JP2003318377A - 固体撮像素子の製造方法及び固定方法 - Google Patents

固体撮像素子の製造方法及び固定方法

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Takashi Misawa
岳志 三沢
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハの周側面部及び上面周縁部を位置決め
に使用できる固体撮像素子の製造方法と、この固体撮像
素子の固定方法とを提供する。 【解決手段】 固体撮像素子9は、高精度にダイシング
されたウエハ2の周側面部2a〜2dと、上面周縁部2
eとが露呈されている。レンズ鏡筒10内には、固体撮
像素子9が組み込まれる段差13が形成されている。段
差13には、位置決め用の基準に用いられる面13a,
13b,13eが設けられている。固体撮像素子9は、
押圧部材14,15に押圧されて周側面部2a,2bが
面13a,13bに当接され、下方から抑え板19に押
圧されて上面周縁部2eが面13eに当接することによ
り、レンズ鏡筒10内に位置決めして固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ自体を位置
決めに利用できる固体撮像素子の製造方法と、この固体
撮像素子のウエハの周側面部及び上面周縁部を位置決め
に用いる固定方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】CCDセンサ等の固体撮像素子は、予め
配線を形成したパッケージに組み込まれ、固体撮像装置
として使用される。固体撮像素子は、プリズムとの間で
入射光線の透過路上での位置ズレが生じると、光線の結
合位置と固体撮像素子の受光位置がズレて正確な信号が
得られなくなる。
【0003】このため、位置ズレを回避するための固体
撮像装置の固定方法が、特開平9−74523号公報に
開示されている。基板に載置した固体撮像装置とプリズ
ムとを光透過路上で対峙させ、プリズムケースに植立さ
せ固定した4本の支持ピンの先端部を基板の4隅に設け
たスルーホールにそれぞれ挿入し、隙間に半田を流し込
んで支持ピンと基板を接合している。
【0004】また、上記例における支持ピンと基板との
接合の際に生じる位置ズレを改良した特開2000−3
50105号公報記載の発明が知られている。
【0005】しかしながら、これら先行発明は、固体撮
像装置の位置決めをプリズムケースと基板との間に支持
ピンを介在させたり、プリズムブロックと撮像装置取り
付けベースとの間に支持ピンや連接部材を介在させて行
なっているので、位置合わせの精度の点で難があった。
【0006】また、特開2001−28431号公報記
載の発明は、固体撮像素子を固定したパッケージのコー
ナー又は側端部に設けられた切り欠き部に、位置決め治
具の突出部を当接させてパッケージの位置決めを行なう
ことが開示されている。
【0007】他に、特開2000−134528号公報
に示すように撮像素子の出力をモニターしながら撮像素
子の位置決めをする方法も知られているが、調整に手間
取るという欠点があった。
【0008】固体撮像装置を用いたカメラにおいて、固
体撮像装置を位置決めして固定する場合に、レンズの光
軸と固体撮像素子の設計上の光軸とが一致しないと感度
ムラにより特性が劣化するおそれがある。
【0009】このため、従来は、固体撮像素子とパッケ
ージとの間の位置決めと、レンズブロックとパッケージ
との間の位置決めとを精度良く行なう必要があり、位置
合わせ動作を煩雑化させていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このような固体撮像装
置を用いたカメラは、通常、レンズブロックと固体撮像
素子との位置合わせをパッケージを基準として行なって
いる。そのため、固体撮像素子をパッケージに取り付け
るときの位置決めと、パッケージをレンズ鏡筒に取り付
けるときのレンズブロックとの位置決めとを簡略化し、
しかも精度良く行なわれることが望まれていた。
【0011】本発明は、上記課題を解決するため、パッ
ケージを用いずに固体撮像素子のチップそのものの周側
面部及び上面周縁部を位置合わせの基準として用い、光
学系レンズ鏡筒と固体撮像素子との位置合わせ動作を簡
略化することができ、しかも精度良く行なうことができ
る固体撮像素子の製造方法及び固定方法を提供すること
を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の固体撮像素子の製造方法は、ウエハの表面
上に複数の受光面及び複数の接点を形成する工程と、ガ
ラス層の一面を格子状にエッチングし、前記受光面毎に
区切り、前記受光面を覆うシールドガラス層を形成する
工程と、前記複数の受光面上のそれぞれを空間を置いて
前記シールドガラス層で覆う状態で前記ガラス層と前記
ウエハとを接着する工程と、前記シールドガラス層を単
位受光面毎にダイシングする工程と、前記ダイシングさ
れたシールドガラス層及び前記接点を含み前記ウエハを
ダイシングし単位固体撮像素子を形成する工程とを含め
たものである。
【0013】また、本発明の固体撮像素子をレンズ鏡筒
へ固定する方法は、集光レンズを支持するレンズ鏡筒の
内周側面に段差を形成する工程と、周側面部及び上面周
縁部が露呈されたウエハを有する固体撮像素子を前記レ
ンズ鏡筒内に挿入し、前記ウエハの周側面部及び上面周
縁部を前記段差を構成する面にそれぞれ対向させる工程
と、前記ウエハを横方向(X、Y方向)及び垂直方向
(Z方向)に押圧することによって、前記ウエハの周側
面部及び上面周縁部を前記段差を構成する面にそれぞれ
当接させて位置合わせを行ない固定する工程とを含めた
ものである。
【0014】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施の形態について説明する。図1は、固体撮像素子、例
えばCCDセンサを製造するための一工程を示す概念図
である。固体撮像素子は、例えばシリコンから成るウエ
ハ2上に複数個のチップが格子状に配置され、図示上方
からガラス層3を張り合わせた後、ウエハ2及びガラス
層3をダイシングすることで製造する。
【0015】図2は、単位固体撮像素子の製造工程を示
す図である。同図(A)に示すように、まずガラス層3
を準備する。ガラス層3の一方の表面をパターニングし
た後エッチングし、同図(B)に示すように、1チップ
領域を形成するため隣接するチップ領域との区切り4を
形成する。
【0016】区切り4で区切られたエッチング後のガラ
ス層3の表面は、図3で部分的に斜視して示すように格
子状に複数の1チップ領域が配列される。
【0017】ウエハ2は、例えば、シリコン基板から成
り、同図(C)に示すように、一表面上にホトダイオー
ドや電荷結合素子,マイクロレンズなどからなる受光面
5と、アウターリードに接続される接点6が配列され
る。
【0018】同図(D)に示すように、ウエハ2上にガ
ラス層3を被せ、区切り4の先端部をウエハ2に当接さ
せて接着する。ウエハ2上の受光面5は、空間を置い
て、区切り4が形成されたガラス層3で覆われる。
【0019】次に、同図(E)に示すように、ウエハ2
上の接点6の略上方からブレード7を用いてガラス層3
をダイシングする。ガラス層3は、シールドガラス層8
として受光面5の上を空間を置いて覆う。
【0020】続いて、同図(F)に示すように、ブレー
ド7を用いてウエハ2をダイシングすることによって固
体撮像素子9を構成する。なお、ダイシングは、数十μ
m厚のダイヤモンドブレードを高速回転させてミクロン
単位の精度で切断を行うので、固体撮像素子9のウエハ
2の周側面部は非常に高い寸法精度で形成される。
【0021】図4は、最終の製造工程で得られた固体撮
像素子9の要部断面図であり、図5は外観形状を示す斜
視図である。ウエハ2上には受光面5及び接点6が配置
され、受光面5上は、空間を置いてシールドガラス層8
で覆われる。ウエハ2の直交する2面の周側面部2a及
び2b(X方向及びY方向)と、上面周縁部2e(Z方
向)は、位置合わせの基準面として用いられる。
【0022】次に、図6乃至図8を参照して、上述した
本発明の固体撮像素子9をカメラを構成するレンズ鏡筒
に位置合わせしながら固定する方法について説明する。
【0023】なお、図6に示す固体撮像素子9は、図4
に示す固体撮像素子9と同一構成であり同一部分には同
一符号を付し、その構成の説明は省略する。
【0024】レンズ鏡筒10の垂直方向断面である図6
に示すように、レンズ鏡筒10は、入射光線の透過路上
に撮影レンズ11を収納した筒体12を螺合して固定す
る。レンズ鏡筒10の内周側面には、段差13が形成さ
れている。この段差13は、X方向及びY方向にそれぞ
れ直交する面13a,13bと、撮影光軸に沿うZ方向
に直交する面13eとから構成されている。
【0025】固体撮像素子9のウエハ2の一周側面部を
横方向(X方向)の位置決め基準面2aとし、他の周側
面部を縦方向(Y方向)の位置決め基準面2bとし、上
面周縁部を垂直方向(Z方向)の位置決め基準面2eと
する。そして、レンズ鏡筒10の段差13内に固体撮像
素子9を挿入し、段差13の面13a,13b,13e
に、位置決め基準面2a,2b,2eをそれぞれ対向さ
せる。
【0026】レンズ鏡筒10の水平方向断面である図7
に示すように、段差13の面13aに対向する面13c
と、面13bに対向する面13dとには、ウエハ2の周
側面部2c及び2dをA方向及びB方向に押圧して、位
置決め基準面2a及び2bを段差13の面13a及び1
3bに当接させる押圧部材14,15が組み込まれてい
る。これらの押圧部材14,15は、バネ16,17に
それぞれ付勢されている。
【0027】次いで、レンズ鏡筒10の底面に抑え板1
9をネジ20で固着し、ウエハ2に対して矢印C方向か
らの押圧力を加え、ウエハ2の上面周縁部の位置決め基
準面2eを段差13の面13eに当接させる。これによ
り、図8に示すように、ウエハ2の各位置決め基準面2
a,2b,2eが段差13の面13a,13b,13e
により位置決めされ、固体撮像素子9がレンズ鏡筒10
内に固定される。
【0028】この実施形態によれば、撮影レンズ11の
撮影光軸に対する固体撮像素子9の位置決め精度は、レ
ンズ鏡筒10の段差13の寸法精度と、固体撮像素子9
のウエハ2のダイシング精度とによって決定されるの
で、ピンや他の部材、パッケージ等を介していた従来例
よりも、高精度に固体撮像素子9を位置決めすることが
できる。
【0029】次に、ウエハ2の対角線の延長線上からウ
エハ2に向けて押圧力を加えてレンズ鏡筒10内に形成
した切欠段差部にウエハ2の角部を当接して位置合わせ
をする実施例を図9を参照して説明する。
【0030】レンズ鏡筒10の内周側面には、固体撮像
素子9が収められる段差25が形成されている。この段
差25の隅部には、ウエハ2の角部26に対向する階段
状の切欠段差部27が形成されている。この切欠段差部
27には、ウエハ2の位置決め基準面2a,2dに当接
する面27a,27dが設けられている。
【0031】段差25の切欠段差部27に対向する隅部
には、ウエハ2の角部26の対角線上にある角部28を
押圧する押圧部材29が移動自在に組み込まれている。
この押圧部材29は、バネ30によって付勢されてい
る。押圧部材29には、ウエハ2の位置決め基準面2
b,2cに当接する面29b,29cが設けられてい
る。
【0032】段差25の上部で、切欠段差部27の上方
と押圧部材28の上方とには、ウエハ2の上面周縁部2
eに当接する面25eが設けられている。
【0033】レンズ鏡筒10の段差25内に固体撮像素
子9を挿入すると、押圧部材29がウエハ2の角部28
をD方向に押圧する。これにより、ウエハ2の周側面部
の位置決め基準面2a及び2dが、切欠段差部27の面
27a,27dに当接される。また、先の実施形態と同
様に、抑え板をレンズ鏡筒10の底面に取り付けること
で、位置決め基準面2eが面25eに当接される。これ
により、固体撮像素子9がレンズ鏡筒10内に位置決め
して固定される。
【0034】尚、レンズ鏡筒10の内側面を直接、直角
に切り欠いて段差を形成したが、同一段差形状の部材を
予め作成し、レンズ鏡筒10の内側に取り付けることも
できる。
【0035】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子の製造方法及び固
定方法によれば、光学系レンズブロックと固体撮像素子
との位置合わせを固体撮像素子を設置するパッケージを
用いずに、固体撮像素子のウエハの周側面部及び上面周
縁部を位置合わせの基準として用いたので、従来の固体
撮像素子を取り付けるときのパッケージの位置決めと、
レンズブロックとの位置合わせするときのパッケージの
位置決めとの二重の位置合わせ動作を簡略化でき、しか
も精度良く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の固体撮像素子を製造するための一工程
を示す概念図である。
【図2】本発明の単位固体撮像素子の製造工程を示す図
である。
【図3】図2(B)で示すエッチング後のガラス層3の
表面を示す部分的斜視図である。
【図4】本発明の単位固体撮像素子の構成を示す部分的
断面図である。
【図5】固体撮像素子の構成を示す外観斜視図である。
【図6】本発明の固体撮像素子が取り付けられるカメラ
のレンズ鏡筒の一形態を示す垂直方向断面図である。
【図7】レンズ鏡筒の水平方向断面図である。
【図8】レンズ鏡筒への固体撮像素子の固定状態を示す
断面図である。
【図9】ウエハを用いた位置決め及び固定の他の実施形
態を示すレンズ鏡筒の水平方向断面図である。
【符号の説明】
2 ウエハ 9 固体撮像素子 10 レンズ鏡筒 11 撮影レンズ 13,16 段差 14,15,29 押圧部材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハの表面上に複数の受光面及び複数
    の接点を形成する工程と、ガラス層の一面を格子状にエ
    ッチングし、前記受光面毎に区切り、前記受光面を覆う
    シールドガラス層を形成する工程と、前記複数の受光面
    上のそれぞれを空間を置いて前記シールドガラス層で覆
    う状態で前記シールドガラス層と前記ウエハとを接着す
    る工程と、前記シールドガラス層を単位受光面毎にダイ
    シングする工程と、前記ダイシングされたシールドガラ
    ス層及び前記接点を含む前記ウエハをダイシングし単位
    固体撮像素子を形成する工程とを含むことを特徴とする
    固体撮像素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 集光レンズを支持するレンズ鏡筒の内周
    側面に段差を形成する工程と、周側面部及び上面周縁部
    が露呈されたウエハを有する固体撮像素子を前記レンズ
    鏡筒内に挿入し、前記ウエハの周側面部及び上面周縁部
    を前記段差を構成する面にそれぞれ対向させる工程と、
    前記ウエハを横方向(X、Y方向)及び垂直方向(Z方
    向)に押圧することによって、前記ウエハの周側面部及
    び上面周縁部を前記段差を構成する面にそれぞれ当接さ
    せて位置合わせを行ない固定する工程と、を含むことを
    特徴とする固体撮像素子の固定方法。
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