JP3416580B2 - 固体撮像装置、これを用いたカメラ、および固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

固体撮像装置、これを用いたカメラ、および固体撮像装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置、お
よびこれを用いたカメラに関するものであり、また、固
体撮像装置の製造方法に関するものである。本発明は、
特に、固体撮像素子とレンズブロックとの位置合わせの
高精度化に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光電変換機能を有する固体撮像素子は、
予め配線を形成したパッケージに固定され、固体撮像装
置として使用される。パッケージは、通常、セラミック
シートを用いて作製される。ここでは、一例として、3
枚のセラミックシートを用いてパッケージを作製する方
法を説明する。
【0003】まず、図13に示すように、焼成前の各セ
ラミックシート(セラミックグリーンシート)に、予め
所定の貫通孔やプリント配線を形成する。ここでは、最
上層となるセラミックグリーンシート111および中間
層となるセラミックグリーンシート112を打ち抜い
て、固体撮像素子を配置するための開口部114,11
5を形成する。中間層となるシート112の表面には、
プリント配線116を形成する。また、これらのシート
111,112と、固体撮像素子の台座として最下層に
配置されるセラミックグリーンシート113とを打ち抜
いて、貫通孔117,118,119,120,12
1,122を形成する。これら断面円形の貫通孔は、各
シート面上に網目状に配置される仮想的な分割線12
4,125,126に沿って配置される。これらの貫通
孔は、コーナーにおける欠けを防止するために(貫通孔
117,119,121)、またはプリント配線に接続
するアウターリードを設けるために(貫通孔118,1
20,122)に形成される。
【0004】次いで、3枚のセラミックシートを、各シ
ートの分割線が積層方向について一致するように積層す
る。図14に示すように、この積層体130には、後に
行う分割を容易にするために、分割線に沿って破線状の
切り込み127が形成される。さらに、この積層体は焼
成され、焼成後に分割線に沿って分割(ブレーキング)
される。こうして作製された各個片が固体撮像素子を収
納するパッケージとなる。
【0005】ところで、固体撮像装置を用いたカメラで
は、レンズブロックと固体撮像素子とを所定の位置に合
わせて固定することが光学特性を確保する上で重要とな
る。レンズの光軸と固体撮像素子の(設計上の)光軸と
が一致しないと、感度ムラによるシェーディングなどに
より特性が劣化するからである。通常、レンズブロック
は固体撮像装置のパッケージを基準として位置合わせさ
れる。このため、固体撮像素子を取り付けるときのパッ
ケージの位置決めと、レンズブロックを位置合わせする
ときのパッケージの位置決めとをともに精度よく行う必
要がある。
【0006】従来、パッケージの位置決めは、例えば図
16に示す方法により行われてきた。この方法では、L
字状の位置決め治具151に押しつけられてパッケージ
102が位置決めされる。ここでは、パッケージ102
は、コーナーを介して隣接する側端部103,104全
体を基準として位置決めされ、この状態で固体撮像素子
101が固定される。また、上記位置決め治具と同様の
L字状固定部を形成したレンズブロックに対しても、上
記と同様にパッケージが押しつけられて位置決めされ、
固体撮像装置とレンズブロックとが位置合わせされる。
【0007】また、特開平10−326886号公報に
は、図17(A)(B)に示すように、位置決め用の切り欠
きとして、略V字状のパイロット部135と、略コ字状
のガイド部136とをパッケージ132に形成した固体
撮像装置が開示されている。図18に示すように、この
固体撮像装置は、パイロット部135およびガイド部1
36に、それぞれ位置決め用のパイロットピン137お
よびガイドピン138が挿入され、ガイドピン138を
ガイド部136により導きながら、パイロットピン13
7にパイロット部135を押しつけて位置決めされる。
固体撮像装置の回転は、ガイドピン138により押さえ
られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】固体撮像装置用パッケ
ージは、上記で説明したように、セラミック焼成体をブ
レーキングして作製される。このため、分割線に沿って
正確に切り分けることは困難であり、図15に示すよう
に、パッケージの側端部にいわゆる「バリ」128が生
成する場合があった。そして、この「バリ」による側端
部の突起が、図16に示したような位置決め治具を用い
て行われるパッケージの位置決めの精度を損なう要因と
なっていた。
【0009】図17に示したような位置決め用ピンを用
いる位置決め方法では、パッケージ側端部の突起は位置
決めの精度に影響しない。しかし、互いに対向する一対
の側端部に位置決め用のピンを挿入するための切り欠き
部135,136を形成する必要があるため、パッケー
ジが小型化できない。また、ガイドピンを挿入するため
に必要となるガイド部136におけるクリアランスによ
り、ガイドピンによる回転防止を十分に行うことができ
ない。
【0010】そこで、本発明は、小型化しても精度よく
位置決めできるパッケージを用いた固体撮像装置を提供
することを目的とする。また、固体撮像素子とレンズブ
ロックとが精度よく位置合わせされた固体撮像装置を用
いたカメラを提供することを目的とする。さらに、本発
明は、上記固体撮像装置の製造方法を提供することを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の固体撮像装置は、少なくとも2枚のセラミ
ックグリーンシートを積層し、焼成して得たセラミック
焼成体を分割して製造した平面視で外形が矩形のパッケ
ージと、固体撮像素子とを備え、前記パッケージが、前
記固体撮像素子から信号を伝達する導体パターンを表面
に形成したパターン形成用部材と、前記固体撮像素子を
囲む開口部を有し、前記パターン形成用部材の上方に配
置される枠部材とを含む固体撮像装置であって、前記パ
ッケージが、アウターリードを形成しない第1側端部と
アウターリードを形成する第2側端部とを有し、 前記パ
ッケージの各コーナーに平面視でL字状の切り欠き部
が、前記パッケージにおける各第1側端部に平面視でコ
字状の切り欠き部がそれぞれ形成され、前記L字状の切
り欠き部および前記コ字状の切り欠き部のそれぞれが平
面視で直線である基準端面を含む端面により画され、前
記L字状の切り欠き部の基準端面が前記第2側端部に平
行であり、前記コ字状の切り欠き部の基準端面が前記第
1側端部に平行であることを特徴とする。
【0012】この固体撮像装置は、小型化しても精度よ
く位置決めできるものとなる。基準端面は、パターン形
成用部材により構成されていることが好ましい。なお、
上記両部材は焼成などにより一体化していてもよい
【0013】また、本発明の第1の固体撮像装置の製造
方法は、上記固体撮像装置の製造方法であって、少なく
とも2枚のセラミックグリーンシートを準備し、平面視
により観察して前記シートに網目状に配置される仮想分
割線の交点および前記交点の間の前記仮想分割線上に、
断面が矩形の貫通孔を、前記矩形の頂点が前記仮想分割
線から外れるように前記シートに形成する工程と、前記
仮想分割線が積層方向において一致するように前記セラ
ミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程
と、前記積層体を焼成してセラミック焼成体を得る工程
と、前記セラミック焼成体を前記仮想分割線に沿って分
割することにより、平面視で外形が矩形のパッケージで
あって、各コーナーに平面視でL字状の切り欠き部が、
アウターリードを形成しない各側端部に平面視でコ字状
の切り欠き部が、前記貫通孔からそれぞれ形成されたパ
ッケージを複数個得る工程とを含むことを特徴とする。
【0014】また、本発明の第2の固体撮像装置の製造
方法は、平面視で外形が矩形であってコーナーおよびア
ウターリードを形成しない側端部を切り欠いて形成した
第1および第2の基準端面を備えたパッケージを、前記
第1および第2の基準端面に沿って各々当接する第1お
よび第2の突出部を備えた位置決め治具と押しつけ部材
を用い、前記第1および第2の基準端面に沿って前記
第1および第2の突出部各々当接するように、前記押
しつけ部材により、前記パッケージを基準面上を滑らせ
て前記位置決め部材に押しつけ、前記基準端面以外の端
面が前記位置決め治具に接触していない状態で前記パッ
ケージを位置決めし、前記パッケージに固体撮像素子を
固定することを特徴とする。この場合、パッケージを上
面側から見たときに、第1および第2の基準端面と第1
および第2の突出部との当接面が、実質的に、直線およ
び弧から選ばれる少なくとも一方からなることが好まし
い。
【0015】なお、本明細書において、パッケージの上
面とは固体撮像素子が固定される面をいう。
【0016】本発明の固体撮像装置を用いたカメラは、
上記記載の本発明の固体撮像装置と、前記L字状の切り
欠き部の基準端面および前記コ字状の切り欠き部の基準
端面に沿って当接する突出部と、前記固体撮像装置が有
する固体撮像素子に外部光を集光するレンズとを有する
レンズブロックとを備え、前記基準端面に沿って前記突
出部を当接させた状態で、前記固体撮像装置と前記レン
ズブロックとが位置合わせされていることを特徴とす
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図面を参照して説明する。まず、図1を参照して、
本発明の固体撮像装置の製造方法の一形態について説明
する。ここでは、3枚のセラミックシートの積層体から
パッケージを作製する方法について説明する。まず、3
枚のセラミックグリーンシート11,12,13に、そ
れぞれ、所定の貫通孔やプリント配線を形成する。
【0018】最上層となる第1のセラミックグリーンシ
ート11、および中間層となる第2のセラミックグリー
ンシート12には、固体撮像素子を内部に配置するため
の開口部14,15がそれぞれ打ち抜かれる。第2のシ
ート12の開口部15は、焼成後に、使用する固体撮像
素子の外形形状とほぼ同じ形状(固定の際のクリアラン
スを見込んで素子の外形形状よりもやや大きい形状)と
なるように形成される。一方、第1のシート11に形成
される開口部14は、第2のシートの表面に形成される
導体パターン16が露出するように、開口部15よりも
やや大きく形成される。
【0019】これら第1および第2のシート11,1
2、および最下層となる第3のセラミックグリーンシー
ト13には、各シートに網目状に配置される分割線2
4,25,26に沿って、所定の形状およびパターンと
なるように貫通孔が形成される。なお、分割線24,2
5,26は、説明の都合上図示されているが、仮想的な
パターンであって、現実には表出しない。
【0020】パッケージにアウターリードを形成するた
めの貫通孔18,20,22の形状は、従来と同様、断
面が円形であってもよい。これらの貫通孔18,20,
22は、仮想線上を一方向(図示水平方向)に配列する
ように形成される。
【0021】網目状の分割線24,25,26の交点に
は、断面が矩形の貫通孔17,19,21が形成され
る。これらの貫通孔17,19,21は、分割線が矩形
の長辺および短辺の中点を通過するように配置される。
また、交点の間の分割線上にも断面が矩形の貫通孔3
1,32,33が形成される。これらの貫通孔31,3
2,33は、仮想線上を一方向(図示垂直方向)に配列
し、分割線が対向する辺の中点を通過するように形成さ
れる。なお、上記貫通孔の形成は、所定形状の金型を用
いてシートを打ち抜いて行えばよい。
【0022】上記各貫通孔17,19,21,31,3
2,33は、対応する位置関係にあっても、必ずしも大
きさが同一でなくてもよい。各孔の大きさの好ましい関
係については後述する。
【0023】さらに、第2のシート12の表面への導体
ペーストの印刷によるプリント配線16の形成など所定
の工程を行った後、第1〜第3のシート11,12,1
3を各シートの分割線24,25,26が積層方向で一
致するように積層する。こうして得た積層体は、図14
を参照して上記で説明したように、分割線に沿って切り
込みが入れられた後に焼成される。焼成されたセラミッ
ク積層体は、切り込みを利用しながら、各分割線に沿っ
て個片にブレーキングされる。こうして、同一形状を有
する複数個のセラミックパッケージが作製される。
【0024】なお、上記では、3枚のセラミックグリー
ンシートを用いたパッケージの製造方法について説明し
たが、本発明はこれに限ることなく、2枚以下または4
枚以上のシートを用いたパッケージの製造にも適用が可
能である。
【0025】上記では、第1のセラミックグリーンシー
ト11が固体撮像素子を囲む枠部材であり、第2のセラ
ミックグリーンシート12が固体撮像素子から受光信号
を外部へと伝達するための導体パターンを形成したパタ
ーン形成用部材であり、第3のセラミックグリーンシー
トが固体撮像素子を固定する表面を提供するベース部材
となっている。しかし、例えば2枚のシートを用いてパ
ッケージを作製する場合には、パターン形成用部材に固
体撮像素子を固定してベース部材を兼用させてもよい。
また例えば、1枚のシートのみを用いてパッケージを作
製する場合には、パターン形成用部材とベース部材とを
兼用するセラミックシートを作製し、このシートよりも
外形が小さい樹脂枠をシート表面に固定して枠部材とし
ても構わない。
【0026】上記と同様の方法により製造されるパッケ
ージの一形態を図2に示す。パッケージ2は、平面視
(パッケージ上面側からの観察;図2(A))で外形が略
矩形であり、上面中央に固体撮像素子を設置するための
凹部10を有している。また、各コーナーには平面視L
字状の切り欠き部(後退部)3が形成されている。ま
た、アウターリードを形成しない側端部(以下「短側
部」という;これに対し、アウターリードを形成する側
端部を以下「長側部」という)にも平面視コ字状の切り
欠き部(後退部)4が形成されている。このように、パ
ッケージ側端部の切り欠き部は、平面視で、略L字状ま
たは略コ字状であることが好ましい。
【0027】これらの切り欠き部3,4の端面は、セラ
ミックグリーンシートに貫通孔を形成するときに生成し
たものであって、セラミック焼成体をブレーキングする
ときに生成したものではない。したがって、切り欠き部
3,4には、「バリ」が存在せず、焼成体をブレーキン
グする際の不確実性に伴う寸法誤差は排除されている。
【0028】平面図(図2(A))とともに、正面図(図
2(B))および側面図(図2(C))を参照すれば明らか
なように、切り欠き部3,4の端面には、段差が形成さ
れている。これら切り欠き部では、パターン形成用部材
である第2のシートの端面が他のシートの端面よりもや
やパッケージの外方側へと突出している。外側にやや張
り出した端面は、外部部材と当接する際の基準端面5,
6となる。図示した形態のように、基準端面は導体パタ
ーンを形成するシートにより構成することが好ましい。
図1に示した各貫通孔は、切り欠き部における基準端面
の形成を考慮して、その形状を調整することが好まし
い。
【0029】なお、パッケージの長側部には、従来と同
様、平面視半円状の切り欠き部とアウターリード7とが
形成されている。アウターリードを形成するスペースを
確保するため、外部部材との位置決めに用いる切り欠き
部3,4は、パッケージの短側部またはコーナーに設け
ることが好ましい。
【0030】次に、図3を参照して、上記パッケージ2
に固体撮像素子1を固定する方法について説明する。パ
ッケージ2は、位置決め用の突出部52,53,54を
備え、所定の位置に配置された位置決め治具51に押し
つけられて位置決めされる。図3に示すように、パッケ
ージ2は、切り欠き部の基準端面5,6のみが位置決め
治具51と接触することにより、位置決めされている。
すなわち、水平方向(図示H方向)については、短側部
の切り欠き部の基準端面5が突起部54に沿って当接
し、垂直方向(図示V方向)については、コーナーの切
り欠き部の基準端面6が突起部52,53に沿って当接
することにより、それぞれ各方向についてのパッケージ
の位置を規制している。なお、図3では、突起部52,
53,54を用いて位置決めする形態について説明した
が、これに限らず、例えば2つの突起部53,54(あ
るいは突起部52,54)のみで位置決めしてもよい。
また、各突起部および基準端面は、ともにパッケージと
位置決め治具とが安定して位置決めできる長さを有する
ことが好ましい。パッケージ2には、平面視で、互いに
隣接する2つの側端部と平行な直線部分5,6(換言す
れば互いに直交する直線部分)が切り欠き部3,4に形
成されていることが好ましい。
【0031】図3に示した位置決め形態では、パッケー
ジの切り欠き部以外の端面は、位置決め治具に接触して
いない。このため、切り欠き部以外の側端部に「バリ」
に伴う寸法誤差が生じていても、位置決めの精度が影響
されることはない。特に、図示した形態では、各切り欠
き部においても、所定のシート(ここでは第2のシー
ト)から構成された基準端面5,6以外の端面は、位置
決め治具と接触せずに位置決めが行われている。
【0032】上記方法による位置決めは、ピン立て治具
に立設した2本のピンを用いて行う位置決めとは異な
り、パッケージのごく単純な移動により実施できる。パ
ッケージは、H方向およびV方向への動きを兼ねる方向
55に沿って移動させて位置決め治具に当接させれば足
りる。この位置決めは、図4に示したように、パッケー
ジを押しつけ部材60により基準面上を滑らせて行うこ
とができる。このような単純な動作によるパッケージの
正確な位置決めは、固体撮像素子を搭載する際の精度向
上と効率化に極めて有利である。
【0033】上記のように、本発明の固体撮像装置用パ
ッケージの切り欠き部には、平面視により直線として観
察される端面が少なくとも2つ準備される。このパッケ
ージは、少なくとも2つの面で位置決め治具の突出部に
沿って位置決めされることにより、回転運動も防止さ
れ、精度よく位置決めできる。
【0034】位置決め治具には、平面視で切り欠き部の
直線部分に沿って当接する直線部分を有し、切り欠き部
以外のパッケージの側端部が位置決め治具に接触しない
ように突出させた突出部を設けることが好ましい。突出
部の個数に特に制限はないが、突出部には、パッケージ
の切り欠き部と当接する直線部分が少なくとも2つ準備
されていることが好ましい。
【0035】また、パッケージと位置決め治具との当接
面の少なくとも2つは、平面視で互いに略直交する直線
部分となっていることが好ましい。
【0036】こうしてパッケージ2が位置決めされた状
態で、固体撮像素子1がパッケージの上面の凹部に固定
される。さらに、固体撮像素子1と導電パターンとを接
続するインナーリード(図示省略)の接続、ガラス板8
による素子の封着など所定の工程を経て、図5に示す固
体撮像装置が作製される。
【0037】本発明における固体撮像装置のパッケージ
の位置決めの形態は、上記に限られない。例えば、図6
および図7に示すように、コーナーの切り欠き部43に
平面視L字状の基準端面47を設け、この互いに直交す
る2つの面からなる基準端面47を、位置決め治具56
の突出部58のコーナーに沿わせてパッケージ42を位
置決めしてもよい。この場合も、図示したように、その
他の突出部57,59を併用することにより、合計2以
上の切り欠き部43,44の端面45,47による位置
決めとすることが好ましいが、コーナーの基準端面47
とこれに対応する突出部58とによってのみ位置決めし
てもよい。このように、本発明は、コーナーの切り欠き
部のみを用いてパッケージを位置決めする形態を包含す
る。
【0038】また、例えば、図8に示すように、コーナ
ーにL字状の切り欠き部84を形成するとともに、短側
部には平面視台形の領域を除去して切り欠き部83を形
成してもよい。このパッケージ82は、両切り欠き部8
3,84に沿って当接する突出部を有する位置決め治具
を用いて位置決めすることができる。このように、位置
決めの形態では、切り欠き部は、矩形に限られない。
【0039】他方、パッケージの側端部に形成した一つ
の切り欠き部を用いて、このパッケージを位置決めする
形態では、図9(A)に示すように、短側部に形成した
略V字形の切り欠き部93により、2つの基準端面9
4,96が形成されたパッケージ92が用いられる。こ
のパッケージ92は、図9(B)に示すように、切り欠
き部93に沿って当接する(切り欠き部に嵌合する)突
出部99を備えた位置決め治具59を用いて位置決め
る。パッケージの側端部に平面視V字状の切り欠き部
を形成することは、上記特開平10−326886号公
報にも開示されている
【0040】ただし、2以上の切り欠き部を用いて位置
決めする場合はこれに限らず、例えば、短側部に形成し
た平面視で略半円状の切り欠き部と、コーナーに形成し
た平面視で略1/4円状の切り欠き部とを用い、これら
切り欠き部の形状に沿って当接する突出部を備えた位置
決め治具を用いて、上記と同様にパッケージの位置決め
を行ってもよい。このように、本発明の位置決めの形態
は、2以上の切り欠き部と位置決め治具の突出部とを当
接させる場合は、その当接部分が平面視で直線を含まな
い形状であってもよい。このような当接部は、弧から構
成されることが好ましい。
【0041】図10に示すように、固体撮像装置62
は、レンズブロック61と位置合わせされ、配線基板6
3上に接着剤64などにより固定されて、カメラとして
使用される。以下、固体撮像装置とレンズブロックとの
位置合わせの好ましい形態について説明する。
【0042】レンズブロックと固体撮像装置との位置合
わせは、パッケージの切り欠き部を用いて行うことがで
きる。この場合は、図11に示すように、レンズブロッ
ク61の固定面65に、突出部72,73,74を形成
することが好ましい。これらの突出部の配置および形状
は、固体撮像素子の固定のために用いた位置決め治具と
同様に、パッケージの切り欠き部に応じて定めればよ
い。
【0043】位置決め治具に代えてレンズブロックを用
いる点を除いては、パッケージの位置決めは、上記で説
明した方法と同様である。こうして、例えば図12に示
すように、固体撮像装置62の切り欠き部の基準端面5
4に沿って、レンズブロック61の突出部74が当接
し、同様に他の切り欠き部と突出部72,73とがそれ
ぞれ当接して、レンズブロック61と固体撮像装置62
とが位置合わせされる。この場合も、パッケージの側端
部に「バリ」による突出が生じていたとしても、レンズ
ブロックと固体撮像装置との間のクリアランス75によ
り、位置合わせの精度の低下は防止できる。
【0044】上記に説明したように、パッケージに精度
よく固体撮像素子を固定し、このパッケージとレンズブ
ロックとを精度よく固定すれば、外部光67を集光する
レンズ66の光軸76と固体撮像素子の設計上の光軸と
の不一致を防止することができる。
【0045】レンズブロックと固体撮像装置との位置合
わせの方法は、上記に限ることなく、パッケージの位置
決め方法として上記で説明したすべての方法を適用する
ことが可能である。また、パッケージの位置決めに用い
た位置決め治具に対してレンズブロックを位置決めして
から固定してもよいし、位置決め治具を用いてパッケー
ジとともに位置決めした他の部材(例えば配線基板)に
対してレンズブロックを位置決めしても構わない。な
お、本発明の固体撮像装置に用いるパッケージの形状
は、受光素子、発光素子のような光学部品にも適用が可
能である。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型化しても固体撮像素子を精度よく位置決めできるパ
ッケージを用いた固体撮像装置を提供できる。また、こ
の固体撮像装置とレンズブロックとが精度よく位置合わ
せされ、シェーディングなどの特性劣化が抑制された、
固体撮像装置を用いたカメラを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の固体撮像装置に用いるセラミックシ
ートの加工の例について説明するためのシートの平面図
である。
【図2】 本発明の固体撮像装置に用いるパッケージの
一形態の平面図(A)、正面図(B)、および側面図
(C)である。
【図3】 本発明におけるパッケージの位置決め方法の
一形態を説明するための平面図である。
【図4】 本発明におけるパッケージの位置決め方法の
一形態を説明するための斜視図である。
【図5】 本発明の固体撮像装置の一形態の平面図
(A)、正面図(B)、および側面図(C)である。
【図6】 本発明の固体撮像装置の別の一形態の平面図
である。
【図7】 本発明におけるパッケージの位置決め方法の
別の一形態を説明するための平面図である。
【図8】 本発明の固体撮像装置に用いるパッケージの
別の一形態を示す平面図である。
【図9】 体撮像装置に用いるパッケージのまた別の
一形態(A)およびこのパッケージを用いた位置決め形
態の例(B)を示す平面図である。
【図10】 本発明の固体撮像装置を用いたカメラの構
成例を示す斜視図である。
【図11】 本発明のカメラに用いたレンズブロックの
例を示す斜視図である。
【図12】 本発明の固体撮像装置を用いたカメラの一
形態の断面図である。
【図13】 従来の固体撮像装置に用いるセラミックシ
ートの加工の例について説明するためのシートの平面図
である。
【図14】 従来の固体撮像装置に用いるセラミック積
層体の断面図である。
【図15】 図14に示すセラミック積層体を分割した
ときに生じる、いわゆる「バリ」の発生を説明するため
の断面図である。
【図16】 従来のパッケージの位置決め方法の例を示
す平面図である。
【図17】 従来の固体撮像装置の例を示す平面図
(A)、および正面図(B)である。
【図18】 図17に示した固体撮像装置を用いた位置
決め方法を示す平面図である。
【符号の説明】
1 固体撮像素子 2,42,82,92 パッケージ 3,4,43,44、83,84,93 切り欠き部
(後退部) 5,6,45,47,94,96 基準端面 7 アウターリード 8 (封着用)ガラス板 9 パッケージ側端部 10 パッケージ上面の凹部 11,12,13 セラミックグリーンシート 14,15 開口部 17,18,19,20,21,22 貫通孔 24,25,26 (仮想)分割線 51,56,59 位置決め治具 52,53,54,57,58,59,99 突出部 55,95 押しつけ方向 60 押し付け治具 61 レンズブロック 62 固体撮像装置 63 配線基板 65 固定面 66 レンズ 72,73,74 突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/04 H01L 27/14 - 27/148 H04N 5/335

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2枚のセラミックグリーンシ
    ートを積層し、焼成して得たセラミック焼成体を分割し
    て製造した平面視で外形が矩形のパッケージと、固体撮
    像素子とを備え、前記パッケージが、前記固体撮像素子
    から信号を伝達する導体パターンを表面に形成したパタ
    ーン形成用部材と、前記固体撮像素子を囲む開口部を有
    し、前記パターン形成用部材の上方に配置される枠部材
    とを含む固体撮像装置であって、 前記パッケージが、アウターリードを形成しない第1側
    端部とアウターリードを形成する第2側端部とを有し、 前記パッケージの各コーナーに平面視でL字状の切り欠
    き部が、前記パッケージにおける各第1側端部に平面視
    でコ字状の切り欠き部がそれぞれ形成され、前記L字状
    の切り欠き部および前記コ字状の切り欠き部のそれぞれ
    が平面視で直線である基準端面を含む端面により画さ
    れ、前記L字状の切り欠き部の基準端面が前記第2側端
    部に平行であり、前記コ字状の切り欠き部の基準端面が
    前記第1側端部に平行であることを特徴とする固体撮像
    装置。
  2. 【請求項2】 前記基準端面が、前記パターン形成用部
    材により構成されている請求項に記載の固体撮像装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の固体撮像装置
    の製造方法であって、少なくとも2枚のセラミックグリ
    ーンシートを準備し、平面視により観察して前記シート
    に網目状に配置される仮想分割線の交点および前記交点
    の間の前記仮想分割線上に、断面が矩形の貫通孔を、前
    記矩形の頂点が前記仮想分割線から外れるように前記シ
    ートに形成する工程と、前記仮想分割線が積層方向にお
    て一致するように前記セラミックグリーンシートを積
    層して積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して
    セラミック焼成体を得る工程と、前記セラミック焼成体
    を前記仮想分割線に沿って分割することにより、平面視
    で外形が矩形のパッケージであって、各コーナーに平面
    視でL字状の切り欠き部が、アウターリードを形成 しな
    い各側端部に平面視でコ字状の切り欠き部が、前記貫通
    孔からそれぞれ形成されたパッケージを複数個得る工程
    とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 平面視で外形が矩形であって、コーナー
    およびアウターリードを形成しない側端部を切り欠いて
    形成した第1および第2の基準端面を備えたパッケージ
    を、前記第1および第2の基準端面に沿って各々当接す
    る第1および第2の突出部を備えた位置決め治具と押し
    つけ部材とを用い、前記第1および第2の基準端面に沿
    って前記第1および第2の突出部各々当接するよう
    に、前記押しつけ部材により、前記パッケージを基準面
    上を滑らせて前記位置決め部材に押しつけ、前記基準端
    面以外の端面が前記位置決め治具に接触していない状態
    前記パッケージを位置決めし、前記パッケージに固体
    撮像素子を固定することを特徴とする固体撮像装置の製
    造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1または2に記載の固体撮像装置
    と、前記L字状の切り欠き部の基準端面および前記コ字状の
    切り欠き部の基準端面 に沿って当接する突出部と、前記
    固体撮像装置が有する固体撮像素子に外部光を集光する
    レンズとを有するレンズブロックとを備え、 前記基準端面に沿って前記突出部を当接させた状態で、
    前記固体撮像装置と前記レンズブロックとが位置合わせ
    されていることを特徴とする、固体撮像装置を用いたカ
    メラ。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7127793B2 (en) 2002-04-24 2006-10-31 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of producing solid state pickup device
JP2006262072A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Sony Corp 固体撮像装置、レンズ鏡筒および撮像装置
JP2006304225A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd カメラ付きドアホン子機
WO2007033307A2 (en) * 2005-09-13 2007-03-22 The Regents Of The University Of California Inhibition of intermediate-conductance calcium activated potassium channels in the treatment and/or prevention of atherosclerosis
JP2007184801A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP5079359B2 (ja) * 2007-03-14 2012-11-21 日本特殊陶業株式会社 Icパッケージ
KR20150004118A (ko) * 2013-07-02 2015-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 기판, 상기 표시 장치용 기판의 제조 방법, 및 상기 표시 장치용 기판을 포함하는 표시 장치
JP6157993B2 (ja) * 2013-08-27 2017-07-05 東芝メディカルシステムズ株式会社 イメージセンサ固定方法及びイメージセンサ位置決め治具

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5638467A (en) 1979-09-04 1981-04-13 Canon Inc Aluminum oxide composition for deposition
JPS6166782A (ja) 1984-09-07 1986-04-05 Sony Corp 感光性高分子ペ−スト
JPH01194234A (ja) 1988-01-28 1989-08-04 Mitsubishi Electric Corp カラー陰極線管の製造方法
JP2811742B2 (ja) 1988-05-09 1998-10-15 大日本印刷株式会社 糖度測定用インキ組成物および検査体
JPH02274590A (ja) 1989-04-17 1990-11-08 Nitto Denko Corp 熱転写記録媒体
US5223746A (en) * 1989-06-14 1993-06-29 Hitachi, Ltd. Packaging structure for a solid-state imaging device with selectively aluminium coated leads
JP2938629B2 (ja) 1991-09-12 1999-08-23 花王株式会社 コンクリート離型剤
JPH06151623A (ja) 1992-11-02 1994-05-31 Hitachi Ltd 半導体装置
JP3477930B2 (ja) 1994-06-24 2003-12-10 Nok株式会社 水分散型離型剤組成物
JP3319184B2 (ja) 1994-09-28 2002-08-26 ソニー株式会社 潤滑剤およびこれを用いた磁気記録媒体
JP3076215B2 (ja) 1995-03-22 2000-08-14 株式会社住友金属エレクトロデバイス セラミック多層基板及びその製造方法
JPH1041492A (ja) 1996-07-19 1998-02-13 Miyota Kk 固体撮像装置
US5977567A (en) * 1998-01-06 1999-11-02 Lightlogic, Inc. Optoelectronic assembly and method of making the same

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