KR101555180B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101555180B1
KR101555180B1 KR1020130141161A KR20130141161A KR101555180B1 KR 101555180 B1 KR101555180 B1 KR 101555180B1 KR 1020130141161 A KR1020130141161 A KR 1020130141161A KR 20130141161 A KR20130141161 A KR 20130141161A KR 101555180 B1 KR101555180 B1 KR 101555180B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
planar portion
camera module
imaging element
insulating
planar
Prior art date
Application number
KR1020130141161A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140109236A (ko
Inventor
마사시 미야자키
유이치 스기야마
타츠로 사와타리
히데키 요코타
유타카 하타
Original Assignee
다이요 유덴 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이요 유덴 가부시키가이샤 filed Critical 다이요 유덴 가부시키가이샤
Publication of KR20140109236A publication Critical patent/KR20140109236A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101555180B1 publication Critical patent/KR101555180B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14605Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636Interconnect structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1517Multilayer substrate
    • H01L2924/15192Resurf arrangement of the internal vias
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Endoscopes (AREA)

Abstract

본 발명은 절연부에서의 촬상 소자가 장착된 면의 변형에 기인하여 발생하는 기능 장해를 최대한 회피할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈은 기판(10)의 제2 절연부(13)의 내부에 상기 제2 절연부(13)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하기 위한 면 형상부(13b2)가 제2 절연부(13)의 표면(상면)에 장착된 촬상 소자(15)와 마주 향하도록 매설되고, 면 형상부(13b2)는 촬상 소자(15)의 장착면의 윤곽보다 큰 직사각형 형상이다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 발명은 기판의 절연부에 촬상(撮像) 소자(素子)가 장착된 카메라 모듈에 관한 것이다.
휴대 전화나 스마트 폰 등의 모바일 기기에 이용되는 카메라 모듈은 기판의 절연부에 장착된 촬상 소자와 상기 촬상 소자 상에 위치하도록 배치된 렌즈를 구비하고 있다[하기(下記) 특허문헌 1을 참조].
상기 카메라 모듈은 촬상 소자가 기판의 절연부에 장착된 구조를 가지기 때문에 상기 모바일 기기에 구비된 카메라 모듈의 기판, 특히 촬상 소자가 장착된 절연부에 낙하 충격이나 열 충격 등에 따른 응력이 전파하면, 상기 절연부에서의 촬상 소자가 장착된 면이 휘어지거나 비틀어지는 등의 변형이 발생하고, 상기 변형에 기인하여 예컨대 촬상 소자와 렌즈에 광축(光軸) 어긋남이 발생하여 화상이 치우치거나 흐트러지는 등의 기능 장해(障害)가 발생할 우려가 있다.
1. 일본 특개 2011-035458호 공보
본 발명의 목적은 절연부에서의 촬상 소자가 장착된 면의 변형에 기인하여 발생하는 기능 장해를 최대한 회피할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 기판의 절연부에 장착된 촬상 소자와 상기 촬상 소자 상에 위치하도록 배치된 렌즈를 구비한 카메라 모듈로서, 상기 기판의 절연부의 내부에 상기 절연부에서의 상기 촬상 소자가 장착된 면의 변형을 억제하기 위한 면 형상부[面狀部]가 상기 촬상 소자와 마주 향하도록 매설된다. 상기 면 형상부는 상기 촬상 소자의 장착면의 윤곽보다 큰 직사각형 형상이다.
본 발명에 의하면, 절연부에서의 촬상 소자가 장착된 면의 변형에 기인하여 발생하는 기능 장해를 최대한 회피할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 목적 및 다른 목적과 각 목적에 따른 특징과 효과는 이하의 설명과 첨부 도면에 의해 명백해진다.
도 1은 본 발명을 적용한 카메라 모듈(제1 실시 형태)의 종단면도(縱斷面圖).
도 2는 도 1에 도시한 면 형상부의 형태를 도시하는 도면.
도 3의 (A)는 도 1에 도시한 면 형상부의 변형예를 도시하는 도면, 도 3의 (B)는 도 1에 도시한 면 형상부의 다른 변형예를 도시하는 도면.
도 4는 도 1에 도시한 면 형상부의 또 다른 변형예를 도시하는 도면.
도 5는 본 발명을 적용한 카메라 모듈(제2 실시 형태)의 종단면도.
도 6은 도 5에 도시한 면 형상부의 형태를 도시하는 도면.
도 7의 (A)는 도 5에 도시한 면 형상부의 변형예를 도시하는 도면, 도 7의 (B)는 도 5에 도시한 면 형상부의 다른 변형예를 도시하는 도면.
도 8은 도 5에 도시한 면 형상부의 또 다른 변형예를 도시하는 도면.
도 9는 본 발명을 적용한 카메라 모듈(제3 실시 형태)의 종단면도.
도 10은 도 9에 도시한 면 형상부의 형태를 도시하는 도면.
도 11의 (A)는 도 9에 도시한 면 형상부의 변형예를 도시하는 도면, 도 11의 (B)는 도 9에 도시한 면 형상부의 다른 변형예를 도시하는 도면.
도 12는 도 9에 도시한 면 형상부의 또 다른 변형예를 도시하는 도면.
《제1 실시 형태(도 1 내지 도 4)》
<도 1에 도시한 카메라 모듈의 구조>
도 1에 도시한 카메라 모듈은 카메라 기능을 발휘하기 위한 각종 디바이스 및 회로를 구비한 것으로, 기판(10)과 이에 설치된 광학(光學) 패키지(20)로 이루어지고, 전체가 대략 직방체(直方體) 형상을 이룬다. 참고로 도 1에 도시한 카메라 모듈의 치수 예를 설명하면, 길이 및 폭(도 1의 좌우 방향 치수)이 대략 8.5mm, 높이(도 1의 상하 방향 치수)가 대략 5mm이다.
기판(10)은 도 1에 도시한 바와 같이 전자 부품(14)이 매설된 그라운드 배선 겸용의 코어부(11)와, 코어부(11)의 두께 방향 일면(一面)(상면)에 설치되어 내부에 시그널 배선(12a) 및 그라운드 배선(12b) 등이 매설된 제1 절연부(12)와, 코어부(11)의 두께 방향 타면(他面)(하면)에 설치되어 내부에 시그널 배선(13a) 및 그라운드 배선(13b) 등이 매설된 제2 절연부(13)를 구비한다. 즉 기판(10)은 전자 부품(14)이 매설된 다층 구조의 기판이다.
코어부(11)에는 부품 수납용의 관통공(11a)과, 요부(凹部)(CP)의 일부를 구성하는 관통공(11b)과, 도체 비어 배치용의 관통공(11c)이 설치된다. 부품 수납용의 관통공(11a)에는 예컨대 콘덴서나 인덕터나 레지스터나 필터 칩이나 IC칩 등의 전자 부품(14)이 적절히 수납되고, 수납된 전자 부품(14)과 관통공(11a)의 극간(隙間)에는 절연재(11b)가 충전된다.
제1 절연부(12)의 내부에는 2차원적으로 패터닝된 시그널 배선(12a) 및 그라운드 배선(12b)과 단면 T자 형상의 도체 비어(도시 생략)가 매설된다. 또한 제2 절연부(13)의 내부에는 2차원적으로 패터닝된 시그널 배선(13a) 및 그라운드 배선(13b)과 단면 T자 형상의 도체 비어(13c)가 매설된다. 또한 제1 절연부(12) 및 제2 절연부(13)의 내부에는 제1 절연부(12)로부터 코어부(11)의 관통공(11c)을 통해서 제2 절연부(13)에 이르는 통 형상의 도체 비어(12c)가 매설된다. 또한 제1 절연부(12)의 표면(상면)과 제2 절연부(13)의 표면(하면)에는 단면 T자 형상의 도체 패드(12d)와 도체 패드(13d)가 각각 설치된다.
또한 제1 절연부(12)에는 코어부(11)의 관통공(11b)의 바로 위에 해당하는 위치에 요부(CP)의 타부(他部)를 구성하는 관통공(12e)이 설치된다. 이 관통공(12e)의 횡단(橫斷) 면적은 코어부(11)의 관통공(11b)의 횡단 면적보다 크고, 관통공(12e)의 중심선은 관통공(11b)의 중심선과 대략 일치한다. 즉 기판(10)의 표면(상면)에는 제1 절연부(12)의 관통공(12e)과 코어부(11)의 관통공(11b)에 의해 구성된 요부(CP)가 설치된다. 이 요부(CP)의 깊이는 촬상 소자(15)의 두께보다 크고, 요부(CP)의 저면(底面)(CPa)의 면적보다 개구(開口)(CPb)[기판(10)의 표면에서의 개구를 가리킨다]의 면적이 더 크고, 요부(CP)의 내벽(부호 없음)은 계단 형상의 단면 형상을 이룬다.
또한 요부(CP)의 저면(CPa), 즉 제2 절연부(13)의 표면(상면)에는 CMOS 이미지 센서나 CCD 이미지 센서 등의 촬상 소자(15)가 접착제를 이용하여 장착된다. 이 촬상 소자(15)는 표면(상면)의 중앙에 수광부(受光部)(15a)를 포함하고, 그 주위에 복수의 접속 패드(15b)를 포함한다. 전술한 바와 같이 요부(CP)의 깊이는 촬상 소자(15)의 두께보다 크기 때문에 요부(CP)의 저면(CPa)에 장착된 촬상 소자의 표면(상면)과 기판(10)의 표면(상면) 사이에는 공극(GA)이 존재한다. 또한 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)는 촬상 소자(15)의 표면(상면)과 기판(10)의 표면(상면) 사이에 존재하는 공극(GA)을 경유한 본딩 와이어(BW)에 의해 제1 절연부(12)의 도체 패드(12d)에 접속된다.
또한 촬상 소자(15)의 윤곽은 대략 직사각형[矩形]이며, 요부(CP)의 저면(CPa)의 윤곽[관통공(11b)의 횡단면형]과 개구(CPb)의 윤곽[관통공(12e)의 횡단면형]은 촬상 소자(15)의 윤곽과 비슷한 대략 직사각형이다. 촬상 소자(15)의 윤곽에 비해 요부(CP)의 저면(CPa)의 윤곽[관통공(11b)의 횡단면형]을 지나치게 크게 하면 카메라 모듈의 길이 및 폭(도 1의 좌우 방향 치수)이 불필요하게 증가하기 때문에, 저면(CPa)의 윤곽[관통공(11b)의 횡단면형]은 촬상 소자(15)의 삽입을 허용하는 최소의 치수로 이루어진다.
도 1에 따라서 추가로 설명하면, 코어부(11)는 구리나 동합금 등의 도전성 재료로 이루어지고, 그 두께는 예컨대 100μm 내지 400μm의 범위 내에 있다. 또한 절연재(11b)와 제1 절연부(12)와 제2 절연부(13)는 에폭시 수지나 폴리이미드나 비스말레이미드트리아진 수지나 이들에 이산화규소 등으로 이루어지는 보강 필러를 함유시킨 것 등의 합성 수지[열경화성뿐만 아니라 열가소성(熱可塑性)의 것도 사용 가능]로 이루어지고, 제1 절연부(12)와 제2 절연부(13)의 두께는 예컨대 30μm 내지 90μm의 범위 내에 있다. 또한 시그널 배선(12a 및 13a)와 그라운드 배선(12b 및 13b)과 도시를 생략한 도체 비어와 도체 비어(12c 및 13c)와 도체 패드(12d 및 13d)는 구리나 동합금 등의 도전성 재료로 이루어지고, 시그널 배선(12a 및 13a)과 그라운드 배선(12b 및 13b)의 두께는 예컨대 5μm 내지 25μm의 범위 내에 있다.
