KR20110132239A - 카메라모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

[과제]
본 발명은 저비용으로 제조가능한 카메라모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
[해결수단]
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 카메라부, 상기 카메라부의 구동부가 실장되는 기판, 및 상기 카메라부의 단자와 상기 기판의 한쪽면의 배선의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 카메라측 접속부를 포함하는 카메라모듈을 제공한다.

Description

카메라모듈 및 그 제조방법{CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 카메라모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래부터 차량 등에 여러 종류의 카메라모듈이 탑재되어 있다. CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등의 소형 카메라를 내장하는 카메라모듈은 차량의 후방이나 측방을 확인하는 용도로 이용되고 있다(예를 들어, 아래의 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1]: 일본공개특허공보 제2007-004068호
그러나, 이러한 종래의 카메라모듈은 제조비용이 높다고 하는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 저비용으로 제조가능한 카메라모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시형태의 한 관점에 따른 카메라모듈은, 카메라부, 상기 카메라부의 구동부가 실장되는 기판 및 상기 카메라부의 단자와 상기 기판의 한쪽면의 배선의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 카메라측 접속부를 포함한다.
또한, 상기 카메라측 접속부는 상기 기판의 상기 한쪽면에 직접 접속되어 있어도 된다.
또한, 상기 기판의 다른쪽면에 접속되는 케이블 및 상기 기판의 다른쪽면의 배선과 상기 케이블의 단자의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 케이블측 접속부를 더 포함하여도 된다.
또한, 상기 케이블측 접속부는 상기 기판의 상기 다른쪽면에 직접 접속되어 있어도 된다.
또한, 상기 카메라부는 케이싱에 고정되어도 된다.
또한, 상기 케이싱은 상기 기판이 수납되는 기판측 케이싱에 접합되는 카메라부측 케이싱이어도 된다.
본 발명의 실시형태의 다른 관점에 따른 카메라모듈은 금속판을 프레스 가공하여 형성되는 복수의 단자, 상기 복수의 단자와 함께 인서트 성형됨으로써 형성되어 상기 복수의 단자를 유지함과 동시에 상기 복수의 단자의 연장방향으로 관통하는 관통공을 갖는 홀더, 상기 관통공내에 수납되는 렌즈 및 상기 렌즈의 배면측에서 상기 홀더에 장착되는 카메라부를 포함한다.
또한, 상기 금속판에는 상기 복수의 단자 세트가 복수 세트 형성되고, 상기 홀더는 상기 복수 세트의 각 세트에 포함되는 복수의 단자에 대하여 1개씩 형성되어도 된다.
또한, 상기 금속판은 후프재이어도 된다.
또한, 상기 복수의 단자는 개편화를 위하여 캐리어로부터 절단되는 절단부를 갖고, 상기 절단부는 상기 홀더의 벽부를 관통하고 있고, 상기 홀더는 상기 홀더의 외벽부의 상기 절단부의 주위에 오목부가 형성되어도 된다.
본 발명의 실시형태의 또 다른 관점에 따른 카메라모듈의 제조방법은 금속판을 프레스 가공하여 복수의 단자를 복수 세트 갖는 프레스기판을 형성하는 공정과, 상기 복수 세트의 각 세트에 포함되는 복수의 단자에 인서트 성형을 하여 상기 복수의 단자를 유지함과 동시에 상기 복수의 단자의 연장방향으로 관통하는 관통공을 갖는 홀더를 형성하는 공정과, 상기 관통공내에 렌즈를 장착하는 공정과, 상기 렌즈의 배면측에 카메라부를 장착하는 공정과, 상기 홀더마다로 개편화하는 공정을 포함한다.
또한, 상기 금속판은 후프재이고, 상기 프레스기판을 형성하는 공정은 상기 후프재를 프레스 가공하여 상기 복수의 단자를 복수 세트 형성하는 공정이어도 된다.
본 발명에 의하면 저비용으로 제조가능한 카메라모듈 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시형태 1의 카메라모듈을 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 카메라측 케이싱(10) 및 카메라측 케이싱(10)에 수납되는 구성요소를 나타내는 도면이다.
도 3은 실시형태 1의 CCD 카메라(100)를 구동하는 구동부인 IC(102)가 실장되는 기판(103)을 나타내는 도면이다.
도 4는 기판(103)을 카메라측 케이싱(10)에 고정하는 고정방법을 나타내는 도면이다.
도 5는 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 기판측 케이싱(20)과 그 장착방법을 나타내는 도면이다.
도 6은 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 기판측 케이싱(20)에 케이블(30)을 접속하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 기판측 케이싱(20)에 케이블(30)을 장착하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 실시형태 2의 카메라모듈(1)에 사용하는 스프링단자를 나타내는 도면이다.
도 9는 실시형태 2의 카메라모듈(1)에 사용하는 스프링단자의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 10은 실시형태 3의 카메라모듈(300)을 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10에 나타낸 카메라모듈(300)의 사시분해도이다.
도 12는 실시형태 3의 홀더(304)와 단자(310)를 갖는 모듈(300A)을 나타내는 도면이다.
도 13은 실시형태 3의 카메라모듈(300)을 나타내는 도면이다.
도 14는 도 13의 (A)의 B-B'를 따른 단면도이다.
도 15는 실시형태 3의 카메라모듈(300)의 모듈(300A)의 제조공정을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 카메라모듈 및 그 제조방법을 적용한 실시형태에 대하여 설명한다.
<실시형태 1>
도 1은 실시형태 1의 카메라모듈을 나타내는 사시도이다.
실시형태 1의 카메라모듈(1)은 카메라측 케이싱(10), 기판측 케이싱(20) 및 케이블(30)을 포함한다. 카메라측 케이싱(10)에는 카메라부로서 CCD 카메라가 수납되어 피사체의 화상이 얻어지도록 되어 있다. 기판측 케이싱(20)에는 CCD 카메라의 구동부를 실장하는 기판이 수납되어 있고, 케이블(30)을 통하여 촬영용 신호의 입력, 전력의 공급 및 화상 신호의 출력이 이루어진다.
도 2는 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 카메라측 케이싱(10) 및 카메라측 케이싱(10)에 수납되는 구성요소를 나타내는 도면이다.
도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 카메라측 케이싱(10)에는 카메라부로서의 CCD 카메라(100)와 렌즈(101)가 수납된다.
CCD 카메라(100)는, 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 카메라 케이싱(10)의 배면(11)에 형성된 직사각형상의 개구부(12)에 끼워져 장착된다. 직사각형상의 개구부(12)의 옆에는 1쌍의 고정부(13)가 형성되어 있다. 1쌍의 고정부(13)는 개구부(12)의 대각선상에 위치하고 있고, CCD 카메라(100)는 개구부(12)에 끼워 장착된 상태에서 고정부(13)에 의해 유지되도록 되어 있다. 또한, 고정부(13)는 카메라 케이싱(10)에 CCD 카메라(100)를 고정할 수 있으면 되고, 갯수 및 형상은 여기에 나타낸 것에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 렌즈(101)는 카메라측 케이싱(10)의 표측에 형성된 원형의 개구부(14)내에 수납되고 스크루나사(15)에 의해 고정된다. 개구부(14)에는 스크루나사(15)를 수용하기 위한 나사부(14A)가 형성되어 있다.
또한, 카메라측 케이싱(10)의 배면(11)의 네 모서리에는 후술할 기판을 나사로 고정하기 위한 나사구멍(16)과 기판측 케이싱(20)을 나사로 고정하기 위한 나사구멍(17)이 형성되어 있다.
또한, 카메라측 케이싱(10)은 수지제로 형성되고, 배면(11), 개구부(12), 고정부(13), 개구부(14), 나사부(14A) 및 나사구멍(16)을 포함하도록 몰드성형된다.
이와 같이, 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 CCD 카메라(100)는 카메라측 케이싱(10)의 개구부(12)에 끼워져 장착됨으로써 고정된다. 또한, 렌즈(101)도 카메라측 케이싱(10)의 개구부(14)에 끼워져 장착됨으로써 고정된다.
다음으로, 도 3을 이용하여 CCD 카메라(100)를 구동하는 구동부인 IC(Integrated Circuit)가 실장되는 기판에 대하여 설명한다.
도 3은 실시형태 1의 CCD 카메라(100)를 구동하는 구동부인 IC(102)가 실장되는 기판(103)을 나타내는 도면이다.
기판(103)은 CCD 카메라(100)를 구동하는 구동부인 IC(102)를 실장하기 위한 기판이며, 예를 들어, PCB(Printed Circuit Board)로 구성된다.
기판(103)의 표면(103A, CCD 카메라(100)에 접속되는 측의 면)에는 복수의 리드(104)가 직사각형상으로 배열되어 있다. 리드(104)는 직사각형상으로 5개씩 형성되어 있고, 총 20개 배열되어 있다. 리드(104)는 CCD 카메라(100)의 단자와 기판(103)의 표면측의 배선의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 판스프링 형상의 카메라측 접속부이다. 리드(104)는, 예를 들어, 구리 또는 구리합금으로 구성된다.
기판(103)의 이면(103B)에는 IC(102)가 실장됨과 함께 4개의 스프링단자(105)가 접속되어 있다. 스프링단자(105)는 기판(103)의 이면측의 배선과 케이블(30)의 단자의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 판스프링 형상의 케이블측 접속부이다. 스프링단자(105)는, 예를 들어, 구리 또는 구리합금으로 구성된다.
IC(102), 리드(104) 및 스프링단자(105)의 사이는 기판(103)의 표면(103A) 또는 이면(103B)에 형성되는 배선 또는 기판(103)의 내층에 형성되는 배선을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 여기서는 설명의 편의상 배선의 도시를 생략한다.
또한, 기판(103)의 네 모서리에는 기판(103)을 카메라측 케이싱(10)에 고정시킬 때에 사용하는 나사를 삽입통과시키기 위한 나사구멍(106)이 형성되어 있다.
다음으로, 기판(103)을 카메라측 케이싱(10)에 고정하는 제조공정에 대하여 설명한다.
도 4는 기판(103)을 카메라측 케이싱(10)에 고정하는 고정방법을 나타내는 도면이다.
도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 나사구멍(106)에 나사(107)를 삽입통과시켜 카메라측 케이싱(10)의 나사구멍(16)에 나사를 삽입시킴으로써, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 기판(103)을 카메라측 케이싱(10)에 고정시킬 수 있다.
또한, 기판(103)은 나사(107)에 의해 카메라측 케이싱(10)에 고정되어도 되고, 카메라측 케이싱(10)의 내부로는 들어가지 않고, 배면(11)으로부터 돌출하지만 기판(103)이 카메라측 케이싱(10)의 내부에 수납되도록 하여도 된다.
다음으로, 도 5를 이용하여 기판측 케이싱(20)에 대하여 설명한다.
도 5는 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 기판측 케이싱(20)과 그 장착방법을 나타내는 도면이다.
도 5의 (A)에 도시된 바와 같이, 기판측 케이싱(20)에는 4개의 핀(108)이 표면(20A)측으로부터 개구부(도시생략)에 삽입통과되고, 이면(20B)측에서 패킹(21)이 끼워져 장착된다. 핀(108)은 헤드부측의 직경이 크도록 형성되어 있고, 기판측 케이싱(20)에 걸어맞춰지도록 구성되어 있다. 핀(108)을 삽입통과한 상태를 도 5의 (B)에 나타낸다.
기판측 케이싱(20)은 패킹(22)을 통하여 나사(23)에 의해 카메라측 케이싱(10)에 고정된다. 나사(23)는 카메라측 케이싱(10)의 배면에 형성된 나사구멍(17)(도 2 참조)에 고정된다.
또한, 기판측 케이싱(20)의 이면(20B)측에는 후술할 케이블(30)의 잭절연체를 수용하기 위한 수용부(20C)가 형성되어 있다. 또한, 기판측 케이싱(20)의 표면(20A)측의 저부(20D)에는 기판(103)을 유지하기 위한 돌기부(24)가 4개 형성되어 있다.
다음으로, 도 6을 이용하여 케이블(30)의 접속방법에 대하여 설명한다.
도 6은 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 기판측 케이싱(20)에 케이블(30)을 접속하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 6의 (A)에 나타낸 케이블(30)은 도 6의 (B)에 나타낸 원통형의 커버(31)를 포함한다. 커버(31)는 외주부에 잭절연체(32)가 일체로 형성되어 있고, 잭절연체(32)의 일단(32A)측에는 링형상의 홈부(33)가 형성되어 있다. 홈부(33)에는 링형상의 패킹(34)이 삽입된다. 또한, 잭절연체(32)에는 2개의 개구부(32B, 32C)가 형성되어 있다.
또한, 커버(31)의 일단(31A)에는 4개의 개구부(35)가 형성되어 있다. 개구부(35)는 커버(31)의 타단(31B)측까지 관통하고 있다.
커버(31)의 타단(31B)측에는 미도시의 개구부가 형성되어 있고, 잭컨택트(36)가 선단에 접속된 4개의 배선(37)이 패킹(38)을 통하여 압입된다. 패킹(38)이 커버(31)내에 압입되면, 4개의 잭컨택트(36)는 4개의 개구부(35)의 각각의 내부에 배설되도록 되어 있다. 잭컨택트(36)는 핀(108)(도 5 참조)에 접속된다.
잭컨택트(36)가 개구부(35)내에 배설되고, 패킹(38)이 커버(31)에 압입되면, 도 6의 (C)에 도시된 바와 같이, 아우터커버(39)가 배선(37)을 내부에 수납한 상태로 커버(31)의 외주에 밀착하도록 인서트 성형된다.
이로써, 도 6의 (A)에 나타낸 케이블(30)이 완성된다.
다음으로, 도 7을 이용하여 케이블(30)을 기판측 케이싱(20)에 장착하는 방법에 대하여 설명한다.
도 7은 실시형태 1의 카메라모듈(1)의 기판측 케이싱(20)에 케이블(30)을 장착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7의 (A)에 도시된 바와 같이, 카메라측 케이싱(10)과 기판측 케이싱(20)을 조립하고, 나아가 2개의 나사(109)를 잭절연체(32)의 개구부(32B, 32C)에 삽입통과시켜, 도 7의 (B)에 나타낸 기판측 케이싱(20)의 수용부(20C)의 개구부(20C2, 20C3)에 나사고정한다. 이로써, 케이블(30)은 기판측 케이싱(20)에 나사고정된다.
이 때, 케이블(30)의 개구부(35)내에 배설되는 잭컨택트(36)는 도 7의 (B)에 나타낸 수용부(20C)의 개구부(20C1)내에 돌출하는 핀(108)에 접속된다.
이상에 의해, 실시형태 1의 카메라모듈(1)(도 1 참조)이 완성된다.
지금까지 설명한 실시형태 1에 의하면, CCD 카메라(100)는 카메라측 케이싱(10)에 끼워져 장착되기 때문에, CCD 카메라(100)의 광축은 일체로 성형되는 카메라측 케이싱(10)의 공작 정밀도에 의해 관리된다.
종래와 같이 기판측에 CCD 카메라를 실장한 카메라모듈에서는 렌즈측의 케이싱에 CCD 카메라를 실장한 기판을 나사에 의해 고정하거나 접착 등에 의해 고정하였기 때문에 광축이 어긋나는 경우가 있었다. 예를 들어, 기판을 4개의 나사로 렌즈측의 케이싱에 접속하면, 4개의 나사의 체결상태에 따라 CCD 카메라의 광축이 크게 어긋날 가능성이 있었다. 이것은 접착에 의한 고정의 경우에도 마찬가지였다.
이에 대하여, 실시형태 1의 카메라모듈(1)은 CCD 카메라(100)이 카메라측 케이싱(10)에 끼워져 장착되고, CCD 카메라(100)의 광축의 정밀도는 일체로 성형되는 카메라측 케이싱(10)의 공작 정밀도에 의해 관리되기 때문에, 종래의 카메라모듈보다 설계치에 가깝고 정밀도 높은 광축을 갖는 카메라모듈(1)을 제공할 수 있다.
또한, 기판(103)과 CCD 카메라(100)의 사이를 탄성이 있는 리드(104)에 의해 접속하도록 하였기 때문에 제조가 매우 용이해진다.
마찬가지로, 기판(103)과 핀(108)의 사이를 탄성이 있는 스프링단자(105)로 접속하기 때문에 제조가 매우 용이해진다.
종래에는 리드(104)와 스프링단자(105) 대신에 솔더링이나 브레이징에 의해 전기적 접속을 확보하고 있었기 때문에, 제조공정의 증가에 따라 제조비용도 증가한다는 문제가 있었다. 또한, 제조비용이 증가함에 따라 카메라모듈의 저가격화가 곤란하게 되고, 카메라모듈의 비용상승으로 이어지고 있었다.
이에 대하여, 실시형태 1의 카메라모듈(1)에 의하면 리드(104)와 스프링단자(105)를 사용함으로써, 솔더링이나 브레이징 등의 공정이 불필요해지기 때문에, 신뢰성이 높은 전기적 접속을 확보하면서 구조를 간략화하여 비용의 삭감을 도모할 수 있다.
또한, 카메라측 케이싱(10), 기판측 케이싱(20) 및 케이블(30)의 각각의 접속개소를 패킹(21, 22, 34, 38)을 이용하여 나사고정하여 방수대책을 실시하고 있기 때문에, 예를 들어, 차량의 후방이나 측방의 시야를 확보하기 위한 카메라모듈로서 바람직하다.
또한, 지금까지는 CCD 카메라(100)와 기판(103)의 사이를 리드(104)로 접속하고, 기판(103)과 핀(108)의 사이를 스프링단자(105)로 접속하는 형태에 대하여 설명했지만, 리드(104)와 스프링단자(105)는 탄성을 갖는 단자라면 지금까지 설명한 형상의 것으로 한정되지 않는다.
<실시형태 2>
실시형태 2의 카메라모듈(1)은 스프링단자의 구조가 상이할 뿐 그 밖의 구성은 실시형태 1의 카메라모듈(1)(도 1 참조)과 동일하기 때문에, 동일한 구성요소에는 동일한 참조부호를 부여하고 그 설명을 생략한다. 또한, 이하에서는, 스프링단자에 대하여 설명하고, 카메라모듈(1)에 대해서는 도 1을 원용한다.
도 8은 실시형태 2의 카메라모듈(1)에 사용하는 스프링단자를 나타내는 도면이다.
실시형태 2의 카메라모듈(1)에 사용되는 스프링단자는 탄성을 갖는 스프링단자부가 2개로 분할되어 있다.
도 8의 (A)에 도시된 바와 같이, 스프링단자(205)는 실시형태 1의 스프링단자(105)의 접촉측인 스프링단자부(205A, 205B)를 2개로 분할한 구성을 갖는다. 스프링단자(205)를 기판(103)에 실장한 상태를 도 8의 (B)에 나타낸다.
이와 같이 2개로 분할함으로써, 만일 어느 한쪽이 파손되어도 다른 한쪽에 의해 접속이 확보되기 때문에, 특히 차량에 탑재되는 경우와 같이 단속적인 진동에 노출되는 환경하에서 사용하는 경우에 신뢰성 향상을 위하여 유효하다.
도 9는 실시형태 2의 카메라모듈(1)에 사용되는 스프링단자의 변형예를 나타내는 도면이다.
실시형태 2의 변형예의 스프링단자(305)는 스프링단자부(305A)와 스프링단자부(305B)의 길이가 상이하다. 이는 2종류의 스프링상수에 의한 2종류의 공진주파수를 갖도록 하기 위해서이다.
예를 들어, 차량에 탑재되는 경우와 같이, 단속적인 진동에 노출되는 환경하에서 사용하는 경우에는, 차종, 주행조건, 속도에 의해 진동수가 큰폭으로 상이하다.
이 때문에, 실시형태 2의 변형예의 스프링단자(305)는 스프링단자부(305A)와 스프링단자부(305B)의 어느 한쪽에 공진이 발생하는 환경하에서도, 다른 한쪽의 스프링단자부에는 공진이 생기지 않기 때문에, 여러가지 환경하에서도 전기적 접속을 확보할 수 있다.
<실시형태 3>
실시형태 3의 카메라모듈은 후프재를 프레스 가공에 의해 천공하여 제작한 프레스부품을 이용하고, 프레스부품을 인서트 성형하여 복수개의 카메라모듈을 제작한 후에, 프레스부품의 캐리어 부분을 절단하여 개편화하여 제조한다는 점에서 실시형태 1, 2의 카메라모듈과 다르다.
도 10은 실시형태 3의 카메라모듈(300)을 나타내는 사시도이고, 도 11은 도 10에 나타낸 카메라모듈(300)의 사시분해도이다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 카메라모듈(300)은 오토포커스부(301), 도전성접착제(302), 렌즈배럴(303), 홀더(304), IR(Infrared)컷 필름(305), 이미지센서(306), 및 단자(310A~310D)를 포함한다.
오토포커스부(301)로서는, 예를 들어, 압전소자의 변형을 이용하여 초점을 맞추는 형식의 것을 사용할 수 있다.
도전성접착제(302)는 오토포커스부(301)의 도면중 하측면에 있는 단자와 단자(310A~310D)를 접속한다. 도전성접착제(302)로서는, 예를 들어, 열경화수지로 구성된 바인더에 도전성필러로서 은입자나 구리입자를 혼합한 것을 사용할 수 있다. 바인더를 열경화시킴으로써 오토포커스부(301)의 도면중 하측면에 있는 단자와 단자(310A~310D)를 접속하면 된다.
렌즈배럴(303)은 내부에 렌즈(303A)가 수납된 원통형상의 부품이다.
홀더(304)는 단자(310A~310D)와 함께 인서트 성형되어 있고, 예를 들어, 열경화수지에 의해 형성된다. 단자(310A~310D)는 홀더(304) 내를 도면중 하방으로 연장하고 있다. 홀더(304)의 외벽면(304A)에는 단자(310A~310D)의 일부인 절단부(311)가 돌출되어 있다. 홀더(304)는 외벽면(304A)에 돌출부(304B)를 갖는다. 돌출부(304B)는 외벽면(304A)으로부터 돌출하는 절단부(311)보다 돌출하여 있다.
홀더(304)는 렌즈배럴(303)을 수납하는 관통공(320)을 갖는다. 홀더(304), 단자(310A~310D), 절단부(311) 및 관통공(320)에 대해서는 도 12 및 도 15를 이용하여 후술한다.
IR(Infrared)컷 필름(305)은 렌즈배럴(303)의 이면측(도면중 하측)에 있어서, 렌즈배럴(303)과 이미지센서(306)의 사이에 형성된다. IR컷필름(305)은, 예를 들어, 이미지센서(306)의 광입사면(도면중 상측면)을 덮도록 이미지센서(306) 위에 배설된다.
이미지센서(306)는, 예를 들어, CCD(Charge Coupled Device) 이미지센서 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지센서를 이용하면 된다. 이미지센서(306)의 픽셀수는, 예를 들어, 600만 화소 또는 1000만 화소 등의 원하는 화소를 얻기 위한 픽셀수이면 된다.
단자(310A~310D)는 도 10 및 도 11에 있어서 홀더(304)로부터 돌출하여 있는 부분이 도전성접착제(302)에 접속된다. 단자(310A~310D)는 홀더(304) 내에서 도면중 하방으로 연장하고, 그 도중에 홀더(304)의 외벽부(304)로부터 돌출하는 절단부(311)를 갖는다.
다음으로, 도 12를 이용하여 단자(310A~310D)에 대하여 설명한다.
도 12는 실시형태 3의 홀더(304)와 단자(310)를 갖는 모듈(300A)을 나타내는 도면이고, 도 12의 (A)는 사시도, 도 12의 (B)는 사시분해도, 도 12의 (C)는 단자(310A)를 도 12의 (B)의 A 방향에서 본 측면도이다.
도 12의 (A)에 나타낸 모듈(300A)은 도 11의 사시분해도에 나타낸 홀더(304)와 동일하다. 모듈(300A)은 홀더(304) 및 단자(310A~310D)를 갖고, 단자(310A~310D)에 대하여 홀더(304)가 인서트 성형된 상태의 것이다.
도 12의 (B)에는, 설명의 편의상, 단자(310A~310D)를 제외한 상태의 홀더(304)를 나타낸다. 다만, 홀더(304)는 단자(310A~310D)와 함께 열경화수지를 이용하여 인서트 성형을 실시하여 형성된다. 이 때문에, 도 12의 (B)에 나타낸 형상으로 홀더(304)가 단체로 존재하는 일은 없다.
또한, 이하에서는, 단자(310A~310D)를 구별하지 않는 경우에는 단순히 단자(310)라고만 한다.
도 12의 (B) 및 도 12의 (C)에 도시된 바와 같이, 단자(310A~310D)는 일단(312A), 타단(312B) 및 절단부(311)를 갖는다.
일단(312A)은 도 10 및 도 11에 있어서 홀더(304)로부터 돌출한 측이고, 도전성접착제(302)에 접속된다.
타단(312B)은 일단(312A)과는 반대측이며 미도시의 기판에 접속된다. 이 기판에 대해서는 도 13을 이용하여 후술한다.
여기서, X1, X2방향, Y1, Y2방향, Z1, Z2방향에 의해 정의되는 XYZ축을 도 12의 (B)에 도시된 바와 같이 상정한다. X1, X2방향, Y1, Y2방향, Z1, Z2방향은 각각 X축, Y축, Z축방향에 있어서 서로 반대 방향이다.
여기서, 단자(310A~310D)는 모두 동일한 구조를 갖기 때문에, 단자(310A~310D)의 상세한 구성에 대해서는, 도 12의 (B) 및 도 12의 (C)를 이용하여 단자(310A)에 대하여 설명한다.
단자(310A)의 일단(312A)은 중간부(312C)로부터 Y1방향으로 연장하고 있고, 타단(312B)은 중간부(312C)로부터 Y2방향으로 연장하고 있다. 중간부(312C)에 대하여 일단(312A)과 타단(312B)은 모두 Z2방향으로 오프셋하고 있다. 이는 프레스 가공에 의해 접어 구부러진 것에 의한 변위이다.
단자(310A)는 일단(312A)과 타단(312B)의 사이의 중간부(312C)로부터 X1, X2방향으로 연장하고, 그곳으로부터 Y2방향으로 연장하고, 나아가 Z1방향으로 연장하는 절단부(311)를 갖는다.
단자(310A)는 후프재를 프레스 가공하여 제작되고, 인서트 성형으로 홀더(304)를 형성한 후에, 개편화를 실시하기 위하여 캐리어로부터 각 단자(310A~310D)가 절단된다. 절단부(311)는 개편화시에 캐리어로부터 절단된 부분이다.
다음으로, 도 13을 이용하여 카메라모듈(300)의 평면 및 저면의 구조에 대하여 설명한다.
도 13은 실시형태 3의 카메라모듈(300)을 나타내는 도면이고, 도 13의 (A)는 평면도, 도 13의 (B)는 저면도이다.
도 13의 (A)에 도시된 바와 같이, 평면에서 보면 카메라모듈(300)의 오토포커스부(301), 도전성접착제(302), 렌즈부(303A), 홀더(304) 및 단자(310A~310D)가 보인다.
도 13의 (B)에 도시된 바와 같이, 저면에서 보면 카메라모듈(300)의 홀더(304), 이미지센서(306) 및 단자(310A~310D)가 보인다. 이미지센서(306)는 실시형태 1의 CCD 카메라(100)와 동일한 단자를 갖는다.
다음으로, 도 14를 이용하여 카메라모듈(300)의 단면구조에 대하여 설명한다.
도 14는 도 13의 (A)에 있어서의 B-B'에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 오토포커스부(301), 도전성접착제(302), 렌즈배럴(303), IR컷 필름(305), 단자(310A~310D) 및 이미지센서(306)는 홀더(304)에 장착되어 있다.
이 상태에서 단자(310A, 310C)의 일단(312A)은 도전성접착제(302)에 접속되고, 도전성접착제(302)는 오토포커스부(301)의 단자에 접속되어 있다.
또한, 카메라모듈(300)은, 도 14에 나타내는 바와 같이, 기판(330)의 배선(331, 332)에 땜납(341, 342)을 통하여 단자(310A, 310C)의 타단(312B)을 접속함으로써 기판(330)에 실장된다. 땜납(341, 342)은, 예를 들어, 리플로우형의 땜납을 이용하면 된다.
다음으로, 도 15를 이용하여 카메라모듈(300)의 모듈(300A)의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 15는 실시형태 3의 카메라모듈(300)의 모듈(300A)의 제조공정을 나타내는 도면이다. 도 15의 (B)는 도 15의 (A)의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 15의 (A)에는 프레스판(308)을 나타낸다. 프레스판(308)은, 예를 들어, 후프재를 프레스 가공하여 형성된다. 도 15의 (A)에 화살표로 나타낸 이송방향은 후프재의 길이방향에 대응한다.
도 15의 (A)에는 4세트분의 카메라모듈(300)(도 10 참조)용 단자(310)가 프레스 가공된 프레스판(308)을 나타낸다.
여기서, 도 15의 (A)의 프레스판(308)이 갖는 4세트분의 각 세트에 포함되는 4개의 단자(310)를 포함하는 영역을 308A~308D로 나타내는 것으로 한다. 도 15의 (A)에는 4개의 영역(308A~308D)을 나타내었지만, 영역의 수는 4개보다 많아도 된다. 특히, 프레스판(308)을 후프재로부터 가공하는 경우에는 다수의 영역이 연이어 배치된다.
도 15의 (A)에 나타낸 영역(308A~308D)은 각각 하나씩 공정이 어긋나 있다.
영역(308A)에서는 프레스 가공에 의해 프레스판(308)의 하나의 영역내에 4개의 단자(310)가 천공되고, 또한, 일단(312A) 및 타단(312B)(도 12의 (B) 참조)이 중간부(312C)(도 12의 (B) 참조)에 대하여 오프셋되어 있다.
영역(308B)에서는, 영역(308A)에 나타낸 단자(310)의 중간부(312B)(도 12의 (B) 참조)가 기립하도록 프레스 가공함으로써 일단(312A) 및 타단(312B)이 세워진 상태로 되어 있다.
영역(308C)에서는 영역(308B)에 나타낸 단자(310)에 대하여 인서트 성형함으로써 홀더(304)를 형성하고 있다.
이 상태에서는, 모듈(300A)이 프레스판(308)의 캐리어(309)에 의해 유지되어 있다. 따라서, 영역(308C)에 나타낸 모듈(300A)에 대하여, 도 15의 (B)에서 확대하여 나타낸 바와 같이 개편화하면, 도 15의 (A)의 영역(308D)에 나타낸 바와 같이, 프레스판(308)으로부터 모듈(300A)을 얻을 수 있다. 개편화는, 예를 들어, 모듈(300A)을 유지하는 캐리어(309)를 홀더(304)의 근방에서 재단기로 절단하거나 모듈(300A)을 유지하는 캐리어(309)의 홀더(304)의 근방에 절취선을 형성하고 응력을 가하여 절단함으로써 실시하면 된다.
절단부(111)는, 도 15의 (B)에 도시된 바와 같이, 모듈(300A)을 개편화할 때에, 프레스판(308)의 캐리어(309)를 절단함에 따라 홀더(304)에 잔존하는 부분이다. 또한, 절단부(111)는 연마 등에 의해 제거하여도 된다.
여기서, 영역(308A~308D)에는 각각 단계가 상이한 공정을 나타내었지만, 영역(308A~308D) 내에 형성되는 단자(310)는 모두 동시에 프레스 가공한 후에 프레스판(308)을 도 15의 (A)에 화살표로 나타낸 이송방향으로 보내면서, 영역(308A~308D)에 나타내는 바와 같이, 한 영역씩 프레스 가공(영역(308A, 308B) 참조), 인서트 성형(영역(308C) 참조) 및 개편화(영역(308D) 참조)를 실시하면 된다.
또한, 여기서는 모두 동시에 프레스 가공한 후에, 영역(308A~308D)에 도시된 바와 같이, 한 영역씩 프레스 가공(영역(308A, 308B) 참조), 인서트 성형(영역(308C) 참조) 및 개편화(영역(308D) 참조)를 실시하는 형태에 대하여 설명했지만, 이송방향에 있어서 복수의 영역에 대해 동일한 공정(프레스 가공, 인서트 성형 또는 개편화)을 실시하여도 된다.
또한, 도 15의 (A)에는 프레스판(308)에 복수의 영역(308A~308D)이 일렬로 줄지어 있는 상태를 나타내었지만, 영역이 복수열로 줄지어 있도록 프레스 가공하여도 된다. 영역이 복수열로 줄지은 경우에는, 이송방향에 대해 직각인 방향에 있는 복수의 영역에 대하여 동일한 공정(프레스 가공, 인서트 성형 또는 개편화)을 실시하여도 된다.
지금까지 설명한 실시형태 3의 카메라모듈(300)에 의하면, 후프재를 프레스 가공함으로써 복수의 단자(310)가 형성된 프레스판(308)에 대하여 인서트 성형으로 홀더(304)를 형성함으로써 모듈(300A)을 제조할 수 있다.
종래에는, 예를 들어, 홀더에 단자용 구멍부를 형성하고, 구멍부에 단자를 삽입통과시킴으로써 실시형태의 모듈(300A)에 대응하는 모듈을 제조하였다. 이와 같은 모듈의 제조방법에서는 홀더와 단자를 조립하기 때문에 제조공정이 증가하여 제조비용이 증가한다는 문제가 있었다. 또한, 제조비용이 증가됨에 의해 카메라모듈의 저가격화가 어려워지고 카메라모듈의 비용상승으로 이어지고 있었다.
또한, 단자의 위치결정 정밀도가 저하한다는 문제가 있었다.
이에 대하여, 실시형태 3의 카메라모듈(300)에 의하면, 모듈(300A)은 후프재를 프레스 가공함에 의해 복수의 단자(310)가 형성된 프레스판(308)에 대하여 인서트 성형으로 홀더(304)를 형성함으로써 제조되기 때문에 매우 간단하게 제조할 수 있다.
이 때문에, 모듈(300A)를 이용하면 카메라모듈(300)(도 10 참조)의 제조비용을 삭감시킬 수 있어 카메라모듈(300)의 저비용화를 도모할 수 있다.
또한, 모듈(300A)은 후프재를 프레스 가공함으로써 복수의 단자(310)가 형성된 프레스판(308)에 대하여 인서트 성형으로 홀더(304)를 형성함으로써 제조되기 때문에 단자(310)의 위치결정 정밀도가 높다. 단자(310)는 도전성접착제(302)를 통하여 오토포커스부(301)에 접속되기 때문에, 단자(310)의 위치결정 정밀도는 카메라모듈(300)의 신뢰성이나 수율에 크게 영향을 끼친다.
이 때문에, 실시형태 3에 의하면 카메라모듈(300)의 신뢰성이나 수율을 크게 개선할 수 있다.
지금까지, 본 발명의 예시적인 실시형태 1 내지 3의 카메라모듈에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 여기에 구체적으로 개시된 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 특허청구범위로부터 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지의 변형이나 변경이 가능하다.
본원은 2010년 5월 31일에 출원한 일본특허출원 제2010-124943호 및 2011년 4월 20일에 출원한 일본특허출원 제2011-094340호에 근거하여 우선권을 주장하는 것이며, 상기 일본특허출원의 모든 내용을 본원에 참조로서 원용한다.
1 카메라모듈
10 카메라측 케이싱
11 배면
12 개구부
13 고정부
14 개구부
14A 나사부
15 스크루나사
16 나사구멍
17 나사구멍
20 기판측 케이싱
20A 표면
20B 이면
20C 수용부
21 패킹
22 패킹
23 나사
30 케이블
31 커버
31A 일단
31B 타단
32 잭절연체
32A 일단
32B, 32C 개구부
33 홈부
34 패킹
35 개구부
36 잭컨택트
37 배선
38 패킹
39 아우터커버
100 CCD 카메라
101 렌즈
102 IC
103 기판
103A 표면
103B 이면
104 리드
105 스프링단자
106 나사구멍
107 나사
108 핀
109 나사
300 카메라모듈
300A 모듈
301 오토포커스부
302 도전성접착제
303 렌즈배럴
304 홀더
305 IR컷 필름
306 이미지센서
310A~310D 단자

Claims (12)

  1. 카메라부;
    상기 카메라부의 구동부가 실장되는 기판; 및
    상기 카메라부의 단자와 상기 기판의 한쪽면의 배선의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 카메라측 접속부
    를 포함하는 카메라모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라측 접속부는 상기 기판의 상기 한쪽면에 직접 접속되어 있는 것인 카메라모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판의 다른쪽면에 접속되는 케이블; 및
    상기 기판의 다른쪽면의 배선과 상기 케이블의 단자의 사이를 접속하는 탄성을 갖는 케이블측 접속부
    를 더 포함하는 카메라모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 케이블측 접속부는 상기 기판의 상기 다른쪽면에 직접 접속되어 있는 것인 카메라모듈.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 카메라부는 케이싱에 고정되는 것인 카메라모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 케이싱은 상기 기판이 수납되는 기판측 케이싱에 접합되는 카메라부측 케이싱인 것인 카메라모듈.
  7. 금속판을 프레스 가공하여 형성되는 복수의 단자;
    상기 복수의 단자와 함께 인서트 성형하여 형성되고, 상기 복수의 단자를 유지함과 동시에 상기 복수의 단자의 연장방향으로 관통하는 관통공을 갖는 홀더;
    상기 관통공내에 수납되는 렌즈; 및
    상기 렌즈의 배면측에서 상기 홀더에 장착되는 카메라부
    를 포함하는 카메라모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속판에는 상기 복수의 단자세트가 복수 세트 형성되고,
    상기 홀더는 상기 복수 세트의 각 세트에 포함되는 복수의 단자에 대하여 1개씩 형성되는 것인 카메라모듈.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 금속판은 후프재인 것인 카메라모듈.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 단자는 개편화를 위하여 캐리어로부터 절단되는 절단부를 갖고,
    상기 절단부는 상기 홀더의 벽부를 관통하고,
    상기 홀더는 상기 홀더의 외벽부의 상기 절단부의 주위에 오목부를 갖는 것인 카메라모듈.
  11. 금속판을 프레스 가공하여 복수의 단자를 복수 세트 갖는 프레스기판을 형성하는 공정과,
    상기 복수 세트의 각 세트에 포함되는 복수의 단자를 인서트 성형함으로써 상기 복수의 단자를 유지함과 동시에 상기 복수의 단자의 연장방향으로 관통하는 관통공을 갖는 홀더를 형성하는 공정과,
    상기 관통공내에 렌즈를 장착하는 공정과,
    상기 렌즈의 배면측에 카메라부를 장착하는 공정과,
    상기 홀더마다 개편화하는 공정
    을 포함하는 카메라모듈의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 금속판은 후프재이고,
    상기 프레스기판을 형성하는 공정은 상기 후프재를 프레스 가공함으로써 상기 복수의 단자를 복수 세트 형성하는 공정인 것인 카메라모듈의 제조방법.
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