JP3084794B2 - オートフォーカス用ｉｃの組立方法 - Google Patents
オートフォーカス用ｉｃの組立方法Info
- Publication number
- JP3084794B2 JP3084794B2 JP03160709A JP16070991A JP3084794B2 JP 3084794 B2 JP3084794 B2 JP 3084794B2 JP 03160709 A JP03160709 A JP 03160709A JP 16070991 A JP16070991 A JP 16070991A JP 3084794 B2 JP3084794 B2 JP 3084794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- autofocus
- assembling
- pattern image
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外光三角，パッシブ方
式のオートフォーカス用ＩＣおよびその組立方法に関す
る。
式のオートフォーカス用ＩＣおよびその組立方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近のカメラの自動焦点方式はパッシブ
方式が主流をなしており、特にコンパクトカメラなどで
は外光三角方式が一般に採用されている。この外光三角
・パッシブ方式は一対のセパレータレンズを通して投影
した被写体像を二組のホトセンサアレイ上に結像させ、
各ホトセンサアレイに結像した像の位相差から被写体ま
での距離を測距する方式である。なお、その測距原理は
周知でありここでは説明を省略する。
方式が主流をなしており、特にコンパクトカメラなどで
は外光三角方式が一般に採用されている。この外光三角
・パッシブ方式は一対のセパレータレンズを通して投影
した被写体像を二組のホトセンサアレイ上に結像させ、
各ホトセンサアレイに結像した像の位相差から被写体ま
での距離を測距する方式である。なお、その測距原理は
周知でありここでは説明を省略する。
【０００３】次に従来実施されているオートフォーカス
用ＩＣ、並びに該オートフォーカス用ＩＣとセパレータ
レンズとの組立体を図６，図７に示す。まず、図６にお
いて、１はオートフォーカス用ＩＣチップ、２はチップ
１をマウントしたリードフレーム、３は樹脂パッケー
ジ、４はリード、５はチップ１の各端子とリード４との
間を接続したボンディングワイヤである。ここで、ＩＣ
チップ１には１チップ上に向きを揃えて左右に整列する
２組のホトセンサアレイ１ａ，１ｂが、他の量子化（Ａ
−Ｄ変換）回路，演算回路などと一緒に集積して組み込
まれている。また、図７において、６は前記のホトセン
サアレイ１ａ，１ｂに対応してパッケージ３の上方に配
備した一対のセパレータレンズ６、６ａはセパレータレ
ンズ６を組み込んだ遮光ボックスである。
用ＩＣ、並びに該オートフォーカス用ＩＣとセパレータ
レンズとの組立体を図６，図７に示す。まず、図６にお
いて、１はオートフォーカス用ＩＣチップ、２はチップ
１をマウントしたリードフレーム、３は樹脂パッケー
ジ、４はリード、５はチップ１の各端子とリード４との
間を接続したボンディングワイヤである。ここで、ＩＣ
チップ１には１チップ上に向きを揃えて左右に整列する
２組のホトセンサアレイ１ａ，１ｂが、他の量子化（Ａ
−Ｄ変換）回路，演算回路などと一緒に集積して組み込
まれている。また、図７において、６は前記のホトセン
サアレイ１ａ，１ｂに対応してパッケージ３の上方に配
備した一対のセパレータレンズ６、６ａはセパレータレ
ンズ６を組み込んだ遮光ボックスである。
【０００４】かかるオートフォーカス用ＩＣでは、外光
三角測距方式の原理から左右に並ぶホトセンサアレイの
センタ間距離を長く設定するほど被写体の測定精度が向
上することが知られている。
三角測距方式の原理から左右に並ぶホトセンサアレイの
センタ間距離を長く設定するほど被写体の測定精度が向
上することが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に１チップ上に２組のホトセンサアレイを組み込んだ構
成のオートフォーカス用ＩＣは、当然のことながら回路
の集積度が大となので製品の歩留りが低下するほか、高
い測定精度を確保するように左右に並ぶホトセンサアレ
イのセンタ間距離を長く設定するとチップサイズが大形
となるために製造コスト高となる。
に１チップ上に２組のホトセンサアレイを組み込んだ構
成のオートフォーカス用ＩＣは、当然のことながら回路
の集積度が大となので製品の歩留りが低下するほか、高
い測定精度を確保するように左右に並ぶホトセンサアレ
イのセンタ間距離を長く設定するとチップサイズが大形
