JPH11252416A - 固体撮像素子の取付方法 - Google Patents
固体撮像素子の取付方法Info
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- JPH11252416A JPH11252416A JP10049839A JP4983998A JPH11252416A JP H11252416 A JPH11252416 A JP H11252416A JP 10049839 A JP10049839 A JP 10049839A JP 4983998 A JP4983998 A JP 4983998A JP H11252416 A JPH11252416 A JP H11252416A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＣＣＤパッケージの取付けに必要な厚みを薄く
することができ、また光学ユニットに対してＣＣＤパッ
ケージを高精度に取り付けることができ、取付けの作業
性もよくする。 【解決手段】まず、ＣＣＤパッケージ１０をフレキシブ
ル基板３０上に面実装する。続いて、固体撮像素子チッ
プ１２の結像面と平行なＣＣＤパッケージ１０の上面を
基準面２０、２２とし、この基準面２０、２２を光学ユ
ニット４０の基準面４１に当接させ、ＣＣＤパッケージ
１０を板バネ５０で押圧して光学ユニット４０に固定す
る。
することができ、また光学ユニットに対してＣＣＤパッ
ケージを高精度に取り付けることができ、取付けの作業
性もよくする。 【解決手段】まず、ＣＣＤパッケージ１０をフレキシブ
ル基板３０上に面実装する。続いて、固体撮像素子チッ
プ１２の結像面と平行なＣＣＤパッケージ１０の上面を
基準面２０、２２とし、この基準面２０、２２を光学ユ
ニット４０の基準面４１に当接させ、ＣＣＤパッケージ
１０を板バネ５０で押圧して光学ユニット４０に固定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像素子の取付
方法に係り、特に薄型化及び高精度な取付けが可能な固
体撮像素子の取付方法に関する。
方法に係り、特に薄型化及び高精度な取付けが可能な固
体撮像素子の取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子を光学ユニットに取
り付ける場合には、図１１に示すように固体撮像素子チ
ップ１が搭載されたパッケージ２をアルミプレート３を
介して図示しないＣＣＤ基板に実装し、続いて光学ユニ
ット４の後方から光学ローパスフィルタ５、ゴム部材
６、及びパッケージ２を順次挿入し、アルミプレート３
をビス７や接着剤によって光学ユニット４に固定するよ
うにしている。尚、アルミプレート３を設けずに所定の
強度をもったＣＣＤ基板にパッケージ２を直接実装し、
ＣＣＤ基板を光学ユニット４に固定する場合もある。
り付ける場合には、図１１に示すように固体撮像素子チ
ップ１が搭載されたパッケージ２をアルミプレート３を
介して図示しないＣＣＤ基板に実装し、続いて光学ユニ
ット４の後方から光学ローパスフィルタ５、ゴム部材
６、及びパッケージ２を順次挿入し、アルミプレート３
をビス７や接着剤によって光学ユニット４に固定するよ
うにしている。尚、アルミプレート３を設けずに所定の
強度をもったＣＣＤ基板にパッケージ２を直接実装し、
ＣＣＤ基板を光学ユニット４に固定する場合もある。
【０００３】しかしながら、上記のようにしてパッケー
ジ２を光学ユニット４に取り付けると、光学ユニット４
の基準面４Ａに対する固体撮像素子チップ１の受光面の
位置精度は、アルミプレート３の取付面７Ａの平面精度
や、固体撮像素子チップ１の受光面とアルミプレート３
の取付面７Ａとの高さのバラツキ及びあおりに依存し、
高精度の位置決めが難しいという問題があった。
ジ２を光学ユニット４に取り付けると、光学ユニット４
の基準面４Ａに対する固体撮像素子チップ１の受光面の
位置精度は、アルミプレート３の取付面７Ａの平面精度
や、固体撮像素子チップ１の受光面とアルミプレート３
の取付面７Ａとの高さのバラツキ及びあおりに依存し、
高精度の位置決めが難しいという問題があった。
【０００４】これに対し、パッケージの側壁から垂直方
向位置決め耳を水平に突出させた固体撮像素子が提案さ
れている（特開平５−１０２４４８号公報）。そして、
この垂直方向位置決め耳を、光学機器の固体撮像素子取
付部に接触させることにより、固体撮像素子の受光面の
垂直度を高精度に保持することができるようになってい
る。
向位置決め耳を水平に突出させた固体撮像素子が提案さ
れている（特開平５−１０２４４８号公報）。そして、
この垂直方向位置決め耳を、光学機器の固体撮像素子取
付部に接触させることにより、固体撮像素子の受光面の
垂直度を高精度に保持することができるようになってい
る。
【０００５】尚、上記構成の固体撮像素子を光学機器の
固体撮像素子取付部に取り付ける方法として、特開平５
−１０２４４８号公報には、接着剤やビスを使用する方
法や、固体撮像素子をプリント配線板に予め取り付け、
このプリント配線板をビスによって固体撮像素子取付部
に固定する方法が記載されている。
固体撮像素子取付部に取り付ける方法として、特開平５
−１０２４４８号公報には、接着剤やビスを使用する方
法や、固体撮像素子をプリント配線板に予め取り付け、
このプリント配線板をビスによって固体撮像素子取付部
に固定する方法が記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体撮像素子の取付方法では、図８に示したようにアル
