯片模组封装定位方法
US10707644B1 (en) * 2019-06-05 2020-07-07 Shanghai Orient-Chip Technology Co., Ltd. Laser diode device
JP2020202207A (ja) * 2019-06-06 2020-12-17 上海燦瑞科技股▲ふん▼有限公司 レーザダイオードデバイス
WO2022061682A1 (zh) * 2020-09-25 2022-03-31 华为技术有限公司 一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1135660A (zh) * 1995-03-08 1996-11-13 西门子公司 光电转换器及其制造方法
EP1602953A1 (en) * 2004-05-31 2005-12-07 STMicroelectronics S.r.l. A package for housing at least one electro-optic element and the corresponding assembly method
CN101075007A (zh) * 2006-05-17 2007-11-21 富士施乐株式会社 光传输模块及其制造方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5850276A (en) * 1995-11-06 1998-12-15 Sony Corporation Method of making LCD device having alignment mark made of same material and formed at same time as microlenses
DE19834090A1 (de) * 1998-07-29 2000-02-03 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Optoelektronische Sende- und Empfangseinheit
JP4035238B2 (ja) * 1998-10-20 2008-01-16 富士通株式会社 光モジュール
US6243508B1 (en) * 1999-06-01 2001-06-05 Picolight Incorporated Electro-opto-mechanical assembly for coupling a light source or receiver to an optical waveguide
US6344664B1 (en) * 1999-12-02 2002-02-05 Tera Connect Inc. Electro-optical transceiver system with controlled lateral leakage and method of making it
JP2002062818A (ja) * 2000-08-16 2002-02-28 Sony Corp マイクロレンズおよび画像表示装置の製造方法
JP2002324916A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Rohm Co Ltd 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法
US7831151B2 (en) * 2001-06-29 2010-11-09 John Trezza Redundant optical device array
JP4197234B2 (ja) * 2001-12-28 2008-12-17 三菱電機株式会社 光通信器
US7329611B2 (en) * 2002-04-11 2008-02-12 Nec Corporation Method for forming finely-structured parts, finely-structured parts formed thereby, and product using such finely-structured part
AU2003232225A1 (en) * 2003-04-29 2004-11-23 Pirelli And C. S.P.A. Coupling structure for optical fibres and process for making it
JP2004354532A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、電子機器
DE112004000955T5 (de) * 2003-06-06 2006-04-20 Sharp K.K. Optischer Sender
JP2005038956A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光部品とその製造方法
DE10348675B3 (de) * 2003-10-15 2005-06-09 Infineon Technologies Ag Modul für eine bidirektionale optische Signalübertragung
US7309174B2 (en) * 2004-01-22 2007-12-18 Finisar Corporation Integrated optical devices and methods of making same
US7500792B2 (en) * 2004-11-26 2009-03-10 Finisar Corporation Optoelectronic transmitting and/or receiving arrangement
US7203426B2 (en) * 2005-06-04 2007-04-10 National Taiwan University Optical subassembly of optical transceiver
US7783140B2 (en) * 2005-06-09 2010-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optically coupled integrated circuit layers
US7606499B2 (en) * 2005-08-01 2009-10-20 Massachusetts Institute Of Technology Bidirectional transceiver assembly for POF application
JP4708214B2 (ja) * 2006-02-23 2011-06-22 浜松ホトニクス株式会社 光送受信デバイス
JP2007333771A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP4697077B2 (ja) * 2006-07-12 2011-06-08 日立電線株式会社 光モジュール
US8265432B2 (en) * 2008-03-10 2012-09-11 International Business Machines Corporation Optical transceiver module with optical windows
JP2009239197A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュール
JP4427589B2 (ja) * 2008-06-09 2010-03-10 国立大学法人広島大学 光集積回路装置
JP2010225824A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Hitachi Ltd 光モジュール及び波長多重光モジュール
KR101041570B1 (ko) * 2009-08-24 2011-06-15 한국전자통신연구원 광통신 모듈
US8303194B2 (en) * 2009-09-16 2012-11-06 Lite-On Singapore Pte. Ltd. Transceiver and bi-directional signal transmission system thereof
CN102103235B (zh) * 2009-12-18 2012-06-27 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法
CN102375185B (zh) * 2010-08-20 2013-11-13 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1135660A (zh) * 1995-03-08 1996-11-13 西门子公司 光电转换器及其制造方法
EP1602953A1 (en) * 2004-05-31 2005-12-07 STMicroelectronics S.r.l. A package for housing at least one electro-optic element and the corresponding assembly method
CN101075007A (zh) * 2006-05-17 2007-11-21 富士施乐株式会社 光传输模块及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102375185A (zh) 2012-03-14
US20120045216A1 (en) 2012-02-23
US8369709B2 (en) 2013-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102375185B (zh) 光收发器及其制造方法
US11067763B2 (en) Integrated packaged light engine and signal transmitting and receiving method thereof
US10082633B2 (en) Wafer-level integrated opto-electronic module
US8774576B2 (en) Optical module and method for manufacturing the same
US7486846B2 (en) Optical transmitting /receiving module
WO2020156476A1 (zh) 一种光模块
US9025913B2 (en) Interposer for optical module, optical module using the same, method for manufacturing the same
CN108761666A (zh) 一种光模块
US9054024B2 (en) Apparatus and method for optical communications
US20060120666A1 (en) Optical waveguide device, manufacturing method thereof, optical information processing apparatus, and electronic equipment
JP2008040318A (ja) 多チャンネル光モジュールの製造方法
CN103383483A (zh) 一种基于45°光纤阵列的并行光学发射组件及其制作方法
CN110850534A (zh) 一种光收发模块及其封装方法
CN107402425A (zh) 一种光接收模块及其封装结构以及封装方法
US8750657B2 (en) Flip-chip optical interface with micro-lens array
US20040136099A1 (en) Printed circuit board assembly with multi-channel block-type optical devices packaged therein
CN104049323B (zh) 光模块
CN114371537B (zh) 一种分体式集成封装光模块
CN203930139U (zh) Qfn封装的宽带高速传输的并行光收发组件
CN103984068A (zh) Qfn封装的宽带高速传输的并行光收发组件
JP2004288713A (ja) 光学素子搭載装置の製造方法
JP2004534272A (ja) 光学アクセス・ユニットを製造する方法、光学アクセス・ユニット及び光ファイバ・フェルール・モジュール
CN102540365B (zh) 一种光学集成结构及其制作方法
US8909059B2 (en) Optical communication module including optical-electrical signal converters and optical signal generators
JP2020020930A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Free format text: FORMER OWNER: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Effective date: 20121130

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20121130

Address after: 528437 export processing zone of Torch Development Zone, Guangdong, Zhongshan

Applicant after: Ambit Electronics (Zhongshan) Co., Ltd.

Address before: 528437 export processing zone of Torch Development Zone, Guangdong, Zhongshan

Applicant before: Ambit Electronics (Zhongshan) Co., Ltd.

Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: XUNXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY (ZHONGSHAN) CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: AMBIT MICROSYSTEMS (ZHONGSHAN) CORPORATION

CP03 Change of name, title or address

Address after: 528437 No. 9 Jianye East Road, Torch Development Zone, Guangdong, Zhongshan

Patentee after: - the core of Electronic Science and Technology (Zhongshan) Co., Ltd.

Address before: 528437 export processing zone of Torch Development Zone, Guangdong, Zhongshan

Patentee before: Ambit Electronics (Zhongshan) Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131113

Termination date: 20200820