JP4667480B2 - カメラモジュール - Google Patents
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Description
即ち、本発明の目的は、レンズと素子形成面との距離を低減することができる半導体装置を備えるカメラモジュールを提供することにある。
レンズと、当該レンズを内挿保持するホルダーと、半導体素子のセンサが形成された素子形成面上に接着部を介して保護部材が積層されている半導体装置と、を備え、
前記半導体装置は、センサ素子が形成された素子形成面と、前記素子形成面と反対側の裏面とを有する半導体素子と、前記素子形成面上に接着部を介して積層された光透過性の保護部材と、前記素子形成面側から前記裏面側へと貫通する貫通孔と、前記裏面側に設けられた外部端子と、一部が前記貫通孔内部に形成され、前記センサ素子と前記外部端子とを電気的に接続する配線パターンと、を備えた半導体装置であって、
積層方向の前記保護部材側から見たときに、前記半導体素子の外周端部に前記保護部材から露出する領域を有し、且つ前記外部端子は前記保護部材で覆われた領域に対応するように設けられており、
前記露出する領域は、前記半導体素子の外周端部における少なくとも一対の対向する辺に沿って設けられており、
前記ホルダーが前記半導体装置の露出する領域に係合するように固定されていることを特徴とする。
図1は、本発明の半導体装置100の断面図である。本発明の半導体装置100は、センサ素子105が形成された素子形成面と当該素子形成面と反対側の裏面とを有する半導体素子103と、前記素子形成面上に、接着部102を介して積層された光透過性の保護部材101が積層されている半導体装置100であり、積層方向の保護部材101側から見たときに、半導体素子103の外周端部に露出する領域108を有することが特徴である。
この露出する領域(以下、適宜、「位置だし面」と称する)108は、後述するカメラモジュールのホルダーの平行だしのために設けられているものであり、露出する領域108にホルダーが搭載されることにより、レンズと素子形成面との距離の精度を向上させることができる。
この位置だし面108を設ける方法としては、位置だし面108となる部品をあらかじめ準備しておき、位置だし面108を半導体素子103の外周端部に別途設けてもよく、また、半導体素子103の面積を保護部材101の面積より大きくすることにより半導体素子103の外周端部を露出するようにしてもよい。これらの態様において、位置だし面108を別途設ける態様では、位置だし面108を形成する工程を半導体素子103の外周端部に別途設ける工程が必要になり、半導体装置の寸法精度、大型化、工程数の増加等が必要になる。従って、半導体装置の小型化、工程数の抑制等の観点から、半導体素子103の面積を保護部材101の面積より大きくすることにより半導体素子103の外周端部を露出することが好ましい。
更に好ましい態様としては、図4(B)のように、半導体素子の一対の対向する辺にそれぞれ少なくとも一つ設けられており、半導体素子103の外周端部に少なくとも3つ設けられている態様が好ましい。このような箇所に位置だし面を設けることにより、保護部材201のダイシングを最小限に抑えることができる。また、合計で3箇所以上に位置だし面208を有するため、ホルダーが安定して支えられ、レンズと素子形成面との距離を一定に保つことができる。具体的には、例えば図4(B)のように、位置だし面208が3つの場合、半導体素子の中央部を基準として対向する位置に設けられ、尚且つ少なくとも一つが前記対向する辺と直行する辺に位置する態様が挙げられる。
特に好ましい態様としては、図4(C)のように、一辺には前記対向する辺を2等分する線から対称な位置に2つ設けられ、もう一辺には前記2等分する線上に一つ設けられていることも挙げられる。この態様の場合、一辺に二つ設けられた位置だし面208の間隔Wは、少なくとも位置だし面208の幅y(図4(A)中のy)以上である必要がある。前記Wが幅yより小さいと、2つの位置だし面でホルダーを支えることと同じような状態となり、安定してホルダーと係合することができない。
最も好ましい態様としては、半導体素子の角部に設けられていることが好ましい。例えば、図4(D)のように、3隅に位置だし面208を設ける態様が挙げられる。この態様では、ホルダーとの接触面積を抑えることに加え、保護部材201の隅を加工するため、加工性の観点で容易に位置だし面208を形成することができる。なお、「角部」とは、位置だし面208が設けられるための部分であり、接着部と接しないような領域を表す。
以下に、カメラモジュールに関する実施形態について詳述する。
図5は、本発明のカメラモジュール300の断面図である。本発明のカメラモジュール300は、レンズ306と、レンズ306を内挿保持するホルダー307と、半導体素子303のセンサ素子305が形成された素子形成面上に接着部302を介して保護部材301が積層されている半導体装置と、を備え、当該半導体装置は、前述した構造を有し、ホルダー307が前記半導体装置の位置だし面308と係合するように固定されていることが特徴である。
本発明における半導体装置とホルダーとの係合手段は、ホルダーを半導体装置に搭載した後に、樹脂で接触部を固定する手段や、ホルダー307にネジやバネ等の冶具が設けられており、その冶具で半導体装置を押圧して固定する手段であってもよい。冶具で固定する場合には、半導体装置とホルダーとの取り付けを何回でも行うことができるため、レンズと素子形成面との距離の精度を向上させることができ、尚且つカメラモジュールの不良数を低減することができる点で好ましい。
本発明におけるホルダーは、レンズを内挿保持し、半導体装置上の素子形成面と当該レンズとの距離を一定に保つための部材である。
ホルダーの形状は、例えば、ホルダー内面の加工を容易に行う観点から、図9のように、ホルダー507が半導体素子の位置だし面508に搭載された場合に、位置だし面508と面一になるような形状であることが好ましい。より好ましくは、図10のように、カメラモジュールの小型化の観点から、ホルダー607の幅を半導体素子の幅に合わせた形状であることが挙げられる。
以下に、図3(A)に示す本発明の半導体装置100の製造工程を図11、及び図12に沿って説明する。
まず、図11(A)のように、半導体ウエハ120を準備する。この半導体ウエハ120は、センサ素子105及びセンサ素子を制御しセンサ素子から出力される電気信号を処理する回路素子(不図示)が形成された表面(素子形成面とも称される)と、この表面の反対側に位置する裏面とを有する。半導体ウエハ120の表面には、センサ素子105(例えばイメージセンサ素子)が形成されたセンサ素子形成領域と回路素子が形成された回路素子形成領域とを含む半導体素子領域が、平面視において行列状に配置されている。センサ素子は、外部からの光を受光する受光面を有している。次に、図11(B)のように、センサ素子105の位置する領域を避けて接着部102を形成する。そして、半導体ウエハ102上に接着部102を介して、保護部材としての保護部材101を接着する。接着部102は接着剤からなり、印刷、ディスペンス、又はホトリソなどの方法でパターニングする。なお、接着部102は、後述する保護部材101をダイシングした後に半導体ウエハ120が露出する領域に位置しないようにパターニングする。当該露出する領域に接着部102が残存すると、前述のホルダー307を搭載する際にホルダー307の位置決め精度が劣化する懸念がある。従って、保護部材101をダイシングした後に、接着剤の残部を除去する工程を設ける必要が生じてしまう。保護部材101は、半導体素子領域を外部から保護するという機能に加えて、外部から受ける光をセンサ素子に伝える機能を必要とする。例えば、センサ素子に要求される光が可視光である場合には、保護部材101は、可視光を透過させる機能を有することが必要である。保護部材101には、可視光のみを選択的に透過させるために、その表面に紫外光や赤外光をカットするコーティングが施されていても良い。すなわち、保護部材101は、センサ素子が要求する特定の波長の光を透過させるフィルター機能を有していても良い。以上のように、保護部材101の材料は、ガラスに限定されるものではなく、上述の機能を備えていれば、例えばプラスティック等の材料でも良い。
図3(B)に示す半導体装置の製造方法としては、図14のように、第1の方向に第1の幅で保護部材をダイシングし、第2の方向に第3の幅で半導体素子及び保護部材を一度にダイシングし、最後に第1の方向に第1の幅より狭い第2の幅で半導体素子をダイシングする。すると、半導体素子及び保護部材が個片化され、図3(B)に示す半導体装置が得られる。また、このダイシングの順序はこれに限られるものではなく、例えば、第1の方向に第1の幅で保護部材をダイシングし、第1の方向に第2の幅で半導体素子をダイシングし、最後に第2の方向に第3の幅で半導体素子及び保護部材を一度にダイシングしてもよい。
また、図3(B)に示す半導体装置の製造方法の変形例としては、図15のように、図14における第2の方向のダイシングを第1の幅より狭い第2の幅でダイシングしても、図14の製造方法と同様に図3(B)に示す半導体素子が得られる。図15の製造方法は、図14の製造方法と比べてダイシングする幅が狭く、半導体ウエハ1枚から得られる半導体装置の数が多いため、製造効率に優れる点で好ましい。
まず、図16(H)のように、半導体ウエハ上に半導体ウエハと同様な形状の保護部材を、樹脂部を介して設ける。その後、位置だし部を設ける所定の位置の半導体素子が露出するように、保護部材に例えば円柱形状の露出孔211を設ける。そして、図16(I)のように第1の方向及び第2の方向にダイシングを行い、図16(J)のように、位置だし面208を備えた半導体装置200が得られる。
ここで、ダイシングする幅としては、保護部材をダイシングする前述の第1の幅であってもよく、半導体素子を切断する前述の第2の幅であってもよいが、一枚の半導体ウエハからより多くの半導体装置が得られるという製造効率の観点から、できるだけ狭い幅でダイシングする方が好ましい。
本発明のカメラモジュールの製造方法としては、前述した半導体装置の製造方法にて製造した半導体装置を準備し、位置だし面と係合するような箇所を設けたレンズ内挿ホルダーに挿入して、前述した係合手段のいずれかにより固定することにより製造することができる。
101、201、301、401、501、601 保護部材
102、302 接着部
103、303 半導体素子
104、204、304 外部端子
105、305、405、505、605 センサ素子
108、208、308、408、508、608 露出する領域(位置だし面)
110 配線
111、211 スルーホール(貫通孔)
112 保護膜
113 露出孔
114 切断部
120、320 半導体ウエハ
130、330 露出する領域(位置だし面)の近傍領域
300、400、500、600 カメラモジュール
306、506、606 レンズ
307、507、607 ホルダー
Claims (2)
- レンズと、当該レンズを内挿保持するホルダーと、半導体素子のセンサが形成された素子形成面上に接着部を介して保護部材が積層されている半導体装置と、を備え、
前記半導体装置は、センサ素子が形成された素子形成面と、前記素子形成面と反対側の裏面とを有する半導体素子と、前記素子形成面上に接着部を介して積層された光透過性の保護部材と、前記素子形成面側から前記裏面側へと貫通する貫通孔と、前記裏面側に設けられた外部端子と、一部が前記貫通孔内部に形成され、前記センサ素子と前記外部端子とを電気的に接続する配線パターンと、を備えた半導体装置であって、
積層方向の前記保護部材側から見たときに、前記半導体素子の外周端部に前記保護部材から露出する領域を有し、且つ前記外部端子は前記保護部材で覆われた領域に対応するように設けられており、
前記露出する領域は、前記半導体素子の外周端部における少なくとも一対の対向する辺に沿って設けられており、
前記ホルダーが前記半導体装置の露出する領域に係合するように固定されていることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記ホルダーが前記半導体素子の側面を覆うように前記半導体装置の露出する領域に係合するように固定されていることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
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