CN102375185A - 光收发器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种光收发器及其制造方法，所述光收发器包括基板、多个镭射芯片、支架以及多个透镜。所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴。镭射芯片分别设置于所述收容槽内。支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间，所述固定柱与所述固定孔配合。透镜安装于所述支架并位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。本发明的光收发器实现透镜与镭射芯片之间精确对位，实现高精度的封装技术，并加强了支架与基板之间的连接的稳定性。

Description

光收发器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种光收发器及其制造方法，尤其涉及一种光学元件与透镜精确对位的光收发器制造方法。
背景技术
光通信逐渐成为一项新兴且具有发展潜力的技术，正被人们普遍使用，其主要借由光纤传输数据，可以达到更快速且足够大的通信频宽，同时也能保持传输的品质。通常，光通信主要利用光收发器将光纤线路中的光信号与电子设备中的电信号进行相互转换，从而完成数据的快速传输。可见，光收发器性能的好坏直接决定数据传输的质量。然而，光收发器中镭射芯片与透镜的对位精确度是判定其性能好坏的一个重要因素。
因此，如何实现光收发器中镭射芯片与透镜的精确对位成为光收发器设计的一大课题。
发明内容
有鉴于此，需提供一种光收发器，其中，镭射芯片与透镜具有较高的对位精准度。
此外，还需提供一种光收发器制造方法，利用简单的制程实现镭射芯片之发光元件与透镜的精确对位。
本发明实施方式中一种光收发器，用于进行光电信号转换，包括基板、多个镭射芯片、支架以及多个透镜。所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴。镭射芯片分别设置于所述收容槽内，用于收发所述光电信号。支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性。透镜安装于所述支架并位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。
本发明实施方式中的一种光收发器制造方法，包括提供基板，所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，其中，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴。将镭射芯片焊接于所述收容槽内。将驱动芯片焊接于所述基板，用于驱动所述镭射芯片。提供支架，所述支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性。安装多个透镜于所述支架上，所述透镜位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。将所述固定面进行点胶。将固定柱安装于所述固定孔内，并通过热固化制程将所述支架粘贴定位于所述基板。
本发明的光收发器通过所述通孔的设置使得支架在很短的时间内被固定于基板，从而防止在热固定制程过程中，支架相对基板的位置漂移，进而实现透镜与镭射芯片之间精确对位，实现高精度的封装技术。同时，固定柱与固定孔的配合加强了支架与基板之间的连接的稳定性，当基板发生变形时，固定柱与固定孔的配合能够有效防止支架与基板分离，提高产品良率。
附图说明
图1所示为本发明光收发器的结构示意图。
图2所示为本发明光收发器之基板的结构示意图。
图3所示为本发明光收发器之设置镭射芯片与驱动芯片的基板的示意图。
图4所示为本发明光收发器之设置镭射芯片与驱动芯片的基板与支架的分解示意图。
主要元件符号说明
光收发器    200
基板        20
第一表面    22
第二表面    23
透光孔      24
收容槽      26
固定孔      28
焊垫        29
镭射芯片    30
发光元件    301
支架        40
主体        41
侧壁        42
通孔        420
固定柱      422
外表面      423
固定面      424
透镜        50
驱动芯片    60
具体实施方式
图1所示为本发明光收发器200结构的示意图。本实施方式中，光收发器200用于进行光电信号转换，其包括基板20、多个镭射芯片30、驱动芯片60、支架40以及多个透镜50。
图2所示为本发明光收发器之基板20的结构示意图。基板20包括第一表面22、与第一表面22相对的第二表面23、多个透光孔24、多个收容槽26及多个固定孔28。所述固定孔28包围所收容槽26，且对称分布于所述基板20上。每一个收容槽26的半径大于每一个透光孔24的半径，每一个透光孔24与每一个收容槽26连通并同轴设计。每一个收容槽26从第一表面22向第二表面23设，用于收容相应的镭射芯片30。每一个透光孔24贯穿第二表面23。每一个镭射芯片30均包括一个发光元件301，所述发光元件301位于相应的镭射芯片30的中心位置，并与所述透光孔24相对。每一个发光元件301发出的光穿过相应的透光孔24照射至相应的透镜50用于接收或发射光电信号。在本实施方式中，每一个透光孔24和每一个收容槽26通过同轴钻孔或精确蚀刻而成。所述固定孔28的数量为两个，所述收容槽26排列成一行，并位于所述固定孔28之间。
镭射芯片30通过焊垫29焊接于基板20之收容槽26内用于收发光电信号。驱动芯片60通过打线方式焊接于基板20之第二表面23，用于驱动镭射芯片30(如图3所示)。
请参阅图4，支架40包括主体41与一对侧壁42，所述侧壁42形成于主体41两端。在两个侧壁42之间安装有多个透镜50，所述透镜50具有与镭射芯片30相同的数目，且二者一一对应。每一个侧壁42包括外表面423、固定面424及通孔420，所述固定面424与基板20相对并通过涂胶粘贴于所述基板20，所述通孔42贯穿于所述固定面424与所述外表面423之间。组装支架40至基板20上时，先将固定面424进行点胶，本实施方式中，将固定面424涂光敏胶(UV胶)，通过热固化制程将支架40粘贴定位于基板20。所述通孔420的设置使得固定面424与支架外表面423相通，增加固定面424与外界接触面积，从而加速光敏胶(UV胶)固化。使得支架40在很短的时间内被固定于基板20，从而防止在热固定制程过程中，支架40相对基板20的位置漂移，即防止透镜50相对镭射芯片30的位置漂移，进而实现透镜50与镭射芯片30之间精确对位，实现高精度的封装技术。本实施方式中，所述通孔420垂直于所述基板20，使得外界空气快速到达所述固定面424，以加速UV胶的固化。
每一个侧壁42包括固定柱422，固定柱422与所述固定孔28一一相对设置。每一个固定柱622从相应侧壁42的固定面424向基板20方向延伸。组装时，每一个固定柱422插入相应的固定孔28，以将支架40定位于基板20。固定柱422与固定孔28的配合加强了支架40与基板20之间的连接的稳定性，当基板20发生变形导致固定面424与基板20之间的UV胶失效时，固定柱422与固定孔28的配合能够有效防止支架40与基板20分离，提高产品良率。
本发明还提供一种光收发器200的制造方法，步骤如下。
步骤1：提供基板20，并对基板20进行精确蚀刻形成多个透光孔24、多个收容槽26及多个固定孔28。其它实施方式中，也可以通过同轴钻孔的方式制造所述透光孔24、收容槽26及固定孔28。其中，基板20包括第一表面22、与第一表面22相对的第二表面23。每一个收容槽26的半径大于每一个透光孔24的半径，每一个透光孔24与每一个收容槽26连通并同轴设计。每一个收容槽26从第一表面22向第二表面23凹设。
步骤2：于所述收容槽26内设置焊垫29，其中每个收容槽26内设置两个焊垫29，并将镭射芯片30焊接于收容槽26内。其中，每一个镭射芯片30均包括一个发光元件301，所述发光元件301位置相应的镭射芯片30的中心位置，并与所述透光孔24相对。
步骤3：将驱动芯片60通过打线方式焊接于基板20之第二表面23，用于驱动镭射芯片30。
步骤4：提供支架40，其包括主体41与一对侧壁42，所述侧壁42形成于主体41两端。在两个侧壁42之间安装有多个透镜50，所述透镜50具有与镭射芯片30相同的数目，且二者一一对应。每一个侧壁42包括外表面423、固定面424及通孔420，所述固定面424用于与所述基板20配合以将所述支架40并通过涂胶粘贴于所述基板20，所述通孔42贯穿于所述固定面424与所述外表面423之间。
步骤5：安装多个透镜50于所述支架40上，所述透镜50位于所述侧壁42之间，且与所述透光孔24对应设置，用于接收所述镭射芯片30发出的信号。
步骤6：将固定面424进行点胶，本实施方式中，将固定面424涂光敏胶(UV胶)。
步骤7：将固定柱422安装于固定孔28内，并使固定面424贴合于基板20，从而实现将支架40安装于基板20，并通过热固化制程将支架40粘贴定位于基板20。
通过上述方法制成的光收发器200，通过所述通孔420的设置使得固定面424与支架外表面423相通，增加固定面424与外界接触面积，从而加速光敏胶(UV胶)固化。使得支架40在很短的时间内被固定于基板20，从而防止在热固定制程过程中，支架40相对基板20的位置漂移，即防止透镜50相对镭射芯片30的位置漂移，进而实现透镜50与镭射芯片30之间精确对位，实现高精度的封装技术。同时，固定柱422与固定孔28的配合加强了支架40与基板20之间的连接的稳定性，当基板20发生变形导致固定面424与基板20之间的UV胶失效时，固定柱422与固定孔28的配合能够有效防止支架40与基板20分离，提高产品良率。

Claims (9)

1.一种光收发器，用于转换光电信号，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设有多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，所述固定孔对称分布于所述基板上并包围所述收容槽，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴；
多个镭射芯片，分别设置于所述收容槽内，用于收发所述光电信号；
支架，包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并通过涂胶粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述侧壁外表面之间，用于增加所述固定面与外界接触面积，以加速所述胶的固化，从而防止所述支架相对所述基板的位置漂移，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性；以及
多个透镜，安装于所述支架并位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号。
2.如权利要求1所述的光收发器，其特征在于，更包括驱动芯片，设置于所述基板，用于驱动所述镭射芯片。
3.如权利要求2所述的光收发器，其特征在于，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述收容槽从第一表面向第二表面凹设，所述透光孔贯穿所述第二表面，所述驱动芯片设置于所述第二表面。
4.如权利要求3所述的光收发器，其特征在于，每一个镭射芯片均包括一个发光元件，所述发光元件位置相应的镭射芯片的中心位置，并与所述透光孔相对。
5.如权利要求4所述的光收发器，其特征在于，所述通孔垂直于所述基板。
6.一种光收发器制造方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，其中，每一个收容槽的半径大于每一个透光孔的半径，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴；
将镭射芯片焊接于所述收容槽内；
将驱动芯片焊接于所述基板，用于驱动所述镭射芯片；
提供支架，所述支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面与所述基板相对并通过涂胶粘贴于所述基板，所述通孔贯穿于所述固定面与所述外表面之间用于增加所述固定面与外界接触面积，从而加速所述胶的固化，从而防止所述支架相对所述基板的位置漂移，所述固定柱与所述固定孔配合以加强所述支架与所述基板之间连接的稳定性；
安装多个透镜于所述支架上，所述透镜位于所述侧壁之间，且与所述透光孔对应设置，用于接收所述镭射芯片发出的信号；
将所述固定面进行点胶；以及
将固定柱安装于所述固定孔内，并通过热固化制程将所述支架粘贴定位于所述基板。
7.如权利要求6所述的光收发器制造方法，其特征在于，通过同轴钻孔的方式于所述基板上制造所述透光孔、收容槽及固定孔。
8.如权利要求7所述的光收发器制造方法，其特征在于，通过精确蚀刻的方法于所述基板上形成所述透光孔、收容槽及固定孔。
9.如权利要求8所述的光收发器制造方法，其特征在于，将所述固定面进行点胶时，将所述固定面涂光敏胶。
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