JP5812116B2

JP5812116B2 - 光モジュール及びその製造方法

Info

Publication number: JP5812116B2
Application number: JP2013551625A
Authority: JP
Inventors: 杉本　宝; 宝杉本; 和宏芝
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2011-12-28
Filing date: 2012-12-18
Publication date: 2015-11-11
Anticipated expiration: 2032-12-18
Also published as: JPWO2013099685A1; WO2013099685A1

Description

本発明は、平面光波回路と面型光素子とを容易に位置合わせできる光モジュール及びその製造方法に関する。以下、平面光波回路をＰＬＣ（Planer Light-wave Circuit）という。

光通信のモジュールは多種多様化が進んでいる。中でも、光信号を電気信号に変換することなく光のままで演算する光モジュールは、大容量化などが実現できるため注目を集めている。光の演算を行うためにはＰＬＣが広く用いられる。ＰＬＣは、シリコン（Ｓｉ）からなる基板上に二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）等で光導波路を形成した素子であり、一般にその基板の端面からその基板の表面に平行に光の入出力を行う。

一方、光通信に用いられる光素子は、基板の端面からの光信号の入出力を行う通常の光素子の他に、基板の表面に垂直に光信号の入出力を行う面型光素子がある。特に面型光素子は、複数の素子を一つにまとめたアレイ型素子を容易に製造でき、かつ安価であることから広く用いられている。

ＰＬＣと面型光素子とのように、光の入出力方向が異なる素子同士を組み合わせるためには、両者を効率良く結合するための構造が必須となり様々な方法が提案されている。特に近年の通信容量の増大化に伴い、アレイ光素子を用いたパラレル光モジュールが注目を集めており、多数のチャンネルを一括で精度よく製造できる構造が強く求められている。

図６は、関連技術１の光モジュールを示す正面図である。以下、この図面に基づき説明する。

本関連技術１の光モジュール６０は、ＰＬＣ６１、面型光素子６２、面型光素子６２を搭載するサブキャリア６３、ＰＬＣ６１及びサブキャリア６３を搭載するパッケージ６４などからなる。サブキャリア６３には高周波用の配線６５が設けられ、配線６５と面型光素子６２とはワイヤ６６で電気的に接続されている。ＰＬＣ６１と面型光素子６２とは光ビーム６７で結ばれる。

光モジュール６０の製造方法は、次のとおりである。まず、面型光素子６２をサブキャリア６３に搭載し、面型光素子６２とサブキャリア６３とをワイヤ６６でボンディングすることによって接続する。そして、このサブキャリア６３を、予めＰＬＣ６１が実装されたパッケージ６４に、位置合わせを行って実装する。

図７［Ａ］は、関連技術２の光モジュールを示す正面図である。以下、この図面に基づき説明する。

本関連技術２の光モジュール７０は、ＰＬＣ７１、面型光素子７２、面型光素子６２をＰＬＣ７１に接続するはんだバンプ７３などからなる。ＰＬＣ７１には、光導波路７４の他に、面型光素子７２と光導波路７４とを結ぶ光ビーム７６を偏向するミラー７５が形成されている。

図７［Ｂ］は、関連技術３の光モジュールを示す正面図である。以下、この図面に基づき説明する。

本関連技術３の光モジュール８０は、面型光素子８１、プリズム８２、コネクタ８３、プラグ８４、光ファイバ束８５などからなる。面型光素子８１から出射された光ビーム８６は、プリズム８２で反射され、コネクタ８３に入射される。面型光素子８１とプリズム８２、プリズム８２とコネクタ８３は、それぞれに位置決め突起及び位置決め溝によって固定される構造になっている。

特開２００４−３１７９１２号公報（段落００６１〜００６６、図７等）

関連技術１の光モジュールでは、次のような課題がある。図６において、サブキャリア６３をパッケージ６４に実装する際に上面から観察したとき、ＰＬＣ６１上の光導波路はよく見えても面型光素子６２の受発光面は見にくいので、両者の位置合わせが難しいという課題がある。また、ＰＬＣ６１と面型光素子６２との間隔を狭くすると接触してしまう危険があるにもかかわらず、面型光素子６２の表面が保護されていないため、これらの間隔を狭くすることも難しいという課題もある。