또한 제1 절연부(12)의 좌측의 도체 패드(12d)는 도체 비어(12c)를 개재하여 제2 절연부(13)의 왼쪽에서 세 번째의 도체 패드(12d)에 접속되고, 제1 절연부(12)의 우측의 도체 패드(12d)는 제1 절연부(12) 내의 시그널 배선(12a)에 접속되고, 제1 절연부(12) 내의 그라운드 배선(12b)은 그 비어부(부호 없음)를 통해서 코어부(11a)에 접속된다. 한편, 제2 절연부(13)의 왼쪽에서 첫 번째와 두 번째의 도체 패드(13d)는 제2 절연부(13) 내의 도체 비어(13c)를 개재하여 좌측의 전자 부품(14)의 단자(端子)에 각각 접속되고, 오른쪽에서 두 번째와 세 번째의 도체 패드(13d)는 제2 절연부(13) 내의 도체 비어(13c)를 개재하여 우측의 전자 부품(14)의 단자에 각각 접속되고, 오른쪽에서 첫 번째의 도체 패드(13d)는 제2 절연부(13) 내의 시그널 배선(13a)에 접속되고, 제2 절연부(13) 내의 그라운드 배선(13b)은 그 비어부(13b3)(도 2를 참조)를 통해서 코어부(11)에 접속된다.
여기서 도 2를 인용하여 제2 절연부(13)의 내부에 매설된 그라운드 배선(13b), 특히 면 형상부(13b2)의 형태에 대하여 설명한다. 도 2에 파선(破線)으로 도시한 바와 같이 그라운드 배선(13b)은 2개의 배선부(13b1) 사이에 개재하는 면 형상부(13b2)를 포함하고, 면 형상부(13b2)에 설치된 2개의 비어부(13b3)가 코어부(11)에 접속된다. 요컨대 면 형상부(13b2)는 그라운드 배선(13b)의 일부를 구성한다. 이 면 형상부(13b2)의 윤곽은 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽 및 요부(CP)의 저면(CPa)의 윤곽보다 큰 대략 직사각형이며, 면 형상부(13b2)는 촬상 소자(15)의 장착면(하면)과 대략 평행으로 마주 향해 있다. 상기 치수 예에 따라서 추가로 설명하면, 면 형상부(13b2)의 두께는 배선부(13b1)와 마찬가지이며, 예컨대 5μm 내지 25μm의 범위 내에 있고, 제2 절연부(13)의 표면(상면)과의 거리(깊이)는 예컨대 10μm 내지 30μm의 범위 내에 있다. 또한 면 형상부(13b2)가 그라운드 배선(13b)의 일부를 구성하기 때문에 면 형상부(13b2)의 영률(Young's modulus)[종탄성(縱彈性) 계수]은 제2 절연부(13)(합성 수지제 부분을 가리킨다)의 영률보다 높은 수치다. 이 면 형상부(13b2)는 제2 절연부(13)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하는 역할을 다한다. 도 2에는 비어부(13b3)의 수를 2개로 한 것을 도시하였지만, 가능한 한 많은 비어부(13b3)를 면 형상부(13b2)에 설치하여 코어부(11)에 접속하는 것이 바람직하다.
한편, 광학 패키지(20)는 도 1에 도시한 바와 같이 렌즈 유닛(21)과, 렌즈 유닛(21)의 주위에 배치된 오토 포커스용 액츄에이터(22)와, 렌즈 유닛(21)의 하측에 배치된 필터 유닛(23)과, 렌즈 유닛(21), 액츄에이터(22) 및 필터 유닛(23)을 포함하는 케이스(24)를 구비한다.
렌즈 유닛(21)은 복수(도면에는 2개)의 렌즈(21a)와, 렌즈(21a)의 주위를 둘러싸는 통 형상 홀더(21b)를 포함한다. 오토 포커스용 액츄에이터(22)는 예컨대 가동 코일 및 고정 영구 자석을 구비한 것이며, 가동 코일에 입력되는 구동(驅動) 신호에 기초하여 렌즈 유닛(21)을 상하 방향으로 이동시켜서 초점 맞추기를 수행한다. 필터 유닛(23)은 IR 컷 필터 등의 광학 필터(23a)와, 광학 필터(23a)의 주위를 둘러싸는 환 형상 홀더(23b)를 포함한다. 케이스(24)는 외관이 대략 직방체 형상을 이루고, 그 내측에 배치된 렌즈 유닛(21), 액츄에이터(22) 및 필터 유닛(23)을 덮는다. 이 케이스(24)는 렌즈(21a) 및 광학 필터(23a)가 기판(10)의 촬상 소자(15)의 바로 위에 위치하도록 감합(嵌合) 접착 등의 결합 수법에 의해 기판(10)에 설치되고, 도시를 생략한 단자를 개재하여 기판(10)에 구축된 회로에 전기적으로 접속된다.
<도 1에 도시한 카메라 모듈에 의해 얻어지는 효과>
(E11)
도 1에 도시한 카메라 모듈은 기판(10)의 제2 절연부(13)의 내부에 상기 제2 절연부(13)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하기 위한 면 형상부(13b2)가 제2 절연부(13)의 표면(상면)에 장착된 촬상 소자(15)와 마주 향하도록 매설된다. 따라서 휴대 전화나 스마트 폰 등의 모바일 기기에 구비된 카메라 모듈의 기판(10), 특히 촬상 소자(15)가 장착된 제2 절연부(13)에 낙하 충격이나 열 충격 등에 따른 응력이 전파해도 상기 응력에 의해 제2 절연부(13)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면이 휘어지거나 비틀어지는 등의 변형이 발생하는 것을 면 형상부(13b2)에 의해 억제하고, 상기 변형에 기인하여 예컨대 촬상 소자(15)와 렌즈(21a)에 광축 어긋남이 발생하여 화상이 치우치거나 흐트러지는 등의 기능 장해가 발생하는 것을 회피할 수 있다.
(E12)
도 1에 도시한 카메라 모듈은 면 형상부(13b2)가 촬상 소자(15)의 장착면(하면)과 대략 평행으로 마주 향하고, 또한 면 형상부(13b2)의 영률이 제2 절연부(13)(합성 수지제 부분을 가리킨다)의 영률보다 높은 수치다. 따라서 제2 절연부(13)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면에 대한 변형 억제 작용을 보다 정확하게 발휘하고, 전술한 기능 장해 발생을 보다 확실하게 회피할 수 있다.
(E13)
도 1에 도시한 카메라 모듈은 면 형상부(13b2)가 그라운드 배선(13b)과 마찬가지의 도전성 재료로 이루어지고, 상기 면 형상부(13b2)가 그라운드 배선(13b)의 일부를 구성한다. 따라서 제2 절연부(13)의 내부에 그라운드 배선(13b)을 패터닝할 때에 면 형상부(13b2)를 동시에 제작할 수 있기 때문에 면 형상부(13b2)의 제작에 비용이 들지 않는다.
(E14)
도 1에 도시한 카메라 모듈은 기판(10)의 표면(상면)에 촬상 소자(15)의 두께보다 큰 깊이를 가지는 요부(CP)가 설치되고, 촬상 소자(15)가 그 표면(상면)과 기판(10)의 표면(상면) 사이에 공극(GA)이 존재하도록 요부(CP)의 저면(CPa)에 장착된다. 따라서 촬상 소자(15)의 수광부(15a)와 렌즈(21a) 사이에 최소 초점 거리에 대응하는 간격CL(도 1을 참조)을 확보해야 하는 경우에도 렌즈(21a)를 기판(10)의 표면(상면)에 근접시켜서 배치할 수 있고, 이에 의해 카메라 모듈의 높이를 저감하여 박형화에 공헌할 수 있다.
<면 형상부의 변형예>
(M11)
도 2에는 면 형상부(13b2)에 배선부(13b1) 및 비어부(13b3)가 부대(附帶)된 것을 도시하였지만, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이 배선부(13b1)를 배제한 경우에도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
(M12)
도 2에는 면 형상부(13b2)의 윤곽이 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 큰 것을 도시하였지만, 도 3의 (B)에 도시한 바와 같이 면 형상부(13b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도, 또한 도 3의 (A)에 도시한 면 형상부(13b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 물론, 면 형상부(13b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E11 내지 E14와 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M13)
도 2에는 면 형상부(13b2)가 도체 비어(13b3)를 통해서 코어부(11)에 접속된 것을 도시하였지만, 도 4에 도시한 바와 같이 도체 비어(13b3)를 배제한 경우에도, 또한 도 3의 (B)에 도시한 것으로부터 도체 비어(13b3) 및 직사각형 형상 장출(張出) 부분을 배제한 경우에도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이 도체 비어(13b3)를 배제하는 경우에 관해서는 면 형상부(13b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E11 내지 E14와 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M14)
도시를 생략하였지만, 도 2에 도시한 도면으로부터 배선부(13b1) 및 도체 비어(13b3)를 배제한 면 형상부(13b2)만, 즉 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(13b2)만을 매설한 경우에도, 또한 상기 면 형상부(13b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도, 요컨대 면 형상부(13b2)가 제2 절연부(13)에 매설된 그라운드 배선 등과 비접촉으로 고립해도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(13b2)만을 매설하는 경우에 관해서는 면 형상부(13b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E11 내지 E14와 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M15)
도시를 생략하였지만, 상기 M14에서 설명한 바와 같은 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(13b2)만을 매설하는 경우에는 상기 면 형상부(13b2)의 재료는 반드시 도전성 재료일 필요는 없다. 예컨대 제2 절연부(13)(합성 수지 부분을 가리킨다)의 영률보다 영률이 높은 수치인 세라믹스나 유리 등의 비도전성 재료로 이루어지는 면 형상부의 상당수를 제2 절연부(13)의 내부에 매설해도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
(M16)
도시를 생략하였지만, 도 2에 도시한 면 형상부(13b2) 및 상기 M11 내지 M15에서 설명한 면 형상부(13b2)는 제2 절연부(13)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하는 역할을 다할 수 있는 것이라면 시그널 배선을 통과시키기 위한 슬릿이나 도체 비어를 배치하기 위한 관통공을 포함하는 것이어도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
<다른 변형예>
도 1 및 도 4에는 기판(10)의 코어부(11)가 도전성 재료로 이루어지는 것을 도시하였지만, 코어부(11)가 예컨대 합성 수지나 세라믹스 등의 비도전성 재료로 이루어지는 경우에도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 코어부(11) 및 절연재(11b)가 단일 층 형상 절연재로 이루어지는 경우, 바꿔 말하면 전자 부품(14)이 단일 층 형상 절연재 중에 매설되는 기판 구조이어도 상기 E11 내지 E14와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
《제2 실시 형태(도 5 내지 도 8)》
<도 5에 도시한 카메라 모듈의 구조>
도 5에 도시한 카메라 모듈과 도 1에 도시한 카메라 모듈(제1 실시 형태)의 구조적 차이점은,
·기판(10)으로부터 요부(CP)를 배제한 점
·기판(10)의 제1 절연부(12)의 표면(상면)에 촬상 소자(15)를 장착한 점
·제1 절연부(12)의 내부에 도 1에 도시한 그라운드 배선(13b)의 대용이 되는 그라운드 배선(12f)을 매설한 점
에 있다. 도 5에는 도시의 편의상, 코어부(11)의 중앙 부분에 전자 부품(14)이 매설되지 않은 것을 도시하였지만, 실제로는 상기 중앙 부분에도 다른 전자 부품(14)이 매설된다. 참고로 도 5에 도시한 카메라 모듈의 치수 예를 설명하면, 길이 및 폭(도 5의 좌우 방향 치수)이 대략 8.5mm, 높이(도 5의 상하 방향 치수)가 대략 7mm이다.
여기서 도 6을 인용하여 제1 절연부(12)의 내부에 매설된 그라운드 배선(12f), 특히 면 형상부(12f2)의 형태에 대하여 설명한다. 도 6에 파선으로 도시한 바와 같이 그라운드 배선(12f)은 2개의 배선부(12f1) 사이에 개재하는 면 형상부(12f2)를 포함하고, 면 형상부(12f2)에 설치된 2개의 비어부(12f3)가 코어부(11)에 접속된다. 요컨대 면 형상부(12f2)는 그라운드 배선(12f)의 일부를 구성한다. 이 면 형상부(12f2)의 윤곽은 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽[2점 쇄선(鎖線)을 참조]보다 큰 대략 직사각형이며, 면 형상부(12f2)는 촬상 소자(15)의 장착면(하면)과 대략 평행으로 마주 향해 있다. 상기 치수 예에 따라서 추가로 설명하면, 면 형상부(12f2)의 두께는 배선부(12f1)와 마찬가지이며, 예컨대 5μm 내지 25μm의 범위 내에 있고, 제1 절연부(12)의 표면(상면)과의 거리(깊이)는 예컨대 10μm 내지 30μm의 범위 내에 있다. 또한 면 형상부(12f2)가 그라운드 배선(12f)의 일부를 구성하기 때문에 면 형상부(12f2)의 영률(종탄성 계수)은 제1 절연부(12)(합성 수지제 부분을 가리킨다)의 영률보다 높은 수치다. 이 면 형상부(12f2)는 제1 절연부(12)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하는 역할을 다한다. 도 6에는 비어부(12f3)의 개수를 2개로 한 것을 도시하였지만, 가능한 한 많은 비어부(12f3)를 면 형상부(12f2)에 설치하여 코어부(11)에 접속하는 것이 바람직하다.
<도 5에 도시한 카메라 모듈에 의해 얻어지는 효과>
(E21)
도 5에 도시한 카메라 모듈은 기판(10)의 제1 절연부(12)의 내부에 상기 제1 절연부(12)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하기 위한 면 형상부(12f2)가 제1 절연부(12)의 표면(상면)에 장착된 촬상 소자(15)와 마주 향하도록 매설된다. 따라서 휴대 전화나 스마트 폰 등의 모바일 기기에 구비된 카메라 모듈의 기판(10), 특히 촬상 소자(15)가 장착된 제1 절연부(12)에 낙하 충격이나 열 충격 등에 따른 응력이 전파해도 상기 응력에 의해 제1 절연부(12)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면이 휘어지거나 비틀어지는 등의 변형이 발생하는 것을 면 형상부(12f2)에 의해 억제하고, 상기 변형에 기인하여 예컨대 촬상 소자(15)와 렌즈(21a)에 광축 어긋남이 발생하여 화상이 치우치거나 흐트러지는 등의 기능 장해가 발생하는 것을 회피할 수 있다.
(E22)
도 5에 도시한 카메라 모듈은 면 형상부(12f2)가 촬상 소자(15)의 장착면(하면)과 대략 평행으로 마주 향하고, 또한 면 형상부(12f2)의 영률이 제1 절연부(12)(합성 수지제 부분을 가리킨다)의 영률보다 높은 수치다. 따라서 제1 절연부(12)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면에 대한 변형 억제 작용을 보다 정확하게 발휘하고, 전술한 기능 장해 발생을 보다 확실하게 회피할 수 있다.
(E23)
도 5에 도시한 카메라 모듈은 면 형상부(12f2)가 그라운드 배선(12f)과 마찬가지의 도전성 재료로 이루어지고, 상기 면 형상부(12f2)가 그라운드 배선(12f)의 일부를 구성한다. 따라서 제1 절연부(12)의 내부에 그라운드 배선(12f)을 패터닝할 때에 면 형상부(12f2)를 동시에 제작할 수 있기 때문에 면 형상부(12f2)의 제작에 비용이 들지 않는다.
<면 형상부의 변형예>
(M21)
도 6에는 면 형상부(12f2)에 배선부(12f1) 및 비어부(12f3)가 부대된 것을 도시하였지만, 도 7의 (A)에 도시한 바와 같이 배선부(12f1)를 배제한 경우에도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
(M22)
도 6에는 면 형상부(12f2)의 윤곽이 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 큰 것을 도시하였지만, 도 7의 (B)에 도시한 바와 같이 면 형상부(12f2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도, 또한 도 7의 (A)에 도시한 면 형상부(12f2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 물론, 면 형상부(12f2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E21 내지 E23과 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M23)
도 6에는 면 형상부(12f2)가 도체 비어(12f3)를 통해서 코어부(11)에 접속된 것을 도시하였지만, 도 8에 도시한 바와 같이 도체 비어(12f3)를 배제한 경우에도, 또한 도 7의 (B)에 도시한 것으로부터 도체 비어(12f3) 및 직사각형 형상 장출 부분을 배제한 경우에도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이 도체 비어(12f3)를 배제하는 경우에 관해서는 면 형상부(12f2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E21 내지 E23과 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M24)
도시를 생략하였지만, 도 6에 도시한 것으로부터 배선부(12f1) 및 도체 비어(12f3)를 배제한 면 형상부(12f2)만, 즉 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(12f2)만을 매설한 경우에도, 또한 상기 면 형상부(12f2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도, 요컨대 면 형상부(12f2)가 제1 절연부(12)에 매설된 그라운드 배선 등과 비접촉으로 고립해도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(12f2)만을 매설하는 경우에 관해서는 면 형상부(12f2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E21 내지 E23과 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M25)
도시를 생략하였지만, 상기 M24에서 설명한 바와 같은 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(12f2)만을 매설하는 경우에는 상기 면 형상부(12f2)의 재료는 반드시 도전성 재료일 필요는 없다. 예컨대 제1 절연부(12)(합성 수지 부분을 가리킨다)의 영률보다 영률이 높은 수치인 세라믹스나 유리 등의 비도전성 재료로 이루어지는 면 형상부의 상당수를 제1 절연부(12)의 내부에 매설해도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
(M26)
도시를 생략하였지만, 도 6에 도시한 면 형상부(12f2) 및 상기 M21 내지 M25에서 설명한 면 형상부(12f2)는 제1 절연부(12)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하는 역할을 다할 수 있는 것이라면 시그널 배선을 통과시키기 위한 슬릿이나 도체 비어를 배치하기 위한 관통공을 포함하는 것이어도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
<다른 변형예>
도 5 및 도 8에는 기판(10)의 코어부(11)가 도전성 재료로 이루어지는 것을 도시하였지만, 코어부(11)가 예컨대 합성 수지나 세라믹스 등의 비도전성 재료로 이루어지는 경우에도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 코어부(11) 및 절연재(11b)가 단일의 층 형상 절연재로 이루어지는 경우, 바꿔 말하면, 전자 부품(14)이 단일의 층 형상 절연재 중에 매설되는 기판 구조이어도 상기 E21 내지 E23과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
《제3 실시 형태(도 9 내지 도 12)》
<도 9에 도시한 카메라 모듈의 구조>
도 9에 도시한 카메라 모듈과 도 1에 도시한 카메라 모듈(제1 실시 형태)의 구조적 차이점은,
·기판(10)을 전자 부품(14)이 매설되지 않은 다층 구조의 기판(30)으로 치환한 점
·기판(30)의 절연부(11)의 표면(상면)에 설치된 도체 패드(31d)에 전자 부품(14)을 실장(實裝)한 점
·기판(30)의 절연부(31)의 표면(상면)에 촬상 소자(15)를 장착한 점
·절연부(31)의 내부에 도 1에 도시한 그라운드 배선(13b)의 대용이 되는 그라운드 배선(31b)을 매설한 점
에 있다. 참고로 도 9에 도시한 카메라 모듈의 치수 예를 설명하면, 길이 및 폭(도 9의 좌우 방향 치수)이 대략 8.5mm, 높이(도 9의 상하 방향 치수)가 대략 7mm이다.
기판(30)은 도 9에 도시한 바와 같이 표면측(상면측)에 전자 부품(14)과 촬상 소자(15)가 설치되고, 또한 내부에 시그널 배선(31a) 및 그라운드 배선(31b) 등이 매설된 절연부(31)를 구비한다. 즉 기판(30)은 전자 부품(14)이 매설되지 않은 다층 구조의 기판이다.
절연부(31)의 내부에는 2차원적으로 패터닝된 시그널 배선(31a) 및 그라운드 배선(31b)과 단면 T자 형상의 도체 비어(31c)가 매설된다. 또한 절연부(31)의 표면[상면과 하면의 양방(兩方)]에는 단면 T자 형상의 도체 패드(31d)와 도체 패드(31e)가 각각 설치된다.
도 9에 따라서 추가로 설명하면, 절연부(31)는 에폭시 수지나 폴리이미드나 비스말레이미드트리아진 수지나 이들에 이산화규소 등으로 이루어지는 보강 필러를 함유시킨 것 등의 합성 수지(열경화성뿐만 아니라 열가소성의 것도 사용 가능)로 이루어지고, 그 두께는 예컨대 50μm 내지 150μm의 범위 내에 있다. 또한 시그널 배선(31a)과 그라운드 배선(31b)과 도체 비어(31c)와 도체 패드(31d 및 31e)는 구리나 동합금 등의 도전성 재료로 이루어지고, 시그널 배선(31a)과 그라운드 배선(31b)의 두께는 예컨대 5μm 내지 25μm의 범위 내에 있다.
또한 좌측의 전자 부품(14)은 그 단자를 납땜 등의 접합 재료를 개재하여 왼쪽에서 첫 번째와 두 번째의 도체 패드(31d)에 각각 접속되고, 우측의 전자 부품(14)은 그 단자를 납땜 등의 접합 재료를 개재하여 오른쪽에서 첫 번째와 두 번째의 도체 패드(31d)에 각각 접속된다. 촬상 소자(15)는 절연부(31)의 표면(상면)에 접착제를 이용하여 장착되고, 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)는 본딩 와이어(BW)를 개재하여 왼쪽에서 세 번째와 네 번째의 도체 패드(31d)에 접속된다.
또한 왼쪽에서 첫 번째의 도체 패드(31d)는 절연부(31) 내의 도체 비어(31c)를 개재하여 절연부(31) 내의 시그널 배선(31a)에 접속되고, 왼쪽에서 두 번째의 도체 패드(31d)는 절연부(31) 내의 도체 비어(31c)를 개재하여 왼쪽에서 첫 번째의 도체 패드(31e)에 접속되고, 왼쪽에서 세 번째의 도체 패드(31d)는 절연부(31) 내의 도체 비어(31c)를 개재하여 왼쪽에서 두 번째의 도체 패드(31e)에 접속된다. 오른쪽에서 첫 번째의 도체 패드(31d)는 절연부(31) 내의 도체 비어(31c)를 개재하여 오른쪽에서 첫 번째의 도체 패드(31e)에 접속되고, 오른쪽에서 두 번째와 세 번째의 도체 패드(31d)는 절연부(31) 내의 시그널 배선(31a)에 접속된다. 절연부(31) 내의 그라운드 배선(31b)은 그 비어부(31b3)(도 10을 참조)를 통해서 절연부(31) 내의 도체 비어(31c)에 접속되고 상기 도체 비어(31c)는 왼쪽에서 세 번째의 도체 패드(31e)에 접속되는 것과 함께, 별도의 비어부(31b3)(도 10을 참조)를 통해서 절연부(31) 내가 다른 그라운드 배선(31b)에 접속된다.
여기서 도 10을 인용하여 절연부(31)의 내부에 매설된 그라운드 배선(31b), 특히 면 형상부(31b2)의 형태에 대하여 설명한다. 도 10에 파선으로 도시한 바와 같이 그라운드 배선(31b)은 2개의 배선부(31b1) 사이에 개재하는 면 형상부(31b2)를 포함하고, 면 형상부(31b2)에 설치된 2개의 비어부(31b3)가 도체 비어(31c)와 다른 그라운드 배선(31b)에 접속된다. 요컨대 면 형상부(31b2)는 그라운드 배선(31b)의 일부를 구성한다. 이 면 형상부(31b2)의 윤곽은 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽(2점 쇄선을 참조)보다 큰 대략 직사각형이며, 면 형상부(31b2)는 촬상 소자(15)의 장착면(하면)과 대략 평행으로 마주 향해 있다. 상기 치수 예에 따라서 추가로 설명하면, 면 형상부(31b2)의 두께는 배선부(31b1)와 마찬가지이며, 예컨대 5μm 내지 25μm의 범위 내에 있고, 절연부(31)의 표면(상면)과의 거리(깊이)는 예컨대 10μm 내지 30μm의 범위 내에 있다. 또한 면 형상부(31b2)가 그라운드 배선(31b)의 일부를 구성하기 때문에 면 형상부(31b2)의 영률(종탄성 계수)은 절연부(31)(합성 수지제 부분을 가리킨다)의 영률보다 높은 수치다. 이 면 형상부(31b2)는 절연부(31)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하는 역할을 다한다. 도 10에는 비어부(31b3)의 개수를 2개로 한 것을 도시하였지만, 가능한 한 많은 비어부(31b3)를 면 형상부(31b2)에 설치하여 도체 비어(31c)와 다른 그라운드 배선(31b)에 접속하는 것이 바람직하다.
<도 9에 도시한 카메라 모듈에 의해 얻어지는 효과>
(E31)
도 9에 도시한 카메라 모듈은 기판(30)의 절연부(31)의 내부에 상기 절연부(31)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하기 위한 면 형상부(31b2)가 절연부(31)의 표면(상면)에 장착된 촬상 소자(15)와 마주 향하도록 매설된다. 따라서 휴대 전화나 스마트 폰 등의 모바일 기기에 구비된 카메라 모듈의 기판(30), 특히 촬상 소자(15)가 장착된 절연부(31)에 낙하 충격이나 열 충격 등에 따른 응력이 전파해도 상기 응력에 의해 절연부(31)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면이 휘어지거나 비틀어지는 등의 변형이 발생하는 것을 면 형상부(31b2)에 의해 억제하고, 상기 변형에 기인하여 예컨대 촬상 소자(15)와 렌즈(21a)에 광축 어긋남이 발생하여 화상이 치우치거나 흐트러지는 등의 기능 장해가 발생하는 것을 회피할 수 있다.
(E32)
도 9에 도시한 카메라 모듈은 면 형상부(31b2)가 촬상 소자(15)의 장착면(하면)과 대략 평행으로 마주 향하고, 또한 면 형상부(31b2)의 영률이 절연부(31)(합성 수지제 부분을 가리킨다)의 영률보다 높은 수치다. 따라서 절연부(31)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면에 대한 변형 억제 작용을 보다 정확하게 발휘하고, 전술한 기능 장해 발생을 보다 확실하게 회피할 수 있다.
(E33)
도 9에 도시한 카메라 모듈은 면 형상부(31b2)가 그라운드 배선(31b)과 마찬가지의 도전성 재료로 이루어지고, 상기 면 형상부(31b2)가 그라운드 배선(31b)의 일부를 구성한다. 따라서 절연부(31)의 내부에 그라운드 배선(31b)을 패터닝할 때에 면 형상부(31b2)를 동시에 제작할 수 있기 때문에 면 형상부(31b2)의 제작에 비용이 들지 않는다.
<면 형상부의 변형예>
(M31)
도 10에는 면 형상부(31b2)에 배선부(31b1) 및 비어부(31b3)가 부대된 것을 도시하였지만, 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이 배선부(31b1)를 배제한 경우에도 상기 E31 내지 E33과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
(M32)
도 10에는 면 형상부(31b2)의 윤곽이 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 큰 것을 도시하였지만, 도 11의 (B)에 도시한 바와 같이 면 형상부(31b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도, 또한 도 11의 (A)에 도시한 면 형상부(31b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도 상기 E31 내지 E33과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 물론, 면 형상부(31b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E31 내지 E33과 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M33)
도 10에는 면 형상부(31b2)가 도체 비어(31b3)를 통해서 도체 비어(31c)와 다른 그라운드 배선(31b)에 접속된 것을 도시하였지만, 도 12에 도시한 바와 같이 도체 비어(31b3)를 배제한 경우에도, 또한 도 11의 (B)에 도시한 것으로부터 도체 비어(31b3) 및 직사각형 형상 장출 부분을 배제한 경우에도 상기 E31 내지 E33과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이 도체 비어(31b3)를 배제하는 경우에 관해서는 면 형상부(31b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E31 내지 E33과 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M34)
도시를 생략하였지만, 도 10에 도시한 것으로부터 배선부(31b1) 및 도체 비어(31b3)를 배제한 면 형상부(31b2)만, 즉 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(31b2)만을 매설한 경우에도, 또한 상기 면 형상부(31b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽과 대략 일치시킨 경우에도 요컨대 면 형상부(31b2)가 절연부(31)에 매설된 그라운드 배선 등과 비접촉으로 고립해도 상기 E31 내지 E33과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(31b2)만을 매설하는 경우에 관해서는 면 형상부(31b2)의 윤곽을 촬상 소자(15)의 장착면(하면)의 윤곽보다 다소 작게 해도 상기 E31 내지 E33과 대략 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
(M35)
도시를 생략하였지만, 상기 M24에서 설명한 바와 같은 그라운드 배선이 되지 않는 단순한 면 형상부(31b2)만을 매설하는 경우에는 상기 면 형상부(31b2)의 재료는 반드시 도전성 재료일 필요는 없다. 예컨대 절연부(31)(합성 수지 부분을 가리킨다)의 영률보다 연부(31)의 내부에 매설해도 상기 E31 내지 E33과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
(M36)
도시를 생략하였지만, 도 10에 도시한 면 형상부(31b2) 및 상기 M31 내지 M35에서 설명한 면 형상부(31b2)는 절연부(31)에서의 촬상 소자(15)가 장착된 면의 변형을 억제하는 역할을 달성할 수 있는 것이라면 시그널 배선을 통과시키기 위한 슬릿이나 도체 비어를 배치하기 위한 관통공을 포함하는 것이어도 상기 E31 내지 E33과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
10: 기판 11: 코어부
12: 제1 절연부 12a: 시그널 배선
12b: 그라운드 배선 12f: 그라운드 배선
12f2: 면 형상부 13: 제2 절연부
13a: 시그널 배선 13b: 그라운드 배선
13b2: 면 형상부 14: 전자 부품
15: 촬상 소자 20: 광학 패키지
21: 렌즈 유닛 21a: 렌즈
22: 오토 포커스용 액츄에이터 23: 필터 유닛
24: 케이스 30: 기판
31: 절연부 31a: 시그널 배선
31b: 그라운드 배선 31b2: 면 형상부

Claims (7)

  1. 기판의 절연부에 장착된 촬상(撮像) 소자(素子)와 상기 촬상 소자 상에 위치하도록 배치된 렌즈를 구비한 카메라 모듈로서,
    상기 기판의 절연부의 내부에 상기 절연부에서의 상기 촬상 소자가 장착된 면의 변형을 억제하기 위한 면 형상부가 상기 촬상 소자와 마주 향하도록 매설되고, 상기 면 형상부는 상기 촬상 소자의 장착면의 윤곽보다 큰 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 면 형상부는 상기 촬상 소자의 장착면과 실질적으로 평행으로 마주 향해 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 면 형상부의 영률은 상기 절연부의 영률보다 높은 수치인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 면 형상부는 도전성 재료로 이루어지고, 상기 면 형상부는 상기 절연부에 매설된 배선의 일부를 구성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 면 형상부는 도전성 재료로 이루어지고, 상기 면 형상부는 상기 절연부에 매설된 배선과 비접촉으로 고립하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 면 형상부는 비도전성 재료로 이루어지고, 상기 면 형상부는 상기 절연부에 매설된 배선과 비접촉으로 고립하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 전자 부품이 매설된 다층 구조의 기판이며, 상기 기판은 상기 촬상 소자가 장착되는 상기 절연부를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020130141161A 2013-03-05 2013-11-20 카메라 모듈 KR101555180B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-043085 2013-03-05
JP2013043085A JP6034725B2 (ja) 2013-03-05 2013-03-05 カメラモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140109236A KR20140109236A (ko) 2014-09-15
KR101555180B1 true KR101555180B1 (ko) 2015-09-23

Family

ID=51469256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130141161A KR101555180B1 (ko) 2013-03-05 2013-11-20 카메라 모듈

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9818780B2 (ko)
JP (1) JP6034725B2 (ko)
KR (1) KR101555180B1 (ko)
CN (1) CN104038681B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107005630A (zh) * 2014-11-27 2017-08-01 松下知识产权经营株式会社 拍摄装置
JP6230124B2 (ja) * 2014-12-05 2017-11-15 太陽誘電株式会社 撮像素子内蔵基板及びその製造方法、並びに撮像装置
KR20160080166A (ko) * 2014-12-29 2016-07-07 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센서 내장형 패키지 및 그 제조방법
CN106356351B (zh) * 2015-07-15 2019-02-01 凤凰先驱股份有限公司 基板结构及其制作方法
DE212016000255U1 (de) 2015-12-25 2018-08-09 Taiyo Yuden Co., Ltd. Leiterplatte und Kameramodul
US10192914B2 (en) * 2016-03-20 2019-01-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof
WO2017183394A1 (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
US10714638B2 (en) * 2017-01-13 2020-07-14 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Optoelectronic modules and methods for manufacturing the same
CN111866323A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110304003A1 (en) * 2010-06-09 2011-12-15 Kazumasa Tanida Semiconductor device, camera module, and manufacturing method of semiconductor device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150101A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Sony Corp モジュール基板及び撮像装置
JP2007213269A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Toshiba Corp 応力解析方法、配線構造設計方法、プログラム及び半導体装置の製造方法
US7679167B2 (en) * 2007-01-08 2010-03-16 Visera Technologies Company, Limited Electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof
JP5298936B2 (ja) * 2009-02-24 2013-09-25 大日本印刷株式会社 撮像素子モジュール
JP5387046B2 (ja) * 2009-02-25 2014-01-15 株式会社リコー カメラモジュール
JP5277105B2 (ja) * 2009-07-29 2013-08-28 富士フイルム株式会社 カメラモジュール
US8351219B2 (en) * 2009-09-03 2013-01-08 Visera Technologies Company Limited Electronic assembly for an image sensing device
WO2011080952A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 三洋電機株式会社 素子搭載用基板、半導体モジュール、カメラモジュールおよび素子搭載用基板の製造方法
JP2011146486A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Panasonic Corp 光学デバイスおよびその製造方法ならびに電子機器
JP2012084609A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP4985860B2 (ja) * 2011-04-11 2012-07-25 大日本印刷株式会社 カメラモジュール用電気/電子部品埋設基材
KR102278123B1 (ko) * 2012-02-07 2021-07-15 가부시키가이샤 니콘 촬상 유닛 및 촬상 장치
JP2014082682A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Sharp Corp 撮像モジュールおよび撮像装置
CN103915454B (zh) * 2012-12-31 2017-02-08 意法半导体研发(深圳)有限公司 具有对齐的ir滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法
US20150028187A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with infrared filter adhesively secured to image sensor integrated circuit and related methods

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110304003A1 (en) * 2010-06-09 2011-12-15 Kazumasa Tanida Semiconductor device, camera module, and manufacturing method of semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
CN104038681B (zh) 2018-03-16
JP6034725B2 (ja) 2016-11-30
US20140252522A1 (en) 2014-09-11
JP2014170183A (ja) 2014-09-18
CN104038681A (zh) 2014-09-10
US9818780B2 (en) 2017-11-14
KR20140109236A (ko) 2014-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101555180B1 (ko) 카메라 모듈
US9253386B2 (en) Camera module
US8564716B2 (en) Camera module
JP5422484B2 (ja) カメラモジュール
US7167376B2 (en) Multilayer wiring board, method of mounting components, and image pick-up device
US7539412B2 (en) Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
US8159595B2 (en) Camera module having circuit component
KR20140128415A (ko) 촬상 유닛 및 촬상 장치
US8606057B1 (en) Opto-electronic modules including electrically conductive connections for integration with an electronic device
US9025061B2 (en) Device having an optical module and a supporting plate
JP2009296454A (ja) カメラモジュール及び携帯端末機
TW201622120A (zh) 攝像元件內置基板及其製造方法、及攝像裝置
KR20060082223A (ko) 화상인식 반도체 모듈
US20140036146A1 (en) Camera module and electronic device including the same
KR100957384B1 (ko) 카메라 모듈
TWI758549B (zh) 基板積層體、及攝像裝置
KR101417034B1 (ko) 카메라 모듈
KR100630705B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP2005210409A (ja) カメラモジュール
US10757310B1 (en) Miniature image pickup module and manufacturing method thereof
KR101417017B1 (ko) 카메라모듈 및 그 제작 방법
KR20070090435A (ko) 카메라장치 및 그 제조방법
JP2007150181A (ja) 積層型実装構造体
KR101316108B1 (ko) 카메라 모듈 제조방법
KR101149486B1 (ko) 복층 인쇄 회로 기판 및 이를 구비한 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180904

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190829

Year of fee payment: 5