ミプレート３や基板（図示せず）の厚み、あるいはリー
ド８の突出量だけ光軸方向の厚みが大きくなるという問
題がある。また、特開平５−１０２４４８号公報に記載
のように固体撮像素子を光学機器の固体撮像素子取付部
に取り付ける際に、接着剤を使用する場合には、作業性
が悪く、ビスを使用する場合には、ビス孔を垂直方向位
置決め耳に設けなければならず、垂直方向位置決め耳が
大きくなるという問題がある。更に、このようにして予
め固体撮像素子を光学機器の固体撮像素子取付部に取り
付けると、その後、固体撮像素子のリードと基板側の端
子とを半田付け等を行うのは極めて作業性が悪いという
問題がある。尚、予め固体撮像素子を基板に実装したの
ち、その基板を固体撮像素子取付部に取り付けると、図
８で説明したように位置精度が悪化するという問題があ
る。
固体撮像素子の取付方法では、図８に示したようにアル
ミプレート３や基板（図示せず）の厚み、あるいはリー
ド８の突出量だけ光軸方向の厚みが大きくなるという問
題がある。また、特開平５−１０２４４８号公報に記載
のように固体撮像素子を光学機器の固体撮像素子取付部
に取り付ける際に、接着剤を使用する場合には、作業性
が悪く、ビスを使用する場合には、ビス孔を垂直方向位
置決め耳に設けなければならず、垂直方向位置決め耳が
大きくなるという問題がある。更に、このようにして予
め固体撮像素子を光学機器の固体撮像素子取付部に取り
付けると、その後、固体撮像素子のリードと基板側の端
子とを半田付け等を行うのは極めて作業性が悪いという
問題がある。尚、予め固体撮像素子を基板に実装したの
ち、その基板を固体撮像素子取付部に取り付けると、図
８で説明したように位置精度が悪化するという問題があ
る。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、固体撮像素子の取付けに必要な厚みを薄くする
ことができ、これによりカメラの薄型化を図ることがで
き、また光学ユニットに対して固体撮像素子を高精度に
取り付けることができ、また作業性もよい固体撮像素子
の取付方法を提供することを目的とする。
もので、固体撮像素子の取付けに必要な厚みを薄くする
ことができ、これによりカメラの薄型化を図ることがで
き、また光学ユニットに対して固体撮像素子を高精度に
取り付けることができ、また作業性もよい固体撮像素子
の取付方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１に係る発明は、固体撮像素子チップが
搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子チップの
結像面と平行な基準面を形成し、前記パッケージの基準
面を光学ユニットの基準面に当接させ、該パッケージを
弾性部材で押圧して光学ユニットに固定することを特徴
としている。
に、本願請求項１に係る発明は、固体撮像素子チップが
搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子チップの
結像面と平行な基準面を形成し、前記パッケージの基準
面を光学ユニットの基準面に当接させ、該パッケージを
弾性部材で押圧して光学ユニットに固定することを特徴
としている。
【０００９】本願請求項２に係る発明は、固体撮像素子
チップが搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子
チップの結像面と平行な基準面を形成するとともに、表
面実装可能な接続端子を設け、前記パッケージをフレキ
シブル基板上に表面実装し、前記フレキシブル基板上に
表面実装されたパッケージの基準面を光学ユニットの基
準面に当接させ、該パッケージを光学ユニットに固定す
るようにしたことを特徴としている。
チップが搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子
チップの結像面と平行な基準面を形成するとともに、表
面実装可能な接続端子を設け、前記パッケージをフレキ
シブル基板上に表面実装し、前記フレキシブル基板上に
表面実装されたパッケージの基準面を光学ユニットの基
準面に当接させ、該パッケージを光学ユニットに固定す
るようにしたことを特徴としている。
【００１０】即ち、パッケージの基準面を光学ユニット
の基準面に当接させることにより、光学ユニットの光軸
と固体撮像素子チップの結像面との垂直度を高精度に保
持することができる。また、パッケージの取付けに際
し、弾性部材でパッケージを光学ユニットに押圧するよ
うにしたため、パッケージの基準面の張出量が小さくて
も確実に固定が可能であり、特に請求項２に示したよう
にパッケージをフレキシブル基板上に表面実装し、請求
項４に示すように弾性部材として板バネを使用すること
により、パッケージの背面側の取付けに必要な厚みを薄
くすることができる。
の基準面に当接させることにより、光学ユニットの光軸
と固体撮像素子チップの結像面との垂直度を高精度に保
持することができる。また、パッケージの取付けに際
し、弾性部材でパッケージを光学ユニットに押圧するよ
うにしたため、パッケージの基準面の張出量が小さくて
も確実に固定が可能であり、特に請求項２に示したよう
にパッケージをフレキシブル基板上に表面実装し、請求
項４に示すように弾性部材として板バネを使用すること
により、パッケージの背面側の取付けに必要な厚みを薄
くすることができる。
【００１１】また、パッケージをフレキシブル基板上に
表面実装したため、パッケージの位置決めに際してフレ