となるために製造コスト高となる。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的はチップサイズの大形化を抑え、小サ
イズのチップを用いて高い測定精度が得られるようにし
たオートフォーカス用ＩＣ、およびその組立方法を提供
することにある。
であり、その目的はチップサイズの大形化を抑え、小サ
イズのチップを用いて高い測定精度が得られるようにし
たオートフォーカス用ＩＣ、およびその組立方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のオートフォーカス用ＩＣにおいては、各チ
ップごとに１組のホトセンサアレイを組み込んでなる２
個のＩＣチップを整列させてリードフレームのダイパッ
ド上にマウントして構成するものとする。
に、本発明のオートフォーカス用ＩＣにおいては、各チ
ップごとに１組のホトセンサアレイを組み込んでなる２
個のＩＣチップを整列させてリードフレームのダイパッ
ド上にマウントして構成するものとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、各チップごとに１組のホトセンサアレイを組み込ん
でなる２個のＩＣチップを整列させてリードフレームの
ダイパッド上にマウントして構成するオートフォーカス
用ＩＣの組立方法について、本発明によれば、２個のＩ
Ｃチップのうちの１個目をリードフレーム上のダイパッ
ドにダイボンディングし、次に熱硬化性樹脂の接着剤を
接合材として未硬化のまま２個目のＩＣチップをリード
フレーム上の別な箇所に形成したダイパッドに仮ダイボ
ンディングし、この状態でセパレータレンズ，撮影レン
ズを通して各チップのホトセンサアレイのパターン像を
写し出し、各ホトセンサのパターン像が一致するように
２個目のＩＣチップを移動調整して位置決めし、しかる
後に２個目のＩＣチップを調整位置に保持したまま接着
剤を硬化させて組立てるものとする。前記の組立方法に
おいて、セパレータレンズ，撮影レンズを通して各チッ
プのホトセンサアレイのパターン像をＣＣＤエリアセン
サ上に写し出すものとする。
に、各チップごとに１組のホトセンサアレイを組み込ん
でなる２個のＩＣチップを整列させてリードフレームの
ダイパッド上にマウントして構成するオートフォーカス
用ＩＣの組立方法について、本発明によれば、２個のＩ
Ｃチップのうちの１個目をリードフレーム上のダイパッ
ドにダイボンディングし、次に熱硬化性樹脂の接着剤を
接合材として未硬化のまま２個目のＩＣチップをリード
フレーム上の別な箇所に形成したダイパッドに仮ダイボ
ンディングし、この状態でセパレータレンズ，撮影レン
ズを通して各チップのホトセンサアレイのパターン像を
写し出し、各ホトセンサのパターン像が一致するように
２個目のＩＣチップを移動調整して位置決めし、しかる
後に２個目のＩＣチップを調整位置に保持したまま接着
剤を硬化させて組立てるものとする。前記の組立方法に
おいて、セパレータレンズ，撮影レンズを通して各チッ
プのホトセンサアレイのパターン像をＣＣＤエリアセン
サ上に写し出すものとする。
【０００９】また、前記の組立方法において、作業を能
率よく行うために、２個目のＩＣチップを治具に把持し
て位置決め調整を行い、位置決め後はＩＣチップを治具
で把持したままチップ接合部に熱風を吹付けて接着剤を
硬化させることができる。
率よく行うために、２個目のＩＣチップを治具に把持し
て位置決め調整を行い、位置決め後はＩＣチップを治具
で把持したままチップ接合部に熱風を吹付けて接着剤を
硬化させることができる。
【００１０】
【作用】前記のように、チップを２個に分けて各チップ
ごとに１組のホトセンサアレイを組み込んだＩＣチップ
をリードフレーム上にマウントした構成により、チップ
サイズを大形化することなしに各ホトセンサアレイの間
に十分な距離を確保することが可能であり、これにより
測定精度の高いオートフォーカス用ＩＣが得られる。
ごとに１組のホトセンサアレイを組み込んだＩＣチップ
をリードフレーム上にマウントした構成により、チップ
サイズを大形化することなしに各ホトセンサアレイの間
に十分な距離を確保することが可能であり、これにより
測定精度の高いオートフォーカス用ＩＣが得られる。
【００１１】一方、２個に分割した各独立のチップをリ
ードフレーム上にマウントする際には、各チップに組み
込んだホトセンサアレイをリードフレーム上で精度よく
整列させることが必要である。一例としてセンサピッチ
が２４μｍであるホトセンサアレイを用いて所定の測距
精度を得るためには、２チップの相互間にはＸ−Ｙ方向
で±５μｍ，θ（角度）で±0.０１゜以内の位置精度が
要求される。これに対して通常使用されているダイボン
ダの位置決め精度は、１個のチップについてＸ−Ｙ方向
が±O.１mm，θ（角度）が±５゜程度であり、このまま
ではオートフォーカス用ＩＣとして要求される位置決め
精度の要件を満たすことができない。かかる点、先記し
た本発明の組立方法において、ＣＣＤエリアセンサに写
し出した各チップのホトセンサアレイのパターン像がエ
リアセンサ上で一致するように２個目のチップのマウン
ト位置を決めれば、この位置で各チップが相対的にＸ−
Ｙ，θ方向で正しく整列することなる。つまり、各独立
した２個のチップの正確な位置決めを光学的な手法で確
かめながら作業能率よく実現できる。
ードフレーム上にマウントする際には、各チップに組み
込んだホトセンサアレイをリードフレーム上で精度よく
整列させることが必要である。一例としてセンサピッチ
が２４μｍであるホトセンサアレイを用いて所定の測距
精度を得るためには、２チップの相互間にはＸ−Ｙ方向
で±５μｍ，θ（角度）で±0.０１゜以内の位置精度が
要求される。これに対して通常使用されているダイボン
ダの位置決め精度は、１個のチップについてＸ−Ｙ方向
が±O.１mm，θ（角度）が±５゜程度であり、このまま
ではオートフォーカス用ＩＣとして要求される位置決め
精度の要件を満たすことができない。かかる点、先記し
た本発明の組立方法において、ＣＣＤエリアセンサに写
し出した各チップのホトセンサアレイのパターン像がエ
リアセンサ上で一致するように２個目のチップのマウン
ト位置を決めれば、この位置で各チップが相対的にＸ−
Ｙ，θ方向で正しく整列することなる。つまり、各独立
した２個のチップの正確な位置決めを光学的な手法で確
かめながら作業能率よく実現できる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。まず、図１は本発明によるオートフォーカス用ＩＣ
の構成を示すものであり、リードフレーム２には所定の
距離を隔てて左右２箇所にダイパッド２ａ，２ｂが形成
されており、各ダイパッドごとにそれぞれ１組のホトセ
ンサアレイ１ａを組み込んだＩＣチップ１が個別にマウ
ントされている。ここで、各ＩＣチップ１は熱硬化性樹
脂の接着剤を接合材としてリードフレーム２のダイパッ
ドにダイボンディングされている。
る。まず、図１は本発明によるオートフォーカス用ＩＣ
の構成を示すものであり、リードフレーム２には所定の
距離を隔てて左右２箇所にダイパッド２ａ，２ｂが形成
されており、各ダイパッドごとにそれぞれ１組のホトセ
ンサアレイ１ａを組み込んだＩＣチップ１が個別にマウ
ントされている。ここで、各ＩＣチップ１は熱硬化性樹
脂の接着剤を接合材としてリードフレーム２のダイパッ
ドにダイボンディングされている。
【００１３】次に図１の構成になるオートフォーカス用
ＩＣの組立方法について説明する。まず、２個のＩＣチ
ップ１のうち、１個目のチップ（左側）をリードフレー
ム２の一方のダイパッド２ａを所定の向きに合わせた上
で接着剤によりダイボンディングし、さらに接着剤を硬
化させる。次に、２個目のチップ（右側）をリードフレ
ーム２のダイパッド２ｂに所定の向きに搭載して接着剤
により仮ダイボンディング（接着剤は未硬化）する。こ
の状態で図２，図３で示すように各ＩＣチップ１のホト
センサアレイ１ａのパターン像をセパレータレンズ６，
撮影レンズ（ズームレンズ）７を通してＣＣＤエリアセ
ンサ８に投影する。なお、図２において９はリードフレ
ーム２とＩＣチップ１との間を接合した接着剤であり、
図３において、１０は照明用光源、１１はフィルタ、１
２は投光レンズ、１３はハーフミラーを示す。
ＩＣの組立方法について説明する。まず、２個のＩＣチ
ップ１のうち、１個目のチップ（左側）をリードフレー
ム２の一方のダイパッド２ａを所定の向きに合わせた上
で接着剤によりダイボンディングし、さらに接着剤を硬
化させる。次に、２個目のチップ（右側）をリードフレ
ーム２のダイパッド２ｂに所定の向きに搭載して接着剤
により仮ダイボンディング（接着剤は未硬化）する。こ
の状態で図２，図３で示すように各ＩＣチップ１のホト
センサアレイ１ａのパターン像をセパレータレンズ６，
撮影レンズ（ズームレンズ）７を通してＣＣＤエリアセ
ンサ８に投影する。なお、図２において９はリードフレ
ーム２とＩＣチップ１との間を接合した接着剤であり、
図３において、１０は照明用光源、１１はフィルタ、１
２は投光レンズ、１３はハーフミラーを示す。
【００１４】一方、図４は前記ＣＣＤエリアセンサ８の
画面８ａに写し出されたホトセンサアレイ１ａのパター
ン像を示したものであり、（ａ）図はリードフレーム上
に並ぶ２個のＩＣチップ１のホトセンサアレイ１ａのパ
ターン像がずれている状態を、また（ｂ）図は各ホトセ
ンサアレイのパターン像が一致している状態を表してい
る。ここで、画面上のＰ，Ｑは各ＩＣチップ１のホトセ
ンサアレイ１ａと個々に対応するパターン像、Ｒは前記