更に、図６に示すように、面型光素子６２は、パッケージ６４の搭載面６８に対して垂直になるように搭載される。そのため、サブキャリア６３をパッケージ６４に搭載した後は、サブキャリア６３における面型光素子６２の搭載面６９に対してワイヤボンディングを行うことは技術的に難しい。そのため、サブキャリア６３の配線６５は側面と上面とに跨る形状に形成しなくてはならない。ところが、このような形状では、高周波用の配線６５に必要な高精度のパターニングが困難であるため、高周波特性が劣化してしまうといった課題もある。

関連技術２の光モジュールでは、次のような課題がある。図７［Ａ］において、ＰＬＣ７１上に面型光素子７２を直接搭載している。この技術では、面型光素子７２とＰＬＣ７１との間隔は狭くできるものの、ＰＬＣ７１に高精度のミラー加工（ミラー７５）が必要となるという課題がある。また、面型光素子７２用の高周波配線をＰＬＣ７１上に直接形成しなくてはならないといった課題がある。更に、光導波路７４に用いられるＳｉＯ_２は熱伝導性が悪いため、面型光素子７２の放熱が難しいといった課題もある。

関連技術３の光モジュールでは、次のような課題がある。図７［Ｂ］において、面型光素子８１、プリズム８２及びコネクタ８３は、同じ位置に固定される構造になっている。これらの部品は、それぞれ異なる材料で作られているので、それぞれ熱膨張率が異なる。このため、組立時の温度と使用時の温度とが異なる場合には、製造後の固定部分に常に応力がかかる状態となる。特にドライバ素子が搭載される面型光素子８１の基板には、直接熱が伝わるので、面型光素子８１に接するプリズム８２を例え同じ材料にしても、応力がかかった状態となる。そのため、長期信頼性を確保するためには、例えばはんだ等の応力に対して強い材料で、これらの部品を固定することが要求される。

更に、複数の部品がそれぞれに固定される問題として、非常に高い寸法公差が求められるようになる。例えば、プリズム８２が設計寸法よりも大きい場合には、コネクタ８３と面型光素子８１とが邪魔をして組立てが不可能になる。逆にプリズム８２が設計寸法よりも小さい場合には、部品間に隙間が発生して設計通りの性能が得られなくなってしまう。

そこで、本発明の目的は、ＰＬＣと面型光素子とを容易にかつ高精度に位置合わせできる光モジュール及びその製造方法を提供することにある。

本発明に係る光モジュールは、
ＰＬＣと、
面型光素子と、
この面型光素子と前記ＰＬＣとの間に設けられ、当該面型光素子と当該ＰＬＣとを結ぶ光ビームを偏向するミラーを有する光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
前記ＰＬＣと前記キャリア部品とを搭載するパッケージと、
を備えた光モジュールであって、
前記光学部品は、前記光ビームの光路において前記ＰＬＣを当接させる第一ガイド部を更に有し、
前記第一ガイド部の位置において前記光学部品と前記ＰＬＣとを固定するとともに、前記キャリア部品を前記ＰＬＣを介して間接的に前記パッケージに搭載させるやといを、
更に備えたことを特徴とする。

本発明に係る光モジュールの製造方法は、
ＰＬＣと、
面型光素子と、
この面型光素子と前記ＰＬＣとを結ぶ光ビームを偏向するミラーと、このミラーと前記面型光素子と間の前記光ビームの光路において前記ＰＬＣを当接させる第一ガイド部とを有し、前記面型光素子と前記ＰＬＣとの間に設けられた光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
前記ＰＬＣと前記キャリア部品とを搭載するパッケージと、
前記第一ガイド部の位置において前記光学部品と前記ＰＬＣとを固定するとともに、前記キャリア部品を前記ＰＬＣを介して間接的に前記パッケージに搭載させるやといと、
を備えた光モジュールを製造する方法であって、
前記パッケージに前記ＰＬＣを搭載し、
前記キャリア部品に前記面型光素子を搭載し、
前記面型光素子が搭載された前記キャリア部品に前記光学部品を搭載し、
前記ＰＬＣが搭載された前記パッケージに、前記面型光素子及び前記光学部品が搭載された前記キャリア部品を前記やといを介して搭載する、
ことを特徴とする。

本発明によれば、ＰＬＣと面型光素子との位置を平面的に合わせることができるとともに、光学部品及び面型光素子の少なくとも一方の位置を調整してキャリア部品に搭載できるので、面型光素子及び光学部品の少なくとも一方の寸法の誤差を簡単に補正できる。したがって、本発明によれば、ＰＬＣと面型光素子とを容易にかつ高精度に位置合わせできる光モジュール及びその製造方法を提供できる。

実施形態１の光モジュールを示す正面図である。図２［Ａ］は図１における面型光素子及びキャリア部品を示す斜視図であり、図２［Ｂ］は図１における光学部品を示す斜視図であり、図２［Ｃ］は図１における光学部品の寸法誤差を補正する位置調整を説明するための正面図である。実施形態１の光モジュールの製造方法を示す流れ図である。実施形態２の光モジュールを示す正面図である。図５［Ａ］は実施形態３の光モジュールにおけるキャリア部品を示す正面図であり、図５［Ｂ］は実施形態４の光モジュールにおける光学部品を示す正面図である。関連技術１の光モジュールを示す正面図である。図７［Ａ］は関連技術２の光モジュールを示す正面図であり、図７［Ｂ］は関連技術３の光モジュールを示す正面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。

図１は、実施形態１の光モジュールを示す正面図である。図２［Ａ］は図１における面型光素子及びキャリア部品を示す斜視図であり、図２［Ｂ］は図１における光学部品を示す斜視図であり、図２［Ｃ］は図１における光学部品の寸法誤差を補正する位置調整を説明するための正面図である。以下、図１及び図２に基づき説明する。

本実施形態１の光モジュール１０は、ＰＬＣ１１と、面型光素子１２と、面型光素子１２とＰＬＣ１１とを結ぶ光ビーム１３を偏向するミラー２１を有するとともに面型光素子１２とＰＬＣ１１との間に設けられた光学部品２０と、光学部品２０を搭載する台座３１と面型光素子１２を搭載する搭載面３２とを有するとともに光学部品２０及び面型光素子１２の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品３０と、を基本的に備えている。

光モジュール１０の主な作用及び効果は次のとおりである。

ＰＬＣ１１と面型光素子１２との位置を平面的に合わせることができるとともに、光学部品２０及び面型光素子１２の少なくとも一方の位置を調整してキャリア部品３０に搭載できるので、面型光素子１２及び光学部品２０の少なくとも一方の寸法の誤差を簡単に補正できる。予め面型光素子１２の受発光面とキャリア部品３０上の位置合わせパターンとの間の相対位置を測定しておき、キャリア部品３０とＰＬＣ１１との位置合わせ時に上方からキャリア部品３０上の位置合わせパターンとＰＬＣ１１上の位置合わせパターンとを観察することにより、平面方向の位置合わせが容易に行えるようになる。高さ方向の位置はキャリア部品３０の台座３１によって正確に決められるので、特別な位置合わせが不要で精度の良い実装が行える。

また、ミラー２１及びレンズ２２を有する光学部品２０をキャリア部品３０に組み立てる時には、台座３１によって高さ方向が制限される。このため、光学部品２０と面型光素子１２との間隔を一定に保つことができるので、ワイヤ３４の潰れや面型光素子１２の受発光面に傷がつくことを防ぐことができる。キャリア部品３０上の高周波用の配線３３は、関連技術１の光モジュールの場合と異なり二面の配線が不要となるので、良好な高周波特性が得られる。

光モジュール１０には、前述の基本的な構成要素に加えて、次の構成要素を具備することができる。

光学部品２０は、ミラー２１と面型光素子１２と間の光ビーム１３の光路中に設けられたレンズ２２を更に有する、としてもよい。この場合は、光路の途中にレンズ２２があることで位置ずれに対する許容範囲が広くなるので、組立てがより容易になる。

光学部品２０とＰＬＣ１１とは光ビーム１３の光路において当接するようにしてもよい。このとき、光モジュール１０は、この当接面１４に塗布されたゲル剤１５を更に備えてもよい。この場合は、光学部品２０とＰＬＣ１１とが密接して実装され、両者のわずかな隙間にゲル剤１５が充填されることにより、光の損失を最小限に抑えることができる。ゲル剤１５の屈折率は、当接面１４における光学部品２０及びＰＬＣ１１の材質の屈折率にできるだけ近い方がより効果的である。これに加え、ゲル剤１５の作用によって、温度変化による各部品の膨張及び収縮が吸収される。なお、ゲル剤１５の量は、図１ではわかりやすくするために実際よりもかなり多く描いている。

光モジュール１０は、ＰＬＣ１１とキャリア部品３０とを搭載するパッケージ４０を更に備えてもよい。この場合は、ＰＬＣ１１とキャリア部品３０とをパッケージ４０に確実に固定できる。

