JPH05102448A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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- JPH05102448A JPH05102448A JP3284193A JP28419391A JPH05102448A JP H05102448 A JPH05102448 A JP H05102448A JP 3284193 A JP3284193 A JP 3284193A JP 28419391 A JP28419391 A JP 28419391A JP H05102448 A JPH05102448 A JP H05102448A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】光学機器の光軸と固体撮像素子チップの中心を
容易に一致させることができ、しかも、かかる光軸に対
して固体撮像素子チップの受光面を垂直に保持すること
ができ、固定用板金を使用しなくとも光学機器に固定し
得る固体撮像素子を提供する。 【構成】固体撮像素子１は、パッケージの側壁１２，１
２’から水平に突出し、位置決め穴２２が設けられた位
置決めプレート２０を少なくとも２つ具備する。
容易に一致させることができ、しかも、かかる光軸に対
して固体撮像素子チップの受光面を垂直に保持すること
ができ、固定用板金を使用しなくとも光学機器に固定し
得る固体撮像素子を提供する。 【構成】固体撮像素子１は、パッケージの側壁１２，１
２’から水平に突出し、位置決め穴２２が設けられた位
置決めプレート２０を少なくとも２つ具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子、更に詳
しくは、改良されたパッケージを有する固体撮像素子に
関する。
しくは、改良されたパッケージを有する固体撮像素子に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体撮像素子は、固体撮像素子
チップ、パッケージ、フェイスプレート及びリード部か
ら成る。例えばビデオカメラのような光学機器に固体撮
像素子を取り付ける場合、図８に模式的な一部断面図を
示すように、まず固体撮像素子１００を固定用板金１１
０に取り付ける。そしてこの固定用板金１１０を、水晶
フィルター及び赤外線カットフィルターを固定するため
のブロック１１４に固定する。固定用板金には開口部１
１２が設けられており、この開口部１１２を通してリー
ド部はプリント配線板１１６に電気的に接続されてい
る。
チップ、パッケージ、フェイスプレート及びリード部か
ら成る。例えばビデオカメラのような光学機器に固体撮
像素子を取り付ける場合、図８に模式的な一部断面図を
示すように、まず固体撮像素子１００を固定用板金１１
０に取り付ける。そしてこの固定用板金１１０を、水晶
フィルター及び赤外線カットフィルターを固定するため
のブロック１１４に固定する。固定用板金には開口部１
１２が設けられており、この開口部１１２を通してリー
ド部はプリント配線板１１６に電気的に接続されてい
る。
【０００３】固体撮像素子を光学機器に取り付ける場
合、固体撮像素子チップの中心は光学機器の光軸（以
下、単に光軸ともいう）と一致していなければならな
い。また、固体撮像素子チップの受光面（以下、単に受
光面ともいう）は光軸に対して垂直でなければならな
い。
合、固体撮像素子チップの中心は光学機器の光軸（以
下、単に光軸ともいう）と一致していなければならな
い。また、固体撮像素子チップの受光面（以下、単に受
光面ともいう）は光軸に対して垂直でなければならな
い。
【０００４】固体撮像素子チップの中心を光軸と一致さ
せるために、従来、固体撮像素子に設けられた基準マー
クを光学的に読み取り、固定用板金に対する固体撮像素
子の位置決めを行った後、接着剤、ビス等を使用して固
定用板金に固体撮像素子を固定する方法が採用されてい
る。光軸に対する受光面の垂直度を調整するための直接
的な手段は、現状では採用されていない。
せるために、従来、固体撮像素子に設けられた基準マー
クを光学的に読み取り、固定用板金に対する固体撮像素
子の位置決めを行った後、接着剤、ビス等を使用して固
定用板金に固体撮像素子を固定する方法が採用されてい
る。光軸に対する受光面の垂直度を調整するための直接
的な手段は、現状では採用されていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】固体撮像素子チップの