パターン像Ｐ，Ｑが一致した状態のパターン像を表して
いる。
画面８ａに写し出されたホトセンサアレイ１ａのパター
ン像を示したものであり、（ａ）図はリードフレーム上
に並ぶ２個のＩＣチップ１のホトセンサアレイ１ａのパ
ターン像がずれている状態を、また（ｂ）図は各ホトセ
ンサアレイのパターン像が一致している状態を表してい
る。ここで、画面上のＰ，Ｑは各ＩＣチップ１のホトセ
ンサアレイ１ａと個々に対応するパターン像、Ｒは前記
パターン像Ｐ，Ｑが一致した状態のパターン像を表して
いる。
【００１５】すなわち、前記の組立作業により、２個目
のＩＣチップ１をリードフレーム２にマウントして仮ボ
ンディングした状態で、１個目と２個目のＩＣチップ１
の相対位置が正しく位置決めされてない場合には（ａ）
図のようにＣＣＤエリアセンサの画面８ａ上に二つのパ
ターン像Ｐ，Ｑがずれた位置に現れる。そこで、図５に
示すように仮ダイボンディングしたＩＣチップ１（右
側）を一対の位置決め用治具１４で図示のように把持
し、治具１４を移動操作しながら（ａ）図に示したホト
センサアレイのパターン像ＱがＰに重なり合う位置を探
し出し、二つのパターン像が（ｂ）図のように合致した
ところで、この状態を保持したまま図５に示した熱風吹
出ノズル１５を通じてＩＣチップ１とリードフレーム２
とを接合している接着剤９（図２参照）に熱風を吹付け
て接着剤を半硬化させる。その後に接着剤を完全に硬化
させた上で樹脂パッケージ３（図１参照）により封止し
てオートフォーカス用ＩＣが完成する。
のＩＣチップ１をリードフレーム２にマウントして仮ボ
ンディングした状態で、１個目と２個目のＩＣチップ１
の相対位置が正しく位置決めされてない場合には（ａ）
図のようにＣＣＤエリアセンサの画面８ａ上に二つのパ
ターン像Ｐ，Ｑがずれた位置に現れる。そこで、図５に
示すように仮ダイボンディングしたＩＣチップ１（右
側）を一対の位置決め用治具１４で図示のように把持
し、治具１４を移動操作しながら（ａ）図に示したホト
センサアレイのパターン像ＱがＰに重なり合う位置を探
し出し、二つのパターン像が（ｂ）図のように合致した
ところで、この状態を保持したまま図５に示した熱風吹
出ノズル１５を通じてＩＣチップ１とリードフレーム２
とを接合している接着剤９（図２参照）に熱風を吹付け
て接着剤を半硬化させる。その後に接着剤を完全に硬化
させた上で樹脂パッケージ３（図１参照）により封止し
てオートフォーカス用ＩＣが完成する。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によるオート
フォーカス用ＩＣ，およびその組立方法によれば次記の
効果を奏する。
フォーカス用ＩＣ，およびその組立方法によれば次記の
効果を奏する。
【００１７】（１）請求項１においては、２組のホトセ
ンサアレイを１組ずつ別々なチップに組み込んで二分割
した２個のＩＣチップをリードフレーム上に並べてマウ
ントした構成としたので、小サイズのチップを用いてホ
トセンサアレイのセンタ間距離を十分に確保することが
でき、これによりチップサイズを大形化することなく安
価で測距精度の高い外光三角・パッシブ方式のオートフ
ォーカス用ＩＣが提供できる。
ンサアレイを１組ずつ別々なチップに組み込んで二分割
した２個のＩＣチップをリードフレーム上に並べてマウ
ントした構成としたので、小サイズのチップを用いてホ
トセンサアレイのセンタ間距離を十分に確保することが
でき、これによりチップサイズを大形化することなく安
価で測距精度の高い外光三角・パッシブ方式のオートフ
ォーカス用ＩＣが提供できる。
【００１８】（２）また、請求項２，３の組立方法を採
用することにより、リードフレーム上にマウントした２
個のチップについて、光学的な手法による高精度な位置
決め、およびダイボンディング作業を能率よく進めてオ
ートフォーカス用ＩＣを組立てることができる。
用することにより、リードフレーム上にマウントした２
個のチップについて、光学的な手法による高精度な位置
決め、およびダイボンディング作業を能率よく進めてオ
ートフォーカス用ＩＣを組立てることができる。
【図１】本発明の実施例によるオートフォーカス用ＩＣ
の構成を示す平面図
の構成を示す平面図
【図２】本発明の組立方法による光学式チップ位置決め
工程の説明図
工程の説明図
【図３】図２のチップ位置決め工程で用いる光学系の構
成図
成図
【図４】図２におけるＣＣＤエリアセンサに写し出され
た各ホトセンサアレイのパターン像を表す図であり、
（ａ）は二つのパターン像がずれている状態，（ｂ）は
二つのパターン像が一致している状態を示す
た各ホトセンサアレイのパターン像を表す図であり、
（ａ）は二つのパターン像がずれている状態，（ｂ）は
二つのパターン像が一致している状態を示す
