KR100963851B1 - 고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상소자를 접합하기 위한 방법 - Google Patents

고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상소자를 접합하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100963851B1
KR100963851B1 KR1020030011878A KR20030011878A KR100963851B1 KR 100963851 B1 KR100963851 B1 KR 100963851B1 KR 1020030011878 A KR1020030011878 A KR 1020030011878A KR 20030011878 A KR20030011878 A KR 20030011878A KR 100963851 B1 KR100963851 B1 KR 100963851B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting plate
solid
state imaging
edge portion
opening
Prior art date
Application number
KR1020030011878A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030071518A (ko
Inventor
히루누마겐
홋타게이이치
후나츠고지
Original Assignee
호야 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 호야 가부시키가이샤 filed Critical 호야 가부시키가이샤
Publication of KR20030071518A publication Critical patent/KR20030071518A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100963851B1 publication Critical patent/KR100963851B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

장착판은 고체 촬상 소자를 접합하기 위해 구비된 개구를 가지고 있다. 장착판의 개구는 제1 에지부와 제2 에지부를 포함하고 있다. 제1 에지부는 고체 촬상 소자의 수광 영역 윤곽의 제1 측부와 대응한다. 제2 에지부는 윤곽의 제2 측부와 대응한다. 제1 에지부와 제2 에지부는 상기 개구 위에 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 한다.
수광 영역, 고체 촬상 소자, 장착판, 부장착판, 개구, 제1 에지부, 제2 에지부, 제3 에지부, 기준선, 접착제

Description

고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상 소자를 접합하기 위한 방법{MOUNTING PLATE FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD FOR BONDING SOLID-STATE IMAGING DEVICE TO MOUNTING PLATE}
도 1 은 본 발명의 실시예의 장착판의 평면도이다.
도 2 는 장착판에 고정되는 CCD의 평면도이다.
도 3 은 CCD의 배면이 장착판에 부착되는 방식으로 도 1에 도시된 장착판상에 놓여지는 도 2에 도시된 CCD의 평면도이다.
도 4 는 CCD의 전방면이 장착판에 부착되는 방식으로 도 1에 도시된 장착판상에 놓여지는 CCD의 평면도이다.
도 5 는 장착판상의 적절한 접합 위치에 CCD를 접합하기 위한 지그의 평면도이다.
도 6 은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따른 지그의 정면도이다.
도 7 은 지그에 부착되는 두개의 장착판 사이에 CCD가 샌드위치된 상태를 나타내는 정면도이다.
도 8 은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따른 측면도이다.
도 9 는 도 7에 도시된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10 은 도 7에 도시된 상태를 나타내는 저면도이다.
본 발명은 고체 촬상 소자가 부착되는 장착판 및 장착판에 고체 촬상 소자를 접합하기 위한 방법에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, CCD와 같은 고체 촬상 소자는 디지털 카메라 또는 비디오 카메라에 사용된다. 고체 촬상 소자는 전자부품 패키지로서 이용 가능하며, 일반적으로 디지털 카메라 또는 비디오 카메라에 직접적으로 장착되지 않는다. 이것은 고체 촬상 소자가 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 촬영 광학 시스템에 대하여 적절한 위치에 놓여지는 것이 필요하기 때문이며, 자체적으로(즉, 단일체로) 적절한 위치에 고체 촬상 소자를 유지하는 것은 어렵다.
그러므로, 통상적으로 고체 촬상 소자는 접착제로 장착판에 고정되며 그 다음에 장착판은 나사로 디지털 카메라 또는 비디오 카메라 내부에 구비된 내부 프레임에 부착된다. 일반적으로 디지털 카메라 또는 비디오 카메라는, 고체 촬상 소자가 접착되는 장착판이 나사로 고정될 때 고체 촬상 소자가 촬영 광학 시스템에 대하여 적절한 위치에 위치결정되는 방식으로 설계된다. 따라서, 촬영 광학 시스템에 대한 고체 촬상 소자의 위치결정 정밀도는 고체 촬상 소자가 얼마나 정확히 장착판상의 위치에 접합되는지에 의존한다.
통상적으로, 원과 같이 적합한 형상을 가진 개구가 장착판에 형성되고, 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 위치결정 마크는 고체 촬상 소자가 접합되는 접합 면상에 형성된다. 고체 촬상 소자는, 고체 촬상 소자의 배면이 개구를 폐쇄하고 그 다음에 위치결정 마크에 따라서 고체 촬상 소자 패키지가 장착판에 위치결정되는 방식으로 접합면상에 놓여진다. 그 후에 적합한 접착제가 개구에 공급되고 굳어지므로써 고체 촬상 소자가 장착판에 고정된다.
