CN107529001B - 一种双摄像模组搭载对位方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：设置第一Mark标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个第一Mark标，将第一感光芯片搭载到第一安装位置；搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点，再将第二感光芯片搭载到线路板的第二安装位置。本方案在搭载第二感光芯片时，将第一感光芯片的感光中心作为搭载识别点，减少一次搭载对位公差，使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差，因此，能够提升两个感光芯片之间的精度，有利于提升双摄像模组的拍照效果。

Description

一种双摄像模组搭载对位方法

技术领域

本发明涉及双摄像头搭载技术领域，尤其涉及一种双摄像模组搭载对位方法。

背景技术

双摄像模组现已成为主流发展趋势，广泛应用于智能手机、车载相机等数码产品中，其中，影响双摄拍照效果最重要的因素就是两颗摄像模组的光心之间的距离。在双摄实际生产中，各大厂家都在提升如何缩小光心间距的公差，以提升双摄的拍照效果。而影响两颗摄像头光心最重要的因素就是两颗感光芯片的搭载精度公差。感光芯片的搭载是指在线路板上画胶，再将感光芯片搭载到胶水上，加热固化胶水后使感光芯片和线路板粘接固定在一起。

一般感光芯片搭载对位都是采用在线路板的两个对角上做两个Mark标来对位，然后，将感光芯片的感光中心搭载到两个Mark标的几何中心。共基板双摄的主摄像模组和副摄像模组均采用这种对位方式，即，主摄像模组和副摄像模组分别有两个Mark标，主摄像模组搭载识别主摄Mark标，副摄像模组搭载识别副摄Mark标，两个感光芯片中心的间距公差为两次搭载的公差之和。搭载机器在将感光芯片搭载到线路板上时，理论精度为±0μm，但是在实际生产过程中，存在一定的偏位公差，一般为在搭载平面内向上或向下偏(垂直方向)，向左或向右偏(水平方向)，常规搭载中垂直方向和水平方向的偏位公差均为±25μm。可见，现有搭载方式使两颗感光芯片的光心间距公差为±50μm。

因此，如何有效减小搭载公差 ，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

本发明发明了一种新型双摄SENSOR对位方式，在共基板双摄中，第二颗sensor搭载时将第一颗sensor感光中心作为识别点，减少一次搭载对位公差，提升两个sensor之间的精度，有利于提升双摄像头的拍照效果。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种双摄像模组搭载对位方法，该搭载对位方法可以有效减小搭载公差，提升两颗感光芯片光心间距的精度，有利于提升双摄像头的拍照效果。

为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：

设置第一Mark标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；

搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个所述第一Mark标，将所述第一感光芯片搭载到所述第一安装位置；

搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别所述第一感光芯片的感光中心，利用所述第一感光芯片的感光中心作为所述第二感光芯片的搭载识别点，再将所述第二感光芯片搭载到所述线路板的用于安装第二摄像模组的第二安装位置。

优选地，在上述双摄像模组搭载对位方法中，所述第一摄像模组为主摄像模组，所述第一安装位置为主摄安装位置，所述第二摄像模组为副摄像模组，所述第二安装位置为副摄安装位置。

优选地，在上述双摄像模组搭载对位方法中，所述第一安装位置为矩形安装位置，两个所述第一Mark标分别位于所述第一安装位置的两个对角点。

本发明提供的双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：设置第一Mark 标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark 标；搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个第一Mark标，将第一感光芯片搭载到第一安装位置；搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点，再将第二感光芯片搭载到线路板的用于安装第二摄像模组的第二安装位置。本方案在搭载第二感光芯片时，将第一感光芯片的感光中心作为搭载识别点，减少一次搭载对位公差，使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差，因此，能够提升两个感光芯片之间的精度，有利于提升双摄像模组的拍照效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施例中的双摄像模组搭载对位原理示意图。

图1中：

1-主摄Mark标、2-主摄像模组、3-搭载识别点、4-线路板、5-副摄像模组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图1，图1为本发明具体实施例中的双摄像模组搭载对位原理示意图。为了克服现有技术中搭载对位精度低的技术问题，本发明提供了一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：

设置第一Mark标，在线路板4的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；

搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个第一Mark标，将第一感光芯片搭载到第一安装位置；

搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点3，再将第二感光芯片搭载到线路板4的用于安装第二摄像模组的第二安装位置。

本方案在搭载第二感光芯片时，将第一感光芯片的感光中心作为搭载识别点3，减少了一次搭载对位公差，使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差，这样就算第一感光芯片有一定的位置偏位，第二感光芯片也会跟着偏位，从而使两颗感光芯片的感光区域的相对偏差减少，因此，能够提升两个感光芯片之间的精度，有利于提升双摄像模组的拍照效果。经过实际验证，本方案的搭载公差(±25μm)比传统识别方式的搭载公差(± 50μm)有明显的减少。

需要说明的是，摄像模组包括感光区和非感光区，感光区将光信号转化为电信号，非感光区用于电路走线，如图1所示，每个摄像模组的内部矩形框区域为感光区，外部大矩形框和内部矩形框之间的区域为非感光区。

优选地，在上述双摄像模组搭载对位方法中，第一摄像模组为主摄像模组2，第一安装位置为主摄安装位置，第二摄像模组为副摄像模组5，第二安装位置为副摄安装位置。具体的，第一Mark标则为主摄Mark标1，即，在搭载双摄时，先搭载主摄模组2，后搭载副摄像模组5。当然，本发明还可以先搭载副摄像模组5，再以副摄像模组5的感光中心作为主摄像模组2的搭载识别点3以搭载主摄像模组2，同样可以提高两个感光芯片之间的精度。

优选地，在上述双摄像模组搭载对位方法中，第一安装位置为矩形安装位置，两个第一Mark标分别位于第一安装位置的两个对角点。当然，本方案还可以在第一安装位置的其他角点位置设置第一Mark标，例如在矩形的同一条边的两个角点位置处，本文不再赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种双摄像模组搭载对位方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置第一Mark标，在线路板(4)的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；

搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个所述第一Mark标，将所述第一感光芯片搭载到所述第一安装位置；

搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别所述第一感光芯片的感光中心，利用所述第一感光芯片的感光中心作为所述第二感光芯片的搭载识别点(3)，再将所述第二感光芯片搭载到所述线路板(4)的用于安装第二摄像模组的第二安装位置。

2.根据权利要求1所述的双摄像模组搭载对位方法，其特征在于，所述第一摄像模组为主摄像模组(2)，所述第一安装位置为主摄安装位置，所述第二摄像模组为副摄像模组(5)，所述第二安装位置为副摄安装位置。

3.根据权利要求1所述的双摄像模组搭载对位方法，其特征在于，所述第一安装位置为矩形安装位置，两个所述第一Mark标分别位于所述第一安装位置的两个对角点。

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