【図５】本発明の組立方法に用いるチップ位置決め用治
具，熱風ノズルの構成配置図
具，熱風ノズルの構成配置図
【図６】従来におけるオートフォーカス用ＩＣの平面図
【図７】セパレータレンズと組み合わせたオートフォー
カス用ＩＣの外観斜視図
カス用ＩＣの外観斜視図
１ ＩＣチップ １ａ ホトセンサアレイ ２ リードフレーム ２ａ ダイパッド ２ｂ ダイパッド ３ 樹脂パッケージ ６ セパレータレンズ ７ 撮影レンズ ８ ＣＣＤエリアセンサ ９ 接着剤 １４ 位置決め用治具 １５ 熱風吹出ノズル
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 G02B 7/34 H01L 21/52 H04N 5/232
Claims (3)
- 【請求項１】一対のセパレータレンズを通して投影した
被写体像を二組のホトセンサアレイ上に結像させ、各ホ
トセンサアレイに結像した像の位相差から被写体までの
距離を測距する外光三角・パッシブ方式のオートフォー
カス用ＩＣであって、各チップごとに１組のホトセンサ
アレイを組み込んでなる２個のＩＣチップを整列させて
リードフレームのダイパッド上にマウントして構成した
オートフォーカス用ＩＣの組立方法において、２個のＩ
Ｃチップのうちの１個目をリードフレーム上のダイパッ
ドにダイボンディングし、次に熱硬化性樹脂の接着剤を
接合材として未硬化のまま２個目のＩＣチップをリード
フレーム上の別な箇所に形成したダイパッドに仮ダイボ
ンディングし、この状態でセパレータレンズ，撮影レン
ズを通して各チップのホトセンサアレイのパターン像を
写し出し、各ホトセンサのパターン像が一致するように
２個目のＩＣチップを移動調整して位置決めし、しかる
後に２個目のＩＣチップを調整位置に保持したまま接着
剤を硬化させることを特徴とするオートフォーカス用Ｉ
Ｃの組立方法。 - 【請求項２】請求項１記載の組立方法において、セパレ
ータレンズ，撮影レンズを通して各チップのホトセンサ
アレイのパターン像をＣＣＤエリアセンサ上に写し出す
ことを特徴とするオートフォーカス用ＩＣの組立方法。 - 【請求項３】請求項１または２記載の組立方法におい
て、２個目のＩＣチップを治具に把持して位置決め調整
を行い、位置決め後はＩＣチップを治具で把持したまま
チップ接合部に熱風を吹付けて接着剤を硬化させること
を特徴とするオートフォーカス用ＩＣの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03160709A JP3084794B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | オートフォーカス用ｉｃの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03160709A JP3084794B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | オートフォーカス用ｉｃの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513735A JPH0513735A (ja) | 1993-01-22 |
| JP3084794B2 true JP3084794B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=15720777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03160709A Expired - Fee Related JP3084794B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | オートフォーカス用ｉｃの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084794B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002202448A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fuji Electric Co Ltd | オートフォーカスモジュールおよびそのレンズの成形方法，成形金型 |
| KR101051498B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2011-07-22 | 소니 주식회사 | 전자 부품 위치 맞춤 방법 및 그 장치 |
| JP5291175B2 (ja) | 2011-12-16 | 2013-09-18 | 日本クロージャー株式会社 | 合成樹脂製容器蓋及びこれと容器との組み合わせ |
| JP6061357B1 (ja) | 2015-07-08 | 2017-01-18 | 日本クロージャー株式会社 | キャップおよびキャップ付き容器 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP03160709A patent/JP3084794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513735A (ja) | 1993-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI273300B (en) | Module for optical device, and manufacturing method therefor | |
| CN1323550C (zh) | 固态成像装置、照相机模块和照相机模块制造方法 | |
| US7265916B2 (en) | Module for optical devices, and manufacturing method of module for optical devices | |
| JP4310348B2 (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
| US7404248B2 (en) | Producing method of producing a solid pickup device | |
| EP1659781A1 (en) | Image pickup module and manufacturing method of image pickup module | |
| KR100963851B1 (ko) | 고체 촬상 소자를 위한 장착판 및 장착판에 고체 촬상소자를 접합하기 위한 방법 | |
| KR20040071658A (ko) | 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼, 광학장치용 모듈,고체촬상장치의 제조방법, 및 광학장치용 모듈의 제조방법 | |
| CN100394757C (zh) | 部件安装结构和部件安装装置 | |
| JP4521272B2 (ja) | カメラモジュール、カメラモジュール中で使用されるホルダ、カメラシステム及びカメラモジュールの製造方法 | |
| JP2000241696A (ja) | 光学センサーパッケージの保持・取付け方法 | |
| JP3084794B2 (ja) | オートフォーカス用ｉｃの組立方法 | |
| JP2009005328A (ja) | 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器 | |
| JP2006080597A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
| JP2008258920A (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
| JP2004096638A (ja) | 撮像装置およびその製造方法 | |
| JP4017908B2 (ja) | カメラ | |
| JP3971087B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0974523A (ja) | 撮像用ｃｃｄの固定方法およびｃｃｄカメラ | |
| JP2003153091A (ja) | 撮像装置 | |
| JP4467656B2 (ja) | 焦点検出装置及び位置調整方法 | |
| JP2005533388A (ja) | カメラモジュール、カメラモジュール中で使用されるホルダ、カメラシステム及びカメラモジュールの製造方法 | |
| JP2003332545A (ja) | 固体撮像素子の固定方法 | |
| JP2006078517A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
| JP3642177B2 (ja) | 固体撮像素子貼付け方法及び貼付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080707 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080707 Year of fee payment: 8 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080707 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |