JPH0513735A - オートフオーカス用icおよびその組立方法 - Google Patents
オートフオーカス用icおよびその組立方法Info
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Abstract
れるオートフォーカス用ICを提供する。 【構成】一対のセパレータレンズを通して投影した被写
体像を二組のホトセンサアレイ上に結像させ、その像の
位相差から被写体までの距離を測距する外光三角・パッ
シブ方式のオートフォーカス用ICを対象に、各チップ
ごとに1組のホトセンサアレイを組み込んでなる2個の
ICチップ1を左右に離間,整列させてリードフレーム
2のダイパッド2a,2bにマウントして構成する。ま
た、その組立てに際しては、2個のICチップのうちの
1個目をリードフレーム上にダイボンディングした後、
2個目を仮ダイボンディングした状態で光学的手法によ
り各ホトセンサアレイのパターン像をCCDエリアセン
サに写し出して正確な位置決めを行う。
Description
式のオートフォーカス用ICおよびその組立方法に関す
る。
方式が主流をなしており、特にコンパクトカメラなどで
は外光三角方式が一般に採用されている。この外光三角
・パッシブ方式は一対のセパレータレンズを通して投影
した被写体像を二組のホトセンサアレイ上に結像させ、
各ホトセンサアレイに結像した像の位相差から被写体ま
での距離を測距する方式である。なお、その測距原理は
周知でありここでは説明を省略する。
用IC、並びに該オートフォーカス用ICとセパレータ
レンズとの組立体を図6,図7に示す。まず、図6にお
いて、1はオートフォーカス用ICチップ、2はチップ
1をマウントしたリードフレーム、3は樹脂パッケー
ジ、4はリード、5はチップ1の各端子とリード4との
間を接続したボンディングワイヤである。ここで、IC
チップ1には1チップ上に向きを揃えて左右に整列する
2組のホトセンサアレイ1a,1bが、他の量子化(A
−D変換)回路,演算回路などと一緒に集積して組み込
まれている。また、図7において、6は前記のホトセン
サアレイ1a,1bに対応してパッケージ3の上方に配
備した一対のセパレータレンズ6、6aはセパレータレ
ンズ6を組み込んだ遮光ボックスである。
三角測距方式の原理から左右に並ぶホトセンサアレイの
センタ間距離を長く設定するほど被写体の測定精度が向
上することが知られている。
に1チップ上に2組のホトセンサアレイを組み込んだ構
成のオートフォーカス用ICは、当然のことながら回路
の集積度が大となので製品の歩留りが低下するほか、高
い測定精度を確保するように左右に並ぶホトセンサアレ
イのセンタ間距離を長く設定するとチップサイズが大形
となるために製造コスト高となる。
であり、その目的はチップサイズの大形化を抑え、小サ
イズのチップを用いて高い測定精度が得られるようにし
たオートフォーカス用IC、およびその組立方法を提供
することにある。
に、本発明のオートフォーカス用ICにおいては、各チ
ップごとに1組のホトセンサアレイを組み込んでなる2
個のICチップを整列させてリードフレームのダイパッ
ド上にマウントして構成するものとする。
の組立方法について、本発明によれば、2個のICチッ
プのうちの1個目をリードフレーム上のダイパッドにダ
イボンディングし、次に熱硬化性樹脂の接着剤を接合材
として未硬化のまま2個目のICチップをリードフレー
ム上の別な箇所に形成したダイパッドに仮ダイボンディ
ングし、この状態でセパレータレンズ,撮影レンズを通
して各チップのホトセンサアレイのパターン像をCCD
エリアセンサ上に写し出しながら各ホトセンサのパター
ン像が一致するように2個目のICチップを移動調整し
て位置決めし、しかる後に2個目のICチップを調整位
置に保持したまま接着剤を硬化させて組立てるものとす
る。
率よく行うために、2個目のICチップを治具に把持し
て位置決め調整を行い、位置決め後はICチップを治具
で把持したままチップ接合部に熱風を吹付けて接着剤を
硬化させることができる。
ごとに1組のホトセンサアレイを組み込んだICチップ
をリードフレーム上にマウントした構成により、チップ
サイズを大形化することなしに各ホトセンサアレイの間
に十分な距離を確保することが可能であり、これにより
測定精度の高いオートフォーカス用ICが得られる。
ードフレーム上にマウントする際には、各チップに組み
込んだホトセンサアレイをリードフレーム上で精度よく
整列させることが必要である。一例としてセンサピッチ
が24μmであるホトセンサアレイを用いて所定の測距
精度を得るためには、2チップの相互間にはX−Y方向
で±5μm,θ(角度)で±0.01゜以内の位置精度が
要求される。これに対して通常使用されているダイボン
ダの位置決め精度は、1個のチップについてX−Y方向
が±O.1mm,θ(角度)が±5゜程度であり、このまま
ではオートフォーカス用ICとして要求される位置決め
精度の要件を満たすことができない。かかる点、先記し
た本発明の組立方法において、CCDエリアセンサに写
し出した各チップのホトセンサアレイのパターン像がエ
リアセンサ上で一致するように2個目のチップのマウン
ト位置を決めれば、この位置で各チップが相対的にX−
Y,θ方向で正しく整列することなる。つまり、各独立
した2個のチップの正確な位置決めを光学的な手法で確
かめながら作業能率よく実現できる。
る。まず、図1は本発明によるオートフォーカス用IC
の構成を示すものであり、リードフレーム2には所定の
距離を隔てて左右2箇所にダイパッド2a,2bが形成
されており、各ダイパッドごとにそれぞれ1組のホトセ
ンサアレイ1aを組み込んだICチップ1が個別にマウ
ントされている。ここで、各ICチップ1は熱硬化性樹
脂の接着剤を接合材としてリードフレーム2のダイパッ
ドにダイボンディングされている。
ICの組立方法について説明する。まず、2個のICチ
ップ1のうち、1個目のチップ(左側)をリードフレー
ム2の一方のダイパッド2aを所定の向きに合わせた上
で接着剤によりダイボンディングし、さらに接着剤を硬
化させる。次に、2個目のチップ(右側)をリードフレ
ーム2のダイパッド2bに所定の向きに搭載して接着剤
により仮ダイボンディング(接着剤は未硬化)する。こ
の状態で図2,図3で示すように各ICチップ1のホト
センサアレイ1aのパターン像をセパレータレンズ6,
撮影レンズ(ズームレンズ)7を通してCCDエリアセ
ンサ8に投影する。なお、図2において9はリードフレ
ーム2とICチップ1との間を接合した接着剤であり、
図3において、10は照明用光源、11はフィルタ、1
2は投光レンズ、13はハーフミラーを示す。
画面8aに写し出されたホトセンサアレイ1aのパター
ン像を示したものであり、(a)図はリードフレーム上
に並ぶ2個のICチップ1のホトセンサアレイ1aのパ
ターン像がずれている状態を、また(b)図は各ホトセ
ンサアレイのパターン像が一致している状態を表してい
る。ここで、画面上のP,Qは各ICチップ1のホトセ
ンサアレイ1aと個々に対応するパターン像、Rは前記
パターン像P,Qが一致した状態のパターン像を表して
いる。
のICチップ1をリードフレーム2にマウントして仮ボ
ンディングした状態で、1個目と2個目のICチップ1
の相対位置が正しく位置決めされてない場合には(a)
図のようにCCDエリアセンサの画面8a上に二つのパ
ターン像P,Qがずれた位置に現れる。そこで、図5に
示すように仮ダイボンディングしたICチップ1(右
側)を一対の位置決め用治具14で図示のように把持
し、治具14を移動操作しながら(a)図に示したホト
センサアレイのパターン像QがPに重なり合う位置を探
し出し、二つのパターン像が(b)図のように合致した
ところで、この状態を保持したまま図5に示した熱風吹
出ノズル15を通じてICチップ1とリードフレーム2
とを接合している接着剤9(図2参照)に熱風を吹付け
て接着剤を半硬化させる。その後に接着剤を完全に硬化
させた上で樹脂パッケージ3(図1参照)により封止し
てオートフォーカス用ICが完成する。
フォーカス用IC,およびその組立方法によれば次記の
効果を奏する。
ンサアレイを1組ずつ別々なチップに組み込んで二分割
した2個のICチップをリードフレーム上に並べてマウ
ントした構成としたので、小サイズのチップを用いてホ
トセンサアレイのセンタ間距離を十分に確保することが
でき、これによりチップサイズを大形化することなく安
価で測距精度の高い外光三角・パッシブ方式のオートフ
ォーカス用ICが提供できる。
用することにより、リードフレーム上にマウントした2
個のチップについて、光学的な手法による高精度な位置
決め、およびダイボンディング作業を能率よく進めてオ
ートフォーカス用ICを組立てることができる。
の構成を示す平面図
工程の説明図
成図
た各ホトセンサアレイのパターン像を表す図であり、
(a)は二つのパターン像がずれている状態,(b)は
二つのパターン像が一致している状態を示す
具,熱風ノズルの構成配置図
カス用ICの外観斜視図
Claims (3)
- 【請求項1】一対のセパレータレンズを通して投影した
被写体像を二組のホトセンサアレイ上に結像させ、各ホ
トセンサアレイに結像した像の位相差から被写体までの
距離を測距する外光三角・パッシブ方式のオートフォー
カス用ICであって、各チップごとに1組のホトセンサ
アレイを組み込んでなる2個のICチップを整列させて
リードフレームのダイパッド上にマウントして構成した
ことを特徴とするオートフォーカス用IC。 - 【請求項2】請求項1記載のオートフォーカス用ICの
組立方法であって、2個のICチップのうちの1個目を
リードフレーム上のダイパッドにダイボンディングし、
次に熱硬化性樹脂の接着剤を接合材として未硬化のまま
2個目のICチップをリードフレーム上の別な箇所に形
成したダイパッドに仮ダイボンディングし、この状態で
セパレータレンズ,撮影レンズを通して各チップのホト
センサアレイのパターン像をCCDエリアセンサ上に写
し出しながら各ホトセンサのパターン像が一致するよう
に2個目のICチップを移動調整して位置決めし、しか
る後に2個目のICチップを調整位置に保持したまま接
着剤を硬化させることを特徴とするオートフォーカス用
ICの組立方法。 - 【請求項3】請求項2記載の組立方法において、2個目
のICチップを治具に把持して位置決め調整を行い、位