次に、光モジュール１０の主な構成要素について、詳しく説明する。

ＰＬＣ１１から出射した光ビーム１３（信号光）は光学部品２０に入射し、ミラー２１で反射された後にレンズ２２で集光されて面型光素子１２に結合する。ミラー２１は光ビーム１３を例えば９０度偏向する。面型光素子１２は、受光素子でも発光素子でもよい。

キャリア部品３０は、熱伝導性と高周波特性に優れた窒化アルミ（ＡｌＮ）セラミックス基板上に、面型光素子１２とそのドライバ（図示せず）とを接続するための金からなる配線３３、光学部品２０と面型光素子１２との間隔を一定とするための台座３１、実装時の位置合わせに用いるマーカ（図示せず）などを有する。キャリア部品３０の材質は、面型光素子１２の熱を伝えやすく、高周波特性に優れた材料、例えばセラミックス材が優れている。配線３３と面型光素子１２とは、金からなるワイヤ３４でボンディングされている。

光学部品２０は、信号光のロスが少なく光学特性に優れるポリエーテルイミド（PolyEtherImide; PEI）を用いて、ミラー２１及びレンズ２２が一体形成される。ミラー２１は、入出射面から入射した信号光がレンズ２２に結合するように、適切な角度で設計された全反射ミラーとなっている。レンズ２２は、複数のレンズが一列に設けられたマイクロレンズアレイとなっている。光学部品２０の材質は、信号光のロスが少なくモールド加工が可能なガラス材や、前述のポリエーテルイミド等のプラスチック材が優れている。特にプラスチック材は、接着剤を用いて接着可能であり、かつ低価格で製造可能といった利点があるので、特に優れている。

次に、関連技術３の光モジュールと比較した場合の、本実施形態１の光モジュール１０の効果について説明する。

本実施形態１の光モジュール１０の構造では、ＰＬＣ１１と光学部品２０とはゲル剤１５によって隙間を充填されているが、関連技術３と異なり接着又は固定はされていないため、応力を緩和することができる。そのため、例えばキャリア部品３０にドライバ素子を搭載しても、熱による応力の発生を低く抑えることが可能となる。

また、部品寸法に誤差があった場合にも各素子の搭載位置を適切に補正してやることにより、設計通りの性能を得ることができるといった利点もある。図２［Ｃ］に示すように、例えば光学部品２０が設計より大きい場合、ミラー２１で反射された光ビーム１３は、レンズ２２にその中心からずれて入射されることにより、面型光素子１２の受光面の設計通りの中心位置２３ａからずれた位置２３ｂに到達する。このとき、面型光素子１２の受光面の中心位置が位置２３ｂになるように、光学部品２０及び面型光素子１２の少なくとも一方の位置を補正して実装することにより、設計通りの性能を得ることができる。

図３は、本実施形態１の光モジュール１０の製造方法を示す流れ図である。以下、図１乃至図３に基づき説明する。

本実施形態１の光モジュール１０の製造方法は、次の工程を含む。パッケージ４０にＰＬＣ１１を搭載する工程（ステップ１０１）。キャリア部品３０に面型光素子１２を搭載する工程（ステップ１０２）。面型光素子１２が搭載されたキャリア部品３０に光学部品２０を搭載する工程（ステップ１０３）。ＰＬＣ１１搭載されたパッケージ４０に、面型光素子１２及び光学部品２０が搭載されたキャリア部品３０を搭載する工程（ステップ１０４）。

キャリア部品３０に面型光素子１２又は光学部品２０を搭載する際に（ステップ１０２，１０３）、面型光素子１２及び光学部品２０の少なくとも一方の寸法の誤差を補正するために、キャリア部品３０に対する面型光素子１２及び光学部品２０の少なくとも一方の位置を調整して搭載する、としてもよい。例えば、面型光素子１２及び光学部品２０の少なくとも一方の寸法の誤差を補正するために、キャリア部品３０に面型光素子１２を搭載する際にキャリア部品３０に対する面型光素子１２の位置を調整して搭載してもよいし（ステップ１０２）、キャリア部品３０に光学部品２０を搭載する際にキャリア部品３０に対する光学部品２０の位置を調整して搭載してもよい（ステップ１０３）。

更に詳しく説明する。ステップ１０２において、面型光素子１２を、キャリア部品３０のマーカに対して一定の位置となるよう、所定の位置に銀ペースト等によって実装する。その実装後に、ワイヤボンディングによって、面型光素子１２を高周波用の配線３３と電気的に接続する。ステップ１０３において、光学部品２０をキャリア部品３０の台座３１の上に実装する。このとき、光学部品２０のレンズ２２と面型光素子１２の受光面とが一致するように位置合わせを行い、ＵＶ（Ultra Violet）接着剤によって固定する。ステップ１０４において、面型光素子１２及び光学部品２０が搭載されたキャリア部品３０を、予めＰＬＣ１１が所定の位置に実装されたパッケージ４０に銀ペーストで搭載する。このとき、ＰＬＣ１１と光学部品２０とは、それぞれのマーカを基準に位置合わせする。ＰＬＣ１１と光学部品２０との隙間には透明のゲル剤１５が充填され、この構造によって温度変化による各部品の膨張及び収縮が吸収される。

図４は、実施形態２の光モジュールを示す正面図である。以下、図４に基づき説明する。図４において、図１及び図２と同じ構成要素については図１及び図２と同じ符号を付す。

本実施形態２の光モジュール５０は、光学部品２０ａが第一ガイド部２４を有する点、及び、やとい５１を更に備えた点において、実施形態１と異なっている。つまり、光学部品２０ａは、光ビーム１３の光路においてＰＬＣ１１を当接させる第一ガイド部２４を更に有する。やとい５１は、「冶具」とも呼ばれるものであり、第一ガイド部２４の位置において光学部品２０とＰＬＣ１１とを固定するとともに、キャリア部品３０をＰＬＣ１１を介して間接的にパッケージ４０に搭載させるものである。

本実施形態２では、キャリア部品３０をパッケージ４０に固定することなく、ＰＬＣ１１に接着されたやとい５１と光学部品２０ａとを接着固定する。光学部品２０ａの入出射面にはＰＬＣ１１と突き当てて高さを調整できる段差状の第一ガイド部２４を形成し、これにより高さ方向の位置決めを行う。本実施形態２によれば、温度変化による部品の位置ずれが最小限に抑えられるという利点が得られる。なぜならば、キャリア部品３０がパッケージ４０に固定されていないので、光学部品２０ａ及び面型光素子１２を含むキャリア部品３０の温度変化による膨張及び収縮が当接面１４に何ら影響しないからである。

本実施形態２の光モジュール５０のその他の構成、作用及び効果については、実施形態１と同様である。本実施形態２の光モジュール５０の製造方法は、ＰＬＣ１１が搭載されたパッケージ４０に、面型光素子１２及び光学部品２０ａが搭載されたキャリア部品３０をやとい５１を介して搭載する（図３ステップ１０４に対応）点を除き、実施形態１の光モジュールの製造方法と同様である。

図５［Ａ］は、実施形態３の光モジュールにおけるキャリア部品を示す正面図である。以下、この図面に基づき説明する。図５［Ａ］において、図１及び図２［Ａ］と同じ構成要素については図１及び図２［Ａ］と同じ符号を付す。

本実施形態３におけるキャリア部品３０ａは、台座３１（図２［Ａ］）となる周縁部３５と、搭載面３２（図２［Ａ］）となる空洞部３６とを有する。つまり、本実施形態３では、キャリア部品３０ａの台座３１の代わりに、面型光素子１２が搭載される部分をキャビティ状に掘り込んで周縁部３５を形成している。また、キャリア部品３０ａは、高周波用の配線３３１，３３２，３３３を更に有する。配線３３１は周縁部３５の上面の一部に設けられ、配線３３３は空洞部３６の底面の一部に設けられ、配線３３２は配線３３１と配線３３３とを電気的に接続する。

本実施形態３によれば、キャリア部品３０ａの周縁部３５に搭載する光学部品２０（図１）によって、面型光素子１２を空洞部３６内に封止することが可能となるので、より高い信頼性を得ることができる。本実施形態３の光モジュールのその他の構成、作用及び効果については、実施形態１，２と同様である。

図５［Ｂ］は、実施形態４の光モジュールにおける光学部品を示す正面図である。以下、この図面に基づき説明する。図５［Ｂ］において、図１及び図２［Ｂ］と同じ構成要素については図１及び図２と同じ符号を付す。

本実施形態４における光学部品２０ｂは、台座３１（図２［Ａ］）に位置決めするための第二ガイド部２５を更に有する。第二ガイド部２５は、例えば凸形状（突起）でもよいし、凹形状（溝）でもよい。第二ガイド部２５が凸形状であれば台座に凹形状のガイド部を設け、逆に第二ガイド部２５が凹形状であれば台座に凸形状のガイド部を設ける。つまり、光学部品２０ｂと台座との両方に凸凹状のガイド部を付けることにより、容易に位置合わせすることが可能となる。

図５［Ｂ］は、光学部品２０ｂをレンズ２２が形成された面から見た図である。第二ガイド部２５は、円形の凹又は凸となっており、キャリア部品３０（図２［Ａ］）の台座に設けられた凸又は凹に対応する。

本実施形態４によれば、光学部品２０ｂの実装時に第二ガイド部２５の凹又は凸を嵌合することによって機械的に位置合わせを行うことにより、製造時の位置合わせが簡単になるので、生産性が向上する。本実施形態４の光モジュールのその他の構成、作用及び効果については、実施形態１，２と同様である。

以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。

上記の実施形態の一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るが、本発明は以下の構成に限定されるものではない。

［付記１］ＰＬＣと、
面型光素子と、
この面型光素子と前記ＰＬＣとの間に設けられ、当該面型光素子と当該ＰＬＣとを結ぶ光ビームを偏向するミラーを有する光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
を備えたことを特徴とする光モジュール。

［付記２］付記１記載の光モジュールであって、
前記光学部品は、前記ミラーと前記面型光素子と間の前記光ビームの光路中に設けられたレンズを更に有する、
ことを特徴とする光モジュール。

［付記３］付記１又は２記載の光モジュールであって、
前記光学部品と前記ＰＬＣとは前記光ビームの光路において当接し、
この当接面に塗布されたゲル剤を、
更に備えたことを特徴とする光モジュール。

［付記４］付記１乃至３のいずれか一つに記載の光モジュールであって、
前記ＰＬＣと前記キャリア部品とを搭載するパッケージを、
更に備えたことを特徴とする光モジュール。

［付記５］付記４記載の光モジュールであって、
前記光学部品は、前記光ビームの光路において前記ＰＬＣを当接させる第一ガイド部を更に有し、
前記第一ガイド部の位置において前記光学部品と前記ＰＬＣとを固定するとともに、前記キャリア部品を前記ＰＬＣを介して間接的に前記パッケージに搭載させるやといを、
更に備えたことを特徴とする光モジュール。

［付記６］付記１乃至５のいずれか一つに記載の光モジュールであって、
前記キャリア部品は、前記台座となる周縁部と、前記搭載面となる空洞部とを有する、
ことを特徴とする光モジュール。

［付記７］付記１乃至６のいずれか一つに記載の光モジュールであって、
前記光学部品は、前記台座に位置決めするための第二ガイド部を更に有する、
ことを特徴とする光モジュール。

［付記８］ＰＬＣと、
面型光素子と、
この面型光素子と前記ＰＬＣとを結ぶ光ビームを偏向するミラーと、このミラーと前記面型光素子と間の前記光ビームの光路中に設けられたレンズとを有し、前記面型光素子と前記ＰＬＣとの間に設けられた光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
前記ＰＬＣと前記キャリア部品とを搭載するパッケージと、
を備えた光モジュールを製造する方法であって、
前記パッケージに前記ＰＬＣを搭載し、
前記キャリア部品に前記面型光素子を搭載し、
前記面型光素子が搭載された前記キャリア部品に前記光学部品を搭載し、
前記ＰＬＣが搭載された前記パッケージに、前記面型光素子及び前記光学部品が搭載された前記キャリア部品を搭載する、
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。

［付記９］ＰＬＣと、
面型光素子と、
この面型光素子と前記ＰＬＣとを結ぶ光ビームを偏向するミラーと、このミラーと前記面型光素子と間の前記光ビームの光路中に設けられたレンズと、前記光路において前記ＰＬＣを当接させる第一ガイド部とを有し、前記面型光素子と前記ＰＬＣとの間に設けられた光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
前記ＰＬＣと前記キャリア部品とを搭載するパッケージと、
前記第一ガイド部の位置において前記光学部品と前記ＰＬＣとを固定するとともに、前記キャリア部品を前記ＰＬＣを介して間接的に前記パッケージに搭載させるやといと、
を備えた光モジュールを製造する方法であって、
前記パッケージに前記ＰＬＣを搭載し、
前記キャリア部品に前記面型光素子を搭載し、
前記面型光素子が搭載された前記キャリア部品に前記光学部品を搭載し、
前記ＰＬＣが搭載された前記パッケージに、前記面型光素子及び前記光学部品が搭載された前記キャリア部品を前記やといを介して搭載する、
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。

［付記１０］付記８又は９記載の光モジュールの製造方法であって、
前記キャリア部品に前記面型光素子又は前記光学部品を搭載する際に、
前記面型光素子及び前記光学部品の少なくとも一方の寸法の誤差を補正するために、
前記キャリア部品に対する前記面型光素子及び前記光学部品の少なくとも一方の位置を調整して搭載する、
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。

［付記１１］光軸が水平に走り当該光軸に直交して配列された光導波路アレイの端面と、受光面又は発光面が天空を向いて水平に配列された面発光素子アレイの前記受光面又は発光面とを、レンズを有する全反射ミラーで光学的に接続した光モジュール。

この出願は２０１１年１２月２８日に出願された日本出願特願２０１１−２８７１８３を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

本発明は、ＰＬＣ及び面型光素子を有する光モジュールなどに利用可能である。

１０，５０光モジュール
１１ＰＬＣ
１２面型光素子
１３光ビーム
１４当接面
１５ゲル剤
２０，２０ａ，２０ｂ光学部品
２１ミラー
２２レンズ
２３ａ中心位置
２３ｂ位置
２４第一ガイド部
２５第二ガイド部
３０，３０ａキャリア部品
３１台座
３２搭載面
３３，３３１，３３２，３３３配線
３４ワイヤ
３５周縁部
３６空洞部
４０パッケージ
５１やとい

Claims

平面光波回路と、
面型光素子と、
この面型光素子と前記平面光波回路との間に設けられ、当該面型光素子と当該平面光波回路とを結ぶ光ビームを偏向するミラーを有する光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
前記平面光波回路と前記キャリア部品とを搭載するパッケージと、
を備えた光モジュールであって、
前記光学部品は、前記光ビームの光路において前記平面光波回路を当接させる第一ガイド部を更に有し、
前記第一ガイド部の位置において前記光学部品と前記平面光波回路とを固定するとともに、前記キャリア部品を前記平面光波回路を介して間接的に前記パッケージに搭載させるやといを、
更に備えたことを特徴とする光モジュール。
請求項１記載の光モジュールであって、
前記キャリア部品は、前記台座となる周縁部と、前記搭載面となる空洞部とを有する、
ことを特徴とする光モジュール。
請求項１又は２記載の光モジュールであって、
前記光学部品は、前記台座に位置決めするための第二ガイド部を更に有する、
ことを特徴とする光モジュール。
平面光波回路と、
面型光素子と、
この面型光素子と前記平面光波回路とを結ぶ光ビームを偏向するミラーと、このミラーと前記面型光素子と間の前記光ビームの光路において前記平面光波回路を当接させる第一ガイド部とを有し、前記面型光素子と前記平面光波回路との間に設けられた光学部品と、
この光学部品を搭載する台座と前記面型光素子を搭載する搭載面とを有し、前記光学部品及び前記面型光素子の少なくとも一方の位置を調整して搭載可能なキャリア部品と、
前記平面光波回路と前記キャリア部品とを搭載するパッケージと、
前記第一ガイド部の位置において前記光学部品と前記平面光波回路とを固定するとともに、前記キャリア部品を前記平面光波回路を介して間接的に前記パッケージに搭載させるやといと、
を備えた光モジュールを製造する方法であって、
前記パッケージに前記平面光波回路を搭載し、
前記キャリア部品に前記面型光素子を搭載し、
前記面型光素子が搭載された前記キャリア部品に前記光学部品を搭載し、
前記平面光波回路が搭載された前記パッケージに、前記面型光素子及び前記光学部品が搭載された前記キャリア部品を前記やといを介して搭載する、
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
請求項４記載の光モジュールの製造方法であって、
前記キャリア部品に前記面型光素子又は前記光学部品を搭載する際に、
前記面型光素子及び前記光学部品の少なくとも一方の寸法の誤差を補正するために、
前記キャリア部品に対する前記面型光素子及び前記光学部品の少なくとも一方の位置を調整して搭載する、
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
請求項４又は５記載の光モジュールの製造方法であって、
前記光学部品は、前記ミラーと前記面型光素子との間の前記光ビームの光路中に設けられたレンズを更に有する、
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。