キシブル基板の剛性が妨げにならず、更にフレキシブル
基板は薄いためパッケージの背面側の厚みも最小限にす
ることができる。本願請求項６に係る発明は、前記パッ
ケージの隣接する２つの側面をそれぞれ光学ユニット側
の位置決め部材に当接させ、これにより前記固体撮像素
子チップの結像面の平面内の位置決め及び回転の位置決
めも行うようにしている。同様に、本願請求項７に係る
発明は、前記パッケージの縁部に２つの位置決め用の孔
又は切欠きを形成し、前記パッケージの基準面を光学ユ
ニットの基準面に当接させるとともに、前記２つの位置
決め用の穴又は切欠きを光学ユニット側に設けた位置決
めピンに係合させるようにしている。
表面実装したため、パッケージの位置決めに際してフレ
キシブル基板の剛性が妨げにならず、更にフレキシブル
基板は薄いためパッケージの背面側の厚みも最小限にす
ることができる。本願請求項６に係る発明は、前記パッ
ケージの隣接する２つの側面をそれぞれ光学ユニット側
の位置決め部材に当接させ、これにより前記固体撮像素
子チップの結像面の平面内の位置決め及び回転の位置決
めも行うようにしている。同様に、本願請求項７に係る
発明は、前記パッケージの縁部に２つの位置決め用の孔
又は切欠きを形成し、前記パッケージの基準面を光学ユ
ニットの基準面に当接させるとともに、前記２つの位置
決め用の穴又は切欠きを光学ユニット側に設けた位置決
めピンに係合させるようにしている。
【００１２】更に、本願請求項７に係る発明は、前記パ
ッケージの縁部に２つの位置決め用の孔又は切欠きを形
成するとともに、前記フレキシブル基板に前記２つの位
置決め用の孔又は切欠きに対応した２つの位置決め用の
孔を形成し、前記パッケージをフレキシブル基板上に表
面実装する際に、位置合わせ用治具の２本のボスに、前
記フレキシブル基板の２つの位置決め用の孔と、前記パ
ッケージの２つの位置決め用の孔又は切欠きとをそれぞ
れ挿入してフレキシブル基板とパッケージとの位置合わ
せを行うことを特徴としている。
ッケージの縁部に２つの位置決め用の孔又は切欠きを形
成するとともに、前記フレキシブル基板に前記２つの位
置決め用の孔又は切欠きに対応した２つの位置決め用の
孔を形成し、前記パッケージをフレキシブル基板上に表
面実装する際に、位置合わせ用治具の２本のボスに、前
記フレキシブル基板の２つの位置決め用の孔と、前記パ
ッケージの２つの位置決め用の孔又は切欠きとをそれぞ
れ挿入してフレキシブル基板とパッケージとの位置合わ
せを行うことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る固体撮像素子の取付方法の好ましい実施の形態につい
て詳説する。まず、本発明方法に適用される固体撮像素
子の構造について説明する。図１は固体撮像素子チップ
１２が搭載されたパッケージ１０（以下、ＣＣＤパッケ
ージという）の平面図であり、図２は図１の２−２線に
沿う断面図である。
る固体撮像素子の取付方法の好ましい実施の形態につい
て詳説する。まず、本発明方法に適用される固体撮像素
子の構造について説明する。図１は固体撮像素子チップ
１２が搭載されたパッケージ１０（以下、ＣＣＤパッケ
ージという）の平面図であり、図２は図１の２−２線に
沿う断面図である。
【００１４】これらの図面に示すように、ＣＣＤパッケ
ージ１０は、主として固体撮像素子チップ１２と、セラ
ミック板１４Ａ〜１４Ｄと、カバーガラス１６とから構
成されている。固体撮像素子チップ１２は、セラミック
板１４Ｂ上に搭載されている。また、各セラミック板１
４Ａ〜１４Ｄはそれぞれ貼り合わされており、カバーガ
ラス１６は、セラミック板１４Ｄ上に貼り合わされてい
る。
ージ１０は、主として固体撮像素子チップ１２と、セラ
ミック板１４Ａ〜１４Ｄと、カバーガラス１６とから構
成されている。固体撮像素子チップ１２は、セラミック
板１４Ｂ上に搭載されている。また、各セラミック板１
４Ａ〜１４Ｄはそれぞれ貼り合わされており、カバーガ
ラス１６は、セラミック板１４Ｄ上に貼り合わされてい
る。
【００１５】セラミック板１４Ａ、１４Ｂの横幅（図
１、図２上で左右方向の寸法）は、セラミック板１４
Ｃ、１４Ｄの横幅よりも大きくなっており、これにより
セラミック板１４Ａ、１４Ｂの一部が横方向に張り出し
ている。そして、この張出部の上面を、光学ユニットの
光軸と固体撮像素子チップ１２の結像面との垂直度を決
めるための基準面２０、２２としている。また、左右の
張出部には、それぞれ位置決め用のＵ字状の切欠き部２
４、２６が形成されている。尚、基準面２０、２２は、
固体撮像素子チップ１２が搭載されるセラミック板１４
Ｂの上面と同一面である。
１、図２上で左右方向の寸法）は、セラミック板１４
Ｃ、１４Ｄの横幅よりも大きくなっており、これにより
セラミック板１４Ａ、１４Ｂの一部が横方向に張り出し
ている。そして、この張出部の上面を、光学ユニットの
光軸と固体撮像素子チップ１２の結像面との垂直度を決
めるための基準面２０、２２としている。また、左右の
張出部には、それぞれ位置決め用のＵ字状の切欠き部２
４、２６が形成されている。尚、基準面２０、２２は、
固体撮像素子チップ１２が搭載されるセラミック板１４
Ｂの上面と同一面である。
【００１６】図３は上記ＣＣＤパッケージ１０を図１の
矢印Ａの方向から見た側面図であり、図４はＣＣＤパッ
ケージ１０の背面図である。これらの図面に示すよう
に、ＣＣＤパッケージ１０には、そのパッケージ側面か
ら底面にわたって複数の接続端子１８、１９が露出する
ように設けられている。これにより、ＣＣＤパッケージ
１０を基板上に表面実装できるようになっている。尚、
固体撮像素子チップ１２上の端子と上記複数の接続端子
１８、１９とは、アルミ線や金線等によってワイヤボン
ディングされている。
矢印Ａの方向から見た側面図であり、図４はＣＣＤパッ
ケージ１０の背面図である。これらの図面に示すよう
に、ＣＣＤパッケージ１０には、そのパッケージ側面か
ら底面にわたって複数の接続端子１８、１９が露出する
ように設けられている。これにより、ＣＣＤパッケージ
１０を基板上に表面実装できるようになっている。尚、
固体撮像素子チップ１２上の端子と上記複数の接続端子
１８、１９とは、アルミ線や金線等によってワイヤボン
ディングされている。
【００１７】次に、上記構成のＣＣＤパッケージ１０を
光学ユニットに取り付ける取付方法について説明する。
まず、図５及び図６に示すようにＣＣＤパッケージ１０
をフレキシブル基板３０に表面実装する。この場合、ま
ず、図５に示すようにＣＣＤパッケージ１０とフレキシ
ブル基板３０との位置合わせを行う。
光学ユニットに取り付ける取付方法について説明する。
まず、図５及び図６に示すようにＣＣＤパッケージ１０
をフレキシブル基板３０に表面実装する。この場合、ま
ず、図５に示すようにＣＣＤパッケージ１０とフレキシ
ブル基板３０との位置合わせを行う。
【００１８】即ち、フレキシブル基板３０には、前述し
たＣＣＤパッケージ１０に形成した切欠き部２４、２６
に対応して、予め位置決め用の孔３５、３６が形成され
ており、このフレキシブル基板３０の位置決め用の孔３
５、３６が位置合わせ用治具３７の２本のボス３８、３
９に挿入されるようにフレキシブル基板３０を治具３７
に落とし込む。続いて、ＣＣＤパッケージ１０の切欠き
部２４、２６が同じボス３８、３９に挿入されるように
ＣＣＤパッケージ１０を治具３７に落とし込む。これに
より、ＣＣＤパッケージ１０とフレキシブル基板３０と
の位置合わせ（即ち、ＣＣＤパッケージ１０の接続端子
１８、１９（図４参照）と、フレキシブル基板３０の接
続端子３２、３４との位置合わせ）が行われる。
たＣＣＤパッケージ１０に形成した切欠き部２４、２６
に対応して、予め位置決め用の孔３５、３６が形成され
ており、このフレキシブル基板３０の位置決め用の孔３
５、３６が位置合わせ用治具３７の２本のボス３８、３
９に挿入されるようにフレキシブル基板３０を治具３７
に落とし込む。続いて、ＣＣＤパッケージ１０の切欠き
部２４、２６が同じボス３８、３９に挿入されるように
ＣＣＤパッケージ１０を治具３７に落とし込む。これに
より、ＣＣＤパッケージ１０とフレキシブル基板３０と
の位置合わせ（即ち、ＣＣＤパッケージ１０の接続端子
１８、１９（図４参照）と、フレキシブル基板３０の接
続端子３２、３４との位置合わせ）が行われる。
【００１９】上記のようにして位置合わせが行われたＣ
ＣＤパッケージ１０の接続端子１８、１９と、フレキシ
ブル基板３０の接続端子３２、３４とをそれぞれ半田ゴ
テ加熱法、パルスヒータ加熱法、赤外線加熱リフロー法
等の半田リフロー法によって半田付けする。図６は上記
のようにしてＣＣＤパッケージ１０をフレキシブル基板
３０に表面実装し、治具３７を外したた状態を示す。
ＣＤパッケージ１０の接続端子１８、１９と、フレキシ
ブル基板３０の接続端子３２、３４とをそれぞれ半田ゴ
テ加熱法、パルスヒータ加熱法、赤外線加熱リフロー法
等の半田リフロー法によって半田付けする。図６は上記
のようにしてＣＣＤパッケージ１０をフレキシブル基板
３０に表面実装し、治具３７を外したた状態を示す。
【００２０】次に、図７に示すように光学ユニット４０
の後方から光学ローパスフィルタ５、ゴム部材６、及び
フレキシブル基板３０に表面実装されたＣＣＤパッケー
ジ１０（図６参照）を順次挿入する。ここで、ＣＣＤパ
ッケージ１０のセラミック板１４Ｃ、１４Ｄのうちの少
なくとも一方の側面は、光学ユニット４０（鏡胴モール
ド）の内側の側面に当接させられる。即ち、図１に示す
ように光学ユニット側には３つの位置決め部材４２、４
４、４６が設けられており、また、位置決め部材４２及
び位置決め部材４４、４６に対向して、それぞれ弾性を
もった押圧片（図示せず）が光学ユニットに一体成形さ
れている。従って、この押圧片の付勢力に抗してＣＣＤ
パッケージ１０を光学ユニット内に押し込むことによ
り、ＣＣＤパッケージ１０の側面２１は、光学ユニット
側の位置決め部材４２に当接させられ、ＣＣＤパッケー
ジ１０の側面２３は、光学ユニット側の位置決め部材４
４、４６に当接させられる。
の後方から光学ローパスフィルタ５、ゴム部材６、及び
フレキシブル基板３０に表面実装されたＣＣＤパッケー
ジ１０（図６参照）を順次挿入する。ここで、ＣＣＤパ
ッケージ１０のセラミック板１４Ｃ、１４Ｄのうちの少
なくとも一方の側面は、光学ユニット４０（鏡胴モール
ド）の内側の側面に当接させられる。即ち、図１に示す
ように光学ユニット側には３つの位置決め部材４２、４
４、４６が設けられており、また、位置決め部材４２及
び位置決め部材４４、４６に対向して、それぞれ弾性を
もった押圧片（図示せず）が光学ユニットに一体成形さ
れている。従って、この押圧片の付勢力に抗してＣＣＤ
パッケージ１０を光学ユニット内に押し込むことによ
り、ＣＣＤパッケージ１０の側面２１は、光学ユニット
側の位置決め部材４２に当接させられ、ＣＣＤパッケー
ジ１０の側面２３は、光学ユニット側の位置決め部材４
４、４６に当接させられる。
【００２１】これにより、固体撮像素子チップ１２の結
像面の平面内の位置決め（即ち、固体撮像素子チップ１
２の有効撮像面の中心と、光学ユニット４０の光軸との
位置決め）が行われるとともに、有効撮像面の回転の位
置決めが行われる。尚、上記位置決めに際し、ＣＣＤパ
ッケージ１０の左右の張出部に形成した切欠き部２４、
２６を利用し、切欠き部２４、２６を光学ユニット側に
設けた位置決めピンに係合させて位置決めを行うように
してもよい。また、切欠き部２４、２６に限らず、左右
の張出部に丸孔と、回転方向を規制する長孔（長溝）と
を設け、これらを位置決めに利用してもよい。
像面の平面内の位置決め（即ち、固体撮像素子チップ１
２の有効撮像面の中心と、光学ユニット４０の光軸との
位置決め）が行われるとともに、有効撮像面の回転の位
置決めが行われる。尚、上記位置決めに際し、ＣＣＤパ
ッケージ１０の左右の張出部に形成した切欠き部２４、
２６を利用し、切欠き部２４、２６を光学ユニット側に
設けた位置決めピンに係合させて位置決めを行うように
してもよい。また、切欠き部２４、２６に限らず、左右
の張出部に丸孔と、回転方向を規制する長孔（長溝）と
を設け、これらを位置決めに利用してもよい。
【００２２】次に、図７に示すようにフレキシブル基板
３０の背面に板バネ５０を当て、この板バネ５０をビス
５２、５２によって光学ユニット４０に固定する。この
板バネ５０の付勢力により、ＣＣＤパッケージ１０は光
学ユニット４０に押し付けられ、ＣＣＤパッケージ１０
の基準面２０、２２が光学ユニット４０側の基準面４１
と接触して固定される。
３０の背面に板バネ５０を当て、この板バネ５０をビス
５２、５２によって光学ユニット４０に固定する。この
板バネ５０の付勢力により、ＣＣＤパッケージ１０は光
学ユニット４０に押し付けられ、ＣＣＤパッケージ１０
の基準面２０、２２が光学ユニット４０側の基準面４１
と接触して固定される。
【００２３】これにより、光学ユニット４０の光軸と固
体撮像素子チップ１２の結像面との垂直度を高精度に保
持することができるとともに、固体撮像素子チップ１２
の結像面の光軸方向の位置も高精度に位置決めすること
ができる。尚、上記板バネ５０は、２つの凸部５０Ａ、
５０Ｂでフレキシブル基板３０の背面を押圧するように
しているが、１つの凸部で押圧するようにしてもよい。
また、板バネ５０で押圧されるフレキシブル基板３０の
押圧箇所は、配線パターンが形成されていない箇所が好
ましい。更に、フレキシブル基板に孔を形成し、その孔
を介して直接ＣＣＤパッケージ１０の背面を押圧するよ
うにしてもよい。
体撮像素子チップ１２の結像面との垂直度を高精度に保
持することができるとともに、固体撮像素子チップ１２
の結像面の光軸方向の位置も高精度に位置決めすること
ができる。尚、上記板バネ５０は、２つの凸部５０Ａ、
５０Ｂでフレキシブル基板３０の背面を押圧するように
しているが、１つの凸部で押圧するようにしてもよい。
また、板バネ５０で押圧されるフレキシブル基板３０の
押圧箇所は、配線パターンが形成されていない箇所が好
ましい。更に、フレキシブル基板に孔を形成し、その孔
を介して直接ＣＣＤパッケージ１０の背面を押圧するよ
うにしてもよい。
【００２４】この実施の形態では、ＣＣＤパッケージ１
０の基準面を、固体撮像素子チップ１２が搭載されたセ
ラミック板１４Ｂの上面としたが、これに限らず、例え
ば、最上層のセラミック板１４Ｄの上面を基準面として
もよい。また、セラミック板は、板厚を厚くすると均一
の厚さにすることが困難であるため、複数のセラミック
板を積層してパッケージを構成するようにしたが、セラ
ミック板の枚数はこの実施の形態に限定されず、また、
セラミック板の代わりに他の材質の板材（厚さが均一の
もの）を積層してパッケージを構成してもよいし、金属
パッケージあるいは樹脂でモールドされたパッケージで
もよい。
０の基準面を、固体撮像素子チップ１２が搭載されたセ
ラミック板１４Ｂの上面としたが、これに限らず、例え
ば、最上層のセラミック板１４Ｄの上面を基準面として
もよい。また、セラミック板は、板厚を厚くすると均一
の厚さにすることが困難であるため、複数のセラミック
板を積層してパッケージを構成するようにしたが、セラ
ミック板の枚数はこの実施の形態に限定されず、また、
セラミック板の代わりに他の材質の板材（厚さが均一の
もの）を積層してパッケージを構成してもよいし、金属
パッケージあるいは樹脂でモールドされたパッケージで
もよい。
【００２５】更に、ＣＣＤパッケージを押圧する弾性部
材は、光学ユニット４０に固定された板バネ５０に限ら
ず、種々のものが適用でき、例えば、図８に示すように
リアキャビ５４とＣＣＤパッケージ１０との間に配設さ
れたコイルバネ５５等のバネ部材でもよい。また、図９
に示すようにリアキャビ５６に一体形成された弾性をも
った切り起こし片５６Ａや、図１０に示すように光学ユ
ニット側の鏡胴モールドに一体成形したスナップフィッ
ト部５７等の弾性部材でもよい。
材は、光学ユニット４０に固定された板バネ５０に限ら
ず、種々のものが適用でき、例えば、図８に示すように
リアキャビ５４とＣＣＤパッケージ１０との間に配設さ
れたコイルバネ５５等のバネ部材でもよい。また、図９
に示すようにリアキャビ５６に一体形成された弾性をも
った切り起こし片５６Ａや、図１０に示すように光学ユ
ニット側の鏡胴モールドに一体成形したスナップフィッ
ト部５７等の弾性部材でもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る固体撮
像素子の取付方法によれば、固体撮像素子チップの結像
面と平行なパッケージの上面を基準面とし、この基準面
を光学ユニットの基準面に当接させ、パッケージを弾性