디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 촬영 광학 시스템에 대하여 고체 촬상 소자를 위치결정할 때, 고체 촬상 소자의 수광 영역은 촬영 광학 시스템에 대하여 적절한 위치에 위치결정되어야 한다.
그러나, 고체 촬상 소자 패키지에 대한 수광 영역의 위치가 균일하지 않으며, 심지어 동일한 규격에 따라 제조된 소자에서도 약간 다를 수 있다. 그러므로, 통상적으로 위치결정 마크에 따라 고체 촬상 소자 패키지가 위치결정되고 장착판상에 접합되더라도, 수광 영역이 반드시 정확하게 위치결정되지는 않는다.
따라서, 통상적으로 고체 촬상 소자가 접합되는 장착판이 디지털 카메라 또는 비디오 카메라 내부에 구비된 내부 프레임에 나사로 고정될 때, 장착판의 구멍과 나사의 스템 사이에 이용가능한 유극의 범위내에서 장착판의 나사고정 위치를 미세하게 조정하는 것이 필요하다. 이러한 이유 때문에, 디지털 카메라 또는 비디오 카메라 내부의 내부 프레임에 장착판을 나사고정하는 작업은 시간이 걸리며, 이것은 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 조립 비용을 증가시킨다.
게다가, 종래의 장착판에서 개구의 형상은 원과 같이 단순하고, 고체 촬상 소자를 장착판에 접합하기 위하여 간단한 형상의 개구에 접착제가 공급되었을 때 접합은 원형의 개구 가장자리에서 일어나므로 충분한 접합 강도를 얻을 수 없다.
그러므로, 본 발명의 목적은 고체 촬상 소자가 장착판에 접합될 때 고체 촬상 소자의 수광 영역이 적절하게 위치결정되게 고체 촬상 소자를 접합하기 위한 개구의 형상이 개선된 장착판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고체 촬상 소자가 장착판상의 적합한 위치에 접합되게 하는 장착 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따라 고체 촬상 소자를 접합하기 위해 구비된 개구를 가진 장착판이 제공되고, 고체 촬상 소자는 수광 영역을 가지고 있다. 장착판은 제1 에지부와 제2 에지부를 포함하고 있다. 제1 에지부는 개구 가장자리의 제1 부분을 형성한다. 제2 에지부는 개구 가장자리의 제2 부분을 형성한다. 제1 에지부와 제2 에지부는 개구 위에 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 하도록 수광 영역의 윤곽을 따라 뻗는다.
장착판은 개구 가장자리의 제3 부분을 형성하는 제3 에지부를 더 포함할 수 있다. 제3 에지부는 고체 촬상 소자에 대해 장착판의 접합하는 가장자리가 증가되는 방식으로 형성된다. 이런 이유 때문에, 고체 촬상 소자와 장착판 사이의 접합 강도는 증가된다.
제1 에지부와 제2 에지부는 직선이 될 수 있으며, 제3 에지부는 곡선이 될 수 있다.
제1 에지부는 제2 에지부에 수직이 될 수 있다.
본 발명에 따라 수광 영역을 갖고 있는 고체 촬상 소자를 장착판에 접합하기 위한 방법이 제공되며, 상기 장착판은 제1 에지부와 제2 에지부를 포함하고 있고, 제1 에지부와 제2 에지부는 개구의 가장자리를 형성하고, 제1 에지부와 제2 에지부는 개구 위에 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 하도록 수광 영역의 윤곽에 대응한다. 이 방법은 장착판과 동일한 구조를 가진 부장착판(sub-mounting plate)을 제공하는 단계, 서로에 대해서 정렬되는 장착판과 부장착판 사이에 고체 촬상 소자를 샌드위치하는 단계, 서로에 대해 정렬된 장착판과 부장착판을 유지하면서 수광 영역의 윤곽과 정렬되도록 부장착판의 기준선을 조정함으로써 개구 위에 고체 촬상 소자를 위치결정하는 단계, 고체 촬상 소자가 장착판에 부착되도록 장착판의 개구 가장자리에 접착제를 공급하는 단계를 포함하고 있다.
본 발명의 목적과 장점은 첨부된 도면을 참조하여 기술하는 아래의 설명으로부터 보다 잘 이해될 것이다.
(실시예)
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참조하여 아래에 설명될 것이다.
