CN104038681B - 摄像机组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。

Description

摄像机组件
技术领域
本发明涉及在基板的绝缘部安装有摄像元件的摄像机组件。
背景技术
用于手机或智能手机等的移动设备的摄像机组件具备安装于基板的绝缘部的摄像元件和配置于该摄像元件上的透镜（参照下述专利文献1）。
上述摄像机组件具有摄像元件安装于基板的绝缘部的结构，因此伴随有下落冲击或热冲击等而产生的应力传播到组装在上述移动设备的摄像机组件的基板、特别是在安装有摄像元件的绝缘部时，该绝缘部的安装有摄像元件的面发生弯曲或扭曲等变形，由于该变形，例如在摄像元件和透镜发生光轴偏离，有可能产生图像偏离、图像失真等功能障碍。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-035458号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明提供一种摄像机组件，包括：安装于基板的绝缘部的摄像元件；和设置成位于该摄像元件上方的透镜，上述摄像机组件中，在上述基板的绝缘部的内部，以与上述摄像元件相对的方式，埋设有用于抑制该绝缘部的安装有上述摄像元件的面的变形的面状部。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。
本发明的上述目的和其他目的以及与各目的相应的特征和效果通过以下的说明和附图将会变得明确。
附图说明
图1是应用本发明的摄像机组件（第一实施方式）的纵截面图。
图2是表示图1所示的面状部的形态的图。
图3（A）是表示图1所示的面状部的变形例的图，图3（B）是表示图1所示的面状部的其他变形例的图。
图4是表示图1所示的面状部的其他变形例的图。
图5是应用本发明的摄像机组件（第二实施方式）的纵截面图。
图6是表示图5所示的面状部的形态的图。
图7（A）是表示图5所示的面状部的变形例的图，图7（B）是表示图5所示的面状部的其他变形例的图。
图8是表示图5所示的面状部的其他变形例的图。
图9是应用本发明的摄像机组件（第三实施方式）的纵截面图。
图10是表示图9所示的面状部的形态的图。
图11（A）是表示图9所示的面状部的变形例的图，图11（B）是表示图9所示的面状部的其他变形例的图。
图12是表示图9所示的面状部的其他变形例的图。
具体实施方式
《第一实施方式（图1～图4）》
<图1所示的摄像机组件的结构>
图1所示的摄像机组件具备用于发挥摄像机功能的各种器件和电路，该摄像机组件包括基板10和安装于该基板10的光学封装体20，整体呈大致长方体形状。作为参考，描述图1所示的摄像机组件的尺寸例，长度和宽度（图1的左右方向尺寸）均为约8.5mm，高度（图1的上下方向尺寸）为约5mm。
如图1所示，基板10包括：埋设有电子部件14的兼用作接地配线的芯部11；设置于芯部11的厚度方向的一个面（上表面）并且在内部埋设有信号配线12a和接地配线12b等的第一绝缘部12；和设置在芯部11的厚度方向上的另一个面（下表面）并且在内部埋设有信号配线13a和接地配线13b等的第二绝缘部13。即，基板10是埋设有电子部件14的多层结构的基板。
在芯部11，设置有部件收纳用的贯通孔11a、构成凹部CP的一部分的贯通孔11b和导体通孔配置用的贯通孔11c。在部件收纳用的贯通孔11a，适当地收纳有例如电容器、电感器、寄存器、滤波芯片、IC芯片等的电子部件14，在所收纳的电子部件14与贯通孔11a之间的间隙，填充有绝缘材料11b。
在第一绝缘部12的内部，埋设有二维地图案化的信号配线12a和接地配线12b以及截面呈T字状的导体通孔（省略图示）。另外，在第二绝缘部13的内部，埋设有二维地图案化的信号配线13a和接地配线13b以及截面呈T字状的导体通孔13c。另外，在第一绝缘部12和第二绝缘部13的内部，埋设有从第一绝缘部12通过芯部11的贯通孔11c至第二绝缘部13的筒状的导体通孔12c。另外，在第一绝缘部12的表面（上表面）和第二绝缘部13的表面（下表面），分别设置有截面呈T字状的导体焊盘12d和导体焊盘13d。
