JP3493065B2 - 半導体光結合装置 - Google Patents
半導体光結合装置Info
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- JP3493065B2 JP3493065B2 JP24963594A JP24963594A JP3493065B2 JP 3493065 B2 JP3493065 B2 JP 3493065B2 JP 24963594 A JP24963594 A JP 24963594A JP 24963594 A JP24963594 A JP 24963594A JP 3493065 B2 JP3493065 B2 JP 3493065B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- coupling device
- optical coupling
- semiconductor optical
- conductive plate
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、物体の存在有無の検
出などに使用されるフォトインタラプタなどの半導体光
結合装置に関する。
出などに使用されるフォトインタラプタなどの半導体光
結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、物体の存在有無の検出に用い
られているものとして、フォトインタラプタがあり、発
光素子及び受光素子と、インターフェース接続用のコネ
クタを備えたいわゆるコネクタ付フォトインタラプタが
よく知られている。
られているものとして、フォトインタラプタがあり、発
光素子及び受光素子と、インターフェース接続用のコネ
クタを備えたいわゆるコネクタ付フォトインタラプタが
よく知られている。
【０００３】例えば、特開平６−８５４３０号公報に記
載された構造を採用したコネクタ付フォトインタラプタ
がある。
載された構造を採用したコネクタ付フォトインタラプタ
がある。
【０００４】図３はその構造を模式化した図である。図
３において、コネクタ付フォトインタラプタは、発光素
子１１及び受光素子１２と、これらを保持しかつ電気的
な配線がなされたホルダー１３と、発光素子１１及び受
光素子１２を包含するケース１４からなる。ホルダー１
３には、外部インタ−フェース接続用のコネクタ・ハウ
ジング部１５が、インサートモールドにより一体化成型
されている。コネクタ・ハウジング部１５をホルダー１
３と一体化することにより、部品点数削減、信頼性向
上、コスト削減の特徴を有している。
３において、コネクタ付フォトインタラプタは、発光素
子１１及び受光素子１２と、これらを保持しかつ電気的
な配線がなされたホルダー１３と、発光素子１１及び受
光素子１２を包含するケース１４からなる。ホルダー１
３には、外部インタ−フェース接続用のコネクタ・ハウ
ジング部１５が、インサートモールドにより一体化成型
されている。コネクタ・ハウジング部１５をホルダー１
３と一体化することにより、部品点数削減、信頼性向
上、コスト削減の特徴を有している。
【０００５】しかしながら、上記従来構造では、コネク
タハウジング部１５の形状が、ホルダ−１３の金型構造
により制限されるため、以下に示すような不具合が生じ
ていた。
タハウジング部１５の形状が、ホルダ−１３の金型構造
により制限されるため、以下に示すような不具合が生じ
ていた。
【０００６】まず、金型構造によっては、コネクタハウ
ジング部１５の小型化が難しくなり、フォトインタラプ
タの形状が大型化してしまい、ひいてはユーザ側での実
装スペースが大きくなる恐れがあった。
ジング部１５の小型化が難しくなり、フォトインタラプ
タの形状が大型化してしまい、ひいてはユーザ側での実
装スペースが大きくなる恐れがあった。
【０００７】また、形状の異なる複数の相手側コネクタ
と嵌合させることが困難となり、フレキシブル性に欠け
ていた。そこで、コネクタハウジング形状を変更しよう
とすると、新たなホルダー金型を製作しなければなら
ず、製作費用や製作期間がかかってしまう。
と嵌合させることが困難となり、フレキシブル性に欠け
ていた。そこで、コネクタハウジング形状を変更しよう
とすると、新たなホルダー金型を製作しなければなら
ず、製作費用や製作期間がかかってしまう。
【０００８】さらに、ホルダー１３とコネクタ・ハウジ
ング部１５が一体化されているため、これらを形成する
プラスティック樹脂はホルダー１３の機能性を考慮した
樹脂、例えば硬度の樹脂を使用するため、材質が限定さ
れ、相手側コネクタによっては弾性などが損なわれ嵌合
性が低下する恐れがあった。
ング部１５が一体化されているため、これらを形成する
プラスティック樹脂はホルダー１３の機能性を考慮した
樹脂、例えば硬度の樹脂を使用するため、材質が限定さ
れ、相手側コネクタによっては弾性などが損なわれ嵌合
性が低下する恐れがあった。
【０００９】一方、上記従来技術の他に、図４（ａ）及
び同図（ｂ）に示すように、プリント基板１７に発光素
子１１と受光素子１２及びコネクタ１８を半田付け固定
した構造がある。この構造では、コネクタ１８のフレキ
シブル性を満足させることができるが、その反面、半田
付けに起因する信頼性の低下、部品点数の増加、コスト
の上昇ならびにコネクタ保持強度の低下を招いていた。
び同図（ｂ）に示すように、プリント基板１７に発光素
子１１と受光素子１２及びコネクタ１８を半田付け固定
した構造がある。この構造では、コネクタ１８のフレキ
シブル性を満足させることができるが、その反面、半田
付けに起因する信頼性の低下、部品点数の増加、コスト
の上昇ならびにコネクタ保持強度の低下を招いていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
図３に示す従来のコネクタ付フォトインタラプタにおい
ては、コネクタ・ハウジング部１５とホルダー１３が一
体化された構造であるため、コネクタハウジング部１５
の形状がホルダ−１３の金型構造により制限されてい
た。これにより、構造の大型化、相手側コネクタとの接
続のフレキシブル性、嵌合性の低下といった不具合を招
いていた。
図３に示す従来のコネクタ付フォトインタラプタにおい
ては、コネクタ・ハウジング部１５とホルダー１３が一
体化された構造であるため、コネクタハウジング部１５
の形状がホルダ−１３の金型構造により制限されてい
た。これにより、構造の大型化、相手側コネクタとの接
続のフレキシブル性、嵌合性の低下といった不具合を招
いていた。
【００１１】一方、図４に示す従来のコネクタ付フォト
インタラプタにおいては、発光素子１１と受光素子１２
及びコネクタ１８が半田付け固定された構造であるた
め、半田付けに起因する信頼性の低下、部品点数の増
加、コストの上昇ならびにコネクタ保持強度の低下とい
った不具合を招いていた。
インタラプタにおいては、発光素子１１と受光素子１２
及びコネクタ１８が半田付け固定された構造であるた
め、半田付けに起因する信頼性の低下、部品点数の増
加、コストの上昇ならびにコネクタ保持強度の低下とい
った不具合を招いていた。
【００１２】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、信頼性、コネ
クタ保持強度を損なうことなく、相手側コネクタとのフ
レキシブル性、嵌合性をより向上させた半導体光結合装
置を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、信頼性、コネ
クタ保持強度を損なうことなく、相手側コネクタとのフ
レキシブル性、嵌合性をより向上させた半導体光結合装
置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、少なくとも２箇所以上の切
り起こし加工を施し、抜き加工により回路配線された薄
板導電板と、前記薄板導電板をプラスティック樹脂にて
インサート成型一体化されたホルダーと、前記切り起こ
し加工部分に挟持されることにより、電気的に接続され
た半導体発光素子及び半導体受光素子と、前記半導体発
光素子及び前記半導体受光素子を包含するケースとから
なる半導体光結合装置において、外部との電気的接続部
のハウジングを、前記ホルダーとは別部品にてプラステ
ィック樹脂成型し、薄板導電板に圧入固定してなる。
に、請求項１記載の発明は、少なくとも２箇所以上の切
り起こし加工を施し、抜き加工により回路配線された薄
板導電板と、前記薄板導電板をプラスティック樹脂にて
インサート成型一体化されたホルダーと、前記切り起こ
し加工部分に挟持されることにより、電気的に接続され
た半導体発光素子及び半導体受光素子と、前記半導体発
光素子及び前記半導体受光素子を包含するケースとから
なる半導体光結合装置において、外部との電気的接続部
のハウジングを、前記ホルダーとは別部品にてプラステ
ィック樹脂成型し、薄板導電板に圧入固定してなる。
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の半
導体光結合装置において、前記電気的接続部の薄板導電
板は、抜き加工及びフォーミング加工が施されて任意の
接触部形状をなす。
導体光結合装置において、前記電気的接続部の薄板導電
板は、抜き加工及びフォーミング加工が施されて任意の
接触部形状をなす。
【００１５】
【作用】上記構成において、この発明は、半導体発光素
子及び半導体受光素子と外部とを電気的に接続するハウ
ジングをホルダーとは分離独立して形成するようにして
いる。
子及び半導体受光素子と外部とを電気的に接続するハウ
ジングをホルダーとは分離独立して形成するようにして
いる。
【００１６】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
する。
【００１７】図１は請求項１記載の発明の一実施例に係
わる半導体光結合装置の構造を示す図である。
わる半導体光結合装置の構造を示す図である。
【００１８】図１において、半導体光結合装置のコネク
タ付フォトインタラプタは、発光素子１と、受光素子２
と、少なくとも２箇所以上の切り起こし加工を施し、抜
き加工により回路配線された薄板導電板をプラスティッ
ク樹脂にてインサート成型一体化されて切り起こし加工
部分に発光素子１及び受光素子２を挟持して保持し、薄
板導電板と発光素子１及び受光素子２を電気的に接続す
るホルダー３と、発光素子１と受光素子２を包含するケ
ース４とからなり、特にホルダー３の外部接続部分に
は、相手側コネクタ７とフォトインタラプタを接続する
ための端子５が突出して設けられている。なお、図１に
おいては、端子５は３本であるが、本発明は端子５の本
数に限定を与えるものではない。
タ付フォトインタラプタは、発光素子１と、受光素子２
と、少なくとも２箇所以上の切り起こし加工を施し、抜
き加工により回路配線された薄板導電板をプラスティッ
ク樹脂にてインサート成型一体化されて切り起こし加工
部分に発光素子１及び受光素子２を挟持して保持し、薄
板導電板と発光素子１及び受光素子２を電気的に接続す
るホルダー３と、発光素子１と受光素子２を包含するケ
ース４とからなり、特にホルダー３の外部接続部分に
は、相手側コネクタ７とフォトインタラプタを接続する
ための端子５が突出して設けられている。なお、図１に
おいては、端子５は３本であるが、本発明は端子５の本
数に限定を与えるものではない。
【００１９】この端子５には、外部との電気的接続部と
なるコネクタ・ハウジング６が圧入されてコネクタ付フ
ォトインタラプタを得ている。すなわち、ホルダー３と
コネクタ・ハウジング６とはそれぞれ分離されて別部品
にてプラスティック樹脂成型により形成され、薄板導電
板に圧入固定される。したがって、コネクタ・ハウジン
グ６は、図１に６ａ〜６ｃで示すように、多種多様な形
状を有するものが端子５に圧入することが可能となる。
なるコネクタ・ハウジング６が圧入されてコネクタ付フ
ォトインタラプタを得ている。すなわち、ホルダー３と
コネクタ・ハウジング６とはそれぞれ分離されて別部品
にてプラスティック樹脂成型により形成され、薄板導電
板に圧入固定される。したがって、コネクタ・ハウジン
グ６は、図１に６ａ〜６ｃで示すように、多種多様な形
状を有するものが端子５に圧入することが可能となる。
【００２０】上記実施例の構造を採ることにより、多種
多様な形状のコネクタ・ハウジング形状が取り付け可能
となり、相手側コネクタ７ａ〜７ｃに対してフレキシブ
ル性が向上する。また、図４に示す従来の構造では、コ
ネクタ・ハウジングの交換時に半田付け作業が必要とな
り、信頼性を損なう恐れがあったのに対して、上記実施
例では、コネクタ・ハウジング６の交換が容易となり、
信頼性を向上させることができる。また、図４に示す従
来の構造では、コネクタ保持力がコネクタ１８をプリン
ト基板１７に半田付けする時の銅箔ランド剥離強度に依
存していたため、コネクタ保持力が弱くなっていたのに
対して、上記実施例では、コネクタ保持力を向上させる
ことができる。また、図４に示す従来の構造のように半
田付けが不要となるため、信頼性を向上させることがで
きる。また、コネクタ・ハウジングの材質を多種選択で
きるため、相手側コネクタに対して最適な嵌合性が得ら
れる。さらに、コネクタ・ハウジングの形状が多種選択
できるため、コネクタ部分の小型化が可能となる。
多様な形状のコネクタ・ハウジング形状が取り付け可能
となり、相手側コネクタ７ａ〜７ｃに対してフレキシブ
ル性が向上する。また、図４に示す従来の構造では、コ
ネクタ・ハウジングの交換時に半田付け作業が必要とな
り、信頼性を損なう恐れがあったのに対して、上記実施
例では、コネクタ・ハウジング６の交換が容易となり、
信頼性を向上させることができる。また、図４に示す従
来の構造では、コネクタ保持力がコネクタ１８をプリン
ト基板１７に半田付けする時の銅箔ランド剥離強度に依
存していたため、コネクタ保持力が弱くなっていたのに
対して、上記実施例では、コネクタ保持力を向上させる
ことができる。また、図４に示す従来の構造のように半
田付けが不要となるため、信頼性を向上させることがで
きる。また、コネクタ・ハウジングの材質を多種選択で
きるため、相手側コネクタに対して最適な嵌合性が得ら
れる。さらに、コネクタ・ハウジングの形状が多種選択
できるため、コネクタ部分の小型化が可能となる。
【００２１】図２は請求項２記載の発明の一実施例に係
わる半導体光結合装置の構造を示す図であり、同図
（ａ）は図１に示す実施例におけるホルダー３と外部と
の電気接続を担う端子５の拡大図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面形状を示す図である。
わる半導体光結合装置の構造を示す図であり、同図
（ａ）は図１に示す実施例におけるホルダー３と外部と
の電気接続を担う端子５の拡大図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面形状を示す図である。
【００２２】この実施例の特徴とするところは、薄板導
電板にプレス抜き加工及びフォーミング加工を施すこと
により、図２（ｂ）に示すような多種の断面形状を有す
る端子５を得るようにしたことにある。さらに、加工用
プレス金型を入れ駒構造にすることにより、１つの金型
で複数の形状を持つ端子を得ることが可能となる。
電板にプレス抜き加工及びフォーミング加工を施すこと
により、図２（ｂ）に示すような多種の断面形状を有す
る端子５を得るようにしたことにある。さらに、加工用
プレス金型を入れ駒構造にすることにより、１つの金型
で複数の形状を持つ端子を得ることが可能となる。
【００２３】この実施例にあっては、多種多様なコネク
タ・ハウジング形状及び端子形状が得られるため、相手
側コネクタとの嵌合性を含めた互換性が得られる。
タ・ハウジング形状及び端子形状が得られるため、相手
側コネクタとの嵌合性を含めた互換性が得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、信頼性、コネクタ保持強度を損なうことなく、相手
側コネクタとのフレキシブル性、嵌合性をより向上させ
た半導体光結合装置を提供することができる。
ば、信頼性、コネクタ保持強度を損なうことなく、相手
側コネクタとのフレキシブル性、嵌合性をより向上させ
た半導体光結合装置を提供することができる。
【図１】請求項１記載の発明の一実施例に係わる半導体
光結合装置の構成を示す図である。
光結合装置の構成を示す図である。
【図２】請求項２記載の発明の一実施例に係わる半導体
光結合装置の構成を示す図である。
光結合装置の構成を示す図である。
【図３】従来の半導体光結合装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体光結合装置の他の構成を示す図で
ある。
ある。
１，１１ 発光素子
２，１２ 受光素子
３，１３ ホルダー
４，１４ ケース
５ 端子
６ａ〜６ｃ コネクタ・ハウジング
７ａ〜７ｃ 相手側コネクタ
１５ コネクタ・ハウジング部
１７ プリント基板
１８ コネクタ
フロントページの続き
(56)参考文献 実開 昭59−104554（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−12253（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−155653（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 31/12
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２箇所以上の切り起こし加工
を施し、抜き加工により回路配線された薄板導電板と、 前記薄板導電板をプラスティック樹脂にてインサート成
型一体化されたホルダーと、 前記切り起こし加工部分に挟持されることにより、電気
的に接続された半導体発光素子及び半導体受光素子と、 前記半導体発光素子及び前記半導体受光素子を包含する
ケースとからなる半導体光結合装置において、 前記半導体光結合装置と外部との電気的接続部のハウジ
ングを、前記ホルダーとは別部品にてプラスティック樹
脂成型し、薄板導電板に圧入固定してなることを特徴と
する半導体光結合装置。 - 【請求項２】 前記電気的接続部の薄板導電板は、抜き
加工及びフォーミング加工が施されて任意の接触部形状
をなすことを特徴とする請求項１記載の半導体光結合装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24963594A JP3493065B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 半導体光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24963594A JP3493065B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 半導体光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116085A JPH08116085A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3493065B2 true JP3493065B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=17195962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24963594A Expired - Lifetime JP3493065B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 半導体光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3493065B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4202386B2 (ja) | 2006-12-14 | 2008-12-24 | シャープ株式会社 | 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 |
| CN104795387B (zh) * | 2014-01-20 | 2018-06-29 | 亿光电子工业股份有限公司 | 光遮断器 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24963594A patent/JP3493065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08116085A (ja) | 1996-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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