도 1 은 본 발명의 실시예의 장착판(10)의 평면도를 도시하고 있다. 장착판(10)은 직사각형부(12), 반대 방향으로 밖으로 돌출하여 직사각형부(12)의 끝부상에 구비된 한쌍의 확장부(14)를 가지고 있다. 즉, 장착판(10)은 전체적으로 대략 T자형이며 높은 정밀도로 알루미늄과 같은 금속판으로부터 펀칭 가공으로 형성될 수 있다.
확장부(14)에 한쌍의 관통 구멍(16)이 형성되고, 직사각형부(12)의 다른 끝부에 관통 구멍(18)이 형성된다. 이들 관통 구멍(16,18)은, 구멍(16,18)의 중심이 이등변 삼각형의 꼭지점과 일치하는 방식으로 배열된다. 한편, 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 내부에 수용된 내부 프레임의 부착부에는 세개의 나사 구멍이 형성되고 관통 구멍(16,18)과 동일한 방식으로 배열된다. 관통 구멍(16,18)내로 나사를 삽입하고 나사 구멍에서 나사를 조임으로써, 장착판(10)은 내부 프레임에 부착되거나 또는 고정된다.
직사각형부(12)의 한쪽 끝부에서 한쌍의 관통 구멍(16) 사이의 중간에 작은 구멍(20)이 형성되고, 직사각형부(12)의 다른 끝부에서 구멍(18) 부근에 슬롯(22)이 형성된다. 장착판(10)을 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 내부 프레임에 조립할 때 작은 구멍(20)과 슬롯(22)은 위치결정 구멍과 같은 기능을 한다. 위치결정 구멍(20,22)은 관통 구멍(16,18)과 동일한 정밀도로 형성된다. 한편, 위치결정 구멍(20,22)에 끼워맞춰질 수 있는 두개의 위치결정 돌출부가 장착판(10)이 부착되는 내부 프레임의 부분에 구비된다. 장착판(10)의 조립 작업은 위치결정 돌출부가 위치결정 구멍(20,22)에 끼워맞춰지는 동안에 실행되고, 따라서 장착판(10)은 관통 구멍(16,18)과 나사의 스템 사이의 유극에 관계없이 적절한 위치에 부착된다.
아래에 설명되는 바와 같이, 직사각형부(12)의 중앙부에는 H자형 개구(24)가 형성되는데, 이것은 CCD와 같은 고체 촬상 소자가 접착제로 장착판(10)에 부착될 때 접착제를 유지하는 부분과 같은 기능을 한다.
개구(24)의 가장자리에는 제1, 제2, 제3 부분이 있다. 즉, 가장자리에는 한 쌍의 제1 직선 에지부(24a), 제1 직선 에지부(24a)에 수직인 한쌍의 제2 에지부(24b), 인접한 직선 에지부(24a,24b) 사이의 코너에 형성된 곡선부(24c)가 있다. 한쌍의 제1 직선 에지부(24a)는 서로 평행이다. 한쌍의 제2 직선 에지부(24b)는 서로 평행이며, 제1 직선 에지부(24a)에 수직이다.
도 2 는 장착판(10)에 고정되는 고체 촬상 소자인 상업적으로 이용가능한 CCD(26)를 도시하고 있다. CCD(26)는 패키지 본체(28), 패키지 본체(28)의 반대쪽 벽으로부터 뻗은 복수의 리드선(30)을 가지고 있다. 도 2에는, 수광 영역(32)을 포함하고 있는 전방면이 도시되어 있다. 포토 다이오드는 수광 영역(32)상에 배치되고 매트릭스에 배열된다. 이미지가 형성될 때, 이미지는 포토 다이오드를 통하여 전기적인 이미지 신호로 광전 변환된다. 수광 영역(32)은 CCD의 유효 픽셀 구역으로 정의되고, 도 2에서 알 수 있는 바와 같이 수광 영역(32)은 직사각형이며 패키지 본체의 전방면상에 형성된다.
장착판(10)에 CCD를 접합하기 위해서, 도 3에 도시된 바와 같이 먼저 CCD(26)는 수광 표면과 반대인 CCD(26)의 배면이 개구(24)를 폐쇄하는 방식으로 장착판(10)상에 놓여진다. 그 다음에 신속히 건조되는 접착제 또는 자외선 경화 접착제와 같은 접착제가 개구(24)의 가장자리에 공급된다. 따라서, 개구(24)는 CCD(26)의 배면과 공동으로 접착제 저장소를 형성한다. 즉, 접착제 저장소에 접착제가 공급되고 세팅된 후에, CCD(26)는 장착판(10)에 완전히 부착된다.