中心を光軸と一致させるための従来の方法においては、
固体撮像素子１００を固定用板金１１０に取り付ける際
に取付誤差が生じるという問題がある。更に、固定用板
金を使用することなく固体撮像素子を光学機器に取り付
けることができれば、光学機器を一層小型、軽量化する
ことができる。
中心を光軸と一致させるための従来の方法においては、
固体撮像素子１００を固定用板金１１０に取り付ける際
に取付誤差が生じるという問題がある。更に、固定用板
金を使用することなく固体撮像素子を光学機器に取り付
けることができれば、光学機器を一層小型、軽量化する
ことができる。
【０００６】光軸に対する受光面の垂直度は、図９に断
面図を模式的に示すパッケージ１０４の固体撮像素子チ
ップ載置部１０６の厚さのばらつき、固体撮像素子を取
り付ける固定用板金１１０の面の凹凸等によって変化す
る。尚、図９中、１０２は固体撮像素子チップであり、
１０８はガラス製のフェイスプレートである。固体撮像
素子チップ載置部の厚さのばらつきや固定用板金の固体
撮像素子取付面の凹凸を極めて小さな公差内に収めるこ
とは困難である。また、固体撮像素子チップの小型化に
伴い、光軸に対する受光面の垂直度の狂いは重要な問題
となっている。それ故、かかる垂直度が上述の厚さのば
らつきや面の凹凸等によって変化することが無く、受光
面が光軸に対して垂直となるように、光学機器に固体撮
像素子を取り付け得る改良を固体撮像素子に施す必要が
ある。
面図を模式的に示すパッケージ１０４の固体撮像素子チ
ップ載置部１０６の厚さのばらつき、固体撮像素子を取
り付ける固定用板金１１０の面の凹凸等によって変化す
る。尚、図９中、１０２は固体撮像素子チップであり、
１０８はガラス製のフェイスプレートである。固体撮像
素子チップ載置部の厚さのばらつきや固定用板金の固体
撮像素子取付面の凹凸を極めて小さな公差内に収めるこ
とは困難である。また、固体撮像素子チップの小型化に
伴い、光軸に対する受光面の垂直度の狂いは重要な問題
となっている。それ故、かかる垂直度が上述の厚さのば
らつきや面の凹凸等によって変化することが無く、受光
面が光軸に対して垂直となるように、光学機器に固体撮
像素子を取り付け得る改良を固体撮像素子に施す必要が
ある。
【０００７】従って、本発明の目的は、光学機器の光軸
と固体撮像素子チップの中心を容易に一致させることが
でき、しかも、かかる光軸に対して固体撮像素子チップ
の受光面を垂直に保持することができ、固定用板金を使
用しなくとも光学機器に固定し得る固体撮像素子を提供
することにある。
と固体撮像素子チップの中心を容易に一致させることが
でき、しかも、かかる光軸に対して固体撮像素子チップ
の受光面を垂直に保持することができ、固定用板金を使
用しなくとも光学機器に固定し得る固体撮像素子を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、パッケー
ジの側壁から水平に突出し、位置決め穴が設けられた位
置決めプレートを少なくとも２つ具備することを特徴と
する固体撮像素子によって達成される。
ジの側壁から水平に突出し、位置決め穴が設けられた位
置決めプレートを少なくとも２つ具備することを特徴と
する固体撮像素子によって達成される。
【０００９】位置決めプレートを、パッケージの１つの
側壁から１つずつ突出させてもよいし、パッケージの１
つの側壁から２つ突出させてもよい。複数の側壁から位
置決めプレートを突出させる場合、かかる側壁は対向し
ていてもよいし、隣接していてもよい。側壁における位
置決めプレートを突出させる位置は、固体撮像素子の形
状、固体撮像素子の光学機器への取り付け方法等によっ
て適宜設定することができる。
側壁から１つずつ突出させてもよいし、パッケージの１
つの側壁から２つ突出させてもよい。複数の側壁から位
置決めプレートを突出させる場合、かかる側壁は対向し
ていてもよいし、隣接していてもよい。側壁における位
置決めプレートを突出させる位置は、固体撮像素子の形
状、固体撮像素子の光学機器への取り付け方法等によっ
て適宜設定することができる。
【００１０】固体撮像素子は、側壁から水平に突出した
垂直方向位置決め耳を更に具備することが好ましい。耳
の数は、少なくとも３つであることが望ましいが、２つ
以下であってもよい。垂直方向位置決め耳を、パッケー
ジの１つの側壁から１つずつ突出させてもよいし、パッ
ケージの１つの側壁から２つ突出させてもよい。複数の
側壁から垂直方向位置決め耳を突出させる場合、かかる
側壁は対向していても、隣接していてもよい。側壁にお
ける垂直方向位置決め耳を突出させる位置は、固体撮像
素子の形状、固体撮像素子の光学機器への取り付け方法
等によって適宜設定することができる。
垂直方向位置決め耳を更に具備することが好ましい。耳
の数は、少なくとも３つであることが望ましいが、２つ
以下であってもよい。垂直方向位置決め耳を、パッケー
ジの１つの側壁から１つずつ突出させてもよいし、パッ
ケージの１つの側壁から２つ突出させてもよい。複数の
側壁から垂直方向位置決め耳を突出させる場合、かかる
側壁は対向していても、隣接していてもよい。側壁にお
ける垂直方向位置決め耳を突出させる位置は、固体撮像
素子の形状、固体撮像素子の光学機器への取り付け方法
等によって適宜設定することができる。
【００１１】パッケージがセラミックから成り、パッケ
ージは固体撮像素子チップ載置部を有し、垂直方向位置
決め耳は固体撮像素子チップ載置部と一体に形成されて
おり、垂直方向位置決め耳の表面は固体撮像素子チップ
載置部のチップ載置面と同一平面にあることが更に好ま
しい。
ージは固体撮像素子チップ載置部を有し、垂直方向位置
決め耳は固体撮像素子チップ載置部と一体に形成されて
おり、垂直方向位置決め耳の表面は固体撮像素子チップ
載置部のチップ載置面と同一平面にあることが更に好ま
しい。
【００１２】固体撮像素子として、ＣＣＤ、ＣＰＤ、Ｃ
ＳＤ、ＭＯＳ型デバイス、ＣＩＤを例示することができ
る。また、固体撮像素子は、受光素子を２次元的に配列
したものでも、１次元的に配列したものでもよい。
ＳＤ、ＭＯＳ型デバイス、ＣＩＤを例示することができ
る。また、固体撮像素子は、受光素子を２次元的に配列
したものでも、１次元的に配列したものでもよい。
【００１３】位置決めプレートあるいは垂直方向位置決
め耳に取付用穴を設けて、固体撮像素子を光学機器の固
体撮像素子取付部に取り付けてもよいし、あるいは別の
方法にて取り付けることもできる。
め耳に取付用穴を設けて、固体撮像素子を光学機器の固
体撮像素子取付部に取り付けてもよいし、あるいは別の
方法にて取り付けることもできる。
【００１４】
【作用】本発明の固体撮像素子は位置決めプレートを具
備するので、例えば光学機器の固体撮像素子取付部に位
置決め用ピンを突出させておけば、かかる位置決め用ピ
ンと位置決めプレートの位置決め穴とを嵌合させること
によって、容易に且つ高精度にて光学機器の光軸に対し
て固体撮像素子チップの中心を一致させることができ
る。従って、従来技術のように、固体撮像素子を固定用
板金に取り付ける工程にて発生し得る取付誤差の発生を
防止できるのみならず、かかる固定用板金あるいは固定
用板金への固体撮像素子の取付工程を無くすることがで
きる。
備するので、例えば光学機器の固体撮像素子取付部に位
置決め用ピンを突出させておけば、かかる位置決め用ピ
ンと位置決めプレートの位置決め穴とを嵌合させること
によって、容易に且つ高精度にて光学機器の光軸に対し
て固体撮像素子チップの中心を一致させることができ
る。従って、従来技術のように、固体撮像素子を固定用
板金に取り付ける工程にて発生し得る取付誤差の発生を
防止できるのみならず、かかる固定用板金あるいは固定
用板金への固体撮像素子の取付工程を無くすることがで
きる。
【００１５】また、位置決めプレートを適切な大きさに
すれば、光学機器の固体撮像素子取付部と位置決めプレ
ートを接触させることによって光学機器の光軸に対して
固体撮像素子の受光面を垂直に保持することができる。
従って、従来技術のように、パッケージの固体撮像素子
チップ載置部の厚さのばらつきが光軸に対する受光面の
垂直度に影響を与えることがない。
すれば、光学機器の固体撮像素子取付部と位置決めプレ
ートを接触させることによって光学機器の光軸に対して
固体撮像素子の受光面を垂直に保持することができる。
従って、従来技術のように、パッケージの固体撮像素子
チップ載置部の厚さのばらつきが光軸に対する受光面の
垂直度に影響を与えることがない。
【００１６】垂直方向位置決め耳を更に具備すれば、光
学機器の固体撮像素子取付部と垂直方向位置決め耳を接
触させることによって光学機器の光軸に対する固体撮像
素子の受光面の垂直度を高精度にて保持することができ
る。
学機器の固体撮像素子取付部と垂直方向位置決め耳を接
触させることによって光学機器の光軸に対する固体撮像
素子の受光面の垂直度を高精度にて保持することができ
る。
【００１７】垂直方向位置決め耳を固体撮像素子チップ
載置部と一体に形成し、垂直方向位置決め耳の表面と固
体撮像素子チップ載置部のチップ載置面とが同一平面に
あるようにすれば、位置決めプレートの厚さのばらつき
あるいはパッケージの組立時の組立誤差に起因した光軸
に対する受光面の垂直度の変化を無くすることができ
る。その結果、光学機器の光軸に対する固体撮像素子の
受光面の垂直度を更に高精度にて保持することができ
る。
載置部と一体に形成し、垂直方向位置決め耳の表面と固
体撮像素子チップ載置部のチップ載置面とが同一平面に
あるようにすれば、位置決めプレートの厚さのばらつき
あるいはパッケージの組立時の組立誤差に起因した光軸
に対する受光面の垂直度の変化を無くすることができ
る。その結果、光学機器の光軸に対する固体撮像素子の
受光面の垂直度を更に高精度にて保持することができ
る。
【００１８】
【実施例】図１の本発明の固体撮像素子の第１の実施例
を示す。図１は固体撮像素子の拡大平面図である。固体
撮像素子１は、パッケージ１０の対向する側壁１２，１
２’の各々から水平に突出する位置決めプレート２０を
有している。パッケージ１０はセラミックから成り、位
置決めプレート２０はステンレススチールから成る。位
置決めプレート２０には位置決め穴２２が設けられてい
る。尚、図１中、２は固体撮像素子チップ、３はリード
部である。また、いずれの図面においてもフェースプレ
ートの図示は省略した。図１の線Ａ−Ａに沿った拡大断
面図を図２に示す。図２中、１４はパッケージの固体撮
像素子チップ載置部である。
を示す。図１は固体撮像素子の拡大平面図である。固体
撮像素子１は、パッケージ１０の対向する側壁１２，１
２’の各々から水平に突出する位置決めプレート２０を
有している。パッケージ１０はセラミックから成り、位
置決めプレート２０はステンレススチールから成る。位
置決めプレート２０には位置決め穴２２が設けられてい
る。尚、図１中、２は固体撮像素子チップ、３はリード
部である。また、いずれの図面においてもフェースプレ
ートの図示は省略した。図１の線Ａ−Ａに沿った拡大断
面図を図２に示す。図２中、１４はパッケージの固体撮
像素子チップ載置部である。
【００１９】固体撮像素子は以下のようにして作製する
ことが好ましい。即ち、予めパッケージの平板状の固体
撮像素子チップ載置部１４、４つの側壁を一体に形成し
た側壁部、リードフレーム、位置決めプレート２０、フ
ェースプレート及び固体撮像素子チップ２を準備してお
く。そして、通常の方法にてこれらの部品を組み立てる
が、この時、固体撮像素子チップ載置部１４と側壁部と
の間に位置決めプレート２０を配置する。位置決めプレ
ート２０が側壁から水平に突出するように配置する。こ
れらの部品の組立時には、位置決めプレート２０には位
置決め穴２２は開孔されていない。組立には例えば低融
点のガラス封止材を使用することができる。
ことが好ましい。即ち、予めパッケージの平板状の固体
撮像素子チップ載置部１４、４つの側壁を一体に形成し
た側壁部、リードフレーム、位置決めプレート２０、フ
ェースプレート及び固体撮像素子チップ２を準備してお
く。そして、通常の方法にてこれらの部品を組み立てる
が、この時、固体撮像素子チップ載置部１４と側壁部と
の間に位置決めプレート２０を配置する。位置決めプレ
ート２０が側壁から水平に突出するように配置する。こ
れらの部品の組立時には、位置決めプレート２０には位
置決め穴２２は開孔されていない。組立には例えば低融
点のガラス封止材を使用することができる。
【００２０】まだリードフレームが切断されておらず、
複数個の固体撮像素子がリードフレームに取り付けられ
ている状態にて、位置決めプレート２０に位置決め穴２
２を開孔する。これは、固体撮像素子チップの中心部の
位置を例えば光学的に読み取って固体撮像素子を位置決
めした後、位置決めプレート２０に位置決め穴２２を例
えばプレスで打ち抜けばよい。要するに、固体撮像素子
チップの中心部から常に一定位置の所に位置決め穴２２
が開孔されるのならば、如何なる方法をも採用すること
ができる。最後にリードフレームを切断して折り曲げれ
ば固体撮像素子が完成する。
複数個の固体撮像素子がリードフレームに取り付けられ
ている状態にて、位置決めプレート２０に位置決め穴２
２を開孔する。これは、固体撮像素子チップの中心部の
位置を例えば光学的に読み取って固体撮像素子を位置決
めした後、位置決めプレート２０に位置決め穴２２を例
えばプレスで打ち抜けばよい。要するに、固体撮像素子
チップの中心部から常に一定位置の所に位置決め穴２２
が開孔されるのならば、如何なる方法をも採用すること
ができる。最後にリードフレームを切断して折り曲げれ
ば固体撮像素子が完成する。
【００２１】光学機器への固体撮像素子の取り付けを、
図３を参照して以下説明する。光学機器の固体撮像素子
取付部４０に予め位置決めのための位置決め用ピン４２
を設けておく。かかる位置決め用ピン４２と、位置決め
プレート２０に開孔された位置決め穴２２とを嵌合させ
る。これによって固体撮像素子チップ２の中心を、光学
機器の光軸と正確に且つ容易に一致させることができ
る。
図３を参照して以下説明する。光学機器の固体撮像素子
取付部４０に予め位置決めのための位置決め用ピン４２
を設けておく。かかる位置決め用ピン４２と、位置決め
プレート２０に開孔された位置決め穴２２とを嵌合させ
る。これによって固体撮像素子チップ２の中心を、光学
機器の光軸と正確に且つ容易に一致させることができ
る。
【００２２】固体撮像素子２を固体撮像素子取付部４０
に接着することができる。あるいは、位置決めプレート
２０に予め固定用穴を開孔しておき（図１及び図３には
図示せず）、かかる固定用穴を通したビスにより固体撮
像素子２を固体撮像素子取付部４０に固定することもで
きる。更には、固体撮像素子をプリント配線板に取り付
けておく。そして、固体撮像素子取付部４０の位置決め
用ピン４２と、位置決めプレート２０に開孔された位置
決め穴２２とを嵌合させた後、プリント配線板をビス等
で固体撮像素子取付部４０に固定することもできる。
に接着することができる。あるいは、位置決めプレート
２０に予め固定用穴を開孔しておき（図１及び図３には
図示せず）、かかる固定用穴を通したビスにより固体撮
像素子２を固体撮像素子取付部４０に固定することもで
きる。更には、固体撮像素子をプリント配線板に取り付
けておく。そして、固体撮像素子取付部４０の位置決め
用ピン４２と、位置決めプレート２０に開孔された位置
決め穴２２とを嵌合させた後、プリント配線板をビス等
で固体撮像素子取付部４０に固定することもできる。
【００２３】光学機器の固体撮像素子取付部４０と位置
決めプレート２０を接触させることによって光学機器の
光軸に対して固体撮像素子の受光面を垂直に保持するこ
とができる。従って、従来技術のように、パッケージの
固体撮像素子チップ載置部の厚さのばらつきが光軸に対
する受光面の垂直度に影響を与えることがない。
決めプレート２０を接触させることによって光学機器の
光軸に対して固体撮像素子の受光面を垂直に保持するこ
とができる。従って、従来技術のように、パッケージの
固体撮像素子チップ載置部の厚さのばらつきが光軸に対
する受光面の垂直度に影響を与えることがない。
【００２４】次に、本発明の固体撮像素子の第２の実施
例を図４に示す。図４は固体撮像素子の拡大平面図であ
る。固体撮像素子１は、垂直方向位置決め耳３０を更に
有している。垂直方向位置決め耳３０は、側壁１２から
２つ水平に突出し、側壁１２’から１つ水平に突出して
いる。図４の線Ｂ−Ｂに沿った拡大断面図を図５に示
す。本実施例においては、垂直方向位置決め耳３０は固
体撮像素子チップ載置部１４と一体に形成されており、
垂直方向位置決め耳３０の表面と固体撮像素子チップ載
置部１４のチップ載置面とが同一平面にある。図５中、
１２”は１２，１２’とは別の側壁である。
例を図４に示す。図４は固体撮像素子の拡大平面図であ
る。固体撮像素子１は、垂直方向位置決め耳３０を更に
有している。垂直方向位置決め耳３０は、側壁１２から
２つ水平に突出し、側壁１２’から１つ水平に突出して
いる。図４の線Ｂ−Ｂに沿った拡大断面図を図５に示
す。本実施例においては、垂直方向位置決め耳３０は固
体撮像素子チップ載置部１４と一体に形成されており、
垂直方向位置決め耳３０の表面と固体撮像素子チップ載
置部１４のチップ載置面とが同一平面にある。図５中、
１２”は１２，１２’とは別の側壁である。
【００２５】第２の実施例においては、垂直方向位置決
め耳の表面と固体撮像素子チップ載置部のチップ載置面
とが同一平面にあるので、光学機器の光軸と固体撮像素
子の受光面の垂直度を更に高精度に保持できる。
め耳の表面と固体撮像素子チップ載置部のチップ載置面
とが同一平面にあるので、光学機器の光軸と固体撮像素
子の受光面の垂直度を更に高精度に保持できる。
【００２６】図６に位置決めプレート２０の配置例を示
す。また、図７に位置決めプレート２０及び垂直方向位
置決め耳３０の配置例を示す。
す。また、図７に位置決めプレート２０及び垂直方向位
置決め耳３０の配置例を示す。
【００２７】以上、本発明の固体撮像素子の好ましい実
施例を説明したが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。パッケージを樹脂モールドにて形成す
ることができる。この場合、位置決め穴が開孔されてい
ない位置決めプレートを同時に形成することができる。
施例を説明したが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。パッケージを樹脂モールドにて形成す
ることができる。この場合、位置決め穴が開孔されてい
ない位置決めプレートを同時に形成することができる。
【００２８】位置決めプレートの材質を金属あるいは樹
脂とすることができる。リードフレームに位置決めプレ
ートを予め形成しておくこともできる。垂直方向位置決
め耳の材質は、セラミックだけでなく、金属あるいは樹
脂とすることもできる。金属製の場合、リードフレーム
に垂直方向位置決め耳を予め形成しておくことができる
し、リードフレームとは別個に作製してもよい。パッケ
ージを樹脂モールドにて形成する場合、垂直方向位置決
め耳を同時に形成することができる。
脂とすることができる。リードフレームに位置決めプレ
ートを予め形成しておくこともできる。垂直方向位置決
め耳の材質は、セラミックだけでなく、金属あるいは樹
脂とすることもできる。金属製の場合、リードフレーム
に垂直方向位置決め耳を予め形成しておくことができる
し、リードフレームとは別個に作製してもよい。パッケ
ージを樹脂モールドにて形成する場合、垂直方向位置決
め耳を同時に形成することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子は位置決めプレー
トを具備するので、容易に且つ高精度にて光学機器の光
軸に対して固体撮像素子チップの中心を一致させること
ができる。また、位置決めプレートを適切な大きさにす
れば、光学機器の固体撮像素子取付部と位置決めプレー
トを接触させることによって光学機器の光軸に対して固
体撮像素子の受光面を垂直に保持することができる。
トを具備するので、容易に且つ高精度にて光学機器の光
軸に対して固体撮像素子チップの中心を一致させること
ができる。また、位置決めプレートを適切な大きさにす
れば、光学機器の固体撮像素子取付部と位置決めプレー
トを接触させることによって光学機器の光軸に対して固
体撮像素子の受光面を垂直に保持することができる。
【００３０】垂直方向位置決め耳を更に具備すれば、光
学機器の固体撮像素子取付部と垂直方向位置決め耳を接
触させることによって光学機器の光軸に対する固体撮像
素子の受光面の垂直度を高精度にて保持することができ
る。
学機器の固体撮像素子取付部と垂直方向位置決め耳を接
触させることによって光学機器の光軸に対する固体撮像
素子の受光面の垂直度を高精度にて保持することができ
る。
【００３１】垂直方向位置決め耳を固体撮像素子チップ
載置部と一体に形成し、垂直方向位置決め耳の表面と固
体撮像素子チップ載置部のチップ載置面とが同一平面に
あるようにすれば、光学機器の光軸に対する固体撮像素
子の受光面の垂直度を更に高精度にて保持することがで
きる。
載置部と一体に形成し、垂直方向位置決め耳の表面と固
体撮像素子チップ載置部のチップ載置面とが同一平面に
あるようにすれば、光学機器の光軸に対する固体撮像素
子の受光面の垂直度を更に高精度にて保持することがで
きる。
【図１】本発明の固体撮像素子の第１の実施例の拡大平
面図である。
面図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図３】本発明の固体撮像素子を光学機器の固体撮像素
子取付部に取り付ける状態を模式的に示す断面図であ
る。
子取付部に取り付ける状態を模式的に示す断面図であ
る。
【図４】本発明の固体撮像素子の第２の実施例の拡大平
面図である。
面図である。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った拡大断面図である。
【図６】位置決めプレートの配置例を示す図である。
【図７】位置決めプレート及び垂直方向位置決め耳の配
置例を示す図である。
置例を示す図である。
【図８】従来の固体撮像素子の光学機器への取り付けを
示す一部断面図である。
示す一部断面図である。
【図９】従来の固体撮像素子チップの断面図である。
１ 固体撮像素子 ２ 固体撮像素子チップ １０ パッケージ １２，１２’，１２” 側壁 １４ 固体撮像素子チップ載置部 ２０ 位置決めプレート ２２ 位置決め穴 ３０ 垂直方向位置決め耳 ４０ 固体撮像素子取付部 ４２ 位置決め用ピン １００ 固体撮像素子 １１０ 固定用板金 １１４ ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茂呂 修司 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】パッケージの側壁から水平に突出し、位置
決め穴が設けられた位置決めプレートを少なくとも２つ
具備することを特徴とする固体撮像素子。 - 【請求項２】パッケージの側壁から水平に突出した垂直
方向位置決め耳を更に具備することを特徴とする請求項
１に記載の固体撮像素子。 - 【請求項３】パッケージがセラミックから成り、パッケ
ージは固体撮像素子チップ載置部を有し、前記垂直方向
位置決め耳は該固体撮像素子チップ載置部と一体に形成
されており、該垂直方向位置決め耳の表面は該固体撮像
素子チップ載置部のチップ載置面と同一平面にあること
を特徴とする請求項２に記載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3284193A JPH05102448A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3284193A JPH05102448A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102448A true JPH05102448A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17675377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3284193A Pending JPH05102448A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102448A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156587A (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-05 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of attaching solid state imaging device |
| KR100399640B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-09-29 | 삼성전기주식회사 | 촬상 소자 모듈 패키지 |
| CN1314126C (zh) * | 2001-09-11 | 2007-05-02 | 夏普公司 | 固体器件和固体成像单元及它们的生产方法以及成像装置 |
| US7570297B2 (en) | 2003-05-08 | 2009-08-04 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit |
| JP2015050557A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP3284193A patent/JPH05102448A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156587A (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-05 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of attaching solid state imaging device |
| CN1314126C (zh) * | 2001-09-11 | 2007-05-02 | 夏普公司 | 固体器件和固体成像单元及它们的生产方法以及成像装置 |
| KR100399640B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-09-29 | 삼성전기주식회사 | 촬상 소자 모듈 패키지 |
| US7570297B2 (en) | 2003-05-08 | 2009-08-04 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit |
| JP2015050557A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
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