置決め後はICチップを治具で把持したままチップ接合
部に熱風を吹付けて接着剤を硬化させることを特徴とす
るオートフォーカス用ICの組立方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03160709A JP3084794B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | オートフォーカス用icの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03160709A JP3084794B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | オートフォーカス用icの組立方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0513735A true JPH0513735A (ja) | 1993-01-22 |
JP3084794B2 JP3084794B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=15720777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03160709A Expired - Fee Related JP3084794B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | オートフォーカス用icの組立方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3084794B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002202448A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fuji Electric Co Ltd | オートフォーカスモジュールおよびそのレンズの成形方法,成形金型 |
WO2004028816A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Sony Corporation | 電子部品位置合わせ方法及びその装置 |
KR20140104490A (ko) | 2011-12-16 | 2014-08-28 | 니혼 클로져 가부시키가이샤 | 합성 수지제 용기 덮개 및 이것과 용기의 조합 |
KR20180028416A (ko) | 2015-07-08 | 2018-03-16 | 니혼 클로져 가부시키가이샤 | 캡 및 캡 부착 용기 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP03160709A patent/JP3084794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002202448A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fuji Electric Co Ltd | オートフォーカスモジュールおよびそのレンズの成形方法,成形金型 |
WO2004028816A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Sony Corporation | 電子部品位置合わせ方法及びその装置 |
US7251883B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-08-07 | Sony Corporation | Electronic-component alignment method and apparatus therefor |
CN1330494C (zh) * | 2002-09-30 | 2007-08-08 | 索尼株式会社 | 电子部件对准方法及其所使用的装置 |
US7594319B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-09-29 | Sony Corporation | Electronic-component alignment method |
KR20140104490A (ko) | 2011-12-16 | 2014-08-28 | 니혼 클로져 가부시키가이샤 | 합성 수지제 용기 덮개 및 이것과 용기의 조합 |
US9511905B2 (en) | 2011-12-16 | 2016-12-06 | Nippon Closures Co., Ltd. | Synthetic resin container closure and combination of same and container |
KR20180028416A (ko) | 2015-07-08 | 2018-03-16 | 니혼 클로져 가부시키가이샤 | 캡 및 캡 부착 용기 |
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