위에서 설명한 바와 같이, 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 내부 프레임에 대한 장착판(10)의 부착 작업은 위치결정 구멍(20,22) 및 위치결정 돌출부의 결 합으로 수행된다. 그러므로, 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 촬영 광학 시스템에 대하여 CCD(26)의 수광 영역(32)을 적절하게 위치결정하기 위해, CCD(26)는 적절한 위치에서 장착판(10)에 접합되어야 한다.
그러나, 패키지 본체(28)에 대한 수광 영역(32)의 위치는 심지어 동일한 생산 설비에서 동일한 규격에 따라 제조된 제품에서도 반드시 균일하지는 않다. 따라서, 패키지 본체(28)는 장착판(10)에 대한 수광 영역(32)의 위치결정을 위한 기준으로 사용될 수 없다. 대신에, 수광 영역(32) 자체는 장착판(10)에 대한 기준으로 사용되어야 한다. 그러므로, 실시예에서는 장착판(10)의 개구(24)의 적어도 두개의 에지부가 사용되거나 또는 개구(24) 위에 CCD(26)의 수광 영역(32)을 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 한다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 한쌍의 제1 에지부(24a)와 한쌍의 제2 에지부(24b)가 CCD(26)의 수광 영역(32)의 윤곽을 따라 뻗어 있다. 그러므로, 도 4에 도시된 바와 같이 두쌍의 에지부(24a,24b)가 수광 영역(32)의 윤곽에 정렬되는 방식으로 개구(24)가 수광 영역(32)에 대해 위치결정될 때, CCD(26)는 장착판(10)에 대한 적절한 접합 위치에 위치결정된다. 그러나, 장착판(10)에 접합되는 CCD(26)의 표면이 수광 표면과 반대이기 때문에, 도 4에 도시된 상태에서 접착제는 장착판(10)의 개구(24)에 공급될 수 없다.
그러므로, 실시예에서는 동일한 구조를 가진 두개의 장착판이 제공되고, CCD(26)는 장착판(10)의 하나에 접합되거나 또는 고정된다. 이하에, 하나의 장착판은 장착판(10)이라 하고, 다른 장착판은 부장착판(10')이라 한다. 접합 방법은 아래에 설명된다.
먼저, CCD(26)가 두개의 장착판(10) 사이에 샌드위치되고, 장착판(10)과 부장착판(10')은 서로 정렬되도록 조정된다.
다음에, 장착판(10)과 부장착판(10')의 조정된 상태를 유지하면서, 기준선 또는 CCD(26)의 전방면상에 놓여지는 부장착판(10')의 개구(24)의 두쌍의 에지부(24a,24b)가 부장착판(10')의 수광 영역(24)의 윤곽과 일치하는 방식으로 CCD(26)의 수광 영역(32)이 부장착판(10')의 개구(24) 위에 위치결정된다. 그러므로, CCD(26)는 CCD(26)의 전방면상에 놓여지는 부장착판(10')에 대한 적절한 접합 위치에서 위치결정된다.
장착판(10)과 부장착판(10')은 서로 정렬되기 때문에 CCD(26)가 전방면상에 놓여진 부장착판(10')에 대해 적절한 접합 위치에 위치결정될 때, 또한 CCD(26)는 CCD(26)의 배면상에 놓여진 장착판(10)에 대해 적절한 접합 위치에 위치결정된다.
다음에, CCD(26)의 배면상에 놓여진 장착판(10)의 개구(24)에 접착제가 주입된다. CCD(26)와 CCD(26)의 배면에 부착된 장착판(10) 사이의 위치 관계는 접착제가 건조될 때까지 유지된다. 접착제가 건조된 후, 부장착판(10')은 CCD(26)의 전방면으로부터 제거되므로, CCD(26)가 장착판(10)에 대해 적절한 접합 위치에 접합되는 상태가 얻어진다.