部材で押圧して光学ユニットに固定するようにしたた
め、光学ユニットの光軸と固体撮像素子チップの結像面
との垂直度を高精度に保持することができるとともに、
結像面の光軸方向の位置も高精度に位置決めすることが
できる。また、パッケージの取付けに際し、弾性部材で
パッケージを光学ユニットに押圧するようにしたため、
パッケージの基準面の張出量が小さくても確実に固定が
可能であり、特にパッケージをフレキシブル基板上に表
面実装し、パッケージの背面を板バネで押圧することに
より、パッケージの背面側の取付けに必要な厚みを薄く
することができ、これによりカメラの薄型化を図ること
ができる。尚、パッケージをフレキシブル基板上に表面
実装したため、パッケージの位置決めに際してフレキシ
ブル基板の剛性が妨げにならず、更にフレキシブル基板
は薄いためパッケージの背面側の厚みも最小限にするこ
とができる。
像素子の取付方法によれば、固体撮像素子チップの結像
面と平行なパッケージの上面を基準面とし、この基準面
を光学ユニットの基準面に当接させ、パッケージを弾性
部材で押圧して光学ユニットに固定するようにしたた
め、光学ユニットの光軸と固体撮像素子チップの結像面
との垂直度を高精度に保持することができるとともに、
結像面の光軸方向の位置も高精度に位置決めすることが
できる。また、パッケージの取付けに際し、弾性部材で
パッケージを光学ユニットに押圧するようにしたため、
パッケージの基準面の張出量が小さくても確実に固定が
可能であり、特にパッケージをフレキシブル基板上に表
面実装し、パッケージの背面を板バネで押圧することに
より、パッケージの背面側の取付けに必要な厚みを薄く
することができ、これによりカメラの薄型化を図ること
ができる。尚、パッケージをフレキシブル基板上に表面
実装したため、パッケージの位置決めに際してフレキシ
ブル基板の剛性が妨げにならず、更にフレキシブル基板
は薄いためパッケージの背面側の厚みも最小限にするこ
とができる。
【図１】図１は本発明方法に適用される固体撮像素子
（ＣＣＤパッケージ）の平面図である。
（ＣＣＤパッケージ）の平面図である。
【図２】図２は図１の２−２線に沿う断面図である。
【図３】図３は図１に示したＣＣＤパッケージを矢印Ａ
の方向から見た側面図である。
の方向から見た側面図である。
【図４】図４はＣＣＤパッケージの背面図である。
【図５】図５はＣＣＤパッケージと該ＣＣＤパッケージ
が表面実装されるフレキシブル基板との位置合わせ方法
を説明するために用いた斜視図である。
が表面実装されるフレキシブル基板との位置合わせ方法
を説明するために用いた斜視図である。
【図６】図６はＣＣＤパッケージが表面実装されたフレ
キシブル基板を示す斜視図である。
キシブル基板を示す斜視図である。
【図７】図７は本発明を説明するために用いたＣＣＤパ
ッケージが取り付けられた光学ユニットの断面図であ
る。
ッケージが取り付けられた光学ユニットの断面図であ
る。
【図８】図８はＣＣＤパッケージを光学ユニット側に押
圧する他の実施の形態を示す断面図である。
圧する他の実施の形態を示す断面図である。
【図９】図９はＣＣＤパッケージを光学ユニット側に押
圧する他の実施の形態を示す断面図である。
圧する他の実施の形態を示す断面図である。
【図１０】図１０はＣＣＤパッケージを光学ユニット側
に押圧する他の実施の形態を示す断面図である。
に押圧する他の実施の形態を示す断面図である。
【図１１】図１１は従来技術を説明するために用いたＣ
ＣＤパッケージが取り付けられた光学ユニットの断面図
である。
ＣＤパッケージが取り付けられた光学ユニットの断面図
である。
１０…ＣＣＤパッケージ １２…固体撮像素子チップ １４Ａ〜１４Ｄ…セラミック板 １６…カバーガラス １８、１９、３２、３４…接続端子 ２０、２２、４１…基準面 ２４、２６…切欠き部 ３０…フレキシブル基板 ３５、３６…位置決め用の孔 ３７…治具 ４０…光学ユニット ４２、４４、４６…位置決め部材 ５０…板バネ ５２…ビス ５４、５６…リアキャビ ５５…コイルバネ ５６Ａ…切り起こし片 ５７…スナップフィット部
Claims (8)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップが搭載されたパッケ
ージの上面に該固体撮像素子チップの結像面と平行な基
準面を形成し、 前記パッケージの基準面を光学ユニットの基準面に当接
させ、該パッケージを弾性部材で押圧して光学ユニット
に固定することを特徴とする固体撮像素子の取付方法。 - 【請求項２】 固体撮像素子チップが搭載されたパッケ
ージの上面に該固体撮像素子チップの結像面と平行な基
準面を形成するとともに、表面実装可能な接続端子を設
け、 前記パッケージをフレキシブル基板上に表面実装し、 前記フレキシブル基板上に表面実装されたパッケージの
基準面を光学ユニットの基準面に当接させ、該パッケー
ジを光学ユニットに固定するようにしたことを特徴とす
る固体撮像素子の取付方法。 - 【請求項３】 前記パッケージの光学ユニットへの固定
は、前記パッケージを弾性部材で光学ユニットに押圧す
ることによって行うことを特徴とする請求項２に記載の
固体撮像素子の取付方法。 - 【請求項４】 前記弾性部材は前記光学ユニットに配設
された板バネであり、該板バネと前記光学ユニットとの
間で前記パッケージを弾性をもって挟持することを特徴
とする請求項１又は３に記載の固体撮像素子の取付方
法。 - 【請求項５】 前記パッケージは均一の厚さの複数の板
材が積層されて構成され、前記パッケージの基準面を、
前記固体撮像素子チップが搭載された板材の上面とする
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の固
体撮像素子の取付方法。 - 【請求項６】 前記パッケージの隣接する２つの側面を
それぞれ前記光学ユニット側の位置決め部材に当接さ
せ、前記固体撮像素子チップの結像面の平面内の位置決
め及び回転の位置決めを行うようにしたことを特徴とす
る請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像素子の取
付方法。 - 【請求項７】 前記パッケージの縁部に２つの位置決め
用の孔又は切欠きを形成し、前記２つの位置決め用の穴
又は切欠きを光学ユニット側に設けた位置決めピンに係
合させ、前記固体撮像素子チップの結像面の平面内の位
置決め及び回転の位置決めを行うようにしたことを特徴
とする請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像素子
の取付方法。 - 【請求項８】 前記パッケージの縁部に２つの位置決め
用の孔又は切欠きを形成するとともに、前記フレキシブ
ル基板に前記２つの位置決め用の孔又は切欠きに対応し
た２つの位置決め用の孔を形成し、 前記パッケージをフレキシブル基板上に表面実装する際
に、位置合わせ用治具の２本のボスに、前記フレキシブ
ル基板の２つの位置決め用の孔と、前記パッケージの２
つの位置決め用の孔又は切欠きとをそれぞれ挿入してフ
レキシブル基板とパッケージとの位置合わせを行うこと
を特徴とする請求項２に記載の固体撮像素子の取付方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04983998A JP4562820B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 固体撮像素子の取付方法 |
| US09/259,292 US6156587A (en) | 1998-03-02 | 1999-03-01 | Method of attaching solid state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04983998A JP4562820B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 固体撮像素子の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11252416A true JPH11252416A (ja) | 1999-09-17 |
| JP4562820B2 JP4562820B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=12842259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04983998A Expired - Lifetime JP4562820B2 (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 固体撮像素子の取付方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6156587A (ja) |
| JP (1) | JP4562820B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006053147A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Acushnet Co | 物体を走査する装置および方法 |
| JP2006203494A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nippon Seiki Co Ltd | 視覚センサ |
| WO2006100907A1 (ja) * | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置および携帯無線通信端末 |
| JP2009086323A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujinon Corp | 防振ユニット、撮影ユニット、および撮影装置 |
| JP2009170530A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nikon Corp | パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法 |
| US7570297B2 (en) | 2003-05-08 | 2009-08-04 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit |
| JP2011141348A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Panasonic Corp | 撮像素子ユニット、レンズ鏡筒 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4433519B2 (ja) * | 1999-08-16 | 2010-03-17 | 株式会社ニコン | 電子カメラ |
| JP4239352B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-03-18 | 株式会社日立製作所 | 電子装置の製造方法 |
| JP4184125B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子チップモジュール |
| JP4622237B2 (ja) * | 2003-11-12 | 2011-02-02 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置及び撮像装置を備えた携帯端末 |
| JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP4413956B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-02-10 | 新光電気工業株式会社 | カメラモジュール及び携帯端末機 |
| US9350976B2 (en) | 2007-11-26 | 2016-05-24 | First Sensor Mobility Gmbh | Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board |
| DE102007057172B4 (de) * | 2007-11-26 | 2009-07-02 | Silicon Micro Sensors Gmbh | Stereokamera zur Umgebungserfassung |
| CN101710565B (zh) * | 2009-11-24 | 2012-02-22 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 实现拾取和翻转芯片的装置 |
| EP2663070A1 (de) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | Basler AG | Bildsensor-Baugruppe für eine Kamera, sowie Verfahren und Biegewerkzeug zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05102448A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
| US5920120A (en) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Intel Corporation | Assembly for dissipatating heat from a semiconductor chip wherein a stress on the semiconductor chip due to a thermally conductive member is partially relieved |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP04983998A patent/JP4562820B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-03-01 US US09/259,292 patent/US6156587A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7570297B2 (en) | 2003-05-08 | 2009-08-04 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit |
| JP2006053147A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Acushnet Co | 物体を走査する装置および方法 |
| JP2006203494A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nippon Seiki Co Ltd | 視覚センサ |
| WO2006100907A1 (ja) * | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置および携帯無線通信端末 |
| JP2009086323A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujinon Corp | 防振ユニット、撮影ユニット、および撮影装置 |
| JP2009170530A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nikon Corp | パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法 |
| JP2011141348A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Panasonic Corp | 撮像素子ユニット、レンズ鏡筒 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6156587A (en) | 2000-12-05 |
| JP4562820B2 (ja) | 2010-10-13 |
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