另外，在第一绝缘部12，与芯部11的贯通孔11b的正上方对应的位置，设置有构成凹部CP的另一部分的贯通孔12e。该贯通孔12e的横截面积大于芯部11的贯通孔11b的横截面积，贯通孔12e的中心线与贯通孔11b的中心线大致一致。即，在基板10的表面（上表面），设置有由第一绝缘部12的贯通孔12e和芯部11的贯通孔11b构成的凹部CP。该凹部CP的深度大于后述摄像元件15的厚度，开口CPb（指基板10的表面的开口）的面积大于凹部CP的底面CPa的面积，凹部CP的内壁（无附图标记）呈台阶状的截面形状。
另外，在凹部CP的底面CPa，即第二绝缘部13的表面（上表面），利用粘接剂安装有CMOS图像传感器、CCD图像传感器等摄像元件15。该摄像元件15在表面（上表面）的中央具有受光部15a，在其周围具有多个连接焊盘15b。如上文所描述，凹部CP的深度大于摄像元件15的厚度，因此安装于凹部CP的底面CPa的摄像元件的表面（上表面）与基板10的表面（上表面）之间存在空隙GA。另外，摄像元件15的连接焊盘15b，通过在位于摄像元件15的表面（上表面）与基板10的表面（上表面）之间的空隙GA中经过的键合丝BW与第一绝缘部12的导体焊盘12d连接。
摄像元件15的轮廓为大致矩形，凹部CP的底面CPa的轮廓（贯通孔11b的横截面形状）和开口CPa的轮廓（贯通孔12e的横截面形状）呈与摄像元件15的轮廓相似的大致矩形。另外，当与摄像元件15的轮廓相比使凹部CP的底面CPa的轮廓（贯通孔11b的横截面形状）过大时，摄像机组件的长度和宽度（图1的左右方向尺寸）无益地增加，因此底面CPa的轮廓（贯通孔11b的横截面形状）采用容许摄像元件15的插入的最小轮廓。
参照图1做补充说明，芯部11由铜或铜合金等导电性材料构成，其厚度例如在100～400μm范围内。另外，绝缘材料11b、第一绝缘部12和第二绝缘部13由环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、或其中加入由二氧化硅等构成的增强填料的树脂等合成树脂（不仅能使用热固化性树脂，还能使用热可塑性树脂）构成，第一绝缘部12和第二绝缘部13的厚度例如在30～90μm的范围内。另外，信号配线12a和13a、接地配线12b和13b、省略图示的导体通孔、导体通孔12c和13c以及导体焊盘12d和13d由铜或铜合金等导电性材料构成，信号配线12a和13a以及接地配线12b和13b的厚度例如在5～25μm的范围内。
另外，第一绝缘部12的左侧的导体焊盘12d经由导体通孔12c与第二绝缘部13的左起第三个导体焊盘12d连接，第一绝缘部12的右侧的导体焊盘12d与第一绝缘部12内的信号配线12a连接，第一绝缘部12内的接地配线12b通过其通孔部（无符号）与芯部11a连接。另一方面，第二绝缘部13的左起第一个和第二个导体焊盘13d分别经由第二绝缘部13内的导体通孔13c与左侧的电子部件14的端子连接，右起第二个和第三个导体焊盘13d分别经由第二绝缘部13内的导体通孔13c与右侧的电子部件14的端子连接，右起第一个导体焊盘13d与第二绝缘部13内的信号配线13a连接，第二绝缘部13内的接地配线13b通过其通孔部13b3（参照图2）与芯部11连接。
此处，引用图2，对埋设于第二绝缘部13的内部的接地配线13b，特别是面状部13b2的形态进行说明。如图2虚线所示，接地配线13b具有位于两个配线部13b1之间的面状部13b2，将设置于面状部13b2的两个通孔部13b3与芯部11连接。总而言之，面状部13b2构成接地配线13b的一部分。该面状部13b2的轮廓为比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓和凹部CP的底面CPa的轮廓大的大致矩形，面状部13b2与摄像元件15的安装面（下表面）大致平行地相对。参照上述尺寸例进行补充说明，面状部13b2的厚度与配线部13b1相同，例如在5～25μm的范围内，与第二绝缘部13的表面（上表面）的距离（深度）例如在10～30μm的范围内。另外，面状部13b2构成接地配线13b的一部分，因此面状部13b2的杨氏模量（纵向弹性系数）是比第二绝缘部13（指合成树脂制部分）的杨氏模量高的值。该面状部13b2起到抑制第二绝缘部13的安装有摄像元件15的面的变形的作用。图2示出了通孔部13b3的数目为2个的情况，但优选的是在面状部13b2设置尽量多的通孔部13b3，使其与芯部11连接。
另一方面，光学封装体20如图1所示，包括：透镜单元21；配置在透镜单元21周围的自动聚焦用促动器22；配置在透镜单元21的下侧的滤光单元23；和包含透镜单元21、促动器22和滤光单元23的外壳24。
透镜单元21具有多个（图中为2个）透镜21a和包围透镜21a的周围的筒状保持器21b。自动聚焦用促动器22例如包括可动线圈和固定永磁铁，其基于输入到可动线圈的驱动信号，使透镜单元21在上下方向上移动进行对焦。滤光单元23包括IR截止滤光片（IR cutfilter）等光学滤光片23a和包围光学滤光片23a的周围的环状保持器23b。外壳24的外观呈大致长方体形状，覆盖配置在其内侧的透镜单元21、促动器22和滤光单元23。该外壳24通过嵌合、粘接等结合方法被安装于基板10，使得透镜21a和光学滤光片23a位于基板10的摄像元件15的正上方，该外壳24经由省略图示的端子与构建于基板10的电路电连接。
<根据图1所示的摄像机组件得到的效果>
（E11）图1所示的摄像机组件，在基板10的第二绝缘部13的内部，以与安装于第二绝缘部13的表面（上表面）的摄像元件15相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部13的安装有摄像元件15的面的变形的面状部13b2。因此，即使在伴随下落冲击或热冲击等而产生的应力传播至组装在手机或智能手机等的移动设备的摄像机组件的基板10、特别是传播至安装有摄像元件15的第二绝缘部13，也能够通过面状部13b2抑制第二绝缘部13的安装有摄像元件15的面由于该应力而发生弯曲或扭曲等变形，避免由于该变形导致例如在摄像元件15和透镜21a发生光轴偏离而产生图像偏离、图像失真等功能障碍。
（E12）图1所示的摄像机组件中，面状部13b2与摄像元件15的安装面（下表面）大致平行地相对，而且面状部13b2的杨氏模量为比第二绝缘部13（指合成树脂制部分）的杨氏模量高的值。因此，能够更加可靠地发挥对于第二绝缘部13的安装有摄像元件15的面的变形抑制作用，更加可靠地避免如上所述的功能障碍发生。
（E13）图1所示的摄像机组件中，面状部13b2由与接地配线13b相同的导电性材料构成，该面状部13b2构成接地配线13b的一部分。因此，能够在对第二绝缘部13的内部将接地配线13b形成图案的同时制作面状部13b2，因此面状部13b2的制作不需要成本。
（E14）图1所示的摄像机组件在基板10的表面（上表面）设置有具有大于摄像元件15的厚度的深度的凹部CP，摄像元件15以使其表面（上表面）与基板10的表面（上表面）之间存在间隙GA的方式被安装于凹部CP的底面CPa。因此，即使在摄像元件15的受光部15a与透镜21a之间必须要确保与最小焦距相应的间隔CL（参照图1）的情况下，也能够使透镜21a接近基板10的表面（上表面）而配置，由此能够减少摄像机组件的高度，从而对实现薄型化有贡献。
<面状部的变形例>
（M11）图2表示出了在面状部13b2附带有配线部13b1和通孔部13b3的例子，但如图3（A）所示，去除配线部13b1的情况下，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。
（M12）图2表示出了面状部13b2的轮廓大于摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓的例子，但如图3（B）所示，即使在使面状部13b2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，以及如图3（A）所示，在使面状部13b2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。当然，使面状部13b2的轮廓稍微小于摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓，也能够期待与上述E11～E14大致同样的效果。
（M13）图2示出了面状部13b2通过导体通孔13b3与芯部11连接的例子，但如图4所述，即使在去除导体通孔13b3的情况下，以及从如图3（B）所示的例子中去除导体通孔13b3和矩形状伸出部分的情况下，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。另外，关于在去除该导体通孔13b3的情况下，使面状部13b2的轮廓稍微小于摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓，也能够期待与上述E11～E14大致同样的效果。
（M14）虽省略了图示，但在仅埋设有从图2所示的例子中去除配线部13b1和导体通孔13b3的面状部13b2，即不作为接地配线仅作为面状部的面状部13b2的情况下，以及使该面状部13b2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，总之，即使面状部13b2与埋设于第二绝缘部13的接地配线等非接触地孤立存在，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。另外，在仅埋设有该不作为接地配线仅作为面状部的面状部13b2的情况下，使面状部13b2的轮廓稍微小于摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓，也能够期待与上述E11～E14大致同样的效果。
（M15）虽省略了图示，但在仅埋设有如上述M14中说明的不作为接地配线而仅作为面状部的面状部13b2的情况下，该面状部13b2的材料不一定必须是导电性材料。例如，在第二绝缘部13的内部埋设由杨氏模量大于第二绝缘部13（指合成树脂部分）的杨氏模量的值的陶瓷、玻璃等非导电性材料构成的面状部替代物（与面状部相应的部件），也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。
（M16）虽省略了图示，但图2所示的面状部13b2和上述M11～M15中说明的面状部13b2，只要能够起到抑制第二绝缘部13的安装有摄像元件15的面的变形的作用，那么，即使其具有用于配置为了使信号配线通过的缝隙或导体通孔的贯通孔，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。
<其他变形例>
图1和图4表示出了基板10的芯部11由导电性材料构成的例子，但芯部11例如由合成树脂、陶瓷等非导电性材料构成的情况下，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。另外，芯部11和绝缘材料11b由单一的层状绝缘材料构成的情况下，换而言之，采用电子部件14埋设在单一的层状绝缘材料中的基板结构的情况下，也能够发挥与上述E11～E14同样的效果。
《第二实施方式（图5～图8）》
<图5所示的摄像机组件的结构>
图5所示的摄像机组件与图1所示的摄像机组件（第一实施方式）结构上的不同之处在于：
·从基板10去除了凹部CP；
·在基板10的第一绝缘部12的表面（上表面）安装有摄像元件15；
·在第一绝缘部12的内部埋设有作为图1所示的接地配线13b的替代用的接地配线12f。
图5中为了图示方便，表示出了在芯部11的中央部分埋设有电子部件14的例子，但实际上在该中央部分还埋设有其他的电子部件14。作为参考，描述图5所示的摄像机组件的尺寸例，则长度和宽度（图5的左右方向尺寸）为约8.5mm，高度（图5的上下方向尺寸）为约7mm。
此处，引用图6，对埋设于第一绝缘部12的内部的接地配线12f、特别是面状部12f2的形态进行说明。如图6中虚线所示，接地配线12f具有位于2个配线部12f1之间的面状部12f2，将设置于面状部12f2的2个通孔部12f3与芯部11连接。总而言之，面状部12f2构成接地配线12f的一部分。该面状部12f2的轮廓呈比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓（参照双点划线）大的大致矩形，面状部12f2与摄像元件15的安装面（下表面）大致平行地相对。参照上述尺寸例进行补充说明，面状部12f2的厚度与配线部12f1相同，例如在5～25μm的范围内，与第一绝缘部12的表面（上表面）的距离（深度）例如在10～30μm的范围内。另外，由于面状部12f2构成接地配线12f的一部分，因此面状部12f2的杨氏模量（纵向弹性系数）是比第一绝缘部12（指合成树脂制部分）的杨氏模量高的值。该面状部12f2起到抑制第一绝缘部12的安装有摄像元件15的面的变形的作用。图6表示出了通孔部12f3的数目为2个的情况，但优选的是，在面状部12f2设置尽量多的通孔部12f3，将其与芯部11连接。
<由图5所示的摄像机组件得到的效果>
（E21）图5所示的摄像机组件在基板10的第一绝缘部12的内部以与安装于第一绝缘部12的表面（上表面）的摄像元件15相对的方式埋设有用于抑制该第一绝缘部12的安装有摄像元件15的面的变形的面状部12f2。因此，即使在伴随下落冲击或热冲击等而产生的应力传播至组装在手机或智能手机等的移动设备中的摄像机组件的基板10，特别是传播至安装有摄像元件15的第一绝缘部12时，也能够通过面状部12f2抑制第一绝缘部12的安装有摄像元件15的面由于该应力而发生弯曲或扭曲等变形，避免由于该变形导致例如在摄像元件15和透镜21a发生光轴偏离，产生图像偏离、图像失真等功能障碍。
（E22）图5所示的摄像机组件中，面状部12f2与摄像元件15的安装面（下表面）大致平行地相对，而且面状部12f2的杨氏模量为比第一绝缘部12（指合成树脂制部分）的杨氏模量高的值。因此，能够更加可靠地发挥对于第一绝缘部12的安装有摄像元件15的面的变形抑制作用，更加可靠地避免如上所述的功能障碍的发生。
（E23）图5所示的摄像机组件中，面状部12f2由与接地配线12f相同的导电性材料构成，该面状部12f2构成接地配线12f的一部分。因此，能够在对第一绝缘部12的内部将接地配线12f形成图案的同时制得面状部12f2，因此面状部12f2的制作不需要成本。
<面状部的变形例>
（M21）图6表示出了在面状部12f2附带有配线部12f1和通孔部12f3的例子，但如图7（A）所示，在去除配线部12f1的情况下，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。
（M22）图6表示出了面状部12f2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大的例子，但如图7（B）所示，使面状部12f2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，以及如图7（A）所示，使面状部12f2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。当然，使面状部12f2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓稍小，也能够期待与上述E21～E23大致同样的效果。
（M23）图6表示出了面状部12f2通过导体通孔12f3与芯部11连接的例子，但如图8所述，在去除导体通孔12f3的情况下，以及从如图7（B）所示的例子中去除导体通孔12f3和矩形状伸出部分的情况下，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。另外，在去除该导体通孔12f3的情况下，使面状部12f2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓稍小，也能够期待与上述E21～E23大致同样的效果。
（M24）虽省略了图示，但在仅埋设有从图6所示的例子中去除配线部12f1和导体通孔12f3的面状部12f2、即不作为接地配线仅作为面状部的面状部12f2的情况下，以及使该面状部12f2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，总之，即使面状部12f2与埋设于第一绝缘部12的接地配线等非接触而孤立存在，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。另外，在仅埋设有该不作为接地配线仅作为面状部的面状部12f2的情况下，使面状部12f2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓稍小，也能够期待与上述E21～E23大致同样的效果。
（M25）虽省略了图示，但在仅埋设有如上述M24中说明的不作为接地配线而仅作为面状部的面状部12f2的情况下，该面状部12f2的材料不一定是导电性材料。例如，在第一绝缘部12的内部埋设有由杨氏模量比第一绝缘部12（指合成树脂部分）的杨氏模量高的陶瓷、玻璃等非导电性材料构成的面状部替代物（与面状部相应的部件），也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。
（M26）虽省略了图示，但图6所示的面状部12f2和上述M21～M25中说明的面状部12f2只要能够起到抑制第一绝缘部12的安装有摄像元件15的面的变形的作用，那么，即使其具有用于配置为了使信号配线通过的缝隙或导体通孔的贯通孔，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。
<其他变形例>
图5和图8表示出了基板10的芯部11由导电性材料构成的例子，但芯部11例如由合成树脂、陶瓷等非导电性材料构成的情况下，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。另外，芯部11和绝缘材料11b由单一的层状绝缘材料构成的情况下，换而言之，采用在单一的层状绝缘材料中埋设有电子部件14的基板结构的情况下，也能够发挥与上述E21～E23同样的效果。
《第三实施方式（图9～图12）》
<图9所示的摄像机组件的结构>
图9所示的摄像机组件与图1所示的摄像机组件（第一实施方式）结构上的不同之处在于：
·用未埋设电子部件14的多层结构的基板30代替了基板10；
·在设置于基板30的绝缘部11的表面（上表面）的导体焊盘31d，安装有电子部件14；
·在基板30的绝缘部31的表面（上表面）安装有摄像元件15；
·在绝缘部31的内部埋设有作为代替图1所示的接地配线13b用的接地配线31b。
作为参考，描述图9所示的摄像机组件的尺寸例，长度和宽度（图9的左右方向尺寸）为约8.5mm，高度（图9的上下方向尺寸）为约7mm。
基板30如图9所示在表面侧（上表面侧）设置有电子部件14和摄像元件15，并且具备在内部埋设有信号配线31a和接地配线31b等的绝缘部31。即，基板30是未埋设电子部件14的多层结构的基板。
在绝缘部31的内部，埋设有二维图案化的信号配线31a和接地配线31b以及截面呈T字状的导体通孔31c。另外，在绝缘部31的表面（上表面和下表面两处）分别设置有截面呈T字状的导体焊盘31d和导体焊盘31e。
参照图9做补充说明，绝缘部31由环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、或其中加入由二氧化硅等构成的增强填料的树脂等的合成树脂（不仅能使用热固化性树脂，还能使用热可塑性树脂）构成，其厚度例如在50～150μm的范围内。另外，信号配线31a、接地配线31b、导体通孔31c以及导体焊盘31d和31e由铜或铜合金等导电性材料构成，信号配线31a和接地配线31b的厚度例如在5～25μm的范围内。
另外，左侧的电子部件14其端子经焊料等接合材料分别与左起第一个和第二个导体焊盘31d连接，右侧的电子部件14其端子经焊料等接合材料分别与右起第一个和第二个导体焊盘31d连接。摄像元件15利用粘接剂安装在绝缘部31的表面（上表面），摄像元件15的连接焊盘15b经由键合丝BW与左起第三个和第四个导体焊盘31d连接。
另外，左起第一个导体焊盘31d经由绝缘部31内的导体通孔31c与绝缘部31内的信号配线31a连接，左起第二个导体焊盘31d经由绝缘部31内的导体通孔31c与左起第一个导体焊盘31e连接，左起第三个导体焊盘31d经由绝缘部31内的导体通孔31c与左起第二个导体焊盘31e连接。右起第一个导体焊盘31d经由绝缘部31内的导体通孔31c与右起第一个导体焊盘31e连接，右起第二个和第三个导体焊盘31d与绝缘部31内的信号配线31a连接。绝缘部31内的接地配线31b通过其通孔部31b3（参照图10）与绝缘部31内的导体通孔31c连接，该导体通孔31c与左起第三个导体焊盘31e连接，并且通过另外的通孔部31b3（参照图10）与绝缘部31内的另外的接地配线31b连接。
此处，引用图10，对埋设于绝缘部31的内部的接地配线31b，特别是面状部31b2的形态进行说明。如图10中虚线所示，接地配线31b具有位于两个配线部31b1之间的面状部31b2，将设置于面状部31b2的两个通孔部31b3与导体通孔31c和另外的接地配线31b连接。总而言之，面状部31b2构成接地配线31b的一部分。该面状部31b2的轮廓呈比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓（参照双点划线）大的大致矩形，面状部31b2与摄像元件15的安装面（下表面）大致平行地相对。参照上述尺寸例进行补充说明，面状部31b2的厚度与配线部31b1相同，例如在5～25μm的范围内，与绝缘部31的表面（上表面）的距离（深度）例如在10～30μm的范围内。另外，面状部31b2构成接地配线31b的一部分，因此面状部31b2的杨氏模量（纵向弹性系数）是比绝缘部31（指合成树脂制部分）的杨氏模量高的值。该面状部31b2起到抑制第一绝缘部31的安装有摄像元件15的面的变形的作用。图10表示出了通孔部31b3的数目为2个的情况，但优选的是，在面状部31b2设置尽量多的通孔部31b3，将其与导体通孔31c和另外的接地配线31b连接。
<由图9所示的摄像机组件得到的效果>
（E31）图9所示的摄像机组件，在基板30的绝缘部31的内部以与安装于绝缘部31的表面（上表面）的摄像元件15相对的方式埋设有用于抑制该绝缘部31的安装有摄像元件15的面的变形的面状部31b2。因此，即使在伴随下落冲击或热冲击等而产生的应力传播至组装在手机或智能手机等的移动设备中的摄像机组件的基板30，特别是传播至安装有摄像元件15的绝缘部31时，也能够通过面状部31b2抑制绝缘部31的安装有摄像元件15的面由于该应力而发生弯曲或扭曲等变形，避免由于该变形导致的例如在摄像元件15和透镜21a发生光轴偏离，产生图像偏离、图像失真等功能障碍。
（E32）图9所示的摄像机组件中，面状部31b2与摄像元件15的安装面（下表面）大致平行地相对，而且面状部31b2的杨氏模量为比绝缘部31（指合成树脂制部分）的杨氏模量高的值。因此，能够更加可靠地发挥对于绝缘部31的安装有摄像元件15的面的变形抑制作用，更加可靠地避免如上所述的功能障碍的发生。
（E33）图9所示的摄像机组件中，面状部31b2由与接地配线31b相同的导电性材料构成，该面状部31b2构成接地配线31b的一部分。因此，能够在对绝缘部31的内部将接地配线31b形成图案的同时制得面状部31b2，因此面状部31b2的制作不需要成本。
<面状部的变形例>
（M31）图10表示出了在面状部31b2附带有配线部31b1和通孔部31b3的例子，但如图11（A）所示，去除配线部31b1的情况下，也能够发挥与上述E31～E33同样的效果。
（M32）图10表示出了面状部31b2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大的例子，但如图11（B）所示，在使面状部31b2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，以及如图11（A）所示，在使面状部31b2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，也能够发挥与上述E31～E33同样的效果。当然，在使面状部31b2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓稍小的情况下，也能够期待与上述E31～E33大致同样的效果。
（M33）图10表示出了面状部31b2通过导体通孔31b3与导体通孔31c和另外的接地配线31b连接的例子，但如图12所述，去除导体通孔31b3的情况下，以及从如图11（B）所示的例子中去除导体通孔31b3和矩形状伸出部分的情况下，也能够发挥与上述E31～E33同样的效果。另外，在去除该导体通孔31b3的情况下，使面状部31b2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓稍小，也能够期待与上述E31～E33大致同样的效果。
（M34）虽省略了图示，但在仅埋设有从图10所示的例子中去除了配线部31b1和导体通孔31b3的面状部31b2、即不作为接地配线仅作为面状部的面状部31b2的情况下，以及使该面状部31b2的轮廓与摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓大致一致的情况下，总之，即使面状部31b2与埋设于绝缘部31的接地配线等不接触而孤立，也能够发挥与上述E31～E33同样的效果。另外，在仅埋设有该不作为接地配线仅作为面状部的面状部31b2的情况下，使面状部31b2的轮廓比摄像元件15的安装面（下表面）的轮廓稍小，也能够期待与上述E31～E33大致同样的效果。
（M35）虽省略了图示，但在仅埋设有如上述M24中说明的不作为接地配线而仅作为面状部的面状部31b2的情况下，该面状部31b2的材料不一定必须是导电性材料。例如，在绝缘部31的内部埋设由杨氏模量比绝缘部31（指合成树脂部分）的杨氏模量高的陶瓷、玻璃等非导电性材料构成的面状部替代物（与面状部相应的部件），也能够发挥与上述E31～E33同样的效果。
（M36）虽省略了图示，但图10所示的面状部31b2和上述M31～M35中说明的面状部31b2只要能够起到抑制绝缘部31的安装有摄像元件15的面的变形的作用，那么，即使其具有用于配置为了使信号配线通过的缝隙或导体通孔的贯通孔，也能够发挥与上述E31～E33同样的效果。
附图标记
10······基板、11······芯部、12······第一绝缘部、12a······信号配线、12b······接地配线、12f······接地配线、12f2······面状部、13······第二绝缘部、13a······信号配线、13b······接地配线、13b2······面状部、14······电子部件、15······摄像元件、20······光学封装体、21······透镜单元、21a······透镜、22······自动聚焦用促动器、23······滤光单元、24······外壳、30······基板、31······绝缘部、31a······信号配线、31b······接地配线、31b2······面状部。

Claims (8)

1.一种摄像机组件，包括：安装于基板的绝缘部的摄像元件；和设置成位于该摄像元件上方的透镜，所述摄像机组件的特征在于：
所述透镜通过光学封装体安装于所述基板，
在所述基板的上表面设置有具有大于所述摄像元件的厚度的深度的凹部，所述摄像元件以其上表面与所述基板的上表面之间存在空隙的方式被安装于所述凹部的底面，
在所述基板的绝缘部的内部，以与所述摄像元件相对的方式，埋设有用于抑制该绝缘部的安装有所述摄像元件的面的变形的面状部，
所述面状部由导电性材料构成，该面状部构成埋设于所述绝缘部的配线的一部分。
2.如权利要求1所述的摄像机组件，其特征在于：
所述面状部与所述摄像元件的安装面大致平行地相对。
3.如权利要求1所述的摄像机组件，其特征在于：
所述面状部的杨氏模量为比所述绝缘部的杨氏模量高的值。
4.如权利要求1～3中任一项所述的摄像机组件，其特征在于：
所述基板是埋设有电子部件的多层结构的基板，该基板具备用于安装所述摄像元件的所述绝缘部。
5.一种摄像机组件，包括：安装于基板的绝缘部的摄像元件；和设置成位于该摄像元件上方的透镜，所述摄像机组件的特征在于：
所述透镜通过光学封装体安装于所述基板，
在所述基板的上表面设置有具有大于所述摄像元件的厚度的深度的凹部，所述摄像元件以其上表面与所述基板的上表面之间存在空隙的方式被安装于所述凹部的底面，
在所述基板的绝缘部的内部，以与所述摄像元件相对的方式，埋设有用于抑制该绝缘部的安装有所述摄像元件的面的变形的面状部，
所述面状部由导电性材料构成，该面状部与埋设于所述绝缘部的配线不接触而孤立。
6.如权利要求5所述的摄像机组件，其特征在于：
所述面状部与所述摄像元件的安装面大致平行地相对。
7.如权利要求5所述的摄像机组件，其特征在于：
所述面状部的杨氏模量为比所述绝缘部的杨氏模量高的值。
8.如权利要求5～7中任一项所述的摄像机组件，其特征在于：
所述基板是埋设有电子部件的多层结构的基板，该基板具备用于安装所述摄像元件的所述绝缘部。
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