상술한 접합 방법을 수행하기 위해, 도 5와 도 6에 도시된 지그가 이용될 수 있다. 지그는 직사각형 본체(34), 직사각형 본체(34)의 한쪽에 가까이 설치된 한쌍의 안내 기둥(36), 직사각형 본체(34) 반대쪽에 가까운 중앙에 설치된 안내 기둥(38)을 가지고 있다. 직사각형 개구(40)가 직사각형 판(34)에 형성되어 있다. 세개의 안내 기둥(36,38)의 중심은 이등변 삼각형의 꼭지점과 일치하는데, 이것은 각각의 장착판(10)과 부장착판(10')에 형성된 구멍(16,18)의 중심에 의해 정의된 이등변 삼각형과 동일하다. 한쌍의 안내 기둥(36)의 외경은 한쌍의 관통 구멍(16)의 내경과 대체로 일치하고, 안내 기둥(38)의 외경은 관통 구멍(18)의 내경과 대체로 일치한다. 즉, 각각의 관통 구멍(16,18)과 각각의 안내 기둥(36,38) 사이의 차이는 아주 작다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 관통 구멍(16,18)이 안내 기둥(36,38)상에 맞춰지는 동시에 장착판(10)과 부장착판(10')이 지그에 장착될 때, 장착판(10)과 부장착판(10')은 서로 정렬된다. 상술한 바와 같이, 각각의 관통 구멍(16,18)과 각각의 안내 기둥(36,38) 사이의 차이가 아주 작기 때문에, 만약 장착판(10) 또는 부장착판(10')이 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 지그상에 장착될 수 없다면, 장착판(10) 또는 부장착판(10')은 불량품으로 폐기된다.
CCD(26)가 서로 정렬되어 있는 장착판(10)과 부장착판(10') 사이에 샌드위치되고, 이 상태하에서 CCD(26)의 전방면은 부장착판(10')상에 놓여지고, CCD(26)의 배면은 장착판(10)상에 놓여진다. 따라서, CCD(26)가 도 9에 도시된 바와 같이 상부쪽에 배치되는 부장착판(10')에 대해 적절한 접합 위치에 위치결정되었을 때, CCD(26)는 또한 도 10에 도시된 바와 같이 하부쪽에 배치되는 장착판(10)에 대해 적절한 접합 위치에 위치결정된다.
장착판(10) 위에 CCD(26)의 위치결정이 완료되었을 때, 지그의 직사각형 판(34)과 상부 또는 부장착판(10')은 샌드위치 상태를 유지하면서 작업자에 의해 뒤집어지므로, 지그의 바닥쪽이 위를 향하게 된다. 이 상태는 도 9에 도시되어 있다. 이 상태에서, 접착제는 직사각형 판(34)의 직사각형 개구(40)를 통하여 CCD(26)의 배면상에 놓여진 장착판(10)의 개구 가장자리를 따라 공급되고, 가장자리 벽에 가까운 CCD(26)의 배면 부분과 개구(24)의 가장자리 벽 사이에 채워진다.
접착제로서 신속히 건조되는 접착제가 사용되었을 때, 작업자는 접착제가 건조될 때까지 지그의 유지상태를 유지한다. 반대로, 자외선 경화 접착제가 사용되었을 때, 작업자가 지그를 유지하는 동안에 자외선 경화 접착제에 자외선이 조사되어 자외선 경화 접착제가 건조된다. 접착제가 건조된 후에, 상부 또는 부장착판(10')이 지그로부터 제거되고, CCD(26)가 부착되는 하부 또는 장착판(10)이 지그로부터 제거된다.
CCD(26)가 부착되는 장착판(10)이 디지털 카메라 또는 비디오 카메라에 수용된 내부 프레임상에 나사로 고정되었을 때, CCD(26)의 수광 영역(32)은 촬영 광학 시스템에 대해 적절하게 위치결정된다.
장착판(10) 개구의 형상은 CCD(26)의 수광 영역의 직사각형 윤곽과 일치될 수 있으며, 상술한 바와 같이 개구 가장자리의 코너에 곡선부(24c)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 개구(24)의 가장자리에 곡선부(24c)를 제공함으로써, CCD(26)에 접합되는 장착판(10)의 가장자리 총량이 증가된다. 결과적으로, CCD(26)에 대한 장착판(10)의 접합이 강화된다.
게다가, 코너에서 오목해지거나 또는 둥글게 된 곡선부(24c)가 제공되기 때 문에, 만약 너무 많은 접착제가 공급되더라도 과도한 접착제는 곡선부(24c)내로 유동하고 그곳에 유지되므로, 과도한 접착제가 장착판(10)으로부터 튀어 나오는 것이 방지되며 접착제는 두쌍의 에지부(24a,24b) 위에 균일하게 분포된다. 그러므로, 에지부(24a,24b)를 따라 균일하고 안정적인 접합이 일어난다.
실시예에서는 CCD(26)에 대한 장착판(10)의 접합 가장자리를 증가시키기 위하여 개구(24)의 가장자리에 곡선부(24c)가 제공되었는데, 다른 구조가 채용될 수 있다. 예를 들어, 비교적 작은 톱니형상부가 개구(24)의 가장자리 부분을 따라 형성될 수 있다.
실시예에서는 직사각형의 수광 영역(32)에 대해 개구(24)를 위치결정하기 위해, 수광 영역(32)의 네개의 에지부(24a,24b)를 따라 뻗은 기준선이 제공된다. 반대로, 직사각형 수광 영역(32)에 대한 개구(24)의 위치결정은 서로 수직인 수광 영역(32)의 두개의 에지부를 따라 뻗은 두개의 기준선을 제공하므로써 실행될 수 있다.
실시예에 따라 고체 촬상 소자가 접합되는 장착판(10)이 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 내부 프레임에 부착되는 단순화된 부착 작업이 수행되므로, 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 제조 비용이 현저히 감소된다.
본 발명의 실시예는 첨부한 도면을 참조하여 설명되었지만, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않고 당업자에 의해서 많은 개량 및 변경이 있을 수 있다.
본 발명에 의하면, 고체 촬상 소자가 접합되는 장착판이 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 내부 프레임에 부착되는 단순화된 부착 작업이 수행되므로, 디지털 카메라 또는 비디오 카메라의 제조 비용이 현저히 감소된다.

Claims (6)

  1. 수광 영역을 가진 고체 촬상 소자를 접합하기 위해 구비된 개구를 가지고 있는 장착판에 있어서,
    상기 개구 가장자리의 제1 부분을 형성하는 제1 에지부;
    상기 개구 가장자리의 제2 부분을 형성하는 제2 에지부;를 포함하고 있으며,
    상기 제1 에지부와 제2 에지부는 상기 개구 위에 상기 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 하도록 상기 수광 영역의 윤곽을 따라 뻗어 있고,
    상기 수광 영역의 크기는 고체 촬상 소자의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 장착판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 개구 가장자리의 제3 부분을 형성하는 제3 에지부를 더 포함하고 있고, 상기 제3 에지부는 상기 고체 촬상 소자에 대한 상기 장착판의 접합 가장자리가 증가되는 방식으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장착판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 에지부와 제2 에지부는 직선이며, 상기 제3 에지부는 곡선인 것을 특징으로 하는 장착판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 에지부는 상기 제2 에지부와 수직인 것을 특징으로 하는 장착판.
  5. 수광 영역을 가진 고체 촬상 소자를 접합하기 위해 구비된 개구를 가지고 있는 장착판에 있어서,
    상기 개구 가장자리의 제1 부분을 형성하기 위하여, 직선이며 서로 평행한 제1 에지부;
    상기 개구 가장자리의 제2 부분을 형성하기 위하여, 직선이며 서로 평행하고 상기 제1 부분에 수직인 제2 에지부;를 포함하고 있고,
    상기 제1 에지부와 제2 에지부는 상기 개구 위에 상기 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 하도록 상기 수광 영역의 윤곽을 따라 뻗어 있으며,
    상기 수광 영역의 크기는 고체 촬상 소자의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 장착판.
  6. 개구 위에 고체 촬상 소자를 위치결정하기 위한 기준선과 같은 기능을 하도록 수광 영역의 윤곽에 대응하고, 개구의 가장자리를 형성하는 제1 에지부와 제2 에지부를 포함하고 있는 장착판에 상기 수광 영역을 가진 상기 고체 촬상 소자를 접합하기 위한 방법에 있어서,
    상기 장착판과 동일한 구조를 가진 부장착판을 제공하는 단계;
    서로 정렬되어 있는 상기 장착판과 상기 부장착판 사이에 상기 고체 촬상 소자를 샌드위치하는 단계;
    상기 장착판과 상기 부장착판을 서로 정렬되게 유지하면서 상기 수광 영역의 상기 윤곽에 대하여 정렬하도록 상기 부장착판의 상기 기준선을 조정하므로써 상기 개구 위에 상기 고체 촬상 소자를 위치결정하는 단계; 그리고
    상기 고체 촬상 소자가 상기 장착판에 부착되도록 상기 장착판의 상기 개구의 가장자리에 접착제를 공급하는 단계;를 포함하고,
    상기 수광 영역의 크기는 고체 촬상 소자의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 장착판에 고체 촬상 소자를 접합하기 위한 방법.
KR1020030011878A 2002-02-27 2003-02-26 고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상소자를 접합하기 위한 방법 KR100963851B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00051096 2002-02-27
JP2002051096A JP4477811B2 (ja) 2002-02-27 2002-02-27 固体撮像素子の取付板及びその取付板への取付方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030071518A KR20030071518A (ko) 2003-09-03
KR100963851B1 true KR100963851B1 (ko) 2010-06-16

Family

ID=19192872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030011878A KR100963851B1 (ko) 2002-02-27 2003-02-26 고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상소자를 접합하기 위한 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7436443B2 (ko)
JP (1) JP4477811B2 (ko)
KR (1) KR100963851B1 (ko)
CN (1) CN100507699C (ko)
DE (1) DE10308524A1 (ko)
FR (1) FR2836598B1 (ko)
GB (1) GB2387483B (ko)
TW (1) TWI290446B (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4225860B2 (ja) * 2003-07-29 2009-02-18 Hoya株式会社 デジタルカメラ
JP4167564B2 (ja) * 2003-07-29 2008-10-15 Hoya株式会社 カメラ
JP2006019343A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Pentax Corp 固体撮像素子
CN100427357C (zh) * 2005-11-01 2008-10-22 江南造船(集团)有限责任公司 吊舱式电力推进装置安装用多功能工装设备
SE533704C2 (sv) 2008-12-05 2010-12-07 Flatfrog Lab Ab Pekkänslig apparat och förfarande för drivning av densamma
JP4560121B2 (ja) * 2008-12-17 2010-10-13 株式会社東芝 センサー固定装置およびカメラモジュール
US8313608B2 (en) * 2010-09-22 2012-11-20 Exelis, Inc. Method of aligning an imaging device in an optical system
JP5864890B2 (ja) * 2011-04-26 2016-02-17 キヤノン株式会社 撮像装置
CN104349079B (zh) * 2013-07-29 2018-07-24 光宝科技股份有限公司 图像感测模块
JP6157993B2 (ja) * 2013-08-27 2017-07-05 東芝メディカルシステムズ株式会社 イメージセンサ固定方法及びイメージセンサ位置決め治具
EP3250993B1 (en) 2015-01-28 2019-09-04 FlatFrog Laboratories AB Dynamic touch quarantine frames
WO2016130074A1 (en) 2015-02-09 2016-08-18 Flatfrog Laboratories Ab Optical touch system comprising means for projecting and detecting light beams above and inside a transmissive panel
EP4075246A1 (en) 2015-12-09 2022-10-19 FlatFrog Laboratories AB Stylus for optical touch system
CN209046978U (zh) * 2016-02-12 2019-06-28 平蛙实验室股份公司 用于面板和触摸感应系统的组装工具以及套组
US10761657B2 (en) 2016-11-24 2020-09-01 Flatfrog Laboratories Ab Automatic optimisation of touch signal
HUE059960T2 (hu) 2016-12-07 2023-01-28 Flatfrog Lab Ab Ívelt érintésérzékelõ eszköz
EP3458946B1 (en) 2017-02-06 2020-10-21 FlatFrog Laboratories AB Optical coupling in touch-sensing systems
WO2018174788A1 (en) 2017-03-22 2018-09-27 Flatfrog Laboratories Object characterisation for touch displays
EP3602259A4 (en) 2017-03-28 2021-01-20 FlatFrog Laboratories AB TOUCH DETECTION DEVICE AND ITS ASSEMBLY PROCESS
CN117311543A (zh) 2017-09-01 2023-12-29 平蛙实验室股份公司 触摸感测设备
US11567610B2 (en) 2018-03-05 2023-01-31 Flatfrog Laboratories Ab Detection line broadening
US11943563B2 (en) 2019-01-25 2024-03-26 FlatFrog Laboratories, AB Videoconferencing terminal and method of operating the same
EP4104042A1 (en) 2020-02-10 2022-12-21 FlatFrog Laboratories AB Improved touch-sensing apparatus
JP2022060038A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 住友電気工業株式会社 光モジュールの製造方法および光モジュール

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001285722A (ja) * 2000-01-28 2001-10-12 Asahi Optical Co Ltd 固体撮像素子保持ブロックおよび固体撮像素子取り付け構造
US6433328B1 (en) * 2000-08-07 2002-08-13 Umax Data Systems, Inc. Stray light attenuating device
US6956615B2 (en) * 2000-01-28 2005-10-18 Pentax Corporation Structure for mounting a solid-state imaging device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58140156A (ja) 1982-02-16 1983-08-19 Canon Inc 固体撮像装置
JPS59226568A (ja) * 1983-06-08 1984-12-19 Toshiba Corp 固体撮像装置
JPH0380676A (ja) * 1989-08-23 1991-04-05 Ricoh Co Ltd 電子パンフォーカス装置
CA2054344C (en) * 1990-10-29 1997-04-15 Kazuhiro Itsumi Video camera having focusing and image-processing function
JP3181460B2 (ja) * 1994-01-13 2001-07-03 松下電器産業株式会社 テレビカメラの光学系支持装置
US5614763A (en) * 1995-03-13 1997-03-25 Zetetic Institute Methods for improving performance and temperature robustness of optical coupling between solid state light sensors and optical systems
US5731834A (en) 1995-06-07 1998-03-24 Eastman Kodak Company Replaceable CCD array and method of assembly
US5861654A (en) * 1995-11-28 1999-01-19 Eastman Kodak Company Image sensor assembly
EP0790652B1 (en) * 1995-08-02 2007-02-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image pickup device and its manufacture
JPH1023340A (ja) * 1996-07-05 1998-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 固体撮像装置
US5870638A (en) 1996-09-03 1999-02-09 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Camera having two operative modes
US6035147A (en) 1996-09-03 2000-03-07 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha CCD mounting structure for exchangeable camera back
JP3776522B2 (ja) * 1996-09-17 2006-05-17 セイコープレシジョン株式会社 測距用受光装置及びその製造方法
JP3364574B2 (ja) * 1997-02-07 2003-01-08 富士写真光機株式会社 内視鏡用撮像装置
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
US6240253B1 (en) * 1998-09-14 2001-05-29 Minolta Co., Ltd. Automatic focusing camera
US6956610B1 (en) * 1999-02-18 2005-10-18 Linvatec Corporation Shock mounting system for CCD camera
US6784409B2 (en) * 2000-03-28 2004-08-31 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device with encapsulant of photo-set resin and production process of same
JP4185236B2 (ja) * 2000-06-19 2008-11-26 イーストマン コダック カンパニー 固体撮像素子および撮像装置
US6646316B2 (en) * 2001-01-24 2003-11-11 Kingpak Technology, Inc. Package structure of an image sensor and packaging

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001285722A (ja) * 2000-01-28 2001-10-12 Asahi Optical Co Ltd 固体撮像素子保持ブロックおよび固体撮像素子取り付け構造
US6956615B2 (en) * 2000-01-28 2005-10-18 Pentax Corporation Structure for mounting a solid-state imaging device
US6433328B1 (en) * 2000-08-07 2002-08-13 Umax Data Systems, Inc. Stray light attenuating device

Also Published As

Publication number Publication date
TW200405778A (en) 2004-04-01
JP2003258214A (ja) 2003-09-12
FR2836598A1 (fr) 2003-08-29
GB0304536D0 (en) 2003-04-02
FR2836598B1 (fr) 2007-06-15
CN1441309A (zh) 2003-09-10
TWI290446B (en) 2007-11-21
KR20030071518A (ko) 2003-09-03
CN100507699C (zh) 2009-07-01
JP4477811B2 (ja) 2010-06-09
DE10308524A1 (de) 2003-09-04
US7436443B2 (en) 2008-10-14
GB2387483B (en) 2005-09-28
US20030197786A1 (en) 2003-10-23
GB2387483A (en) 2003-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100963851B1 (ko) 고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상소자를 접합하기 위한 방법
JP7071926B2 (ja) カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法
US5861654A (en) Image sensor assembly
KR100428278B1 (ko) 수광장치와그제조방법
EP0753893B1 (en) An image sensor assembly and packaging method
US7733408B2 (en) Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module
US7676901B2 (en) Producing method of solid state pickup device, and attaching method and device for the same
CN100394757C (zh) 部件安装结构和部件安装装置
US6256118B1 (en) Ultraviolet curable riveting of precision aligned components
KR20210095227A (ko) 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
JP2000241696A (ja) 光学センサーパッケージの保持・取付け方法
US5883386A (en) Light-receiving apparatus having a position detectable portion on a sealing frame and its manufacturing method
JP2002009264A (ja) 固体撮像素子および撮像装置
US20040121503A1 (en) Image sensor positioning system and method
JP3084794B2 (ja) オートフォーカス用icの組立方法
JPS5910237A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2003332545A (ja) 固体撮像素子の固定方法
JP2006081007A (ja) 固体撮像装置
JP4038070B2 (ja) 固体撮像素子とその製造方法及び固定方法、及び撮像装置
JPH0574269B2 (ko)
JP2991516B2 (ja) 固体撮像素子の接合装置
JP2000350105A (ja) 撮像用ccdの固定方法およびccdカメラ
JPH0485062A (ja) 画像装置
JPS62213486A (ja) 固体撮像装置
JPS59186479A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130524

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee